JPH04283050A - 工作機械用位置検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小形で極めて精度の高
い位置検出を行なうことができる工作機械用の位置検出
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】放電加工機その他の工作機械において高
精度の位置決め制御を行なうため、ＤＣタコメータジェ
ネレータ、光学式エンコーダ、磁気エンコーダ等を用い
た位置検出装置が従来から用いられてきており、このう
ち光学式エンコーダを用いたものは高分解能化に優れて
いるとされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、各種工作機
械においては、機械の物理的リミットからの位置が加工
のために必要とされている。その理由は、加工中におけ
る加工テーブルの位置は数値制御装置内で記憶させてお
くことができるが、停電の際等はバックアップメモリに
その位置を記憶させておくため、例えばテーブルの移動
中に停電状態となった場合、テーブルに作用する慣性力
のためテーブルの位置が記憶された位置と異なる位置と
なるほか、工具と被加工物との間に働いている切削力の
ために切削中に停電が生じるとテーブルの実位置と記憶
位置とがずれてしまうからである。また、外部からテー
ブルに何らかの力が加わった場合にも、実位置と記憶位
置との間に差異が生じる場合がある。このように、工作
機械においては、機械の原点からの加工テーブルまたは
被加工物の現在位置が常に読み取れることが必要である
。このため、機械的な位置記憶装置を持ったロータリ式
位置検出器が使用されているが、構造的に複雑で、分解
能を高めることが困難であるという問題点を有している
。本発明の目的は、したがって、従来技術における上述
の欠点を解消することができる、改善された工作機械用
位置検出装置を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の特徴は、被検出体の位置を検出するための工
作機械用位置検出装置において、上記被検出体の位置情
報が書き込まれている光ディスク手段と、上記被検出体
の移動に従って上記光ディスク手段と相対運動が行なわ
れ上記光ディスク手段に書き込まれたデータの読出しを
行なうための光学ヘッド手段とを備えてなる点にある。 光ディスク手段と光学ヘッド手段との間に被検出体の移
動に従った相対移動運動を与えるため、例えば、光ディ
スク手段を被検出体側に取り付け、これにより、被検出
体の移動に従って光ディスク手段を運動させる構成とし
てもよいし、光学ヘッド手段を被検出体側に取り付けて
被検出体の移動に従って光学ヘッド手段を運動させ、こ
れにより所要のデータ読み取りを行なう構成でもよい。

【０００５】

【作用】被検出体の移動に従って光ディスク手段に書き
込まれた位置情報を示すデータがそのまま光学ヘッド手
段によって読み出される。このため、被検出体のその時
の位置に対応した位置情報を光ディスク手段から直ちに
得ることができる。

【０００６】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例につ
き詳細に説明する。

【０００７】図１は、本発明による位置検出装置を型彫
用数値制御（ＮＣ）放電加工装置の加工用ヘッドの位置
決めシステムに適用した場合の一実施例を示し、総体的
に符号１で示される型彫用のＮＣ放電加工装置は、加工
用電極（図示せず）が装着される加工用ヘッド２を備え
、加工用ヘッド２は、図示しない案内支持手段によりＺ
軸方向に沿って移動可能に支持案内されている。

【０００８】加工用ヘッド２をＺ軸方向に沿って移動さ
せるため、加工用ヘッド２に固着されているナット４に
はボールネジ３が螺合されており、ボールネジ３の一端
に連結されているモータ５によってボールネジ３が正方
向又は逆方向に回転されることにより、加工用ヘッド２
をＺ軸方向に沿って移動させることができる。

【０００９】数値制御（ＮＣ）装置６では、その内部に
ストアされている加工制御プログラムに従って加工のた
めの位置制御演算が実行される。この結果、ＮＣ装置６
からは、放電加工のために必要な加工用ヘッド２の目標
位置を示す目標位置信号Ｓ１が出力され、目標位置信号
Ｓ１はドライバ回路７に送られる。

【００１０】目標位置信号Ｓ１に従って加工用ヘッド２
を必要な量だけ確実に移動させるため、ボールネジ３の
他端部には、本発明による位置検出装置１０が設けられ
ている。位置検出装置１０からは、後述の如くして、加
工用ヘッド２のその時の実位置を示す実位置信号Ｓ２が
出力され、実位置信号Ｓ２はドライバ回路７に与えられ
ている。

【００１１】ドライバ回路７では、目標位置信号Ｓ１と
実位置信号Ｓ２とが比較される。この比較結果に基づき
、ＮＣ装置６からの指令に従って加工用ヘッド２が所要
の位置に位置決めされるよう、モータ５の回転制御を行
なうためのモータ駆動信号ＭＳがドライバ回路７から出
力され、モータ駆動信号ＭＳは、モータ５に与えられる
。上述の構成は、ドライバ回路で検出信号を比較、処理
し、モータを駆動する装置であるが、例えば、別の方式
として、数値制御部からドライバ回路にモータ駆動信号
を与え、加工ヘッドが移動すると、位置検出装置が位置
情報を数値制御部に直接出力し、数値制御部内で比較を
行ない、演算処理し、モータ駆動信号を制御する方式で
もよい。

【００１２】次に、位置検出装置１０の構成について説
明する。位置検出装置１０は、本実施例では、ボールネ
ジ３の他端にしっかりとねじ止めされた、加工用ヘッド
２の位置データが予め記録されている光ディスク１１を
備えている。この光ディスク１１の一方の面には、多数
のトラックＴ１，Ｔ２，・・・Ｔｎが設けられ、各トラ
ックには、凸凹状の記録穴であるピットが間隔をあけて
配設されることにより、２進データによって加工用ヘッ
ド２の位置データが記録されている。図１では、光ディ
スク１１のトラックの位置が点線にて示されており、ピ
ットは、図示するのが省略されている。

【００１３】図示の実施例では、ボールネジ３のピッチ
は４ｍｍであり、加工用ヘッド２の移動を０．１μ単位
で検出するため、光ディスク１１の環状トラックＴ１，
Ｔ２，・・・はそれぞれ周方向に４万分割されている。 そして、各トラックを４万分割して成るデータ記録のた
めの各データ領域には、ボールネジ３が１／４万回転す
る毎に得られる加工用ヘッド２の位置が直列１６ビット
の２進データとして順次記録されている。

【００１４】次に、光ディスク１１へのデータの記録方
式について、図２を参照しながら詳細に説明する。光デ
ィスク１１の各トラックを周方向に１／４万分割して成
る各データ領域Ｄ１，Ｄ２，・・・は、θ＝３６０／４
０，０００〔度〕間隔で形成されており、トラックＴ１
のデータ領域には、ボールネジ３の１回転目におけるそ
の領域に対応する加工用ヘッド２の位置０〜４ｍｍが１
６ビットの２進データとして０．１μステップで順次記
録されており、トラックＴ２の各データ領域には、トラ
ックＴ１に記録された位置データがボールネジ３の何回
転目のデータであるかを示すボールネジ３の回転数デー
タが書き込まれている。この例では、トラックＴ２の各
データ領域Ｄ１，Ｄ２，・・・に、ボールネジ３が１回
転目であることを示す回転数データが、１６ビットの２
進データとして記録されている。

【００１５】同様にして、トラックＴ３のデータ領域に
は、ボールネジ３の２回転目における加工用ヘッド２の
位置４．０００１ｍｍ〜８ｍｍが１６ビットの２進デー
タとして０．１μステップで順次記録されており、トラ
ックＴ４の各データ領域には、トラックＴ３に記録され
た位置データがボールネジ３の２回転目のデータである
ことを示す回転数データが、同じく１６ビットの２進デ
ータとして記録されている。図２では、これらの２進デ
ータの記録のためのピットの配列の一部のみが示されて
おり、トラックの位置が点線で示されている。

【００１６】したがって、例えば加工用ヘッド２のスト
ロークが３００ｍｍの場合、７５×２＝１５０トラック
必要となるが、１トラックの径方向の巾はせいぜい２μ
程度であるから、必要なトラック巾Ｌは３００μ程度で
ある。

【００１７】なお、図２では、各データ領域の巾が説明
のために実際より極めて大きく示されているが、１つの
データ領域をその中心点０よりみた角度θは前述のよう
に３６０／４０，０００〔度〕であり、各ピットの配置
に必要な長さを１ビット当り２μとすると、１つの位置
情報当り３２μとなる。したがって、トラックの全周長
は１，２８０，０００μとなる。このため、光ディスク
１１として約４０ｃｍのものを用意すればよいことにな
る。

【００１８】図１に戻ると、２つ１組となっているこれ
らの各トラックを、ボールネジ３の回転、すなわち、加
工用ヘッド２の移動に従って光走査することにより、各
トラックに記録されている位置情報を得るため、光学ヘ
ッド１２が設けられている。

【００１９】光学ヘッド１２は、発光部と、該発光部か
らの光を光ディスクの対応するトラック上に集束させる
ための光学系と、光ディスクからの反射光の少なくとも
一部を受け取り相応する電気信号に変換して取り出す受
光部とを含んでいる。光学ヘッド１２からの読出し出力
信号ＡＳ，ＢＳは信号処理回路１５に入力され、ここで
信号処理されて実位置信号Ｓ２が出力される。

【００２０】光学ヘッド１２が各トラックを順次確実に
追跡し、かつ所要のトラック上に光ビームを所定の大き
さの光スポットとして常時焦点合わせするようにするた
め、サーボユニット１６が設けられている。光学ヘッド
１２からは、このためのサーボ用検出信号ＡＺ，ＢＺが
サーボユニット１６に入力されており、この信号に基づ
いて出力されるサーボ制御信号ＡＣ，ＢＣが光学ヘッド
１２に与えられている。

【００２１】図３には、光学ヘッド１２の構成が詳細に
示されている。図３において、２１は光源として働く半
導体レーザ発生器、２２は半導体レーザ発生器２１から
のレーザ光を集光する集光レンズ、２３は第１ビームス
プリッタ、２４は集光レンズ２２からのレーザ光線を第
１ビームスプリッタ２３に入射させるための光路変更を
行なわせるためのプリズム、２５は第１ビームスプリッ
タ２３からの出力レーザ光を光ディスク１１上の位置デ
ータ用のトラックＴ１，Ｔ３，Ｔ５，・・・のうちの所
要のトラックに集光させるための対物レンズである。

【００２２】上述の光学系により所要のトラック、例え
ばトラックＴ１、上に集光されたレーザ光により、その
集光点の状態に応じた強さの反射光が生じ、この反射光
は対物レンズ２５を介して第１ビームスプリッタ２３に
入射される。この光ディスクからの入射光は、第１ビー
ムスプリッタ２３によって、その近くに配設された第２
ビームスプリッタ２６に導かれ、その一部が集光レンズ
２７によって主信号用フォトダイオード２８に入射され
る。

【００２３】主信号用フォトダイオード２８は、光ディ
スク１１の位置データ用のトラックからの反射光のレベ
ルに相応したレベルの電気信号に変換され、この電気信
号が第１出力信号ＡＳとして取り出され、信号処理回路
１５に送られる。

【００２４】一方、第２ビームスプリッタ２６内を直進
する成分は、集光レンズ２９により集光されサーボ信号
用フォトダイオード３０に入り、ここで、第１サーボ用
検出信号ＡＺが取り出される。

【００２５】第１サーボ用検出信号ＡＺは、サーボユニ
ット１６に入力され、ここで、レーザ光が所要のトラッ
ク上に適切に焦点合わされているか否かについての評価
、すなわち焦点合わせの程度、及び焦点位置のトラック
上のずれ具合（トラッキング状態）が評価され、両者が
所定の正しい状態となるように対物レンズ２５をサーボ
コントロールするための第１サーボ制御信号ＡＣが出力
される。

【００２６】第１サーボ制御信号ＡＣは、対物レンズ２
５と連結されているサーボモータ３１に与えられ、第１
サーボ制御信号ＡＣに従って対物レンズ２５の位置制御
がサーボモータ３１によって行なわれる。

【００２７】この結果、光ディスク１１のゆがみ、反り
等に起因するレーザ光線の焦点ぼけ、トラックからの逸
脱等が生じないように、フォーカスサーボ及びトラッキ
ングサーボが行なわれる。

【００２８】上記では、位置データ用トラックＴ１，Ｔ
３，・・・からデータを読み出すための光学系について
説明したが、光学ヘッド１２は、ボールネジ３の回転数
データが記録されている回転数データ用トラックＴ２，
Ｔ４，・・・のデータを読み出すための光学系も有して
おり、この光学系は図３に示す光学系と同様に構成され
、ボールネジ３の回転数データを示す第２出力信号ＢＳ
を出力するほか、第２サーボ用検出信号ＢＺが取り出さ
れ、これにより回転数データ用トラック上におけるレー
ザ光の焦点合わせのための第２サーボ制御信号ＢＣがサ
ーボユニット１６から出力され、光学ヘッド１２に入力
される。

【００２９】上述の如く構成された光学ヘッド１２は、
図１に示されるように、案内部材４１によって、光ディ
スク１１の径方向に移動可能に支持、案内されており、
光ディスク１１すなわちボールネジ３が１回転するまで
の間は、最初の１組のトラックＴ１，Ｔ２の光走査が行
なわれ、ボールネジ３が１回転した後、光学ヘッド１２
によって次の１組のトラックＴ３，Ｔ４を光走査すべく
、光学ヘッド１２を次の走査位置にまで移動させる構成
となっている。このトラック選択制御は、図示しない公
知の制御ユニットにより行なわれる。

【００３０】この結果、ボールネジ３が回転して加工用
ヘッド２が直線運動を行なうと、光学ヘッド１２はトラ
ックＴ１及びＴ２、Ｔ３及びＴ４、・・・を順次光走査
し、加工用ヘッド２の位置を示す位置データ及びボール
ネジ３の回転数を示す回転数データを所要のトラックか
ら読み出すことができる。

【００３１】上述の構成によれば、光ディスク１１の各
トラックに予め書き込まれた加工用ヘッド２の位置を知
るための情報が、ボールネジ３の回転に従って順次読み
出され、図示の例では、加工用ヘッド２の位置を０．１
μステップで光ディスク１１から直接読み取ることがで
きる。すなわち、この位置検出装置１０によると、加工
用ヘッド２を０．１μの分解能で位置制御することがで
きる。

【００３２】上記実施例では、位置データ用のトラック
及びこれに組合う回転数データ用トラックからのデータ
読み出しを、単一の光学ヘッド１２を用い、相隣る２つ
のデータ領域から同時に読み取るように構成されている
。しかし、極めて近接した２つのトラックからのデータ
の読み出しを避けるため、例えば図４に示されるように
、位置データ用トラックからデータを読み出すための第
１ヘッド１２Ａと、回転数データ用トラックからデータ
を読み出すための第２ヘッド１２Ｂとを別個に設け、こ
れらを例えば１８０°位相の異なるように配置し、光デ
ィスク１１上の異なる位置で夫々のデータ読み出しを行
なう構成でもよい。なお、第１及び第２ヘッド１２Ａ，
１２Ｂの配置は、１８０°位相が異なるようにするほか
、任意の角度だけ位相を異ならせる配置であってもよい
ことは勿論である。図４では、データの記録のためのピ
ットの配列を示すのが省略されており、トラックの位置
が点線で示されている。

【００３３】または、図５に示すように、位置データ用
トラックＴ１，Ｔ３，Ｔ５，・・・を第１のトラック領
域Ｘに適宜に配置し、回転数データ用トラックＴ２，Ｔ
４，Ｔ６，・・・を第１のトラック領域Ｘとは離れた第
２のトラック領域Ｙに適宜に配置し、第１ヘッド１２Ａ
により第１トラック領域Ｘ内のトラックＴ１，Ｔ３，Ｔ
５，・・・を順次走査すると共に、これに同期して、第
２ヘッド１２Ｂにより第２トラック領域Ｙ内のトラック
Ｔ２，Ｔ４，Ｔ６，・・・を順次走査するようにしても
よい。この場合、第１ヘッド１２Ａと第２ヘッド１２Ｂ
との位置関係は、図５に示す状態のほか、適宜の配置状
態とすることが可能である。図５では、データの記録の
ためのピットの配列を示すのが省略されており、トラッ
クの位置が点線で示されている。

【００３４】上記説明から、いずれの場合も、トラック
の直径をより大きくしてトラックの分割数を増すことに
より、更に分解能を上げ、極めて精度の高い位置制御を
行なうことが可能であることが、容易に理解される。

【００３５】図１に示す実施例では、加工用ヘッド２の
位置を０．１μステップで検出するため、直径４０ｃｍ
の光ディスクを必要としたが、より小さな径の光ディス
クを用いて高分解能の位置検出を行なうための本発明の
別の実施例の要部が図６に示されている。

【００３６】図６で、４２はボールネジ３に固着された
第１ギヤ、４３は光ディスク１１を固定するためのの支
持軸４４に固着され第１ギヤ４２と噛合している第２ギ
ヤであり、これらのギヤ４２，４３により歯車増速機４
５を形成している。図示の実施例では、４：１のギヤ比
となっており、ボールネジ３が１回転する間に光ディス
ク１１が４回転する構成となっている。その他の構成は
図１に示す構成と同様である。

【００３７】この構成によると、ボールネジ３が１／４
回転することによって加工用ヘッド２が１ｍｍ移動する
ことにより光ディスク１１は１回転する。したがって、
この場合、光ディスク１１上のトラックを１０，０００
分割することにより０．１μステップでの位置検出が可
能となる。

【００３８】この結果、図１の場合に比べ、光ディスク
１１のトラック数は４倍に増加するが、その直径は１／
４となる。また、５：１のギヤ比にすると、光ディスク
１１の直径は８ｃｍでよく、これにより０．１μステッ
プで位置検出を行なうことができることになる。

【００３９】ここで、全トラックの巾は図１の場合で３
００μであるから、図５の実施例でも全トラック巾は１
，２００μであり、トラック数の増加による不具合を生
じることは全くない。

【００４０】図６に示す実施例の場合における、光ディ
スク１１に記録すべきデータの配列の一例が図７に示さ
れている。図６に示す装置の場合には、ボールネジ３が
１回転するとき光ディスク１１が４回転するので、ボー
ルネジ３が１／４回転する間の位置データをトラソクＴ
１に記録しておき、回転数データをトラックＴ２に記録
することになる。同様に、ボールネジ３が次の１／４回
転して１／２回転になるまでの間の位置データはトラッ
クＴ３に記録され、回転数データはトラックＴ４に記録
されることになる。以下同様である。図７では、データ
の記録のためのピットの具体的配列状態を示すのが省略
されており、トラックの位置が点線で示されている。

【００４１】したがって、この場合、ボールネジ３の１
回転分の情報を記録するために８トラックを必要とする
ことになる。

【００４２】上記実施例では位置データをいずれも直列
２進データとしてトラックの各データ領域に記録したが
、ｍビットの２進データをｎ個のトラックを用いて記録
することにより、トラックの分割を大きくしてもよい。

【００４３】一般に、ボールネジ３が１回転したときに
光ディスク１１を何回転させるかは任意に定めることが
できるものである。したがって、目的によっては、例え
ば、ボールネジ３が２回転したときに光ディスク１１が
１回転する構成としてもよいことは勿論である。

【００４４】また、図２では、トラックＴ１のデータ領
域には、ボールネジ３の１回転目におけるその領域に対
応する加工用ヘッド２の位置０〜４ｍｍが１６ビットの
２進データとして０．１μステップで順次記録されてお
り、トラックＴ２の各データ領域には、トラックＴ１に
記録された位置データがボールネジ３の何回転目のデー
タであるかを示すボールネジ３の回転数データが書き込
まれている。しかし、加工用ヘッド２の絶対位置を、よ
り多くのビット数を用いて記録することができる。例え
ば、加工用ヘッド２の絶対位置を２８ビットを用いて表
すこととし、１つのデータ領域内に１６進数を４ビット
で表し７トラックに亙って記録してもよい。この場合に
は、図２に示した実施例の場合と同様にしてトラックを
等分に分割して成るデータ領域Ｄ１，Ｄ２，・・・のそ
れぞれにおいて、連続する７つのトラック（Ｔ１，Ｔ２
，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７）、（Ｔ８，Ｔ９，・
・・，Ｔ１４）、（Ｔ１５，Ｔ１６，・・・，Ｔ２１）
、・・・を夫々１組とし、各トラックに対して４ビット
を割りあて、そのデータ領域に対応する位置データを２
８ビットで示すことになる。

【００４５】この構成では、１分割当りの書き込みデー
タ量が大きいため、ボールネジ６の回転により生じる移
動テーブル３の全ストロークに亘る位置データを、例え
ば０．１μステップにて全て光ディスク７１内に記録す
ることができる。この場合、例えば４つのトラックを１
束にしてうず巻状に配置してもよい。

【００４６】なお、位置データは、２８ビットのほか、
３２ビットの情報としてもよく、この場合には、図８に
示すように、例えば１データ領域当りのビット数を８ビ
ットとし、４トラックを使用すればよい。図８では、こ
れらの２進データの記録のためのピットの配列の一部の
みが示されており、トラックの位置が点線で示されてい
る。

【００４７】図８に示す３２ビット記録方式では、４つ
の読み取り装置が必要となるので、これら４つの読み取
り装置は、例えば図９に示されるように９０度間隔で配
置し、３２ビット情報の最初の８ビット情報を読み取り
装置Ｒ１でトラックＴ１から読み取り、次の８ビット情
報をこれと９０度異なる位置のトラックＴ２のデータ領
域内に記録しておき読み取り装置Ｒ２でこれを読み取り
、さらに次の８ビット情報を１８０度異なる位置のトラ
ックＴ３のデータ領域内に記録しておき、読み取り装置
Ｒ３でこれを読み取り、最後の８ビット情報を２７０度
異なる位置のトラックＴ４のデータ領域内に記録してお
き、読み取り装置Ｒ４でこれを読み取るようにしてもよ
い。すなわち、３２ビットの情報を８ビットづつに分け
てそれぞれを４つのトラックに分散して記録すると共に
、各８ビットの情報を９０度づつずれてデータ領域に記
録されることになる。図９では、データの記録のための
ピットの具体的配列状態を示すのが省略されており、ト
ラックの位置が点線で示されている。

【００４８】このようにして光ディスク１１が１回転し
たならば、次の組のトラックに同様にして書き込まれた
１６ビットの位置情報を同様にして読み出すことができ
る。

【００４９】光ディスク１１に記録する位置データは、
上記説明から判るように、適宜の形態とすることができ
る。以上、位置情報の形態について述べたが、ピットを
連続して配置し、光ディスク上に書き込まれた１ピット
毎に１パルス信号として検出するようにすれば、１００
ｍｍ程度の直径の光ディスクで１６万分割の回転角度制
御や位置制御にも容易に応用できる。

【００５０】なお、ボールネジその他の伝達機構におけ
る各寸法の温度変化を考慮して位置検出を行なうため、
上記実施例で用いた一連の位置データを、複数の温度条
件にしたがってそれぞれ補正したものを複数組用意し、
これら複数組のデータを光ディスク１１に予め記録して
おき、その時の温度条件にしたがってこれら複数組のデ
ータの内から適切なデータを選択し、選択された１組の
データにしたがって位置検出を行なう構成としてもよい
。この構成によれば、より一層精度の高い位置検出を行
なうことが可能である。

【００５１】上記では、本発明の位置検出装置をＮＣ放
電加工機の加工用ヘッドの位置制御のために用いた一実
施例を示したが、本発明の位置検出装置はこの用途に限
定されるものではなく、その他の工作機械における位置
検出のための用途にも同様にして広く適用できることは
勿論である。

【００５２】また、本実施例では、円盤状の光ディスク
を用いた場合を示したが、光ディスク手段は円盤状に限
定されるものではなく、他の任意の形状、たとえば矩形
とし、被検出体の移動に応じて光学ヘッド手段に対して
相対往復運動させるものでもよく、また、トラックのパ
ターンは、上記実施例に示した環状のほか、うず巻状、
ジクザグ状その他の任意のパターンとしてもよいことは
上記説明から容易に理解しうるところである。

【００５３】したがって、この装置によれば、例えば下
記の特徴を有する工作機械用の位置検出装置を得ること
が可能である。 ａ）各軸の全ストロークに対する絶対位置情報を容易に
読み取れる。 ｂ）外乱（ゴミ、磁気気）に強い。 ｃ）大量清算に向いている。 ｄ）テーブルストローク１０００ｍｍ維持用の機械でも
位置検出装置が小型化される。 ｅ）械設置場所の温度に対応した位置情報を数種記録し
ておける。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、上述の如く、被検出体
の移動に従って光ディスク手段上のトラックを光学ヘッ
ド手段によって光走査し、これにより被検出体の位置情
報を光ディスク手段から直接読み取る構成であるから、
比較的小形の装置により被検出体の位置の絶対値を極め
て精度の高い分解能にて検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の位置検出装置を数値制御放電加工装置
に適用した場合の一実施例の構成図。

【図２】図１の光ディスクへのデータの記録方式の一例
を説明するための説明図。

【図３】図１の光学ヘッドの構成を示す構成図。

【図４】図１の光学ヘッドの他の構成例を示す図。

【図５】図１に示す光ディスクと光学ヘッドとの配置と
は異なる別の配置例を示す構成

【図６】本発明の他の実施例を示す図。

【図７】図６の実施例における光ディスクへのデータの
記録方式の一例を説明するための説明図。

【図８】光ディスクへのデータの記録の他の方式を説明
するための説明図。

【図９】図８の記録方式に従う場合の光ディスクと読み
取り装置との配置の一例を説明するための説明図。

【符号の説明】

１０　　位置検出装置 １１　　光ディスク １２　　光学ヘッド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　被検出体の位置を検出するための工作
   機械用位置検出装置において、前記被検出体の位置情報
   が書き込まれている光ディスク手段と、前記被検出体の
   移動に従って前記光ディスク手段と相対運動が行なわれ
   前記光ディスク手段に書き込まれたデータの読出しを行
   なうための光学ヘッド手段とを備えてなることを特徴と
   する工作機械用位置検出装置。