JPH04287939A - ボンディング・ツール - Google Patents
ボンディング・ツールInfo
- Publication number
- JPH04287939A JPH04287939A JP2707891A JP2707891A JPH04287939A JP H04287939 A JPH04287939 A JP H04287939A JP 2707891 A JP2707891 A JP 2707891A JP 2707891 A JP2707891 A JP 2707891A JP H04287939 A JPH04287939 A JP H04287939A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- wire
- elastic body
- bonding tool
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- CJRQAPHWCGEATR-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-prop-2-ynylbutan-2-amine Chemical compound CCC(C)N(C)CC#C CJRQAPHWCGEATR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体チップなどのバ
ンプ(突起電極)にリードを熱圧着する工程で用いられ
るボンディング・ツールに関するものである。
ンプ(突起電極)にリードを熱圧着する工程で用いられ
るボンディング・ツールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4はテープ・オートメーテッド・ボン
ディング(TAB)法によって実装された半導体チップ
の斜視図、図5は図4のV−V線に沿った断面図である
。図において、1は能動機能を持つ半導体チップであり
、テープを切欠いて形成した窓(ともに図示せず)の箇
所に配置されている。2は半導体チップ1上に設けられ
たバンプ、3はバンプ2と電気的および機械的に接続さ
れたリードであり、上記テープ上から延長して設けられ
ている。
ディング(TAB)法によって実装された半導体チップ
の斜視図、図5は図4のV−V線に沿った断面図である
。図において、1は能動機能を持つ半導体チップであり
、テープを切欠いて形成した窓(ともに図示せず)の箇
所に配置されている。2は半導体チップ1上に設けられ
たバンプ、3はバンプ2と電気的および機械的に接続さ
れたリードであり、上記テープ上から延長して設けられ
ている。
【0003】図6は従来のボンディング・ツールを示す
側面図であり、4はリード3を押圧する先端部、5は図
示しないヒータを収納するシャンク部で、先端部4がそ
のヒータによって加熱される。6はこのヒータをセット
するためのヒータ差込穴、7はボンディング装置に取り
付けるための軸部である。
側面図であり、4はリード3を押圧する先端部、5は図
示しないヒータを収納するシャンク部で、先端部4がそ
のヒータによって加熱される。6はこのヒータをセット
するためのヒータ差込穴、7はボンディング装置に取り
付けるための軸部である。
【0004】次にバンプ2とリード3とを接合する方法
について説明する。図7はインナーリードボンディング
と称するバンプとリードの接合工程を示す側面図であり
、まず、同図(a)のようにリード3の端部の下に丁度
バンプがくるように位置合わせする。次に500℃前後
に加熱したボンディング・ツールの先端部4を一定時間
、一定圧力でリード3へ同図(b)のように押圧すると
リード3がバンプ2へ押し付けられ、同図(c)に示す
ように両者は互いに熱圧着される。
について説明する。図7はインナーリードボンディング
と称するバンプとリードの接合工程を示す側面図であり
、まず、同図(a)のようにリード3の端部の下に丁度
バンプがくるように位置合わせする。次に500℃前後
に加熱したボンディング・ツールの先端部4を一定時間
、一定圧力でリード3へ同図(b)のように押圧すると
リード3がバンプ2へ押し付けられ、同図(c)に示す
ように両者は互いに熱圧着される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のボンディング・
ツールは以上のように構成されているので、図8(a)
に示すように先端部4の押圧面8が反っている場合や、
同図(b)のようにバンプ2の高さが不揃い、あるいは
リード3の厚さが不揃いの場合に、接合すべきバンプ2
とリード3のうちの一部のものに対して押圧力を加える
ことができず、満足な接合が得られない。このような場
合は半導体チップ1の入出力が正常に行われず不良品と
なるなどの問題点があった。この発明は上記のような問
題点を解消するためになされたもので、バンプ高さやリ
ード厚さに不揃いがあるなどの場合でも満足な接合が得
られるボンディング・ツールを得ることを目的とする。
ツールは以上のように構成されているので、図8(a)
に示すように先端部4の押圧面8が反っている場合や、
同図(b)のようにバンプ2の高さが不揃い、あるいは
リード3の厚さが不揃いの場合に、接合すべきバンプ2
とリード3のうちの一部のものに対して押圧力を加える
ことができず、満足な接合が得られない。このような場
合は半導体チップ1の入出力が正常に行われず不良品と
なるなどの問題点があった。この発明は上記のような問
題点を解消するためになされたもので、バンプ高さやリ
ード厚さに不揃いがあるなどの場合でも満足な接合が得
られるボンディング・ツールを得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るボンディ
ング・ツールは、リードを押圧する複数の押圧片、およ
び、これらの押圧片とシャンク部との間に介在する弾性
体で先端部を構成したものである。
ング・ツールは、リードを押圧する複数の押圧片、およ
び、これらの押圧片とシャンク部との間に介在する弾性
体で先端部を構成したものである。
【0007】
【作用】この発明におけるボンディング・ツールは、バ
ンプ高さやリード厚さに不揃いがあるなどの場合でも、
弾性体を介してそれぞれのリードに対して互いに別個の
押圧片から押圧力を加えることができる。
ンプ高さやリード厚さに不揃いがあるなどの場合でも、
弾性体を介してそれぞれのリードに対して互いに別個の
押圧片から押圧力を加えることができる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例によるボンディン
グ・ツールを概略的に示す断面図であり、図において、
6,7は図6の場合と同様であるので説明を省略する。 9は先端部、10はタングステン・カーバイド等の超硬
かつ良熱伝導材で作られた押圧片としての直径50μm
以下の短いワイヤ、11はばね状の弾性体であり、ワイ
ヤ10と弾性体11で先端部9を構成している。
グ・ツールを概略的に示す断面図であり、図において、
6,7は図6の場合と同様であるので説明を省略する。 9は先端部、10はタングステン・カーバイド等の超硬
かつ良熱伝導材で作られた押圧片としての直径50μm
以下の短いワイヤ、11はばね状の弾性体であり、ワイ
ヤ10と弾性体11で先端部9を構成している。
【0009】12は加熱用のヒータ(図示せず)を内蔵
し、先端部9へ押圧力を伝えるシャンク部であり、その
外縁部13を図において下方へ延長させることにより窪
み14を形成している。多数のワイヤ10を窪み14の
中に収納するとともに、各ワイヤ10と窪み14の底部
15との間に弾性体11を介在させ、この弾性体11を
介してシャンク部12でワイヤ10を支持している。
し、先端部9へ押圧力を伝えるシャンク部であり、その
外縁部13を図において下方へ延長させることにより窪
み14を形成している。多数のワイヤ10を窪み14の
中に収納するとともに、各ワイヤ10と窪み14の底部
15との間に弾性体11を介在させ、この弾性体11を
介してシャンク部12でワイヤ10を支持している。
【0010】次に動作について説明する。図2は図1の
ボンディング・ツールの動作を示す説明図であり、バン
プ2の高さが不揃いである場合について示す。バンプ2
の直径およびリード3の幅は50μm以上であるとする
。 図において下向きの押圧力がシャンク部12から弾性体
11を介してワイヤ10へ伝えられる。ワイヤ10によ
りリード3がバンプ2上へ押圧されるが、バンプ2の高
さが不揃いであるので、リード3の高さ位置も不揃いに
なる。しかし、リード3を押圧する先端部9が多数のワ
イヤ10で構成されていて、ワイヤ10同士は、図にお
いて上下方向に互いにずれることができ、また、各ワイ
ヤ10への押圧力は弾性体11を介して伝えられるので
、それぞれのリード3をバンプ2と熱圧着するに適した
圧力で押圧することができる。リード3厚さが不揃いの
場合なども同様に動作する。
ボンディング・ツールの動作を示す説明図であり、バン
プ2の高さが不揃いである場合について示す。バンプ2
の直径およびリード3の幅は50μm以上であるとする
。 図において下向きの押圧力がシャンク部12から弾性体
11を介してワイヤ10へ伝えられる。ワイヤ10によ
りリード3がバンプ2上へ押圧されるが、バンプ2の高
さが不揃いであるので、リード3の高さ位置も不揃いに
なる。しかし、リード3を押圧する先端部9が多数のワ
イヤ10で構成されていて、ワイヤ10同士は、図にお
いて上下方向に互いにずれることができ、また、各ワイ
ヤ10への押圧力は弾性体11を介して伝えられるので
、それぞれのリード3をバンプ2と熱圧着するに適した
圧力で押圧することができる。リード3厚さが不揃いの
場合なども同様に動作する。
【0011】なお、ワイヤ10は摩耗で寿命が短くなら
ないよう超硬材を用いるのが良い。また、この実施例の
ようにシャンク部12からワイヤ10を加熱する場合は
、その間にある弾性体も良熱伝導材を用いるのが好まし
い。さらに、ワイヤ10の直径を50μm以下にしたの
は、それぞれのリード3を別々に適切に押圧できるよう
にするためであって、バンプの直径やリード幅、あるい
はバンプ2相互間の間隔などを勘案して、それらよりも
寸法が小さくなるようにワイヤ10の直径を選定すれば
よい。
ないよう超硬材を用いるのが良い。また、この実施例の
ようにシャンク部12からワイヤ10を加熱する場合は
、その間にある弾性体も良熱伝導材を用いるのが好まし
い。さらに、ワイヤ10の直径を50μm以下にしたの
は、それぞれのリード3を別々に適切に押圧できるよう
にするためであって、バンプの直径やリード幅、あるい
はバンプ2相互間の間隔などを勘案して、それらよりも
寸法が小さくなるようにワイヤ10の直径を選定すれば
よい。
【0012】図3はこの発明の他の実施例によるボンデ
ィング・ツールを示す断面図であり、11はゴム状の弾
性体である。弾性体11自体は一体的に形成されていて
、その一つの面で多数のワイヤ10とつながっている。 この実施例においても、弾性体11を介して伝えられる
押圧力により、それぞれのリード3が互いに別個のワイ
ヤ10で押圧されるので図1の場合と同様の効果がある
。
ィング・ツールを示す断面図であり、11はゴム状の弾
性体である。弾性体11自体は一体的に形成されていて
、その一つの面で多数のワイヤ10とつながっている。 この実施例においても、弾性体11を介して伝えられる
押圧力により、それぞれのリード3が互いに別個のワイ
ヤ10で押圧されるので図1の場合と同様の効果がある
。
【0013】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、複数の
押圧片、および、これらの押圧片とシャンク部との間に
介在する弾性体で先端部を構成したので、弾性体を介し
てそれぞれのリードに互いに別個の押圧片から押圧力を
加えることができる。したがって、バンプ高さの不揃い
のためにリードの高さ位置が不揃いになるなどの場合で
も、各リードに適切な押圧力を加えることができ、リー
ドとバンプとの満足な接合が得られる。
押圧片、および、これらの押圧片とシャンク部との間に
介在する弾性体で先端部を構成したので、弾性体を介し
てそれぞれのリードに互いに別個の押圧片から押圧力を
加えることができる。したがって、バンプ高さの不揃い
のためにリードの高さ位置が不揃いになるなどの場合で
も、各リードに適切な押圧力を加えることができ、リー
ドとバンプとの満足な接合が得られる。
【図1】この発明の一実施例によるボンディング・ツー
ルを示す断面図である。
ルを示す断面図である。
【図2】図1のボンディング・ツールの動作を示す説明
図である。
図である。
【図3】この発明の他の実施例によるボンディング・ツ
ールを示す断面図である。
ールを示す断面図である。
【図4】実装された半導体チップの斜視図である。
【図5】図4のV−V線に沿った断面図である。
【図6】従来のボンディング・ツールを示す側面図であ
る。
る。
【図7】バンプとリードの接合工程を示す側面図である
。
。
【図8】従来のボンディング・ツールによる接合の問題
点を説明するための接合部分の断面図である。
点を説明するための接合部分の断面図である。
2 バンプ
3 リード
9 先端部
10 ワイヤ
11 弾性体
12 シャンク部
Claims (1)
- 【請求項1】 加熱された先端部でリードをバンプへ
押圧して両者を互いに熱圧着するボンディング・ツール
において、良熱伝導材から成り、上記リードを押圧する
複数の押圧片、および、この押圧片を支持して押圧力を
伝えるシャンク部と上記押圧片との間に介在する弾性体
で上記先端部を構成したことを特徴とするボンディング
・ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2707891A JPH04287939A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ボンディング・ツール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2707891A JPH04287939A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ボンディング・ツール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04287939A true JPH04287939A (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=12211042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2707891A Pending JPH04287939A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ボンディング・ツール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04287939A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995003685A1 (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
US5489749A (en) * | 1992-07-24 | 1996-02-06 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and method with releasable lead support |
US5868301A (en) * | 1996-04-10 | 1999-02-09 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
US5937276A (en) * | 1996-12-13 | 1999-08-10 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
US5977618A (en) * | 1992-07-24 | 1999-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
US6329607B1 (en) | 1995-09-18 | 2001-12-11 | Tessera, Inc. | Microelectronic lead structures with dielectric layers |
US6888229B2 (en) | 1992-07-24 | 2005-05-03 | Tessera, Inc. | Connection components with frangible leads and bus |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP2707891A patent/JPH04287939A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5489749A (en) * | 1992-07-24 | 1996-02-06 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and method with releasable lead support |
US5787581A (en) * | 1992-07-24 | 1998-08-04 | Tessera, Inc. | Methods of making semiconductor connection components with releasable load support |
US5915752A (en) * | 1992-07-24 | 1999-06-29 | Tessera, Inc. | Method of making connections to a semiconductor chip assembly |
US5977618A (en) * | 1992-07-24 | 1999-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
US6272744B1 (en) | 1992-07-24 | 2001-08-14 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
US6888229B2 (en) | 1992-07-24 | 2005-05-03 | Tessera, Inc. | Connection components with frangible leads and bus |
WO1995003685A1 (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
US5390844A (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-21 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
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US6191473B1 (en) | 1996-12-13 | 2001-02-20 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
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