JPH0432543B2 - - Google Patents
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- JPH0432543B2 JPH0432543B2 JP11465183A JP11465183A JPH0432543B2 JP H0432543 B2 JPH0432543 B2 JP H0432543B2 JP 11465183 A JP11465183 A JP 11465183A JP 11465183 A JP11465183 A JP 11465183A JP H0432543 B2 JPH0432543 B2 JP H0432543B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- chip
- ejection
- sheet
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
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- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明はダイコレツトのチツプピツクアツプ
方法に係り、特にその認識位置の調整に関する。
方法に係り、特にその認識位置の調整に関する。
第１図は集積回路素子の製造過程で用いられる
ダイボンダを示している。コレツト２は、その下
端面に開口４が形成され、その開口４にはICチ
ツプ６を吸着、保持するために矢印Ａの方向に負
圧を作用させてある。このコレツト２の下部に
は、エクスパンドフイルム８に張り付けられて複
数のICチツプ６が臨ませられている。即ち、各
ICチツプ６はエクスパンドフイルム８の引延し
によつて間隔が形成されている。このエクスパン
ドフイルム８の裏面部には突上台１０が設置さ
れ、透孔１２から出入自在に突上針１４が設けら
れている。
ダイボンダを示している。コレツト２は、その下
端面に開口４が形成され、その開口４にはICチ
ツプ６を吸着、保持するために矢印Ａの方向に負
圧を作用させてある。このコレツト２の下部に
は、エクスパンドフイルム８に張り付けられて複
数のICチツプ６が臨ませられている。即ち、各
ICチツプ６はエクスパンドフイルム８の引延し
によつて間隔が形成されている。このエクスパン
ドフイルム８の裏面部には突上台１０が設置さ
れ、透孔１２から出入自在に突上針１４が設けら
れている。
コレツト２にICチツプ６を吸着、保持させる
には、第１図に示すように、突上台１０の上面部
に所望のICチツプ６を臨ませるとともに、突上
台１０を矢印Ｂの方向に移動し、第２図に示すよ
うに、ICチツプ６の裏面部に突上台１０の上面
部を当て突上針１４を突出させ、エクスパンドフ
イルム８からICチツプ６を剥離させ、コレツト
２の開口４に移す。この結果、ICチツプ６をコ
レツト２に吸着、保持させることができる。
には、第１図に示すように、突上台１０の上面部
に所望のICチツプ６を臨ませるとともに、突上
台１０を矢印Ｂの方向に移動し、第２図に示すよ
うに、ICチツプ６の裏面部に突上台１０の上面
部を当て突上針１４を突出させ、エクスパンドフ
イルム８からICチツプ６を剥離させ、コレツト
２の開口４に移す。この結果、ICチツプ６をコ
レツト２に吸着、保持させることができる。
このようなダイボンダにおいて、ICチツプを
取り上げ保持するためのダイコレツトのパターン
認識位置と、コレツト位置とを合致させる場合、
水平方向から顕微鏡により観察し、そのピツクア
ツプ状態を見てコレツト端面と、チツプ下面が水
平に成るように調整する。
取り上げ保持するためのダイコレツトのパターン
認識位置と、コレツト位置とを合致させる場合、
水平方向から顕微鏡により観察し、そのピツクア
ツプ状態を見てコレツト端面と、チツプ下面が水
平に成るように調整する。
このような調整では、コレツト位置と、その認
識位置との変位、即ち、そのずれの大きさは推定
する他はなく、その調整は面倒で時間を要する作
業である。調整が不十分な場合は、コレツト位置
（固定）とその下方のチツプ認識位置とが一致し
ないため、チツプを傾いたままでピツクアツプし
たり不完全なチヤツクにより落下させてしまつた
りすることがあつた。しかも、ICチツプを突き
上げる突上針、コレツトの摩耗等の要因が介在
し、非常に熟練を要するとともに、精度の高い調
整を行うことは困難であつた。
識位置との変位、即ち、そのずれの大きさは推定
する他はなく、その調整は面倒で時間を要する作
業である。調整が不十分な場合は、コレツト位置
（固定）とその下方のチツプ認識位置とが一致し
ないため、チツプを傾いたままでピツクアツプし
たり不完全なチヤツクにより落下させてしまつた
りすることがあつた。しかも、ICチツプを突き
上げる突上針、コレツトの摩耗等の要因が介在
し、非常に熟練を要するとともに、精度の高い調
整を行うことは困難であつた。
この発明は、コレツト位置に応じてチツプのピ
ツクアツプ調整を高精度で且つ簡易に行えるダイ
コレツトのチツプピツクアツプ方法の提供を目的
とする。
ツクアツプ調整を高精度で且つ簡易に行えるダイ
コレツトのチツプピツクアツプ方法の提供を目的
とする。
この発明は、ICチツプが上面に粘着されたエ
クスパンドフイルムを張設するとともに、そのフ
イルムの裏面に透孔を通じて突上針を突き上げる
突上台を設け、その突上台の上方に配設したチツ
プ吸着用コレツトによつて、前記突上針で突き上
げられたチツプを吸着し、さらに前記エクスパン
ドフイルムをXY方向に移動させてチツプを順
次、前記透孔上に臨ませてピツクアツプするピツ
クアツプ方法において、前記透孔を覆うように、
コレツト押圧用シート素材を前記突上台上面に張
設し、そのシート面に前記コレツトを押し付けて
コレツト開口面の跡形を形成させて、その開口端
面跡を画像認識するとともに、前記突上台に対し
正常に位置するように前記コレツトの位置を予め
設定し、その位置で前記シートに押し付けたコレ
ツト開口端面跡を画像認識し、記憶しておき、こ
れら双方のコレツト開口端面跡の画像認識データ
と記憶データ間の変位を求めて記憶データを修正
し、その修正データに基づいてその変位を打ち消
すようにコレツト吸着位置の修正を行うものであ
る。
クスパンドフイルムを張設するとともに、そのフ
イルムの裏面に透孔を通じて突上針を突き上げる
突上台を設け、その突上台の上方に配設したチツ
プ吸着用コレツトによつて、前記突上針で突き上
げられたチツプを吸着し、さらに前記エクスパン
ドフイルムをXY方向に移動させてチツプを順
次、前記透孔上に臨ませてピツクアツプするピツ
クアツプ方法において、前記透孔を覆うように、
コレツト押圧用シート素材を前記突上台上面に張
設し、そのシート面に前記コレツトを押し付けて
コレツト開口面の跡形を形成させて、その開口端
面跡を画像認識するとともに、前記突上台に対し
正常に位置するように前記コレツトの位置を予め
設定し、その位置で前記シートに押し付けたコレ
ツト開口端面跡を画像認識し、記憶しておき、こ
れら双方のコレツト開口端面跡の画像認識データ
と記憶データ間の変位を求めて記憶データを修正
し、その修正データに基づいてその変位を打ち消
すようにコレツト吸着位置の修正を行うものであ
る。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第３図ないし第７図はこの発明に係るダイコレ
ツトのチツプピツクアツプ方法を適用した実施例
を示し、第１図及び第２図に示す装置と同一部分
には同一符号を付してある。
ツトのチツプピツクアツプ方法を適用した実施例
を示し、第１図及び第２図に示す装置と同一部分
には同一符号を付してある。
第３図に示すように、突上台１０の透孔１２を
覆う形でその上面にコレツト２の開口面の跡を形
成するシート状素材１６を張り付ける。このシー
ト状素材１６は、例えば、感熱紙又は低融点塗料
を塗り付けた紙等で構成される。
覆う形でその上面にコレツト２の開口面の跡を形
成するシート状素材１６を張り付ける。このシー
ト状素材１６は、例えば、感熱紙又は低融点塗料
を塗り付けた紙等で構成される。
突上台１０の上部にはテレビカメラ１８が設置
され、このテレビカメラ１８の出力は映像回路２
０を経て映像表示装置２２のブラウン管面２４上
に表示されるように成つている。
され、このテレビカメラ１８の出力は映像回路２
０を経て映像表示装置２２のブラウン管面２４上
に表示されるように成つている。
そして、シート状素材１６を張り付けた突上台
１０をコレツト２の開口端面に向けて、第４図に
示すように、矢印Ｃの方向に移動し、シート状素
材１６の上面にコレツト２の下端面を押し付ける
ものとする。即ち、シート状素材１６にコレツト
２の下端面を押し当てることにより、第５図に示
すように、シート状素材１６の表面にはコレツト
２の開口端面跡２６が形成されることになる。
１０をコレツト２の開口端面に向けて、第４図に
示すように、矢印Ｃの方向に移動し、シート状素
材１６の上面にコレツト２の下端面を押し付ける
ものとする。即ち、シート状素材１６にコレツト
２の下端面を押し当てることにより、第５図に示
すように、シート状素材１６の表面にはコレツト
２の開口端面跡２６が形成されることになる。
次に、第６図に示すように、シート状素材１６
の表面に形成されたコレツト２の開口端面跡２６
はテレビカメラ１８によつて検知され、テレビカ
メラ１８の検出映像信号は映像回路２０によつて
処理された後、映像表示装置２２のブラウン管面
２４上に実際のコレツト跡２８として表示され
る。
の表面に形成されたコレツト２の開口端面跡２６
はテレビカメラ１８によつて検知され、テレビカ
メラ１８の検出映像信号は映像回路２０によつて
処理された後、映像表示装置２２のブラウン管面
２４上に実際のコレツト跡２８として表示され
る。
一方、この映像表示装置２２のブラウン管面２
４上には、予めコレツトの正常な位置として設
定、記憶したコレツトの基準位置画像と、実際に
据付たコレツトの開口端面跡を、上述のようにシ
ート素材１６を利用して形成し、その認識位置に
おける画像データを図示しない画像処理装置のメ
モリに記憶することで予め設定されている。即
ち、第７図に示すように、現在位置（測定位置）
である実際のコレツト跡２８と、コレツト２の基
準位置としての認識位置３０とを映像上に写し出
して両者を比較する。両者の位置にずれのある場
合、そのずれの変位量を求め、画像データの処理
上、認識位置３０を実際のコレツト跡２８の現在
位置に記憶修正する。矢印Ｄは両者のずれのベク
トル量を示す。
４上には、予めコレツトの正常な位置として設
定、記憶したコレツトの基準位置画像と、実際に
据付たコレツトの開口端面跡を、上述のようにシ
ート素材１６を利用して形成し、その認識位置に
おける画像データを図示しない画像処理装置のメ
モリに記憶することで予め設定されている。即
ち、第７図に示すように、現在位置（測定位置）
である実際のコレツト跡２８と、コレツト２の基
準位置としての認識位置３０とを映像上に写し出
して両者を比較する。両者の位置にずれのある場
合、そのずれの変位量を求め、画像データの処理
上、認識位置３０を実際のコレツト跡２８の現在
位置に記憶修正する。矢印Ｄは両者のずれのベク
トル量を示す。
このようにすれば、ICチツプ６の大きさに対
応してコレツト２を交換した場合でもその位置の
調整を短時間に行うことができ、生産性を向上す
ることができる。また、コレツト２の位置を精度
良く調整し、ICチツプ６との接合が平均化でき
るため、従来の調整不良によるICチツプ６の割
れや欠け等の発生を防止することができ、歩留り
の向上を図ることができる。
応してコレツト２を交換した場合でもその位置の
調整を短時間に行うことができ、生産性を向上す
ることができる。また、コレツト２の位置を精度
良く調整し、ICチツプ６との接合が平均化でき
るため、従来の調整不良によるICチツプ６の割
れや欠け等の発生を防止することができ、歩留り
の向上を図ることができる。
以上説明したようにこの発明によれば、コレツ
ト２の位置を容易に調整することができるととも
に、その位置を高精度に設定することができる。
ト２の位置を容易に調整することができるととも
に、その位置を高精度に設定することができる。
第１図はダイボンダの構成を示す説明図、第２
図はICチツプのピツクアツプを示す説明図、第
３図ないし第７図はこの発明のダイコレツトのチ
ツプピツクアツプ方法の実施例を示す説明図であ
る。 ２……コレツト、６……ICチツプ、１０……
突上台、１４……突上針。
図はICチツプのピツクアツプを示す説明図、第
３図ないし第７図はこの発明のダイコレツトのチ
ツプピツクアツプ方法の実施例を示す説明図であ
る。 ２……コレツト、６……ICチツプ、１０……
突上台、１４……突上針。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICチツプが上面に貼着されたエクスパンド
フイルムを張設するとともに、そのフイルムの裏
面に透孔を通じて突上針を突き上げる突上台を設
け、その突上台の上方に配設したチツプ吸着用コ
レツトによつて、前記突上針で突き上げられたチ
ツプを吸着し、さらに前記エクスパンドフイルム
を移動させてチツプを順次、前記透孔上に臨ませ
てピツクアツプするピツクアツプ方法において、 前記透孔を覆うように、コレツト押圧用シート
素材を前記突上台上面に張設し、そのシート面に
前記コレツトを押し付けてコレツト開口面の跡形
を形成させて、その開口端面跡を画像認識すると
ともに、前記突上台に対し正常に位置するように
前記コレツトの位置を予め設定し、その位置で前
記シートに押し付けたコレツト開口端面跡を画像
認識し、記憶しておき、これら双方のコレツト開
口端面跡の画像認識データと記憶データ間の変位
を求めて記憶データを修正し、その修正データに
基づいてその変位を打ち消すようにコレツト吸着
位置の修正を行う、ダイコレツトのチツプピツク
アツプ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11465183A JPS607144A (ja) | 1983-06-25 | 1983-06-25 | ダイコレツトの位置調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11465183A JPS607144A (ja) | 1983-06-25 | 1983-06-25 | ダイコレツトの位置調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607144A JPS607144A (ja) | 1985-01-14 |
| JPH0432543B2 true JPH0432543B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=14643136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11465183A Granted JPS607144A (ja) | 1983-06-25 | 1983-06-25 | ダイコレツトの位置調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5825502B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2015-12-02 | 株式会社東京精密 | プローブ装置 |
-
1983
- 1983-06-25 JP JP11465183A patent/JPS607144A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5825502B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2015-12-02 | 株式会社東京精密 | プローブ装置 |
| JP2016036040A (ja) * | 2013-02-27 | 2016-03-17 | 株式会社東京精密 | プローブ装置 |
| JP2016115945A (ja) * | 2013-02-27 | 2016-06-23 | 株式会社東京精密 | プローブ装置及びプローブ方法 |
| US9664733B2 (en) | 2013-02-27 | 2017-05-30 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Probe device for testing electrical characteristics of semiconductor element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS607144A (ja) | 1985-01-14 |
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