JPH04291712A - 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法 - Google Patents
電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 abstract description 11
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 10
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
- Y10S156/93—Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
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- Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
- Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
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- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
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- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
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- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/909—Resilient layer, e.g. printer's blanket
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
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- Y10T156/19—Delaminating means
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
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- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
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- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
扱方法、および、その方法を実施する際に有利に用いら
れる電子部品チップ用ホルダに関するものである。
子部品チップ1の一例が斜視図で示されている。電子部
品チップ1は、たとえば、積層セラミックコンデンサの
ようなコンデンサチップであっても、抵抗器チップであ
っても、インダクタチップであってもよい。
および第2の端面2および3を有する。第1の端面2を
含む第1の端部には、外部電極4が形成され、他方、第
2の端面3を含む第2の端部には、外部電極5が形成さ
れる。なお、この明細書において、「電子部品チップ」
というときは、外部電極4および5が既に形成された完
成品としての電子部品チップの他、外部電極4および/
または5が未だ形成さていない半製品としての電子部品
チップも含んでいる。
4および5を形成しようとするとき、図11に示すよう
な電子部品チップ用ホルダ6が用いられていた。なお、
このようなホルダ6は、米国特許第4,395,184
号、同第4,381,321号等にも開示されている。
、外部電極形成工程を能率的に進めることができるよう
にするため、電子部品チップ1を保持するための貫通孔
をもって形成された保持部7が多数分布された構造を有
している。
。ホルダ6は、芯体8が弾性体9で覆われた構造を有し
ていて、上述した保持部7は、弾性体9を貫通するよう
に設けられた貫通孔によって与えられている。したがっ
て、電子部品チップ1は、保持部7に挿入されたとき、
弾性体9の弾性によって保持される。
形成するため、次のような操作が行なわれる。
部品チップ1が挿入され、図12に示すように、複数個
の電子部品チップ1がホルダ6によって保持された状態
とされる。電子部品チップ1を保持部7に挿入するとき
、図示しない配向装置およびプッシャ等が用いられ得る
。
定の厚みをもって付与される。
定盤10に近づけ、電子部品チップ1を電極ペースト1
1中にディッピングする。これに応じて、電子部品チッ
プ1のたとえば第1の端面2を含む第1の端部に外部電
極4が形成される。
ペースト11が乾燥される。
貫通孔を通ってホルダ6の対向面にプッシャによって押
し出され、第2の端面3を含む第2の端部が露出された
状態で、電子部品チップ1が保持される。
様の工程が繰返され、もう一方の外部電極5が形成され
る。
、小型の電子部品チップを多数取扱うために用いられる
ものであるが、近年の電子部品チップの小型化の進行は
、ときとして、このようなホルダ6の使用さえ困難にし
ている。すなわち、ホルダ6の保持部7の内径は、電子
部品チップの寸法が小さくされるに従って小さくされな
ければならず、ホルダ6の製作自身が困難になる。また
、ホルダ6の保持部7への電子部品チップの挿入および
移し替えにおいて使用するプッシャの作用部の径は、保
持部7より小さくしなければならず、そのため、プッシ
ャの作用部の強度が不足し、これを適正に使用すること
が困難になる。また、電子部品チップが保持部7に挿入
される深さも短くなり、そのために電子部品チップをホ
ルダ6によって保持することが困難になる。
部電極を形成する工程に関連していたが、同様の問題が
、電子部品チップに外部電極形成以外の処理を施す場合
においても遭遇し得る。
チップが小型化された場合であっても、それを適正に保
持することができる電子部品チップ用ホルダを提供しよ
うとすることである。
ップ用ホルダを用いて電子部品チップを取扱う方法を提
供しようとすることである。
品チップ用ホルダは、互いに対向する第1および第2の
端面を有する電子部品チップを保持するためのものであ
って、次のような構成を採用することによって、上述し
た技術的課題を解決している。
プ用ホルダは、前記電子部品チップの前記第1の端面に
粘着して前記電子部品チップを保持する粘着面を備える
ことを特徴としている。
法は、互いに対向する第1および第2の端面を有する電
子部品チップの、前記第1の端面を含む第1の端部およ
び前記第2の端面を含む第2の端部にそれぞれ所定の処
理を施すために適用されるものであって、前述のような
技術的課題を解決するため、次のようなステップを備え
ることを特徴としている。
の所定の面に粘着して前記電子部品チップを保持する、
第1の粘着面を備える第1の電子部品チップ用ホルダ、
および第1の粘着面が与える粘着力より強い粘着力を与
える第2の粘着面を備える第2の電子部品チップ用ホル
ダを準備するステップと、(2) 前記第1の電子部
品チップ用ホルダの第1の粘着面に前記電子部品チップ
の第1の端面を粘着させて、前記電子部品チップを前記
第1の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、
(3) 前記第1の電子部品チップ用ホルダに保持さ
れた状態で前記電子部品チップの前記第2の端部に所定
の処理を施すステップと、(4) 前記電子部品チッ
プを保持した前記第1の電子部品チップ用ホルダと前記
第2の電子部品チップ用ホルダとを互いに近づけ、前記
電子部品チップの前記第2の端面に前記第2の粘着面を
粘着させるステップと、(5) 前記第1の電子部品
チップ用ホルダと前記第2の電子部品チップ用ホルダと
を互いに離し、前記電子部品チップを前記第2の電子部
品チップ用ホルダで保持するステップと、(6) 前
記第2の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で前
記電子部品チップの前記第1の端部に所定の処理を施す
ステップと、を備えていることを特徴とする。
プの「端面」および「端部」というときは、図10に示
した電子部品チップ1の長手方向の両端部に位置する端
面2および3ならびにこれら端面2および3を含む端部
には限らず、幅方向または厚み方向の両端部に位置する
「端面」および「端部」も含むものとする。
ップ用ホルダは、粘着面が与える粘着力によって電子部
品チップを保持する。したがって、電子部品チップ用ホ
ルダは、粘着面を設けるだけでよいので、その構造が極
めて簡単になる。
子部品チップを、その大きさに関係なく、保持すること
ができる。また、電子部品チップを粘着面に粘着させる
だけで電子部品チップ用ホルダが電子部品チップを保持
した状態とすることができるので、電子部品チップを保
持させるための操作が極めて簡単である。
用ホルダによって、第1の端面が粘着されることによっ
て保持される。したがって、電子部品チップの第2の端
面は、開放端とされるので、この第2の端面を含む端部
に外部電極を形成するなどの所定の処理を施す工程を支
障なく適用することができる。
ルダは、電子部品チップを保持するために、たとえば貫
通孔のような特定的な構造を必要とせず、粘着面全体を
もって電子部品チップを保持するための場所として利用
することができる。したがって、異なる寸法の電子部品
チップに対しても、1種類の電子部品チップ用ホルダで
対応することができる。また、たとえば複数個の電子部
品チップを保持する場合、保持状態における電子部品チ
ップの分布状態を任意に選ぶことができる。
取扱方法では、上述したような電子部品チップ用ホルダ
が用いられる。したがって、この電子部品チップ用ホル
ダによって奏された作用効果は、そのまま、この発明に
かかる取扱方法においても保有される。
1および第2の電子部品チップ用ホルダが用いられる。 第1の電子部品チップ用ホルダは、第1の粘着面を備え
、他方、第2の電子部品チップ用ホルダは、第2の粘着
面を備える。ここで、第2の粘着面は、第1の粘着面よ
り、強い粘着力を与えるように設定される。したがって
、電子部品チップの各端部に所定の処理を順次施すあた
っては、電子部品チップは、まず、第1の電子部品チッ
プ用ホルダに保持された状態とされる。この状態で、一
方の端部に対して所定の処理が施された後、他方の端部
に対して所定の処理を施すため、電子部品チップは、第
2の電子部品チップ用ホルダに保持された状態とされる
。このような第1の電子部品チップ用ホルダから第2の
電子部品チップ用ホルダへの電子部品チップの移し替え
は、上述した粘着力の差に基づいて、能率的に進めるこ
とができる。すなわち、第1の電子部品チップ用ホルダ
に保持されている電子部品チップに対して、第2の電子
部品チップ用ホルダに備える第2の粘着面を粘着させた
後、第2の電子部品チップ用ホルダを第1の電子部品チ
ップ用ホルダから離せば、電子部品チップは、第2の電
子部品チップ用ホルダに保持された状態とすることがで
きる。したがって、たとえば複数個の電子部品チップを
取扱っている場合、これら電子部品チップは、第1の電
子部品チップ用ホルダ上での配列状態をそのまま維持し
ながら、一挙に、第2の電子部品チップ用ホルダに移し
替えることができる。
品チップ用ホルダ21を示す斜視図である。ホルダ21
は、たとえば金属または樹脂のような材料からなる板状
の本体22を備える。本体22上には、粘着膜23が形
成され、それによって、この粘着膜23の表面に粘着面
24が与えられる。
たとえばゴムのような弾性を有するものから構成される
。この場合、ゴムのような弾性体自身が有する粘着性に
よって粘着面24を与えるようにしても、ゴムのような
弾性体上に、別の粘着剤をコートすることによって、粘
着面24を与えるようにしてもよい。
たものを本体22上に貼付けることによって形成されて
も、本体22上で成形されることによって形成されても
よい。
で構成されているときには、後で説明するように、電子
部品チップを粘着するため、これを粘着面24に向かっ
て押圧したとき、粘着膜23はそれ自身が有する弾性に
抗して変形し、複数個の電子部品チップ間の寸法誤差を
有利に吸収しながら、各電子部品チップに対して粘着面
24を確実に接触させることができる。したがって、粘
着面24による電子部品チップの粘着の信頼性が高めら
れる。しかしながら、このような利点を望まないのであ
れば、粘着面は、剛体の表面上に、たとえば接着剤をコ
ートしたり、両面粘着テープを貼付けることなどによっ
て形成されてもよい。
図10に示した電子部品チップ1にたとえば外部電極4
および5を形成する方法について説明する。この方法に
おいて、図1に示したような構造の電子部品チップ用ホ
ルダ21は、2種類用意される。すなわち、たとえば図
2に示す第1の電子部品チップ用ホルダ21aおよびた
とえば図6に示す第2の電子部品チップ用ホルダ21b
が用意される。これら第1および第2のホルダ21aお
よび21bは、それぞれ、本体22aおよび22bなら
びにゴムのような弾性体からなる粘着膜23aおよび2
3bを備える。また、これら粘着膜23aおよび23b
の各表面上には、第1のホルダ21aについては、第1
の粘着面24aが与えられ、第2のホルダ21bについ
ては、第2の粘着面24bが与えられる。ここで、第2
の粘着面24bは、第1の粘着面24aが与える粘着力
より強い粘着力を与えるように設定される。
上に配向装置25が重ねられ、この配向装置25上に複
数個の電子部品チップ1を置き、これらに振動を加える
ことにより、電子部品チップ1は、配向装置25に設け
られた配向部26において所定の方向に向けられる。配
向部26の入口には、テーパが付けられることが好まし
い。
27が用いられ、これによって、矢印28で示すように
、電子部品チップ1の各々が第1のホルダ21aに向か
って押圧される。これによって、第1のホルダ21aの
第1の粘着面24aに、各電子部品チップ1の第1の端
面2が粘着される。したがって、各電子部品チップ1は
、第1のホルダ21aに保持された状態となる。
をゴムのような弾性体からなる粘着膜23aの表面に形
成すれば、図3に示したステップを実施するとき、複数
個の電子部品チップ1間で長さ方向の寸法誤差が存在し
ていても、このような寸法誤差を有利に吸収することが
できる。したがって、特定の電子部品チップ1に損傷を
与えたり、特定の電子部品チップ1が粘着面24aに粘
着されないような事態を招くことはない。
極ペースト30が所定の厚みをもって形成される。他方
、ホルダ21aは、それによって保持された電子部品チ
ップ1を下方に向けた状態とされる。この状態で、矢印
31で示すように、ホルダ21aが定盤29に近づけら
れ、それに応じて、電子部品チップ1の第2の端面3を
含む第2の端部が、電極ペースト30中にディッピング
される。
30から引上げられる。これによって、図5に示すよう
に、電子部品チップ1の各々の第2の端部には、外部電
極5が形成される。電極ペースト30によって形成され
た外部電極5は、乾燥される。
1を保持した第1のホルダ21aが、矢印32で示すよ
うに、第2のホルダ21bに近づけられ、各電子部品チ
ップ1の第2の端面3に第2の粘着面24bが粘着され
る。このステップにおいて、第1のホルダ21aを介し
て、各電子部品チップ1は、図3に示したステップと同
様、第2のホルダ21bに向かって押圧される。
2の粘着面24bが与える粘着力は、第1のホルダ21
aの第1の粘着面24aが与える粘着力より強く選ばれ
ている。したがって、図6に示したステップの後、第1
のホルダ21aと第2のホルダ21bとを互いに離した
とき、図7に示すように、各電子部品チップ1は、第2
のホルダ21bに保持された状態となる。
態で、各電子部品チップ1の第1の端面2を含む第1の
端部に外部電極4を形成するため、前述した図4および
図5にそれぞれ示した各ステップと実質的に同様の各ス
テップが実施される。
外部電極4および5がそれぞれ形成された、図10に示
すような電子部品チップ1が得られる。
および5を形成するため、電極ペースト30に浸漬付与
する方法を採用したが、たとえば、めっき等の方法を採
用してもよい。
プ1が、外部電極4および5を形成するために取扱われ
たが、このような外部電極4および5の形成以外の処理
を施す場合であっても、この発明による電子部品チップ
用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法を適用するこ
とができる。
うに、配向装置25とは別のプレス板27が用いられた
が、図8に示すように、プレス板27が一体化されたよ
うな形状を有する配向装置33を用いて、前述した図2
および図3に示した各ステップを実施してもよい。配向
装置33は、有底の配向部34を備える。なお、図8に
おいて、図3に示した要素に相当する要素には同様の参
照符号を付し、重複する説明は省略する。
例が示されている。図9に示した電子部品チップ用ホル
ダ35は、本体36上に形成される粘着膜37が与える
粘着面38の形状に特徴がある。すなわち、粘着面38
には、複数個の凹部39が形成される。この凹部39は
、電子部品チップの正確な位置決めとより確実な固定を
可能にするもので、その寸法は、電子部品チップの寸法
と揃えることが好ましい。
ルダ21を示す斜視図である。
例としての外部電極形成方法に含まれる第1のステップ
を示す図解的断面図である。
ップを示す図解的断面図である。
ップを示す図解的断面図である。
ップを示す図解的断面図である。
ップを示す図解的断面図である。
ップを示す図解的断面図である。
施例において用いられる配向装置33を示す断面図であ
り、図3に示したステップに対応するステップを示して
いる。
例を示す断面図である。
す斜視図である。
図である。
説明するための図解的断面図である。
ダ24,24a,24b,38 粘着面25,33
配向装置 27 プレス板 30 電極ペースト
Claims (2)
- 【請求項1】 互いに対向する第1および第2の端面
を有する電子部品チップを保持するための電子部品チッ
プ用ホルダにおいて、前記電子部品チップの前記第1の
端面に粘着して前記電子部品チップを保持する粘着面を
備えることを特徴とする、電子部品チップ用ホルダ。 - 【請求項2】 互いに対向する第1および第2の端面
を有する電子部品チップを取扱う方法において、前記電
子部品チップの所定の面に粘着して前記電子部品チップ
を保持する、第1の粘着面を備える第1の電子部品チッ
プ用ホルダ、および前記第1の粘着面が与える粘着力よ
り強い粘着力を与える第2の粘着面を備える第2の電子
部品チップ用ホルダを準備するステップと、前記第1の
電子部品チップ用ホルダの第1の粘着面に前記電子部品
チップの第1の端面を粘着させて、前記電子部品チップ
を前記第1の電子部品チップ用ホルダで保持するステッ
プと、前記第1の電子部品チップ用ホルダに保持された
状態で前記電子部品チップの前記第2端面を含む第2の
端部に所定の処理を施すステップと、前記電子部品チッ
プを保持した前記第1の電子部品チップ用ホルダと前記
第2の電子部品チップ用ホルダとを互いに近づけ、前記
電子部品チップの前記第2の端面に前記第2の粘着面を
粘着させるステップと、前記第1の電子部品チップ用ホ
ルダと前記第2の電子部品チップ用ホルダとを互いに離
し、前記電子部品チップを前記第2の電子部品チップ用
ホルダで保持するステップと、前記第2の電子部品チッ
プ用ホルダに保持された状態で前記電子部品チップの前
記第1端面を含む第1の端部に所定の処理を施すステッ
プと、を備えることを特徴とする、電子部品チップの取
扱方法。
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JPH04291712A true JPH04291712A (ja) | 1992-10-15 |
JP2682250B2 JP2682250B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=12993517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3055256A Expired - Lifetime JP2682250B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
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JP (1) | JP2682250B2 (ja) |
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