JPH0430508A

JPH0430508A - 磁心

Info

Publication number: JPH0430508A
Application number: JP13739690A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Ishimoto; 石本　隆幸
Original assignee: Hitachi Ferrite Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1990-05-28
Filing date: 1990-05-28
Publication date: 1992-02-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、トランス、ラインフィルタ、インダクタ等に
用いられる磁心に関するものである。

（従来の技術）非晶質磁性合金及び超微細結晶の磁性合金は。

一般に薄帯状で形成されるため、形状がある程度限定さ
れ、第７図に示すようなリング形状、又は第８図に示す
ようなＵＵ層形状一般的であった。

この第７図に示すようなリング形状の場合、フェノール
樹脂等の絶縁性コアケースに入れて用いるとか、エポキ
シ樹脂でコーティングして用いていた。またギャップを
入れる場合は、ワニヌで含浸した後外周スライサー等で
ギャップ加工し、その後絶縁ケースに入れて用いていた
。

また第８図に示すようなＵＵ層形状場合、第９図に示す
ような型に磁性合金を巻き付け、ワニスで含浸した後、
外周スライサー等により中心部を切断し、形成されてい
た。このＵＵ層形状場合、巻線の施されたボビンを容易
に装着できるものであった。

（発明が解決しようとする問題点）従来、ワニスを含浸させ、切断する方法を用いていたが
、この方法では、切断する時の応力により磁心が変形し
たり、切断面が不均一となり、絶縁コアケースに挿入で
きないとか、絶縁コアケースのクリアランスを大きくす
る必要があるという問題点があった。

また、粉末コーティングを行い、磁心全体の絶縁処理を
行う場合、大型形状及び極小形状ではコ−ティングが困
難であった。

本発明は、上記の事を鑑みて、加工による変形が少なく
、絶縁処理の容易な磁心を得ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段）本発明は、非晶質磁性合金からなる磁心の周囲をインサ
ート成形された絶縁性樹脂が覆っているものである。

また、本発明は、超微細結晶の磁性合金からなる磁心の
周囲をインサート成形された絶縁性樹脂が覆っているも
のである。

（実施例）本発明に係る一実施例の斜視図を第１図に示す。

この実施例は、非晶質磁性合金の薄帯を第２図（ａ）に
示す長円形状に巻回し、熱処理を行い、非晶質磁性合金
の巻磁心１を形成し、その巻磁心１を金型内にセットし
、絶縁性樹脂２をインサート成形して第２図（ｂ）に示
すような磁心とし、それを切断したものである。

本発明に係る第２実施例の断面図を第３図に示す。この
実施例は、非晶質磁性合金の薄帯をリング形状に巻回し
、熱処理を行い、非晶質磁性合金の巻磁心３を形成し、
その巻磁心３を金型内にセットし、絶縁性樹脂インサー
ト成形したものであり、−ケ所にギャップ５を加工形成
したものである。

本発明に係る第３実施例の断面図を第４図に示す。この
実施例は、第１図に示したようなＵＵ型の磁心であり、
非晶質磁性合金の薄帯６の周囲に絶縁性樹脂７がインサ
ート成形されているものであって、そのインサート成形
された樹脂７の一部にこのＵＵ型磁心を突き合わせた後
、ＵＵ型磁心どうしを固定するために装着される金具８
用の突起９を形成したものである。

本発明に係る第４実施例の断面図を第５図に示す。この
実施例は、第１図に示したようなＵＵ型の磁心であり、
非晶質磁性合金の薄帯１０の周囲に絶縁性樹脂１１がイ
ンサート成形されているものであり、その樹脂１１に磁
心を基板等へ固定するための固定用金具１２を埋設した
ものである。

本発明に係る第５実施例の断面図を第６図に示す。この
実施例は、非晶質磁性合金からなるＵＵ型磁心を２組用
いた例であり、このＵＵ型非晶質磁性合金磁心１３を金
型中に配置し、絶縁性樹脂１４をインサート成形し、Ｅ
Ｅ型磁心を構成したものである。

上記の実施例では、非晶質磁性合金の薄帯を用いた場合
について説明したが、超微細結晶の磁性合金の薄帯を用
いる場合も、上記の実施例と全く同様であり、非晶質磁
性合金の薄帯の代わりに超微細結晶の磁性合金の薄帯を
用いれば良い。

この非晶質磁性合金及び超微細結晶磁性合金は一般に薄
帯として得られ、これを巻回して巻磁心として形成され
ている。これらの磁性合金薄帯は、絶縁及び酸化腐食防
止のため、絶縁ケースに入れる又は絶縁コーティングし
て用いられ、又切断又はギャップ加工のためにワニス含
浸して固めて用いられている。しかし、絶縁ケースの場
合、クリアランスが必要であり、必要以上に大きくなっ
てしまい、絶縁コーティングの場合、大型形状及び極小
形状でコーティング困難であり、ワニス含浸の場合、加
工面が変形するとか、不均一となる等の問題があった。

上記本発明の実施例では、インサート成形にて樹脂を形
成することにより、上記の事を解決でき、更に任意の外
形にすることができる。

また、インサート成形にて、その他の部材を一体にする
こともできる。

また、以上ではインサート成形にて説明したが、インサ
ート成形の代わりに注型法を用いても同様の効果を得る
ことができる。

（発明の効果）本発明によれば、非晶質磁性合金及び超微細結晶磁性合
金の磁心の絶縁、酸化腐食防止及び加工時の磁心固めを
行うことができるとともに、磁心外形を任意の形状に設
定できるものである。

また、磁心の周囲に樹脂を注型又はインサート成形する
際、磁心の突き合わせを固定する金具を止める突起を形
成することもできる。更に、磁心を基板等へ装着固定す
るときの固定金具を樹脂内に一体に形成することもでき
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る一実施例の斜視図であり、第２
図（ａ）は、本発明に係る一実施例の巻磁心の斜視図で
あり、（ｂ）は、（ａ）の巻磁心に樹脂をインサート成
形したときの斜視図であり、第３図は１本発明に係る第
２実施例の断面図であり、第４図は、本発明に係る第３
実施例の断面図であり、第５図は、本発明に係る第４実
施例の断面図であり、第６図は、本発明に係る第５実施
例の断面図であり、第７図は、従来例の斜視図であり、
第８図は、従来の別個の斜視図であり、第９図は、切断
前の斜視図である。１．３，６．１０．１３・・・非晶質磁性合金薄帯磁心
、２．４，７，１１，１４・・・絶縁性樹脂、５・・・
ギャップ、８・・・金具、９・・・突起、１２・・・固
定金具。出願人　　日立フェライト株式会社第１図（ａ）第３１！Ｉ第４図第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

１．非晶質磁性合金からなる磁心の周囲をインサート成
形された絶縁性樹脂が覆っていることを特徴とする磁心
。
２．超微細結晶の磁性合金からなる磁心の周囲をインサ
ート成形された絶縁性樹脂が覆っていることを特徴とす
る磁心。