JPH0430508A - 磁心 - Google Patents
磁心Info
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- JPH0430508A JPH0430508A JP13739690A JP13739690A JPH0430508A JP H0430508 A JPH0430508 A JP H0430508A JP 13739690 A JP13739690 A JP 13739690A JP 13739690 A JP13739690 A JP 13739690A JP H0430508 A JPH0430508 A JP H0430508A
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- magnetic core
- magnetic
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、トランス、ラインフィルタ、インダクタ等に
用いられる磁心に関するものである。
用いられる磁心に関するものである。
(従来の技術)
非晶質磁性合金及び超微細結晶の磁性合金は。
一般に薄帯状で形成されるため、形状がある程度限定さ
れ、第7図に示すようなリング形状、又は第8図に示す
ようなUU層形状一般的であった。
れ、第7図に示すようなリング形状、又は第8図に示す
ようなUU層形状一般的であった。
この第7図に示すようなリング形状の場合、フェノール
樹脂等の絶縁性コアケースに入れて用いるとか、エポキ
シ樹脂でコーティングして用いていた。またギャップを
入れる場合は、ワニヌで含浸した後外周スライサー等で
ギャップ加工し、その後絶縁ケースに入れて用いていた
。
樹脂等の絶縁性コアケースに入れて用いるとか、エポキ
シ樹脂でコーティングして用いていた。またギャップを
入れる場合は、ワニヌで含浸した後外周スライサー等で
ギャップ加工し、その後絶縁ケースに入れて用いていた
。
また第8図に示すようなUU層形状場合、第9図に示す
ような型に磁性合金を巻き付け、ワニスで含浸した後、
外周スライサー等により中心部を切断し、形成されてい
た。このUU層形状場合、巻線の施されたボビンを容易
に装着できるものであった。
ような型に磁性合金を巻き付け、ワニスで含浸した後、
外周スライサー等により中心部を切断し、形成されてい
た。このUU層形状場合、巻線の施されたボビンを容易
に装着できるものであった。
(発明が解決しようとする問題点)
従来、ワニスを含浸させ、切断する方法を用いていたが
、この方法では、切断する時の応力により磁心が変形し
たり、切断面が不均一となり、絶縁コアケースに挿入で
きないとか、絶縁コアケースのクリアランスを大きくす
る必要があるという問題点があった。
、この方法では、切断する時の応力により磁心が変形し
たり、切断面が不均一となり、絶縁コアケースに挿入で
きないとか、絶縁コアケースのクリアランスを大きくす
る必要があるという問題点があった。
また、粉末コーティングを行い、磁心全体の絶縁処理を
行う場合、大型形状及び極小形状ではコ−ティングが困
難であった。
行う場合、大型形状及び極小形状ではコ−ティングが困
難であった。
本発明は、上記の事を鑑みて、加工による変形が少なく
、絶縁処理の容易な磁心を得ることを目的とする。
、絶縁処理の容易な磁心を得ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、非晶質磁性合金からなる磁心の周囲をインサ
ート成形された絶縁性樹脂が覆っているものである。
ート成形された絶縁性樹脂が覆っているものである。
また、本発明は、超微細結晶の磁性合金からなる磁心の
周囲をインサート成形された絶縁性樹脂が覆っているも
のである。
周囲をインサート成形された絶縁性樹脂が覆っているも
のである。
(実施例)
本発明に係る一実施例の斜視図を第1図に示す。
この実施例は、非晶質磁性合金の薄帯を第2図(a)に
示す長円形状に巻回し、熱処理を行い、非晶質磁性合金
の巻磁心1を形成し、その巻磁心1を金型内にセットし
、絶縁性樹脂2をインサート成形して第2図(b)に示
すような磁心とし、それを切断したものである。
示す長円形状に巻回し、熱処理を行い、非晶質磁性合金
の巻磁心1を形成し、その巻磁心1を金型内にセットし
、絶縁性樹脂2をインサート成形して第2図(b)に示
すような磁心とし、それを切断したものである。
本発明に係る第2実施例の断面図を第3図に示す。この
実施例は、非晶質磁性合金の薄帯をリング形状に巻回し
、熱処理を行い、非晶質磁性合金の巻磁心3を形成し、
その巻磁心3を金型内にセットし、絶縁性樹脂インサー
ト成形したものであり、−ケ所にギャップ5を加工形成
したものである。
実施例は、非晶質磁性合金の薄帯をリング形状に巻回し
、熱処理を行い、非晶質磁性合金の巻磁心3を形成し、
その巻磁心3を金型内にセットし、絶縁性樹脂インサー
ト成形したものであり、−ケ所にギャップ5を加工形成
したものである。
本発明に係る第3実施例の断面図を第4図に示す。この
実施例は、第1図に示したようなUU型の磁心であり、
非晶質磁性合金の薄帯6の周囲に絶縁性樹脂7がインサ
ート成形されているものであって、そのインサート成形
された樹脂7の一部にこのUU型磁心を突き合わせた後
、UU型磁心どうしを固定するために装着される金具8
用の突起9を形成したものである。
実施例は、第1図に示したようなUU型の磁心であり、
非晶質磁性合金の薄帯6の周囲に絶縁性樹脂7がインサ
ート成形されているものであって、そのインサート成形
された樹脂7の一部にこのUU型磁心を突き合わせた後
、UU型磁心どうしを固定するために装着される金具8
用の突起9を形成したものである。
本発明に係る第4実施例の断面図を第5図に示す。この
実施例は、第1図に示したようなUU型の磁心であり、
非晶質磁性合金の薄帯10の周囲に絶縁性樹脂11がイ
ンサート成形されているものであり、その樹脂11に磁
心を基板等へ固定するための固定用金具12を埋設した
ものである。
実施例は、第1図に示したようなUU型の磁心であり、
非晶質磁性合金の薄帯10の周囲に絶縁性樹脂11がイ
ンサート成形されているものであり、その樹脂11に磁
心を基板等へ固定するための固定用金具12を埋設した
ものである。
本発明に係る第5実施例の断面図を第6図に示す。この
実施例は、非晶質磁性合金からなるUU型磁心を2組用
いた例であり、このUU型非晶質磁性合金磁心13を金
型中に配置し、絶縁性樹脂14をインサート成形し、E
E型磁心を構成したものである。
実施例は、非晶質磁性合金からなるUU型磁心を2組用
いた例であり、このUU型非晶質磁性合金磁心13を金
型中に配置し、絶縁性樹脂14をインサート成形し、E
E型磁心を構成したものである。
上記の実施例では、非晶質磁性合金の薄帯を用いた場合
について説明したが、超微細結晶の磁性合金の薄帯を用
いる場合も、上記の実施例と全く同様であり、非晶質磁
性合金の薄帯の代わりに超微細結晶の磁性合金の薄帯を
用いれば良い。
について説明したが、超微細結晶の磁性合金の薄帯を用
いる場合も、上記の実施例と全く同様であり、非晶質磁
性合金の薄帯の代わりに超微細結晶の磁性合金の薄帯を
用いれば良い。
この非晶質磁性合金及び超微細結晶磁性合金は一般に薄
帯として得られ、これを巻回して巻磁心として形成され
ている。これらの磁性合金薄帯は、絶縁及び酸化腐食防
止のため、絶縁ケースに入れる又は絶縁コーティングし
て用いられ、又切断又はギャップ加工のためにワニス含
浸して固めて用いられている。しかし、絶縁ケースの場
合、クリアランスが必要であり、必要以上に大きくなっ
てしまい、絶縁コーティングの場合、大型形状及び極小
形状でコーティング困難であり、ワニス含浸の場合、加
工面が変形するとか、不均一となる等の問題があった。
帯として得られ、これを巻回して巻磁心として形成され
ている。これらの磁性合金薄帯は、絶縁及び酸化腐食防
止のため、絶縁ケースに入れる又は絶縁コーティングし
て用いられ、又切断又はギャップ加工のためにワニス含
浸して固めて用いられている。しかし、絶縁ケースの場
合、クリアランスが必要であり、必要以上に大きくなっ
てしまい、絶縁コーティングの場合、大型形状及び極小
形状でコーティング困難であり、ワニス含浸の場合、加
工面が変形するとか、不均一となる等の問題があった。
上記本発明の実施例では、インサート成形にて樹脂を形
成することにより、上記の事を解決でき、更に任意の外
形にすることができる。
成することにより、上記の事を解決でき、更に任意の外
形にすることができる。
また、インサート成形にて、その他の部材を一体にする
こともできる。
こともできる。
また、以上ではインサート成形にて説明したが、インサ
ート成形の代わりに注型法を用いても同様の効果を得る
ことができる。
ート成形の代わりに注型法を用いても同様の効果を得る
ことができる。
(発明の効果)
本発明によれば、非晶質磁性合金及び超微細結晶磁性合
金の磁心の絶縁、酸化腐食防止及び加工時の磁心固めを
行うことができるとともに、磁心外形を任意の形状に設
定できるものである。
金の磁心の絶縁、酸化腐食防止及び加工時の磁心固めを
行うことができるとともに、磁心外形を任意の形状に設
定できるものである。
また、磁心の周囲に樹脂を注型又はインサート成形する
際、磁心の突き合わせを固定する金具を止める突起を形
成することもできる。更に、磁心を基板等へ装着固定す
るときの固定金具を樹脂内に一体に形成することもでき
るものである。
際、磁心の突き合わせを固定する金具を止める突起を形
成することもできる。更に、磁心を基板等へ装着固定す
るときの固定金具を樹脂内に一体に形成することもでき
るものである。
第1図は、本発明に係る一実施例の斜視図であり、第2
図(a)は、本発明に係る一実施例の巻磁心の斜視図で
あり、(b)は、(a)の巻磁心に樹脂をインサート成
形したときの斜視図であり、第3図は1本発明に係る第
2実施例の断面図であり、第4図は、本発明に係る第3
実施例の断面図であり、第5図は、本発明に係る第4実
施例の断面図であり、第6図は、本発明に係る第5実施
例の断面図であり、第7図は、従来例の斜視図であり、
第8図は、従来の別個の斜視図であり、第9図は、切断
前の斜視図である。 1.3,6.10.13・・・非晶質磁性合金薄帯磁心
、2.4,7,11,14・・・絶縁性樹脂、5・・・
ギャップ、8・・・金具、9・・・突起、12・・・固
定金具。 出願人 日立フェライト株式会社 第1図 (a) 第31!I 第4図 第5図 第6図
図(a)は、本発明に係る一実施例の巻磁心の斜視図で
あり、(b)は、(a)の巻磁心に樹脂をインサート成
形したときの斜視図であり、第3図は1本発明に係る第
2実施例の断面図であり、第4図は、本発明に係る第3
実施例の断面図であり、第5図は、本発明に係る第4実
施例の断面図であり、第6図は、本発明に係る第5実施
例の断面図であり、第7図は、従来例の斜視図であり、
第8図は、従来の別個の斜視図であり、第9図は、切断
前の斜視図である。 1.3,6.10.13・・・非晶質磁性合金薄帯磁心
、2.4,7,11,14・・・絶縁性樹脂、5・・・
ギャップ、8・・・金具、9・・・突起、12・・・固
定金具。 出願人 日立フェライト株式会社 第1図 (a) 第31!I 第4図 第5図 第6図
Claims (2)
- 1.非晶質磁性合金からなる磁心の周囲をインサート成
形された絶縁性樹脂が覆っていることを特徴とする磁心
。 - 2.超微細結晶の磁性合金からなる磁心の周囲をインサ
ート成形された絶縁性樹脂が覆っていることを特徴とす
る磁心。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13739690A JPH0430508A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 磁心 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13739690A JPH0430508A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 磁心 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0430508A true JPH0430508A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15197688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13739690A Pending JPH0430508A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 磁心 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0430508A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005057230A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Amotech Co Ltd | Fe系非晶質金属粉末の製造方法およびこれを用いた軟磁性コアの製造方法 |
JP2005064444A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Amotech Co Ltd | 高周波特性に優れたナノ結晶粒金属粉末の製造方法及びこれを用いた高周波用軟磁性コアの製造方法 |
KR100653079B1 (ko) * | 2005-12-27 | 2006-12-04 | 삼성전자주식회사 | 액정표시소자 백라이트용 인버터 트랜스포머 |
JP2007027790A (ja) * | 2006-09-29 | 2007-02-01 | Toshiba Corp | 磁心の製造方法および磁性部品の製造方法 |
JP2007088019A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Sht Corp Ltd | 電流センサ用磁気コア装置及びその製造方法 |
JP2012191140A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Tamura Seisakusho Co Ltd | コアモジュール、コイル装置及びコアモジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP13739690A patent/JPH0430508A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005057230A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Amotech Co Ltd | Fe系非晶質金属粉末の製造方法およびこれを用いた軟磁性コアの製造方法 |
JP2005064444A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Amotech Co Ltd | 高周波特性に優れたナノ結晶粒金属粉末の製造方法及びこれを用いた高周波用軟磁性コアの製造方法 |
JP2007088019A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Sht Corp Ltd | 電流センサ用磁気コア装置及びその製造方法 |
JP4681999B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-05-11 | 株式会社エス・エッチ・ティ | 電流センサ用磁気コア装置及びその製造方法 |
KR100653079B1 (ko) * | 2005-12-27 | 2006-12-04 | 삼성전자주식회사 | 액정표시소자 백라이트용 인버터 트랜스포머 |
JP2007027790A (ja) * | 2006-09-29 | 2007-02-01 | Toshiba Corp | 磁心の製造方法および磁性部品の製造方法 |
JP2012191140A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Tamura Seisakusho Co Ltd | コアモジュール、コイル装置及びコアモジュールの製造方法 |
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