JPH0432777Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432777Y2 JPH0432777Y2 JP1985056361U JP5636185U JPH0432777Y2 JP H0432777 Y2 JPH0432777 Y2 JP H0432777Y2 JP 1985056361 U JP1985056361 U JP 1985056361U JP 5636185 U JP5636185 U JP 5636185U JP H0432777 Y2 JPH0432777 Y2 JP H0432777Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- inductor
- inductors
- substrate
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、磁性体基板内に複数のインダクタを
具えた複合インダクタ基板に係るもので、LCフ
イルタや遅延線などの用途に適した複合インダク
タ基板に関するものである。
具えた複合インダクタ基板に係るもので、LCフ
イルタや遅延線などの用途に適した複合インダク
タ基板に関するものである。
電子部品の小型化、複合化の要求に伴つて、積
層チツプ部品の利用が進められており、積層コン
デンサに続いて積層インダクタの開発も進められ
ている。また、コンデンサを形成した誘電体基板
にインダクタなどを取り付けたLCフイルタなど
も利用されている。更に、インダクタとコンデン
サを一体に形成する複合部品なども考えられてい
る。
層チツプ部品の利用が進められており、積層コン
デンサに続いて積層インダクタの開発も進められ
ている。また、コンデンサを形成した誘電体基板
にインダクタなどを取り付けたLCフイルタなど
も利用されている。更に、インダクタとコンデン
サを一体に形成する複合部品なども考えられてい
る。
上記のように、積層インダクタは個別部品とし
てコンデンサを複数個形成した誘電体基板に取り
付けられているが、用途によつては小型化の上で
限界が生じることが考えられる。これは、積層イ
ンダクタの寸法が積層コンデンサの寸法より大き
くなることから考えられることである。
てコンデンサを複数個形成した誘電体基板に取り
付けられているが、用途によつては小型化の上で
限界が生じることが考えられる。これは、積層イ
ンダクタの寸法が積層コンデンサの寸法より大き
くなることから考えられることである。
そこで考案者は、積層インダクタを複数個形成
した磁性体基板による複合インダクタ基板を提案
した。このような場合インダクタ基板を用いた
LC複合部品や遅延線などにおいては、インダク
タ間の結合状態を任意に設定できることが望まし
い。
した磁性体基板による複合インダクタ基板を提案
した。このような場合インダクタ基板を用いた
LC複合部品や遅延線などにおいては、インダク
タ間の結合状態を任意に設定できることが望まし
い。
本考案は、上記の要求を満足させて、隣接する
インダクタ間の結合を得ることのできる複合イン
ダクタ基板を提供することを目的とする。
インダクタ間の結合を得ることのできる複合イン
ダクタ基板を提供することを目的とする。
また、その結合状態に任意に設定できる構造を
提供することを目的とする。
提供することを目的とする。
更に、それによつて種々の機能のLC複合部品
や遅延線を容易に構造できる複合インダクタ基板
を得ることを目的とする。
や遅延線を容易に構造できる複合インダクタ基板
を得ることを目的とする。
本考案は磁性体基板の内部に8字形に積層され
接続された導体層によつて構成される積層インダ
クタを横方向に配列し、それらのインダクタを内
蔵する磁性体基板の表面に配列する方向に溝を形
成することによつて上記の目的を達成するもので
ある。すなわち、異なる二点を周回しながらこの
二点の中間で交差しながら接続された8字形の導
体パターンが磁性体層と交互に積層されたインダ
クタンス素子が8字形の横方向に複数個配列され
た複合インダクタ基板において、導体パターンの
交差部の表面の磁性体層に8字形の横方向に伸び
る溝を具えたことに特徴を有するものである。
接続された導体層によつて構成される積層インダ
クタを横方向に配列し、それらのインダクタを内
蔵する磁性体基板の表面に配列する方向に溝を形
成することによつて上記の目的を達成するもので
ある。すなわち、異なる二点を周回しながらこの
二点の中間で交差しながら接続された8字形の導
体パターンが磁性体層と交互に積層されたインダ
クタンス素子が8字形の横方向に複数個配列され
た複合インダクタ基板において、導体パターンの
交差部の表面の磁性体層に8字形の横方向に伸び
る溝を具えたことに特徴を有するものである。
以下、図面を参照して、本考案の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第1図は本考案の実施例の斜視図を示してい
る。磁性体基板10はフエライトを積層したもの
であり、この層間に導電体層11が形成されてイ
ンダクタを構成する。導電体層11は接続されな
がら磁性体層と交互に積層されるが、二点を交互
に周回しながら、その二点の中間の位置で交差す
る構造となつている。したがつて、一点を周回す
る部分と他の一点を周回する部分では巻かれる方
向が逆になり、電流の方向も逆になる。これによ
つて発生する磁界も向きが逆になる。
る。磁性体基板10はフエライトを積層したもの
であり、この層間に導電体層11が形成されてイ
ンダクタを構成する。導電体層11は接続されな
がら磁性体層と交互に積層されるが、二点を交互
に周回しながら、その二点の中間の位置で交差す
る構造となつている。したがつて、一点を周回す
る部分と他の一点を周回する部分では巻かれる方
向が逆になり、電流の方向も逆になる。これによ
つて発生する磁界も向きが逆になる。
上記のように導電体層と磁性体層を交互に積層
するとともに、上面と下面には比較的厚い磁性体
層を形成すると、導電体層で囲まれた部分と上
面、下面の磁性体層によつて磁界が一方向に揃つ
た磁気回路が形成される。このため、閉磁路型の
インダクタとなるので、積層するターン数が少な
くてもインダクタンスを大きくすることができ
る。
するとともに、上面と下面には比較的厚い磁性体
層を形成すると、導電体層で囲まれた部分と上
面、下面の磁性体層によつて磁界が一方向に揃つ
た磁気回路が形成される。このため、閉磁路型の
インダクタとなるので、積層するターン数が少な
くてもインダクタンスを大きくすることができ
る。
このようにして形成された複数のインダクタが
8字の横方向に間隔を置いて配置される。そし
て、磁性体基板10の表面に8字形の横方向に溝
12が形成される。
8字の横方向に間隔を置いて配置される。そし
て、磁性体基板10の表面に8字形の横方向に溝
12が形成される。
溝12がなければ8字形の各々のインダクタ内
において閉磁路が形成され、隣接するインダクタ
との結合は小さくなる。しかし、溝12によつて
磁気回路が遮断されることになるので、隣接する
インダクタ間の結合が大きくなる。特に、巻かれ
る方向、電流の方向を逆にすると磁界の向きが逆
になり、隣接するインダクタ間に磁気ループが形
成されることになつて結合は最大となる。したが
つて、導電体層のパターン、配線によつて隣接す
るインダクタ間の結合を任意に設定することがで
きる。
において閉磁路が形成され、隣接するインダクタ
との結合は小さくなる。しかし、溝12によつて
磁気回路が遮断されることになるので、隣接する
インダクタ間の結合が大きくなる。特に、巻かれ
る方向、電流の方向を逆にすると磁界の向きが逆
になり、隣接するインダクタ間に磁気ループが形
成されることになつて結合は最大となる。したが
つて、導電体層のパターン、配線によつて隣接す
るインダクタ間の結合を任意に設定することがで
きる。
第2図は本考案による複合インダクタ基板の正
面断面図である。各々のインダクタを構成する導
電体層11の内側と隣接する導電体層11の内側
との間に磁気ループが形成されて結合しているこ
とを示している。
面断面図である。各々のインダクタを構成する導
電体層11の内側と隣接する導電体層11の内側
との間に磁気ループが形成されて結合しているこ
とを示している。
なお、溝12の幅、深さを調整することによつ
て結合の大きさを変えることができるし、溝の数
を増すことによつても調整が可能である。
て結合の大きさを変えることができるし、溝の数
を増すことによつても調整が可能である。
本考案による複合インダクタ基板の製造にあた
つて、磁性体基板10はグリーンシートを積層す
ることによつても印刷することによつても形成で
きる。また、導電体層11はスルーホールで接続
する方法でも磁性体と交互に印刷する方法でも同
様に形成することができる。導電体層の端部は基
板側面に引き出すようにしても、上下の表面に引
き出すようにしても良い。更に、基板表面に配線
パターンを施しておくと、チツプコンデンサを半
田付けなどによつて取り付けるだけでLCフイル
タや遅延線が得られる。
つて、磁性体基板10はグリーンシートを積層す
ることによつても印刷することによつても形成で
きる。また、導電体層11はスルーホールで接続
する方法でも磁性体と交互に印刷する方法でも同
様に形成することができる。導電体層の端部は基
板側面に引き出すようにしても、上下の表面に引
き出すようにしても良い。更に、基板表面に配線
パターンを施しておくと、チツプコンデンサを半
田付けなどによつて取り付けるだけでLCフイル
タや遅延線が得られる。
本考案によれば、隣接するインダクタ間の結合
をとることが容易となるだけでなく、結合状態を
任意に設定することができる。
をとることが容易となるだけでなく、結合状態を
任意に設定することができる。
これによつて、種々の用途のLC複合部品、遅
延線などが容易に組み立てられることになる。
延線などが容易に組み立てられることになる。
更に、各インダクタのインダクタンス値が十分
に大きくできる利点もある。
に大きくできる利点もある。
第1図は本考案の実施例を示す斜視図、第2図
は同じく正面断面図である。 10……磁性体基板、11……導電体層、12
……溝。
は同じく正面断面図である。 10……磁性体基板、11……導電体層、12
……溝。
Claims (1)
- 異なる二点を周回しながら該二点の中間で交差
しながら接続された8字形の導体パターンが磁性
体層と交互に積層されたインダクタンス素子が8
字形の横方向に複数個配列された複数インダクタ
基板において、導体パターンの交差部の表面の磁
性体層に8字形の横方向に伸びる溝を具えたこと
を特徴とする複合インダクタ基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985056361U JPH0432777Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985056361U JPH0432777Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61173167U JPS61173167U (ja) | 1986-10-28 |
JPH0432777Y2 true JPH0432777Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=30579884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985056361U Expired JPH0432777Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0432777Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59132604A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Nec Corp | 積層型インダクタ |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59101409U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | ティーディーケイ株式会社 | 積層複合インダクタ |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP1985056361U patent/JPH0432777Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59132604A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Nec Corp | 積層型インダクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61173167U (ja) | 1986-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2598940B2 (ja) | Lc複合部品 | |
US6222427B1 (en) | Inductor built-in electronic parts using via holes | |
JP2539367Y2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JPS59189212U (ja) | チツプ型インダクタ | |
JP4682890B2 (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
JPH0722243A (ja) | インダクタアレイ | |
JPH0432777Y2 (ja) | ||
US20070035363A1 (en) | Electromagnetic delay line inductance element | |
JPH0347306Y2 (ja) | ||
JP7513344B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JPH0623061Y2 (ja) | チツプ型lcフイルタ | |
JPH0441620Y2 (ja) | ||
JP2835122B2 (ja) | 積層複合部品とその製造方法 | |
JP3329487B2 (ja) | 複合インダクタ部品 | |
JP3118327B2 (ja) | Lc複合部品 | |
JP6801355B2 (ja) | 積層型lcフィルタアレイ | |
JPH0440265Y2 (ja) | ||
JP3126255B2 (ja) | マーク付きチップコイルの製造方法 | |
JPH0238410Y2 (ja) | ||
JP2909122B2 (ja) | 積層複合部品 | |
WO2023145106A1 (ja) | コイル部品及びこれを備える回路基板 | |
JPH0338813A (ja) | Lc複合部品 | |
JP5397325B2 (ja) | コイル部品 | |
JP2000269078A (ja) | 積層電子部品 | |
JPH0342672Y2 (ja) |