JPH0430521A - 基板用回転式表面処理装置 - Google Patents
基板用回転式表面処理装置Info
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- JPH0430521A JPH0430521A JP13748890A JP13748890A JPH0430521A JP H0430521 A JPH0430521 A JP H0430521A JP 13748890 A JP13748890 A JP 13748890A JP 13748890 A JP13748890 A JP 13748890A JP H0430521 A JPH0430521 A JP H0430521A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 115
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 24
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体基板やセラミックス基板、フォトマス
ク用ガラス基板といった各種の基板に、現像液、洗浄液
、エンチング液といった表面処理液を供給して表面処理
を行うために、スピンチャックに保持された基板上に処
理液を供給するノズルを備えた基板用回転式表面処理装
置に関し、とくに、ノズルに付着した液滴が基板上に落
下しないようにした基板用回転式表面処理装置に関する
。
ク用ガラス基板といった各種の基板に、現像液、洗浄液
、エンチング液といった表面処理液を供給して表面処理
を行うために、スピンチャックに保持された基板上に処
理液を供給するノズルを備えた基板用回転式表面処理装
置に関し、とくに、ノズルに付着した液滴が基板上に落
下しないようにした基板用回転式表面処理装置に関する
。
〈従来の技術〉
この種の基板用回転式表面処理装置としては、従来、特
開昭58−2070号公報に開示されているものが知ら
れている。
開昭58−2070号公報に開示されているものが知ら
れている。
この従来例によれば、処理液供給管路に接続されたノズ
ノ目こ、ガス供給管を接続し、ガス供給管路にアキュム
レータ用タンクを介在させる等の工夫により、処理液供
給後に、ノズルからアキュムレータ用タンクのガスを小
時間噴出するようにしたものである。
ノ目こ、ガス供給管を接続し、ガス供給管路にアキュム
レータ用タンクを介在させる等の工夫により、処理液供
給後に、ノズルからアキュムレータ用タンクのガスを小
時間噴出するようにしたものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
前記従来技術は、処理液供給管路こ、ノズルからガスを
噴出するため、ノズル内に残留した処理液が基板に落下
することを解消するには有効であるが、しかし、ノズル
の下端に付着した処理液の液滴を除去するのは困難であ
り、かかる処理液の液滴が基板に落下する課題を解消す
るのは困難である。
噴出するため、ノズル内に残留した処理液が基板に落下
することを解消するには有効であるが、しかし、ノズル
の下端に付着した処理液の液滴を除去するのは困難であ
り、かかる処理液の液滴が基板に落下する課題を解消す
るのは困難である。
なお、ノズルに付着している処理液の液滴が基板上に落
下すると、基板上のその部分だけが、他よりも処理液と
の接触時間が長くなるから、処理の均一性を低下する不
都合を招く。かかる不都合は、とくに現像処理装置1(
1秒以下の精度で時間管理される)においては、現像時
間の不均一を招き致命的欠陥となる。
下すると、基板上のその部分だけが、他よりも処理液と
の接触時間が長くなるから、処理の均一性を低下する不
都合を招く。かかる不都合は、とくに現像処理装置1(
1秒以下の精度で時間管理される)においては、現像時
間の不均一を招き致命的欠陥となる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、簡単な構成でありながら、表面処理の休止状態にお
いてノズルの下端に付着した表面処理液を、安価にかつ
良好に排除できるようにすることを目的とする。
て、簡単な構成でありながら、表面処理の休止状態にお
いてノズルの下端に付着した表面処理液を、安価にかつ
良好に排除できるようにすることを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、上述のような目的を達成するために、請求項
第(1)項の発明として、スピンチャンクに保持された
基板上へ、基板上から外れた位置に待機していたノズル
を移動し、ノズルから基板へ処理液を供給するようにし
た基板用回転式表面処理装置において、ノズルの移動経
路の途中に、上端の高さが、ノズルの下端と離れている
がノズル下端に付着の液滴とは接触する高さであって、
上端の形状が、ノズルの移動方向と交差する方向に沿っ
て長くて幅の狭い形状である付着液除去部材を、設置す
ることによって、ノズルが付着液除去部材の上方を通過
する際に、ノズル下端に付着した処理液の液滴が、付着
液除去部材に転移付着してノズル下端から除去され、通
過後に、付着液除去部材の上端から落下するように構成
する。
第(1)項の発明として、スピンチャンクに保持された
基板上へ、基板上から外れた位置に待機していたノズル
を移動し、ノズルから基板へ処理液を供給するようにし
た基板用回転式表面処理装置において、ノズルの移動経
路の途中に、上端の高さが、ノズルの下端と離れている
がノズル下端に付着の液滴とは接触する高さであって、
上端の形状が、ノズルの移動方向と交差する方向に沿っ
て長くて幅の狭い形状である付着液除去部材を、設置す
ることによって、ノズルが付着液除去部材の上方を通過
する際に、ノズル下端に付着した処理液の液滴が、付着
液除去部材に転移付着してノズル下端から除去され、通
過後に、付着液除去部材の上端から落下するように構成
する。
また、請求項第(2)項の発明として、スピンチャック
に保持された基板上へ、基板の上方に固定されたノズル
から処理液を供給するようにした基板用回転式表面処理
装置において、ノズルの下方を通過する移動体と、移動
体に付設され、上端の高さが、ノズルの下端と離れてい
るがノズル下端に付着の液滴とは接触する高さであって
、上端の形状が、移動体の移動方向と交差する方向に沿
って長くて幅の狭い形状である付着液除去部材と、移動
体に付設され、付着液除去部材のL端から落下した処理
液の液滴を受け入れる液溜部材とを備えることによって
、付着液除去部材がノズルの下方を通過する際に、ノズ
ル下端に付着した処理液の液滴が、付着液除去部材に転
移付着してノズル下端から除去され、連通後に、付着液
除去部材の」−端から液溜部材内に落下するように構成
する。
に保持された基板上へ、基板の上方に固定されたノズル
から処理液を供給するようにした基板用回転式表面処理
装置において、ノズルの下方を通過する移動体と、移動
体に付設され、上端の高さが、ノズルの下端と離れてい
るがノズル下端に付着の液滴とは接触する高さであって
、上端の形状が、移動体の移動方向と交差する方向に沿
って長くて幅の狭い形状である付着液除去部材と、移動
体に付設され、付着液除去部材のL端から落下した処理
液の液滴を受け入れる液溜部材とを備えることによって
、付着液除去部材がノズルの下方を通過する際に、ノズ
ル下端に付着した処理液の液滴が、付着液除去部材に転
移付着してノズル下端から除去され、連通後に、付着液
除去部材の」−端から液溜部材内に落下するように構成
する。
〈作用〉
請求項第(])項の発明に係る基板用回転式表面処理装
置の構成によれば、ノズルが移動して付着液除去部材の
上方に達すると、付着液除去部材は、上端の高さが、ノ
ズルの下端と離れているがノズル下端に付着の液滴とは
接触する高さであって、上端の形状が、ノズルの移動方
向と交差する方向に沿って長い形状であるから、ノズル
の下端に付着していた処理液の液滴は、その上部がノズ
ルの下端乙こ接触し、下部が付着液除去部材の上端虞接
触した状態となる。
置の構成によれば、ノズルが移動して付着液除去部材の
上方に達すると、付着液除去部材は、上端の高さが、ノ
ズルの下端と離れているがノズル下端に付着の液滴とは
接触する高さであって、上端の形状が、ノズルの移動方
向と交差する方向に沿って長い形状であるから、ノズル
の下端に付着していた処理液の液滴は、その上部がノズ
ルの下端乙こ接触し、下部が付着液除去部材の上端虞接
触した状態となる。
ノズルが付着液除去部材の上方を通過したら、液滴は、
その下部だけが付着液除去部材と接触していて、上部は
ノズルの下面から離れた状態となる。そのような状態と
なった液滴は、付着液除去部材の上端が幅の狭い形状で
あるため、付着液除去部材の上端に留まっていることが
できず、ただちに上端から落下する。このようにして、
ノズルの下端に付着している処理液の液滴はノズルの下
端から付着液除去部材に転移付着し、ノズルから除去さ
れる。
その下部だけが付着液除去部材と接触していて、上部は
ノズルの下面から離れた状態となる。そのような状態と
なった液滴は、付着液除去部材の上端が幅の狭い形状で
あるため、付着液除去部材の上端に留まっていることが
できず、ただちに上端から落下する。このようにして、
ノズルの下端に付着している処理液の液滴はノズルの下
端から付着液除去部材に転移付着し、ノズルから除去さ
れる。
なお、上記したノズル下面の付着液除去動作を頻繁に実
施しても、付着液除去部材に転移付着した液滴は、付着
液除去部材の上端から、ただちに落下するため、付着液
除去部材に転移付着した液滴が、次回の付着液除去動作
の支障とはならない。
施しても、付着液除去部材に転移付着した液滴は、付着
液除去部材の上端から、ただちに落下するため、付着液
除去部材に転移付着した液滴が、次回の付着液除去動作
の支障とはならない。
また、付着液除去部材に接触するのは液滴だけであり、
ノズルは接触しない。
ノズルは接触しない。
請求項第(2)項の発明に係る基板用回転式表面処理装
置の構成によれば、移動体がノズルの下に達すると、付
着液除去部材は、上端の高さが、ノズルの下端と離れて
いるがノズル下端に付着の液滴とは接触する高さであっ
て、上端の形状が、ノズルの移動方向と交差する方向に
沿って長い形状であるから、ノズルの下端に付着してい
た処理液の液滴は、その上部がノズルの下端に接触し、
下部が付着液除去部材の上端と接触した状態となる。
置の構成によれば、移動体がノズルの下に達すると、付
着液除去部材は、上端の高さが、ノズルの下端と離れて
いるがノズル下端に付着の液滴とは接触する高さであっ
て、上端の形状が、ノズルの移動方向と交差する方向に
沿って長い形状であるから、ノズルの下端に付着してい
た処理液の液滴は、その上部がノズルの下端に接触し、
下部が付着液除去部材の上端と接触した状態となる。
移動体がノズルの下方を通過したら、液滴は、その下部
だけが付着液除去部材と接触していて、上部はノズルの
下面から離れた状態となる。そのような状態となった液
滴は、付着液除去部材の上端が幅の狭い形状であるため
、付着液除去部材の上端に留まっていることができず、
ただちに上端から落下し、液溜部材の内に受け入れられ
る。
だけが付着液除去部材と接触していて、上部はノズルの
下面から離れた状態となる。そのような状態となった液
滴は、付着液除去部材の上端が幅の狭い形状であるため
、付着液除去部材の上端に留まっていることができず、
ただちに上端から落下し、液溜部材の内に受け入れられ
る。
このようにして、ノズルの下端に付着している処理液の
液滴はノズルの下端から付着液除去部材に転移付着し、
ノズルから除去される。
液滴はノズルの下端から付着液除去部材に転移付着し、
ノズルから除去される。
なお、上記したノズル下面の付着液除去動作を頻繁に実
施しても、付着液除去部材に転移付着した液滴は、付着
液除去部材の上端から、ただちに落下するので、付着液
除去部材に転移付着した液滴が、次回の付着液除去動作
の支障とはならない。
施しても、付着液除去部材に転移付着した液滴は、付着
液除去部材の上端から、ただちに落下するので、付着液
除去部材に転移付着した液滴が、次回の付着液除去動作
の支障とはならない。
また、付着液除去部材に接触するのは液滴だけであり、
ノズルは接触しない。
ノズルは接触しない。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
1JJJl[請求項第(1)項に記載の発明に係る実施
例1 第1図は、基板用回転式表面処理装置の一例としての現
像処理装置の第1実施例の平面図、第2図は、第1図の
■−■線一部省略断面図である。
例1 第1図は、基板用回転式表面処理装置の一例としての現
像処理装置の第1実施例の平面図、第2図は、第1図の
■−■線一部省略断面図である。
ハウジング1内に、基板Wを吸着保持するスピンチャッ
ク2が鉛直軸芯PI周りで回転可能に設けられるととも
に、スピンチャック2の回転軸3に電動モータ4が連動
連結されている。
ク2が鉛直軸芯PI周りで回転可能に設けられるととも
に、スピンチャック2の回転軸3に電動モータ4が連動
連結されている。
ハウジング1の上部に開口5が形成され、前記スピンチ
ャック2が、開口5に近い位置まで昇降可能に構成され
、一方、ハウジング1の横側部に基板移載手段6が設け
られ、上昇したスピンチャンク2に対して、基板Wを搬
入・搬出できるように構成されている。
ャック2が、開口5に近い位置まで昇降可能に構成され
、一方、ハウジング1の横側部に基板移載手段6が設け
られ、上昇したスピンチャンク2に対して、基板Wを搬
入・搬出できるように構成されている。
ハウジングl内の隅部に支柱7が立設され、その支柱7
内に、ロータリー・アクチュエータ8によって駆動回転
可能に回転軸9が設けられ、回転軸9の上端に一体回転
可能に回動アーム10が取り付けられるとともに、回動
アーム10の先端に、表面処理液としての現像液を供給
するノズル11が設けられ、回転軸9の回転により、基
板Wの上方から外れた待機位置と基板W上に表面処理液
を供給する液供給位置との間を移動するように構成され
ている。
内に、ロータリー・アクチュエータ8によって駆動回転
可能に回転軸9が設けられ、回転軸9の上端に一体回転
可能に回動アーム10が取り付けられるとともに、回動
アーム10の先端に、表面処理液としての現像液を供給
するノズル11が設けられ、回転軸9の回転により、基
板Wの上方から外れた待機位置と基板W上に表面処理液
を供給する液供給位置との間を移動するように構成され
ている。
ハウジングl内の上下方向中間位置に、基板Wよりも大
径の開口12を形成した中間板I3が設けられ、前記ノ
ズル11の待機位置と液供給位置とにわたる移動経路R
の真下で、がっ、大径の開口12に近接する位置に、ア
ングル状の付着液除去部材14が設けられている。この
付着液除去部材14の上端の高さは、その真上に位置し
たノズル11の下端よりも微小距離離れるように設定さ
れ、ノズル11が待機位置と液供給位置とにわたって移
動するときに、付着液除去部材14の上端がノズル11
の下端側に付着した液滴にのみ作用し、その液滴をノズ
ル11側から除去し、付着液除去部材14をったわせて
下方に排除できるように構成されている。
径の開口12を形成した中間板I3が設けられ、前記ノ
ズル11の待機位置と液供給位置とにわたる移動経路R
の真下で、がっ、大径の開口12に近接する位置に、ア
ングル状の付着液除去部材14が設けられている。この
付着液除去部材14の上端の高さは、その真上に位置し
たノズル11の下端よりも微小距離離れるように設定さ
れ、ノズル11が待機位置と液供給位置とにわたって移
動するときに、付着液除去部材14の上端がノズル11
の下端側に付着した液滴にのみ作用し、その液滴をノズ
ル11側から除去し、付着液除去部材14をったわせて
下方に排除できるように構成されている。
図中、15はリンス液供給ノズルを、16はN2ガス噴
射ノズルを、そして、17はブリウェット液供給ノズル
をそれぞれ示している。
射ノズルを、そして、17はブリウェット液供給ノズル
をそれぞれ示している。
星I尖隻![請求項第(2)須に記載の発明に係る実施
例] 第3図は、第2実施例の縦断面図であり、エアシリンダ
19のピストンロンド19aの先端〔このピストンロン
ド19aの先端は、請求項第(2)項に記載の発明の構
成における「移動体」に対応する)に、ノズル11の下
端よりも下方に微小距離離れた位置に水平方向に付着液
除去部材14を付設し、付着液除去部材14を囲うよう
にして、ピストンロンド19aに液溜部材18を付設す
る。
例] 第3図は、第2実施例の縦断面図であり、エアシリンダ
19のピストンロンド19aの先端〔このピストンロン
ド19aの先端は、請求項第(2)項に記載の発明の構
成における「移動体」に対応する)に、ノズル11の下
端よりも下方に微小距離離れた位置に水平方向に付着液
除去部材14を付設し、付着液除去部材14を囲うよう
にして、ピストンロンド19aに液溜部材18を付設す
る。
ピストンロンド19aがノズル11の下を通過すると、
付着液除去部材14がノズルIIの下端に付着した液滴
に接触し、その液滴は付着液除去部材14に転移付着し
、液溜部材18.18に回収するように構成されている
。
付着液除去部材14がノズルIIの下端に付着した液滴
に接触し、その液滴は付着液除去部材14に転移付着し
、液溜部材18.18に回収するように構成されている
。
前記各実施例において、ノズル11の下端と前記付着液
除去部材14の上端との距離は、互いに接触しないギリ
ギリから約2飾までくらいが好ましい。どの距離が最適
であるのかは、液滴の種類や、ノズルの下端の材質およ
び表面加工等によって、液滴の大きさが様々であり、特
定できない。
除去部材14の上端との距離は、互いに接触しないギリ
ギリから約2飾までくらいが好ましい。どの距離が最適
であるのかは、液滴の種類や、ノズルの下端の材質およ
び表面加工等によって、液滴の大きさが様々であり、特
定できない。
なお、付着液除去部材14の、ノズル11との相対移動
方向と交差する水平方向の長さは、ノズル11の径より
大きい寸法に形成すれば良い。
方向と交差する水平方向の長さは、ノズル11の径より
大きい寸法に形成すれば良い。
また、前記各実施例において、付着液除去部材14の材
質としては、例えば、ステンレス鋼製の薄板で、その表
面を腐食処理して粗面にしたものなど、付着液除去部材
14が液滴に接触したときに付着液除去部材14側に転
移付着しやすいような、いわゆるヌレ性が良く、しかも
表面処理液に冒されない材質が適用される。また、付着
液除去部材14の厚みは薄いものか、上端側をなるべく
尖鋭に形成したものを使用する。付着液除去部材14側
に転移付着した液滴が上端面に残存することを回避でき
るからである。
質としては、例えば、ステンレス鋼製の薄板で、その表
面を腐食処理して粗面にしたものなど、付着液除去部材
14が液滴に接触したときに付着液除去部材14側に転
移付着しやすいような、いわゆるヌレ性が良く、しかも
表面処理液に冒されない材質が適用される。また、付着
液除去部材14の厚みは薄いものか、上端側をなるべく
尖鋭に形成したものを使用する。付着液除去部材14側
に転移付着した液滴が上端面に残存することを回避でき
るからである。
また、前記各実施例において、付着液除去部材14は、
前述のように鉛直に立設した板材に限定されるものでは
なく、次のような種々変形例が適用できる。第4図に示
すように板材を山形状に屈曲形成したものでもよい。第
5図に示すように板材を傾斜して立てたものでもよい。
前述のように鉛直に立設した板材に限定されるものでは
なく、次のような種々変形例が適用できる。第4図に示
すように板材を山形状に屈曲形成したものでもよい。第
5図に示すように板材を傾斜して立てたものでもよい。
第6図に示すようにメソシュ状の形態のもので形成して
もよい。
もよい。
あるいは、第7図に示すように、ピン20を櫛状に立設
した集合体状のものでもよい。付着液除去部材は、上端
の形状(第7Vで示すように集合体で構成する場合には
集合体が成す形状)が、幅の狭い稜線を成す形状であれ
ばよい。
した集合体状のものでもよい。付着液除去部材は、上端
の形状(第7Vで示すように集合体で構成する場合には
集合体が成す形状)が、幅の狭い稜線を成す形状であれ
ばよい。
また、付着液除去部材の上端は、ノズルの移動方向と交
差する方向に沿って長いが、両者が交差する角度は、必
ずしも直角であることを要しない。
差する方向に沿って長いが、両者が交差する角度は、必
ずしも直角であることを要しない。
〈発明の効果〉
以上説明したように、請求項第(1)項の発明に係る基
板用回転式表面処理装置によれば、付着液除去部材を設
けるだけの簡単な構成でありながら、ノズルの下面に付
着した液滴を排除できるようになった。
板用回転式表面処理装置によれば、付着液除去部材を設
けるだけの簡単な構成でありながら、ノズルの下面に付
着した液滴を排除できるようになった。
しかも、付着液除去部材をノズルに接触させないから、
ノズルとの接触によってノズルを汚染したり摩擦物を生
したすせず、液滴を良好に排除できる。
ノズルとの接触によってノズルを汚染したり摩擦物を生
したすせず、液滴を良好に排除できる。
請求項第(2)項の発明に係る基板用回転式表面処理装
置によれば、付着液除去部材と液溜部材を付設した移動
体が、ノズルの下を通過させる簡単な構成でありながら
、ノズルの下面に付着した液滴を排除して液溜部へ受け
取るので、液溜部をノズルの下から移動した後において
も、基板上べ液滴が落下することがない。
置によれば、付着液除去部材と液溜部材を付設した移動
体が、ノズルの下を通過させる簡単な構成でありながら
、ノズルの下面に付着した液滴を排除して液溜部へ受け
取るので、液溜部をノズルの下から移動した後において
も、基板上べ液滴が落下することがない。
しかも、付着液除去部材をノズルに接触させないから、
ノズルとの接触によってノズルを汚染したり摩擦物を生
じたすせず、液滴を良好に排除できる。
ノズルとの接触によってノズルを汚染したり摩擦物を生
じたすせず、液滴を良好に排除できる。
図面は、本発明に係る基板用回転式表面処理装置の実施
例を示し、第1図は、第1実施例の平面図、第2図は、
第1図の■−■線一部省略断面図、第3図ないし第5図
は、付着液除去部材の他の実施例を示す縦断面図、第6
図および第7図は、付着液除去部材の他の実施例を示す
斜視図である。 2・・・スピンチャック 11・・・ノズル 14・・・付着液除去部材 18・・・液溜部材 19a・・・ピストンロンド(移動体)W・・・基板 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
杉 谷 勉第 図 第 図 第 図
例を示し、第1図は、第1実施例の平面図、第2図は、
第1図の■−■線一部省略断面図、第3図ないし第5図
は、付着液除去部材の他の実施例を示す縦断面図、第6
図および第7図は、付着液除去部材の他の実施例を示す
斜視図である。 2・・・スピンチャック 11・・・ノズル 14・・・付着液除去部材 18・・・液溜部材 19a・・・ピストンロンド(移動体)W・・・基板 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
杉 谷 勉第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- (1)スピンチャックに保持された基板上へ、基板上か
ら外れた位置に待機していたノズルを移動し、ノズルか
ら基板へ処理液を供給するようにした基板用回転式表面
処理装置において、 ノズルの移動経路の途中に、上端の高さが、ノズルの下
端と離れているがノズル下端に付着の液滴とは接触する
高さであって、上端の形状が、ノズルの移動方向と交差
する方向に沿って長くて幅の狭い形状である付着液除去
部材を、設置することによって、 ノズルが付着液除去部材の上方を通過する際に、ノズル
下端に付着した処理液の液滴が、付着液除去部材に転移
付着してノズル下端から除去され、通過後に、付着液除
去部材の上端から落下するようにしたことを特徴とする
基板用回転式表面処理装置。 - (2)スピンチャックに保持された基板上へ、基板の上
方に固定されたノズルから処理液を供給するようにした
基板用回転式表面処理装置において、ノズルの下方を通
過する移動体と、 移動体に付設され、上端の高さが、ノズルの下端と離れ
ているがノズル下端に付着の液滴とは接触する高さであ
って、上端の形状が、移動体の移動方向と交差する方向
に沿って長くて幅の狭い形状である付着液除去部材と、 移動体に付設され、付着液除去部材の上端から落下した
処理液の液滴を受け入れる液溜部材とを備えることによ
って、 付着液除去部材がノズルの下方を通過する際に、ノズル
下端に付着した処理液の液滴が、付着液除去部材に転移
付着してノズル下端から除去され、通過後に、付着液除
去部材の上端から液溜部材内に落下するようにしたこと
を特徴とする基板用回転式表面処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13748890A JPH0430521A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 基板用回転式表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13748890A JPH0430521A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 基板用回転式表面処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0430521A true JPH0430521A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15199819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13748890A Pending JPH0430521A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 基板用回転式表面処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0430521A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003505881A (ja) * | 1999-07-21 | 2003-02-12 | ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理するための装置 |
JP2010186974A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2012043836A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2012060137A (ja) * | 2011-09-22 | 2012-03-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2015005771A (ja) * | 2014-08-22 | 2015-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
JP2015149383A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122732A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | ウエハの洗浄方法 |
JPS6230629B2 (ja) * | 1980-01-21 | 1987-07-03 | Shinetsu Polymer Co |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP13748890A patent/JPH0430521A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6230629B2 (ja) * | 1980-01-21 | 1987-07-03 | Shinetsu Polymer Co | |
JPS58122732A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | ウエハの洗浄方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003505881A (ja) * | 1999-07-21 | 2003-02-12 | ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理するための装置 |
JP4651252B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2011-03-16 | アイメック | 基板を処理するための装置 |
JP2010186974A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
TWI454318B (zh) * | 2009-02-13 | 2014-10-01 | Tokyo Electron Ltd | Liquid handling devices, liquid handling methods and memory media |
JP2012043836A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2012060137A (ja) * | 2011-09-22 | 2012-03-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2015149383A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2015005771A (ja) * | 2014-08-22 | 2015-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
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