JPH04288809A - 積層セラミック電子部品およびその製造法 - Google Patents
積層セラミック電子部品およびその製造法Info
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- JPH04288809A JPH04288809A JP7852791A JP7852791A JPH04288809A JP H04288809 A JPH04288809 A JP H04288809A JP 7852791 A JP7852791 A JP 7852791A JP 7852791 A JP7852791 A JP 7852791A JP H04288809 A JPH04288809 A JP H04288809A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
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- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外観から内部電極の方
向性を確認することができる積層セラミック電子部品お
よびその製造法に関する。
向性を確認することができる積層セラミック電子部品お
よびその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミック電子部品の一つで
ある積層セラミックコンデンサは、一般的に次のような
方法で製造されていた。まず、誘電体磁器原料粉末と有
機バインダとを混合してスラリーを形成し、スリットキ
ャスティング法などによって厚さ１０数μｍの長尺なセ
ラミックグリーンシートを形成する。次いで形成したグ
リーンシート上にスクリーン印刷法により、Ｐｄペース
トを用いて矩形の内部電極パターンを所定間隔ずつ離し
て縦横複数配列させる。内部電極パターンが形成された
グリーンシートは、所望の構成に積層し、さらにその上
下に該パターンが形成されていないグリーンシートを積
層して圧着する。得られた圧着体は所定の大きさのチッ
プに細断し、焼成した後、外部電極となる導電性ペース
トをチップ端面に塗布し、これを焼き付けてコンデンサ
に仕上げる。
ある積層セラミックコンデンサは、一般的に次のような
方法で製造されていた。まず、誘電体磁器原料粉末と有
機バインダとを混合してスラリーを形成し、スリットキ
ャスティング法などによって厚さ１０数μｍの長尺なセ
ラミックグリーンシートを形成する。次いで形成したグ
リーンシート上にスクリーン印刷法により、Ｐｄペース
トを用いて矩形の内部電極パターンを所定間隔ずつ離し
て縦横複数配列させる。内部電極パターンが形成された
グリーンシートは、所望の構成に積層し、さらにその上
下に該パターンが形成されていないグリーンシートを積
層して圧着する。得られた圧着体は所定の大きさのチッ
プに細断し、焼成した後、外部電極となる導電性ペース
トをチップ端面に塗布し、これを焼き付けてコンデンサ
に仕上げる。
【０００３】このようにして製造される積層セラミック
コンデンサは、容量を大きくするために積層数を増加さ
せると、積層体の積層方向における内部電極形成部と非
形成部との厚みが異なり、これを圧着すると圧着体表面
に凹凸が生じ、外観の悪化および自動実装機による実装
ミスの原因となっていた。この改善策として、圧着体の
表面に誘電体ペーストを塗布して外部と接する面を平滑
にした後、所定の大きさに細断し焼成するという、いわ
ゆるカバーシート形成工程を設ける方法が開発されてい
る（特願平２−３０５８０６）。
コンデンサは、容量を大きくするために積層数を増加さ
せると、積層体の積層方向における内部電極形成部と非
形成部との厚みが異なり、これを圧着すると圧着体表面
に凹凸が生じ、外観の悪化および自動実装機による実装
ミスの原因となっていた。この改善策として、圧着体の
表面に誘電体ペーストを塗布して外部と接する面を平滑
にした後、所定の大きさに細断し焼成するという、いわ
ゆるカバーシート形成工程を設ける方法が開発されてい
る（特願平２−３０５８０６）。
【０００４】また、積層セラミック電子部品は回路基板
上に搭載されると、回路基板と電子部品との間でストレ
ーキャパシタンス（浮遊容量）が発生する。この浮遊容
量は、矩形の内部電極パターン面１が回路基板面４に対
して垂直になっているか、または平行になっているかで
異なってくる（図４）。すなわち、回路基板上に実装し
た全ての積層セラミック電子部品に内在する矩形の内部
電極パターン面が、基板面に対して垂直または平行のど
ちらか一方に統一されていれば、回路全体で発生する浮
遊容量値は一定の範囲内におさまり特性調整を容易に行
うことができる。しかしながら、これが垂直なものと平
行なものとが混在していると、浮遊容量値のバラツキの
範囲が大きくなり特性調整を行うのが困難になる。また
、回路基板に流れる電流が高周波になるほど浮遊容量値
のバラツキの範囲は大きくなる。
上に搭載されると、回路基板と電子部品との間でストレ
ーキャパシタンス（浮遊容量）が発生する。この浮遊容
量は、矩形の内部電極パターン面１が回路基板面４に対
して垂直になっているか、または平行になっているかで
異なってくる（図４）。すなわち、回路基板上に実装し
た全ての積層セラミック電子部品に内在する矩形の内部
電極パターン面が、基板面に対して垂直または平行のど
ちらか一方に統一されていれば、回路全体で発生する浮
遊容量値は一定の範囲内におさまり特性調整を容易に行
うことができる。しかしながら、これが垂直なものと平
行なものとが混在していると、浮遊容量値のバラツキの
範囲が大きくなり特性調整を行うのが困難になる。また
、回路基板に流れる電流が高周波になるほど浮遊容量値
のバラツキの範囲は大きくなる。
【０００５】しかしながら、積層セラミック電子部品は
小形化が進むとチップの高さと幅とが同一になり、内部
電極の方向性が外観からでは判断できなくなる。例えば
積層セラミックコンデンサの場合、長さ ２．０ｍｍ×
幅１．２５ｍｍの『２１２５』タイプまたは長さ １．
６ｍｍ×幅 ０．８ｍｍの『１６０８』タイプは、その
容量値によって高さが１．２５ｍｍまたは ０．８ｍｍ
になる場合があり、長さ １．０ｍｍ×幅 ０．５ｍｍ
の『１００５』タイプは、その容量値にかかわらず高さ
が ０．５ｍｍになっている。このような形状の積層セ
ラミックコンデンサを基板に実装する際、すべてのコン
デンサにおける内部電極パターン面を、基板面に対して
垂直または平行に統一することは極めて困難であるとい
う問題点があった。
小形化が進むとチップの高さと幅とが同一になり、内部
電極の方向性が外観からでは判断できなくなる。例えば
積層セラミックコンデンサの場合、長さ ２．０ｍｍ×
幅１．２５ｍｍの『２１２５』タイプまたは長さ １．
６ｍｍ×幅 ０．８ｍｍの『１６０８』タイプは、その
容量値によって高さが１．２５ｍｍまたは ０．８ｍｍ
になる場合があり、長さ １．０ｍｍ×幅 ０．５ｍｍ
の『１００５』タイプは、その容量値にかかわらず高さ
が ０．５ｍｍになっている。このような形状の積層セ
ラミックコンデンサを基板に実装する際、すべてのコン
デンサにおける内部電極パターン面を、基板面に対して
垂直または平行に統一することは極めて困難であるとい
う問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の技
術の問題点を解決し、外観から内部電極の方向性を確認
することができる積層セラミック電子部品およびその製
造法を提供することを目的としている。
術の問題点を解決し、外観から内部電極の方向性を確認
することができる積層セラミック電子部品およびその製
造法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく鋭意研究の結果、内部電極パターンを形成
したセラミックグリーンシートを積層、圧着した後、圧
着体の上下表面上に該セラミックグリーンシートとほぼ
同じ焼成温度で焼成でき、かつ少なくとも焼成後には該
セラミックグリーンシートと異なる色を呈する部材でカ
バーシートを形成することにより上記課題が解決できる
ことを見い出し、本発明に到達した。
を達成すべく鋭意研究の結果、内部電極パターンを形成
したセラミックグリーンシートを積層、圧着した後、圧
着体の上下表面上に該セラミックグリーンシートとほぼ
同じ焼成温度で焼成でき、かつ少なくとも焼成後には該
セラミックグリーンシートと異なる色を呈する部材でカ
バーシートを形成することにより上記課題が解決できる
ことを見い出し、本発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明は、内部電極パターンを
形成したセラミックグリーンシートが所定の構成で複数
枚積層、圧着されて成り、かつ内部電極パターンが露出
する端面には外部電極が形成されている積層セラミック
電子部品であって、圧着体の上下表面上に、上記セラミ
ックグリーンシートとほぼ同一の焼成温度を有し、かつ
少なくとも焼成後には上記セラミックグリーンシートと
異なる色を呈する部材により、外部と接する面を平滑に
するためのカバーシートが形成されていることを特徴と
する積層セラミック電子部品；および、内部電極パター
ンを形成したセラミックグリーンシートを所定の構成で
複数枚積層および圧着し、これを焼成した後、内部電極
パターンが露出する端面に外部電極を形成する積層セラ
ミック電子部品の製造法であって、上記圧着体の上下表
面上に、上記セラミックグリーンシートとほぼ同じ焼成
温度を有し、かつ少なくとも焼成後には上記セラミック
グリーンシートと異なる色を呈する部材を用いて、外部
と接する面を平滑にするためのカバーシートを形成する
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造法を提
供するものである。
形成したセラミックグリーンシートが所定の構成で複数
枚積層、圧着されて成り、かつ内部電極パターンが露出
する端面には外部電極が形成されている積層セラミック
電子部品であって、圧着体の上下表面上に、上記セラミ
ックグリーンシートとほぼ同一の焼成温度を有し、かつ
少なくとも焼成後には上記セラミックグリーンシートと
異なる色を呈する部材により、外部と接する面を平滑に
するためのカバーシートが形成されていることを特徴と
する積層セラミック電子部品；および、内部電極パター
ンを形成したセラミックグリーンシートを所定の構成で
複数枚積層および圧着し、これを焼成した後、内部電極
パターンが露出する端面に外部電極を形成する積層セラ
ミック電子部品の製造法であって、上記圧着体の上下表
面上に、上記セラミックグリーンシートとほぼ同じ焼成
温度を有し、かつ少なくとも焼成後には上記セラミック
グリーンシートと異なる色を呈する部材を用いて、外部
と接する面を平滑にするためのカバーシートを形成する
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造法を提
供するものである。
【０００９】
【作用】本発明によると、積層セラミック電子部品の積
層方向における最表面上に、該部品を構成するセラミッ
クグリーンシートと異なる色調の誘電体ペーストによる
カバーシートを設けているため、正方柱形状の電子部品
であっても、その外観から内部電極の方向性を判断する
ことができる。また、本発明の積層セラミック電子部品
は、上記カバーシートを形成したことによる電子部品の
電気特性の変化は認められなかった。さらに、本発明の
積層セラミック電子部品は圧着体の表面にカバーシート
を形成し、部品表面を平滑にしているため外観が良く、
しかも自動実装機による実装不良の発生が極めて少ない
。
層方向における最表面上に、該部品を構成するセラミッ
クグリーンシートと異なる色調の誘電体ペーストによる
カバーシートを設けているため、正方柱形状の電子部品
であっても、その外観から内部電極の方向性を判断する
ことができる。また、本発明の積層セラミック電子部品
は、上記カバーシートを形成したことによる電子部品の
電気特性の変化は認められなかった。さらに、本発明の
積層セラミック電子部品は圧着体の表面にカバーシート
を形成し、部品表面を平滑にしているため外観が良く、
しかも自動実装機による実装不良の発生が極めて少ない
。
【００１０】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例を図１、図２および図３を
用いて以下に説明する。
用いて以下に説明する。
【００１２】本実施例では、まず、ＣａＴｉＯ３ −Ｍ
ｇＴｉＯ３−Ｌａ２ Ｏ３ −ＴｉＯ２ 系のセラミッ
クグリーンシートと、長さ １．６ｍｍ×０．８５ｍｍ
のパターンからなるパラジウム（Ｐｄ）電極ペーストと
を交互に積層および熱圧着し、厚さ約 ０．９ｍｍの圧
着体を作成した。一方、チタン酸バリウム−ジルコン酸
バリウム−チタン酸カルシウム−マンガン（ＢＴ−ＢＺ
−ＣＴ−Ｍｎ）を主成分とするセラミック粉末に、結合
剤としてターピネオールを溶媒としてつくられた８ｗｔ
％のエチルセルロース２０ｇ を加えてペースト化した
ものを用意した。このＢＴ−ＢＺ−ＣＴ−Ｍｎ系誘電体
ペースト２をスクリーン印刷法により上記圧着体の一方
の主面に印刷し、乾燥後、他方の主面にも同様にして誘
導体ペーストを印刷した。
ｇＴｉＯ３−Ｌａ２ Ｏ３ −ＴｉＯ２ 系のセラミッ
クグリーンシートと、長さ １．６ｍｍ×０．８５ｍｍ
のパターンからなるパラジウム（Ｐｄ）電極ペーストと
を交互に積層および熱圧着し、厚さ約 ０．９ｍｍの圧
着体を作成した。一方、チタン酸バリウム−ジルコン酸
バリウム−チタン酸カルシウム−マンガン（ＢＴ−ＢＺ
−ＣＴ−Ｍｎ）を主成分とするセラミック粉末に、結合
剤としてターピネオールを溶媒としてつくられた８ｗｔ
％のエチルセルロース２０ｇ を加えてペースト化した
ものを用意した。このＢＴ−ＢＺ−ＣＴ−Ｍｎ系誘電体
ペースト２をスクリーン印刷法により上記圧着体の一方
の主面に印刷し、乾燥後、他方の主面にも同様にして誘
導体ペーストを印刷した。
【００１３】次に、誘電体ペーストが印刷された圧着層
体を、 １．８ｍｍ×０．９２ｍｍ×０．９２ｍｍのチ
ップ状に切り出し、脱バイ後、所定の温度で焼成した。 焼成後得られたチップは、収縮により １．５ｍｍ×０
．７６ｍｍ×０．７６ｍｍの大きさになった。このチッ
プを端面からみると、内部電極１が露出している面があ
るため、この面における高さ方向と幅方向とを区別する
ことができる（図１）。次いで、内部電極が露出してい
る面に外部電極３を形成し、積層セラミック電子部品を
製造した（図２）。
体を、 １．８ｍｍ×０．９２ｍｍ×０．９２ｍｍのチ
ップ状に切り出し、脱バイ後、所定の温度で焼成した。 焼成後得られたチップは、収縮により １．５ｍｍ×０
．７６ｍｍ×０．７６ｍｍの大きさになった。このチッ
プを端面からみると、内部電極１が露出している面があ
るため、この面における高さ方向と幅方向とを区別する
ことができる（図１）。次いで、内部電極が露出してい
る面に外部電極３を形成し、積層セラミック電子部品を
製造した（図２）。
【００１４】製造された積層セラミック電子部品は、部
品を構成するセラミックグリーンシートの色が緑色がか
った白色であるのに対して、部品の最上面上および最下
面上に形成されている約１５〜２０μｍのＢＴ−ＢＺ−
ＣＴ−Ｍｎ系誘電体ペースト材料層は、茶色を帯びてい
る。 そのため、真上から見て茶色を帯びた面が見えるように
基板４に半田付けしていけば、内部電極パターン面は基
板面に対して平行に統一される（図３）。なお、製造さ
れた積層セラミック電子部品について電気特性を測定し
たところ、ＢＴ−ＢＺ−ＣＴ−Ｍｎ系ペースト材料を塗
布しないものと比較して、その初期特性および信頼性に
違いは認められなかった。
品を構成するセラミックグリーンシートの色が緑色がか
った白色であるのに対して、部品の最上面上および最下
面上に形成されている約１５〜２０μｍのＢＴ−ＢＺ−
ＣＴ−Ｍｎ系誘電体ペースト材料層は、茶色を帯びてい
る。 そのため、真上から見て茶色を帯びた面が見えるように
基板４に半田付けしていけば、内部電極パターン面は基
板面に対して平行に統一される（図３）。なお、製造さ
れた積層セラミック電子部品について電気特性を測定し
たところ、ＢＴ−ＢＺ−ＣＴ−Ｍｎ系ペースト材料を塗
布しないものと比較して、その初期特性および信頼性に
違いは認められなかった。
【００１５】
【発明の効果】本発明の開発により、外観から積層セラ
ミック電子部品に内在する内部電極の方向性を確認する
ことができるようになった。また、本発明の積層セラミ
ック電子部品は、外観が良く、しかも自動実装機による
実装不良の発生が極めて少ない。さらに、本発明は容易
かつ安価に実施することができるため、極めて商業的価
値が高いものである。
ミック電子部品に内在する内部電極の方向性を確認する
ことができるようになった。また、本発明の積層セラミ
ック電子部品は、外観が良く、しかも自動実装機による
実装不良の発生が極めて少ない。さらに、本発明は容易
かつ安価に実施することができるため、極めて商業的価
値が高いものである。
【図１】本発明の積層セラミック電子部品の外部電極形
成前の焼成体を示す斜視図である。
成前の焼成体を示す斜視図である。
【図２】図１のチップに外部電極を形成して得た積層セ
ラミック電子部品を示す斜視図である。
ラミック電子部品を示す斜視図である。
【図３】基板に実装した図２の積層セラミック電子部品
を真上から見た平面図である。
を真上から見た平面図である。
【図４】積層セラミック電子部品を基板に実装した際の
内部電極パターン面と基板面との関係を示す側断面図で
ある。
内部電極パターン面と基板面との関係を示す側断面図で
ある。
１‥‥‥内部電極
２‥‥‥ＢＴ−ＢＺ−ＣＴ−Ｍｎ系誘電体ペースト３‥
‥‥外部電極 ４‥‥‥基板
‥‥外部電極 ４‥‥‥基板
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極パターンを形成したセラミッ
クグリーンシートが所定の構成で複数枚積層、圧着され
て成り、かつ内部電極パターンが露出する端面には外部
電極が形成されている積層セラミック電子部品であって
、圧着体の上下表面上に、上記セラミックグリーンシー
トとほぼ同一の焼成温度を有し、かつ少なくとも焼成後
には上記セラミックグリーンシートと異なる色を呈する
部材により、外部と接する面を平滑にするためのカバー
シートが形成されていることを特徴とする積層セラミッ
ク電子部品。 - 【請求項２】 内部電極パターンを形成したセラミッ
クグリーンシートを所定の構成で複数枚積層および圧着
し、これを焼成した後、内部電極パターンが露出する端
面に外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造
法であって、上記圧着体の上下表面上に、上記セラミッ
クグリーンシートとほぼ同じ焼成温度を有し、かつ少な
くとも焼成後には上記セラミックグリーンシートと異な
る色を呈する部材を用いて、外部と接する面を平滑にす
るためのカバーシートを形成することを特徴とする積層
セラミック電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7852791A JP2982916B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 積層セラミック電子部品およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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