JPH04306850A - Wire bonding method and device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング技
術、特に、キャピラリーの寿命の向上技術に関し、例え
ば、トランジスタの製造工程において、トランジスタ回
路が作り込まれた半導体ペレット（以下、ペレットとい
う。）とリードとの間にワイヤを橋絡して両者間を電気
的に接続するのに利用して有効な技術に関する。FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION The present invention relates to wire bonding technology, and in particular to a technology for improving the lifespan of capillaries. The present invention relates to a technique that is effective when used to bridge a wire between a lead and electrically connect the two.
【０００２】0002
【従来の技術】トランジスタの製造工程において、ペレ
ットとリードとの間をワイヤによって電気的に接続する
ために、ペレットのボンディングパッドとインナリード
とにワイヤ線材をそれぞれボンディングするワイヤボン
ディング方法として、次のような超音波熱圧着式ワイヤ
ボンディング方法がある。[Prior Art] In the manufacturing process of transistors, the following wire bonding method is used to bond wire material to the bonding pad and inner lead of the pellet, respectively, in order to electrically connect the pellet and the lead with a wire. There is an ultrasonic thermocompression wire bonding method.
【０００３】すなわち、ワークとしての多連リードフレ
ームにはトランジスタ回路が作り込まれたペレットが各
単位リードフレーム毎にボンディングされており、この
ワークとしての多連リードフレームはフィーダにより単
位リードフレームに対応する１ピッチをもってピッチ送
りされる。[0003] That is, a pellet in which a transistor circuit is built into a multiple lead frame as a work is bonded to each unit lead frame, and this multiple lead frame as a work corresponds to the unit lead frame by a feeder. It is pitch-fed by one pitch.
【０００４】そして、ボンディングツールとしてのキャ
ピラリーに挿通されたワイヤ線材の先端部に放電電極等
を用いた加熱溶融作用によりボールが形成された後、こ
のボールが第１ボンディング部であるペレットのボンデ
ィングパッド（以下、パッドということがある。）に加
熱下で、適当なボンディング荷重をもって押接されると
ともに、キャピラリーを通じて超音波エネルギを付勢す
ることにより、ワイヤ線材の先端部がパッドに熱圧着さ
れて第１ボンディングされる。[0004] After a ball is formed at the tip of a wire inserted into a capillary as a bonding tool by heating and melting using a discharge electrode or the like, this ball becomes a bonding pad of a pellet, which is a first bonding part. (hereinafter referred to as a pad) under heat with an appropriate bonding load, and by applying ultrasonic energy through a capillary, the tip of the wire is thermocompression bonded to the pad. First bonding is performed.
【０００５】続いて、第１ボンディング部であるペレッ
トのパッドにボンディングされたワイヤ線材は、第２ボ
ンディング部であるインナリードのボンディング領域に
おける指定位置にその中間部が押しつけられて第２ボン
ディングされる。この第２ボンディング後、このワイヤ
線材は第２ボンディング部であるインナリードに対して
引き上げられることにより切断される。[0005] Next, the wire material bonded to the pad of the pellet, which is the first bonding part, is pressed with its intermediate part to a specified position in the bonding area of the inner lead, which is the second bonding part, to perform a second bonding. . After the second bonding, the wire is pulled up against the inner lead, which is the second bonding portion, and is cut.
【０００６】次いで、キャピラリーがペレットにおける
次のパッドに移動され、前記第１ボンディング作業が実
施され、続いて、対応するインナリードについて前記第
２ボンディング作業が実施される。Next, the capillary is moved to the next pad in the pellet and the first bonding operation is performed, followed by the second bonding operation on the corresponding inner lead.
【０００７】そして、その単位リードフレームにおける
ペレットおよびインナリードの全てについて、第１ボン
ディング作業および第２ボンディング作業が終了すると
、多連リードフレームがフィーダにより１ピッチ送られ
る。以降、前記の作動が繰り返されることにより、各単
位リードフレームについて複数本のワイヤが各第１ボン
ディング部であるペレットのパッドと、各第２ボンディ
ング部であるインナリードとの間にそれぞれ順次橋絡さ
れて行く。[0007] When the first bonding operation and the second bonding operation are completed for all the pellets and inner leads in the unit lead frame, the multiple lead frame is fed one pitch by the feeder. Thereafter, by repeating the above operation, a plurality of wires for each unit lead frame are successively bridged between the pad of the pellet, which is each first bonding part, and the inner lead, which is each second bonding part. I'm going to be done.
【０００８】ここで、前記第１ボンディング作業および
第２ボンディング作業が実施される位置は、予め、作業
者による倣い操作によってティーチング（教示）される
座標により固定的に指定されている。[0008] Here, the positions where the first bonding operation and the second bonding operation are performed are fixedly designated in advance by coordinates taught by a tracing operation by the operator.
【０００９】なお、ワイヤボンディング技術を述べてあ
る例としては、特開昭６２−２７６８４１号公報、特開
昭５７−１５５７３９号公報、特開昭６１−１０１０３
９号公報、特開昭６１−２０８８３６号公報、特開昭６
４−９０５４０号公報、がある。[0009] Examples that describe wire bonding technology include JP-A-62-276841, JP-A-57-155739, and JP-A-61-10103.
No. 9, JP-A-61-208836, JP-A-6
No. 4-90540.
【００１０】0010
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
ワイヤボンディング方法においては、各インナリードに
ついて第２ボンディング作業が実施される位置が固定的
に指定されているため、トランジスタ等のように、イン
ナリードの数が少なく橋絡されるワイヤの本数が少ない
ワークの場合には、ワイヤ線材がキャピラリーの先端面
に接触する領域が狭小な範囲に限られることにより、キ
ャピラリーがワイヤ線材によって偏って摩耗され、その
結果、キャピラリーの寿命が低下してしまうという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされた。However, in the wire bonding method as described above, the position where the second bonding operation is performed for each inner lead is fixedly specified, so that In the case of a workpiece with a small number of inner leads and a small number of wires to be bridged, the area where the wire material contacts the tip surface of the capillary is limited to a narrow range, causing the capillary to wear unevenly due to the wire material. The present inventor has revealed that there is a problem in that the life of the capillary is shortened as a result.
【００１１】本発明の目的は、トランジスタ等のように
ワイヤの本数が少ないワークについてのワイヤボンディ
ング作業であっても、キャピラリーの寿命を向上させる
ことができるワイヤボンディング技術を提供することに
ある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。An object of the present invention is to provide a wire bonding technique that can improve the life of a capillary even when wire bonding work is performed on a workpiece such as a transistor that has a small number of wires. The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１２】0012
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。[Means for Solving the Problems] Representative inventions disclosed in this application will be summarized as follows.
【００１３】ワイヤ線材がキャピラリーに挿通されて先
端から繰り出される状態で、キャピラリーが第１ボンデ
ィング部と第２ボンディング部との間を順次移動される
のに伴って、第１ボンディング部に前記ワイヤ線材がそ
の先端部に形成されたボールが押しつけられて第１ボン
ディングされた後、第１ボンディングされたワイヤ線材
がその中間部が第２ボンディング部に押しつけられて第
２ボンディングされ、第２ボンディング後、このワイヤ
線材が切断され、以上の作動が繰り返されることにより
、複数本のワイヤが各第１ボンディング部と各第２ボン
ディング部との間にそれぞれ順次橋絡されて行くワイヤ
ボンディング方法において、前記第２ボンディング作業
のうち、少なくとも複数箇所の第２ボンディング部に対
する第２ボンディング作業に際して、第２ボンディング
部に対する前記ワイヤ線材の実際のボンディング位置が
それぞれ変化されることにより、前記キャピラリーに対
する前記ワイヤ線材の接触位置がワイヤ群の第１ボンデ
ィング作業および第２ボンディング作業全体にわたって
分散されることを特徴とする。[0013] With the wire wire inserted into the capillary and drawn out from the tip, as the capillary is sequentially moved between the first bonding section and the second bonding section, the wire wire is inserted into the first bonding section. is pressed against the ball formed at the tip thereof to perform the first bonding, and then the intermediate portion of the wire material subjected to the first bonding is pressed against the second bonding portion to perform the second bonding, and after the second bonding, In the wire bonding method in which the wire material is cut and the above operations are repeated, a plurality of wires are successively bridged between each first bonding part and each second bonding part, respectively. In the second bonding operation for the second bonding portions at at least a plurality of locations among the two bonding operations, the actual bonding position of the wire rod with respect to the second bonding portion is changed, so that the wire wire comes into contact with the capillary. characterized in that the positions are distributed throughout the first bonding operation and the second bonding operation of the group of wires.
【００１４】[0014]
【作用】前記した手段によれば、トランジスタ等のよう
にワイヤの本数が少ないワークについてのワイヤボンデ
ィング作業であっても、キャピラリーに対する前記ワイ
ヤ線材の接触位置が、ワイヤ群の第１ボンディング作業
および第２ボンディング作業全体にわたって分散される
ため、キャピラリーの磨耗が分散されることになり、そ
の結果、キャピラリーの寿命は向上されることになる。[Operation] According to the above-described means, even in wire bonding work for a workpiece having a small number of wires such as a transistor, the contact position of the wire material with respect to the capillary is adjusted to the first bonding work and the first bonding work of the wire group. 2, the capillary wear will be distributed over the entire bonding operation, resulting in improved capillary life.
【００１５】[0015]
【実施例】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発
明の一実施例であるワイヤボンディング方法を示す各拡
大部分平面図、図２はそのワイヤボンディング方法に使
用される本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す概略正面図、図３はワークを示す一部省略平面
図、図４はその作用を説明するための説明図、図５（ａ
）、（ｂ）はその効果を説明するための各説明図である
。[Example] Figs. 1(a), (b), (c), and (d) are enlarged partial plan views showing a wire bonding method according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a partial plan view used in the wire bonding method. FIG. 3 is a partially omitted plan view showing a workpiece, FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining its operation, and FIG.
) and (b) are respective explanatory diagrams for explaining the effects.
【００１６】本実施例において、本発明に係るワイヤボ
ンディング装置は、トランジスタ回路が作り込まれたシ
リコン半導体ペレット（以下、単に、ペレットという。
）のボンディングパッドと、インナリードとにワイヤの
両端部をそれぞれボンディングして両者間に橋絡するこ
とにより、ペレットとインナリードとを電気的に接続す
るものとして構成されている。そして、本実施例におい
て、第１ボンディング部および第２ボンディング部を実
質的に構成するペレットのボンディングパッドおよびイ
ンナリードは、図３に示されている多連リードフレーム
に形成されている。In this embodiment, the wire bonding apparatus according to the present invention connects both ends of the wire to the bonding pad and inner lead of a silicon semiconductor pellet (hereinafter simply referred to as pellet) in which a transistor circuit is built. The pellet and the inner lead are electrically connected by bonding and bridging the two. In this embodiment, the bonding pads and inner leads of the pellets that substantially constitute the first bonding part and the second bonding part are formed in the multiple lead frame shown in FIG. 3.
【００１７】ワイヤボンディング作業のワークを実質的
に構成する多連リードフレーム１は、燐青銅等の銅系材
料（銅または銅合金を含む。）、または、４２アロイや
コバール等の鉄系材料（鉄または鉄合金を含む。）等の
導電性を有する材料が用いられて、プレス加工やエッチ
ング加工等の適当な手段によって略長方形の薄板形状に
一体成形されている。この多連リードフレーム１は複数
の単位リードフレーム２を備えており、複数の単位リー
ドフレーム２はそのパターンが一方向（以下、長手方向
とする。）に繰り返すように等間隔に並べられて一体的
に連結されている。各単位リードフレーム２は一対の外
枠３を備えており、両外枠３、３は互いに平行に配され
て、多連リードフレーム１においてそれぞれ一連の状態
になっている。各単位リードフレーム２において、両外
枠３、３間には一対のセクション枠４が直角に配されて
、一体的に架設されており、外枠およびセクション枠に
より包囲された枠内に単位リードフレーム２が形成され
ている。The multiple lead frame 1, which essentially constitutes the workpiece of the wire bonding work, is made of copper-based materials such as phosphor bronze (including copper or copper alloys), or iron-based materials such as 42 alloy or Kovar. A conductive material such as iron or an iron alloy is used, and is integrally formed into a substantially rectangular thin plate shape by appropriate means such as pressing or etching. This multiple lead frame 1 is equipped with a plurality of unit lead frames 2, and the plurality of unit lead frames 2 are arranged at equal intervals so that the pattern repeats in one direction (hereinafter referred to as the longitudinal direction) and integrated. are connected. Each unit lead frame 2 is provided with a pair of outer frames 3, and both outer frames 3, 3 are arranged parallel to each other and are in a continuous state in the multiple lead frame 1. In each unit lead frame 2, a pair of section frames 4 are disposed at right angles between both outer frames 3, 3, and are integrally constructed, and the unit leads are placed within the frame surrounded by the outer frame and the section frame. A frame 2 is formed.
【００１８】各単位リードフレーム２において、両セク
ション枠４、４間には一対のダム部材５が直交するよう
に配されて、一体的に架設されている。一方のダム部材
５には、先端部にタブ６が一体的に形成されたタブ吊り
リード７が直角方向内向きに突設されており、このタブ
吊りリード７のタブ６と反対側にはアウタリード８が直
線形状に一体的に連結されている。他方のダム部材５に
は第１インナリード９および第２インナリード１０が直
角方向内向きにそれぞれ突設されており、両インナリー
ド９および１０の各先端部はタブ６の両脇に左右対称に
それぞれ配設されている。両インナリード９および１０
の各先端部にはボンディング可能領域（以下、ボンディ
ングエリアという。）１１および１２がそれぞれ設定さ
れており、このボンディングエリア１１、１２には必要
に応じて銀めっき等の被膜（図示せず）が被着されてい
る。また、両インナリード９および１０の外側には第１
アウタリード１３および第２アウタリード１４がそれぞ
れ直線形状に一体的に連設されている。In each unit lead frame 2, a pair of dam members 5 are disposed perpendicularly between the section frames 4, 4, and are integrally constructed. One dam member 5 has a tab suspension lead 7 integrally formed with a tab 6 at its tip protruding inward in the right angle direction, and an outer lead is provided on the opposite side of the tab suspension lead 7 from the tab 6. 8 are integrally connected in a straight line. The other dam member 5 has a first inner lead 9 and a second inner lead 10 protruding inward at right angles, and the tips of both inner leads 9 and 10 are symmetrical on both sides of the tab 6. are located in each. Both inner leads 9 and 10
Bondable areas (hereinafter referred to as bonding areas) 11 and 12 are set at each tip of the bonding areas 11 and 12, and a coating such as silver plating (not shown) is applied to these bonding areas 11 and 12 as necessary. It is covered. Also, a first
The outer lead 13 and the second outer lead 14 are each integrally connected in a straight line.
【００１９】そして、各単位リードフレーム２にはペレ
ット１６がタブ６上に銀ペースト等から成るボンディン
グ層１５を介してそれぞれボンディングされている。ペ
レット１６にはトランジスタ回路（図示せず）が作り込
まれており、ペレット１６の第１主面には第１ボンディ
ングパッド１７および第２ボンディングパッド１８が第
１インナリード９および第２インナリード１０にそれぞ
れ対向する位置に配されて形成されている。In each unit lead frame 2, a pellet 16 is bonded onto the tab 6 via a bonding layer 15 made of silver paste or the like. A transistor circuit (not shown) is built into the pellet 16, and a first bonding pad 17 and a second bonding pad 18 are connected to the first inner lead 9 and the second inner lead 18 on the first main surface of the pellet 16. They are arranged at positions facing each other.
【００２０】本実施例において、ワイヤボンディング装
置２０はワークとしての多連リードフレーム１を単位リ
ードフレーム２のピッチをもって歩進送りするためのフ
ィーダ２１を備えており、このフィーダ２１にはヒート
ブロック２２が少なくともボンディングステージに供給
された単位リードフレーム２を加熱し得るように設備さ
れている。In this embodiment, the wire bonding apparatus 20 is equipped with a feeder 21 for feeding the multiple lead frames 1 as a work stepwise at a pitch of unit lead frames 2, and this feeder 21 is equipped with a heat block 22. is equipped to heat at least the unit lead frame 2 supplied to the bonding stage.
【００２１】フィーダ２１のボンディングステージの外
部にはＸＹテーブル２３がＸＹ方向に移動し得るように
設備されており、ＸＹテーブル２３上にはボンディング
ヘッド２５が搭載されている。ＸＹテーブル２３はボン
ディングヘッド２５をＸＹ方向に移動させるべく、リニ
アモータやサーボモータ等のような精密制御可能な駆動
手段（図示せず）により駆動されるように構成されてお
り、コンピュータ等から成るコントローラ２４により制
御されるようになっている。コントローラ２４は教示・
再生機能を備えるように構成されており、ＸＹテーブル
２３が動作すべき位置を基準となるモデルあるいは正し
い製品を用いて、これに倣うようにポテンションメータ
と押しボタンスイッチ等で予め教示して、磁気記憶装置
等の記憶部に記憶させておき、これを再生してＸＹテー
ブル２３がその位置へ自動的に位置決めされるように動
作させることができる。An XY table 23 is installed outside the bonding stage of the feeder 21 so as to be movable in the XY directions, and a bonding head 25 is mounted on the XY table 23. The XY table 23 is configured to be driven by a precisely controllable drive means (not shown) such as a linear motor or a servo motor, and is composed of a computer or the like, in order to move the bonding head 25 in the X and Y directions. It is controlled by a controller 24. The controller 24 is a teaching/
The XY table 23 is configured to have a playback function, and the position at which the XY table 23 should operate is taught in advance using a potentiometer, push button switch, etc. using a reference model or a correct product. It is possible to store the information in a storage unit such as a magnetic storage device, and to reproduce the information so that the XY table 23 is automatically positioned at that position.
【００２２】ボンディングヘッド２５にはボンディング
アーム２７が、基端を回転自在に軸支されて上下動する
ように支持されており、このアーム２７の先端にはボン
ディング工具としてのキャピラリー２８が垂直下向きに
配されて固定的に支持されている。ボンディングヘッド
２５はキャピラリー２８を上下動させるべく、リニアモ
ータやサーボモータ等のような精密制御可能な駆動手段
（図示せず）により駆動されるように構成されており、
コンピュータ等から成るコントローラ２６により制御さ
れるようになっている。このコントローラ２６もＸＹテ
ーブル制御用のコントローラ２４と同様に教示・再生機
能を備えるように構成されており、ＸＹテーブル制御用
コントローラ２４と協働して、キャピラリー２８が自動
的に各ボンディング位置に自動的に位置決めされるよう
に動作させることができる。A bonding arm 27 is supported on the bonding head 25 so as to be able to move up and down with its base end rotatably supported on a shaft. At the tip of this arm 27, a capillary 28 serving as a bonding tool is attached vertically downward. arranged and fixedly supported. The bonding head 25 is configured to be driven by a precisely controllable drive means (not shown) such as a linear motor or a servo motor to move the capillary 28 up and down.
It is controlled by a controller 26 consisting of a computer or the like. This controller 26 is also configured to have a teaching/reproducing function similar to the controller 24 for controlling the XY table, and in cooperation with the controller 24 for controlling the XY table, the capillary 28 is automatically moved to each bonding position. It can be operated so that it is positioned precisely.
【００２３】また、ボンディングヘッド２５にはボンデ
ィングアーム２７を通じてキャピラリー２８を超音波振
動させる超音波発振装置２９が設備されており、この振
動発生装置としての超音波発振装置２９はコントローラ
（図示せず）によって制御されるようになっている。Further, the bonding head 25 is equipped with an ultrasonic oscillator 29 for ultrasonically vibrating the capillary 28 through the bonding arm 27, and the ultrasonic oscillator 29 as the vibration generator is connected to a controller (not shown). It is now controlled by.
【００２４】ボンディングアーム２７の上側には一対の
クランパアーム３０ａ、３０ｂが、電磁プランジャ機構
等のような適当な手段（図示せず）により作動されるよ
うに設備されており、両アーム３０ａ、３０ｂの各先端
はキャピラリー２８の真上位置に配されてクランパ３０
を構成するようになっている。クランパ３０にはリール
（図示せず）から繰り出されるワイヤ線材３１がガイド
３２を介して挿通されており、ワイヤ線材３１はさらに
キャピラリー２８に挿通されている。A pair of clamper arms 30a, 30b are installed above the bonding arm 27 to be actuated by suitable means (not shown) such as an electromagnetic plunger mechanism. Each tip of the clamper 30 is placed directly above the capillary 28.
is configured. A wire 31 unwound from a reel (not shown) is inserted through the clamper 30 via a guide 32 , and the wire 31 is further inserted into the capillary 28 .
【００２５】キャピラリー２８の上方には工業用テレビ
カメラやコンピュータ等から構成されている認識装置３
３が設備されており、この認識装置３３はボンディング
ステージ上に供給された単位リードフレーム２における
ペレット１６のパターンを認識することにより、キャピ
ラリー２８がボンディングすべき位置を自動的に確認す
るように構成されている。そして、この認識装置３３の
認識情報に基づいて、ＸＹテーブル制御用コントローラ
２４およびボンディングヘッド制御用コントローラ２６
は実際のボンディング位置と、予め教示されたボンディ
ング位置とのずれを自動的に修正するようになっている
。Above the capillary 28 is a recognition device 3 consisting of an industrial television camera, a computer, etc.
3 is installed, and this recognition device 33 is configured to automatically confirm the position where the capillary 28 should be bonded by recognizing the pattern of the pellet 16 in the unit lead frame 2 supplied on the bonding stage. has been done. Based on the recognition information of this recognition device 33, the controller 24 for controlling the XY table and the controller 26 for controlling the bonding head
is adapted to automatically correct the deviation between the actual bonding position and the previously taught bonding position.
【００２６】キャピラリー２８の近傍には放電電極３４
が独立して設備されており、この放電電極３４はその上
端部が回転自在に軸支されることにより、その先端部が
キャピラリー２８の下方位置、すなわち、ワイヤ線材３
１の先端の真下位置と、キャピラリー２８の側方位置（
退避位置）との間を交互に移動されるように構成されて
いる。また、放電電極３４と前記クランパ３０との間に
は電源回路３５が接続されており、この電源回路３５に
より放電電極３４とワイヤ５の間に放電アークが生成さ
れるようになっている。A discharge electrode 34 is located near the capillary 28.
The upper end of the discharge electrode 34 is rotatably supported, so that its tip is positioned below the capillary 28, that is, the wire 3
1 and the lateral position of capillary 28 (
(retracted position). Further, a power supply circuit 35 is connected between the discharge electrode 34 and the clamper 30, and a discharge arc is generated between the discharge electrode 34 and the wire 5 by this power supply circuit 35.
【００２７】そして、フィーダ３１上にはカバー３６が
フィーダ３１を歩進送りされる多連リードフレーム１を
略全体にわたって被覆するように設備されており、この
カバー３６は多連リードフレーム１の周囲に供給された
酸化防止用ガス（図示せず）を多連リードフレーム１の
周囲に可及的に停滞させるようになっている。カバー３
６には窓孔３７がキャピラリー２８の真下におけるボン
ディングステージとなる位置に配されて、ワイヤボンデ
ィングを実施し得る大きさの略正方形形状に開設されて
いる。この窓孔３７には略正方形枠形状に形成されたリ
ードフレーム押さえ具３８が昇降自在に嵌合されており
、この押さえ具３８はカム機構等のような適当な駆動装
置（図示せず）によりフィーダ３１の間欠送り作動に連
携して上下動するように構成されている。すなわち、こ
の押さえ具３８はワイヤボンディングが実施される時に
多連リードフレーム１を上から押さえることにより、多
連リードフレーム１の遊動を防止するように構成されて
いる。A cover 36 is installed on the feeder 31 so as to cover substantially the entire multiple lead frame 1 that is fed step by step through the feeder 31. The antioxidant gas (not shown) supplied to the lead frame 1 is made to stagnate around the multiple lead frame 1 as much as possible. cover 3
6 has a window hole 37 arranged in a position directly below the capillary 28 to serve as a bonding stage, and is opened in a substantially square shape large enough to perform wire bonding. A lead frame presser 38 formed in a substantially square frame shape is fitted into the window hole 37 so as to be able to move up and down. It is configured to move up and down in conjunction with the intermittent feeding operation of the feeder 31. That is, this presser 38 is configured to prevent the multiple lead frame 1 from moving by pressing the multiple lead frame 1 from above when wire bonding is performed.
【００２８】次に、図１を参照して前記構成に係るワイ
ヤボンディング装置による本発明の一実施例であるワイ
ヤボンディング方法を説明する。Next, a wire bonding method according to an embodiment of the present invention using the wire bonding apparatus having the above configuration will be explained with reference to FIG.
【００２９】なお、図１（ａ）は第１単位リードフレー
ム２Ａに対するボンディング作業を示す拡大部分平面図
、図１（ｂ）は第２単位リードフレーム２Ｂに対するボ
ンディング作業を示す拡大部分平面図、図１（ｃ）は第
３単位リードフレーム２Ｃに対するボンディング作業を
示す拡大部分平面図、図１（ｄ）は第４単位リードフレ
ーム２Ｄに対するボンディング作業を示す拡大部分平面
図である。Note that FIG. 1(a) is an enlarged partial plan view showing the bonding work for the first unit lead frame 2A, and FIG. 1(b) is an enlarged partial plan view showing the bonding work for the second unit lead frame 2B. 1(c) is an enlarged partial plan view showing the bonding work for the third unit lead frame 2C, and FIG. 1(d) is an enlarged partial plan view showing the bonding work for the fourth unit lead frame 2D.
【００３０】図３に示されているワークについてワイヤ
ボンディング作業が実施される以前に、予め、ＸＹテー
ブル制御用コントローラ２４およびボンディングヘッド
制御用コントローラ２６に対して、図４に示されている
次のようなボンディング位置指定作業が実施される。ま
ず、ＸＹテーブル制御用コントローラ２４およびボンデ
ィングヘッド制御用コントローラ２６の教示機能が使用
されて、所定の記憶部（図示せず）に、基準の第１ボン
ディング位置Ｐ１、基準の第２ボンディング位置Ｐ２、
基準の第３ボンディング位置Ｐ３、および基準の第４ボ
ンディング位置Ｐ４が教示入力される。基準の第１ボン
ディング位置Ｐ１および基準の第３ボンディング位置Ｐ
３はペレット１６の第１ボンディングパッド１７および
第２ボンディングパッド１８にそれぞれ対応する各位置
であり、２個の第１ボンディング部のそれぞれに相当す
るものである。基準の第２ボンディング位置Ｐ２および
基準の第４ボンディング位置Ｐ４は、第１インナリード
９のボンディングエリア１１および第２インナリード１
０のボンディングエリア１２にそれぞれ対応する各位置
であり、従来例における２個の第２ボンディング部のそ
れぞれに相当するものである。Before the wire bonding work is performed on the workpiece shown in FIG. 3, the following commands shown in FIG. Such bonding position designation work is performed. First, the teaching functions of the XY table control controller 24 and the bonding head control controller 26 are used to store a reference first bonding position P1, a reference second bonding position P2, and
A third reference bonding position P3 and a fourth reference bonding position P4 are input as teachings. Reference first bonding position P1 and reference third bonding position P
3 is each position corresponding to the first bonding pad 17 and the second bonding pad 18 of the pellet 16, respectively, and corresponds to each of the two first bonding parts. The reference second bonding position P2 and the reference fourth bonding position P4 are the bonding area 11 of the first inner lead 9 and the second inner lead 1.
These positions correspond to the bonding areas 12 of 0, respectively, and correspond to the two second bonding portions in the conventional example.
【００３１】次に、本実施例においては、ＸＹテーブル
制御用コントローラ２４およびボンディングヘッド制御
用コントローラ２６に接続されているキーボード等の適
当な入力装置（図示せず）が使用されて、所定の記憶部
（図示せず）に、基準の第２ボンディング位置Ｐ２およ
び基準の第４ボンディング位置Ｐ４に対する第１〜第４
シフトボンディング位置Ｐ２ａ、Ｐ２ｂ、Ｐ２ｃ、Ｐ２
ｄおよびＰ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃ、Ｐ４ｄ（以下、Ｐ２
ａシフト位置、Ｐ４ａシフト位置・・・等という。）が
順次入力される。これらＰ２ａシフト位置、Ｐ４ａシフ
ト位置・・・の入力は１点宛実行してもよいが、シフト
領域およびシフト量を一括的に指定することにより、一
括的に入力してもよい。Next, in this embodiment, a suitable input device (not shown) such as a keyboard connected to the XY table control controller 24 and the bonding head control controller 26 is used to input a predetermined memory. (not shown), the first to fourth bonding positions relative to the reference second bonding position P2 and the reference fourth bonding position P4 are provided.
Shift bonding positions P2a, P2b, P2c, P2
d and P4a, P4b, P4c, P4d (hereinafter referred to as P2
These are referred to as a shift position, P4a shift position, etc. ) are input sequentially. These P2a shift positions, P4a shift positions, etc. may be input for one point, but may be input at once by collectively specifying the shift area and shift amount.
【００３２】以上のような予備作業が実施された後、ペ
レット１６が各単位リードフレーム２にそれぞれボンデ
ィングされているワークとしての多連リードフレーム１
がフィーダ３１により歩進送りされて、第１番目にワイ
ヤボンディング作業が実施されるべき単位リードフレー
ム２Ａの部分がフィーダ３１上におけるボンディングス
テージに供給されると、窓孔３７内においてリードフレ
ーム押さえ具３８が下降されて第１番目の単位リードフ
レーム２を押さえつける。続いて、ＸＹテーブル２３が
コントローラ２４により制御されて移動され、キャピラ
リー２８がペレット１６の第１ボンディングパッド１７
の真上に位置決めされる。After the preliminary work as described above has been carried out, the multiple lead frame 1 as a workpiece in which the pellets 16 are bonded to each unit lead frame 2 is assembled.
is fed step by step by the feeder 31, and when the portion of the unit lead frame 2A to which wire bonding is to be performed first is supplied to the bonding stage on the feeder 31, the lead frame presser is inserted into the window hole 37. 38 is lowered and presses down the first unit lead frame 2. Subsequently, the XY table 23 is moved under the control of the controller 24, and the capillary 28 is moved to the first bonding pad 17 of the pellet 16.
is positioned directly above the
【００３３】一方、キャピラリー２８においては、放電
電極３４がワイヤ線材３１の下端に接近された後、電源
回路３５が閉じられることにより、ワイヤ線材３１の先
端にボール３１ａが溶融形成される。On the other hand, in the capillary 28, after the discharge electrode 34 approaches the lower end of the wire 31, the power supply circuit 35 is closed, so that a ball 31a is melted and formed at the tip of the wire 31.
【００３４】続いて、キャピラリー２８がボンディング
ヘッド２５により下降されて、図１（ａ）に示されてい
るように、第１番目にワイヤボンディング作業が実施さ
れるべき単位リードフレーム２Ａにおいて、ペレット１
６の第１ボンディングパッド１７にワイヤ線材３１の先
端部に形成されたボール３１ａが押しつけられて、ワイ
ヤ線材３１の先端がペレット１６の第１ボンディングパ
ッド１７に第１ボンディングされる。このとき、ＸＹテ
ーブル制御用コントローラ２４はキャピラリー２８を、
第１ボンディングパッド１７に対応するように予め記憶
された前記第１ボンディング位置Ｐ１に位置決めさせる
。そして、この位置決め作業は認識装置３３の情報に基
づいて修正され、正確に実行される。Subsequently, the capillary 28 is lowered by the bonding head 25, and as shown in FIG.
The ball 31a formed at the tip of the wire 31 is pressed against the first bonding pad 17 of the pellet 16, and the tip of the wire 31 is first bonded to the first bonding pad 17 of the pellet 16. At this time, the XY table control controller 24 controls the capillary 28,
The first bonding position P1, which is stored in advance to correspond to the first bonding pad 17, is positioned. Then, this positioning work is corrected based on the information from the recognition device 33 and executed accurately.
【００３５】ちなみに、キャピラリー２８によりワイヤ
線材３１のボール３１ａがボンディングパッド１７に押
しつけられる時、超音波発振装置２９により超音波帯域
の振動がボール３１ａに付勢される。そして、この超音
波振動エネルギーとヒートブロック２２の加熱とにより
、ボール３１ａはボンディングパッド１７上に適正にボ
ンディングされることになる。Incidentally, when the ball 31a of the wire 31 is pressed against the bonding pad 17 by the capillary 28, the ultrasonic oscillator 29 applies vibrations in the ultrasonic band to the ball 31a. The ball 31a is properly bonded onto the bonding pad 17 by this ultrasonic vibration energy and heating by the heat block 22.
【００３６】ペレット１６の第１ボンディングパッド１
７上に第１ボンディング部が形成された後、キャピラリ
ー２８がＸＹテーブル２３およびボンディングヘッド２
５により第１ボンディングパッド１７に対して３次元的
に相対移動され、図１（ａ）に示されているように、ワ
イヤ線材３１の中間部が第１番目の単位リードフレーム
２Ａにおける第１インナリード９におけるボンディング
エリア１１に押しつけられ、熱圧着作用と超音波振動エ
ネルギーの作用とによりボンディングされる。このとき
、ＸＹテーブル制御用コントローラ２４はキャピラリー
２８を、基準の第２ボンディング位置Ｐ２に対応してシ
フトするように予め記憶された第１シフトボンディング
位置Ｐ２ａに位置決めさせている。First bonding pad 1 of pellet 16
7, the capillary 28 is attached to the XY table 23 and the bonding head 2.
5, the intermediate portion of the wire 31 is moved three-dimensionally relative to the first bonding pad 17, and as shown in FIG. It is pressed against the bonding area 11 on the lead 9 and bonded by thermocompression and ultrasonic vibration energy. At this time, the XY table control controller 24 positions the capillary 28 at a first shift bonding position P2a stored in advance so as to be shifted in correspondence with the reference second bonding position P2.
【００３７】ワイヤ線材３１の中間部が第１インナリー
ド９の上に熱圧着されると、キャピラリー２８は第１イ
ンナリード９に対して相対的に離反移動される。キャピ
ラリー２８が設定量上昇したところで（所謂テール出し
）、クランパ３０によりワイヤ線材３１が把持され、続
く離反移動によりワイヤ線材３は第１インナリード９と
の接合部である第２ボンディング部から引き千切られる
。ワイヤ線材３１が引き千切られることにより、第１ワ
イヤＡ１が第１ボンディングパッド１７と第１インナリ
ード９との間に所定のアーチ形状に橋絡されたことにな
る。そして、ワイヤ線材３１の先端部がボール３１ａの
形成に必要な長さだけ突き出されている（所謂テール出
し）。When the intermediate portion of the wire 31 is thermocompressed onto the first inner lead 9, the capillary 28 is moved away from the first inner lead 9. When the capillary 28 rises by a set amount (so-called tail extension), the wire 31 is gripped by the clamper 30, and as a result of the subsequent separation movement, the wire 3 is torn off from the second bonding portion where it is joined to the first inner lead 9. It will be done. By tearing off the wire material 31, the first wire A1 is bridged between the first bonding pad 17 and the first inner lead 9 in a predetermined arch shape. The tip of the wire 31 is protruded by a length necessary to form the ball 31a (so-called tail protrusion).
【００３８】その後、キャピラリー２８においては、放
電電極３４がワイヤ線材３１の下端に接近された後、電
源回路３５が閉じられることにより、ワイヤ線材３１の
先端にボール３１ａが新たに溶融形成される。そして、
クランパ３０がワイヤ線材３１の把持を解除する。Thereafter, in the capillary 28, after the discharge electrode 34 approaches the lower end of the wire 31, the power supply circuit 35 is closed, and a ball 31a is newly melted and formed at the tip of the wire 31. and,
The clamper 30 releases its grip on the wire 31.
【００３９】このようにして第１インナリード９に対す
る第２ボンディング作業がＰ２ａシフト位置に実施され
るため、図１（ａ）に示されているように、ペレット１
６の第１ボンディングパッド１７と第１インナリード９
との間に橋絡された第１ワイヤＡ１は、図４に想像線で
示されているように、第１基準ボンディング位置Ｐ１と
第２基準ボンディングＰ２とを結ぶ従来例のワイヤＡ０
に対してシフトした状態になっている。In this way, the second bonding operation for the first inner lead 9 is carried out at the P2a shift position, so that the pellet 1
6 first bonding pad 17 and first inner lead 9
As shown in phantom lines in FIG. 4, the first wire A1 bridged between
It is in a shifted state with respect to.
【００４０】その後、ＸＹテーブル２３がコントローラ
２４により制御されて移動され、キャピラリー２８が同
一の単位リードフレーム２Ａにおけるペレット１６の第
２ボンディングパッド１８の真上に位置決めされる。続
いて、キャピラリー２８がボンディングヘッド２５によ
り下降されて、図１（ａ）に示されているように、第２
ボンディングパッド１８にワイヤ線材３１の先端部に形
成されたボール３１ａが押しつけられて、ワイヤ線材３
１の先端がペレット１６の第２ボンディングパッド１８
に第１ボンディングされる。このとき、ＸＹテーブル制
御用コントローラ２４はキャピラリー２８を、第２ボン
ディングパッド１８に対応するように予め記憶された前
記第２ボンディング位置Ｐ２に位置決めさせる。そして
、この位置決め作業は認識装置３３の情報に基づいて修
正され、正確に実行される。Thereafter, the XY table 23 is moved under the control of the controller 24, and the capillary 28 is positioned directly above the second bonding pad 18 of the pellet 16 in the same unit lead frame 2A. Subsequently, the capillary 28 is lowered by the bonding head 25, and as shown in FIG.
The ball 31a formed at the tip of the wire 31 is pressed against the bonding pad 18, and the wire 3
1 has a second bonding pad 18 with a pellet 16 at its tip.
The first bonding is performed. At this time, the XY table controller 24 positions the capillary 28 at the second bonding position P2 stored in advance to correspond to the second bonding pad 18. Then, this positioning work is corrected based on the information from the recognition device 33 and executed accurately.
【００４１】ペレット１６の第２ボンディングパッド１
８上に第２ボンディング部が形成された後、キャピラリ
ー２８がＸＹテーブル２３およびボンディングヘッド２
５により第１ボンディングパッド１８に対して３次元的
に相対移動され、図１（ａ）に示されているように、第
１ボンディングされたワイヤ線材３１の中間部が同一の
単位リードフレーム２Ａにおける第２インナリード１０
におけるボンディングエリア１２に押しつけられ、熱圧
着作用と超音波振動エネルギーの作用とによりボンディ
ングされる。このとき、ＸＹテーブル制御用コントロー
ラ２４はキャピラリー２８を、基準の第４ボンディング
位置Ｐ４に対応してシフトするように予め記憶されたＰ
４ａシフト位置に位置決めさせている。Second bonding pad 1 of pellet 16
After the second bonding part is formed on the capillary 28, the capillary 28 is attached to the XY table 23 and the bonding head 2
5, the intermediate portion of the first bonded wire 31 is moved three-dimensionally relative to the first bonding pad 18, and as shown in FIG. 2nd inner lead 10
The bonding area 12 is pressed against the bonding area 12, and bonding is performed by thermocompression bonding and ultrasonic vibration energy. At this time, the XY table control controller 24 shifts the capillary 28 according to the reference fourth bonding position P4.
It is positioned at the 4a shift position.
【００４２】ワイヤ線材３１の中間部が第１インナリー
ド９の上に熱圧着されると、キャピラリー２８は第１イ
ンナリード９に対して相対的に離反移動される。キャピ
ラリー２８が設定量上昇したところで（所謂テール出し
）、クランパ３０によりワイヤ線材３１が把持され、続
く離反移動によりワイヤ線材３は第１インナリード９と
の接合部である第２ボンディング部から引き千切られる
。ワイヤ線材３１が引き千切られることにより、第１ワ
イヤＡ１が第１ボンディングパッド１７と第１インナリ
ード９との間に所定のアーチ形状に橋絡されたことにな
る。そして、ワイヤ線材３１の先端部がボール３１ａの
形成に必要な長さだけ突き出されている（所謂テール出
し）。When the intermediate portion of the wire 31 is thermocompressed onto the first inner lead 9, the capillary 28 is moved away from the first inner lead 9. When the capillary 28 rises by a set amount (so-called tail extension), the wire 31 is gripped by the clamper 30, and as a result of the subsequent separation movement, the wire 3 is torn off from the second bonding portion where it is joined to the first inner lead 9. It will be done. By tearing off the wire material 31, the first wire A1 is bridged between the first bonding pad 17 and the first inner lead 9 in a predetermined arch shape. The tip of the wire 31 is protruded by a length necessary to form the ball 31a (so-called tail protrusion).
【００４３】その後、キャピラリー２８においては、放
電電極３４がワイヤ線材３１の下端に接近された後、電
源回路３５が閉じられることにより、ワイヤ線材３１の
先端にボール３１ａが新たに溶融形成される。そして、
クランパ３０がワイヤ線材３１の把持を解除する。Thereafter, in the capillary 28, after the discharge electrode 34 approaches the lower end of the wire 31, the power supply circuit 35 is closed, and a ball 31a is newly melted and formed at the tip of the wire 31. and,
The clamper 30 releases its grip on the wire 31.
【００４４】このようにして第２インナリード１０に対
する第２ボンディング作業がＰ４ａシフト位置に実施さ
れるため、図１（ａ）に示されているように、ペレット
１６の第２ボンディングパッド１８と第２インナリード
１０との間に橋絡された第２ワイヤＡ２は、図４に想像
線で示されているように、第３基準ボンディング位置Ｐ
３と第４基準ボンディング位置Ｐ４とを結ぶ従来例のワ
イヤＡ０に対してシフトした状態になっている。In this way, the second bonding operation for the second inner lead 10 is performed at the P4a shift position, so that the second bonding pad 18 of the pellet 16 and the second The second wire A2 bridged between the second inner lead 10 and the second inner lead 10 is connected to the third reference bonding position P, as shown by the imaginary line in FIG.
3 and the fourth reference bonding position P4 is in a shifted state with respect to the conventional wire A0.
【００４５】以上のようにして第１番目の単位リードフ
レーム２Ａについてのワイヤボンディング作業が完了す
ると、リードフレーム押さえ具３８が上昇された後、多
連リードフレーム１が１ピッチ歩進送りされることによ
り、第２番目にワイヤボンディング作業が実施されるべ
き単位リードフレーム２Ｂがフィーダ３１上におけるボ
ンディングステージに供給される。第２番目にワイヤボ
ンディング作業が実施されるべき単位リードフレーム２
Ｂがフィーダ３１上におけるボンディングステージに供
給されると、窓孔３７内においてリードフレーム押さえ
具３８が下降されてその単位リードフレーム２Ｂを押さ
えつける。続いて、ＸＹテーブル２３がコントローラ２
４により制御されて移動され、キャピラリー２８がペレ
ット１６の第１ボンディングパッド１７に位置決めされ
る。When the wire bonding work for the first unit lead frame 2A is completed as described above, the lead frame presser 38 is raised, and then the multiple lead frame 1 is advanced by one pitch. Accordingly, the unit lead frame 2B on which the wire bonding operation is to be performed second is supplied to the bonding stage on the feeder 31. Unit lead frame 2 on which wire bonding work is to be performed second
When B is supplied to the bonding stage on the feeder 31, the lead frame presser 38 is lowered within the window hole 37 and presses down the unit lead frame 2B. Next, the XY table 23 is connected to the controller 2.
4, the capillary 28 is positioned on the first bonding pad 17 of the pellet 16.
【００４６】続いて、キャピラリー２８がボンディング
ヘッド２５により下降されて、図１（ｂ）に示されてい
るように、第２番目にワイヤボンディング作業が実施さ
れるべき単位リードフレーム２Ｂにおいて、ペレット１
６の第１ボンディングパッド１７にワイヤ線材３１の先
端部に形成されたボール３１ａが押しつけられて、ワイ
ヤ線材３１の先端がペレット１６の第１ボンディングパ
ッド１７に第１ボンディングされる。このとき、ＸＹテ
ーブル制御用コントローラ２４はキャピラリー２８を、
単位リードフレーム２Ｂにおける第１ボンディングパッ
ド１７に対応するように予め記憶された前記第１ボンデ
ィング位置Ｐ１に位置決めさせる。そして、この位置決
め作業は認識装置３３の情報に基づいて修正され、正確
に実行される。Subsequently, the capillary 28 is lowered by the bonding head 25, and as shown in FIG.
The ball 31a formed at the tip of the wire 31 is pressed against the first bonding pad 17 of the pellet 16, and the tip of the wire 31 is first bonded to the first bonding pad 17 of the pellet 16. At this time, the XY table control controller 24 controls the capillary 28,
The unit lead frame 2B is positioned at the first bonding position P1 stored in advance so as to correspond to the first bonding pad 17. Then, this positioning work is corrected based on the information from the recognition device 33 and executed accurately.
【００４７】ペレット１６の第１ボンディングパッド１
７上に第１ボンディング部が形成された後、キャピラリ
ー２８がＸＹテーブル２３およびボンディングヘッド２
５により第１ボンディングパッド１７に対して３次元的
に相対移動され、図１（ｂ）に示されているように、ワ
イヤ線材３１の中間部が第２番目の単位リードフレーム
２Ｂにおける第１インナリード９のボンディングエリア
１１に押しつけられ、熱圧着作用と超音波振動エネルギ
ーの作用とによりボンディングされる。このとき、ＸＹ
テーブル制御用コントローラ２４はキャピラリー２８を
、基準の第２ボンディング位置Ｐ２に対応してシフトす
るように予め記憶されたＰ２ｂシフト位置に位置決めさ
せている。First bonding pad 1 of pellet 16
7, the capillary 28 is attached to the XY table 23 and the bonding head 2.
5 relative to the first bonding pad 17, and as shown in FIG. It is pressed against the bonding area 11 of the lead 9 and bonded by thermocompression and ultrasonic vibration energy. At this time, XY
The table control controller 24 positions the capillary 28 at a P2b shift position stored in advance so as to be shifted in correspondence with the reference second bonding position P2.
【００４８】ワイヤ線材３１の中間部が第１インナリー
ド９の上に熱圧着されると、キャピラリー２８は第１イ
ンナリード９に対して相対的に離反移動される。キャピ
ラリー２８が設定量上昇したところで（所謂テール出し
）、クランパ３０によりワイヤ線材３１が把持され、続
く離反移動によりワイヤ線材３は第１インナリード９と
の接合部である第２ボンディング部から引き千切られる
。ワイヤ線材３１が引き千切られることにより、第１ワ
イヤＡ１が第１ボンディングパッド１７と第１インナリ
ード９との間に所定のアーチ形状に橋絡されたことにな
る。そして、ワイヤ線材３１の先端部がボール３１ａの
形成に必要な長さだけ突き出されている（所謂テール出
し）。When the intermediate portion of the wire 31 is thermocompressed onto the first inner lead 9, the capillary 28 is moved away from the first inner lead 9. When the capillary 28 rises by a set amount (so-called tail extension), the wire 31 is gripped by the clamper 30, and as a result of the subsequent separation movement, the wire 3 is torn off from the second bonding portion where it is joined to the first inner lead 9. It will be done. By tearing off the wire material 31, the first wire A1 is bridged between the first bonding pad 17 and the first inner lead 9 in a predetermined arch shape. The tip of the wire 31 is protruded by a length necessary to form the ball 31a (so-called tail protrusion).
【００４９】その後、キャピラリー２８においては、放
電電極３４がワイヤ線材３１の下端に接近された後、電
源回路３５が閉じられることにより、ワイヤ線材３１の
先端にボール３１ａが新たに溶融形成される。そして、
クランパ３０がワイヤ線材３１の把持を解除する。Thereafter, in the capillary 28, after the discharge electrode 34 approaches the lower end of the wire 31, the power supply circuit 35 is closed, and a ball 31a is newly melted and formed at the tip of the wire 31. and,
The clamper 30 releases its grip on the wire 31.
【００５０】このようにして第１インナリード９に対す
る第２ボンディング作業がＰ２ｂシフト位置に実施され
るため、図１（ｂ）に示されているように、ペレット１
６の第１ボンディングパッド１７と第１インナリード９
との間に橋絡された第１ワイヤＢ１は、第１基準ボンデ
ィング位置Ｐ１と第２基準ボンディングＰ２とを結ぶ従
来例のワイヤＡ０に対してシフトした状態になっている
。In this way, the second bonding operation for the first inner lead 9 is performed at the P2b shift position, so that the pellet 1
6 first bonding pad 17 and first inner lead 9
The first wire B1 bridged between the first reference bonding position P1 and the second reference bonding P2 is shifted with respect to the conventional wire A0 that connects the first reference bonding position P1 and the second reference bonding P2.
【００５１】その後、ＸＹテーブル２３がコントローラ
２４により制御されて移動され、キャピラリー２８が同
一の単位リードフレーム２Ｂにおけるペレット１６の第
２ボンディングパッド１８の真上に位置決めされる。続
いて、キャピラリー２８がボンディングヘッド２５によ
り下降されて、図１（ｂ）に示されているように、第２
ボンディングパッド１８にワイヤ線材３１の先端部に形
成されたボール３１ａが押しつけられて、ワイヤ線材３
１の先端がペレット１６の第２ボンディングパッド１８
に第１ボンディングされる。このとき、ＸＹテーブル制
御用コントローラ２４はキャピラリー２８を、第２ボン
ディングパッド１８に対応するように予め記憶された前
記第２ボンディング位置Ｐ２に位置決めさせる。そして
、この位置決め作業は認識装置３３の情報に基づいて修
正され、正確に実行される。Thereafter, the XY table 23 is moved under the control of the controller 24, and the capillary 28 is positioned directly above the second bonding pad 18 of the pellet 16 in the same unit lead frame 2B. Subsequently, the capillary 28 is lowered by the bonding head 25, and as shown in FIG.
The ball 31a formed at the tip of the wire 31 is pressed against the bonding pad 18, and the wire 3
1 has a second bonding pad 18 with a pellet 16 at its tip.
The first bonding is performed. At this time, the XY table controller 24 positions the capillary 28 at the second bonding position P2 stored in advance to correspond to the second bonding pad 18. Then, this positioning work is corrected based on the information from the recognition device 33 and executed accurately.
【００５２】ペレット１６の第２ボンディングパッド１
８上に第１ボンディング部が形成された後、キャピラリ
ー２８がＸＹテーブル２３およびボンディングヘッド２
５により第２ボンディングパッド１８に対して３次元的
に相対移動され、図１（ｂ）に示されているように、第
１ボンディングされたワイヤ線材３１の中間部が同一の
単位リードフレーム２Ｂにおける第２インナリード１０
におけるボンディングエリア１２に押しつけられ、熱圧
着作用と超音波振動エネルギーの作用とによりボンディ
ングされる。このとき、ＸＹテーブル制御用コントロー
ラ２４はキャピラリー２８を、基準の第４ボンディング
位置Ｐ４に対応してシフトするように予め記憶されたＰ
４ｂシフト位置に位置決めさせている。Second bonding pad 1 of pellet 16
8, the capillary 28 is attached to the XY table 23 and the bonding head 2.
5, the intermediate portion of the first bonded wire 31 is moved three-dimensionally relative to the second bonding pad 18, and as shown in FIG. 2nd inner lead 10
The bonding area 12 is pressed against the bonding area 12, and bonding is performed by thermocompression bonding and ultrasonic vibration energy. At this time, the XY table control controller 24 shifts the capillary 28 according to the reference fourth bonding position P4.
It is positioned at the 4b shift position.
【００５３】ワイヤ線材３１の中間部が第１インナリー
ド９の上に熱圧着されると、キャピラリー２８は第１イ
ンナリード９に対して相対的に離反移動される。キャピ
ラリー２８が設定量上昇したところで（所謂テール出し
）、クランパ３０によりワイヤ線材３１が把持され、続
く離反移動によりワイヤ線材３は第１インナリード９と
の接合部である第２ボンディング部から引き千切られる
。ワイヤ線材３１が引き千切られることにより、第１ワ
イヤＡ１が第１ボンディングパッド１７と第１インナリ
ード９との間に所定のアーチ形状に橋絡されたことにな
る。そして、ワイヤ線材３１の先端部がボール３１ａの
形成に必要な長さだけ突き出されている（所謂テール出
し）。When the intermediate portion of the wire 31 is thermocompressed onto the first inner lead 9, the capillary 28 is moved away from the first inner lead 9. When the capillary 28 rises by a set amount (so-called tail extension), the wire 31 is gripped by the clamper 30, and as a result of the subsequent separation movement, the wire 3 is torn off from the second bonding portion where it is joined to the first inner lead 9. It will be done. By tearing off the wire material 31, the first wire A1 is bridged between the first bonding pad 17 and the first inner lead 9 in a predetermined arch shape. The tip of the wire 31 is protruded by a length necessary to form the ball 31a (so-called tail protrusion).
【００５４】このようにして第２番目の単位リードフレ
ーム２Ｂにおいて、第２インナリード１０に対する第２
ボンディング作業がＰ４ｂシフト位置に実施されるため
、図１（ｂ）に示されているように、ペレット１６の第
２ボンディングパッド１８と第２インナリード１０との
間に橋絡された第２ワイヤＢ２は、第３基準ボンディン
グ位置Ｐ３と第４基準ボンディング位置Ｐ４とを結ぶ従
来例のワイヤＡ０に対してシフトした状態になっている
。In this way, in the second unit lead frame 2B, the second
Since the bonding operation is performed at the P4b shift position, the second wire bridged between the second bonding pad 18 of the pellet 16 and the second inner lead 10, as shown in FIG. B2 is in a shifted state with respect to the conventional wire A0 that connects the third reference bonding position P3 and the fourth reference bonding position P4.
【００５５】以上のようにして第２番目の単位リードフ
レーム２Ｂについてのワイヤボンディング作業が完了す
ると、リードフレーム押さえ具３８が上昇された後、多
連リードフレーム１が１ピッチ歩進送りされることによ
り、第３番目にワイヤボンディング作業が実施されるべ
き単位リードフレーム２Ｃがボンディングステージに供
給される。When the wire bonding work for the second unit lead frame 2B is completed as described above, the lead frame presser 38 is raised, and then the multiple lead frame 1 is advanced by one pitch. Accordingly, the unit lead frame 2C to be subjected to the third wire bonding operation is supplied to the bonding stage.
【００５６】そして、第３番目の単位リードフレーム３
Ｃについて、前記と同様のワイヤボンディング作業が実
施され、図１（ｃ）に示されているように、第３番目の
単位リードフレーム２Ｃにおける第１ワイヤＣ１および
第２ワイヤＣ２が、第１ボンディングパッド１７とＰ２
ｃシフト位置との間、および、第２ボンディングパッド
１８とＰ４ｃシフト位置との間にそれぞれ橋絡される。[0056] Then, the third unit lead frame 3
For C, the same wire bonding work as above is performed, and as shown in FIG. 1(c), the first wire C1 and the second wire C2 in the third unit lead frame 2C are Pad 17 and P2
c shift position, and between the second bonding pad 18 and the P4c shift position.
【００５７】第３番目の単位リードフレーム２Ｃについ
てのワイヤボンディング作業が完了すると、リードフレ
ーム押さえ具３８が上昇された後、多連リードフレーム
１が１ピッチ歩進送りされることにより、第４番目にワ
イヤボンディング作業が実施されるべき単位リードフレ
ーム２Ｄがボンディングステージに供給される。When the wire bonding work for the third unit lead frame 2C is completed, the lead frame presser 38 is raised, and then the multiple lead frame 1 is advanced by one pitch. A unit lead frame 2D on which a wire bonding operation is to be performed is supplied to a bonding stage.
【００５８】そして、第４番目の単位リードフレーム２
Ｄについて、前記と同様のワイヤボンディング作業が実
施され、図１（ｄ）に示されているように、第４番目の
単位リードフレーム３Ｄにおける第１ワイヤＤ１および
第２ワイヤＤ２が、第１ボンディングパッド１７とＰ２
ｄシフト位置との間、および、第２ボンディングパッド
１８とＰ４ｄシフト位置との間にそれぞれ橋絡される。[0058] Then, the fourth unit lead frame 2
For D, the same wire bonding work as above is performed, and as shown in FIG. 1(d), the first wire D1 and the second wire D2 in the fourth unit lead frame 3D are Pad 17 and P2
d shift position, and between the second bonding pad 18 and the P4d shift position.
【００５９】以降、前記ワイヤボンディング作業が単位
リードフレーム２の数に対応する回数だけ繰り返される
ことにより、第１ワイヤおよび第２ワイヤが各単位リー
ドフレーム２毎に橋絡されて行く。そして、全ての単位
リードフレーム２についてワイヤボンディング作業が終
了すると、その多連リードフレーム１はフィーダ３１か
ら排出され、次の多連リードフレーム１がフィーダ３１
に供給されて、同様なワイヤボンディング作業が実施さ
れる。Thereafter, the wire bonding operation is repeated a number of times corresponding to the number of unit lead frames 2, so that the first wire and the second wire are bridged for each unit lead frame 2. When the wire bonding work is completed for all unit lead frames 2, that multiple lead frame 1 is discharged from the feeder 31, and the next multiple lead frame 1 is transferred to the feeder 31.
A similar wire bonding operation is performed.
【００６０】ところで、図４に想像線で示されているよ
うに、第１基準ボンディングＰ１と第２基準ボンディン
グＰ２との間、および、第３基準ボンディングＰ３と第
４基準ボンディングＰ４との間に、ワイヤＡ０およびＡ
０がそれぞれボンディングされる従来例においては、キ
ャピラリー２８は図５（ａ）に示されているように狭小
な範囲Ｓで、急速に摩耗することになる。なぜらば、全
ての単位リードフレーム２のワイヤボンディング作業に
おいて、ワイヤ線材３１はキャピラリー２８における第
１基準ボンディング位置Ｐ１と第２基準ボンディング位
置Ｐ２とを結ぶ線上、および、第３基準ボンディング位
置Ｐ３と第４基準ボンディング位置Ｐ４とを結ぶ線上で
接触することにより、摩耗されることになるためである
。By the way, as shown by imaginary lines in FIG. 4, there are gaps between the first reference bonding P1 and the second reference bonding P2, and between the third reference bonding P3 and the fourth reference bonding P4. , wires A0 and A
In the conventional example in which each 0 is bonded, the capillary 28 is rapidly worn out in a narrow range S as shown in FIG. 5(a). This is because, in the wire bonding work for all unit lead frames 2, the wire rod 31 is placed on the line connecting the first reference bonding position P1 and the second reference bonding position P2 in the capillary 28, and on the line connecting the third reference bonding position P3. This is because contact on the line connecting the fourth reference bonding position P4 causes wear.
【００６１】しかし、本実施例においては、図１（ａ）
、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示されているように、第１
番目の単位リードフレーム２Ａから第４番目の単位リー
ドフレーム２Ｄまでのそれぞれにおいて、第１ワイヤＡ
１からＤ１まで、および、第２ワイヤＡ２からＤ２まで
は、従来例のワイヤＡ０、Ａ０に対して、かつ、互いに
それぞれシフトした状態に橋絡されるため、図５（ｂ）
に示されているように拡大された範囲Ｌで摩耗されるこ
とになる。すなわち、単位リードフレーム２毎のワイヤ
ボンディング作業において、第２ボンディング位置がＰ
２ａ、Ｐ２ｂ・・・Ｐ４ｃ、Ｐ４ｄまで順次シフトされ
ることにより、ワイヤ線材３１のキャピラリー２８に対
する接触位置がその都度変移して行くため、その変移に
伴って摩耗の範囲は拡大することになる。そして、接触
位置が移行することにより、キャピラリー２８の一箇所
におけるワイヤ線材３１の摺動による摩耗は低減するた
め、キャピラリー２８の寿命は最終的には延長されるこ
とになる。However, in this embodiment, FIG. 1(a)
, (b), (c), (d), the first
In each of the fourth unit lead frame 2A to the fourth unit lead frame 2D, the first wire A
1 to D1 and the second wires A2 to D2 are bridged in a state shifted from each other with respect to the conventional wires A0 and A0, as shown in FIG. 5(b).
It will be worn out in the enlarged range L as shown in FIG. That is, in the wire bonding work for each unit lead frame 2, the second bonding position is P.
2a, P2b, . . . P4c, and P4d, the contact position of the wire 31 with respect to the capillary 28 changes each time, and the range of wear increases with this change. By shifting the contact position, wear due to sliding of the wire rod 31 at one location of the capillary 28 is reduced, so that the life of the capillary 28 is ultimately extended.
【００６２】前記実施例によれば次の効果が得られる。
■ 複数本のワイヤＡ１からＤ１まで、および、Ａ２
からＤ２までが各第１ボンディング部１７、１８と各第
２ボンディング部１１、１２との間にそれぞれ順次橋絡
されて行くワイヤボンディング方法において、第２ボン
ディング部１１、１２に実施されるワイヤボンディング
作業に際して、第２ボンディング部１１、１２に対する
ワイヤ線材３１の実際のボンディング位置を、Ｐ２ａシ
フト位置、Ｐ２ｂシフト位置、Ｐ２ｃシフト位置、Ｐ２
ｄシフト位置、Ｐ４ａシフト位置、Ｐ４ｂシフト位置、
Ｐ４ｃシフト位置、Ｐ４ｄシフト位置というようにそれ
ぞれ変移させることにより、キャピラリー２８に対する
ワイヤ線材３１の接触位置を分散させることができるた
め、キャピラリー２８の摩耗の深さを低減することがで
き、その結果、キャピラリー２８の寿命を延長すること
ができる。According to the above embodiment, the following effects can be obtained. ■ Multiple wires A1 to D1 and A2
Wire bonding performed on the second bonding parts 11, 12 in the wire bonding method in which the wires from D2 to D2 are sequentially bridged between each of the first bonding parts 17, 18 and each of the second bonding parts 11, 12. During the work, the actual bonding positions of the wire rod 31 with respect to the second bonding parts 11 and 12 are changed to P2a shift position, P2b shift position, P2c shift position, P2
d shift position, P4a shift position, P4b shift position,
By shifting to the P4c shift position and the P4d shift position, the contact positions of the wire 31 with respect to the capillary 28 can be dispersed, so the depth of wear on the capillary 28 can be reduced, and as a result, The life of the capillary 28 can be extended.
【００６３】■ キャピラリー２８の寿命を延長する
ことにより、キャピラリー２８についての消耗品費用を
低減することができるばかりでなく、キャピラリー２８
の交換作業を軽減することができるため、ワイヤボンデ
ィング装置の休止時間を短縮化することができ、その結
果、全体としての生産性を高めることができる。■ By extending the life of the capillary 28, not only can the cost of consumables for the capillary 28 be reduced, but also the cost of consumables for the capillary 28 can be reduced.
Since the replacement work can be reduced, downtime of the wire bonding apparatus can be shortened, and as a result, overall productivity can be increased.
【００６４】■ 第２ボンディング位置のシフト制御
はＸＹテーブル制御用コントローラ２４に対する制御値
の設定によって実行することができるため、ワイヤボン
ディング装置の改造ないしは変更を抑制することができ
る。(2) Shift control of the second bonding position can be executed by setting control values for the XY table control controller 24, so modification or change of the wire bonding apparatus can be suppressed.
【００６５】図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本
発明の実施例２であるワイヤボンディング方法を示す各
拡大部分平面図、図７はそれに使用されるワイヤボンデ
ィング装置を示す概略正面図である。6(a), (b), (c), and (d) are enlarged partial plan views showing a wire bonding method according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a wire bonding apparatus used therein. FIG.
【００６６】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
フィーダ２１がθテーブル４１上に設置されており、θ
テーブル４１がペレット１６を中心としてθ方向に回動
されることにより、第１インナリード９および第２イン
ナリード１０のボンディング位置が、Ｐ２ａシフト位置
、Ｐ２ｂシフト位置、Ｐ２ｃシフト位置、Ｐ２ｄシフト
位置、Ｐ４ａシフト位置、Ｐ４ｂシフト位置、Ｐ４ｃシ
フト位置、Ｐ４ｄシフト位置というようにそれぞれ変移
される点にある。本実施例２においても、前記実施例１
と同様の作用および効果が得られる。The difference between the second embodiment and the first embodiment is as follows:
The feeder 21 is installed on the θ table 41, and the θ
By rotating the table 41 in the θ direction around the pellet 16, the bonding positions of the first inner lead 9 and the second inner lead 10 are changed to P2a shift position, P2b shift position, P2c shift position, P2d shift position, These positions are respectively shifted to the P4a shift position, P4b shift position, P4c shift position, and P4d shift position. Also in this Example 2, the above Example 1
The same action and effect can be obtained.
【００６７】図８は本発明の実施例３であるワイヤボン
ディング方法に使用されるワイヤボンディング装置にお
けるキャピラリーの取付部を示す拡大部分斜視図である
。FIG. 8 is an enlarged partial perspective view showing a capillary mounting portion in a wire bonding apparatus used in a wire bonding method according to a third embodiment of the present invention.
【００６８】本実施例３が前記実施例１と異なる点は、
キャピラリー２８がボンディングアーム２７に多角形柱
形状に形成された取付治具４２を介して取り付けられる
ように構成されている点、にある。そして、本実施例に
おいては、ワイヤボンディング作業が数百〜数千回繰り
返し実施された後、ボンディングアーム２７に対する取
付治具４２の取り付け角度が変更されることにより、キ
ャピラリー２８に対するワイヤ線材３１の接触範囲が変
更されることになる。本実施例２においても、キャピラ
リー２８に対するワイヤ線材３１の接触範囲が分散され
ることになるため、前記実施例１と同様の効果が得られ
る。The difference between this third embodiment and the first embodiment is as follows:
The capillary 28 is configured to be attached to the bonding arm 27 via an attachment jig 42 formed in the shape of a polygonal column. In this embodiment, after the wire bonding work has been repeated hundreds to thousands of times, the attachment angle of the attachment jig 42 to the bonding arm 27 is changed, so that the wire 31 comes into contact with the capillary 28. The range will change. In the second embodiment as well, the contact range of the wire 31 with respect to the capillary 28 is dispersed, so that the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００６９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on examples, the present invention is not limited to the above-mentioned examples, and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Needless to say.
【００７０】例えば、フィーダ２１をθテーブル４１上
に設置するに限らず、ボンディングヘッド２５が搭載さ
れたＸＹテーブル２３をθテーブル上に設置して、ＸＹ
テーブル２３をθ方向に回動させることにより、キャピ
ラリー２８に対するワイヤ線材３１の接触角度が変更さ
れるように構成してもよい。For example, in addition to installing the feeder 21 on the θ table 41, the XY table 23 on which the bonding head 25 is mounted may be installed on the θ table, and
It may be configured such that the contact angle of the wire rod 31 with respect to the capillary 28 is changed by rotating the table 23 in the θ direction.
【００７１】前記実施例は、超音波熱圧着式ボールボン
ディング（ネイルヘッドボンディング）について説明し
たが、本発明は通常の熱圧着式ボールボンディングに対
しても適用することができる。また、トランジスタのワ
イヤボンディング作業に使用するに限らず、ダイオード
等の半導体装置やその他の電気部品および電子機器のワ
イヤボンディング作業に使用することができる。特に、
トランジスタやダイオード等のようにワイヤの本数が少
ない半導体装置についてのワイヤボンディング方法に適
用して優れた効果が得られる。In the above embodiments, ultrasonic thermocompression type ball bonding (nail head bonding) was explained, but the present invention can also be applied to ordinary thermocompression type ball bonding. Moreover, it can be used not only for wire bonding of transistors, but also for wire bonding of semiconductor devices such as diodes, other electrical parts, and electronic devices. especially,
Excellent effects can be obtained when applied to wire bonding methods for semiconductor devices with a small number of wires, such as transistors and diodes.
【００７２】[0072]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。Effects of the Invention A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
【００７３】複数本のワイヤが各第１ボンディング部と
各第２ボンディング部との間にそれぞれ順次橋絡されて
行くワイヤボンディング方法において、第２ボンディン
グ部に実施されるワイヤボンディング作業に際して、第
２ボンディング部に対するワイヤ線材の実際のボンディ
ング位置を、互いに変移させることにより、キャピラリ
ーに対するワイヤ線材の接触位置を分散させることがで
きるため、キャピラリーの摩耗の深さを低減することが
でき、その結果、キャピラリーの寿命を延長することが
できる。In a wire bonding method in which a plurality of wires are sequentially bridged between each first bonding part and each second bonding part, when the wire bonding operation is performed on the second bonding part, the second By shifting the actual bonding positions of the wires to the bonding parts, the contact positions of the wires to the capillary can be dispersed, so the depth of wear on the capillary can be reduced, and as a result, the capillary The lifespan of can be extended.
【図１】本発明の一実施例であるワイヤボンディング方
法を示す各拡大部分平面図である。FIG. 1 is an enlarged partial plan view showing a wire bonding method according to an embodiment of the present invention.
【図２】そのワイヤボンディング方法に使用される本発
明の一実施例であるワイヤボンディング装置を示す概略
正面図である。FIG. 2 is a schematic front view showing a wire bonding apparatus which is an embodiment of the present invention used in the wire bonding method.
【図３】ワークを示す一部省略平面図である。FIG. 3 is a partially omitted plan view showing the workpiece.
【図４】その作用を説明するための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the effect.
【図５】その効果を説明するための各説明図である。FIG. 5 is each explanatory diagram for explaining the effect.
【図６】本発明の実施例２であるワイヤボンディング方
法を示す各拡大部分平面図である。FIG. 6 is an enlarged partial plan view showing a wire bonding method according to a second embodiment of the present invention.
【図７】それに使用されるワイヤボンディング装置を示
す概略正面図である。FIG. 7 is a schematic front view showing a wire bonding device used therein.
【図８】本発明の実施例３であるワイヤボンディング方
法に使用されるワイヤボンディング装置におけるキャピ
ラリーの取付部を示す拡大部分斜視図である。FIG. 8 is an enlarged partial perspective view showing a capillary attachment part in a wire bonding apparatus used in a wire bonding method according to a third embodiment of the present invention.
１…多連リードフレーム（ワーク）、２…単位リードフ
レーム、３…外枠、４…セクション枠、５…ダム部材、
６…タブ、７…タブ吊りリード、８…アウタリード、９
、１０…インナリード、１１、１２…ボンディングエリ
ア、１３、１４…アウタリード、１５…ボンディング層
、１６…ペレット、１７…第１ボンディングパッド、１
８…第２ボンディングパッド、２０…ワイヤボンディン
グ装置、２１…フィーダ、２２…ヒートブロック、２３
…ＸＹテーブル、２４…コントローラ、２５…ボンディ
ングヘッド、２６…コントローラ、２７…ボンディング
アーム、２８…キャピラリー（ボンディングツール）、
２９…超音波発振装置、３０…クランパ、３１…ワイヤ
線材、３２…ガイド、３３…認識装置、３４…放電電極
、３５…電源回路、３６…カバー、３７…窓孔、３８…
リードフレーム押さえ具、４１…θテーブル、４２…キ
ャピラリー取付治具、Ｐ２ａ、Ｐ２ｂ、Ｐ２ｃ、Ｐ２ｄ
、Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃ、Ｐ４ｄ…シフト位置、Ｐ１
、Ｐ２…基準ボンディング位置、Ａ１〜Ｄ１、Ａ２〜Ｄ
２…ワイヤ、Ａ０…従来例のワイヤ。1...Multiple lead frame (work), 2...Unit lead frame, 3...Outer frame, 4...Section frame, 5...Dam member,
6...Tab, 7...Tab suspension lead, 8...Outer lead, 9
, 10... Inner lead, 11, 12... Bonding area, 13, 14... Outer lead, 15... Bonding layer, 16... Pellet, 17... First bonding pad, 1
8... Second bonding pad, 20... Wire bonding device, 21... Feeder, 22... Heat block, 23
...XY table, 24...controller, 25...bonding head, 26...controller, 27...bonding arm, 28...capillary (bonding tool),
29... Ultrasonic oscillator, 30... Clamper, 31... Wire, 32... Guide, 33... Recognition device, 34... Discharge electrode, 35... Power supply circuit, 36... Cover, 37... Window hole, 38...
Lead frame holding tool, 41... θ table, 42... Capillary mounting jig, P2a, P2b, P2c, P2d
, P4a, P4b, P4c, P4d...shift position, P1
, P2...Reference bonding position, A1-D1, A2-D
2...Wire, A0...Wire of conventional example.
Claims (6)
て先端から繰り出される状態で、キャピラリーが第１ボ
ンディング部と第２ボンディング部との間を順次移動さ
れるのに伴って、第１ボンディング部に前記ワイヤ線材
がその先端部に形成されたボールが押しつけられて第１
ボンディングされた後、第１ボンディングされたワイヤ
線材がその中間部が第２ボンディング部に押しつけられ
て第２ボンディングされ、第２ボンディング後、このワ
イヤ線材が切断され、以上の作動が繰り返されることに
より、複数本のワイヤが各第１ボンディング部と各第２
ボンディング部との間にそれぞれ順次橋絡されて行くワ
イヤボンディング方法において、前記第２ボンディング
作業のうち、少なくとも複数箇所の第２ボンディング部
に対する第２ボンディング作業に際して、第２ボンディ
ング部に対する前記ワイヤ線材の実際のボンディング位
置がそれぞれ変化されることにより、前記キャピラリー
に対する前記ワイヤ線材の接触位置が、ワイヤ群の第１
ボンディング作業および第２ボンディング作業全体にわ
たって分散されることを特徴とするワイヤボンディング
方法。1. With the wire inserted into the capillary and drawn out from the tip, as the capillary is sequentially moved between the first bonding part and the second bonding part, the wire is inserted into the first bonding part. The ball formed at the tip of the wire is pressed against the first
After bonding, the intermediate part of the first bonded wire material is pressed against the second bonding part to perform second bonding, and after the second bonding, this wire material is cut, and the above operation is repeated. , a plurality of wires are connected to each first bonding portion and each second bonding portion.
In the wire bonding method in which bridges are sequentially formed between the wire rods and the bonding portions, when performing the second bonding operation on at least a plurality of second bonding portions in the second bonding operation, the wire wire is connected to the second bonding portions. By changing the actual bonding positions, the contact position of the wire with respect to the capillary changes to the first position of the wire group.
A wire bonding method, characterized in that it is distributed over a bonding operation and a second bonding operation.
て先端から繰り出される状態で、キャピラリーが第１ボ
ンディング部と第２ボンディング部との間を順次移動さ
れるのに伴って、第１ボンディング部に前記ワイヤ線材
がその先端部に形成されたボールが押しつけられて第１
ボンディングされた後、第１ボンディングされたワイヤ
線材がその中間部が第２ボンディング部に押しつけられ
て第２ボンディングされ、第２ボンディング後、このワ
イヤ線材が切断され、以上の作動が繰り返されることに
より、複数本のワイヤが各第１ボンディング部と各第２
ボンディング部との間にそれぞれ順次橋絡されて行くワ
イヤボンディング方法において、前記キャピラリーの第
１ボンディング部と第２ボンディング部との移動軌跡に
対する取付姿勢が変更されることにより、前記キャピラ
リーに対する前記ワイヤ線材の接触位置が、ワイヤ群の
第１ボンディング作業および第２ボンディング作業全体
にわたって分散されることを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。2. With the wire inserted into the capillary and drawn out from the tip, as the capillary is sequentially moved between the first bonding part and the second bonding part, the wire is inserted into the first bonding part. The ball formed at the tip of the wire is pressed against the first
After bonding, the intermediate part of the first bonded wire material is pressed against the second bonding part to perform second bonding, and after the second bonding, this wire material is cut, and the above operation is repeated. , a plurality of wires are connected to each first bonding portion and each second bonding portion.
In a wire bonding method in which bridges are sequentially bridged between bonding portions, the wire wire rod relative to the capillary is changed by changing the attachment posture with respect to the movement locus of the first bonding portion and the second bonding portion of the capillary. A wire bonding method characterized in that the contact positions of are distributed over the first bonding operation and the second bonding operation of the group of wires.
グ部とが複数宛それぞれ形成されているワークを歩進送
りするフィーダと、フィーダの外部に設備されており、
コントローラの制御によりＸＹ方向に移動されるＸＹテ
ーブルと、ＸＹテーブル上に設備されたボンディングヘ
ッドに上下動されるように支持されているボンディング
アームと、ボンディングアームの先端部に支持され、ワ
イヤ線材が挿通されるキャピラリーとを備えているワイ
ヤボンディング装置において、前記ＸＹテーブル制御用
コントローラは、前記各第２ボンディング部のボンディ
ング位置を適宜シフトさせて指定するように構成されて
いることを特徴とするワイヤボンディング装置。3. A feeder for progressively feeding workpieces each having a first bonding portion and a second bonding portion formed for a plurality of addresses; and a feeder provided outside the feeder;
An XY table that is moved in the XY direction under the control of a controller, a bonding arm that is supported to be moved up and down by a bonding head installed on the XY table, and a wire that is supported by the tip of the bonding arm. A wire bonding apparatus comprising a capillary that is inserted through the wire, wherein the XY table control controller is configured to appropriately shift and specify the bonding position of each of the second bonding parts. bonding equipment.
グ部とが複数宛それぞれ形成されているワークを歩進送
りするフィーダと、フィーダの外部に設備されており、
コントローラの制御によりＸＹ方向に移動されるＸＹテ
ーブルと、ＸＹテーブル上に設備されたボンディングヘ
ッドに上下動されるように支持されているボンディング
アームと、ボンディングアームの先端部に支持され、ワ
イヤ線材が挿通されるキャピラリーとを備えているワイ
ヤボンディング装置において、前記フィーダがθテーブ
ル上に設置されており、前記第１ボンディング部を略中
心にしてθ方向に回動されるように構成されていること
を特徴とするワイヤボンディング装置。4. A feeder for progressively feeding workpieces each having a first bonding portion and a second bonding portion formed for a plurality of addresses; and a feeder provided outside the feeder;
An XY table that is moved in the XY direction under the control of a controller, a bonding arm that is supported to be moved up and down by a bonding head installed on the XY table, and a wire that is supported by the tip of the bonding arm. In the wire bonding apparatus, the feeder is installed on a θ table and is configured to be rotated in the θ direction approximately about the first bonding part. A wire bonding device featuring:
グ部とが複数宛それぞれ形成されているワークを歩進送
りするフィーダと、フィーダの外部に設備されており、
コントローラの制御によりＸＹ方向に移動されるＸＹテ
ーブルと、ＸＹテーブル上に設備されたボンディングヘ
ッドに上下動されるように支持されているボンディング
アームと、ボンディングアームの先端部に支持され、ワ
イヤ線材が挿通されるキャピラリーとを備えているワイ
ヤボンディング装置において、前記ＸＹテーブルがθテ
ーブル上に設置されており、ＸＹテーブルがθ方向に回
動されることによりキャピラリーに対するワイヤ線材の
接触角度が変更されるように構成されていることを特徴
とするワイヤボンディング装置。5. A feeder for progressively feeding workpieces each having a first bonding portion and a second bonding portion formed for a plurality of addresses; and a feeder provided outside the feeder;
An XY table that is moved in the XY direction under the control of a controller, a bonding arm that is supported to be moved up and down by a bonding head installed on the XY table, and a wire that is supported by the tip of the bonding arm. In a wire bonding apparatus equipped with a capillary to be inserted, the XY table is installed on a θ table, and by rotating the XY table in the θ direction, the contact angle of the wire with respect to the capillary is changed. A wire bonding device characterized in that it is configured as follows.
グ部とが複数宛それぞれ形成されているワークを歩進送
りするフィーダと、フィーダの外部に設備されており、
コントローラの制御によりＸＹ方向に移動されるＸＹテ
ーブルと、ＸＹテーブル上に設備されたボンディングヘ
ッドに上下動されるように支持されているボンディング
アームと、ボンディングアームの先端部に支持され、ワ
イヤ線材が挿通されるキャピラリーとを備えているワイ
ヤボンディング装置において、前記キャピラリーが前記
ボンディングアームに取付治具を介して取付角度変更自
在に取り付けられていることを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。6. A feeder for progressively feeding a workpiece in which a first bonding part and a second bonding part are respectively formed for a plurality of addresses, and the feeder is installed outside the feeder,
An XY table that is moved in the XY direction under the control of a controller, a bonding arm that is supported to be moved up and down by a bonding head installed on the XY table, and a wire that is supported by the tip of the bonding arm. 1. A wire bonding apparatus comprising a capillary inserted through the wire bonding apparatus, wherein the capillary is attached to the bonding arm via an attachment jig so that the attachment angle can be changed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098107A JPH04306850A (en) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | Wire bonding method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098107A JPH04306850A (en) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | Wire bonding method and device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306850A true JPH04306850A (en) | 1992-10-29 |
Family
ID=14211106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3098107A Pending JPH04306850A (en) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | Wire bonding method and device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306850A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100367482C (en) * | 2002-09-09 | 2008-02-06 | 半导体元件工业有限责任公司 | Direct chip connecting structure and method |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP3098107A patent/JPH04306850A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100367482C (en) * | 2002-09-09 | 2008-02-06 | 半导体元件工业有限责任公司 | Direct chip connecting structure and method |
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