JPH0431022A - Measuring device for internal pressure of mold - Google Patents
Measuring device for internal pressure of moldInfo
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、射出成形機の金型内圧測定装置に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a mold internal pressure measuring device for an injection molding machine.
(従来の技術)
従来、加熱シリンダ内で加熱され流動化された成形材料
を高圧により金型内に射出し、その中で冷却個化又は硬
化させ、次いで金型を開いて成形品を取り出すようにし
た射出成形機として、第3図に示すようなものが提供さ
れている。(Prior art) Conventionally, a molding material heated and fluidized in a heating cylinder is injected into a mold under high pressure, cooled and solidified or hardened therein, and then the mold is opened to take out the molded product. An injection molding machine shown in FIG. 3 has been provided.
すなわち、機台1に型締装置2と射出装置3とが設置さ
れており、該型締装置2は、固定プラテン4と可動プラ
テン5を備えていて、型締用シリンダ6がタイハーフに
沿って可動プラテン5を往復動させると、固定金型8と
可動金型9とが接離するようになっている。That is, a mold clamping device 2 and an injection device 3 are installed on a machine stand 1, and the mold clamping device 2 is equipped with a fixed platen 4 and a movable platen 5, and a mold clamping cylinder 6 is installed along the tie half. When the movable platen 5 is reciprocated, the fixed mold 8 and the movable mold 9 come into contact with and separate from each other.
また、上記射出装置3は、ホッパー10内の成形材料す
なわち樹脂を加熱溶融して射出するノズル11を往復動
自在に備えており、該ノズル11から金型凹部8a、
9a内に溶融樹脂が圧入される。一方、成形品は排出口
12から機台1の下方に落下排出されるようになってい
る。The injection device 3 also includes a reciprocally movable nozzle 11 that heats and melts and injects the molding material, that is, the resin in the hopper 10.
Molten resin is press-fitted into 9a. On the other hand, the molded product is configured to fall and be discharged from the discharge port 12 to the lower part of the machine base 1.
上述したような射出成形機においては、金型凹部8a、
9a内に充填された樹脂の圧力を測定する場合、セン
サを取り付ける方式として直接接触方式と間接方式があ
る。直接接触方式の場合は、センサを樹脂に直接接触さ
せることによって樹脂圧力を測定しており、間接方式の
場合は、エジェクタピン、スプルロックピン又は測定用
の専用ピンを介して圧力を測定する。In the injection molding machine as described above, the mold recess 8a,
When measuring the pressure of the resin filled in 9a, there are two methods for attaching the sensor: a direct contact method and an indirect method. In the case of a direct contact method, the resin pressure is measured by bringing the sensor into direct contact with the resin, and in the case of the indirect method, the pressure is measured via an ejector pin, a sprue lock pin, or a dedicated pin for measurement.
第4図は従来の金型内圧測定装置の概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram of a conventional mold internal pressure measuring device.
図において、4は固定プラテン、5は可動プラテン、8
は固定プラテン4に取り付けられる固定金型、9は可動
プラテン5に固定された可動金型である。2】は上記固
定金型8を固定プラテン4に取り付けるための固定側取
付板、22は可動金型9を可動プラテン5に取り付ける
ための可動側取付板である。In the figure, 4 is a fixed platen, 5 is a movable platen, and 8 is a fixed platen.
9 is a fixed mold attached to the fixed platen 4, and 9 is a movable mold fixed to the movable platen 5. 2] is a fixed-side mounting plate for mounting the fixed mold 8 on the fixed platen 4, and 22 is a movable-side mounting plate for mounting the movable mold 9 on the movable platen 5.
23は射出ノズル11から射出された樹脂を受けるスプ
ルブノンユである。該スプルブツシュ23を介して充填
された樹脂はランナ24内を流れ、キャビティ25に送
られる。Reference numeral 23 denotes a sprube nonyu that receives the resin injected from the injection nozzle 11. The resin filled through the sprue bush 23 flows through the runner 24 and is sent to the cavity 25.
キャビティ25内に充填された樹脂が冷却され成形品に
なると、可動金型9が後退して固定金型8から離れ、上
記成形品を取り出すことができる。When the resin filled in the cavity 25 is cooled and turned into a molded product, the movable mold 9 moves back and leaves the fixed mold 8, allowing the molded product to be taken out.
この時、キャビティ25に付着している成形品を取り出
すためにエジェクタピン26が配設される。該エジェク
タピン26は、可動金型9が移動する時にキャビティ2
5内に突出して成形品を押すようにしである。そのため
、第1エジェクタプレート28と第2エジェクタプレー
ト29によってエジェクタピン26の拡大部30を包囲
して配設し、上記第1エジェクタプレート28と第2エ
ジェクタプレート29を図の右方に移動させることによ
ってエジェクタピン26が移動するようになっている。At this time, an ejector pin 26 is provided to take out the molded product adhering to the cavity 25. The ejector pin 26 is inserted into the cavity 2 when the movable mold 9 moves.
5 to push the molded product. Therefore, the first ejector plate 28 and the second ejector plate 29 are arranged to surround the enlarged part 30 of the ejector pin 26, and the first ejector plate 28 and the second ejector plate 29 are moved to the right in the figure. The ejector pin 26 is moved by this.
この時、第1エジェクタプレート28と第2エジェクタ
プレート29を右方に移動することができるようにスペ
ースブロック32を介してハックプレート33が配設さ
れ、該ハックプレート33に可動プラテン9が固定され
る。そして、上記第1エジェクタプレート28とハック
プレート33間には、エジェクタピン26を移動させる
ための空間が形成される。At this time, a hack plate 33 is provided via the space block 32 so that the first ejector plate 28 and the second ejector plate 29 can be moved to the right, and the movable platen 9 is fixed to the hack plate 33. Ru. A space for moving the ejector pin 26 is formed between the first ejector plate 28 and the hack plate 33.
また、スプルブツシュ23内のスプル34は、ランナ2
4を介して成形品に接続されており、上記スプル34が
スプルブツシュ23に付着していると、成形品を取り出
す際に両金型8,9に損傷を与えることがある。Also, the sprue 34 in the sprue bush 23 is connected to the runner 2.
If the sprue 34 is attached to the sprue bush 23, both molds 8 and 9 may be damaged when the molded product is taken out.
そこで、可動金型9を図の左方に移動させる場合に上記
スプル34をスプルブノンユ23から引き抜くのを容易
にするために、スプル34に月向巳てスプルロックピン
36が配設されている。該スプルロックピン36の先端
には、図示しないフック部分が形成されていて、可動金
型9が左方に移動するのに伴い上記スプルロックピン3
6も移動してスプル34を引き抜く。上記スプルロック
ピン36の左端には拡大部37が形成され、該拡大部3
7が上記第1エジェクタプレート28と第2エジェクタ
プレート29に包囲される。Therefore, a sprue lock pin 36 is provided across the sprue 34 in order to make it easier to pull out the sprue 34 from the sprue lever 23 when moving the movable mold 9 to the left in the figure. A hook portion (not shown) is formed at the tip of the sprue lock pin 36, and as the movable mold 9 moves to the left, the sprue lock pin 3
6 and pull out the sprue 34. An enlarged portion 37 is formed at the left end of the sprue lock pin 36, and the enlarged portion 3
7 is surrounded by the first ejector plate 28 and the second ejector plate 29.
ここで、上述したようにキャビティ25内に充填された
樹脂の圧力を測定するだめの圧力センサ38は、上記エ
ジェクタピン26又はスプルロックピン36の拡大部3
0(又は37)に隣接して配設される。Here, as described above, the pressure sensor 38 for measuring the pressure of the resin filled in the cavity 25 is connected to the enlarged portion 3 of the ejector pin 26 or the sprue lock pin 36.
0 (or 37).
そして、キャビティ25内に充填された樹脂が上記エジ
ェクタピン26を介して圧力センサ38を押すため、該
圧力センサ38はエジェクタピン26から受ける押圧力
によって樹脂の圧力を検出することができる。Since the resin filled in the cavity 25 presses the pressure sensor 38 via the ejector pin 26, the pressure sensor 38 can detect the pressure of the resin based on the pressing force received from the ejector pin 26.
(発明が解決しようとする諜B)
しかしながら、上記構成の金型内圧測定装置においては
、圧力センサ38をエジェクタピン26の拡大部30に
隣接して配設し、上記エジェクタピン26を支えている
ため、圧力を測定しないで成形する場合、例えば圧力セ
ンサ38を抜いて成形するときなどC二は、エジェクタ
ピン26が抜は落ちてしまい、成形品の形状が変わって
しまう。(Secret B to be Solved by the Invention) However, in the mold internal pressure measuring device having the above configuration, the pressure sensor 38 is disposed adjacent to the enlarged portion 30 of the ejector pin 26 to support the ejector pin 26. Therefore, when molding is performed without measuring pressure, for example, when molding is performed with the pressure sensor 38 removed, the ejector pin 26 falls off and the shape of the molded product changes.
したがって、圧力センサ38と同形状のダミーピースを
作成し、それを挿入して射出成形する必要があり、操作
が繁雑になる。Therefore, it is necessary to create a dummy piece having the same shape as the pressure sensor 38, insert it, and perform injection molding, which makes the operation complicated.
本発明は、上記従来の金型内圧測定装置の問題点を解決
して、金型内に充填された樹脂の圧力をエジェクタピン
、スプルロックピンあるいは測定専用ピンを介して測定
するに当たり、圧力センサを使用しないで射出成形する
場合においても圧力センサと同形状のダミーピースを必
要としない構造を有する金型内圧測定装置を提供するこ
とを目的とする。The present invention solves the problems of the conventional mold internal pressure measuring device, and provides a pressure sensor for measuring the pressure of resin filled in a mold via an ejector pin, a sprue lock pin, or a measuring pin. An object of the present invention is to provide a mold internal pressure measuring device having a structure that does not require a dummy piece having the same shape as a pressure sensor even when injection molding is performed without using a pressure sensor.
(課題を解決するための手段)
そのために、本発明の金型内圧測定装置においては、一
端が金型内に充填される樹脂に臨み、樹脂の圧力を伝達
する受圧ピンと、該受圧ピンが伝達する圧力を受けて圧
力を検出する圧力センサを有している。(Means for Solving the Problems) For this purpose, the mold internal pressure measuring device of the present invention includes a pressure receiving pin whose one end faces the resin filled in the mold and transmits the pressure of the resin, and a pressure receiving pin that transmits the pressure of the resin. It has a pressure sensor that receives the pressure and detects the pressure.
上記受圧ピンは、圧力センサに隣接する位置に第1のエ
ジェクタプレート及び第2のエジェクタプレートによっ
て包囲される拡大部を有するとともに、該拡大部から第
2エジェクタプレートを貫通して延びる突出部を有し、
上記圧力センサは、上記突出部に当接して圧力を検出す
る。The pressure receiving pin has an enlarged portion surrounded by the first ejector plate and the second ejector plate at a position adjacent to the pressure sensor, and has a protrusion extending from the enlarged portion through the second ejector plate. death,
The pressure sensor detects pressure by coming into contact with the protrusion.
(作用)
本発明によれば、上記のように一端が金型内に充填され
る樹脂に臨み、樹脂の圧力を伝達する受圧ピンと、該受
圧ピンが伝達する圧力を受けて圧力を検出する圧力セン
サを有している。そして、充填された樹脂が上記受圧ピ
ンの一端を押すと、他端側に配設された上記圧力センサ
が樹脂の圧力を検出するようになっている。(Function) According to the present invention, as described above, the pressure receiving pin faces the resin filled in the mold and transmits the pressure of the resin, and the pressure receiving pin receives the pressure transmitted and detects the pressure. It has a sensor. When the filled resin pushes one end of the pressure receiving pin, the pressure sensor disposed at the other end detects the pressure of the resin.
また、上記受圧ピンは、圧力センサに隣接する位置に第
1のエジェクタプレート及び第2のエジェクタプレート
によって包囲される拡大部を有するとともに、該拡大部
から第2エジェクタプレートを貫通して延びる突出部を
有し、上記圧力センサは、上記突出部に当接して圧力を
検出するので、第2エジェクタプレートが拡大部の動き
を規制するため、圧力センサを除去した場合においても
、受圧ピンが抜は落ちることがなくなる。Further, the pressure receiving pin has an enlarged portion surrounded by the first ejector plate and the second ejector plate at a position adjacent to the pressure sensor, and a protrusion portion extending from the enlarged portion through the second ejector plate. Since the pressure sensor detects pressure by coming into contact with the protrusion, the second ejector plate restricts the movement of the enlarged part, so even if the pressure sensor is removed, the pressure receiving pin will not be removed. No more falling.
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第2図は本発明の金型内圧測定装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of the mold internal pressure measuring device of the present invention.
図において、4は固定プラテン、5は可動プラテン、8
は固定プラテン4に取り付けられる固定金型、9は可動
プラテン5に固定された可動金型である。21は上記固
定金型8を固定プラテン4に取り付けるための固定側取
付板、22は可動金型9を可動プラテン5に取り付ける
ための可動側取付板である。In the figure, 4 is a fixed platen, 5 is a movable platen, and 8 is a fixed platen.
9 is a fixed mold attached to the fixed platen 4, and 9 is a movable mold fixed to the movable platen 5. 21 is a fixed side mounting plate for attaching the fixed mold 8 to the fixed platen 4, and 22 is a movable side mounting plate for attaching the movable mold 9 to the movable platen 5.
23は射出ノズル11から射出された樹脂を受けるスプ
ルブノソユである。該スプルブノノユ23を介して充填
された樹脂はランナ24内を流れ、キ島ビティ25に送
られる。Reference numeral 23 denotes a sprube nozzle that receives the resin injected from the injection nozzle 11. The resin filled through the sprue tube 23 flows through the runner 24 and is sent to the island bit 25.
キャビティ25内に充填された樹脂が冷却され成形品と
なると、可動金型9が後退して固定金型8から離れ、上
記成形品を取り出すことができる。When the resin filled in the cavity 25 is cooled and becomes a molded product, the movable mold 9 moves back and leaves the fixed mold 8, allowing the molded product to be taken out.
この時、キャビティ25に付着している成形品を取り出
すためにエジェクタピン26が配設される。該エジェク
タピン26は、可動金型9が移動する時にキャビティ2
5内に突出して成形品を押すようにしである。そのため
、第1エジェクタプレート51、第2エジェクタプレー
ト52及び第3エジェクタプレート53によって、第2
エジェクタプレート内に納まるようにエジェクタピン2
6の拡大部30を包囲して配設し、上記第1エジェクタ
プレート51、第2エジェクタプレート52及び第3エ
ジェクタプレート53を図の右方に移動させることによ
ってエジェクタピン26が移動するようになっている。At this time, an ejector pin 26 is provided to take out the molded product adhering to the cavity 25. The ejector pin 26 is inserted into the cavity 2 when the movable mold 9 moves.
5 to push the molded product. Therefore, the first ejector plate 51, the second ejector plate 52, and the third ejector plate 53
Ejector pin 2 so that it fits inside the ejector plate.
The ejector pin 26 can be moved by moving the first ejector plate 51, the second ejector plate 52, and the third ejector plate 53 to the right in the figure. ing.
この時、右方に移動することができるようにスペースブ
ロック32を介してハックプレート33が配設され、該
ハックプレート33に可動プラテン9が固定される。そ
して、上記第1エジエクタブレト28とハックプレート
33間には、エジェクタピン26を移動させるための空
間が形成される。At this time, a hack plate 33 is disposed via a space block 32 so as to be able to move to the right, and the movable platen 9 is fixed to the hack plate 33. A space for moving the ejector pin 26 is formed between the first ejector plate 28 and the hack plate 33.
また、スプルブノ、・ユ23内のスプル34は、ランナ
24を介して成形品に接続されており、上記スプル34
がスブルブノノユ23に付着していると、成形品を取り
出す際↓二両金型8.9に損傷を与えることがある。Further, the sprue 34 in the sprue unit 23 is connected to the molded product via the runner 24.
If it adheres to the sublub mold 23, it may damage the double mold 8.9 when taking out the molded product.
そこで、可動金型9を図の左方に移動させる場合に上記
スプル34をスプルブ、ツユ23から引き抜くのを容易
にするために、スプル34に対向してスプルロックピン
36が配設されている。該スプルロックピン36の先端
には、図示しないフック部分が形成されていて、可動金
型9が左方に移動するのに伴い上記スプルロックピン3
6も移動してスプル34を引き抜く。Therefore, in order to make it easier to pull out the sprue 34 from the sprue and tube 23 when moving the movable mold 9 to the left in the figure, a sprue lock pin 36 is provided opposite the sprue 34. . A hook portion (not shown) is formed at the tip of the sprue lock pin 36, and as the movable mold 9 moves to the left, the sprue lock pin 3
6 and pull out the sprue 34.
上記スプルロックピン36の左端には拡大部37が形成
され、該拡大部37が上記エジェクタピン26の拡大部
30と同様に上記第1エジェクタプレート51、第2エ
ジェクタプレート52及び第3エジェクタプレート53
に包囲される。An enlarged part 37 is formed at the left end of the sprue lock pin 36, and the enlarged part 37 is connected to the first ejector plate 51, the second ejector plate 52, and the third ejector plate 53 in the same manner as the enlarged part 30 of the ejector pin 26.
surrounded by.
ここで、上述したようにキャビティ25内に充填された
樹脂の圧力を測定するための圧力センサ38は、上記エ
ジェクタピン26又はスプルロックピン36のいずれか
(本実施例においてはエジェクタピン26の内の一つ)
を受圧ピン55として、該受圧ピン55の一端に隣接す
るように配設される。Here, as described above, the pressure sensor 38 for measuring the pressure of the resin filled in the cavity 25 is connected to either the ejector pin 26 or the sprue lock pin 36 (in this embodiment, the inside of the ejector pin 26). one of)
The pressure receiving pin 55 is arranged adjacent to one end of the pressure receiving pin 55.
第1図は本発明の金型内圧測定装置の要部拡大図である
。FIG. 1 is an enlarged view of the main parts of the mold internal pressure measuring device of the present invention.
図に示すように受圧ピン55は、上記第1エジェクタプ
レート51と第2エジェクタプレート52の接する箇所
の第1エジェクタプレート側に形成された凹部58内に
収容されるように拡大部59を有している。そして、第
2エジェクタプレート52に対応する部分には受圧ピン
55と同径の突出部60が形成され、該突出部60と上
記圧力センサ38が当接する。As shown in the figure, the pressure receiving pin 55 has an enlarged portion 59 so as to be accommodated in a recess 58 formed on the first ejector plate side where the first ejector plate 51 and the second ejector plate 52 contact each other. ing. A protrusion 60 having the same diameter as the pressure receiving pin 55 is formed in a portion corresponding to the second ejector plate 52, and the pressure sensor 38 comes into contact with the protrusion 60.
そして着脱自在に配設される圧力センサ38が、使用さ
れないときに受圧ピン55が抜は落ちないように上記凹
部58内に拡大部59を収容した状態で第2エジェクタ
プレート52が取り付けられる。The second ejector plate 52 is attached to the removably disposed pressure sensor 38 with the enlarged portion 59 accommodated in the recess 58 so that the pressure receiving pin 55 does not fall out when not in use.
次に、上記構成の金型内圧測定装置の動作について説明
する。Next, the operation of the mold internal pressure measuring device having the above configuration will be explained.
圧力を測定するとき、すなわち圧力センサ38が挿入さ
れているときは、受圧ピン55の端面が圧力センサ38
の圧力検出部61と接触しており、金型内に樹脂が流れ
ると、樹脂が受圧ピン55の先端部に接触し、受圧ピン
55を介して樹脂圧力が圧力検出部61に伝わって圧力
が検出される。When measuring pressure, that is, when the pressure sensor 38 is inserted, the end surface of the pressure receiving pin 55 is connected to the pressure sensor 38.
When the resin flows into the mold, the resin contacts the tip of the pressure receiving pin 55, the resin pressure is transmitted to the pressure detecting part 61 via the pressure receiving pin 55, and the pressure is increased. Detected.
ここで、受圧ピン55が樹脂圧力を受けていない場合の
拡大部59と第2エジェクタプレート52間のa部は、
樹脂圧力が受圧ピン55に加わり、受圧ピン55が図の
左方向に移動した時に、拡大部59と第2エジェクタプ
レート52が接触しないだけの距離を有するように設定
される。Here, when the pressure receiving pin 55 is not receiving resin pressure, the portion a between the enlarged portion 59 and the second ejector plate 52 is as follows.
When resin pressure is applied to the pressure receiving pin 55 and the pressure receiving pin 55 moves to the left in the figure, the enlarged portion 59 and the second ejector plate 52 are set to have a distance sufficient to prevent them from coming into contact with each other.
圧力を測定しないとき、すなわち圧力センサ38を抜い
たときは、樹脂圧力が受圧ピン55に加わっても拡大部
59が第2エジェクタプレートに当接して停止するので
、圧力センサ38と同形状のダミピースを挿入しなくて
も受圧ピン55が抜は落ちることがなくなる。When not measuring pressure, that is, when the pressure sensor 38 is removed, even if resin pressure is applied to the pressure receiving pin 55, the enlarged part 59 comes into contact with the second ejector plate and stops, so a dummy piece with the same shape as the pressure sensor 38 is used. Even if the pressure receiving pin 55 is not inserted, the pressure receiving pin 55 will not fall out.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
(発明の効果)
以上、詳細に説明したように本発明によれば、受圧ピン
は、圧力センサに隣接する位置に第1のエノエクタプレ
ート及び第2のエノエクタプレートによって包囲される
拡大部を有するとともに、該拡大部から第2エジェクタ
プレートを貫通して延びる突出部を存し、上記圧力セン
サは、上記突出部に当接して圧力を検出するので、第2
エジェクタプレートが拡大部の動きを規制するため、圧
力センサを除去した場合においても、受圧ピンが抜は落
ちることがなくなる。(Effects of the Invention) As described above in detail, according to the present invention, the pressure receiving pin has an enlarged portion surrounded by the first enoector plate and the second enoector plate at a position adjacent to the pressure sensor. and a protrusion extending from the enlarged part through the second ejector plate, and the pressure sensor detects pressure by coming into contact with the protrusion.
Since the ejector plate restricts the movement of the enlarged portion, the pressure receiving pin will not come out and fall even when the pressure sensor is removed.
したがって、圧力センサを除去した場合に挿入するダミ
ーピースを作成する必要がな(、しかも圧力センサを使
用しないときは圧力センサを抜くだけで済むため、操作
が簡単になる。Therefore, there is no need to create a dummy piece to be inserted when the pressure sensor is removed (and, moreover, when the pressure sensor is not used, it is sufficient to simply remove the pressure sensor, which simplifies the operation.
第1図は本発明の金型内圧測定装置の要部拡大l、第2
Ul!!本発明の金型内圧測定装置の概略図、第3図は
従来の射出成形機の概略図、第4図は従来の金型内圧測
定装置の概略図である。
38・・圧力センサ、51・−第1エジェクタプレート
、52・・−第2ユジエククプレート、53・−第3エ
ジェクタプレート、55・・受圧ピン、59・・・拡大
部、60・・突出部。
特許出願人 住友重機械工業株式会社復代理人 弁
理士 川 合 誠(外1名)38Bソフヤン文
第
図Figure 1 is an enlarged view of the main parts of the mold internal pressure measuring device of the present invention, and
Ul! ! FIG. 3 is a schematic diagram of a conventional injection molding machine, and FIG. 4 is a schematic diagram of a conventional mold internal pressure measuring device. 38...Pressure sensor, 51...-First ejector plate, 52...-Second ejector plate, 53...-Third ejector plate, 55...Pressure pin, 59...Enlarged portion, 60...Protrusion Department. Patent applicant Sumitomo Heavy Industries, Ltd. sub-agent Patent attorney Makoto Kawagoi (1 other person) 38B Sofyan Figure
Claims (1)
力を伝達する受圧ピンと、 (b)該受圧ピンが伝達する圧力を受けて圧力を検出す
る圧力センサを有し、 (c)上記受圧ピンは、圧力センサに隣接する位置に第
1のエジェクタプレート及び第2のエジェクタプレート
によって包囲される拡大部を有するとともに、該拡大部
から第2エジェクタプレートを貫通して延びる突出部を
有し、 (d)上記圧力センサは、上記突出部に当接して圧力を
検出することを特徴とする金型内圧測定装置。[Scope of Claims] (a) A pressure receiving pin whose one end faces the resin filled in the mold and transmits the pressure of the resin; (b) A pressure sensor which detects the pressure by receiving the pressure transmitted by the pressure receiving pin. (c) The pressure receiving pin has an enlarged part surrounded by the first ejector plate and the second ejector plate at a position adjacent to the pressure sensor, and penetrates the second ejector plate from the enlarged part. (d) The pressure sensor detects pressure by coming into contact with the protrusion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13714090A JPH0431022A (en) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Measuring device for internal pressure of mold |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13714090A JPH0431022A (en) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Measuring device for internal pressure of mold |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0431022A true JPH0431022A (en) | 1992-02-03 |
Family
ID=15191755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13714090A Pending JPH0431022A (en) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Measuring device for internal pressure of mold |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0431022A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100321396B1 (en) * | 1997-09-10 | 2002-06-28 | 니시무로 아츠시 | Extrusion Pins with Pressure Sensor |
JP2011500375A (en) * | 2007-10-22 | 2011-01-06 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | Measuring device for injection molding system |
JP2017100454A (en) * | 2009-12-23 | 2017-06-08 | アールジェイジー,インク. | Method for installing indirect and direct mold pressure, temperature and flow front detection sensors without machining the mold |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13714090A patent/JPH0431022A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100321396B1 (en) * | 1997-09-10 | 2002-06-28 | 니시무로 아츠시 | Extrusion Pins with Pressure Sensor |
JP2011500375A (en) * | 2007-10-22 | 2011-01-06 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | Measuring device for injection molding system |
JP2017100454A (en) * | 2009-12-23 | 2017-06-08 | アールジェイジー,インク. | Method for installing indirect and direct mold pressure, temperature and flow front detection sensors without machining the mold |
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