JPH04329636A - Method and apparatus for wet treatment - Google Patents
Method and apparatus for wet treatmentInfo
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハを各種薬
液、純水等で浸漬処理するウエット処理装置およびウエ
ット処理方法に関し、特に、ウエット処理後、回転乾燥
装置で半導体ウエハ表面の水分を除去するのに適したウ
エット処理装置およびウエット処理方法に関する。[Industrial Application Field] The present invention relates to a wet processing apparatus and a wet processing method for immersing semiconductor wafers in various chemical solutions, pure water, etc., and in particular, after wet processing, moisture on the surface of the semiconductor wafer is removed using a rotary drying device. The present invention relates to a wet processing apparatus and a wet processing method suitable for
【０００２】0002
【従来の技術】半導体装置の製造における半導体ウエハ
の洗浄装置においては、複数枚の半導体ウエハをバスケ
ットに収納した状態で、酸等の薬液によって半導体ウエ
ハの表面に形成された自然酸化膜や表面に付着した汚染
物質を除去する薬液洗浄処理、この薬液洗浄処理の際半
導体ウエハの表面に付着した薬液を純水によって洗い流
す純水洗浄処理およびこの純水処理によって半導体ウエ
ハの表面に付着した水分を除去する乾燥処理が行われる
。この場合、処理される半導体ウエハはバスケットに収
納されたままで、前記バスケットを把持する搬送ロボッ
トにより前記各処理槽へ搬送および処理液への浸漬、処
理液からの引き上げがなされ、一連の処理工程の自動化
が図られている。上記洗浄装置において、半導体ウエハ
はその面を垂直にしてバスケットに収納されており、薬
液洗浄処理槽および純水洗浄処理槽へ半導体ウエハを浸
漬する場合には、搬送ロボットに把持されたバスケット
が前記薬液洗浄処理槽および純水洗浄処理槽内に下降す
る。したがって、半導体ウエハはその面を垂直にした状
態でウエット処理される。その後、遠心力による回転乾
燥を行う際、半導体ウエハの面を水平状態にしなければ
遠心力による乾燥効果が働かないため、回転乾燥装置に
搬入した後に半導体ウエハを垂直状態から水平状態に姿
勢変換するようになっていた。[Prior Art] In semiconductor wafer cleaning equipment used in the manufacture of semiconductor devices, a plurality of semiconductor wafers are stored in a basket, and a natural oxide film formed on the surface of the semiconductor wafer or the surface is removed by a chemical solution such as an acid. A chemical cleaning process that removes adhered contaminants; A pure water cleaning process that uses pure water to wash away the chemical that adhered to the surface of the semiconductor wafer during this chemical cleaning process; and this pure water process that removes moisture that has adhered to the surface of the semiconductor wafer. A drying process is performed. In this case, the semiconductor wafer to be processed remains housed in the basket, and is transported to each of the processing tanks by a transport robot that grips the basket, immersed in the processing liquid, and lifted out of the processing liquid, resulting in a series of processing steps. Automation is being planned. In the above cleaning apparatus, the semiconductor wafer is stored in the basket with its surface vertically, and when the semiconductor wafer is immersed in the chemical cleaning treatment tank and the pure water cleaning treatment tank, the basket gripped by the transfer robot is placed in the basket. It descends into the chemical cleaning treatment tank and pure water cleaning treatment tank. Therefore, the semiconductor wafer is wet-processed with its surface vertical. After that, when performing rotational drying using centrifugal force, the drying effect due to centrifugal force will not work unless the surface of the semiconductor wafer is horizontal, so the semiconductor wafer is changed from a vertical position to a horizontal position after being carried into the rotary drying equipment. It was like that.
【０００３】上記回転乾燥装置の例が特開昭５６−８８
２３号公報、特開昭６２−９６３５号公報に開示されて
いる。これらの公報に開示されている回転乾燥装置を図
４および図５を用いて説明する。図４は従来の回転乾燥
装置の一例を示す縦断面図であり、図５は従来の回転乾
燥装置の他の例を示す概略正面図である。図４において
、４１は容器、４２はターンテーブル、４３はクレード
ル、４４は円弧アーム、４５はエアシリンダ、４７は固
定アーム、４８はエアシリンダ、４９は低速回転用モー
タ、５０はエアシリンダ、５１及び５２は摩擦車、５３
は高速回転用モータ、５４は支持枠である。この図に示
される回転乾燥装置は、支持枠５４にクレードル４３が
揺動自在に取り付けられており、バスケットの搬入時に
はエアシリンダ４５が作動することにより円弧アーム４
４が前進してクレードル４３を起こすものである。した
がって、クレードル４３が起こされたところ（図４にお
ける右側のクレードル４３の状態）で搬送ロボットによ
ってバスケットが搬入され、次にエアシリンダ４５が作
動することによってクレードル４３は元の状態に戻る。
この一連の動作によって、半導体ウエハ垂直状態から水
平状態に姿勢変換されるというものである。[0003] An example of the above-mentioned rotary drying device is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-88.
This method is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-9635. The rotary drying apparatus disclosed in these publications will be explained using FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional rotary dryer, and FIG. 5 is a schematic front view showing another example of the conventional rotary dryer. In FIG. 4, 41 is a container, 42 is a turntable, 43 is a cradle, 44 is an arcuate arm, 45 is an air cylinder, 47 is a fixed arm, 48 is an air cylinder, 49 is a low-speed rotation motor, 50 is an air cylinder, 51 and 52 is a friction wheel, 53
54 is a high-speed rotation motor, and 54 is a support frame. In the rotary drying apparatus shown in this figure, a cradle 43 is swingably attached to a support frame 54, and an air cylinder 45 is operated when a basket is carried in, so that an arcuate arm 43 is attached to the support frame 54.
4 moves forward and raises the cradle 43. Therefore, when the cradle 43 is raised (the state of the right cradle 43 in FIG. 4), the basket is carried in by the transport robot, and then the air cylinder 45 is operated, thereby returning the cradle 43 to its original state. Through this series of operations, the posture of the semiconductor wafer is changed from a vertical state to a horizontal state.
【０００４】次に、図５を用いて、容器の外にはクレー
ドルの姿勢変換を行う部材を設けずに、クレードルの姿
勢変換を行う回転乾燥装置の例を示す。図５において、
５１は容器、５２は駆動モータ、５３はターンテーブル
、５４は突当部材、５５はクレードル支持部材、５６は
穴、５７はクレードル、５８は回転軸、５９はバスケッ
ト、６０は重心である。この図に示される回転乾燥装置
においては、クレードル５７の外側に一対の回転軸５８
が固着されており、クレードル５７，５７はクレードル
支持部材５５の穴５６に通して吊り下げられている。
前記回転軸５８は、クレードル５７，５７の重心６０よ
り上方であって、かつ重心６０よりターンテーブル５３
の中心に近い位置に取り付けられている。これにより、
クレードル５７，５７は互いに近づく方向に傾斜するた
め、クレードル５７，５７間に突当部材５４を取り付け
ている。したがって、クレードル５７，５７は、重力の
分力により突当部材５４に当たって水平に支持される。
また、回転時は、遠心力によって外方に振り回されほぼ
垂直になるものである。以上が、従来の自動洗浄装置に
用いられている回転乾燥装置の一般的な姿勢変換方法で
ある。Next, with reference to FIG. 5, an example of a rotary drying apparatus that changes the attitude of the cradle without providing a member for changing the attitude of the cradle outside the container will be shown. In Figure 5,
51 is a container, 52 is a drive motor, 53 is a turntable, 54 is an abutment member, 55 is a cradle support member, 56 is a hole, 57 is a cradle, 58 is a rotating shaft, 59 is a basket, and 60 is a center of gravity. In the rotary drying apparatus shown in this figure, a pair of rotating shafts 58 are provided on the outside of the cradle 57.
The cradles 57, 57 are suspended through the holes 56 of the cradle support member 55. The rotating shaft 58 is located above the center of gravity 60 of the cradles 57, 57, and is located closer to the turntable 53 than the center of gravity 60.
is installed near the center of the This results in
Since the cradles 57, 57 are inclined in a direction toward each other, an abutment member 54 is attached between the cradles 57, 57. Therefore, the cradles 57, 57 are supported horizontally by hitting the abutment member 54 due to the component of gravity. Also, when rotating, it is swung outward by centrifugal force and becomes almost vertical. The above is a general method for changing the attitude of a rotary dryer used in a conventional automatic cleaning device.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た回転乾燥装置は、いずれもバスケットに収納された半
導体ウエハはその面を垂直にした状態で回転乾燥装置に
搬入された後、回転乾燥装置内で半導体ウエハの姿勢を
水平状態に変換するものであるため、姿勢変換作業中に
発生した塵埃により半導体ウエハが汚染されてしまうと
いう問題があった。すなわち、図４に示される回転乾燥
装置においては、クレードル４３を作動させる際に容器
４１の外部に位置した円弧アーム４４が清浄な乾燥室に
入ってくるため、容器４１のシール部における摩擦およ
びクレードル下面の滑動により塵埃が発生する。また、
図５に示される回転乾燥装置においては、クレードルの
回転軸５８とこの回転軸５８が入るクレードル支持部材
５５の穴５６との間に摩擦が起きるため、金属粉等の塵
埃が発生する。[Problems to be Solved by the Invention] However, in all of the above-mentioned rotary drying apparatuses, the semiconductor wafers housed in the basket are transported into the rotary drying apparatus with their surfaces vertical, and then the semiconductor wafers are transported into the rotary drying apparatus with their surfaces vertical. Since the attitude of the semiconductor wafer is changed to a horizontal state, there is a problem in that the semiconductor wafer is contaminated by dust generated during the attitude change operation. That is, in the rotary drying apparatus shown in FIG. 4, when the cradle 43 is operated, the arcuate arm 44 located outside the container 41 enters the clean drying chamber, so that friction at the seal portion of the container 41 and the cradle are Dust is generated due to the sliding movement of the bottom surface. Also,
In the rotary drying apparatus shown in FIG. 5, since friction occurs between the rotating shaft 58 of the cradle and the hole 56 of the cradle support member 55 into which the rotating shaft 58 is inserted, dust such as metal powder is generated.
【０００６】本発明は、回転乾燥装置に搬入される前、
すなわちウエット処理槽内で半導体ウエハの姿勢を垂直
状態から水平状態に変換できるようにしたウエット処理
装置およびウエット処理方法を提供することを目的とす
る。[0006] The present invention provides the following advantages: Before being carried into the rotary dryer,
That is, an object of the present invention is to provide a wet processing apparatus and a wet processing method that are capable of converting the attitude of a semiconductor wafer from a vertical state to a horizontal state within a wet processing tank.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
本発明は、半導体ウエハをウエット処理する流体を貯蔵
する洗浄処理槽と、複数枚の半導体ウエハを収納したバ
スケットを把持し、前記複数枚の半導体ウエハを前記洗
浄処理槽に搬送し、この洗浄処理槽内への浸漬およびこ
の洗浄処理槽からの引き上げを行うとともに、ウエット
処理された前記複数枚の半導体ウエハを回転乾燥装置に
搬送する搬送手段とからなるウエット処理装置において
、前記洗浄処理槽は、前記バスケットに収納された前記
複数枚の半導体ウエハの面を垂直状態から水平状態に変
換する姿勢変換手段を有し、前記搬送手段は、前記複数
枚の半導体ウエハを収納したバスケットを把持し、前記
複数枚の半導体ウエハを前記洗浄処理槽に搬送し、この
洗浄処理槽内への浸漬を行う第１の搬送手段と、前記姿
勢変換手段によって前記半導体ウエハの面が水平状態と
なって収納された前記バスケットを把持し、前記回転乾
燥装置に搬送する第２の搬送手段とから構成されるよう
にしたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a cleaning treatment tank for storing a fluid for wet processing semiconductor wafers, a basket containing a plurality of semiconductor wafers, and a method for handling the plurality of semiconductor wafers. transporting the semiconductor wafers to the cleaning tank, immersing them in the cleaning tank and lifting them out from the cleaning tank, and transporting the plurality of wet-processed semiconductor wafers to a rotary drying device. In the wet processing apparatus comprising means, the cleaning treatment tank has an attitude changing means for converting the surfaces of the plurality of semiconductor wafers stored in the basket from a vertical state to a horizontal state, and the conveying means includes: a first transport means for gripping the basket containing the plurality of semiconductor wafers, transporting the plurality of semiconductor wafers to the cleaning treatment tank, and immersing the plurality of semiconductor wafers in the cleaning treatment tank; and the posture changing means and a second conveying means for gripping the basket in which the semiconductor wafers are stored with their surfaces in a horizontal state and conveying them to the rotary drying apparatus.
【０００８】また、本発明の処理方法は、バスケットに
収納された複数枚の半導体ウエハをウエット処理する各
種薬液洗浄処理槽および純水洗浄処理槽に順次浸漬する
工程からなり、このウエット処理の後、前記複数枚の半
導体ウエハの表面に付着した水分を除去するための乾燥
処理が施されるウエット処理方法において、前記半導体
ウエハはその面を垂直にして前記各種薬液処理槽内に浸
漬され、前記純水処理槽において水洗処理された後、こ
の純水処理槽内で前記半導体ウエハの面が垂直状態から
水平状態に姿勢変換され、ウエット処理が終了するよう
にしたものである。Furthermore, the processing method of the present invention includes the steps of sequentially immersing a plurality of semiconductor wafers housed in a basket in various chemical cleaning tanks and pure water cleaning tanks for wet processing, and after this wet processing, In the wet processing method in which a drying process is performed to remove moisture adhering to the surfaces of the plurality of semiconductor wafers, the semiconductor wafers are immersed in the various chemical processing baths with their surfaces vertically; After being washed with water in a pure water treatment tank, the surface of the semiconductor wafer is changed from a vertical state to a horizontal state in this pure water treatment tank, and the wet processing is completed.
【０００９】[0009]
【作用】本発明において、バスケットに収納された複数
枚の半導体ウエハは、前記第１の搬送手段によって前記
洗浄処理槽に搬送され、この洗浄処理槽内への浸漬がな
される。このバスケットに収納された複数枚の半導体ウ
エハは、前記洗浄処理槽内に浸漬されている間に前記姿
勢変換手段によって前記半導体ウエハの面が垂直状態か
ら水平状態となるように姿勢変換される。前記複数枚の
半導体ウエハは、水平状態で前記第２の搬送手段によっ
て前記洗浄処理槽から引き上げられた後、この状態を保
ったまま、回転乾燥装置に搬送され、ウエハの表面に付
着した水分を除去するための遠心力による乾燥処理が施
されることになる。In the present invention, a plurality of semiconductor wafers housed in a basket are transported to the cleaning tank by the first transport means and immersed in the cleaning tank. While the plurality of semiconductor wafers housed in the basket are immersed in the cleaning treatment tank, the attitude of the semiconductor wafers is changed by the attitude changing means so that the surfaces of the semiconductor wafers are changed from a vertical state to a horizontal state. The plurality of semiconductor wafers are pulled up from the cleaning tank in a horizontal state by the second transport means, and then transported to a rotary dryer while maintaining this state, to remove moisture adhering to the surfaces of the wafers. A drying process using centrifugal force will be performed to remove it.
【００１０】0010
【実施例】図１は、本発明によるウエット処理装置の純
水洗浄処理槽を示す側面図である。この図において、２
はバスケット、４は純水洗浄処理槽、１０は載置台、１
１および１２はそれぞれの位置での載置台１０の位置決
めを行う位置決めストッパ、Ｂはその面を垂直にしてバ
スケット２に収納されている半導体ウエハ、Ｃはその面
を水平にしてバスケット２に収納されている半導体ウエ
ハである。この図に示される様に、本発明によるウエッ
ト処理装置は純水洗浄処理槽４内に半導体ウエハの姿勢
変換機構を設けている。すなわち、純水洗浄処理槽４内
に半導体ウエハがバスケット２に保持されて載置台１０
に載置されると、Ａを支点として、図示しない駆動機構
によって載置台１０が９０°回転する。これによって、
半導体ウエハの姿勢はＢの垂直状態からＣの水平状態に
変換されるわけである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a side view showing a pure water cleaning tank of a wet processing apparatus according to the present invention. In this figure, 2
is a basket, 4 is a pure water cleaning treatment tank, 10 is a mounting table, 1
1 and 12 are positioning stoppers that position the mounting table 10 at their respective positions; B is a semiconductor wafer that is stored in the basket 2 with its surface vertical; and C is a semiconductor wafer that is stored in the basket 2 with its surface horizontal. It is a semiconductor wafer. As shown in this figure, the wet processing apparatus according to the present invention is provided with a semiconductor wafer attitude changing mechanism in a pure water cleaning processing tank 4. That is, a semiconductor wafer is held in a basket 2 in a pure water cleaning treatment tank 4 and placed on a mounting table 10.
When placed on the table 10, the table 10 is rotated 90 degrees by a drive mechanism (not shown) about A as a fulcrum. by this,
The posture of the semiconductor wafer is converted from the vertical position B to the horizontal position C.
【００１１】次に図示しない第２の搬送手段によってバ
スケット２の上部を把持してバスケット２を回転乾燥装
置９に搬入する。この第２の搬送手段（搬送ロボット）
は、バスケット２の端部溝部分に嵌合する爪を有し、こ
の爪によってバスケット２を把持する。前記駆動機構は
、純水洗浄処理槽４の外に設け、連結手段（図示せず）
によって載置台１０を移動する。なお、純水洗浄処理槽
４内は、姿勢変換によって塵埃が発生しても純水を急速
に給水し急速に排水する、いわゆるＱｕｉｃｋ Ｄｕ
ｍｐ 機構を有しているため、塵埃は槽外に排出され、
ウエハに付着することはなく、かつ洗浄工程中に混在し
た薬液も槽外に排出される。Next, the upper part of the basket 2 is gripped by a second conveying means (not shown) and the basket 2 is conveyed into the rotary drying device 9. This second transport means (transport robot)
has a claw that fits into the groove at the end of the basket 2, and grips the basket 2 with this claw. The drive mechanism is provided outside the pure water cleaning treatment tank 4, and is connected to a connecting means (not shown).
The mounting table 10 is moved by. The inside of the pure water cleaning treatment tank 4 is equipped with a so-called Quick Dual system that rapidly supplies pure water and quickly drains water even if dust is generated due to attitude changes.
Since it has an mp mechanism, dust is discharged outside the tank.
The chemical solution does not adhere to the wafer, and the chemical solution mixed in during the cleaning process is also discharged to the outside of the tank.
【００１２】図２はその面が水平にされてバスケット２
に収納された半導体ウエハを回転乾燥装置９に搬入する
状態を示す側面図である。この図において、５はクレー
ドル、６はターンテーブル、７は本体容器、８は駆動モ
ータ、９は回転乾燥装置、１３ａおよび１３ｂは取り付
け部である。この図に示されるように、その面を水平に
してバスケット２に収納されている半導体ウエハＣはク
レードル５に挿入される。このクレードル５は、本体容
器７内に設けられたターンテーブル６に取り付け部１３
ａ，１３ｂを介して固定されている。バスケット２はこ
のクレードル５の上部より挿入される。クレードル５の
各側面はバスケット２を保持するように開口されており
、遠心力によりこの開口部から水が飛散するように構成
されている。回転乾燥装置９は、駆動モータ８によって
ターンテーブル６を回転し、これに基づく遠心力により
半導体ウエハの表面に付着している水分を除去する。FIG. 2 shows a basket 2 whose surface is horizontal.
9 is a side view showing a state in which semiconductor wafers housed in a rotary dryer 9 are carried into a rotary drying apparatus 9. FIG. In this figure, 5 is a cradle, 6 is a turntable, 7 is a main container, 8 is a drive motor, 9 is a rotary dryer, and 13a and 13b are attachment parts. As shown in this figure, a semiconductor wafer C stored in a basket 2 with its surface horizontal is inserted into a cradle 5. This cradle 5 is attached to a turntable 6 provided in a main container 7 through an attachment portion 13.
It is fixed via a and 13b. The basket 2 is inserted into the cradle 5 from above. Each side of the cradle 5 is opened to hold the basket 2, and the structure is such that water is scattered from the openings by centrifugal force. The rotary drying device 9 rotates the turntable 6 by the drive motor 8, and removes moisture adhering to the surface of the semiconductor wafer by centrifugal force generated therefrom.
【００１３】図３は、本発明のウエット処理工程から乾
燥工程までの流れを示す概略説明図である。この図にお
いて、１は半導体ウエハ、２はバスケット、３は第１の
搬送ロボット、４は純水洗浄処理槽、５はクレードル、
９は回転乾燥装置である。図３（Ａ）は、半導体ウエハ
１がその面を垂直にしてバスケット２に保持され、各種
洗浄処理槽に浸漬、引き上げされる状態を示すものであ
る。図３（Ｂ）は純水洗浄処理槽４内で半導体ウエハ１
の姿勢を垂直状態から水平状態に変換する状態を示すも
のである。すなわち、第１の搬送ロボット３は純水洗浄
処理槽４の底部にバスケット２を載置した後、上昇する
。この後、図１に示した姿勢変換機構が作動することに
よって載置台１０が９０°回動して半導体ウエハ１の姿
勢を垂直状態から水平状態に変換する。半導体ウエハ１
を水平状態にして収納したバスケット２は、第２の搬送
ロボット（図示せず）によって純水洗浄処理槽４から引
き上げられ、さらに回転乾燥装置９に搬送され、クレー
ドル５に挿入される。この純水洗浄処理槽４はＱｕｉｃ
ｋ Ｄｕｍｐ 機構を有するため、塵埃や薬液を純粋
洗浄処理槽４から排出できるだけでなく、半導体ウエハ
１を大気中に長時間さらすこともないので、大気との接
触に起因する半導体ウエハ１の汚染を効果的に防止する
ことができる。また、純水洗浄処理槽４から回転乾燥装
置９までの搬送を第１の搬送ロボットとは別の第２の搬
送ロボットによって行っているため、薬液処理に伴う酸
系雰囲気を乾燥工程に持ち込むのを防ぐことができる。FIG. 3 is a schematic explanatory diagram showing the flow from the wet processing step to the drying step of the present invention. In this figure, 1 is a semiconductor wafer, 2 is a basket, 3 is a first transfer robot, 4 is a pure water cleaning treatment tank, 5 is a cradle,
9 is a rotary dryer. FIG. 3(A) shows a state in which the semiconductor wafer 1 is held in the basket 2 with its surface vertically, immersed in various cleaning treatment tanks, and then pulled up. FIG. 3(B) shows a semiconductor wafer 1 inside a pure water cleaning treatment tank 4.
This shows the state in which the attitude of the object is changed from vertical to horizontal. That is, the first transfer robot 3 places the basket 2 on the bottom of the pure water cleaning treatment tank 4 and then ascends. Thereafter, the attitude changing mechanism shown in FIG. 1 is activated to rotate the mounting table 10 by 90 degrees to change the attitude of the semiconductor wafer 1 from the vertical state to the horizontal state. Semiconductor wafer 1
The basket 2, which has been stored in a horizontal state, is lifted from the pure water cleaning treatment tank 4 by a second transport robot (not shown), further transported to the rotary drying device 9, and inserted into the cradle 5. This pure water cleaning treatment tank 4 is
Since it has a dump mechanism, not only can dust and chemical liquid be discharged from the pure cleaning treatment tank 4, but also the semiconductor wafer 1 is not exposed to the atmosphere for a long time, so the contamination of the semiconductor wafer 1 due to contact with the atmosphere can be prevented. It can be effectively prevented. In addition, since the transport from the pure water cleaning treatment tank 4 to the rotary drying device 9 is carried out by a second transport robot that is different from the first transport robot, it is possible to introduce the acidic atmosphere associated with chemical processing into the drying process. can be prevented.
【００１４】なお、水平変換時の位置決めストッパ１２
を、載置台が水平になる高さより若干高めに設定すれば
、半導体ウエハの面が水平より少し傾斜した状態で保持
され、回転乾燥時にバスケット２から半導体ウエハが飛
び出すのを防止することができる。この場合、少し傾斜
して保持された半導体ウエハはそのまま搬送手段によっ
て搬送され、クレードル５に挿入される。したがって、
回転乾燥装置９においても、ターンテーブル６へのクレ
ードル５の取り付け部１３ｂを１３ａよりも広くするこ
とによって、同様の傾斜角を得ることが可能である。本
発明のウエット装置によれば、自動洗浄装置の一部であ
る乾燥装置に新たに姿勢変換機構を設けなくてもよいた
め、そのスペースの拡大を抑えることも可能となる。Note that the positioning stopper 12 at the time of horizontal conversion
If is set slightly higher than the height at which the mounting table is horizontal, the surface of the semiconductor wafer is held in a state slightly inclined from horizontal, and the semiconductor wafer can be prevented from jumping out of the basket 2 during rotation drying. In this case, the semiconductor wafer held at a slight inclination is transported as it is by the transport means and inserted into the cradle 5. therefore,
In the rotary drying device 9 as well, it is possible to obtain a similar angle of inclination by making the attachment part 13b of the cradle 5 to the turntable 6 wider than the part 13a. According to the wet device of the present invention, there is no need to newly provide a position changing mechanism in the drying device, which is a part of the automatic cleaning device, so that it is also possible to suppress the expansion of the space.
【００１５】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the present invention has been specifically explained above based on examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-mentioned examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
るウエット処理装置は複数枚の半導体ウエハを純水洗浄
処理槽内で姿勢変換できるものであるため、姿勢変換機
構の作動に起因する塵埃が半導体ウエハの表面に付着す
るのを防止するとともに、半導体ウエハを大気と長時間
接触させることなく姿勢変換することが可能となる。こ
のため、従来、乾燥装置に設けられていた姿勢変換機構
の回転部から大気中に発生する塵に起因する半導体ウエ
ハの汚染、および大気との接触に起因する半導体ウエハ
の汚染を防止できるようになる。これは、液槽中の姿勢
変換は、乾燥装置に搬入した後に姿勢変換（大気中で姿
勢変換）し半導体ウエハを大気に長時間さらすのと比べ
て、塵埃およびシミ等の半導体ウエハ表面への悪影響を
抑えることが可能になるからである。また、ウエット処
理中に半導体ウエハを揺動することにより、より脱泡力
が高くなる効果もある。以上のように、本発明のウエッ
ト処理装置及びウエット処理方法は、信頼性の高い洗浄
処理技術を提供することができる。[Effects of the Invention] As explained in detail above, the wet processing apparatus according to the present invention is capable of changing the posture of a plurality of semiconductor wafers in a pure water cleaning treatment tank, so that dust and dirt caused by the operation of the posture changing mechanism can be removed. It is possible to prevent the semiconductor wafer from adhering to the surface of the semiconductor wafer, and to change the posture of the semiconductor wafer without exposing it to the atmosphere for a long time. For this reason, it is possible to prevent contamination of semiconductor wafers due to dust generated in the atmosphere from the rotating part of the attitude change mechanism conventionally installed in drying equipment, and contamination of semiconductor wafers due to contact with the atmosphere. Become. This means that changing the position of the semiconductor wafer in the liquid bath reduces dust and stains on the surface of the semiconductor wafer, compared to changing the position of the semiconductor wafer after transporting it into the drying equipment (changing its position in the atmosphere) and exposing the semiconductor wafer to the atmosphere for a long time. This is because it becomes possible to suppress negative effects. Furthermore, by shaking the semiconductor wafer during wet processing, there is also the effect of increasing the defoaming power. As described above, the wet processing apparatus and wet processing method of the present invention can provide highly reliable cleaning processing technology.
【図１】本発明によるウエット処理装置の純水洗浄処理
槽を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a pure water cleaning treatment tank of a wet treatment apparatus according to the present invention.
【図２】半導体ウエハを回転乾燥装置に搬入する状態を
示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a state in which a semiconductor wafer is carried into a rotary drying apparatus.
【図３】本発明のウエット処理工程から乾燥工程までの
流れを示す概略説明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory diagram showing the flow from the wet processing step to the drying step of the present invention.
【図４】従来の回転乾燥装置の一例を示す縦断面図であ
る。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional rotary drying device.
【図５】従来の回転乾燥装置の他の例を示す概略正面図
である。FIG. 5 is a schematic front view showing another example of a conventional rotary drying device.
１ 半導体ウエハ ２ バスケット ３ 第１の搬送ロボット ４ 純水洗浄処理槽 ５ クレードル ６ ターンテーブル ７ 本体容器 ８ 駆動モータ ９ 回転乾燥装置 １０ 載置台 １１ 位置決めストッパ １２ 位置決めストッパ １３ａ 取り付け部 １３ｂ 取り付け部 1 Semiconductor wafer 2 Basket 3 First transfer robot 4 Pure water cleaning treatment tank 5 Cradle 6 Turntable 7 Main container 8 Drive motor 9 Rotary drying device 10 Placement stand 11 Positioning stopper 12 Positioning stopper 13a Mounting part 13b Mounting part
Claims (2)
を貯蔵する洗浄処理槽と、複数枚の半導体ウエハを収納
したバスケットを把持し、前記複数枚の半導体ウエハを
前記洗浄処理槽に搬送し、この洗浄処理槽内への浸漬お
よびこの洗浄処理槽からの引き上げを行うとともに、ウ
エット処理された前記複数枚の半導体ウエハを回転乾燥
装置に搬送する搬送手段とからなるウエット処理装置に
おいて、前記洗浄処理槽は、前記バスケットに収納され
た前記複数枚の半導体ウエハの面を垂直状態から水平状
態に変換する姿勢変換手段を有し、前記搬送手段は、前
記複数枚の半導体ウエハを収納したバスケットを把持し
、前記複数枚の半導体ウエハを前記洗浄処理槽に搬送し
、この洗浄処理槽内への浸漬を行う第１の搬送手段と、
前記姿勢変換手段によって前記半導体ウエハの面が水平
状態となって収納された前記バスケットを把持し、前記
回転乾燥装置に搬送する第２の搬送手段とから構成され
ることを特徴とするウエット処理装置。1. A cleaning tank storing a fluid for wet processing semiconductor wafers and a basket containing a plurality of semiconductor wafers are grasped, the plurality of semiconductor wafers are transported to the cleaning tank, and the cleaning process is carried out. In the wet processing apparatus, the cleaning processing tank is comprised of a transport means for immersing the semiconductor wafers into a processing tank, lifting them from the cleaning processing tank, and transporting the plurality of wet-processed semiconductor wafers to a rotary drying apparatus. , comprising a posture changing means for converting a surface of the plurality of semiconductor wafers stored in the basket from a vertical state to a horizontal state, the transport means gripping the basket containing the plurality of semiconductor wafers, a first transport means for transporting the plurality of semiconductor wafers to the cleaning tank and immersing them in the cleaning tank;
A wet processing apparatus comprising: a second conveying means for gripping the basket in which the semiconductor wafers are stored with their faces horizontally set by the attitude changing means, and conveying the basket to the rotary drying apparatus. .
体ウエハをウエット処理する各種薬液洗浄処理槽および
純水洗浄処理槽に順次浸漬する工程からなり、このウエ
ット処理の後、前記複数枚の半導体ウエハの表面に付着
した水分を除去するための乾燥処理が施されるウエット
処理方法において、前記半導体ウエハはその面を垂直に
して前記各種薬液処理槽内に浸漬され、前記純水処理槽
において水洗処理された後、この純水処理槽内で前記半
導体ウエハの面が垂直状態から水平状態に姿勢変換され
、ウエット処理が終了することを特徴とするウエット処
理方法。2. A step of sequentially immersing a plurality of semiconductor wafers stored in a basket in various chemical cleaning treatment tanks and a pure water cleaning treatment tank for wet processing, and after the wet treatment, the plurality of semiconductor wafers are In the wet processing method in which a drying process is performed to remove moisture adhering to the surface of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is immersed with its surface vertically in the various chemical treatment tanks, and then subjected to a water washing process in the pure water treatment tank. After the semiconductor wafer is heated, the surface of the semiconductor wafer is changed from a vertical state to a horizontal state in the deionized water processing tank, and the wet processing is completed.
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