JPH04293574A - Method for controlling thickness of coating film on cut plate - Google Patents

Method for controlling thickness of coating film on cut plate

Info

Publication number
JPH04293574A
JPH04293574A JP8366991A JP8366991A JPH04293574A JP H04293574 A JPH04293574 A JP H04293574A JP 8366991 A JP8366991 A JP 8366991A JP 8366991 A JP8366991 A JP 8366991A JP H04293574 A JPH04293574 A JP H04293574A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film thickness
cut plate
signal
thickness
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8366991A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3069868B2 (en
Inventor
Chiharu Babazono
馬場薗 千治
Hideaki Yamashita
英明 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP3083669A priority Critical patent/JP3069868B2/en
Publication of JPH04293574A publication Critical patent/JPH04293574A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3069868B2 publication Critical patent/JP3069868B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

PURPOSE:To always accurately detect a normal film thickness value arid to control the film thickness at the time of coating using the film thickness signal corresponding to said film thickness value when the thickness of the coated film on a cut plate is measured by a non-simultaneous photometric type infrared film thickness meter of two or more wavelengths while the cut plate is fed after coating. CONSTITUTION:A cut plate S is fed by a conveyor 20A to be passed under a flow coater 24 to be coated and the coated cut plate S is fed through a drying oven 26 by a conveyor 20C to be dried. When the leading end of the cut plate S is detected by a leading end detector 28, masks are applied to the leading and rear end parts of the cut plate S by a masking circuit 30 and no measuring signal is outputted from an infrared film thickness meter 34 to prevent the generation of the abnormal film thickness signal caused by those end parts. The film thickness meter 34 outputs only a normal film thickness signal to a control part 54 and the rotation of conveyor driving motors 22A,22B is controlled on the basis of the film thickness signal to control coating film thickness.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、切板の塗装膜厚の制御
方法、特に、所定の長さに切断された金属板等の切板を
所定の速度で塗装するに際し、その塗装膜を一定の厚さ
に制御するに好適な切板の塗装膜厚の制御方法に関する
[Industrial Application Field] The present invention relates to a method for controlling the coating film thickness of a cut plate, and in particular, when a cut plate such as a metal plate cut to a predetermined length is coated at a predetermined speed, the coating film is controlled. The present invention relates to a method for controlling the coating film thickness of a cut plate, which is suitable for controlling the thickness to a constant value.

【0002】0002

【従来の技術】金属板を所定の大きさに切断して形成し
た切板の塗装は、例えば実開昭63−144878に開
示されているような、切板を搬送しながらカーテンフロ
ーコータで塗装する方法で行うのが一般的である。
[Prior Art] A cut plate formed by cutting a metal plate into a predetermined size is coated using a curtain flow coater while conveying the cut plate, as disclosed in Utility Model Application Publication No. 63-144878, for example. It is common to do this using the following method.

【0003】上記カーテンフローコータによる塗装法は
、歴史が古く、その原理は塗料の粘性を利用した塗装法
で、塗料を一定幅の薄いカーテン状に絶えず上方から落
下させておき、そのカーテン状の塗料を厚さ方向に横切
るように切板をコンベアで通過させて塗装するものであ
る。
The coating method using a curtain flow coater has a long history, and its principle is a coating method that utilizes the viscosity of the paint.The coating method uses the viscosity of the paint to constantly fall from above in the form of a thin curtain of a certain width. Paint is applied by passing cut plates on a conveyor across the paint in the thickness direction.

【0004】このような塗装に用いるカーテンフローコ
ータは、均一な薄膜状のカーテンを連続的に形成させる
ために塗料を流下させる鋼製スリットを有するヘッド部
を備えている。
A curtain flow coater used for such painting is equipped with a head portion having a steel slit through which paint flows down in order to continuously form a uniform thin film curtain.

【0005】上記カーテンフローコータで切板を塗装す
る場合、塗装膜の厚さは、上記スリットの間隔、塗料の
吐出圧力及びコンベア速度を所定の条件に設定すること
によって決定される。従って、塗装膜の厚さの管理は、
所定の厚さになるように上記条件設定を行うと共に、乾
燥した後で塗膜の厚さの計測を行っている。
When a cut plate is coated with the curtain flow coater, the thickness of the coating film is determined by setting the slit spacing, paint discharge pressure, and conveyor speed to predetermined conditions. Therefore, the control of the thickness of the paint film is
The above conditions are set so that a predetermined thickness is obtained, and the thickness of the coating film is measured after drying.

【0006】ところで、スチールメーカーでは、塩化ビ
ニル等のビニル系又はその他の塗料を用いて、上述のカ
ーテンフローコータによってステンレス鋼板等の切板に
塗装を行っているが、この塗装は、スチールメーカーか
ら加工メーカーまでの輸送、あるいは加工メーカー内の
プレス等の製造工程において切板に疵が入ることを防止
することを主な目的としている。
[0006] By the way, steel manufacturers use vinyl-based paints such as vinyl chloride or other paints to coat cut plates such as stainless steel plates using the above-mentioned curtain flow coater. The main purpose is to prevent flaws from forming on cut plates during transportation to the processing manufacturer, or during manufacturing processes such as presses within the processing manufacturer.

【0007】従って、塗装膜の厚さの計測は、例えば4
0μm ±5μm程度のものであってよく、余り精度が
要求されないため、膜厚測定の塗装膜を乾燥した後のス
テンレス鋼板を、適宜抜き取ってマイクロメータ等の測
定器で行っていた。
[0007] Therefore, the thickness of the coating film can be measured by, for example, 4
It may be about 0 μm ±5 μm, and since very high accuracy is not required, the stainless steel plate after the coating film has been dried is appropriately removed for film thickness measurement using a measuring device such as a micrometer.

【0008】ところが、近年、塗装したステンレス鋼板
(切板)が壁材や屋根材等の建材として使われるように
なり、特に透明着色塗装ステンレス鋼板が要求されるよ
うになっていた。
However, in recent years, painted stainless steel plates (cut plates) have come to be used as building materials such as wall materials and roofing materials, and there has been a particular demand for transparent colored coated stainless steel plates.

【0009】この透明着色塗装ステンレス鋼板の塗料に
は、フッ素樹脂系塗料等が用いられ、その塗装膜は20
μm 程度の厚さとされるが、塗装膜の厚さに1μm 
程度の偏差(むら)があっても色むらとなって現われ、
商品価値がなくなるため、1枚の切板内での膜厚偏差は
勿論、ロット内でも厳密な膜厚管理が要求される。
[0009] Fluororesin-based paint is used as the paint for this transparent colored stainless steel plate, and the coating film is 20%
It is said that the thickness is about 1 μm, but the thickness of the paint film is 1 μm.
Even if there is some degree of deviation (unevenness), it will appear as uneven color,
Since the product has no commercial value, strict film thickness control is required not only to control film thickness deviation within a single cut plate but also within a lot.

【0010】上記のような極めて薄い膜厚(20±1μ
m )の測定には、X線を利用する膜厚測定法(特開昭
64−41810)が知られている。しかし、このよう
な放射線を利用する膜厚計は、法的規制に従った安全管
理を必要とするため、その取扱いが難しい。そこで、安
全で、且つ取扱いが容易な薄い膜厚を測定する技術とし
て、赤外域の3つの波長を用いる三波長非同時測光方式
の赤外線膜厚計を利用する方法を挙げることができる。
[0010] The above-mentioned extremely thin film thickness (20±1μ
A film thickness measurement method using X-rays (Japanese Unexamined Patent Publication No. 41810/1983) is known for measuring m). However, such a film thickness meter that uses radiation requires safety management in accordance with legal regulations, and is therefore difficult to handle. Therefore, as a technique for measuring a thin film thickness that is safe and easy to handle, there is a method using an infrared film thickness meter of a three-wavelength non-simultaneous photometry method that uses three wavelengths in the infrared region.

【0011】三波長非同時測光方式の赤外線膜厚計とし
ては、例えば、図9に示したように、光源10から照射
される赤外光を回転フィルタ12に透過させて特定波長
光を選択し、その特定波長光を、塗装膜Cを有する切板
(金属板)Sに入射し、切板Sの表面で反射した反射光
を検出器16で受光し、その検出器16からの検出信号
を信号処理部18で処理し、所定の演算を行って膜厚を
算出するものがある。
For example, as shown in FIG. 9, an infrared film thickness meter using a three-wavelength non-simultaneous photometry method transmits infrared light emitted from a light source 10 through a rotating filter 12 to select light of a specific wavelength. , the specific wavelength light is incident on a cut plate (metal plate) S having a coating film C, the reflected light reflected on the surface of the cut plate S is received by a detector 16, and a detection signal from the detector 16 is received. There is one that processes the signal in the signal processing unit 18 and performs predetermined calculations to calculate the film thickness.

【0012】上記膜厚計では、3つの波長の選択を、上
記回転フィルタ12を回転させて光源光の光路に一致さ
せて行っている。従って、各波長における計測は、フィ
ルタを順次切換えて行う非同時操作となる。
In the film thickness meter, the three wavelengths are selected by rotating the rotary filter 12 to match the optical path of the light source. Therefore, measurement at each wavelength is a non-simultaneous operation performed by sequentially switching filters.

【0013】赤外線膜厚計の測定原理は、赤外線を塗装
膜面に照射し、透過させた場合、その塗装膜を構成する
物質固有の特性吸収(C−H基又はO−H基等の化学結
合の伸縮振動等による吸収)と厚さに関係した赤外線吸
収スペクトルが得られ、その特性吸収波長における光の
吸収量が物質の厚さに比例することから、透過光量を測
定することによって塗装膜の厚さを求めることができる
というものである。
The measurement principle of an infrared film thickness meter is that when infrared rays are irradiated onto the surface of a painted film and transmitted through the film, the characteristic absorption (chemical properties such as C-H groups or O-H groups) inherent to the substances that make up the paint film is detected. An infrared absorption spectrum related to the thickness (absorption due to stretching vibrations of bonds, etc.) and thickness can be obtained, and since the amount of light absorbed at the characteristic absorption wavelength is proportional to the thickness of the material, by measuring the amount of transmitted light, it is possible to It is possible to find the thickness of

【0014】即ち、透過光量と塗装膜の厚さとの関係は
、波長λにおける塗装吸収係数α(λ)、塗装膜厚t 
、塗装膜透過前の光の強度をI0 とすると、透過光強
度I(λ)との間で次式(1)のLambert−Be
erの式が成り立つので、透過光強度I(λ)を測定す
れば、厚さを求めることができる。
That is, the relationship between the amount of transmitted light and the thickness of the coating film is determined by the coating absorption coefficient α (λ) at the wavelength λ, the coating film thickness t
, the intensity of the light before passing through the paint film is I0, and the Lambert-Be of the following equation (1) is calculated between the transmitted light intensity I(λ)
Since the formula er holds true, the thickness can be determined by measuring the transmitted light intensity I(λ).

【0015】 I(λ)=I0 exp {−α(λ)t }    
    …(1)
I(λ)=I0 exp {−α(λ)t }
...(1)

【0016】又、三波長を選択使用す
るのは、光源光強度の変動、電気系のドリフト又は外乱
光や空気中の水分、温度の影響等を小さくするためであ
り、図10に示すように、特性吸収ピーク波長(λ1 
)、特性吸収の小さい高波数側の波長(λ2 )、及び
低波数側の波長(λ3 )を選択し、特性吸収ピークの
裾(λ2 、λ3 )でベースラインを引き、バックグ
ラウンドを差引いた吸収ピーク量から膜厚を求めるもの
である。
Moreover, the reason why three wavelengths are selected and used is to reduce the influence of fluctuations in light source light intensity, electrical system drift, disturbance light, moisture in the air, temperature, etc. As shown in FIG. , characteristic absorption peak wavelength (λ1
), the wavelength on the high wavenumber side (λ2) with small characteristic absorption, and the wavelength on the low wavenumber side (λ3) are selected, a baseline is drawn at the tails of the characteristic absorption peak (λ2, λ3), and the background is subtracted. The film thickness is determined from the peak amount.

【0017】前述したカーテンフローコータで塗装する
場合、通常、塗装膜の厚さ測定は、応答時間を速くする
ために膜厚計を連続運転して行われ、膜厚制御は、検出
した膜厚信号を塗布用コンベア速度にフィードバックし
て行う方法が取られている。
When painting with the curtain flow coater described above, the thickness of the paint film is usually measured by continuously operating a film thickness meter in order to speed up the response time, and film thickness control is performed using the detected film thickness. A method is used in which signals are fed back to the coating conveyor speed.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような赤外線膜厚計を連続運転して計測する方法は、被
塗装物が連続した形状を有しているものには好適である
が、切板は搬送が間欠的に行われるため、上記膜厚計に
よる計測も間欠的になる。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the method of continuously operating an infrared film thickness meter as described above is suitable for coating objects that have a continuous shape; Since the plate is transported intermittently, measurement using the film thickness meter is also performed intermittently.

【0019】従って、前述した赤外線膜厚計の三波長非
同時測光方式では、赤外光を透過波長範囲の異なるフィ
ルタで順次切換えることにより、所定の三波長について
金属表面における反射光量から演算により膜厚を求める
ため、間欠的に搬送される切板Sの端部では、波長(フ
ィルタ)切換タイミングと切板の搬送タイミングのずれ
により所定の三波長のうちの1又は2の波長の反射光量
が被測定面(塗装膜面)上の値ではない状況が発生する
ことになる。その結果、上述の演算で求める膜厚が実際
の膜厚と一致しない異常な値となることが起こる。
Therefore, in the three-wavelength non-simultaneous photometry method of the infrared film thickness meter described above, by sequentially switching the infrared light through filters with different transmission wavelength ranges, the film thickness can be determined by calculation from the amount of light reflected on the metal surface for the three predetermined wavelengths. At the end of the cut plate S, which is intermittently conveyed in order to determine the thickness, the amount of reflected light of one or two of the three predetermined wavelengths is reduced due to the difference between the wavelength (filter) switching timing and the cut plate conveyance timing. A situation will occur where the value is not on the surface to be measured (painted film surface). As a result, the film thickness determined by the above calculation may take an abnormal value that does not match the actual film thickness.

【0020】即ち、回転フィルタ12で、波長λ1 、
λ2 、λ3を選択し、各赤外光を順次切板Sの塗装膜
面に照射し、その反射光強度I1 、I2 、I3 を
測定し、これら光強度I1 、I2 、I3 に基づい
て膜厚を演算する場合、波長λ1 から測定を順次開始
できれば問題はないが、図7に(A)、(B)で示した
ように、波長λ2や、波長λ3 から測定を開始する場
合には、本来の演算ができないため、図8に示したよう
に、切板Sの先端部における塗装膜の厚さが異常な値と
して算出されることになる。なお、図7は、各波長の測
定ビーム径を、測定順に配置した状態を示してある。
That is, in the rotating filter 12, the wavelength λ1,
λ2 and λ3 are selected, each infrared light is sequentially irradiated onto the painted film surface of the cut plate S, the reflected light intensities I1, I2, and I3 are measured, and the film thickness is determined based on these light intensities I1, I2, and I3. When calculating , there is no problem if measurements can be started sequentially from wavelength λ1, but as shown in Figure 7 (A) and (B), when starting measurement from wavelength λ2 or wavelength λ3, cannot be calculated, the thickness of the coating film at the tip of the cut plate S will be calculated as an abnormal value, as shown in FIG. Note that FIG. 7 shows a state in which the measurement beam diameters of each wavelength are arranged in the order of measurement.

【0021】上記のように塗装膜の厚さが異常な値とな
るのは、切板Sの後端部においても同様で、波長λ1 
やλ2 の測定が終った段階で後端部が通過してしまう
と、異常な値として算出されることになる。
As mentioned above, the thickness of the coating film takes an abnormal value also at the rear end of the cut plate S, and the thickness of the coating film becomes an abnormal value.
If the rear end portion passes by after the measurement of λ2 or λ2 is completed, the calculated value will be abnormal.

【0022】このような異常な膜厚値に対応する膜厚信
号の、例えば平均値や最高値又は最低値を切板Sの塗装
膜の厚さを制御するための制御用信号として用いると、
塗装膜の厚さが目標膜厚から大きく外れるという問題が
あった。
[0022] If, for example, the average value, maximum value, or minimum value of the film thickness signal corresponding to such an abnormal film thickness value is used as a control signal for controlling the thickness of the coating film on the cut plate S,
There was a problem in that the thickness of the coating film deviated significantly from the target film thickness.

【0023】又、間欠的に搬送される切板Sの塗装膜の
厚さを連続測定する場合は、膜厚信号も間欠となるため
、該信号を用いて膜厚制御する場合には、該信号を識別
する必要が生じる。その識別には、切板Sのトラッキン
グによる方法が知られているが、この方法ではトラッキ
ングの累積誤差により、ずれが生じるため、制御すべき
膜厚信号以外の信号で制御する事態が生じるという問題
があった。
[0023] Furthermore, when the thickness of the coating film on the cut plate S that is transported intermittently is continuously measured, the film thickness signal is also intermittent, so when controlling the film thickness using the signal, it is necessary to The need arises to identify signals. A method using tracking of the cut plate S is known for this identification, but this method causes deviations due to accumulated tracking errors, resulting in a situation where control is performed using a signal other than the film thickness signal that should be controlled. was there.

【0024】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、切板を所定の塗装速度で塗装した後
、該切板を搬送しながら三波長非同時測光方式の赤外線
膜厚計で測定するに際し、切板の先端部及び後端部に生
ずる異常膜厚値を検出することを防止し、常に正常な膜
厚値を正確に検出し、該膜厚値に基づいて塗装膜の厚さ
を制御することができる切板の塗装膜厚の制御方法を提
供することを課題とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and after coating a cut plate at a predetermined coating speed, the infrared film thickness is measured using a three-wavelength non-simultaneous photometry method while conveying the cut plate. When measuring with a meter, it prevents the detection of abnormal film thickness values that occur at the tip and rear ends of the cut plate, always accurately detects the normal film thickness value, and determines the coating film based on the film thickness value. An object of the present invention is to provide a method for controlling the coating film thickness of a cut plate by which the thickness of the coating can be controlled.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】本発明は、切板を所定の
塗装速度で塗装し、該切板を搬送しながら塗装膜の厚さ
を測定し、その膜厚をフィードバックして上記塗装速度
を調整し、塗装膜の厚さを制御する切板の塗装膜厚の制
御方法であって、上記塗装膜の厚さを二波長以上の非同
時測光方式の赤外線膜厚計で測定すると共に、切板の先
端部と後端部の所定範囲に亘って、赤外線膜厚計から出
力される測定信号にマスクをかけ、上記先端部のマスク
解除後に、出力される測定信号が閾値以上になった時点
から所定時間経過した後の測定信号を制御用の膜厚信号
とすることにより、前記課題を達成したものである。
[Means for Solving the Problems] The present invention coats a cut plate at a predetermined coating speed, measures the thickness of the coating film while conveying the cut plate, and feeds back the film thickness to apply the coating at the above coating speed. A method for controlling the coating film thickness of a cut plate by adjusting the thickness of the coating film, the method comprising: measuring the thickness of the coating film with an infrared film thickness meter using a non-simultaneous photometry method with two or more wavelengths; The measurement signal output from the infrared film thickness meter is masked over a predetermined range at the tip and rear ends of the cutting plate, and after the mask is released from the tip, the output measurement signal exceeds the threshold value. The above-mentioned problem has been achieved by using a measurement signal after a predetermined period of time has elapsed from the point in time as a film thickness signal for control.

【0026】[0026]

【作用】本発明においては、三波長非同時測光方式の赤
外線膜厚計を用いて切板上の塗装膜の厚さを測定すると
き、異常な膜厚信号となる恐れのある該切板の端部にお
ける測定信号にマスクをかけ、マスク解除後に出力され
る測定信号に、閾値処理を施して信号の立上りを待ち、
その後、所定の時間経過した時点でサンプリングした測
定信号を塗装膜厚の制御用の膜厚信号としたので、間欠
的に搬送され、塗装される切板の膜厚制御を正確に行う
ことが可能となる。
[Operation] In the present invention, when measuring the thickness of a coating film on a cut plate using an infrared film thickness meter using a three-wavelength non-simultaneous photometry method, it is possible to measure the thickness of the coating film on the cut plate, which may result in an abnormal film thickness signal. Mask the measurement signal at the end, apply threshold processing to the measurement signal output after unmasking, wait for the signal to rise,
After that, the measurement signal sampled after a predetermined time has passed is used as the film thickness signal for controlling the coating film thickness, so it is possible to accurately control the film thickness of the cut plate that is intermittently conveyed and painted. becomes.

【0027】[0027]

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳
細に説明する。
Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0028】図1は、本発明に係る一実施例の切板の塗
装膜厚の制御方法に適用する塗装膜厚の制御装置を示す
概略構成図で、図2は、上記塗装膜厚の制御装置におけ
るマスク回路の作用を示す説明図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a coating film thickness control device applied to a coating film thickness control method of a cut plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram showing the function of a mask circuit in the device.

【0029】本実施例の制御装置は、切板Sを図中右方
向に搬送するコンベア20A〜20Dを備えており、こ
れら各コンベア20A〜20Dには駆動用モータ22A
〜22Dがそれぞれ設置されている。
The control device of this embodiment is equipped with conveyors 20A to 20D that convey the cut plate S in the right direction in the figure, and each of these conveyors 20A to 20D is equipped with a drive motor 22A.
~22D are installed respectively.

【0030】コンベア20Aとコンベア20Bとの間に
は、カーテンフローコータ24が配設され、該カーテン
フローコータ24からは所定の幅、厚さ、吐出圧で塗料
がカーテン状に流下されるようになっている。
A curtain flow coater 24 is disposed between the conveyors 20A and 20B, and paint is flowed down from the curtain flow coater 24 in a curtain shape with a predetermined width, thickness, and discharge pressure. It has become.

【0031】又、上記コンベア20Cの長さ方向には、
乾燥炉26が配設され、該乾燥炉26内を切板Sを搬送
することが可能となっている。
[0031] Also, in the length direction of the conveyor 20C,
A drying oven 26 is provided, and the cut plate S can be transported inside the drying oven 26.

【0032】又、コンベア20Cとコンベア20Dの近
接部上方には、切板Sの先端検出器28が設置されてお
り、該先端検出器28からは検出信号がマスク回路30
に入力可能になっている。
Further, a tip detector 28 of the cut plate S is installed above the adjacent portion of the conveyor 20C and the conveyor 20D, and a detection signal is sent from the tip detector 28 to the mask circuit 30.
can be entered.

【0033】又、コンベア20Dの後端ロールにはパル
ス発生器32が接続され、該パルス発生器32からも、
上記マスク回路30にパルス信号が入力されるようにな
っており、又、上記先端検出器28から所定距離離れた
位置の上記コンベア20Dの上方には、赤外線膜厚計が
設置されている。
Further, a pulse generator 32 is connected to the rear end roll of the conveyor 20D, and from the pulse generator 32,
A pulse signal is input to the mask circuit 30, and an infrared film thickness meter is installed above the conveyor 20D at a predetermined distance from the tip detector 28.

【0034】上記マスク回路30及び赤外線膜厚計34
は、スイッチ36に接続されており、該スイッチ36に
よりいずれか一方の電気的導通を選択できるようになっ
ている。
The mask circuit 30 and the infrared film thickness meter 34
are connected to a switch 36, and electrical continuity of either one can be selected by the switch 36.

【0035】上記スイッチ36は、入力信号を閾値と比
較するための比較器38、第1サンプリングのデータを
格納する第1データ保持器40及び、第2サンプリング
のデータを格納する第2データ保持器42に接続され、
且つこれら比較器38と第1データ保持器40及び第2
データ保持器42とはタイマ(遅延回路)44を介して
接続され、データ入力の時間調整が可能となっている。
The switch 36 includes a comparator 38 for comparing the input signal with a threshold value, a first data holder 40 for storing the first sampling data, and a second data holder for storing the second sampling data. connected to 42,
In addition, these comparators 38, the first data holder 40, and the second
It is connected to the data holder 42 via a timer (delay circuit) 44, allowing time adjustment of data input.

【0036】上記第1データ保持器40、第2データ保
持器42は、いずれも、比較器46と平均器48とに接
続され、且つ第1データ保持器40と平均器48は、ス
イッチ50を介して前記モータ22A及び22Bを制御
するモータ制御器52に接続され、更に、スイッチ50
は上記比較器46により第1データ保持器40側か平均
器48側かに切換えられるようになっている。
The first data holder 40 and the second data holder 42 are both connected to a comparator 46 and an averager 48, and the first data holder 40 and the averager 48 are connected to a switch 50. A switch 50 is connected to a motor controller 52 for controlling the motors 22A and 22B via a switch 50.
can be switched between the first data holder 40 side and the averager 48 side by the comparator 46.

【0037】そして、上記比較器46において、第1デ
ータ保持器40及び第2データ保持器42それぞれに入
力され、保持されている第1データ(膜厚信号)及び第
2データを比較し、第1データと第2データの差が所定
範囲以内なら、スイッチ50を介して第1データをモー
タ制御器52へ入力可能となっており、又、差が該範囲
以外ならば、第1データ及び第2データを上記平均器4
8で平均したデータをスイッチ50を切換えて、上記モ
ータ制御器52へ入力可能となっている。
Then, the comparator 46 compares the first data (film thickness signal) and the second data input and held in the first data holder 40 and the second data holder 42, respectively, and If the difference between the first data and the second data is within a predetermined range, the first data can be input to the motor controller 52 via the switch 50, and if the difference is outside the range, the first data and the second data can be input to the motor controller 52 via the switch 50. 2 data to the above averager 4
8 can be input to the motor controller 52 by switching a switch 50.

【0038】本実施例においては、前記赤外線膜厚計3
4が、前述の図9に示した三波長非同時測光方式の赤外
線膜厚計であり、該赤外線膜厚計34によって膜厚を測
定する際は、切板Sの先端部と後端部の所定範囲に亘っ
て、該赤外線膜厚計34から出力される測定信号にマス
ク回路30によりマスクがかけられるようになっている
In this embodiment, the infrared film thickness meter 3
4 is the infrared film thickness meter using the three-wavelength non-simultaneous photometry method shown in FIG. A mask circuit 30 masks the measurement signal output from the infrared film thickness meter 34 over a predetermined range.

【0039】即ち、図2に示すように、コンベア20C
により、塗装膜が乾燥された長さlの切板Sが搬送され
てくると、先端検出器28により切板Sの先端が検出さ
れ、該切板Sについて先端部及び後端部に、それぞれマ
スク範囲 l1 及び l2 が設定される。
That is, as shown in FIG.
When a cut plate S having a length l on which the coating film has been dried is conveyed, the tip of the cut plate S is detected by the tip detector 28, and the tip and rear ends of the cut plate S are respectively detected. Mask ranges l1 and l2 are set.

【0040】このマスク範囲(長さ)は、次式(2)で
算出される。なお、マスク範囲の決め方については、後
に詳述する。
This mask range (length) is calculated using the following equation (2). Note that the method of determining the mask range will be described in detail later.

【0041】    l1 = l2 =(端部の最大応答時間)×(
切板搬送速度)+α    …(2)        
(ここで、αは0以上の定数)
l1 = l2 = (maximum response time at the end) x (
Cut plate conveyance speed) + α … (2)
(Here, α is a constant greater than or equal to 0)

【0042】上記マスク
範囲 l1 及び l2 の設定は、赤外線膜厚計34
から出力される膜厚信号(測定信号)を、マスク回路3
0でスイッチ36を切換えることにより行われる。
The above mask ranges l1 and l2 are set using the infrared film thickness meter 34.
The film thickness signal (measurement signal) output from the mask circuit 3
This is done by switching the switch 36 at 0.

【0043】上記マスク回路30は、シーケンサを備え
ており、又、切板Sの長さl 及び搬送速度のデータが
入力され、保有されるようになっている。このマスク回
路30において、先端検出器28から赤外線膜厚計34
のビームセンター迄の距離L1及びマスク範囲 l1 
及び l2 から、切板Sのトラッキング長さL2 (
=L1 + l1 )及びL3 (=L1 + l− 
l2 )を求め、これをマスク回路30にカウンタ設定
する。
The mask circuit 30 is equipped with a sequencer, and data on the length l of the cut plate S and the conveyance speed are inputted and stored therein. In this mask circuit 30, from the tip detector 28 to the infrared film thickness meter 34,
Distance L1 to the beam center and mask range l1
and l2, the tracking length L2 of the cut plate S (
= L1 + l1 ) and L3 (=L1 + l-
l2) is determined and set as a counter in the mask circuit 30.

【0044】間欠的に搬送されてくる切板Sの先端を先
端検出器28により検出したときから、搬送速度に応じ
てパルス幅の変るパルス発生器32により、切板Sの位
置をトラッキングする。
[0044] From the time when the tip of the cut plate S that is intermittently conveyed is detected by the tip detector 28, the position of the cut plate S is tracked by the pulse generator 32 whose pulse width changes according to the conveyance speed.

【0045】上記膜厚計34のビームセンターから切板
Sの先端が l1 だけ進んだとき、即ち図2の位置か
らL1 だけ進んだときに、スイッチ36を該膜厚計3
4側へ切換えて測定した膜厚信号が入力されるようにし
、その後、切板Sが図2の位置からL3 だけ移動した
ときにスイッチ36を切換えて、膜厚信号の入力を停止
する。
When the tip of the cutting plate S advances by l1 from the beam center of the film thickness gauge 34, that is, when it advances by L1 from the position shown in FIG.
4 side so that the measured film thickness signal is input, and then, when the cutting plate S moves by L3 from the position shown in FIG. 2, the switch 36 is switched to stop inputting the film thickness signal.

【0046】このように、上記切板Sの先端部及び後端
部における膜厚測定信号にマスクを掛けることができ、
マスク解除後の l1 、 l2 を除く切板Sについ
て膜厚計34が出力する膜厚信号のみをスイッチ36を
介して演算部54に入力可能となっている。
In this way, the film thickness measurement signals at the leading and trailing ends of the cut plate S can be masked,
Only the film thickness signal output by the film thickness meter 34 for the cut plates S excluding l1 and l2 after mask release can be input to the calculation unit 54 via the switch 36.

【0047】前記マスク範囲( l1 、 l2 )は
、前述の如く、前記(2)式により算出されるが、該マ
スク範囲の決め方の一例を、次に具体的に説明する。
The mask range (l1, l2) is calculated by the equation (2) as described above, and an example of how to determine the mask range will be specifically explained below.

【0048】移動している切板Sの膜厚を測定する場合
、切板Sの端部の応答時間は、(1)測定ビーム径と切
板Sの移送速度による遅れ、(2)赤外線膜厚計34の
時定数による遅れ、(3)回転フィルタの回転タイミン
グによる遅れ、(4)データ平均処理点数による遅れ、
及び(5)アナログ出力のサンプリングタイミングによ
る遅れ、等により決定される。以下、上記(1)〜(5
)について具体例をもって説明する。
When measuring the film thickness of a moving cut plate S, the response time at the end of the cut plate S is (1) a delay due to the measurement beam diameter and the transport speed of the cut plate S, (2) an infrared film Delay due to the time constant of the thickness gauge 34, (3) Delay due to the rotation timing of the rotary filter, (4) Delay due to the number of data average processing points,
and (5) delay due to analog output sampling timing. Below, the above (1) to (5)
) will be explained using a specific example.

【0049】(1)測定ビーム径と切板Sの移動速度に
よる遅れ 図3に示すように、搬送中の切板Sに赤外線膜厚計34
の測定ビームがかかり始めてから(B1 の状態)、1
00%かかるまで(B2 の状態)に要する時間は、切
板Sの搬送速度をV(m /分)、測定ビーム径A(m
m)とすると、所定の応答信号出力となるまでの時間、
即ち立上りの遅れは60A/V(ミリ秒)となる。例え
ば、切板Sの搬送方向の測定ビーム径が10mmで、搬
送速度が15m /分のときは、40ミリ秒の遅れとし
て現われる。
(1) Delay due to measurement beam diameter and moving speed of the cutting plate S As shown in FIG. 3, the infrared film thickness meter 34
After the measurement beam starts to shine (state B1), 1
00% (state B2), the conveyance speed of the cut plate S is V (m/min), the measurement beam diameter A (m/min), and the measurement beam diameter A (m
m), the time until the predetermined response signal is output,
That is, the delay in rising is 60 A/V (milliseconds). For example, when the measurement beam diameter in the conveyance direction of the cut plate S is 10 mm and the conveyance speed is 15 m 2 /min, a delay of 40 milliseconds appears.

【0050】(2)赤外線膜厚計の時定数による遅れ図
4に示すような信号の取込みタイミングで各波長(λ1
 、λ2 、λ3 )の信号強度が零付近(ベルトコン
ベア面)から、切板Sの信号強度の99.99%に達す
るまでに必要な時間は次式(3)で求められる。 −τ・ln(1−0.9999)      …(3)
今、赤外線膜厚計の時定数が0.5ミリ秒であるとすれ
ば、上記(3)式より、必要な時間は4.6ミリ秒とな
る。又、回転フィルタによる1波長の信号取込み時間が
約1.4ミリ秒であるとすると、上記の信号強度に達す
るまでには回転フィルタを4回転させることが必要とな
り、該回転フィルタの1回転に要する時間が33ミリ秒
とすると、132ミリ秒の応答遅れが生ずることになる
(2) Delay due to the time constant of the infrared film thickness meter Each wavelength (λ1
, λ2, λ3) from near zero (belt conveyor surface) to reach 99.99% of the signal strength of the cut plate S can be determined by the following equation (3). -τ・ln(1-0.9999)...(3)
Now, assuming that the time constant of the infrared film thickness meter is 0.5 milliseconds, the required time is 4.6 milliseconds from the above equation (3). Also, assuming that the signal acquisition time for one wavelength by the rotating filter is approximately 1.4 milliseconds, it is necessary to rotate the rotating filter four times to reach the above signal strength, and one rotation of the rotating filter requires approximately 1.4 milliseconds. If the required time is 33 milliseconds, a response delay of 132 milliseconds will occur.

【0051】(3)回転フィルタの回転タイミングによ
る遅れ 図4において、回転フィルタの回転タイミングが合わな
いために、例えば波長λ1 の途中から切板Sに測定ビ
ームがかかり始めた場合は、回転干渉フィルタが更に1
回転した後にデータが確定することになるため、この場
合は最大33ミリ秒の応答遅れが生ずることになる。
(3) Delay due to the rotation timing of the rotating filter In FIG. 4, if the rotation timing of the rotating filter does not match and the measurement beam starts to hit the cutting plate S from the middle of the wavelength λ1, the rotating interference filter is further 1
Since the data is determined after rotation, a response delay of up to 33 milliseconds will occur in this case.

【0052】(4)データ平均処理点数による遅れ各移
動平均処理点数による遅れが(積算点数−1)×33ミ
リ秒生ずる。従って、積算4点の場合は、99ミリ秒の
遅れとなる。ここで、(積算点数−1)とするのは、最
初の1回転分のデータは、前記(2)の項において既に
得られていることによる。
(4) Delay due to number of data average processing points A delay due to the number of moving average processing points occurs (accumulated number of points - 1) x 33 milliseconds. Therefore, in the case of four integrated points, there is a delay of 99 milliseconds. Here, the reason why it is set as (accumulated score - 1) is that the data for the first rotation has already been obtained in the above-mentioned section (2).

【0053】(5)アナログ出力のサンプリングタイミ
ングによる応答遅れ データ処理部からのアナログ出力は、20ミリ秒毎のサ
ンプリングでその時間以前に確定した移動平均値を出力
するとすると、最大20ミリ秒の応答遅れが生ずる。
(5) Response delay due to sampling timing of analog output If the analog output from the data processing section is sampled every 20 milliseconds and outputs the moving average value determined before that time, the response time is at most 20 milliseconds. There will be a delay.

【0054】前述したように、切板Sの端部の応答時間
は、上述した(1)〜(5)の遅れにより決定されるが
、これら(1)〜(5)の遅れの合計を、前記(2)式
における端部の最大応答時間とすることができる。
As mentioned above, the response time at the end of the cutting plate S is determined by the delays (1) to (5) mentioned above, and the sum of these delays (1) to (5) is It can be taken as the maximum response time at the end in equation (2) above.

【0055】又、前記赤外線膜厚計34おいて測定信号
に基づいて膜厚を算出する原理は以下の通りである。
The principle of calculating the film thickness based on the measurement signal in the infrared film thickness meter 34 is as follows.

【0056】前述の図9に示した三波長非同時測光方式
の赤外線膜厚計において、回転フィルタ12が有するフ
ィルタの3枚を使用し、透過波長λ1 (3490nm
)、λ2(3720nm)、λ3 (2543nm)の
各赤外光を切板Sの塗装膜へ順次照射し、それぞれの反
射光の強度I1 、I2 、I3 を測定する。
In the infrared film thickness meter using the three-wavelength non-simultaneous photometry method shown in FIG.
), λ2 (3720 nm), and λ3 (2543 nm) are sequentially applied to the coating film of the cut plate S, and the intensities I1, I2, and I3 of the respective reflected lights are measured.

【0057】上記各反射光の強度を用いて、次式(4)
によりI′を算出し、該I′を下式(5)の回帰式に代
入し、塗装膜厚さt を算出する。
Using the intensity of each of the above reflected lights, the following equation (4)
I' is calculated by, and I' is substituted into the regression equation (5) below to calculate the coating film thickness t.

【0058】   I′=I1 −〔I2 −(I2 −I3 )/2
〕        …(4)  t =C1 ・I′+
C2                       
      …(5)    (ここで、t は膜厚、
C1 、C2 は回帰係数)
I′=I1 −[I2 −(I2 −I3 )/2
] …(4) t = C1 ・I′+
C2
...(5) (Here, t is the film thickness,
C1 and C2 are regression coefficients)

【0059】上記回帰式(
5)は、多数のサンプルについてI1 、I2 、I3
 を測定することにより、I′に関する多くのデータを
集め、予め決定しておく。
The above regression equation (
5) is I1, I2, I3 for a large number of samples.
By measuring I', a lot of data regarding I' is collected and determined in advance.

【0060】上記回帰式(5)による演算は図示しない
演算部で実行され、算出された上記厚さt に対応する
膜厚信号が制御部54へ出力され、該膜厚信号により、
塗装工程における塗装膜の厚さが制御される。
The calculation according to the above regression equation (5) is executed by a calculation unit (not shown), and a film thickness signal corresponding to the calculated thickness t is output to the control unit 54, and based on the film thickness signal,
The thickness of the paint film in the painting process is controlled.

【0061】次に、本実施例の作用を説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.

【0062】まず、コンベア20Aにより所定の速度で
切板Sを搬送し、カーテンフローコータ24が一定の速
度で流下する塗料を通過させて塗装した後、該切板Sを
コンベア20Bで搬送し、更にコンベア20Cにより乾
燥炉26内を搬送しながら、塗装膜を乾燥させる。
First, the cut plate S is conveyed at a predetermined speed by the conveyor 20A, and after the curtain flow coater 24 coats the paint by passing the paint flowing down at a constant speed, the cut plate S is conveyed by the conveyor 20B, Furthermore, the coating film is dried while being transported inside the drying oven 26 by the conveyor 20C.

【0063】上記乾燥炉26で塗装膜が乾燥された切板
Sは、その先端が先端検出器28により検出されると、
前記図2に示したように、その位置から該切板SがL2
 だけ搬送された時点で、マスク回路30によりスイッ
チ36が赤外線膜厚計34側に切換えられ、膜厚の測定
が開始されると共に、更にL3 だけ搬送された時点で
該スイッチ36を切換え、再び測定信号が出力されない
ようにする。
When the tip of the cut plate S whose coating film has been dried in the drying oven 26 is detected by the tip detector 28,
As shown in FIG. 2, the cutting plate S is at L2 from that position.
When L3 has been transported, the switch 36 is switched to the infrared film thickness meter 34 side by the mask circuit 30 to start measuring the film thickness, and when the film has been further transported by L3, the switch 36 is switched to start measuring again. Prevent the signal from being output.

【0064】この場合、切板Sの先端部及び後端部にそ
れぞれ l1 及び l2 の範囲に亘ってマスクがか
けられたことになるので、赤外線膜厚計34から出力さ
れる測定信号は図5に示すようになり、前記図8に示し
たように、切板Sの先端部及び後端部に生ずる異常な膜
厚信号は除去されることになる。
In this case, the leading and trailing ends of the cut plate S are masked over the ranges l1 and l2, respectively, so the measurement signal output from the infrared film thickness meter 34 is as shown in FIG. As shown in FIG. 8, abnormal film thickness signals occurring at the leading and trailing ends of the cutting plate S are removed.

【0065】本実施例では、上記先端部に範囲 l1 
に亘ってかけたマスクを解除した後、赤外線膜厚計34
から出力される測定信号に基づいて前記(5)式により
算出された膜厚に対応する膜厚信号を比較器38に入力
し、該膜厚信号に閾値処理を施す。
In this embodiment, a range l1 is provided at the tip end.
After removing the mask that had been applied for
A film thickness signal corresponding to the film thickness calculated by equation (5) above based on the measurement signal output from the comparator 38 is inputted to the comparator 38, and the film thickness signal is subjected to threshold processing.

【0066】即ち、図6Aに示すように、比較器38に
入力された膜厚信号が、予定の膜厚の、例えば80%以
上になるまで待ち、その後、例えば0.8秒の時間遅れ
の後に第1サンプリング(λ1 、λ2 、λ3 の順
位で行う反射透過光の強度測定)を開始し、更に0.8
秒経過した後に同様に第2サンプリングを開始し、第1
及び第2のサンプリングで得られた膜厚信号(データ)
を、それぞれ第1データ保持器40及び第2データ保持
器42に入力し、格納する。
That is, as shown in FIG. 6A, wait until the film thickness signal input to the comparator 38 reaches, for example, 80% or more of the expected film thickness, and then perform a test with a time delay of, for example, 0.8 seconds. After that, the first sampling (intensity measurement of reflected and transmitted light performed in the order of λ1, λ2, λ3) was started, and further 0.8
After seconds have elapsed, the second sampling is started in the same way, and the first
and film thickness signal (data) obtained in the second sampling
are input to the first data holder 40 and the second data holder 42, respectively, and stored.

【0067】この第1データ保持器40及び第2データ
保持器42に対するデータの入力の調整は、タイマ44
によって行う。
Adjustment of data input to the first data holder 40 and the second data holder 42 is performed using a timer 44.
done by.

【0068】上記の如く、第1データ保持器40、第2
データ保持器42に格納された膜厚信号は、比較器46
で比較され、例えば、第2サンプリング時の膜厚値が第
1サンプリング時の場合より減少し、その減少幅が10
%以下であれば、第1データ保持器40から第1サンプ
リング時のデータ(第1膜厚信号)をスイッチ50を介
してモータ制御器52へ入力し、該モータ制御器52に
よりコンベア20A及び20Bの駆動モータ22A及び
22Bの回転を制御し、切板Sがカーテンフローコータ
24の下を通過する速度を加減することにより、該切板
S上に塗布される塗装膜の厚さを制御する。
As described above, the first data holder 40, the second
The film thickness signal stored in the data holder 42 is transmitted to the comparator 46
For example, the film thickness value at the second sampling decreases from that at the first sampling, and the width of the decrease is 10
% or less, the data at the first sampling (first film thickness signal) is input from the first data holder 40 to the motor controller 52 via the switch 50, and the motor controller 52 controls the conveyors 20A and 20B. The thickness of the coating film applied to the cut plate S is controlled by controlling the rotation of the drive motors 22A and 22B and adjusting the speed at which the cut plate S passes under the curtain flow coater 24.

【0069】一方、上記減少幅が10%を超えている場
合は、第1及び第2の各膜厚信号を平均器48において
平均し、その平均膜厚信号を、切換えたスイッチ50を
介して同様にモータ制御器52へ入力し、モータ22A
、22Bの回転を制御する。上記スイッチ50の切換え
操作は、比較器46からの入力信号により行われる。
On the other hand, if the above-mentioned decrease width exceeds 10%, the first and second film thickness signals are averaged in the averager 48, and the average film thickness signal is transmitted through the switched switch 50. Similarly, input to the motor controller 52 and motor 22A
, 22B. The switching operation of the switch 50 is performed by an input signal from the comparator 46.

【0070】なお、図6(B)に示すように、切板Sの
搬送方向の長さが短く、第2サンプリングができない場
合は、第1データ保持器40に第1サンプリング時のデ
ータのみを格納し、該第1膜厚信号により、上記制御を
行う。
As shown in FIG. 6(B), if the length of the cut plate S in the transport direction is short and the second sampling cannot be performed, only the data at the first sampling is stored in the first data holder 40. The above control is performed based on the first film thickness signal.

【0071】以上詳述した如く、本実施例によれば、三
波長非同時測光方式の赤外線膜厚計を用いて、搬送され
る切板Sの塗装膜厚を測定するに際し、該切板Sの先端
部及び後端部に所定範囲に亘って上記赤外線膜厚計34
から出力される測定信号にマスクをかけることにより、
上記切板Sの先端部及び後端部に生じる異常膜厚信号を
排除することができるので、膜厚信号の精度を向上する
ことができ、更に、この膜厚信号を用いて塗装時のコン
ベア速度(塗装速度)を制御することができるので、極
めて高精度に塗装膜の厚さを制御することが可能となる
As described in detail above, according to this embodiment, when measuring the coating film thickness of the cut plate S to be transported using the infrared film thickness meter of the three-wavelength non-simultaneous photometry method, the cut plate S The infrared film thickness gauge 34
By masking the measurement signal output from the
Since it is possible to eliminate abnormal film thickness signals that occur at the leading and rear ends of the cut plate S, the accuracy of the film thickness signal can be improved. Since the speed (painting speed) can be controlled, it becomes possible to control the thickness of the coating film with extremely high precision.

【0072】以上、本発明を具体的に説明したが、本発
明は、前記実施例に示したものに限られるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
Although the present invention has been specifically explained above, the present invention is not limited to what has been shown in the above embodiments, and can be modified in various ways without departing from the gist thereof.

【0073】例えば、マスク範囲の決め方を具体的に示
したが、マスク範囲の決定の方法は、前記実施例に示し
たものに限定されるものではない。
For example, although the method of determining the mask range has been specifically shown, the method of determining the mask range is not limited to the method shown in the above embodiment.

【0074】又、切板Sの塗装膜の厚さを制御する方法
は、コンベアの搬送速度を制御するものに限らず、カー
テンフローコータからの塗料の流下速度を調整してもよ
い。
Furthermore, the method of controlling the thickness of the coating film on the cut plate S is not limited to controlling the conveyance speed of the conveyor, but may also adjust the falling speed of the paint from the curtain flow coater.

【0075】又、使用する赤外域の波長も三波長に限ら
ず、二波長以上であれば特に制限されない。二波長以上
の波長を用いた非同時測光方式の膜厚計で測定する場合
は全て前記三波長非同時測光方式と同様の効果が期待で
きる。
Further, the wavelength of the infrared region to be used is not limited to three wavelengths, but is not particularly limited as long as it is two or more wavelengths. When measuring with a film thickness meter using a non-simultaneous photometry method using two or more wavelengths, the same effect as the three-wavelength non-simultaneous photometry method can be expected.

【0076】[0076]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、切
板を所定の塗装速度で塗装すると共に、該切板を搬送し
ながら二波長以上の非同時測光方式の赤外線膜厚計で測
定し、測定した膜厚に対応する信号をフィードバックし
て塗装膜の厚さを制御するに際し、切板の先端部及び後
端部に起因する異常膜厚信号を除去できるので、常に正
常な膜厚値を正確に検出し、該膜厚値に対応する膜厚信
号に基づいて塗装膜厚を制御することが可能となる。
As explained above, according to the present invention, a cut plate is coated at a predetermined coating speed, and while the cut plate is being conveyed, it is measured using an infrared film thickness meter that uses non-simultaneous photometry at two or more wavelengths. However, when controlling the coating film thickness by feeding back signals corresponding to the measured film thickness, it is possible to remove abnormal film thickness signals caused by the leading and trailing ends of the cutting board, so that the film thickness always remains normal. It becomes possible to accurately detect the value and control the coating film thickness based on the film thickness signal corresponding to the film thickness value.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】図1は、本発明の一実施例に適用する塗装膜厚
の制御装置を示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a coating film thickness control device applied to an embodiment of the present invention.

【図2】図2は、マスク回路の作用を示す概略説明図で
ある。
FIG. 2 is a schematic explanatory diagram showing the operation of a mask circuit.

【図3】図3は、測定ビーム径と切板の移動速度による
遅れを説明するための概略説明図である。
FIG. 3 is a schematic explanatory diagram for explaining the delay due to the measurement beam diameter and the moving speed of the cutting plate.

【図4】図4は、赤外線膜厚計の時定数による遅れを説
明するための概略説明図である。
FIG. 4 is a schematic explanatory diagram for explaining a delay due to a time constant of an infrared film thickness meter.

【図5】図5は、実施例の作用を示す概略説明図である
FIG. 5 is a schematic explanatory diagram showing the operation of the embodiment.

【図6】図6は、同じく実施例の作用を示す概略説明図
である。
FIG. 6 is a schematic explanatory diagram showing the operation of the embodiment.

【図7】図7は、従来の問題点を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing conventional problems.

【図8】図8は、同じく従来の問題点を示す説明図であ
る。
FIG. 8 is an explanatory diagram similarly showing the conventional problem.

【図9】図9は、三波長非同時測光方式の赤外線膜厚計
を示す概略構成図である。
FIG. 9 is a schematic configuration diagram showing an infrared film thickness meter using a three-wavelength non-simultaneous photometry method.

【図10】図10は、三波長非同時測光方式の赤外線膜
厚計の原理を示す説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing the principle of an infrared film thickness meter using a three-wavelength non-simultaneous photometry method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…光源、 12…回転フィルタ、 16…検出器、 18…信号処理部、 20A〜20D…コンベア、 22A〜22D…モータ、 24…カーテンフローコータ、 26…乾燥炉、 28…先端検出器、 30…マスク回路、 32…パルス発生器、 34…赤外線膜厚計、 36、50…スイッチ、 38、46…比較器、 40…第1データ保持器、 42…第2データ保持器、 44…タイマ(遅延回路)、 48…平均器、 52…モータ制御器、 54…制御部。 10...Light source, 12...rotating filter, 16...detector, 18...signal processing section, 20A~20D...conveyor, 22A to 22D...Motor, 24...Curtain flow coater, 26...Drying oven, 28...Tip detector, 30...mask circuit, 32...Pulse generator, 34...Infrared film thickness meter, 36, 50...switch, 38, 46... comparator, 40...first data holder, 42...Second data holder, 44...Timer (delay circuit), 48...average device, 52...Motor controller, 54...Control unit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】切板を所定の塗装速度で塗装し、該切板を
搬送しながら塗装膜の厚さを測定し、その膜厚をフィー
ドバックして上記塗装速度を調整し、塗装膜の厚さを制
御する切板の塗装膜厚の制御方法であって、上記塗装膜
の厚さを二波長以上の非同時測光方式の赤外線膜厚計で
測定すると共に、切板の先端部と後端部の所定範囲に亘
って、赤外線膜厚計から出力される測定信号にマスクを
かけ、上記先端部のマスク解除後に、出力される測定信
号が閾値以上になった時点から所定時間経過した後の測
定信号を制御用の膜厚信号とすることを特徴とする切板
の塗装膜厚の制御方法。
[Claim 1] Painting a cut board at a predetermined coating speed, measuring the thickness of the coating film while transporting the cut board, feeding back the film thickness to adjust the coating speed, and controlling the thickness of the coating film. A method for controlling the thickness of a coating film on a cut plate, in which the thickness of the coating film is measured with an infrared film thickness meter using a non-simultaneous photometry method with two or more wavelengths, and Mask the measurement signal output from the infrared film thickness meter over a predetermined range of the tip, and after a predetermined period of time has elapsed from the time when the output measurement signal exceeds the threshold after the mask is released from the tip. A method for controlling coating film thickness on a cutting board, characterized in that a measurement signal is used as a film thickness signal for control.
JP3083669A 1991-03-22 1991-03-22 Control method of coating thickness of cut plate Expired - Fee Related JP3069868B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3083669A JP3069868B2 (en) 1991-03-22 1991-03-22 Control method of coating thickness of cut plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3083669A JP3069868B2 (en) 1991-03-22 1991-03-22 Control method of coating thickness of cut plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04293574A true JPH04293574A (en) 1992-10-19
JP3069868B2 JP3069868B2 (en) 2000-07-24

Family

ID=13808883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3083669A Expired - Fee Related JP3069868B2 (en) 1991-03-22 1991-03-22 Control method of coating thickness of cut plate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3069868B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001046934A (en) * 1999-08-06 2001-02-20 Sony Precision Technology Inc Coater

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001046934A (en) * 1999-08-06 2001-02-20 Sony Precision Technology Inc Coater

Also Published As

Publication number Publication date
JP3069868B2 (en) 2000-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2010251867B2 (en) Methods and instruments for measurement of paint sample characteristics
US3819948A (en) Method and apparatus for controlling the quantity of oil coated on continuously moving material
JPS5535214A (en) Method and device for film-thickness measurement making use of infrared-ray interference
JPS58115306A (en) Continuous measuring apparatus of thickness of coated film
JPH04293574A (en) Method for controlling thickness of coating film on cut plate
JP6716589B2 (en) Process monitoring for UV curing
KR20160009651A (en) Method for producing a foil or a film
JPH04233405A (en) Method and apparatus for measuring thickness of paint film
ITBO930486A1 (en) METHOD AND EQUIPMENT FOR DETECTION OF THE DENSITY OF A FLOW OF FIBROUS MATERIAL IN A CIGARETTE MACHINE
JPH02116705A (en) Measuring apparatus of thickness of coating film on coated plate material
FI98748B (en) Coating device for spreading coating paint onto the surface of a paper web
JPH10296151A (en) Device and method for controlling coating
JP3205007B2 (en) How to detect misalignment and defective shape of conveyed objects
JP5118611B2 (en) Non-contact measurement method for substrate and coating defect inspection method
JP3508452B2 (en) Method and apparatus for measuring oil coating amount on metal material surface
US4422766A (en) Method of and device for reducing apparatus response time during the testing for moisture content in moving spaced plastic sheets
JPH05209819A (en) Measuring method of surface energy
JP3331169B2 (en) Measurement method of oil amount on steel sheet surface
CA1113175A (en) Drier control process for powdered milk
JPH08304036A (en) Method and apparatus for inspection of coating irregularity in coating film
JPS63242376A (en) Method for controlling thickness of coating film
JPH11241912A (en) Film thickness measuring method
JPH11244776A (en) Method for controlling coating film thickness of belt-shaped body
JPS61217037A (en) Method for drying flexible web
JPS5754802A (en) Measuring method for coated film thickness and device thereof

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees