JPH04305962A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ダム枠内に電子部品を
配置して封止樹脂で封止するための電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ダム枠を有する電子部品搭載用基
板は、ダム枠を形成するダム用基板と電子部品を搭載す
るフレーム基板の各個片を貼合わせることによって成形
されていたが、個片毎に成形しなければならず作業性が
悪いため次のようにして製造されている。即ち、図９に
示すように、四辺に断面スルーホール２２を形成したフ
レーム基板２１を成形する。一方、図１０に示すように
、ダム枠２３となる部分の内側の封止樹脂用孔２５を打
ち抜いてダム用基板２４を成形する。

【０００３】そして、図１１，１２に示すように、この
ダム用基板２４をフレーム基板２１上に載せて貼り合わ
せた後、両個片２１ａ，２４ａをその外形線で切断用の
金型により打ち抜く。このようにして外周部に断面スル
ーホール２２を有するとともに、ダム枠２３を有する電
子部品搭載用基板が成形される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記方法で
は、ダム用基板２４のダム枠２３は電子部品の厚さ、ワ
イヤーボンディングのための厚さ等を要するため０．８
ｍｍ　以上という厚さが必要となり、このダム用基板２
４をフレーム基板２１に貼り合わせた後に両個片２１ａ
，２４ａをその外形線で打ち抜く。

【０００５】そのため、貼り合わせ後の板厚が厚くなり
、板厚が厚くなると切断用の金型における切断部分の隙
間を大きくする必要がある。その結果、基板は引きちぎ
られるような状態で切断されるので、打ち抜く際に断面
スルーホール２２の銅箔２２ａが傷付いたり、剥がれた
りするおそれがあるという問題点があった。本発明は上
記問題点を解消するためになされたものであって、その
目的は、良好な作業性を維持しつつ、断面スルーホール
の銅箔に傷がついたり、剥がれたりするおそれのない電
子部品搭載用基板及びその製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明では、電子部品が搭載される基板の個片
の外周部には、切断面を有する断面スルーホールを設け
るとともに、電子部品が搭載される部分の周りに封止樹
脂の流れを防止するダム枠を設け、前記個片及びダム枠
をそれぞれ細い連結部を介して複数個連結した電子部品
搭載用基板をその要旨としている。

【０００７】また、第２の発明では、各個片の外周部を
打ち抜いて断面スルーホールを形成することによって、
細い連結部で支持された複数の個片を有するフレーム基
板を集合シート状に形成するとともに、接着層を形成し
たダム用基板をダム枠となる部分の内側を打ち抜くこと
によって、細い連結部で支持されたダム用基板を集合シ
ート状に形成し、同ダム用基板を前記フレーム基板に重
ね合わせた後、熱圧着する電子部品搭載用基板の製造方
法をその要旨としている。

【０００８】

【作用】第１の発明では、電子部品搭載用基板は細い連
結部を介して複数の個片が連結されているので、この連
結部を切断することによって個片が得られる。この個片
は外周部に断面スルーホールを有し、この断面スルーホ
ールにおける銅箔は傷付けられることなく、また電子部
品が搭載される部分の周りに封止樹脂の流れを防止する
ダム枠が設けられる。

【０００９】また、第２の発明では、細い連結部を残し
てフレーム基板における各個片の外周部を打ち抜いて断
面スルーホールを形成するとともに、同じく細い連結部
を残してダム用基板のダム枠となる部分の内側を打ち抜
いて、それぞれ個片が連結した集合シートを形成する。 そして、このダム用基板を前記フレーム基板に重ね合わ
せた後、熱圧着することにより、銅箔の密着性が保持さ
れた断面スルーホールを有する電子部品搭載用基板が製
造される。

【００１０】

【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について図
１〜７に従って説明する。図１に示すように、予め各個
片毎に所定の配線パターン、接続用のパッド部、スルー
ホール等が形成され、各個片が一列に連結されたフレー
ム基板１を用意する。そして、正方形状の各個片１ａの
外周部を、その四隅から斜め外方へ延びる連結部として
のタイバー２を残して切断用の金型により切断し、複数
の個片１ａが連結された集合シートを形成する。

【００１１】このとき、各個片１ａの四辺にはパッド部
３に対応して断面スルーホール４が平面半円状に打ち抜
かれる。上記金型による切断は、基板を重ねる前の薄い
状態で行うので、断面スルーホール４の銅箔４ａに傷が
付いたり、剥がれたりするおそれがない。一方、図２，
３に示すように、厚さ０．８ｍｍ　のダム用基板５にお
いてはその裏面に薄い接着シート６（ニッカン工業株式
会社製の商品名ＳＡＦ−０４０　）を貼付ける。その状
態で各個片５ａのダム枠７となる部分の内側、即ちの電
子部品及び封止樹脂が形成される部分が金型によって打
ち抜かれて封止樹脂用孔８となる。

【００１２】この際、前記フレーム基板１と同様に、各
個片５ａの四隅から斜め外方へ延びるタイバー９を残し
て切断が行われる。上記金型による切断は、基板を重ね
る前の薄い状態で行うので容易に行われる。次に、この
ダム用基板５を前記フレーム基板１上に載せる。図４は
ダム用基板５を前記フレーム基板１上に載せた状態を示
す平面図、図５はその底面図、図６は図４のＡ−Ａ線断
面図である。これらの図に示すように、ダム用基板５を
前記フレーム基板１上に載せる際、図示しない位置決め
ピンによって、ダム用基板５の個片５ａをフレーム基板
１の個片１ａに位置合わせをした状態で貼り合わせる。

【００１３】そして、１７０℃で３０分間加熱して、前
記ダム用基板５の裏面に接着された接着シート６の接着
剤を硬化させて、フレーム基板１とダム用基板５を接合
する。このようにして、各個片１ａ，５ａが接合された
電子部品搭載用基板が成形される。上記のようにして得
られた電子部品搭載用基板は、予めフレーム基板１をタ
イバー２を残して個片１ａ外形にて打ち抜き、ダム用基
板５を同じくタイバー９を残して個片５ａ外形にて打ち
抜いた後、両者を接合したので、両基板１，５を接合す
る前の薄い基板の状態で個片１ａ，５ａ外形を打ち抜く
ため、打ち抜き時に断面スルーホール４の銅箔４ａに傷
が付いたり、剥がれたりするおそれがない。

【００１４】また、個片１ａ，５ａを連結した集合シー
トとして成形するため、個片１ａ，５ａ毎に成形する場
合に比べて良好な作業性が発揮される。そして、必要と
されるときに、各個片１ａ，５ａのタイバー２，９を切
断することによって電子部品搭載用基板の個片１ａ，５
ａが得られる。次に、電子部品の実装について説明する
と、図７に示すように、個片１ａ，５ａのほぼ中央部に
電子部品としてのチップ部品１０を搭載してワイヤーボ
ンディングにより、チップ部品１０の電極とパッド部３
とを接続する。そして、ダム枠７の内側にエポキシ樹脂
からなる封止樹脂１１を充填することによって、チップ
部品１０が封止される。このようにして前記個片１ａ，
５ａ上にチップ部品１０が搭載される。

【００１５】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下のように構成
してもよい。 （１）図８に示すように、ダム用基板５の各個片５ａの
長さは、フレーム基板１の各個片１ａの長さよりも短く
してもよい。 （２）前記実施例では、フレーム基板１及びダム用基板
５ともに各個片１ａ，５ａを一列に並べて集合シートを
形成したが、各個片１ａ，５ａを二列以上に並べて集合
シートを形成してもよい。 （３）前記実施例では、ダム用基板５の裏面に接着シー
ト６を接着したが、これに代えてダム用基板５の裏面に
接着剤を塗布してもよい。

【００１６】

【発明の効果】第１の発明の電子部品搭載用基板は、良
好な作業性を保持できるとともに、断面スルーホールの
銅箔に傷が付いたり、剥がれたりするおそれがないとい
う効果を奏する。また、第２の発明の電子部品搭載用基
板の製造方法によれば、断面スルーホールの銅箔に傷が
付いたり、剥がれたりするおそれがない電子部品搭載用
基板が容易かつ確実に得られるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図であって、タイバーを
残してフレーム基板を各個片毎に打ち抜いた状態を示す
平面図である。

【図２】タイバーを残してダム用基板を各個片毎に打ち
抜いた状態を示す平面図である。

【図３】ダム用基板の裏面に接着シートを接着した状態
を示す端面図である。

【図４】フレーム基板上にダム用基板を載せた状態を示
す平面図である。

【図５】図４の底面図である。

【図６】図４のＡ−Ａ線断面図である。

【図７】基板上に電子部品を搭載して封止樹脂で封止し
た状態を示す断面図である。

【図８】本発明の別例を表し、基板上に電子部品を搭載
して封止した状態を示す断面図である。

【図９】従来例を表し、フレーム基板を示す平面図であ
る。

【図１０】ダム用基板を示す平面図である。

【図１１】フレーム基板上にダム用基板を載せた状態を
示す平面図である。

【図１２】図１１の底面図である。

【符号の説明】

１…フレーム基板、１ａ…個片、２…連結部としてのタ
イバー、４…断面スルーホール、５…ダム用基板、６…
接着層としての接着シート、７…ダム枠、９…連結部と
してのタイバー、１０…電子部品としてのチップ部品、
１１…封止樹脂。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品（１０）が搭載される基板の
   個片（１ａ）の外周部には、切断面を有する断面スルー
   ホール（４）を設けるとともに、電子部品（１０）が搭
   載される部分の周りに封止樹脂（１１）の流れを防止す
   るダム枠（７）を設け、前記個片（１ａ）及びダム枠（
   ７）をそれぞれ細い連結部（２，９）を介して複数個連
   結したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】　　各個片（１ａ）の外周部を打ち抜いて
   断面スルーホール（４）を形成することによって、細い
   連結部（２）で支持された複数の個片（１ａ）を有する
   フレーム基板（１）を集合シート状に形成するとともに
   、接着層（６）を形成したダム用基板（５）をダム枠（
   ７）となる部分の内側を打ち抜くことによって、細い連
   結部（９）で支持されたダム用基板（５）を集合シート
   状に形成し、同ダム用基板（５）を前記フレーム基板（
   １）に重ね合わせた後、熱圧着することを特徴とする電
   子部品搭載用基板の製造方法。