JPH04317399A - 電磁遮へい体 - Google Patents
電磁遮へい体Info
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- JPH04317399A JPH04317399A JP3111054A JP11105491A JPH04317399A JP H04317399 A JPH04317399 A JP H04317399A JP 3111054 A JP3111054 A JP 3111054A JP 11105491 A JP11105491 A JP 11105491A JP H04317399 A JPH04317399 A JP H04317399A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
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- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器から放射される
不要電磁波の抑制や電磁遮へい室に使用して電磁波の漏
洩、侵入を防止するための電磁遮へい体に関し、特に金
属筐体の継目部や電磁遮へい室の扉部に使用して継目や
扉の周囲に生じた隙間から漏洩する電磁波を抑制するた
めの電磁遮へい体に関する。
不要電磁波の抑制や電磁遮へい室に使用して電磁波の漏
洩、侵入を防止するための電磁遮へい体に関し、特に金
属筐体の継目部や電磁遮へい室の扉部に使用して継目や
扉の周囲に生じた隙間から漏洩する電磁波を抑制するた
めの電磁遮へい体に関する。
【0002】
【従来の技術】電磁遮へいに際し、一般に金属等の導体
同士が接触する箇所は部分的に導電率が低くなるため、
電磁波が漏洩しやすくなり、金属等の導体同士の接触部
に電磁遮へい体を設置して、漏洩する電磁波を抑制する
必要がある。
同士が接触する箇所は部分的に導電率が低くなるため、
電磁波が漏洩しやすくなり、金属等の導体同士の接触部
に電磁遮へい体を設置して、漏洩する電磁波を抑制する
必要がある。
【0003】従来、この種の電磁遮へい体は、図6に示
すような金属片を櫛形に構成したシールドフィンガー1
1、あるいは図7に示すような導電性ゴムを管状にした
EMIガスケット12などの導電性遮へい材が用いられ
ていた(“電磁シールドとアース系の要点”、日本工業
技術センター刊参照)。図6に示すような電磁遮へい体
は、金属片のバネ作用を利用し、図7に示すような電磁
遮へい体は、導電性ゴムの弾力性を利用して、それぞれ
導体同士の接触部に介装し、その導電率の向上を図って
いた。
すような金属片を櫛形に構成したシールドフィンガー1
1、あるいは図7に示すような導電性ゴムを管状にした
EMIガスケット12などの導電性遮へい材が用いられ
ていた(“電磁シールドとアース系の要点”、日本工業
技術センター刊参照)。図6に示すような電磁遮へい体
は、金属片のバネ作用を利用し、図7に示すような電磁
遮へい体は、導電性ゴムの弾力性を利用して、それぞれ
導体同士の接触部に介装し、その導電率の向上を図って
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図6、図7
に示す導電性の電磁遮へい体は、シールドフィンガー1
1、ガスケット12と筐体、電磁遮へい室の取り付け部
、もしくはシールドフィンガー11、ガスケット12と
接触する導体部との間の接触抵抗の大きさが電磁波の漏
洩効果に影響を与えるため、接触を強化するための機構
が必要であった。
に示す導電性の電磁遮へい体は、シールドフィンガー1
1、ガスケット12と筐体、電磁遮へい室の取り付け部
、もしくはシールドフィンガー11、ガスケット12と
接触する導体部との間の接触抵抗の大きさが電磁波の漏
洩効果に影響を与えるため、接触を強化するための機構
が必要であった。
【0005】さらに、シールドフィンガー11、ガスケ
ット12を用いた場合、バネ作用や弾力性の経年変化が
遮へい効果の低下を招いていた。
ット12を用いた場合、バネ作用や弾力性の経年変化が
遮へい効果の低下を招いていた。
【0006】また大電流小電圧形の低インピーダンスな
電磁波源を有する場合には、低周波帯において遮へい効
果が小さくなる(電子情報通信学会、環境電磁工学研究
会技術研究報告、EMCJ90−48参照)などの問題
点があった。
電磁波源を有する場合には、低周波帯において遮へい効
果が小さくなる(電子情報通信学会、環境電磁工学研究
会技術研究報告、EMCJ90−48参照)などの問題
点があった。
【0007】本発明の目的は金属筐体の継目部や扉の周
囲に用いて電磁波の漏洩を抑制するための電磁遮へい体
であって、接触を強化するための特別な機構を必要とせ
ず、また低インピーダンスな電磁波源に対しても低周波
帯で十分な遮へい効果を得るための電磁遮へい体を提供
することにある。
囲に用いて電磁波の漏洩を抑制するための電磁遮へい体
であって、接触を強化するための特別な機構を必要とせ
ず、また低インピーダンスな電磁波源に対しても低周波
帯で十分な遮へい効果を得るための電磁遮へい体を提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明に係る電磁遮へい体においては、導電性遮へい
材と、棒状の磁性体とを有する電磁遮へい体であって、
導電性遮へい材は、弾力性を有し、導体同士間に形成さ
れる隙間内に設置されるものであり、棒状の磁性体は、
導体と接触する導電性遮へい材の接触部に一体に設けら
れ、該接触部を表面インピーダンスが装荷された状態と
するものである。
、本発明に係る電磁遮へい体においては、導電性遮へい
材と、棒状の磁性体とを有する電磁遮へい体であって、
導電性遮へい材は、弾力性を有し、導体同士間に形成さ
れる隙間内に設置されるものであり、棒状の磁性体は、
導体と接触する導電性遮へい材の接触部に一体に設けら
れ、該接触部を表面インピーダンスが装荷された状態と
するものである。
【0009】
【作用】図5(a)に示したように導電性遮へい材10
が導体14と接触している場合には、導電性遮へい材1
0と導体14との接触部では、接触抵抗が導体表面の抵
抗よりも大きくなる。これを等価回路で示すと、図5(
b)のようになる。導電性遮へい材10と導体4の間の
接触抵抗Rcが導体14表面の表面抵抗Rsより大きい
ため、導体表面を流れる高周波電流Ieのほとんどは、
抵抗の低い導体表面を流れる。この高周波電流Ieが漏
洩電磁波の原因となる。図4(a)に示すように導電性
遮へい材1の導体4と接触する部分の一部に磁性体2を
埋め込んだ構造では、図4(b)の等価回路に示すよう
に接触部に表面インピーダンス(Rf+jXf:j=√
−1)が装荷された状態と等価となる。磁性体として透
磁率の大きな材料を用いれば、表面インピーダンスが大
きくなり、導体表面を流れる高周波電流Ieのほとんど
は導電性遮へい材側へ導かれ、電磁波の漏洩を抑制する
ことができる。表面インピーダンス(Rf+jXf)は
使用する磁性体の特性でほぼ決まるため、漏洩電流への
接触抵抗の影響は小さい。本発明による遮へい体は従来
の導電性遮へい材と比較して漏洩電流の抑制効果が大き
いため、比較的誘起電流の生じやすい低インピーダンス
波源の遮へい効果に対し大幅な改善が図られる。
が導体14と接触している場合には、導電性遮へい材1
0と導体14との接触部では、接触抵抗が導体表面の抵
抗よりも大きくなる。これを等価回路で示すと、図5(
b)のようになる。導電性遮へい材10と導体4の間の
接触抵抗Rcが導体14表面の表面抵抗Rsより大きい
ため、導体表面を流れる高周波電流Ieのほとんどは、
抵抗の低い導体表面を流れる。この高周波電流Ieが漏
洩電磁波の原因となる。図4(a)に示すように導電性
遮へい材1の導体4と接触する部分の一部に磁性体2を
埋め込んだ構造では、図4(b)の等価回路に示すよう
に接触部に表面インピーダンス(Rf+jXf:j=√
−1)が装荷された状態と等価となる。磁性体として透
磁率の大きな材料を用いれば、表面インピーダンスが大
きくなり、導体表面を流れる高周波電流Ieのほとんど
は導電性遮へい材側へ導かれ、電磁波の漏洩を抑制する
ことができる。表面インピーダンス(Rf+jXf)は
使用する磁性体の特性でほぼ決まるため、漏洩電流への
接触抵抗の影響は小さい。本発明による遮へい体は従来
の導電性遮へい材と比較して漏洩電流の抑制効果が大き
いため、比較的誘起電流の生じやすい低インピーダンス
波源の遮へい効果に対し大幅な改善が図られる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【0011】(実施例1)図1は、本発明の実施例1を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【0012】図において、本実施例の電磁遮へい体1は
、断面が角形の弾力性を有する導電性遮へい材3を有し
、導電性遮へい材3の導体との接触端面3aに一列の長
溝3bを設け、長溝3b内に棒状磁性体2を埋め込み一
体化した構造としたものである。棒状磁性体2は焼結フ
ェライト材、フェライト粉末を混入した高分子材、磁性
アモルファス合金やパーマロイ等の磁性合金により構成
されるが、広帯域な遮へい特性を得るためには、高周波
帯で透磁率の低下の小さい焼結フェライト材が適当であ
る。導電性遮へい材3は、導電性ゴムやポリウレタンフ
ォーム材を銀蒸着した布で被覆した構造の導電性ガスケ
ット材、または導電フィンガーなど弾力性のある導電材
料にて構成する。磁性体2は一磁性体当りの断面積を小
さくし数多く配置した方が遮へい効果が大きい。
、断面が角形の弾力性を有する導電性遮へい材3を有し
、導電性遮へい材3の導体との接触端面3aに一列の長
溝3bを設け、長溝3b内に棒状磁性体2を埋め込み一
体化した構造としたものである。棒状磁性体2は焼結フ
ェライト材、フェライト粉末を混入した高分子材、磁性
アモルファス合金やパーマロイ等の磁性合金により構成
されるが、広帯域な遮へい特性を得るためには、高周波
帯で透磁率の低下の小さい焼結フェライト材が適当であ
る。導電性遮へい材3は、導電性ゴムやポリウレタンフ
ォーム材を銀蒸着した布で被覆した構造の導電性ガスケ
ット材、または導電フィンガーなど弾力性のある導電材
料にて構成する。磁性体2は一磁性体当りの断面積を小
さくし数多く配置した方が遮へい効果が大きい。
【0013】図2は、本実施例による遮へい体1を2つ
の導体4で構成される隙間部に適用した状態を示した断
面図である。
の導体4で構成される隙間部に適用した状態を示した断
面図である。
【0014】本実施例では遮へい体1の導体4への取り
付け部5に磁性体2が設けられていないため、取り付け
に際してはネジ止めを頻繁に行うなどして電磁遮へい体
1と導体部4の接触を確実にし、この部分からの高周波
電流の漏洩を抑制する必要がある。導電性遮へい材3は
断面形状が円形やL字形等、他の形状のものでもよい。 その際には導体と接触する部分に溝を設けて磁性体を埋
め込んだ構造とする。
付け部5に磁性体2が設けられていないため、取り付け
に際してはネジ止めを頻繁に行うなどして電磁遮へい体
1と導体部4の接触を確実にし、この部分からの高周波
電流の漏洩を抑制する必要がある。導電性遮へい材3は
断面形状が円形やL字形等、他の形状のものでもよい。 その際には導体と接触する部分に溝を設けて磁性体を埋
め込んだ構造とする。
【0015】(実施例2)図3は、本発明の実施例2を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【0016】本実施例は導電性遮へい材6の断面におけ
る対向した端面6a,6bに長溝6cを設け、長溝6c
内に棒状磁性体2を埋め込み一体化構造としたものであ
る。本実施例に係る遮へい体7は、導体への取り付け部
にも棒状磁性体2が埋め込まれた構造であり、取り付け
部の表面抵抗が大きくなるため、遮へい体7の取り付け
方法を大幅に簡素化できる。実施例1と同様に導電性遮
へい材6は断面形状が円形やL字形等、他の形状のもの
でもよい。
る対向した端面6a,6bに長溝6cを設け、長溝6c
内に棒状磁性体2を埋め込み一体化構造としたものであ
る。本実施例に係る遮へい体7は、導体への取り付け部
にも棒状磁性体2が埋め込まれた構造であり、取り付け
部の表面抵抗が大きくなるため、遮へい体7の取り付け
方法を大幅に簡素化できる。実施例1と同様に導電性遮
へい材6は断面形状が円形やL字形等、他の形状のもの
でもよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明による電磁遮
へい体は、接触の影響が小さいため金属筐体の隙間、継
目部などに応用した際に、接触を強化するための機構を
必要とせず、効率的な遮へい対策を行える効果を有する
。また、本発明による遮へい体は従来の導電性遮へい材
に対し漏洩電流の抑制効果が大きいため、誘起電流の生
じやすい低インピーダンス波源の遮へいに対し大幅な改
善が図られる。
へい体は、接触の影響が小さいため金属筐体の隙間、継
目部などに応用した際に、接触を強化するための機構を
必要とせず、効率的な遮へい対策を行える効果を有する
。また、本発明による遮へい体は従来の導電性遮へい材
に対し漏洩電流の抑制効果が大きいため、誘起電流の生
じやすい低インピーダンス波源の遮へいに対し大幅な改
善が図られる。
【図1】本発明の実施例1を示す斜視図である。
【図2】本発明による電磁遮へい体を導体隙間に適用し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図3】本発明の実施例2を示す斜視図である。
【図4】本発明の電磁遮へい体の効果を説明するための
図である。
図である。
【図5】従来の電磁遮へい体の効果を説明するための図
である。
である。
【図6】従来技術による電磁遮へい体を示す図である。
【図7】従来技術による電磁遮へい体を示す図である。
1 電磁遮へい体
2 棒状磁性体
3 弾力性を有する導電性遮へい材
4 導体
5 導電性遮へい材と導体との接触部6 弾力性を
有する導電性遮へい材 7 電磁遮へい体 10 導電性遮へい材 11 シールドフィンガー 12 導電性ガスケット 14 導体
有する導電性遮へい材 7 電磁遮へい体 10 導電性遮へい材 11 シールドフィンガー 12 導電性ガスケット 14 導体
Claims (1)
- 【請求項1】 導電性遮へい材と、棒状の磁性体とを
有する電磁遮へい体であって、導電性遮へい材は、弾力
性を有し、導体同士間に形成される隙間内に設置される
ものであり、棒状の磁性体は、導体と接触する導電性遮
へい材の接触部に一体に設けられ、該接触部を表面イン
ピーダンスが装荷された状態とするものであることを特
徴とする電磁遮へい体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111054A JPH04317399A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 電磁遮へい体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111054A JPH04317399A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 電磁遮へい体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04317399A true JPH04317399A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=14551243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3111054A Pending JPH04317399A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 電磁遮へい体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04317399A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012243914A (ja) * | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Foam Kasei:Kk | 電磁波シールドガスケット、電磁波シールド構造 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284089A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | 内藤 喜之 | マイクロ波加熱装置用電磁波漏洩防止装置 |
JPS6461098A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Nec Corp | Gasket for electromagnetic shielding |
JPH0410499A (ja) * | 1989-11-29 | 1992-01-14 | Nec Corp | 電磁遮へい体および電磁遮へい用筐体 |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP3111054A patent/JPH04317399A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284089A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | 内藤 喜之 | マイクロ波加熱装置用電磁波漏洩防止装置 |
JPS6461098A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Nec Corp | Gasket for electromagnetic shielding |
JPH0410499A (ja) * | 1989-11-29 | 1992-01-14 | Nec Corp | 電磁遮へい体および電磁遮へい用筐体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012243914A (ja) * | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Foam Kasei:Kk | 電磁波シールドガスケット、電磁波シールド構造 |
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