JPH04318391A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH04318391A
JPH04318391A JP3084245A JP8424591A JPH04318391A JP H04318391 A JPH04318391 A JP H04318391A JP 3084245 A JP3084245 A JP 3084245A JP 8424591 A JP8424591 A JP 8424591A JP H04318391 A JPH04318391 A JP H04318391A
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JP
Japan
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bit line
address
memory cells
row
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Application number
JP3084245A
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English (en)
Inventor
Tomio Suzuki
富夫 鈴木
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Priority to US07/866,048 priority patent/US5253211A/en
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Priority to DE4212841A priority patent/DE4212841C2/de
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体記憶装置に関し
、特にページモード時のリフレッシュ動作を行なうダイ
ナミックランダムアクセスメモリ(以下、「DRAM」
と略す)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図13は一般のDRAMの構成の一例を
示すブロック図である。
【0003】図を参照して、その構成および動作につい
て説明する。
【0004】メモリセルアレイには行方向と列方向とに
マトリックス状に配列されたメモリセル(MilからM
kq)が配列されている。メモリセルの各々は1個のn
型トランジスタと1個のキャパシタとから構成されてい
る。メモリセルの列方向には、列方向のメモリセルの各
々に対応した複数のビット線対が設けられている。一方
、メモリセルの行方向には、行方向のメモリセルに対応
した複数のワード線が設けられている。メモリセルはこ
のようにワード線とビット線対との交差点に各々設けら
れている。ビット線対の各々には信号φsaが入力され
るセンスアンプSalからSaqが設けられている。 ビット線対の各々は書込回路3および出力回路5の各々
に接続された入出力線IOおよび/IOに接続される。 センスアンプと入出力線との接続の間の各々のビット線
対のビット線にn型トランジスタが接続されており、ト
ランジスタのゲートは列デコーダ12に接続される。一
方、ビット線対の他方端には、信号φEがそのゲートに
与えられるトランジスタを介して、プリチャージ電位V
bが印加されている。ワード線WLi〜WLkは各々行
デコーダ11に接続される。行デコーダ11には、与え
られた行アドレスを保持する行アドレスバッファ回路7
と、所定のワード線を駆動するためのワード線駆動回路
8が接続される。
【0005】次にこのDRAMの動作について簡単に説
明する。
【0006】メモリセルの選択は、端子1に入力された
行および列アドレスデータに基づいて、行デコーダ11
および列デコーダ12によって選択された1つのワード
線と1つのビット線との交点ごとに行なわれる。通常、
書込み動作においては、上記のように選択されたメモリ
セルに対して、端子2から入力されたデータ(Din)
が、入出力線IOおよび/IOを介して所定のビット線
対のビット線間に電位差として与えられ、そのビット線
の電位を選択されたメモリセルのキャパシタに保持する
ことによって行なわれる。読出し動作としては、上記の
要領で選択されたメモリセルの保持電位が接続されるビ
ット線対のビット線間の電位差として現われてこれが増
幅され、列デコーダ12による出力ゲートの選択によっ
て、入出力線IOおよび/IOを介して出力回路5によ
って、データ(Dout)として出力される。
【0007】以上が一般の読出し動作および書込み動作
であるが、次にDRAMによる、ページモードの読出し
動作について説明する。ページモード読出し動作とは、
選択されたワード線によって各々のビット線対のビット
線間に現われた電位差を、各ビット線対ごとに順次外部
へ出力する読出し動作をいうものである。
【0008】図14は、このページモード読出し動作に
おける動作を説明するための各信号の波形図である。
【0009】なお、ここでは説明を簡単にするために、
全メモリセルに電荷情報として、“1”が書込まれてい
る状態を想定して説明する。
【0010】まず、/RAS信号がHレベルからLレベ
ルに変化したことに応答して(時刻t1 )ビット線イ
コライズ信号φE をHレベルからLレベルにする。こ
の変化とともに端子1に入力された行アドレスXiを行
アドレスバッファ回路7に取込み、この行アドレスに対
応するワード線WLiをLレベルからHレベルに変化さ
せる。ワード線WLiの電位が上昇することによって、
このワード線に接続しているメモリセルMilからMi
qに保持されている情報電荷がビット線BlからBqに
読出される。ビット線対を構成するビット線は既にビッ
ト線イコライズ信号φE によって1/2・Vccの電
位にプリチャージされているので、メモリセルから読出
された電位によって、ビット線対を構成するビット線の
各々には所定の電位差が生じる。このビット線間に現わ
れた電位差をセンスアンプSalからSaqを活性化す
ることによって、ビット線BlからBqとビット線/B
lから/Bqとの間の各々の電位差が増幅される。
【0011】次にセンスアンプの活性化後にアドレス入
力端子1に入力されているアドレスをYmとすると、こ
のアドレスは列アドレスとして、列アドレスバッファ回
路9に取込まれる。これによって、列デコーダ12から
入出力線IOゲート制御信号YmがLレベルからHレベ
ルに変化する(時刻t2)。これによって、メモリセル
Mimの情報データすなわちビット線対Bmおよび/B
mに現われた電位差が入出力線IOおよび/IOを介し
て出力回路5に伝達される。
【0012】次に/CASをLレベルからHレベルにす
ることにより(時刻t4)、アドレス端子1に入力され
ていた別な列アドレス(Ynとする)が内部に取込まれ
る。この列アドレスの取込みと同時に出力回路5と出力
端子4とが切離され、出力端子4は高インピーダンス状
態(HiZ)となる。この状態で、内部に取込まれた列
アドレスYnによって、列デコーダ12が制御され、I
Oゲート制御信号YnがLレベルからHレベルへと変化
する。このようにして、次にはメモリセルMinのデー
タが、ビット線Bnおよび/Bnならびに入出力線IO
および/IOを介して出力回路5に伝達される。このよ
うに出力回路5に伝達されたデータを、上記と同様の要
領で、出力端子4を介して外部に出力する。このような
動作を繰返すことによって、1行分のデータ(Mil〜
Miq)を順次読出すことができる。
【0013】1行分または1行分のうち必要な分だけの
メモリセルに保持されていたデータの読出しが完了した
場合、/RASの信号および/CAS信号を各々Lレベ
ルからHレベルに変化させる(時刻t6)。そして、ワ
ード線WLiおよびセンスアンプ駆動信号φsaをHレ
ベルからLに変化させる。そして、ビット線イコライズ
信号φE をLレベルからHレベルに変化させ、ビット
線の電位をすべてプリチャージ状態に保持し、次の別の
行の読出しに備える。このような要領で、1の行アドレ
ス信号に対するページモード読出し動作が完了する。
【0014】次に、ページモード書込み動作について説
明する。ここでは説明を簡単にするために、全メモリセ
ルに情報“L”が書込まれた状態であり、そこに“H”
を書込む場合について説明する。
【0015】図15はこのページモード書込み動作を説
明するための各信号の波形図である。
【0016】まず/RAS信号をHレベルからLレベル
に変化させ(時刻t1)、ビット線イコライズ信号φE
 をHレベルからLレベルに変化させる。この状態で、
アドレス端子1に入力された行アドレスXiを行アドレ
スバッファ回路7に取込み、ワード線駆動回路8を動作
させて、入力された行アドレスXiに対応するワード線
WLiをLレベルからHレベルに変化させる。ワード線
WLiの電位が上昇することによって、メモリセルMi
l〜Miqに保持されているデータが、ビット線Bl〜
Bqの各々に読出される。次にセンスアンプ活性化信号
φsaをLレベルからHレベルに変化させ、センスアン
プSal〜Saqを活性化することによって、ビット線
間に現われた電位差を増幅する。
【0017】次にアドレス端子1に入力されたアドレス
をYmとすると、このアドレスが列アドレスとして列ア
ドレスバッファ回路9に取込まれる。この列アドレスデ
ータに基づいて、列デコーダ12がIOゲート制御信号
YmをLレベルからHレベルに変化させる(時刻t2)
。これによって、メモリセルMimに保持されていたデ
ータが、ビット線Bmおよび/Bmと入出力線IOおよ
び/IOとを介して出力回路5に伝達される。
【0018】次に/CAS信号をHレベルからLレベル
に変化させることにより(時刻t3)、データ入力端子
2に与えられたデータ(Din)が書込み回路3を介し
て入出力線IOおよび/IOに与えられる。これと同時
に、アドレス端子1に入力された列アドレスYmに対応
するIOゲート制御信号Ymが再度LレベルからHレベ
ルに変化する。この列アドレスの取込みは、/CAS信
号がHレベルからLレベルに変化した時点の入力アドレ
スが列アドレスとして取込まれるものである。このよう
にすることによって、データ入力端子2に与えられたデ
ータが書込み回路3および入出力線IOおよび/IOを
介してメモリセルMimに書込まれることになる。この
書込み時には、信号/CASをHレベルからLレベルに
変化させる前に、信号/Wが予めLレベルに保持されて
いる。
【0019】次に、外部から与えられたデータのメモリ
セルMimへの書込み動作が終了した後、信号/CAS
をLレベルからHレベルに変化させる(時刻t4)。
【0020】このような動作を繰返すことによって、任
意の列アドレスに対応するメモリセル(Mil〜Miq
)に外部からのデータを書込むことができる。
【0021】1行分または1行分のうち必要な分だけの
データの書込み動作が完了した場合、信号/RAS、/
CASおよび/Wの各々をLレベルからHレベルに変化
させる(時刻t6)。そして、ワード線WLiおよびセ
ンスアンプ駆動信号φsaをHレベルからLレベルに変
化させる。さらにビット線イコライズ信号φE をLレ
ベルからHレベルに変化させ、次の行の読出しおよび書
込み動作に備える。このようにして、行アドレスXiに
対するページモードの書込み動作が完了する。別の行ア
ドレスに対しても同様の動作を行なうことによって同様
のページモード書込み動作が可能である。
【0022】次に、リフレッシュ動作について簡単に説
明するが、リフレッシュ動作は読出し動作または書込み
動作以外の期間に行なう必要がある。
【0023】まず読出し動作の場合と同様に、信号/R
ASをHレベルからLレベルに変化させ、アドレス端子
1に入力されている行アドレスを行アドレスバッファ回
路7に取込む。そしてこの取込まれた行アドレスに対応
するワード線WLiをワード線駆動回路8を能動化させ
ることによって、LレベルからHレベルに変化させる。 このようにワード線WLiの電位を上昇させることによ
って、メモリセルMil〜Miqに保持されているデー
タをビット線Bl〜Bqの各々に読出す。次にセンスア
ンプ活性化信号φsaをLレベルからHレベルに変化さ
せ、センスアンプSal〜Saqを活性化させる。これ
によって、ビット線Bl〜Bqと/Bl〜Bqとの間の
各々に現われた電位差を増幅する。このように増幅され
た電位差に基づいて、ワード線WLiに接続されている
メモリセルMil〜Miqに、もとに書込まれていたデ
ータに対応したHレベルまたはLレベルのデータを再書
込みする。データの再書込みが完了すると、/RASを
LレベルからHレベルに変化させる。次にワード線WL
iおよびセンスアンプ駆動信号φsaをHレベルからL
レベルに各々変化させる。そしてビット線イコライズ信
号φE をLレベルからHレベルに変化させ、別の行の
リフレッシュ動作に備える。このようにして、行アドレ
スXiの1行分のメモリセルのデータがリフレッシュさ
れることになる。
【0024】以上のようにして、各行ごとにこの動作を
繰返すことによってメモリセル全体をリフレッシュする
ことができる。たとえばp行×q列のメモリセルアレイ
より構成されるDRAMの場合、p回のリフレッシュ動
作を繰返すことによって、メモリセルアレイ全体のリフ
レッシュ動作が完了する。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、DRA
Mのメモリセルは1個のトランジスタと1個のキャパシ
タとから構成されているため、メモリセルに蓄えられた
電荷は、微小リーク電流によって常に失われている状態
である。したがって、ある一定期間ごとに上記のような
リフレッシュ動作を行なって、メモリセルに蓄えられて
いる電荷量を常に一定のレベル以上に保持しておく必要
がある。リフレッシュ動作が行なわれると、メモリセル
に保持されている電荷が一旦そのメモリセルが接続され
ているビット線に読出されることになる。したがって、
たとえばページモード動作等において、ビット線間に現
われた電位を連続的に出力あるいは書込みを行なうよう
な場合、リフレッシュ動作をその間に行なうことができ
ない。そのため従来のDRAMにおいては、ある一定の
期間ごとに、読出しまたは書込み動作を中断して、リフ
レッシュ動作を行なわなければならないという問題があ
った。
【0026】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、読出しまたは書込み動作が行なわ
れている場合であっても、その動作を中断することなく
並行してリフレッシュ動作が行なえる、半導体記憶装置
を提供することを目的とする。
【0027】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、行と列とからなるマトリックス状に配列され
、情報電荷を保持する複数のメモリセルと、各々がメモ
リセルの行に対応して設けられ、対応した行のメモリセ
ルに接続される複数のビット線対と、各々がビット線対
に交差する方向であって、メモリセルの列に対応して設
けられ、対応した列のメモリセルに接続される複数のワ
ード線と、ワード線のいずれかを選択し、選択されたワ
ード線に接続されたメモリセルの各々の情報電荷をビッ
ト線対の各々のビット線の一方に読出す読出し手段と、
各々がビット線対の各々に対応して設置され、読出し手
段によってメモリセルの各々の情報電荷が読出されたと
きに、ビット線対の各々のビット線間に現われた電位差
を増幅する複数のセンスアンプと、各々がビット線対の
各々に対応して設けられ、対応するビット線に接続され
て増幅されたビット線対の各々のビット線の電位差を保
持する複数の保持手段と、保持手段の各々が対応するビ
ット線対の各々のビット線の電位差を保持した状態で保
持手段とビット線対との接続を解除する複数の解除手段
と、解除手段が能動化された状態で、メモリセルに対し
てリフレッシュ動作を行なうリフレッシュ手段と、保持
手段に保持された、ビット線対の各々に対応した電位差
を順次出力する出力手段とを備えたものである。
【0028】
【作用】この発明においては、保持手段がビット線対の
各々のビット線の電位差を保持した状態で、メモリセル
のリフレッシュ動作が行なわれる。
【0029】
【実施例】図1はこの発明の一実施例によるDRAMの
構成を示すブロック図である。
【0030】以下、従来例として示した図13のブロッ
ク図と比較して、相違している点を主に説明する。
【0031】各々のビット線対を構成するビット線の各
々の列デコーダ12側に、n型トランジスタQl1 お
よびQl2 〜Qq1 およびQq2 が設けられてい
る。また、そのトランジスタとIOゲート制御信号が与
えられるトランジスタとの間に、通常のセンスアンプS
al〜Saqとは別にデータを保持するためのセンスア
ンプSbl〜Sbqが設けられている。このセンスアン
プの各々には、駆動信号φsbおよび/φsbが与えら
れている。トランジスタQl1 およびQl2 〜Qq
1およびQq2 のゲートには制御信号φT が与えら
れており、この信号はワード線駆動回路8と、新たに設
けられたリフレッシュアドレス発生回路6にも与えられ
ている。またこの実施例においては、従来の行アドレス
バッファ回路7の代わりに、ラッチ機能を有した行アド
レスバッファ/ラッチ回路7が設けられており、その回
路には、制御信号/φsbが与えられている。
【0032】通常の読出し動作および書込み動作につい
ては、基本的に従来例で示した図13のDRAMと同じ
である。すなわち、読出しおよび書込み動作においては
、制御信号φT は常時Hレベルに保持されており、ま
たセンスアンプSbl〜Sbqは特に活性化されず、ビ
ット線に現われた電位差はセンスアンプSal〜Saq
によって増幅されて入出力線IOおよび/IOを通して
外部に出力され、または外部から与えられた書込みデー
タは入出力線IOおよび/IOと所定のビット線対とを
介して所望のメモリセルに書込まれる。
【0033】本発明においては、ページモード動作およ
びリフレッシュ動作において従来例とは大きく異なるの
で、これらの動作について以下詳細に説明する。
【0034】まず、ページモード読出し動作に平行して
、リフレッシュ動作が行なわれた場合について説明する
。図2はこのような動作が行なわれた場合の各制御信号
の波形図である。
【0035】まず、/RAS信号がHレベルからLレベ
ルに変化し(時刻t1)、ビット線イコライズ信号φE
 をHレベルからLレベルに変化させる。このとき、ア
ドレス端子1に入力された行アドレスXiを行アドレス
バッファ/ラッチ回路に取込む。以下この取込まれた行
アドレスXiに対応するワード線WLiをLレベルから
Hレベルに変化させる。これによって、メモリセルMi
l〜Miqに保持されたデータが、ビット線Bl〜Bq
に読出される。次に、センスアンプ活性化信号φsbお
よび/φsbをHレベルおよびLレベルに各々変化させ
、センスアンプSbl〜Sbqを活性化させる。これに
よって、ビット線対間のビット線に現われた電位差を増
幅するのは、従来例と同様である。このとき、行アドレ
スとして取込まれたアドレスは信号/φsbの変化に応
答して行アドレスバッファ/ラッチ回路7に保持されて
いる。この保持する理由は、読出し動作が行なわれてい
る間に、リフレッシュ動作が行なわれ再度読出し動作に
おいて保持されているデータを、もとのメモリセルに再
書込みするためにその行アドレスを選択する必要がある
からである。
【0036】次に、ワード線WLiをHレベルからLレ
ベルに変化させるとともに、制御信号φT をHレベル
からLレベルにし、ビット線対と、センスアンプSbl
〜Sbqとを切離す。そして、ビット線イコライズ信号
φEをLレベルからHレベルにし、ビット線対を構成す
るビット線の各々をプリチャージ電位1/2・Vccに
保持する。
【0037】次に、アドレス端子1に入力された列アド
レスをYmとすると、この列アドレスが列アドレスバッ
ファ回路9に列アドレスとして取込まれる。これによっ
て、列デコーダ12は、IOゲート制御信号YmをLレ
ベルからHレベルに変化させ(時刻t2)、センスアン
プSbmで保持されている電位差が入出力線IOおよび
/IOを通して、出力回路5に伝達される。
【0038】次に、信号/CASをHレベルからLレベ
ルに変化させることにより(時刻t3)、出力回路5の
データが出力端子4から外部に出力され、このようにし
て、行アドレスXiおよび列アドレスYmによって選択
されたメモリセルのデータが読出される。
【0039】次に、信号/CASをLレベルからHレベ
ルに変化させることにより(時刻t4)アドレス端子1
に入力された別の列アドレス(Ynとする)を同様に列
アドレスバッファ回路9に取込む。同時に、出力回路5
と出力端子4とが電気的に切離され、出力端子4が高イ
ンピーダンス状態(HiZ)となる。次に、この列アド
レスYnに対応するIOゲート制御信号YnがLレベル
からHレベルに変化し、同様にセンスアンプSbnに保
持されたデータが入出力線IOおよび/IOを介して出
力回路5に伝達される。このようにして、センスアンプ
Sbl〜Sbqに保持されているデータが順次出力端子
4を通して外部に出力され、1行分のメモリセルMil
〜Miqのデータを順次読出すことができる。
【0040】1行分または1行のうち必要な分だけのメ
モリセルのデータの読出しが終了したら、信号/RAS
および/CASを各々LレベルからHレベルに変化させ
る(時刻t6)。次にビット線イコライズ信号φE を
HレベルからLレベルに変化させ、次にφT をLレベ
ルからHレベルに変化させる。また行アドレスバッファ
/ラッチ回路7に保持されている行アドレスXiに基づ
いて、ワード線駆動回路8がワード線WLの電位を、L
レベルからHレベルに変化させる。これによって、セン
スアンプSbl〜Sbqによって保持されているデータ
が、メモリセルMil〜Miqに再書込みされる。次に
ワード線WLiをHレベルからLレベルにし、センスア
ンプ駆動信号φsbおよび/φsbを中間電位にする。 さらにビット線イコライズ信号φE をLレベルからH
レベルに変化させ、次の別の行のアドレスの読出し動作
に備える。以上で、行アドレスXiに対するページモー
ドの読出し動作が完了する。他の行アドレスについても
、上記のような動作を繰返すことによって、同様にペー
ジモードによる読出し動作が可能である。
【0041】なお、この発明によれば、ページモード読
出し動作においてリフレッシュ動作が可能であるが、こ
のリフレッシュ動作については、後に詳しく説明する。
【0042】次に、ページモードによる書込み動作につ
いて説明する。ここでは特に説明を容易にするために、
全メモリセルに“L”の電荷情報が書込まれていて、そ
れらのメモリセルに“H”の情報を書込む場合を想定し
て説明する。
【0043】図3はこのページモード書込み動作を説明
するための各制御信号の波形図である。
【0044】まず、信号/RASをHレベルからLレベ
ルに変化させ(時刻t1)、ビット線イコライズ信号φ
E をHレベルからLレベルに変化させる。これととも
に、アドレス端子1に入力された行アドレスXiを行ア
ドレスバッファ/ラッチ回路7に取込む。この取込まれ
た行アドレスXiに対応するワード線WLiをLレベル
からHレベルに変化させる。これによって、メモリセル
Mil〜Miqに格納されているデータをビット線Bl
〜Bqに読出す。次に、センスアンプ活性化信号φsb
および/φSbをHレベルおよびLレベルに変化させ、
センスアンプSbl〜Sbqを活性化させる。これによ
って、ビット線Bl〜Bqと、ビット線/Bl〜/Bq
とに現われた電位差を増幅する。
【0045】次に、ワード線WLiをHレベルからLレ
ベルに変化させるとともに、制御信号φT をHレベル
からLレベルに変化させ、ビット線対と、センスアンプ
Sbl〜Sbqとを切離す。その後、ビット線イコライ
ズ信号φE をLレベルからHレベルにし、ビット線対
を構成する各々のビット線の電位をプリチャージ電位に
保持する。
【0046】次に、アドレス端子1に入力された列アド
レスをYmとすると、このアドレスが列アドレスバッフ
ァ回路9に列アドレスとして取込まれる。これによって
、列デコーダ12は、対応するIOゲート制御信号Ym
をLレベルからHレベルに変化させ(時刻t2)センス
アンプSbmに保持されていた電位差のデータが、入出
力線IOおよび/IO線を介して出力回路5に伝達され
る。
【0047】次に、/CASをHレベルからLレベルに
変化させることにより(時刻t3)、データ入力端子2
に与えられたデータ(Din)が、書込み回路3を介し
て入出力線IOおよび/IOに伝達される。これととも
に、列アドレスYmに対応するIOゲート制御信号Ym
がLレベルからHレベルとなる。なおここで、信号/C
ASが、HレベルからLレベルに変化した時点の入力ア
ドレスが、列アドレスとして内部に取込まれることにな
る。このようにして、データ入力端子2に与えられたデ
ータが、書込み回路3および入出力線IOおよび/IO
を介して、センスアンプSbmに書込まれることになる
。具体的には、与えられたデータに基づいてビット線の
各々に現われた電位差をセンスアンプSbが増幅保持す
ることになる。なお、書込み動作においては、信号/C
ASをHレベルからLレベルに変化させる前に制御信号
/Wは予めLレベルに保持されている。
【0048】次にデータのセンスアンプへの書込みが終
了した後、信号/CASをLレベルからHレベルに変化
させる(時刻t4)。
【0049】以下、上記の動作を繰返すことによって、
任意の列アドレスに対応するセンスアンプに対して外部
から与えられたデータを順次書込むことができる。
【0050】1行分または1行のうち必要な分だけのデ
ータのセンスアンプへの書込みが完了した後、信号/R
AS、/CASおよび/Wを各々LレベルからHレベル
に変化させる。(時刻t6)。そして、ビット線イコラ
イズ信号φEをHレベルからLレベルに変化させるとと
もに、制御信号φT をLレベルからHレベルに変化さ
せる。さらに、行アドレスバッファ/ラッチ回路7に保
持されていた行アドレスXiに基づいて、ワード線WL
iをLレベルからHレベルに変化させることによって、
センスアンプSbl〜Sbqに保持されていたデータを
メモリセルMil〜Miqに再書込みする。
【0051】次に、ワード線WLiをHレベルからLレ
ベルに変化させ、センスアンプ駆動信号φsbおよび/
φsbを中間電位にする。そしてビット線イコライズ信
号φE をLレベルからHレベルにして、別の行の読出
し動作に備える。上記のようにして、行アドレスXiに
対するページモードによる書込み動作を終了する。別の
行アドレスについても上記の要領で同様にページモード
における書込み動作が可能である。なお、この発明によ
れば上記のページモードにおける書込み動作の間にも、
リフレッシュ動作が可能であるが、このリフレッシュ動
作については以下に詳しく説明する。
【0052】次に、リフレッシュ動作について説明する
【0053】リフレッシュ動作は、ビット線Blおよび
/Bl〜Bqおよび/BqとセンスアンプSbl〜Sb
qとが電気的に切離されている状態、すなわち制御信号
φT がLレベルの間に行なわれる。このようにするこ
とによって、読出し動作時または書込み動作時のいずれ
においても、それらの動作と並行してリフレッシュ動作
が可能になる。
【0054】図2および図3の各々において、制御信号
φT がLレベルの間に行なわれるリフレッシュ動作に
関する信号の波形図が示されている。
【0055】まず、信号/CASがHレベルからLレベ
ルに変化し(時刻t3)、リフレッシュアドレス発生回
路6によって出力された行アドレス(Xjとする)に対
応するワード線WLjをワード線駆動回路8がLレベル
からHレベルに変化させる。そして、センスアンプSa
l〜Saqに与えられる駆動信号φsaおよび/φsa
を各々HレベルおよびLレベルに変化させる。このよう
にして、活性化されたセンスアンプSal〜Saqによ
って、ワード線WLjに接続されたメモリセルMjl〜
Mjqに書込まれていたデータが一旦ビット線Bl〜/
Bqに読み出されて増幅されかつ各々のメモリセルに再
書込みされる。これによって、行アドレスXjの1行分
のデータがリフレッシュされる。このリフレッシュアド
レスは、制御信号φT がHレベルからLレベルに変化
し、この信号の変化がリフレッシュアドレス発生回路6
に与えられることによって発生されるものである。
【0056】次に、信号/CASがHレベルからLレベ
ルに変化し(時刻t5)、それをトリガとして、リフレ
ッシュアドレス発生回路6から出力された行アドレス(
Xkとする)に対応するワード線WLkが、Lレベルか
らHレベルにワード線駆動回路8によって変化する。 そして、センスアンプ駆動信号φsaおよび/φsaを
HレベルおよびLレベルに変化させる。このようにして
同様にワード線WLkに接続されているメモリセルMk
l〜Mkqに書込まれていたデータがビット線Bl〜B
qに読出されこれが増幅された後、各々のメモリセルに
再書込みされる。このようにして、行アドレスXkの1
行分のデータがリフレッシュされる。
【0057】このように、上記の動作を繰返すことによ
って、ページモードにおける読出し動作または書込み動
作を行ないながら、各行を並行してリフレッシュするこ
とができる。たとえばp行×q列のメモリセルアレイの
場合、p回の上記の動作を繰返すことによって、メモリ
セルアレイ全体のリフレッシュ動作が完了する。
【0058】なお、上記の実施例では、リフレッシュ動
作のリフレッシュアドレスの発生の間隔は、ページモー
ド動作における列デコーダによる列選択動作をトリガと
して定められ、リフレッシュアドレス発生回路6によっ
てリフレッシュアドレスが発生させられている。一般に
、列デコーダによる列アドレスの選択の間隔は50ns
程度であり、一方、通常のリフレッシュサイクルの規格
としては、リフレッシュの間隔は約16μs以内であれ
ばよい。したがって、リフレッシュアドレスの発生タイ
ミングをこの規格に対応させるためには、列デコーダの
列選択動作すなわち/CASのHレベルからLレベルへ
の変化をトリガとすることなく、リフレッシュアドレス
発生回路6にリングオシレータ等を設け、このオシレー
タの出力に基づいて、適切な間隔でリフレッシュアドレ
スを発生することも可能である。
【0059】図4はこの発明の特徴部分である、センス
アンプSbmの具体的構成を示す回路図である。
【0060】図において、p型トランジスタQ1 とn
型トランジスタQ2 とのソースまたはドレインの一方
にビット線Bmが接続される。一方、p型トランジスタ
Q3 とn型トランジスタQ4 とのソースまたはドレ
インの一方にビット線/Bmが接続される。ビット線B
mはまたトランジスタQ3 およびQ4 のゲートに接
続し、ビット線/BmはまたトランジスタQ1 および
Q2 のゲートに各々接続する。トランジスタQ1 お
よびQ3 のソースまたはドレインの他方にはセンスア
ンプ活性化信号φsbが接続され、トランジスタQ2 
およびQ4 のソースまたはドレインの他方にはセンス
アンプ活性化信号/φsbがそれぞれ接続される。この
ようにセンスアンプSbmが構成されることにより、ビ
ット線Bmとビット線/Bm間に現われた電位差が駆動
信号φsbおよび/φsbがHレベルおよびLレベルに
変化することによってセンスアンプSbmに保持される
【0061】図5は図1の行アドレスバッファ/ラッチ
回路7の具体的構成を示す回路図であり、図6はこの行
アドレスバッファ/ラッチ回路の動作を説明するための
各制御信号の波形図である。
【0062】図において、通常の読出し動作または書込
み動作においては、アドレス端子1から入力されたアド
レス信号ADDは、破線で示されているラッチ部分LA
によって保持されるとともに、行アドレス信号RAおよ
び/RAとして行デコーダ11へ出力される。
【0063】一方、リフレッシュ動作が読出し動作また
は書込み動作に並行して行なわれている場合、制御信号
φT がHレベルからLレベルに変化することによって
、アドレス端子1に入力されたアドレス信号は行デコー
ダ11へは出力されず、代わりに、リフレッシュアドレ
ス発生回路6によって発生されたアドレス信号ADrが
、行アドレス信号RAおよび/RAとして行デコーダ1
1に出力される。リフレッシュ動作が終了したとき、リ
フレッシュアドレス発生回路6からのアドレス信号AD
rは行デコーダ11へは出力されず、ラッチ部分LAに
ラッチされていた外部から与えられたアドレス信号が、
行アドレス信号としてRAおよび/RAとして行デコー
ダ11へ出力される。
【0064】図7および図8は図1に示されたリフレッ
シュアドレス発生回路6の具体的構成を示す回路図であ
り、図9はその回路動作を説明するための制御信号の波
形図である。
【0065】なお本図においては、アドレスデータとし
て、ADr0 とADr1 の2ビットのデータに対す
る回路構成およびアドレスの発生について説明している
が、実際には、DRAMのアドレスを規定するための必
要ビット数の列アドレスデータを発生するように構成さ
れるものである。
【0066】図において、信号/CASが入力されるこ
とによって、所定時間遅延した制御信号φcおよび/φ
cが発生する。この制御信号の発生によって、アドレス
信号ADr0 およびADr1 の信号が発生され、行
アドレスバッファ/ラッチ7に出力される。
【0067】図10はこの発明の他の実施例として、図
1に示されているセンスアンプSbl〜Sbqの代わり
に設けた場合のラッチ回路の具体的構成を示す図である
【0068】図において、基本的な構成は図4に示した
センスアンプSbmと同様であるが、異なる点として、
図4のセンスアンプ駆動信号φsbおよび/φsbの代
わりに、電源電位Vccおよび接地電位が与えられてい
る。この場合、先の実施例とは異なり、駆動信号が与え
られていないために、ビット線Bmおよび/Bmに現わ
れた電位差に応答してビット線を駆動することができず
単にその電位差を保持するだけである。したがって、電
位差に応答したビット線の駆動は図1に示されているセ
ンスアンプSal〜Saqによって行なう必要がある。
【0069】図11はこの実施例におけるページモード
読出し動作に並行して行なわれるリフレッシュ動作を説
明するための各種制御信号の波形図であり、図12は同
様にこの実施例におけるページモード書込み動作に並行
して行なわれるリフレッシュ動作を説明するための各種
制御信号の波形図である。
【0070】以下この実施例における動作を先の実施例
と異なる点を主に説明する。
【0071】まず、時刻t1とt2との間でワード線W
Liの立上げによって読出されたメモリセルのデータが
、制御信号φT を立上げることによって、ラッチ回路
Lbl〜Lbqに転送される。このとき、センスアンプ
Sal〜Saqを駆動するためのセンスアンプ駆動信号
φsaおよび/φsaも変化し、センスアンプを駆動す
る。次に、制御信号φT をHレベルからLレベルに変
化させて、ラッチ回路の部分とビット線との接続を切離
す。そしてワード線を立上げてセンスアンプ駆動信号φ
saおよび/φsaを変化させることによって順次所定
のワード線を選択しリフレッシュする動作については先
の実施例と同様である。リフレッシュ動作が終了した後
、ラッチ回路に保持されていたデータを所定のメモリセ
ルに戻す動作においても(時刻t6以降)、センスアン
プ駆動信号φsaおよび/φsbを変化させている。 すなわち、センスアンプSal〜Saqを駆動すること
によって、ラッチ回路の各々に保持されていたデータに
基づいてビット線を駆動した後メモリセルに書込む動作
が行なわれている。この理由は、ラッチ回路では単にビ
ット線間に現われた電位差を保持しているだけなので、
その保持データを所望のメモリセルに高速に信頼性よく
書込むためには、センスアンプの駆動を行なった方が好
ましいからである。
【0072】このようにビット線対の各々にラッチ回路
を設けることによっても、ページモード動作における読
出し動作または書込み動作の間にもリフレッシュ動作を
並行して行なうことができる。
【0073】なお、上記実施例では、ページモード動作
における読出し動作および書込み動作に適用しているが
、ページモード動作のみにかかわらず、通常の読出し動
作および書込み動作においても、同様に並行してリフレ
ッシュ動作を行なうことができる。
【0074】
【発明の効果】この発明は以上説明したとおり、保持手
段がビット線対の各々の電位差を保持した状態でメモリ
セルのリフレッシュ動作が行なわれるので、リフレッシ
ュ動作のために読出し動作等を中断することなく、メモ
リセルの情報電荷が出力されるなど使い勝手が向上する
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例によるDRAMの具体的構
成を示すブロック図である。
【図2】この発明の一実施例によるDRAMのページモ
ードにおける読出し動作に並行して行なわれるリフレッ
シュ動作を説明するための制御信号の波形図である。
【図3】この発明の一実施例によるDRAMのページモ
ードにおける書込み動作に並行して行なわれるリフレッ
シュ動作を説明するための制御信号の波形図である。
【図4】図1に示されているセンスアンプSbmの具体
的構成を示す回路図である。
【図5】図1に示されている行アドレスバッファ/ラッ
チ回路の具体的構成を示す図である。
【図6】図5の行アドレスバッファ/ラッチ回路の動作
を説明するための制御信号の波形図である。
【図7】図1に示されているリフレッシュアドレス発生
回路の一部分の具体的構成を示す回路図である。
【図8】図1に示されているリフレッシュアドレス発生
回路の他の部分の具体的構成を示す回路図である。
【図9】図7および図8に示されているリフレッシュア
ドレス発生回路の動作を説明するための制御信号の波形
図である。
【図10】この発明の他の実施例であって、図1のセン
スアンプSbmに代えて用いられるラッチ回路Lbmの
具体的構成を示す回路図である。
【図11】この発明の他の実施例におけるページモード
動作における読出し動作と並行して行なわれるリフレッ
シュ動作の内容を説明するための制御信号の波形図であ
る。
【図12】この発明の他の実施例によるページモード動
作における書込み動作と並行して行なわれるリフレッシ
ュ動作を説明するための制御信号の波形図である。
【図13】従来のDRAMの具体的構成を示すブロック
図である。
【図14】従来のDRAMにおけるページモード動作に
よる読出し動作の説明をするための制御信号の波形図で
ある。
【図15】従来のDRAMにおけるページモード動作に
よる書込み動作を説明するための制御信号の波形図であ
る。
【符号の説明】
3  書込み回路 5  出力回路 6  リフレッシュアドレス発生回路 7  行アドレスバッファ/ラッチ回路8  ワード線
駆動回路 9  列アドレスバッファ回路 11  行デコーダ 12  列デコーダ Sbl〜Sbq  センスアンプ Ql1 およびQl2 〜Qq1 およびQq2   
n型トランジスタ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  行と列とからなるマトリックス状に配
    列され、情報電荷を保持する複数のメモリセルと、各々
    が前記メモリセルの行に対応して設けられ、対応した行
    のメモリセルに接続される複数のビット線対と、各々が
    前記ビット線対に交差する方向であって、前記メモリセ
    ルの列に対応して設けられ、対応した列のメモリセルに
    接続される複数のワード線と、前記ワード線のいずれか
    を選択し、選択されたワード線に接続されたメモリセル
    の各々の情報電荷を前記ビット線対の各々のビット線の
    一方に読出す読出し手段と、各々が前記ビット線対の各
    々に対応して設置され、前記読出し手段によってメモリ
    セルの各々の情報電荷が読出されたとき、前記ビット線
    対の各々のビット線間に現われた電位差を増幅する複数
    のセンスアンプと、各々が前記ビット線対の各々に対応
    して設けられ、対応するビット線に接続されて前記増幅
    されたビット線対の各々のビット線の電位差を保持する
    複数の保持手段と、前記保持手段の各々が対応するビッ
    ト線対の各々のビット線の電位差を保持した状態で、前
    記保持手段と前記ビット線対との接続を解除する複数の
    解除手段と、前記解除手段が能動化された状態で、前記
    メモリセルに対してリフレッシュ動作を行なうリフレッ
    シュ手段と、前記保持手段に保持された、前記ビット線
    対の各々に対応した電位差を順次出力する出力手段とを
    備えた、半導体記憶装置。
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KR1019920006295A KR950006306B1 (ko) 1991-04-16 1992-04-15 반도체 기억장치
DE4212841A DE4212841C2 (de) 1991-04-16 1992-04-16 Halbleiterspeichervorrichtung zum Durchführen einer Refresh-Operation beim Lesen oder Schreiben

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08129882A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR970003270A (ko) * 1995-06-23 1997-01-28 김광호 반도체메모리소자의 테스트를 위한 고속 기록회로
JPH09161478A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5748547A (en) * 1996-05-24 1998-05-05 Shau; Jeng-Jye High performance semiconductor memory devices having multiple dimension bit lines
DE59606849D1 (de) * 1996-06-04 2001-06-07 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Lesen und Auffrischen eines dynamischen Halbleiterspeichers
KR100253570B1 (ko) * 1997-06-28 2000-04-15 김영환 액티브 모드하에서 리프레쉬 동작이 가능한 메모리 장치
FR2773635B1 (fr) * 1998-01-15 2003-01-10 St Microelectronics Sa Dispositif et procede de lecture re-ecriture d'une cellule-memoire vive dynamique
US6005818A (en) * 1998-01-20 1999-12-21 Stmicroelectronics, Inc. Dynamic random access memory device with a latching mechanism that permits hidden refresh operations
KR100349371B1 (ko) * 1999-11-30 2002-08-21 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 프리페치/리스토어 방법 및 그 회로
JP4203384B2 (ja) * 2003-09-11 2008-12-24 パナソニック株式会社 半導体装置
US7342835B2 (en) * 2005-04-14 2008-03-11 Winbond Electronics Corp. Memory device with pre-fetch circuit and pre-fetch method
JP2008310840A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Toshiba Corp 半導体記憶装置
DE102010035496A1 (de) * 2010-08-25 2012-03-01 Krones Aktiengesellschaft Fördervorrichtung zum Fördern von Vorformlingen

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60197997A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS61165886A (ja) * 1985-01-18 1986-07-26 Hitachi Ltd ダイナミツク型ram

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4330852A (en) * 1979-11-23 1982-05-18 Texas Instruments Incorporated Semiconductor read/write memory array having serial access
JPS63282997A (ja) * 1987-05-15 1988-11-18 Mitsubishi Electric Corp ブロツクアクセスメモリ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60197997A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS61165886A (ja) * 1985-01-18 1986-07-26 Hitachi Ltd ダイナミツク型ram

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Publication number Publication date
KR920020499A (ko) 1992-11-21
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US5253211A (en) 1993-10-12

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