JPH04331270A - 印刷用インキ組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の被覆に用い
る印刷用インキ組成物に関し、特に印刷性、接着性、可
とう性、耐熱性を向上させた印刷用インキ組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷回路用の被覆基材としてカバ
ーフィルムが用いられてきた。このものはポリイミドま
たはポリエステルフィルムの片面に接着剤を塗布し、端
子接続の部分のみパンチング等の方法で穴を開け、これ
を手作業により回路基板上で位置合わせをした後、熱板
プレス等の方法により高温、高圧下で接着するものであ
る。

【０００３】この方法は可とう性に優れ、回路保護の面
からは有利であるが問題点もある。例えば、配線板の端
子をリードした時には、あらかじめカバーフィルムを打
ち抜き、***を開ける必要がある。したがって、回路が
複雑になると、配線板との位置合わせが難しくなる。ま
た、熱板プレスなどの設備費が高い。さらに接着剤使用
のため、打ち抜き加工の時にミスが発生し易く、コスト
が高くなり、プレス時に接着剤のにじみ出しの恐れがあ
る。

【０００４】また、フィルム自体の物性がいくら良くて
も、接着剤を使用している限りカバーフィルム全体とし
ての性能は接着剤レベルに留まらざるを得ない。なぜな
ら接着剤の性能自体にまだ問題があり、耐熱性、電気特
性などがベースフィルムほど優れたものがみいだされて
いないのが現状であるからである。

【０００５】これに対して、印刷法によりプリント配線
基板上に絶縁保護皮膜を形成する方法（カバーレーイン
キ）が開発されている。しかし現在使用されているカバ
ーレーインキ剤は、従来リジット基板に使用されてきた
ソルダーレジストを応用したものであり、特に可とう性
に乏しく、また耐熱性、電気特性、基材に対する密着性
が十分でなく、更にフレキシブルプリント回路基板（以
下「ＦＰＣ」と略記する）に応用した場合、基板との熱
膨脹率の差や硬化収縮によりカールを生じさせる等とい
った問題がある。また樹脂との反応性が速いため二液型
とされているものも多く、取扱いが煩雑であり、さらに
二液を混合してからの可使時間は短く貯蔵安定性に問題
がある。例えば、特開昭５５−１４５７１７号公報には
、エポキシアクリレート樹脂とメラミン樹脂からなる組
成物が開示されているが、可とう性に乏しいという欠点
がある。

【０００６】さらに、特公昭５０−４３９５号公報や特
公昭５３−１０６３６号公報には、スルメホメチレンア
クリレート、リン酸エチレンアクリレート等のアクリル
系樹脂組成物が開示されているが、これらはいずれも可
とう性は比較的良好であるが、耐熱性が著しく劣ってい
る。また、特開昭６３−２２１１７２号公報にはポリア
ミノビスマレイミド、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂
組成物、特開平１−１２１３６４号公報にはポリイミド
を主成分とする組成物、また特開平１−２５６５１５号
公報にはポリパラバン酸、エポキシ樹脂を主成分とする
樹脂組成物が、それぞれ開示されている。これらはいず
れも硬化時の収縮が大きく、硬化した樹脂組成物の熱膨
脹率と基板のそれとの間に大きな差があるなどの理由で
カバーレー被膜を形成させたＦＰＣ基板に著しいカール
を生じる。

【０００７】特開平２−２８３７６２号公報には、ポリ
イミドと低弾性樹脂を主成分とする組成物が開示されて
いるが、カバーレー被膜を形成させたＦＰＣ基板にカー
ルは殆ど生じないものの、本質的に高分子量でないと実
用に耐える物性の得難いポリイミド系樹脂を用いるため
、その固形分濃度は低いレベルに留まらずを得ない。 従って、実用上必要な厚さのカバーレー被膜を得るため
には、多数回の印刷が必須となり、生産効率が悪く、工
程上大きなネックとなる。また硬化には極めて高温の条
件が必要であるため、基板の導体箔が硬化中に酸化され
る恐れがある。さらに高温での硬化をするためには、特
殊な硬化炉などが必要であり、コスト的にも不利である
。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の問題点を解決することであり、回路基板の被覆に用い
る印刷用インキ組成物において、貯蔵安定性、印刷性、
電気特性、耐薬品性、可とう性、耐熱性及びＦＰＣ基板
に応用した時のカール性を向上させた組成物を提供する
ことである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の態様は、ポリカプ
ロラクトンポリオール、ジアミン及びジイソシアネート
からなる共重合体１００重量部に対して、ノボラック型
エポキシ樹脂約３０〜約３００重量部、好ましくは約４
０〜約１５０重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂約
３０〜約３００重量部、好ましくは約４０〜約１５０重
量部、揺変剤約０．２〜約２０重量部、好ましくは約０
．５〜約１５重量部、消泡剤約０．３〜約３０重量部好
ましくは約０．５〜約２０重量部及びレベリング剤約０
．２〜約１０重量部を配合した印刷用インキ組成物であ
る。

【００１０】第２の態様は、ポリカプロラクトンポリオ
ール、ジアミン及びジイソシアネートからなる共重合体
が、ポリカプロラクトンポリオールを約２０〜約８０重
量部、好ましくは約３０〜約８０重量部、ジアミンを約
１０〜約４０重量部、好ましくは約１５〜約３５重量部
、ジイソシアネートを約１０〜約４０重量部好ましくは
約１５〜約３５重量部の割合で使用して重合させて得ら
れる共重合体である第１の態様に記載の印刷用インキ組
成物である。

【００１１】第３の態様は、ポリカプロラクトンポリオ
ール、ジアミン及びジイソシアネートからなる共重合体
１００重量部に対してエポキシ樹脂を約１０〜約１，０
００重量部、好ましくは約３０〜約５００重量部配合し
た第１の態様に記載の印刷用インキ組成物である。

【００１２】第４の態様は、ノボラック型エポキシ樹脂
１００重量部に対してビスフェノール型エポキシ樹脂を
約１２．５〜約５，０００重量部、好ましくは約１７重
量部〜約２，５００重量部配合した第１の態様に記載の
印刷用インキ組成物である。

【００１３】第５の態様は、ビスフェノール型エポキシ
樹脂のエポキシ当量が約１，０００〜約１０，０００で
ある第１の態様に記載の印刷用インキ組成物である。上
記のインキ組成物中には有機溶媒及びエポキシ樹脂の硬
化触媒を含有していてもよい。

【００１４】本発明に用いられるポリカプロラクトンポ
リオール、ジアミン及びジイソシアネートからなる共重
合体の使用原料であるポリカプロラクトンポリオール（
以下「ＰＣ」と略記する）は、分子量及び末端水素基の
数に特に制約はなく、市販されているものをそのまま使
用することができる。例えば、ダイセル社製Ｐｌａｃｃ
ｅｌ（同社商標）、ＵＣＣ社ＮＩＡＸ　　ＰＣＰ（同社
商標）などが挙げられる。また、ジアミンとしては、炭
素環式芳香族ジアミン、複素環式ジアミン、脂肪族ジア
ミン、脂環式ジアミン、芳香脂肪族ジアミンなどが挙げ
られる。

【００１５】炭素環式芳香族ジアミン類の例としては次
の化合物が挙げられる。１，４‐フェニレンジアミン、
１，３‐フェニレンジアミン、４，４′‐ジアミノジフ
ェニルエーテル、４，４′‐ジアミノジフェニルメタン
、４，４′‐ジアミノジフェニルスルフォンなど。複素
環式ジアミンの例としては次の化合物が挙げられる。 ２，６‐ジアミノピリジン、２，４‐ジアミノピリミジ
ン、２，４‐ジアミノ‐ｓ‐トリアジンなど。脂肪族ジ
アミン類の例としては次の化合物が挙げられる。ジメチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２，２‐ジメ
チルプロピレンジアミンなど。脂環式ジアミンの例とし
ては次の化合物が挙げられる。１，４‐ジアミノシクロ
ヘキサン、４，４′‐ジアミノジシクロヘキシルメタン
など。芳香脂肪族ジアミン類の例としては次の化合物が
挙げられる。１，３‐ビス（アミノメチルベンゼン）、
１，４‐ビス（アミノメチルベンゼン）など。これらジ
アミンは単独でも、２種類以上組み合わせても使用する
ことができる。

【００１６】ジイソシアネートとしては、例えば２，４
‐トリレンジイソシアネート、２，６‐トリレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキ
サメチンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、シクロヘキサンジイソシアネートなどが挙げられる
。

【００１７】前記共重合体の製造方法としては、溶液重
合、乳化重合等公知の方法を採用することができる。前
記共重合体の製造において使用するＰＣ、ジアミン及び
ジイソシアネートの割合は、ＰＣが約２０〜約８０重量
部、好ましくは約３０〜約８０重量部、ジアミンを約１
０〜約４０重量部、好ましくは約１５〜約３５重量部、
ジイソシアネートを約１０〜約４０重量部、好ましくは
約１５〜約３５重量部とするのがよい。ＰＣの添加量が
前記組成比を超えて約８０重量部より多いと硬化性など
を悪化させる恐れがある。また約２０重量部より少ない
と可とう性などを損なう恐れがある。ジアミンの添加量
が前記組成比を超えて約４０重量部より多いと、可とう
性、インキの保存安定性などを悪化させる恐れがある。 また約１０重量部よりも少ないと硬化性などを悪化させ
る恐れがある。ジイソシアネートの添加量が前記組成比
を超えて約４０重量部より多いと硬化性などを悪化させ
る恐れがある。また約１０重量部よりも少ないと、イン
キの保存安定性などを悪化させる恐れがある。

【００１８】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂及びこれらをハロゲン化
して難燃化させたものなどが挙げられる。より具体的に
はダウ・ケミカル社製のＤＥＮ４３８（商品名）、日本
化薬製のＥＯＣＮ−１０２５（商品名）、ＢＲＥＮ−Ｓ
（商品名）、東都化成製のＹＤＰＮ−６３８（商品名）
などが挙げられる。その添加量は、共重合体１００重量
部に対して約３０〜約３００重量部、好ましくは約４０
〜約１５０重量部である。約３００重量部より多いと可
とう性を損ない、更にカバーレー被膜を形成したＦＰＣ
にカールを生じさせる恐れがある。約３０重量部よりも
少ないと耐熱性、耐薬品性などを損なう恐れがある。

【００１９】本発明に用いられるビスフェノール型エポ
キシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂及びこれらをハロゲン化して
難燃化させたものなどが挙げられる。具体的には、油化
シェルエポキシ社製のエピコート１００７（商品名）、
エピコート１０１０（商品名）、ダウ・ケミカル社製の
ＤＥＲ６６９（商品名）、東都化成製のＹＤ−０２０（
商品名）、ＹＤＦ−２００７（商品名）などが挙げられ
る。その添加量は、共重合体１００重量部に対して、約
３０〜約３００重量部、好ましくは約４０〜約１５０重
量部である。約３００重量部より多いと架橋密度が低く
なり耐薬品性に悪影響を及ぼす恐れがある。また約３０
重量部よりも少ないと相分離が不完全となりカバーレー
被膜を形成したＦＰＣにカールを生じさせる恐れがある
。

【００２０】本発明に用いられるＰＣ、ジアミン及びジ
イソシアネートから成る共重合体とエポキシ樹脂との配
合比は、共重合体約１００重量部に対してエポキシ樹脂
の添加量が約１，０００重量部を超えると、硬化物の架
橋密度が上がりすぎ、可とう性が劣り、またカバーレー
被膜を形成したＦＰＣにカールを生じさせる恐れがある
。約１０重量部よりも少ないと架橋が不十分となり、耐
熱性や耐薬品性が劣化する恐れがある。

【００２１】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂との配合比は、ノ
ボラック型エポキシ樹脂約１００重量部に対してビスフ
ェノール型エポキシ樹脂が約５，０００重量部を超える
と架橋密度が低くなりすぎて耐溶剤性に問題が生じる恐
れがある。また、逆に約１２．５重量部よりも少ないと
、架橋密度が上がりすぎ、また相分離が不完全となりカ
バーレー被膜を形成したＦＰＣにカールを生じさせる恐
れがある。

【００２２】本発明に用いられる揺変剤としては、シリ
カ、アルミナなどのセラミックスの微粉末状品、ベンジ
リデンソルビトール類、エポキシ樹脂やその溶液を加熱
または硬化剤などにより部分的に架橋させて揺変性を持
たせたもの、ポリアミド酸やその溶液を加熱などの方法
で部分的にイミド化させて揺変性を持たせたものがあげ
られる。具体的には微粉末シリカとしては日本アエロジ
ル社製のアエロジル２００、同３００（いずれも商品名
）などの表面処理されていない標準品、アエロジルＲ９
７２、同ＲＹ２００（いずれも商品名）などの表面処理
された疎水性品などが挙げられ、また微粉末アルミナと
しては日本アエロジル社製のアルミニウムオキサイドＣ
（商品名）などが挙げられる。揺変剤の添加量は、共重
合体１００重量部に対して、約０．２〜約２０重量部、
好ましくは約０．５〜約１５重量部である。約２０重量
部より多いと、得られたインキ組成物の粘度および揺変
性が過多となり、印刷後にスクリーンメッシュの後が塗
膜に残り、塗膜表面が著しく粗いものとなる。更にイン
キがスクリーンメッシュを通らずに印刷できなくなるこ
ともある。得られた被膜の可とう性も劣る。添加量が約
０．２重量部より少ないと揺変比が小さくなりすぎて印
刷後にインキだれが生じ正確なパターンを形成すること
が困難となる。

【００２３】本発明に用いられる消泡剤としては、シリ
コン系消泡剤が好ましい。その例としては東洋インキ社
製＃５８０（商品名）、信越シリコーン社製ＫＳ−６０
３（商品名）、ダウコーニング社製ＤＢ−１００、ＯＣ
−２、ＦＳ−１２６５（いずれも商品名）などが挙げら
れる。その添加量は、組成物の必要な消泡性に応じて実
用可能となるように調節するのがよい。消泡剤の添加量
は、共重合体１００重量部に対して約０．３〜約３０重
量部、好ましくは約０．５〜約２０重量部である。約３
０重量部よりも多いと被膜表面に消泡剤がしん出してベ
タ付いたり、被膜と基材との密着性が低下したり、印刷
面での弾きが生じたり、樹脂と消泡剤が分離して不均一
となる恐れがある。添加量が約０．３重量部より少ない
と、印刷時に多大の泡が発生する。その泡はそのまま消
えない場合と放置している内に消えていく場合とがある
。しかし、放置時間が長い場合は作業能率が著しく低下
し、かつ乾燥硬化後表面にピンホール、膜厚の不均一を
生じ易い。

【００２４】本発明に用いられるレベリング剤としては
、シリコン系のものが好ましい。その例としては、日本
ユニカー社製ＦＺ−２１１０、Ｌ−７００１（何れも商
品名）、信越シリコーン社製ＫＳ６０７Ａ（商品名）、
ダウコーニング社製ペインタッド（５７，Ｑ，Ｓ等）（
いずれも商品名）などが挙げられる。その添加量は、樹
脂組成物のレベリング性に応じて実用可能となるように
調整するのがよい。レベリング剤の添加量は、共重合体
１００重量部に対して約０．２〜約１０重量部である。 約１０重量部よりも多いと被膜表面にレベリング剤がし
ん出してベタ付いたり、被膜と基材との密着性が低下し
たり、印刷面での弾きが生じたり、樹脂とレベリング剤
が分離して不均一となる恐れがある。添加量が約０．２
重量部より少ないと、印刷時に生じた泡の跡やスクリー
ンメッシュに起因する塗膜の凹凸が十分にレベリングさ
れず、乾燥硬化後被膜表面にピンホール、膜厚の不均一
を生じ易い。

【００２５】本発明のインキ組成物に、粘度調節のため
に有機溶媒を添加することができる。その例として、エ
チルメチルケトン、アセトン等のケトン系溶媒；アセト
酢酸エチル、γ‐ブチロラクトン、酢酸ブチルなどのエ
ステル系溶媒；ブタノール、ベンジルアルコールなどの
アルコール系溶媒；セロソルブ系、カルビトール系及び
それらのエステル、エーテル誘導体の溶媒；Ｎ，Ｎ‐ジ
メチルホルムアミド、Ｎ‐メチル‐２‐ピロリドンなど
のアミド系溶媒；ジメチルスルホキシド；フェノール、
クレゾールなどのフェノール系溶媒；ニトロ化合物系溶
媒；クロロホルム、塩化メチレンなどの塩素化炭化水素
系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒；及び
ヘプタン、シクロヘキサンなどの脂肪族系溶媒などが挙
げられる。これらは単独でも２種類以上の組合わせでも
使用できる。有機溶媒の使用量は、インキ組成物の粘度
が５００〜５００，０００センチポイズになるよう調節
するのが好ましい。この使用量は、具体的には、前記共
重合体、エポキシ樹脂、揺変剤、消泡剤、レベリング剤
、後記エポキシ樹脂の硬化触媒（これが添加されたとき
）などの有機溶媒以外の成分に対して、０〜４重量倍、
好ましくは０〜１重量倍である。前記範囲を超えて４重
量倍を超えると固形分濃度が低くなり、印刷用インキと
して用いた場合一回の印刷で十分な膜厚が得られず、多
数回の印刷が必要になる恐れがある。

【００２６】本発明インキ組成物にエポキシ樹脂の硬化
触媒を用いることができる。この硬化触媒は、一液型組
成物としての貯蔵安定性が必要であるため、常温では低
活性で加熱硬化時に高活性となる潜在的硬化触媒である
ことが好ましい。具体的には三フッ化ホウ素アミン錯塩
、ジシアンジアミド類などが好ましい。この硬化触媒を
使用するときの添加量は、前記エポキシ樹脂に対して０
．１重量％以上、好ましくは０．３重量％以上、更に好
ましくは１重量％以上、かつ８０重量％以下、好ましく
は５０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下であ
る。

【００２７】本発明の印刷用インキ組成物は、上記ＰＣ
、ジアミン及びジイソシアネートからなる共重合体、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、揺変剤、レベリング剤、有機溶媒、硬化触媒等を三
本ロール等のインキミルを用いて常法によりインキ化さ
れたものであり、保存安定性の良好な一液型インキ組成
物である。

【００２８】本発明の印刷用インキ組成物の使用法は、
まず、印刷用インキ組成物をスクリーン印刷又はマスク
印刷により回路基板に塗布する。次いで塗布膜を熱風乾
燥炉で１００〜１４０℃で０分〜６０分乾燥させ、さら
に１５０〜２００℃で５〜６０分加熱硬化させる。

【００２９】

【実施例】次に、本発明に用いられるＰＣ、ジアミン及
びジイソシアネートからなる共重合体の合成の参考例及
び本発明の実施例を比較例と共に挙げて、本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。なお製造例、実施例、比較例において「
部」とあるのは特に断わらない限り、重量部であること
を示す。実施例に使用するＰＣ、ジアミンおよびジイソ
シアネートからなる共重合体はつぎのようにして製造し
た。かくはん棒、凝縮器、滴下装置、窒素吹込管、温度
計を備えた反応容器を用いる。反応器を５０℃に加温し
、窒素置換をして後、これにジフェニルメタンジイソシ
アネートを１０部及び平均分子量１２５０のポリカプロ
ラクトンジオールを２５部加え、内容物をかくはんしな
がら窒素雰囲気下８０℃、４時間反応を行い、反応終了
後５０℃まで冷却した。一方、ジメチルフォルムアマイ
ド３０部に４，４′‐ジアミノジフェニルスルホン９．
９５部を溶解させたものを調製し、前記反応生成物に添
加し、かくはんしながら窒素雰囲気下５０℃、２時間反
応させ、反応後室温まで冷却した。共重合体固形分６０
重量％共重合体溶液を得た。

【００３０】（実施例１〜５、比較例１〜２）上記共重
合体溶液、ノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル
社製；商品名：ＤＥＮ−４３８）、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製；商品名：エピコ
ート１０１０）、揺変剤（日本アエロジル社製；商品名
：アエロジル３００）、消泡剤（ダウ・コーニング社製
；商品名：ＤＢ−１００）、レベリング剤（ダウ・コー
ニング社製；商品名：ペインタッド５７）を表１に示す
配合比で混合し、３本ロールミルで３回混練してペース
ト状の印刷用インキ組成物を得た。これらのインキ組成
物の固形分濃度、回転粘度〔Ｅ型粘度計：ローター３°
×Ｒ１４（以下同様）の条件で、２５℃で、０．５ｒｐ
ｍ、５ｒｐｍで測定した結果〕、揺変比〔粘度（０．５
ｒｐｍ）／粘度（５ｒｐｍ）〕及び貯蔵安定性（室温で
６ケ月保存したときの、重合による増粘やゲル化又は添
加剤の分離などの変化がない場合を良好とする）を表２
に示す。

【００３１】（比較例３）ウレタン変性エポキシ樹脂（
旭電化社製；商品名：ＥＰＵ−６）１００部、ＢＦ３　
モノエチルアミン錯体５部、揺変剤（日本アエロジル社
製；商品名：アエロジル３００）５部、消泡剤（ダウ・
コーニング社製；商品名：ＤＢ−１００）１部、レベリ
ング剤（ダウ・コーニング社製；商品名：ペインタッド
５７）０．２部を混練し、３本ロールミルで３回混練し
てペースト状の印刷用インキ組成物を得た。このインキ
組成物の固形分濃度、回転粘度、揺変比〔粘度（０．５
ｒｐｍ）／粘度（５ｒｐｍ）〕及び貯蔵安定性（室温で
６ケ月保存したときの、重合による増粘やゲル化又は添
加剤の分離などの変化がない場合を良好とする）を表２
に示す。

【００３２】

【表１】

【表２】

【００３３】これらのインキ組成物をスクリーン印刷法
で２００メッシュのスクリーンを用いてフレキシブル銅
張板（ポリイミドベース厚み６０μｍ）上に印刷を行っ
た。その後１４０℃で５分、次いで、１８０℃で１５分
熱処理を行った。得られた被膜のパターンの印刷特性（
ダレ幅、パターン精度、表面平滑性及び作業性）、被膜
付きフレキシブル銅張板のカール並びに被膜厚を表３お
よび表４に示す。

【００３４】

【表３】

【表４】

【００３５】表３におけるダレ幅とは、印刷後、硬化す
るまでに流れるパターンのエッジ幅を指す。パターン精
度とは、スクリーンマスクのパターン幅と印刷、硬化後
のインキのパターン幅との差を絶対値で示したものであ
る。表面平滑性は、印刷・硬化後の被膜表面を目視によ
り判定した。評価項目は消泡剤及びレベリング性で、い
ずれも良好な場合を「良好」とし、いずれか又は両方が
良好でないものを「不良」とする。被膜を形成した基板
のカール性は、作成した被膜付きフレキシブル銅張板の
カールの直径を測定し、カール直径が１０ｃｍ以上を「
良好」とし、１０ｃｍ未満を「不良」とする。この表に
おいて、常態とは硬化後の被膜付きフレキシブル銅張板
のそのままの状態での測定値を示す。また半田処理後と
は、硬化後のフレキシブル銅張板を２８０℃の半田浴中
に６０秒間フロートさせた後の測定値を示す。作業性良
好とは、印刷時における泡、ハジキ、滲み、かすれ、イ
ンキの糸引きが発生しない状態をいう。

【００３６】さらに、得られた被膜付きフレキシブル銅
張板の特性結果、特に可とう性、耐熱性、電気特性を測
定した。その結果を表５に示す。

【００３７】

【表５】

【００３８】なお、前記可とう性は導体パターンの形成
された被膜付きフレキシブル銅張板対して、その耐折性
がどの程度向上するかを破断するまでの回数の比で示し
た。測定条件はＭＩＴ式屈曲試験機を用い、屈曲速さ１
８０回／分、張力５００ｇｆ、曲率半径０．３８ｍｍ、
折り曲げ角度１３５°（往復で２７０°）の条件で回路
の導通が破断した時の回数を測定した。被膜なしフレキ
シブル銅張板（ポリイミドベース厚み６０μｍ）の導体
パターンは、エッチングにより銅体幅１．５ｍｍ間隔１
．０ｍｍで１往復の導体を形成したものを用いた。被膜
付きフレキシブル銅張板の導体パターンは、被膜なしフ
レキシブル銅張板の導体パターンの上にカバーコート被
膜を形成したものを用いた。耐熱性は２８０℃の半田浴
中に６０秒フロートさせた時の被膜のハガレ、フクレ、
変色を目視により判定し、試験前後でその変化が認めら
れないものを良好とし、何らかの変化が認められたもの
を不良とした。

【００３９】密着性は、ＪＩＳ　　Ｋ５４００に基づき
、（財）日本塗装技術協会の判定基準により評価を行っ
た。すなわち、１ｃｍ四方の区画を縦横１ｍｍの間隔の
線で区切り、この線に沿って１ｍｍ四方の区画が１００
個できるようにカッターナイフで皮膜のみを切断し、基
材が切れないように切込みを入れた。次に切込みを入れ
た被膜にセロハンテープを張り、９０度の角度に引っ張
り上げ、その時に１ｍｍ四方の区画が何個剥がれるかに
より評価を行った。１個の剥離もなく、またそれぞれの
区画に欠損のないものを、１０点満点の評価とした。電
気特性はＪＩＳ　　Ｃ６４８１に基づき、線間１．０ｍ
ｍ、総延長８０ｍｍの平行パターンをエッチングにより
成形したものについて、ＤＣ１００Ｖ印加後１分経過時
の線間絶縁抵抗として示した。耐薬品性は、塩化メチレ
ン、メチルエチルケトン、１０％ＨＣｌ水溶液、１０％
ＮａＯＨ水溶液中に２４時間、室温で浸せきした時の被
膜の剥がれや発泡、溶解等を目視で観察し、全ての薬品
について異常の見られないものを良好とした。

【００４０】上記表３、４及び表５より、実施例にかか
るインキはいずれの物性も優れた値を示すが、比較例１
のインキは耐薬品性が劣り、比較例２のインキはカール
性が劣り、比較例３のインキは半田処理後のカール性、
耐熱性及び耐薬品性が劣る。

【００４１】

【発明の効果】本発明の印刷用インキ組成物は一液型イ
ンキ組成物として、貯蔵安定性、耐熱性、密着性、可と
う性、電気特性、耐薬品性及び印刷特性に優れたもので
あり、ＦＰＣ基板上にスクリーン印刷などの方法で塗布
することにより、容易に信頼性の高い被膜を形成するこ
とができる。このため、カバーフィルムの貼り合わせの
ような複雑な作業が不要となるため生産効率が向上し、
また印刷して熱乾燥するだけの手法のため、ロールプレ
スのような高価な機械は不要である。

【００４２】また、従来のポリイミドワニスベースの印
刷用インキ組成物では到底できない高濃度化及び低温で
の硬化が可能である。このため、基板への印刷回数が一
回でも必要十分な被膜厚を得ることができる。適当な印
刷条件の選択により、更に厚膜印刷することも容易であ
る。硬化炉も従来のソルダーレジストの硬化に用いられ
てきた一般的な物で十分である。さらに、二種類の異な
るエポキシ樹脂の組成比をコントロールして相分離を応
用することにより、得られた被膜付きＦＰＣ基板にカー
ルを生じさせず、しかも硬化後の被膜に熱履歴を与えて
もカール性の劣化を引き起こさないためにフロートソル
ダリングなどの基板全体に熱のかかるような苛酷な半田
付け方法をとることも十分に可能である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ポリカプロラクトンポリオール、ジア
   ミン及びジイソシアネートからなる共重合体１００重量
   部に対して、ノボラック型エポキシ樹脂３０〜３００重
   量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂３０〜３００重量
   部、揺変剤０．２〜２０重量部、消泡剤０．３〜３０重
   量部及びレベリング剤０．２〜１０重量部を配合した印
   刷用インキ組成物。
2. 【請求項２】　　ポリカプロラクトンポリオール、ジア
   ミン及びジイソシアネートからなる共重合体が、ポリカ
   プロラクトンポリオールを２０〜８０重量部、ジアミン
   を１０〜４０重量部、ジイソシアネートを１０〜４０重
   量部の割合で使用して重合させて得られる共重合体であ
   る請求項（１）に記載の印刷用インキ組成物。
3. 【請求項３】　　ポリカプロラクトンポリオール、ジア
   ミン及びジイソシアネートからなる共重合体１００重量
   部に対してエポキシ樹脂を１０〜１，０００重量部配合
   した請求項（１）に記載の印刷用インキ組成物。
4. 【請求項４】　　ノボラック型エポキシ樹脂１００重量
   部に対してビスフェノール型エポキシ樹脂を１２．５〜
   ５，０００重量部配合した請求項（１）に記載の印刷用
   インキ組成物。
5. 【請求項５】　　ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポ
   キシ当量が１，０００〜１０，０００である請求項（１
   ）に記載の印刷用インキ組成物。