JPH04331100A - Divider for substrate - Google Patents
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- JPH04331100A JPH04331100A JP15549291A JP15549291A JPH04331100A JP H04331100 A JPH04331100 A JP H04331100A JP 15549291 A JP15549291 A JP 15549291A JP 15549291 A JP15549291 A JP 15549291A JP H04331100 A JPH04331100 A JP H04331100A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、分割溝が形成された
基板の分割装置に係わり、特に、複数の単位プリント回
路がグリッド状に形成された集合プリント基板の分割溝
に沿って当該集合プリント基板を分割する分割装置に関
する。FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION This invention relates to a device for dividing a board on which dividing grooves are formed, and in particular, the present invention relates to an apparatus for dividing a board in which a plurality of unit printed circuits are formed in a grid shape, and in particular, a plurality of unit printed circuits are separated along the dividing grooves of the assembled printed circuit board. The present invention relates to a dividing device that divides a substrate.
【０００２】0002
【従来の技術】従来プリント基板には、回路パターンの
印刷や素子類の実装により複数の単位プリント回路がグ
リッド状に形成されている。図７は、集合プリント基板
の平面図を示したもので、回路パターン及び／又は素子
類が実装された単位プリント回路８０がグリッド状に複
数形成され、二点鎖線で示されるＶ状の分割溝である仮
想分離線８１に沿って個々の単位プリント回路に分割さ
れる。尚、図示するように、回路パターンや素子に損傷
を与えるおそれがあるので、分離線８１近傍には通常回
路パターン，素子類は形成されていない。2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of unit printed circuits are formed in a grid shape on a printed circuit board by printing circuit patterns and mounting elements. FIG. 7 shows a plan view of the assembled printed circuit board, in which a plurality of unit printed circuits 80 on which circuit patterns and/or elements are mounted are formed in a grid shape, and V-shaped dividing grooves shown by two-dot chain lines are formed. It is divided into individual unit printed circuits along an imaginary separation line 81. As shown in the figure, circuit patterns and elements are usually not formed near the separation line 81 because there is a risk of damaging the circuit patterns and elements.
【０００３】従来このような集合プリント基板（以下、
基板、と称する）の分割は、ロータリーカッタによる切
削や、人間の手による折り曲げ等が実行されて来た。し
かしながら、前者の方法では切粉が発生して基板が汚れ
るため、後工程でこの汚れを除去することが必要となる
。また、素子類が分離線８１の上方位置と干渉するよう
に突出するものではこのカッタの使用はできない。後者
の方法では、作業能率が著しく低下すると共に、分割の
際基板表面の素子等を傷める危険性がある。Conventionally, such a collective printed circuit board (hereinafter referred to as
Substrates (referred to as "substrates") have been divided by cutting with a rotary cutter, bending by hand, and the like. However, in the former method, chips are generated and the substrate becomes dirty, so it is necessary to remove this dirt in a post-process. Further, this cutter cannot be used if the elements protrude so as to interfere with the upper position of the separation line 81. In the latter method, working efficiency is significantly reduced and there is a risk of damaging elements on the surface of the substrate during division.
【０００４】そこで、特開平１−２８１８９９号に記載
のように、分割する基板のＶ状溝から後ろの部分の両側
の縁の部分または両側面の稜線部を押え、Ｖ状溝の下側
に分割の支点を設け基板上部のＶ状溝から前方の片側縁
部又は片側稜線上部を支点軸を中心に回動する動作板で
押し当てることを内容とする基板の分割装置が存在する
。Therefore, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-281899, it is necessary to hold down the edge portions on both sides or the ridgeline portions on both sides of the portion behind the V-shaped groove of the substrate to be divided, and to There is a device for dividing a substrate in which a dividing fulcrum is provided and an operating plate rotating around the fulcrum axis is pressed against one side edge or the upper part of one side ridge line in front of a V-shaped groove on the upper part of the substrate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この分
割装置では、分割する基板の縁の部分又は稜線部のみを
押えるもので、しかもＶ状溝の下の反対側部分に存在す
る軸を支点として基板の分割を行うものであるから、曲
げ応力により基板に発生するストレスが大きくなり、分
割の際実装された素子類，回路パターン等に損傷を与え
るおそれがあった。[Problems to be Solved by the Invention] However, with this dividing device, only the edge portion or ridgeline portion of the substrate to be divided is held down, and moreover, the substrate is held down using a shaft located on the opposite side under the V-shaped groove as a fulcrum. Since the board is divided into parts, the stress generated on the board due to bending stress becomes large, and there is a risk of damaging the mounted elements, circuit patterns, etc. during division.
【０００６】そこで、この発明は、基板を分割する際の
曲げ応力によるストレスを極力低下させ、もって素子類
，回路パターン等に損傷を与えることなく基板を分割で
きる基板の分割装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, it is an object of the present invention to provide a board splitting device that can reduce stress due to bending stress when splitting a board as much as possible, thereby splitting the board without damaging elements, circuit patterns, etc. purpose.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明はこの目的を達成
することにより前記課題を解決するため、分割溝が形成
された基板を分割溝に沿って分割する装置において、分
割溝に当接する分割刃と、該分割溝を境にして前記基板
の片側の面に当接する第１の押えと、当該基板の他側の
面に当接する第２の押えとを有し、当該第１，２の押え
により当該基板を支持するとともに、前記第１の押えお
よび第２の押えの少なくとも一方を傾動させ、前記分割
溝に沿って基板を分割することを特徴とするものである
。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems by achieving this object, the present invention provides an apparatus for dividing a substrate on which a dividing groove is formed along the dividing groove. It has a blade, a first presser that comes into contact with one side of the substrate with the dividing groove as a boundary, and a second presser that comes into contact with the other side of the substrate, and the first and second The substrate is supported by a presser and at least one of the first presser and the second presser is tilted to divide the substrate along the dividing groove.
【０００８】[0008]
【作用】本発明によれば、分割溝に分割刃を直接当接す
るものであり、且つ、前記基板を支持する押えは基板の
表面に当接して基板の表面と広く接触するものであるか
ら、分割溝に対して前記押えを傾動させることにより、
基板の表面を広く押えた状態で前記分割刃は分割溝に沿
って基板を簡単に分割することができる。従って、基板
を分割する際の曲げ応力によるストレスを極力低下させ
、もって素子類，回路パターン等に損傷を与えることな
く基板を分割することが可能できる。[Function] According to the present invention, the dividing blade is brought into direct contact with the dividing groove, and the presser foot that supports the substrate is brought into contact with the surface of the board and broadly contacts the surface of the board. By tilting the presser foot with respect to the dividing groove,
The dividing blade can easily divide the substrate along the dividing groove while holding the surface of the substrate widely. Therefore, stress caused by bending stress when dividing the board can be reduced as much as possible, thereby making it possible to divide the board without damaging elements, circuit patterns, etc.
【０００９】[0009]
【実施例】次に本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本実施例に係る基板の分割装置の一部切り
欠き側面図、図２はその一部切り欠き平面図、図３は図
２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of the present invention will be explained based on the drawings. 1 is a partially cutaway side view of a substrate dividing apparatus according to this embodiment, FIG. 2 is a partially cutaway plan view thereof, and FIG. 3 is a sectional view taken along line III--III in FIG. 2.
【００１０】先ず本実施例装置の構成について説明する
。符号６は、本実施例装置のハウジングであり、途中で
二分割されて左側ユニット６Ａ，右側ユニット６Ｂがそ
れぞれ形成されている。First, the configuration of the apparatus of this embodiment will be explained. Reference numeral 6 denotes a housing of the apparatus of this embodiment, which is divided into two parts in the middle to form a left side unit 6A and a right side unit 6B, respectively.
【００１１】また、符号１はプーリー、２はプーリー間
に巻き渡されたベルトであり、このプーリー及びベルト
により、基板２０を分割刃１５の設置位置まで搬送する
ベルトコンベヤ２６が構成される。このベルトコンベヤ
２６は、各ユニットの両側にそれぞれ設置され、合計４
基設けられ、同方向に回転することにより基板２０を図
１の斜線で示した位置まで図面右方向に搬送する。Further, reference numeral 1 denotes a pulley, and 2 a belt wound between the pulleys. These pulleys and the belt constitute a belt conveyor 26 that conveys the substrate 20 to the installation position of the dividing blade 15. This belt conveyor 26 is installed on both sides of each unit, and a total of 4 belt conveyors 26 are installed on both sides of each unit.
By rotating in the same direction, the substrate 20 is transported rightward in the drawing to the position shown by diagonal lines in FIG.
【００１２】符号１０は前記基板２０に対するストッパ
（空気シリンダ等で形成される）であり、上部に突出す
る突出片（ピストンロッド）３１を有し、この突出片３
１が、基板２０の先端面と接触することによりプーリー
１の回転が停止されるよう構成されている。Reference numeral 10 denotes a stopper (formed by an air cylinder or the like) for the substrate 20, and has a protruding piece (piston rod) 31 that protrudes upward.
The rotation of the pulley 1 is stopped when the pulley 1 comes into contact with the distal end surface of the substrate 20.
【００１３】前記各ユニットの最上部には、基板の表面
と当接して基板を支持する押え４Ａ，４Ｂを有する押え
ブロック３Ａ，３Ｂがそれぞれ設けられている。この押
えブロック３Ａ，３Ｂは各ユニットのハウジングの両側
壁の外側を下方に延在するロッド５を介して下側ブロッ
ク７Ａ，７Ｂに固定され、この下側ブロックの上面には
押えブロックの上下動用のシリンダ８のピストンロッド
２７Ａ，２７Ｂがそれぞれ上方より当接されている。シ
リンダは下側ブロックを下降（上昇）させることにより
、前記押えブロックを矢示のように基板側に向かって下
降（上昇）させる。[0013] At the top of each unit, presser blocks 3A and 3B having pressers 4A and 4B for supporting the substrate by coming into contact with the surface of the substrate are provided, respectively. The presser blocks 3A, 3B are fixed to the lower blocks 7A, 7B via rods 5 extending downward from the outside of both side walls of the housing of each unit, and the upper surface of the lower block is provided for vertical movement of the presser block. The piston rods 27A and 27B of the cylinder 8 are respectively abutted from above. By lowering (raising) the lower block, the cylinder lowers (raises) the presser block toward the substrate as shown by the arrow.
【００１４】左側ユニット６Ａの前記シリンダ８Ａはブ
ラケット９Ａを介してハウジングに固定されている。右
側ユニット６Ｂの前記シリンダ８Ｂはブラケット９Ｂを
介して該右側ユニット６Ｂのハウジングに固定されてい
る。The cylinder 8A of the left unit 6A is fixed to the housing via a bracket 9A. The cylinder 8B of the right side unit 6B is fixed to the housing of the right side unit 6B via a bracket 9B.
【００１５】前記左側ユニット６Ａのハウジングの底板
には、傾動用油圧シリンダ１２が固定柱１１により固着
され、当該シリンダ１２から突出するピストンロッド１
４はブラケット１８を介して前記ブラケット９Ｂひいて
はその右側のハウジングに連結されている。A tilting hydraulic cylinder 12 is fixed to the bottom plate of the housing of the left side unit 6A by a fixed column 11, and a piston rod 1 protrudes from the cylinder 12.
4 is connected via a bracket 18 to the bracket 9B and further to the housing on the right side thereof.
【００１６】前記右側ユニット６Ｂのハウジングは該ハ
ウジングを水平に貫通するチルト軸３０を中心として傾
動自在に構成され、傾動シリンダ１２が収縮動作して右
側ユニットの側壁に固着されたブラケット１８が引っ張
られるに従い、当該右側ユニットが傾動される。そして
、このハウジングには、前記シリンダ８Ｂも固定されて
いるため、押えブロック３Ｂ，押え４Ｂも追従して傾動
される。さらに、前記ストッパ１０も傾動する。The housing of the right unit 6B is configured to be tiltable about a tilt shaft 30 that passes through the housing horizontally, and when the tilting cylinder 12 is retracted, the bracket 18 fixed to the side wall of the right unit is pulled. Accordingly, the right side unit is tilted. Since the cylinder 8B is also fixed to this housing, the presser block 3B and presser foot 4B are also tilted accordingly. Furthermore, the stopper 10 also tilts.
【００１７】前記基板２０は、図６に示すように、表裏
面には分割用の溝であるＶ溝２１が通常縦横に複数形成
されている。さらに、基板の側縁には、図２に示すよう
に、基板の位置決め用のＶ溝２２が前記Ｖ溝２１の側面
に形成されている。As shown in FIG. 6, the substrate 20 usually has a plurality of V-grooves 21, which are dividing grooves, formed vertically and horizontally on the front and back surfaces. Furthermore, as shown in FIG. 2, a V-groove 22 for positioning the substrate is formed on the side edge of the V-groove 21.
【００１８】右側ユニット６Ｂと左側ユニット６Ａの境
界には、分割すべきＶ溝２１に当接してこれと嵌まり合
う分割刃１５が設けられ、この分割刃１５は支持片１９
で上方に支持され、さらにこの支持片１９は分割刃上下
動シリンダ１６に接続されている。このシリンダ１６は
、固定柱３３に支持され、さらにこの固定柱３３は左側
のハウジングの底板に固着されている。At the boundary between the right side unit 6B and the left side unit 6A, there is provided a dividing blade 15 that comes into contact with and fits into the V-groove 21 to be divided, and this dividing blade 15 is connected to the support piece 19.
This support piece 19 is further connected to the split blade vertical movement cylinder 16. This cylinder 16 is supported by a fixed column 33, which is further fixed to the bottom plate of the left housing.
【００１９】前記右側ユニット６Ｂと左側ユニット６Ａ
の境界には、基板２０の幅方向に進退し、基板の位置決
め用の前記Ｖ溝２２と係合する係止片６０が存在し、当
該係止片６０は係止片駆動用シリンダ１７に連結されて
いる。The right side unit 6B and the left side unit 6A
At the boundary, there is a locking piece 60 that moves forward and backward in the width direction of the board 20 and engages with the V groove 22 for positioning the board, and the locking piece 60 is connected to the locking piece driving cylinder 17. has been done.
【００２０】図３に示すように、前記押えブロック３の
裏面には、複数の矩形板状の押え４が一体に下方に突設
されている。図４に示すように、この押え４は、基板の
表面に存在する今回分割しない斜線部に相当するＶ溝形
成部周辺２４に当接する。分割溝周辺部２４には素子や
回路パターン等が通常存在しないために、押え４が当接
しても、素子等に損傷を与えることがない。前記押えブ
ロック３の幅方向両端には、肉薄の突起部４１が形成さ
れている。As shown in FIG. 3, a plurality of rectangular plate-shaped pressers 4 are integrally provided on the back surface of the presser block 3 and protrude downward. As shown in FIG. 4, this presser foot 4 comes into contact with the periphery 24 of the V-groove forming portion, which corresponds to the diagonally shaded portion that is not divided this time, on the surface of the substrate. Since there are usually no elements, circuit patterns, etc. in the peripheral part 24 of the dividing groove, even if the presser foot 4 comes into contact with it, the element etc. will not be damaged. Thin protrusions 41 are formed at both ends of the presser block 3 in the width direction.
【００２１】そして、ロッド５の上端部には、当該突起
部４１に嵌合する溝４０を有するヘッド４２が設けられ
いる。そして、この突起部４１と溝４０は摺動自在であ
って押えブロックの脱着が可能となり、異種の押えブロ
ックと交換することができる。例えば、基板への分割溝
の形成パターンが異なるのに合わせて、形成パターンの
異なる押えを有する押えブロックに交換することもでき
る。また、分割溝周辺部２４の上方に素子類が突出し、
単なる矩形の押えを基板に当接させると、この突出した
素子と干渉するおそれがある場合、図５に示すように、
この素子８２を避ける切り欠き５０を有する押え４を備
えた押えブロックに交換することも可能である。また、
代替手段として、抜き差し可能に形成された複数のピン
状の押え片を備えた押えブロックを用意して、素子８２
を避けるように必要な数のピン状の押え片を抜くように
しても良い。A head 42 having a groove 40 that fits into the protrusion 41 is provided at the upper end of the rod 5. The protrusion 41 and the groove 40 are slidable, allowing the presser block to be attached and removed, and replaced with a different type of presser block. For example, in accordance with the different formation patterns of the dividing grooves on the substrate, it is also possible to replace the presser block with a presser block having a different formation pattern. Further, the elements protrude above the dividing groove peripheral portion 24,
If a simple rectangular presser is brought into contact with the board, there is a risk that it will interfere with this protruding element, as shown in Figure 5.
It is also possible to replace the presser block with a presser foot 4 having a notch 50 that avoids this element 82. Also,
As an alternative means, a presser block including a plurality of pin-shaped presser pieces formed to be insertable and removable is prepared, and the element 82 is
You may remove the necessary number of pin-shaped presser pieces to avoid this.
【００２２】次に本実施例の動作について説明する。前
記基板２０がベルトコンベヤ２６により、図面左方向か
ら搬送される。ストッパ１０の突出片３１は既に突出し
ており、このストッパ１０に基板の先端が当接すると、
ベルトコンベヤ２６が停止する。Next, the operation of this embodiment will be explained. The substrate 20 is conveyed by a belt conveyor 26 from the left side in the drawing. The protruding piece 31 of the stopper 10 has already protruded, and when the tip of the board comes into contact with this stopper 10,
Belt conveyor 26 stops.
【００２３】次に、シリンダ１７が係止片６０を突出さ
せ、位置決め用Ｖ溝２２に係合する（図２参照）。次い
で、前記左右のユニット６Ａ，６Ｂの押え４Ａ，４Ｂが
、シリンダ８Ａ，８Ｂの作動により、図１に示す如く一
点鎖線のように下降し、図４のように、基板２０の表面
に存在する今回分割しないＶ溝２５の形成部周辺２４に
当接することにより、当該基板を停止したベルト１と共
に当該基板２０を支持固定する。分割溝２５は一つの基
板のほぼ全面に渡って複数形成されているため、分割溝
２５の全部又はその一部の周辺部２４に押えを当接する
ことにより、基板表面を広く押さえることが可能となる
。Next, the cylinder 17 projects the locking piece 60 and engages with the positioning V-groove 22 (see FIG. 2). Next, the pressers 4A and 4B of the left and right units 6A and 6B are lowered as shown in the dashed line in FIG. 1 by the operation of the cylinders 8A and 8B, and are on the surface of the substrate 20 as shown in FIG. By coming into contact with the periphery 24 of the V-groove 25 that is not divided this time, the substrate 20 is supported and fixed together with the belt 1 that has stopped the substrate. Since a plurality of dividing grooves 25 are formed over almost the entire surface of one substrate, by abutting the presser on the peripheral portion 24 of all or part of the dividing grooves 25, it is possible to press a wide area of the substrate surface. Become.
【００２４】押え４が基板２０に当接すると同時に又は
この後に、分割刃１５がシリンダ１６の駆動により上昇
し、基板下面に形成された今回分割される分割溝２１に
当接してこれと係合する（図４参照）。At the same time as or after the presser foot 4 comes into contact with the substrate 20, the dividing blade 15 is raised by the drive of the cylinder 16, and comes into contact with and engages with the dividing groove 21 formed on the lower surface of the substrate to be divided this time. (See Figure 4).
【００２５】この状態で、傾動シリンダ１２の収縮動作
により前記ロッド１３が引っ張られ、回転軸３０を中心
として右側ユニット６Ｂ矢示下方向に傾動する（図６参
照）。この際、左側のユニット６Ａは固定されており傾
動しない。In this state, the rod 13 is pulled by the contraction operation of the tilting cylinder 12, and the right unit 6B is tilted in the downward direction of the arrow around the rotating shaft 30 (see FIG. 6). At this time, the left unit 6A is fixed and does not tilt.
【００２６】左側ユニットを固定し、右側ユニットを傾
動すると、右側ユニットのベルトコンベヤ，右側ユニッ
トの押えブロック３Ｂ，押え４Ｂ、及びストッパ１０も
追従して傾動し、これにより、基板２０がベルト２及び
押え４により支持された状態で、当該基板２０に分割溝
２１付近を中心にした曲げ応力が付加される。この時、
基板の分割溝には分割刃１５が係合しているため、この
分割溝にせん断応力が集中し、右側ユニットを例えば約
３０度回動させるだけで、基板は容易に分割溝２１に沿
って分割され、しかも、前記押え４は基板の表面の広い
領域を押えていることにより、基板２０には余計なスト
レスが負荷されることなく基板を分割することができる
。When the left side unit is fixed and the right side unit is tilted, the belt conveyor of the right side unit, the presser block 3B, the presser foot 4B, and the stopper 10 of the right side unit are also tilted, thereby causing the substrate 20 to move along the belt 2 and the stopper 10. While supported by the presser foot 4, a bending stress centered around the dividing groove 21 is applied to the substrate 20. At this time,
Since the dividing blade 15 is engaged with the dividing groove of the board, shear stress is concentrated on this dividing groove, and the board can be easily moved along the dividing groove 21 by simply rotating the right unit by about 30 degrees. Moreover, since the presser foot 4 presses a wide area of the surface of the substrate, the substrate 20 can be divided without any unnecessary stress being applied to the substrate 20.
【００２７】基板の分割が終了すると、右側ユニットを
元に復帰させ、前記ストッパ１０の突起片３１は下方に
後退して基板の搬送面から退避し、ベルトコンベヤ２６
の搬送を再開し、分割後の基板を後工程に搬送すること
ができる。そして、後工程では本実施例装置をさらに設
けることにより、他の分割溝において基板を分割するこ
とができ、この結果、最終的には基板に形成された個々
の単位ブロックまで分割することができる。その際、分
割溝と分割刃の方向を合致させるために、基板を水平回
転させる手段、例えば、回転テーブルを設けることもで
き、また、分割刃を分割溝に沿って回動できるように構
成することもできる。When the division of the substrates is completed, the right side unit is returned to its original position, and the protruding piece 31 of the stopper 10 retreats downward and away from the substrate conveying surface, and the belt conveyor 26
The transportation of the divided substrates can be resumed and the divided substrates can be transported to a subsequent process. By further providing the device of this embodiment in the post-process, the substrate can be divided at other dividing grooves, and as a result, it is possible to finally divide the substrate into individual unit blocks. . At this time, in order to align the directions of the dividing groove and the dividing blade, a means for horizontally rotating the substrate, for example, a rotating table, may be provided, and the dividing blade may be configured to be able to rotate along the dividing groove. You can also do that.
【００２８】次に、本発明の第２の実施例を図８，図９
に基づいて説明する。この実施例が前記実施例と異なる
ところは、この実施例に係る分割装置が、ユニット化さ
れている点、基板を中心として上下に対向した分割刃を
有する点、右側ユニットが下方向ばかりでなく上方にも
回動できるように構成されている点、である。尚、この
実施例において前記実施例と同一の部材には同一の符号
を付しその説明を省略するとともに、前記第１の実施例
で説明した押え等はその図示を省略する。Next, a second embodiment of the present invention is shown in FIGS. 8 and 9.
The explanation will be based on. This embodiment differs from the previous embodiment in that the dividing device according to this embodiment is unitized, has dividing blades that face vertically with the substrate as the center, and that the right side unit is not limited to the downward direction. The point is that it is configured so that it can also be rotated upward. In this embodiment, the same members as those in the previous embodiment are given the same reference numerals and their explanations are omitted, and the presser foot and the like explained in the first embodiment are omitted from illustration.
【００２９】以下に本実施例の構成について詳説する。
符号６３は、分割装置の前後面に設けられた固定式のア
クリルカバーであり、このアクリルカバーには、基板が
入出する入出口９０が形成されており、基板はベルト２
上を搬送され前記入出口を介して分割装置内に搬送され
、また分割装置外に搬出される。The configuration of this embodiment will be explained in detail below. Reference numeral 63 denotes a fixed acrylic cover provided on the front and rear surfaces of the dividing device, and this acrylic cover is formed with an inlet/outlet 90 through which the substrate enters and exits.
It is conveyed on the top of the dividing apparatus, is conveyed into the dividing apparatus through the input/output, and is also conveyed out of the dividing apparatus.
【００３０】分割装置の鉛直方向には、上下一対に配置
されたテーブル４５を支持する支柱４７が設置され、こ
のテーブルの略中心には、油圧シリンダ１６がそのロッ
ド７１および固定端３７を前記テーブルから突出する形
で設置されている。A column 47 supporting a pair of upper and lower tables 45 is installed in the vertical direction of the dividing device, and approximately at the center of this table, a hydraulic cylinder 16 moves its rod 71 and fixed end 37 to the table 45. It is installed in such a way that it protrudes from the
【００３１】さらに、前記テーブル４５からは基板の幅
方向に一対のシャフト４３が鉛直に備えられ、このシャ
フトの各々には、シャフトに沿って上下に摺動する摺動
片５３Ａが嵌装されている。そして、この摺動片の背面
には基板分割用の分割刃１５Ａを支持する支持板１９Ａ
が固着され、この摺動片の前面にはブラケット３９が固
着されている。そして、ブラケット３９の上面には、前
記油圧シリンダの前記固定端が固着している。従って、
油圧シリンダのロッド７１が伸縮するとそれに合わせて
分割刃が上下動する。Further, a pair of shafts 43 are vertically provided from the table 45 in the width direction of the board, and each shaft is fitted with a sliding piece 53A that slides up and down along the shaft. There is. A support plate 19A that supports a dividing blade 15A for dividing the board is provided on the back side of this sliding piece.
A bracket 39 is fixed to the front surface of this sliding piece. The fixed end of the hydraulic cylinder is fixed to the upper surface of the bracket 39. Therefore,
When the rod 71 of the hydraulic cylinder expands and contracts, the divided blade moves up and down accordingly.
【００３２】前記分割刃は分割される基板を中心として
上下に一対備わっており、下方の分割刃１５Ｂの支持板
１９Ｂ，下方の分割刃１５Ｂを上下動する摺動片５３Ｂ
，油圧シリンダ等の構成は上方の分割刃１５Ａを上下動
するものと同様である。上方に存在する油圧シリンダと
下方に存在する油圧シリンダを同期して作動させること
により、上下の分割刃を同期して上下動することができ
る。The dividing blades are provided in pairs above and below the substrate to be divided, and include a support plate 19B of the lower dividing blade 15B and a sliding piece 53B that moves up and down the lower dividing blade 15B.
, the configuration of the hydraulic cylinder and the like is the same as that for vertically moving the upper divided blade 15A. By synchronously operating the hydraulic cylinders located above and the hydraulic cylinders located below, the upper and lower divided blades can be moved up and down synchronously.
【００３３】さらに、本実施例では異なる幅の基板でも
分割できるようにするため、基板を搬送する一対のベル
ト２間の幅を調整できる調整機構を有している。この調
整機構は、ベルト２の下を基板の幅方向に走行する二本
のシャフト６７と、このシャフトに嵌装される、一方の
ベルトが巻装された移動プレート６９と、この移動プレ
ートと連動して当該移動プレートを基板の幅方向に進退
できる調整ハンドル５１とから構成される。尚、符号５
７は本実施例装置の側面に設置された開閉式アクリルカ
バー、５９は操作パネル、６１は各種の制御装置が内蔵
された制御部を示す。Furthermore, this embodiment has an adjustment mechanism that can adjust the width between the pair of belts 2 for conveying the substrates so that substrates of different widths can be divided. This adjustment mechanism consists of two shafts 67 that run under the belt 2 in the width direction of the board, a moving plate 69 that is fitted onto these shafts and around which one of the belts is wound, and a moving plate that is interlocked with the moving plate. and an adjustment handle 51 that can move the movable plate forward and backward in the width direction of the substrate. In addition, code 5
Reference numeral 7 indicates a retractable acrylic cover installed on the side surface of the apparatus of this embodiment, 59 indicates an operation panel, and 61 indicates a control section in which various control devices are built-in.
【００３４】次に、この実施例の動作について説明する
。先ず、前記調整ハンドル５１を回転することにより切
断される基板の幅にベルト間の幅を合わせることができ
る。次いで、基板を分割する時は上下一対の分割刃１５
Ａ，１５Ｂを基板の切断溝に係合させた後、右側ユニッ
ト６Ｂをチルト軸３０を中心にして下方向に傾動し、次
いで、さらに上方にも傾動して基板を分割する。Next, the operation of this embodiment will be explained. First, by rotating the adjustment handle 51, the width between the belts can be adjusted to match the width of the substrate to be cut. Next, when dividing the board, a pair of upper and lower dividing blades 15 are used.
After A and 15B are engaged with the cutting grooves of the substrate, the right unit 6B is tilted downward about the tilt shaft 30, and then further tilted upward to divide the substrate.
【００３５】このように本実施例によれば、上下一対の
分割刃をそれぞれ基板の表裏面に形成された分割溝に係
合し、次いで、右側ユニット６Ｂを基板を下方向ばかり
でなく上方にも傾動していることから、下方または上方
にのみに傾動する場合と比較して基板の分割が確実にな
り、分割が困難な基板でも容易かつ確実に分割すること
ができる。また、基板を搬送する一対のベルト間の幅を
調整できるため、サイズが異なる基板でも分割すること
ができる。According to this embodiment, the pair of upper and lower dividing blades are respectively engaged with the dividing grooves formed on the front and back surfaces of the substrate, and then the right unit 6B is moved not only downwardly but also upwardly. Since the substrate is also tilted, the substrate can be divided more reliably than when the substrate is tilted only downward or upward, and even difficult-to-divide substrates can be easily and reliably divided. Furthermore, since the width between the pair of belts that transport the substrates can be adjusted, even substrates of different sizes can be divided.
【００３６】尚、前記第１の実施例では基板の下面から
分割刃を当接しているが、分割刃を基板上面から当接さ
せて、右側ユニットを上方に向かって傾動させることも
できる。また、第１，２の実施例では左側ユニットを固
定して傾動しないものとしたが、左側ユニットのみの傾
動ないしは右側ユニットの傾動と同時に逆方向に傾動さ
せることもできる。In the first embodiment, the dividing blade is brought into contact with the bottom surface of the substrate, but it is also possible to bring the dividing blade into contact with the top surface of the substrate and tilt the right unit upward. Further, in the first and second embodiments, the left side unit is fixed and does not tilt, but it is also possible to tilt only the left side unit or to tilt the right side unit simultaneously in the opposite direction.
【００３７】そして、右側ユニットを傾動させる手段と
しては、本実施例のものに限定されず、右側ユニットの
側壁に直接ステップモータ等を接続して傾動させる場合
であっても良いことは勿論である。The means for tilting the right side unit is not limited to that of this embodiment, and it goes without saying that a step motor or the like may be directly connected to the side wall of the right side unit to tilt the right side unit. .
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、基板を分割する際の曲げ応力を分割すべき分割溝に集
中させることができ、もって素子類，回路パターン等に
損傷を与えることなく基板を分割できる装置を提供する
ことができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, bending stress when dividing a board can be concentrated in the dividing groove to be divided, thereby preventing damage to elements, circuit patterns, etc. It is possible to provide an apparatus that can divide a substrate without any problems.
【図１】本発明に係る分割装置の第１の実施例の側面図
。FIG. 1 is a side view of a first embodiment of a dividing device according to the present invention.
【図２】図１の平面図。FIG. 2 is a plan view of FIG. 1.
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2;
【図４】基板の平面図。FIG. 4 is a plan view of the substrate.
【図５】基板の押さえの変形例を示す側面図。FIG. 5 is a side view showing a modified example of holding down the substrate.
【図６】基板の分割の動作を説明する模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the operation of dividing a substrate.
【図７】集合プリント基板。[Figure 7] Collective printed circuit board.
【図８】本発明に係る分割装置の第２実施例の側面図。FIG. 8 is a side view of a second embodiment of the dividing device according to the present invention.
【図９】図８の平面図。FIG. 9 is a plan view of FIG. 8;
４ 基板の押え １５ 分割刃 ２０ 基板 ２１ 分割されるＶ溝 ２５ 今回分割されない他の分割溝 4. Hold the board 15 Split blade 20 Substrate 21 V groove to be divided 25 Other dividing grooves that will not be divided this time
Claims (1)
って分割する装置において、分割溝に当接する分割刃と
、該分割溝を境にして前記基板の片側の面に当接する第
１の押えと、当該基板の他側の面に当接する第２の押え
とを有し、当該第１，２の押えにより当該基板を支持す
るとともに、前記第１の押えおよび第２の押えの少なく
とも一方を傾動させ、前記分割溝に沿って基板を分割す
ることを特徴とする基板の分割装置。1. An apparatus for dividing a substrate on which a dividing groove is formed along the dividing groove, comprising: a dividing blade that abuts the dividing groove; and a first blade that abuts one side of the substrate with the dividing groove as a boundary. and a second presser that contacts the other surface of the substrate, the substrate is supported by the first and second pressers, and at least the first presser and the second presser A substrate dividing device characterized in that one side is tilted to divide the substrate along the dividing groove.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15549291A JPH04331100A (en) | 1990-06-01 | 1991-05-31 | Divider for substrate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-143835 | 1990-06-01 | ||
| JP14383590 | 1990-06-01 | ||
| JP15549291A JPH04331100A (en) | 1990-06-01 | 1991-05-31 | Divider for substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04331100A true JPH04331100A (en) | 1992-11-18 |
Family
ID=26475456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15549291A Pending JPH04331100A (en) | 1990-06-01 | 1991-05-31 | Divider for substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04331100A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1991
- 1991-05-31 JP JP15549291A patent/JPH04331100A/en active Pending
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| US9331557B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-05-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cleavage method, rotor manufacturing method, and cleavage apparatus |
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