JPH04294884A - ステンレス鋼の液相拡散接合方法 - Google Patents
ステンレス鋼の液相拡散接合方法Info
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- JPH04294884A JPH04294884A JP5633391A JP5633391A JPH04294884A JP H04294884 A JPH04294884 A JP H04294884A JP 5633391 A JP5633391 A JP 5633391A JP 5633391 A JP5633391 A JP 5633391A JP H04294884 A JPH04294884 A JP H04294884A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ステンレス鋼の液相拡
散接合方法に係り、特に接合部の耐食性を母材と同レベ
ルにまで改善でき、かつ、インサート材の作製並びに接
合界面への供給が容易なインサート材の材質および構造
と、そのインサート材を用いた場合の液相拡散接合プロ
セスに関する。
散接合方法に係り、特に接合部の耐食性を母材と同レベ
ルにまで改善でき、かつ、インサート材の作製並びに接
合界面への供給が容易なインサート材の材質および構造
と、そのインサート材を用いた場合の液相拡散接合プロ
セスに関する。
【0002】
【従来の技術】従来におけるステンレス鋼の液相拡散接
合方法は、インサート材を金属箔あるいは金属粉末で供
給する場合、インサート材質として表1に示したNi系
ろう材が特公昭57−4431号に開示されている。ま
た、同材質のステンレス鋼をベースとしてBやSiの融
点低下元素を加えた合金のインサート材が日本金属学会
誌Vol.49,No.4の「鉄基ろう材を用いた耐熱
鋼の液相拡散接合」に示されている。
合方法は、インサート材を金属箔あるいは金属粉末で供
給する場合、インサート材質として表1に示したNi系
ろう材が特公昭57−4431号に開示されている。ま
た、同材質のステンレス鋼をベースとしてBやSiの融
点低下元素を加えた合金のインサート材が日本金属学会
誌Vol.49,No.4の「鉄基ろう材を用いた耐熱
鋼の液相拡散接合」に示されている。
【0003】また、表1のNi−B合金のインサート材
をスパッタ蒸着法を用いて薄膜状で供給する薄膜応用液
相拡散接合法が溶接学会論文集Vol.5,No.4に
おいて報告されている。
をスパッタ蒸着法を用いて薄膜状で供給する薄膜応用液
相拡散接合法が溶接学会論文集Vol.5,No.4に
おいて報告されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のインサート材を
箔や粉末で供給する方法は、インサート材の量を少なく
できないため、接合界面に初期のインサート材が残存し
易く、機械的強度や耐食性の点で接合部の性質が被接合
材に比較して劣ることになる。これを防ぐためには、接
合温度を十分高くするかあるいは接合時間を充分長くし
て、初期のインサート材成分を完全に拡散してやればよ
いが、現実的ではない。その結果、接合界面に成分の異
なる低融点の異質な層が残存し、高温強度や耐食性の点
で被接合材より品質が劣るという問題がある。さらに、
インサート材の成分であるBやSiは被接合材と金属間
化合物を形成し、この融点が通常接合温度より高いため
、接合時間を長くしても接合界面に残存してしまい、接
合部の品質を劣化させるという問題がある。
箔や粉末で供給する方法は、インサート材の量を少なく
できないため、接合界面に初期のインサート材が残存し
易く、機械的強度や耐食性の点で接合部の性質が被接合
材に比較して劣ることになる。これを防ぐためには、接
合温度を十分高くするかあるいは接合時間を充分長くし
て、初期のインサート材成分を完全に拡散してやればよ
いが、現実的ではない。その結果、接合界面に成分の異
なる低融点の異質な層が残存し、高温強度や耐食性の点
で被接合材より品質が劣るという問題がある。さらに、
インサート材の成分であるBやSiは被接合材と金属間
化合物を形成し、この融点が通常接合温度より高いため
、接合時間を長くしても接合界面に残存してしまい、接
合部の品質を劣化させるという問題がある。
【0005】これに替わる方法として、インサート材を
薄膜状で供給する方法があるが、この場合は、インサー
ト材としてBあるいはSiを融点降下材とする合金を用
いると、加熱過程中にBやSiが被接合材中に拡散して
インサート材の融点が上昇し、液相の形成ができずボイ
ドが発生し易いという問題点がある。また、インサート
材を蒸着の手法で供給しているため、被接合材の形状や
寸法に制約があるという問題がある。
薄膜状で供給する方法があるが、この場合は、インサー
ト材としてBあるいはSiを融点降下材とする合金を用
いると、加熱過程中にBやSiが被接合材中に拡散して
インサート材の融点が上昇し、液相の形成ができずボイ
ドが発生し易いという問題点がある。また、インサート
材を蒸着の手法で供給しているため、被接合材の形状や
寸法に制約があるという問題がある。
【0006】また、従来のインサート材では欠陥の無い
接合を行うにはその量を多くしなければならず、接合部
材が薄い箔である場合はインサート材と接合部材の体積
が同等となり、部材のインサート材中への溶解による形
状変化や接合体の合金組成がステンレス鋼の組成から変
わることによる耐食性の劣化といった問題がある。
接合を行うにはその量を多くしなければならず、接合部
材が薄い箔である場合はインサート材と接合部材の体積
が同等となり、部材のインサート材中への溶解による形
状変化や接合体の合金組成がステンレス鋼の組成から変
わることによる耐食性の劣化といった問題がある。
【0007】本発明の目的は、ステンレス鋼の接合にお
いて、部材の変形を小さくでき、接合欠陥の発生が無く
、しかも接合界面付近に異質な層や金属間化合物の残存
が無く、母材と同等の機械的,化学的,冶金的性質を有
する継ぎ手を得ることである。
いて、部材の変形を小さくでき、接合欠陥の発生が無く
、しかも接合界面付近に異質な層や金属間化合物の残存
が無く、母材と同等の機械的,化学的,冶金的性質を有
する継ぎ手を得ることである。
【0008】また、接合部材が薄い箔であっても、精密
で冶金的性質の変化のない液相拡散接合方法を提供する
ことである。
で冶金的性質の変化のない液相拡散接合方法を提供する
ことである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明においては、イン
サート材として、被接合材と同じ材質の箔にNiメッキ
とAuメッキを施した複合金属箔を用い、NiおよびA
uメッキ膜を溶融させて、加熱・加圧接合することで上
記の接合品質劣化の問題,液相未形成によるボイドの発
生の問題,インサート材供給上の問題を解決している。
サート材として、被接合材と同じ材質の箔にNiメッキ
とAuメッキを施した複合金属箔を用い、NiおよびA
uメッキ膜を溶融させて、加熱・加圧接合することで上
記の接合品質劣化の問題,液相未形成によるボイドの発
生の問題,インサート材供給上の問題を解決している。
【0010】
【作用】まず、接合品質については、Au及びNiはス
テンレス鋼の主成分であるFe,Ni,Crと化合物を
形成しないため、接合界面に脆弱あるいは耐食性を劣化
させる金属間化合物を生成しないこと、また、メッキの
厚みはミクロンレベルで制御可能なため異質な成分の量
を最小限に少なくすることにより、接合温度と拡散時間
を調整することで被接合材の性質と同等になる組成比率
までNiおよびAuを拡散減少させることが可能となる
ために、母材と同等の品質が得られる。
テンレス鋼の主成分であるFe,Ni,Crと化合物を
形成しないため、接合界面に脆弱あるいは耐食性を劣化
させる金属間化合物を生成しないこと、また、メッキの
厚みはミクロンレベルで制御可能なため異質な成分の量
を最小限に少なくすることにより、接合温度と拡散時間
を調整することで被接合材の性質と同等になる組成比率
までNiおよびAuを拡散減少させることが可能となる
ために、母材と同等の品質が得られる。
【0011】次に、インサート材のNiメッキとAuメ
ッキの厚みを共晶組成に調整することにより、インサー
ト材を950℃で溶融させることが可能となり、ステン
レス鋼中にAuが拡散消失する前に液相を形成させるこ
とができ、その後、ステンレス鋼が変質・変形しないで
きるだけ高い温度に昇温することで拡散を促進させ、薄
いAuのメッキ膜であってもボイド欠陥の無い高品質の
接合が可能となる。
ッキの厚みを共晶組成に調整することにより、インサー
ト材を950℃で溶融させることが可能となり、ステン
レス鋼中にAuが拡散消失する前に液相を形成させるこ
とができ、その後、ステンレス鋼が変質・変形しないで
きるだけ高い温度に昇温することで拡散を促進させ、薄
いAuのメッキ膜であってもボイド欠陥の無い高品質の
接合が可能となる。
【0012】最後に、インサート材は薄い金属箔にメッ
キで供給するため、任意の形状に加工することが容易で
あり、液に浸漬してメッキするだけなので寸法的な制約
も全く無い。すなわち、任意の形状,任意の寸法のイン
サート材作製が可能となるのである。
キで供給するため、任意の形状に加工することが容易で
あり、液に浸漬してメッキするだけなので寸法的な制約
も全く無い。すなわち、任意の形状,任意の寸法のイン
サート材作製が可能となるのである。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
【0014】
【表1】
【0015】表1は、従来のインサート材を用いた液相
拡散接合と、本発明による液相拡散接合のSUS316
L材の接合結果を比較して示す。なお、従来の例ではイ
ンサート材をスパッタリング法で接合面に形成して供給
し、本発明では接合材と同じ材質の箔にインサート金属
を湿式メッキ法により形成し、その箔を接合界面に挿入
する方法で供給している。従来のNiベースのインサー
ト材を用いた場合にはインサート材の液相線温度が10
40〜1090℃の領域にあるため接合温度を1150
℃とし、Ni−Au系のインサート材の場合にはAuリ
ッチの領域では液相線温度が950〜1063℃である
ため接合温度を1100℃としている。熱処理温度は、
SUS316の接合材が自重によって変形しない温度範
囲でしかも接合部に形成した金属間化合物が溶融すると
いう条件を考慮し、1260℃としている。加熱温度が
1300℃ではSUS316Lの固相温度を越えるため
局部的な溶融が生じる。また、1250℃より低い温度
では、Auを用いた場合に界面付近に形成されるAu−
Mn化合物が溶融しないため、熱処理時間を5時間以上
に長くしても化合物が消失しない。従来の液相拡散接合
では、接合温度より高い温度で熱処理を行わないが、比
較のため本発明と同様の熱処理を加えている。接合時間
は30分、接合圧力は100gf/mm2 、熱処理時
間は60分一定で行っている。接合結果は、引張試験で
の破断位置と金属間化合物の有無と欠陥の有無で評価を
行った。
拡散接合と、本発明による液相拡散接合のSUS316
L材の接合結果を比較して示す。なお、従来の例ではイ
ンサート材をスパッタリング法で接合面に形成して供給
し、本発明では接合材と同じ材質の箔にインサート金属
を湿式メッキ法により形成し、その箔を接合界面に挿入
する方法で供給している。従来のNiベースのインサー
ト材を用いた場合にはインサート材の液相線温度が10
40〜1090℃の領域にあるため接合温度を1150
℃とし、Ni−Au系のインサート材の場合にはAuリ
ッチの領域では液相線温度が950〜1063℃である
ため接合温度を1100℃としている。熱処理温度は、
SUS316の接合材が自重によって変形しない温度範
囲でしかも接合部に形成した金属間化合物が溶融すると
いう条件を考慮し、1260℃としている。加熱温度が
1300℃ではSUS316Lの固相温度を越えるため
局部的な溶融が生じる。また、1250℃より低い温度
では、Auを用いた場合に界面付近に形成されるAu−
Mn化合物が溶融しないため、熱処理時間を5時間以上
に長くしても化合物が消失しない。従来の液相拡散接合
では、接合温度より高い温度で熱処理を行わないが、比
較のため本発明と同様の熱処理を加えている。接合時間
は30分、接合圧力は100gf/mm2 、熱処理時
間は60分一定で行っている。接合結果は、引張試験で
の破断位置と金属間化合物の有無と欠陥の有無で評価を
行った。
【0016】結果を表1に示す。従来のインサート材の
場合には、加熱過程でのB及びSiの拡散により液層が
形成されないため、接合部に欠陥が発生している。本発
明によるインサート材を用いて接合した場合の接合部の
品質は、Niが0.1μm の場合は、Auが0.5μ
m では液相の量が少ないため欠陥が発生し破断も界面
から起こっているが、Auが1.0μm 以上では欠陥
が無く母材破断で熱処理を行うことで接合層に化合物の
ない良好な接合部が得られている。Niが2.0μmの
場合は、Auが1.0μm ではNi−Au合金のAu
比率が少なく液相温度が1150℃以上となるため、1
100℃の加熱温度では液層が形成されなくて欠陥が発
生しているが、Auが2.0〜5.0μmでは十分な液
層の形成により欠陥の無い接合ができており、熱処理を
行うことで化合物の無い良好な接合が達成されている。 Niが5μmでAuが10μmの場合には液層の量が多
すぎるため、60分の熱処理時間では化合物が消失しな
いで残存している。
場合には、加熱過程でのB及びSiの拡散により液層が
形成されないため、接合部に欠陥が発生している。本発
明によるインサート材を用いて接合した場合の接合部の
品質は、Niが0.1μm の場合は、Auが0.5μ
m では液相の量が少ないため欠陥が発生し破断も界面
から起こっているが、Auが1.0μm 以上では欠陥
が無く母材破断で熱処理を行うことで接合層に化合物の
ない良好な接合部が得られている。Niが2.0μmの
場合は、Auが1.0μm ではNi−Au合金のAu
比率が少なく液相温度が1150℃以上となるため、1
100℃の加熱温度では液層が形成されなくて欠陥が発
生しているが、Auが2.0〜5.0μmでは十分な液
層の形成により欠陥の無い接合ができており、熱処理を
行うことで化合物の無い良好な接合が達成されている。 Niが5μmでAuが10μmの場合には液層の量が多
すぎるため、60分の熱処理時間では化合物が消失しな
いで残存している。
【0017】従って、SUS316L材に対して、イン
サート材のNiが0.1〜2μm でAuが2〜5μm
の厚さ(但しAu/Niが1以上)にして、1260℃
の熱処理を加えてやれば、接合部に欠陥が無く均質で母
材並強度の接合が達成されることが分かる。
サート材のNiが0.1〜2μm でAuが2〜5μm
の厚さ(但しAu/Niが1以上)にして、1260℃
の熱処理を加えてやれば、接合部に欠陥が無く均質で母
材並強度の接合が達成されることが分かる。
【0018】なお、図1はNi板上にAuを10μm形
成して熱処理を行ったときのAu膜表面のAu重量濃度
を示すが、Au中のNiの拡散は500℃以上から生じ
ており、Au中への拡散速度は早い。このため、Au/
Niの比率が溶融温度の点で重要な意味を持つのである
。
成して熱処理を行ったときのAu膜表面のAu重量濃度
を示すが、Au中のNiの拡散は500℃以上から生じ
ており、Au中への拡散速度は早い。このため、Au/
Niの比率が溶融温度の点で重要な意味を持つのである
。
【0019】図2は、本発明によるインサート箔の断面
構造を示す。中心のステンレス鋼箔は厚みが10〜50
0μmでその両サイドにNiを0.1〜2.0μm、A
uを1.0〜5.0μmメッキで形成してインサート箔
としている。接合に際しては箔を接合面の形状に切断加
工して、接合界面に挿入している。また、図3は、図2
のインサート箔を用いて接合する場合の接合条件のシー
ケンスの一実施例を示す。加圧力は10〜1000g/
mm2の範囲内で、加熱前から加えるか(タイプI)あ
るいは加熱開始後に温度がインサート材の溶融温度Tm
を越えた直後から加える(タイプII)方式のいずれ
かとする。加熱後接合温度T1 に達してから所定時間
経過後、まず加圧を除去してからさらに熱処理温度T2
にまで昇温し、所定時間保持して全ての接合工程を終
了する。一方、雰囲気は接合初期は真空雰囲気とし、イ
ンサート材が溶融して所定時間経過した後不活性ガスの
導入により大気圧付近まで昇圧する。
構造を示す。中心のステンレス鋼箔は厚みが10〜50
0μmでその両サイドにNiを0.1〜2.0μm、A
uを1.0〜5.0μmメッキで形成してインサート箔
としている。接合に際しては箔を接合面の形状に切断加
工して、接合界面に挿入している。また、図3は、図2
のインサート箔を用いて接合する場合の接合条件のシー
ケンスの一実施例を示す。加圧力は10〜1000g/
mm2の範囲内で、加熱前から加えるか(タイプI)あ
るいは加熱開始後に温度がインサート材の溶融温度Tm
を越えた直後から加える(タイプII)方式のいずれ
かとする。加熱後接合温度T1 に達してから所定時間
経過後、まず加圧を除去してからさらに熱処理温度T2
にまで昇温し、所定時間保持して全ての接合工程を終
了する。一方、雰囲気は接合初期は真空雰囲気とし、イ
ンサート材が溶融して所定時間経過した後不活性ガスの
導入により大気圧付近まで昇圧する。
【0020】本実施例によれば、10μm以下の非常に
薄い液層の形成により低い加圧力で良好な接合を達成で
きるため、接合体の変形が無くしかも接合材の流れ出し
やインサート箔の突出しがないため、精密な接合が可能
でしかも接合後の加工が不要な製品の組立てが可能とな
る。また、インサート材中にガスが内蔵されている場合
でも、タイプIIの方式を採用すれば加熱過程でガスの
放出が行われ易く、たとえガスが液層中に取り残された
場合でも雰囲気圧力を接合後半に高めることにより、そ
の体積を圧力の比率だけ小さくすることができるため、
強度上問題となるような大きさのボイド欠陥の発生を完
全に防ぐことができる。
薄い液層の形成により低い加圧力で良好な接合を達成で
きるため、接合体の変形が無くしかも接合材の流れ出し
やインサート箔の突出しがないため、精密な接合が可能
でしかも接合後の加工が不要な製品の組立てが可能とな
る。また、インサート材中にガスが内蔵されている場合
でも、タイプIIの方式を採用すれば加熱過程でガスの
放出が行われ易く、たとえガスが液層中に取り残された
場合でも雰囲気圧力を接合後半に高めることにより、そ
の体積を圧力の比率だけ小さくすることができるため、
強度上問題となるような大きさのボイド欠陥の発生を完
全に防ぐことができる。
【0021】図4は、本発明の応用の一実施例として、
ステンレスベローズを組立てる場合の部品構成の一例を
示し、図5は組立て後のベローズの断面構造を示す。図
4において、薄い板厚で幅の広いベローズリング1の下
に、外周の接合面形状に加工したリング3の両面にNi
とAuから成るインサート材2,3を形成した外周接合
リング5と、内周の接合面形状に加工したリング11の
片面に接合防止用のアルミナセラミック膜を形成した内
周接合防止リング12を配置し、その下にベローズリン
グ1を置き、その下に内周接合リング9と外周接合防止
リング15を配置し、その順序で必要な山数だけ部品を
積層している。そしてこの構造で上下に圧力を加えて、
本発明のプロセスで接合を行った後、引張成型を加えて
図5に示すベローズを作製している。
ステンレスベローズを組立てる場合の部品構成の一例を
示し、図5は組立て後のベローズの断面構造を示す。図
4において、薄い板厚で幅の広いベローズリング1の下
に、外周の接合面形状に加工したリング3の両面にNi
とAuから成るインサート材2,3を形成した外周接合
リング5と、内周の接合面形状に加工したリング11の
片面に接合防止用のアルミナセラミック膜を形成した内
周接合防止リング12を配置し、その下にベローズリン
グ1を置き、その下に内周接合リング9と外周接合防止
リング15を配置し、その順序で必要な山数だけ部品を
積層している。そしてこの構造で上下に圧力を加えて、
本発明のプロセスで接合を行った後、引張成型を加えて
図5に示すベローズを作製している。
【0022】本実施例によれば、ベローズリングを圧延
板から作製できるため板厚を10〜50μmと薄くする
ことができ、液層の形成により接合欠陥の無い接合部が
得られ、接合部は拡散処理により完全に均質化できるた
め、気密性が高く、耐食性が高くしかも柔軟性が高い、
従来のメッキベローズや塑性加工ベローズでは得られな
い高品質のステンレスベローズを得ることが可能となる
。また、ベローズリングはエッチング加工で作製できる
ため、微小なベローズや矩形や長円形状など任意の形状
のベローズを作製することができる。
板から作製できるため板厚を10〜50μmと薄くする
ことができ、液層の形成により接合欠陥の無い接合部が
得られ、接合部は拡散処理により完全に均質化できるた
め、気密性が高く、耐食性が高くしかも柔軟性が高い、
従来のメッキベローズや塑性加工ベローズでは得られな
い高品質のステンレスベローズを得ることが可能となる
。また、ベローズリングはエッチング加工で作製できる
ため、微小なベローズや矩形や長円形状など任意の形状
のベローズを作製することができる。
【0023】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、ス
テンレス鋼の接合に対して、部材の変形を小さくでき、
接合欠陥の発生が無く、しかも接合界面付近に異質な層
や金属間化合物の残存が無く、母材と同等の機械的,化
学的,冶金的性質を有する継ぎ手を得ることができる。
テンレス鋼の接合に対して、部材の変形を小さくでき、
接合欠陥の発生が無く、しかも接合界面付近に異質な層
や金属間化合物の残存が無く、母材と同等の機械的,化
学的,冶金的性質を有する継ぎ手を得ることができる。
【0024】また、接合部材が薄い箔であっても、精密
で冶金的性質の変化のない液相拡散接合を達成すること
ができる。
で冶金的性質の変化のない液相拡散接合を達成すること
ができる。
【図1】Ni上のAu膜表面の加熱によるAu濃度変化
を示す図である。
を示す図である。
【図2】本発明によるインサート箔の断面構造図である
。
。
【図3】本発明による液相拡散接合プロセスを示す図で
ある。
ある。
【図4】本発明を応用したステンレスベローズの組立て
部品構成図である。
部品構成図である。
【図5】本発明によるステンレスベローズの断面構造図
である。
である。
1…ベローズリング、2,4…インサート材、3…外周
リング、5…外周接合リング、6,8…インサート材,
7…内周リング,9…内周接合リング、10…接合防止
膜,11…内周リング、12…内周接合防止リング、1
3…接合防止膜、14…外周リング、15…外周接合防
止リング、16…ステンレスベローズ、17,18…ア
ルミナセラミック。
リング、5…外周接合リング、6,8…インサート材,
7…内周リング,9…内周接合リング、10…接合防止
膜,11…内周リング、12…内周接合防止リング、1
3…接合防止膜、14…外周リング、15…外周接合防
止リング、16…ステンレスベローズ、17,18…ア
ルミナセラミック。
Claims (5)
- 【請求項1】ステンレス鋼の液相拡散接合において、被
接合材料と同材質のステンレス鋼の金属箔の両面に下地
としてNiメッキ、さらにその上にAuメッキを施した
ものをインサート材として接合界面に挿入し、真空中あ
るいは不活性ガス中において加圧力が0.05〜5kg
/mm2で加熱温度が1000〜1200℃の条件で接
合し、その後で加圧力を除去し加熱温度を1250〜1
350℃として拡散処理を行うことを特徴とするステン
レス鋼の液相拡散接合方法。 - 【請求項2】請求項第1項において、Niメッキ厚を0
.1〜2μm 、Auメッキ厚を1〜5μmとしたこと
を特徴とするステンレス鋼の液相拡散接合用インサート
材。 - 【請求項3】ステンレス鋼の液相拡散接合において、イ
ンサート材として同材質のステンレス鋼の箔にNiとA
uをメッキした箔を用い、第1のステップとして加熱と
加圧を行って接合界面が被接合材の組成で部分的に結合
した接合部を形成する接合工程と、第2のステップとし
て接合部に形成された金属間化合物の融点以上に加熱し
て拡散処理を行う工程から成ることを特徴とするステン
レス鋼の液相拡散接合方法。 - 【請求項4】請求項第3項において、ステンレス鋼をS
US316とし、加圧力を0.1 〜1kg/mm2
、接合温度を1170〜1200℃、保持時間を15m
in 以上として接合し、拡散処理を1250〜130
0℃の加熱温度で30min 以上行うことを特徴とす
るSUS316ステンレス鋼の液相拡散接合方法。 - 【請求項5】ベローズリングと接合リングおよび接合防
止リングを交互に積層して接合し、引張成形して製作す
る接合ベローズにおいて、ベローズリングをステンレス
鋼の金属箔で作り、接合リングを同じ材質のステンレス
鋼の金属箔のリングにNiおよびAuのメッキを施した
ものを用い、接合防止リングを同じ材質のステンレス鋼
の金属箔のリングに片面あるいは両面にアルミナセラミ
ックをコーティングしたものを用い、真空中で加圧力が
0.05〜5kg/mm2で加熱温度が1000〜12
00℃の条件で接合し、その後で圧力を加えず加熱温度
が1250〜1350℃の条件で拡散処理を行って組立
てたことを特徴とするステンレス鋼製接合ベローズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5633391A JPH04294884A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ステンレス鋼の液相拡散接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5633391A JPH04294884A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ステンレス鋼の液相拡散接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04294884A true JPH04294884A (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=13024278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5633391A Pending JPH04294884A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ステンレス鋼の液相拡散接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04294884A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1042602C (zh) * | 1994-04-06 | 1999-03-24 | 新日本制铁株式会社 | 可在氧化气氛中接合的耐热材料用的液相扩散接合合金箔 |
KR100505534B1 (ko) * | 2002-05-27 | 2005-08-03 | 주식회사 스펙 | 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는증착층을 이용한 브레이징 접합 방법 |
WO2014184890A1 (ja) | 2013-05-15 | 2014-11-20 | 日新製鋼株式会社 | ステンレス鋼拡散接合製品の製造方法 |
WO2019176073A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 日新製鋼株式会社 | 拡散接合治具用ステンレス鋼材 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5633391A patent/JPH04294884A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1042602C (zh) * | 1994-04-06 | 1999-03-24 | 新日本制铁株式会社 | 可在氧化气氛中接合的耐热材料用的液相扩散接合合金箔 |
KR100505534B1 (ko) * | 2002-05-27 | 2005-08-03 | 주식회사 스펙 | 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는증착층을 이용한 브레이징 접합 방법 |
WO2014184890A1 (ja) | 2013-05-15 | 2014-11-20 | 日新製鋼株式会社 | ステンレス鋼拡散接合製品の製造方法 |
KR20160042818A (ko) | 2013-05-15 | 2016-04-20 | 닛신 세이코 가부시키가이샤 | 스테인레스강 확산 접합 제품의 제조 방법 |
US9987706B2 (en) | 2013-05-15 | 2018-06-05 | Nisshin Steel Co., Ltd. | Method for producing a stainless steel diffusion-bonded product |
WO2019176073A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 日新製鋼株式会社 | 拡散接合治具用ステンレス鋼材 |
US10695874B2 (en) | 2018-03-15 | 2020-06-30 | Nisshin Steel Co., Ltd. | Stainless steel material for diffusion bonding jig |
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