JPH04276905A - Manufacture of strip line - Google Patents
Manufacture of strip lineInfo
- Publication number
- JPH04276905A JPH04276905A JP3862091A JP3862091A JPH04276905A JP H04276905 A JPH04276905 A JP H04276905A JP 3862091 A JP3862091 A JP 3862091A JP 3862091 A JP3862091 A JP 3862091A JP H04276905 A JPH04276905 A JP H04276905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- signal transmission
- strip
- microwave
- characteristic adjustment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 100
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 9
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波トランジス
タやマイクロ波集積回路のようなマイクロ波回路に用い
られるストリップ線路の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a strip line used in microwave circuits such as microwave transistors and microwave integrated circuits.
【０００２】0002
【従来の技術】マイクロ波トランジスタやマイクロ波集
積回路のような小型のマイクロ波回路は、軍用の航空船
舶通信装置や、衛星通信用の衛星搭載機器及び地上局装
置や、各種レーダ装置等の性能向上、小型軽量化、高信
頼性化の要求から生まれたものである。[Prior Art] Small microwave circuits such as microwave transistors and microwave integrated circuits are used in military air and ship communication equipment, satellite equipment and ground station equipment for satellite communication, and various radar equipment. It was born out of the demand for improved performance, smaller size, lighter weight, and higher reliability.
【０００３】マイクロ波回路においてマイクロ波伝送線
路として用いられるストリップ線路は接地導体とストリ
ップ導体とで構成された平面構造をしているため、従来
の導波管を用いた立体回路に比べて小形化が可能である
と共に自由に回路を構成でき、信号伝送損失も少なく、
広帯域な周波数特性が得られる。ストリップ線路を用い
たマイクロ波回路、例えばマイクロ波トランジスタ回路
では、マイクロ波帯の波長に対して各構成要素の物理的
大きさが大きいため、それらの実装方法によりマイクロ
波回路に特性が大きく変化してしまう。このため、マイ
クロ波回路では組立て時に回路の特性を調整する必要が
ある。[0003] Strip lines used as microwave transmission lines in microwave circuits have a planar structure consisting of a ground conductor and a strip conductor, so they are smaller than conventional three-dimensional circuits using waveguides. is possible, the circuit can be configured freely, and there is little signal transmission loss.
Broadband frequency characteristics can be obtained. In microwave circuits using strip lines, such as microwave transistor circuits, the physical size of each component is large relative to the wavelength of the microwave band, so the characteristics of the microwave circuit can vary greatly depending on how they are mounted. I end up. For this reason, it is necessary to adjust the characteristics of the microwave circuit during assembly.
【０００４】このように組立て時の特性の調整を考慮し
たマイクロ波回路の従来例を図５に示す。図５（ａ）
は特性調整前のマイクロ波回路の一部を切欠いた斜視図
、図５（ｂ） は特性調整後のマイクロ波回路の平面図
である。
アルミナの誘電体基板２２の裏面に接地用金属基板２０
が形成され、誘電体基板２２の表面上には金（Ａｕ）を
用いたストリップ導体２４及び特性調整用導体２６が形
成されている。ストリップ線路は接地用金属基板２０と
ストリップ導体２４により構成される。特性調整用導体
２６はストリップ導体２４の近くに複数個配置されてい
る。FIG. 5 shows a conventional example of a microwave circuit that takes into consideration the adjustment of characteristics during assembly. Figure 5(a)
5 is a partially cutaway perspective view of the microwave circuit before characteristic adjustment, and FIG. 5(b) is a plan view of the microwave circuit after characteristic adjustment. A grounding metal substrate 20 is placed on the back side of the alumina dielectric substrate 22.
A strip conductor 24 and a characteristic adjustment conductor 26 made of gold (Au) are formed on the surface of the dielectric substrate 22. The strip line is composed of a grounding metal substrate 20 and a strip conductor 24. A plurality of characteristic adjustment conductors 26 are arranged near the strip conductor 24.
【０００５】マイクロ波回路の高周波特性を所望の特性
にするためには、図５（ｂ） に示すように、ボンディ
ングワイヤ２８によりストリップ導体２４に特性調整用
導体２６を接続して特性を調整する。すなわち、ボンデ
ィングワイヤ２８により左側の２個の特性調整用導体２
６を直列に接続してストリップ導体２４に接続すると共
に、右側の１個の特性調整用導体２６をストリップ導体
２４に接続して、マイクロ波回路の高周波特性を調整し
ている。In order to make the high frequency characteristics of the microwave circuit desired, as shown in FIG. 5(b), a characteristic adjustment conductor 26 is connected to the strip conductor 24 with a bonding wire 28 to adjust the characteristics. . That is, the two characteristic adjustment conductors 2 on the left side are connected by the bonding wire 28.
6 are connected in series and connected to the strip conductor 24, and one characteristic adjustment conductor 26 on the right side is connected to the strip conductor 24 to adjust the high frequency characteristics of the microwave circuit.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術ではボンディングワイヤ２８によりストリップ
導体２４と特性調整用導体２６を接続するので、アルミ
ナのようなワイヤボンディングが確実にできる材料の誘
電体基板２２を用いなければならないという問題があっ
た。However, in the above-mentioned prior art, since the strip conductor 24 and the characteristic adjustment conductor 26 are connected by the bonding wire 28, the dielectric substrate 22 is made of a material such as alumina that can be reliably wire bonded. The problem was that it had to be used.
【０００７】また、ボンディングワイヤ２８自身の長さ
や本数、ボンディングの位置等も特性に影響するため、
再現性の良いワイヤボンディング技術が必要となるとい
う問題があった。さらに、特性調整用導体２６とボンデ
ィングワイヤ２８を組み合わせた特性が不明であるため
、試行錯誤で特性調整作業を行う必要があるという問題
があった。[0007] Furthermore, the length and number of bonding wires 28 themselves, the position of bonding, etc. also affect the characteristics.
There was a problem in that a wire bonding technique with good reproducibility was required. Furthermore, since the characteristics of the combination of the characteristic adjustment conductor 26 and the bonding wire 28 are unknown, there is a problem in that it is necessary to perform the characteristic adjustment work by trial and error.
【０００８】本発明の目的は、ワイヤボンディング技術
を用いることなく、高周波特性が所望の特性になるよう
にマイクロ波回路を容易に調整することができるストリ
ップ線路の製造方法を提供することにある。[0008] An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a strip line that allows a microwave circuit to be easily adjusted so that the high frequency characteristics become desired characteristics without using wire bonding technology.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的は、ストリップ
導体により構成されたストリップ線路の製造方法におい
て、誘電体基板上に、信号が伝送される信号伝送用導体
と前記信号伝送用導体から分岐した特性調整用導体によ
り構成されたストリップ導体を形成し、前記ストリップ
導体の高周波特性が所望の特性となるように前記特性調
整用導体を切断して、前記特性調整用導体の少なくとも
一部を前記信号伝送用導体から分離することを特徴とす
るストリップ線路の製造方法によって達成される。[Means for Solving the Problems] The above object is to provide a method for manufacturing a strip line composed of strip conductors, in which a signal transmission conductor through which a signal is transmitted and a signal transmission conductor branched from the signal transmission conductor are disposed on a dielectric substrate. A strip conductor is formed of a characteristic adjusting conductor, the characteristic adjusting conductor is cut so that the high frequency characteristics of the strip conductor become a desired characteristic, and at least a part of the characteristic adjusting conductor is connected to the signal. This is achieved by a method for manufacturing a strip line, which is characterized in that it is separated from a transmission conductor.
【００１０】0010
【作用】本発明によれば、特性調整用導体を切断し、特
性調整用導体の少なくとも一部を信号伝送用導体から分
離することにより特性の調整を行なっているので、ワイ
ヤボンディング技術を用いることなく、マイクロ波回路
の特性を容易に調整することができる。[Operation] According to the present invention, the characteristics are adjusted by cutting the characteristic adjusting conductor and separating at least a part of the characteristic adjusting conductor from the signal transmission conductor, so wire bonding technology can be used. Therefore, the characteristics of the microwave circuit can be easily adjusted.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明の第１の実施例によるストリップ線路
の製造方法を図１を用いて説明する。図１（ａ） は特
性調整前のマイクロ波回路の平面図、図１（ｂ） は特
性調整後のマイクロ波回路の平面図である。本実施例で
は、テフロン（ｄｕ Ｐｏｎｔ社商標、物質名：ポリ
テトラフルオロエチレン）基板の誘電体基板１０上に、
信号が伝送される信号伝送用導体１２と信号伝送用導体
１２から分岐した特性調整用導体１４とにより構成され
たストリップ導体１６を形成する。ストリップ導体１６
は金メッキした銅により形成されている。特性調整用導
体１４は、図１（ａ） に示すように、複数のランド１
４ａと各ランド１４ａを接続する細い接続部１４ｂによ
り構成されている。信号伝送用導体１２から細い接続部
１４ｂを介して３つのランド１４ａが３列設けられてい
る。Embodiment A method for manufacturing a strip line according to a first embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG. FIG. 1(a) is a plan view of the microwave circuit before characteristic adjustment, and FIG. 1(b) is a plan view of the microwave circuit after characteristic adjustment. In this embodiment, on the dielectric substrate 10 of Teflon (trademark of du Pont Co., material name: polytetrafluoroethylene) substrate,
A strip conductor 16 is formed of a signal transmission conductor 12 through which a signal is transmitted and a characteristic adjustment conductor 14 branched from the signal transmission conductor 12. strip conductor 16
is made of gold-plated copper. The characteristic adjustment conductor 14 has a plurality of lands 1 as shown in FIG. 1(a).
4a and a thin connecting portion 14b connecting each land 14a. Three rows of three lands 14a are provided from the signal transmission conductor 12 via thin connection portions 14b.
【００１２】細い接続部１４ｂを切断した場合の高周波
特性を計算機を用いた数値シュミレーションにより予測
し、その高周波特性が所望の特性になるような切断点を
決め、特性調整用導体１４を信号伝送用導体１２から切
離すことにより調整する。細い接続部１４ｂのパターン
をカッタ等により切断することにより、信号伝送用導体
１２からランド１４ａを分離する。例えば、図１（ｂ）
に示すように、ランド１４ａの各列における接続部１
４ｂを切断することにより、左側の列は２つのランド１
４ａが接続され、中央の列はランド１４ａが接続されず
、右側の列はひとつのランド１４ａが接続された状態に
なる。The high frequency characteristics when the thin connection portion 14b is cut are predicted by numerical simulation using a computer, the cutting point is determined so that the high frequency characteristics become the desired characteristics, and the characteristic adjustment conductor 14 is used for signal transmission. Adjustment is made by disconnecting from the conductor 12. The land 14a is separated from the signal transmission conductor 12 by cutting the pattern of the thin connection portion 14b with a cutter or the like. For example, Figure 1(b)
As shown in FIG.
By cutting 4b, the left column has two lands 1
4a are connected, the land 14a in the center row is not connected, and the one land 14a in the right row is connected.
【００１３】本実施例によれば、特性調整用導体を複数
のランドにより構成し、接続部を切断して信号伝送用導
体からランドを切離すことにより特性の調整を行うので
、調整後の特性の予測が可能であり、少しのカットアン
ドトライにより短時間で調整することができる。また、
本実施例では、誘電体基板を柔らかいテフロン基板など
の有機高分子材料からなる基板とし、切断する接続部を
細くしたので、従来のようにワイヤボンディング装置を
用いることなく、カッタ等により極めて容易に特性調整
作業が可能である。According to this embodiment, the characteristic adjustment conductor is composed of a plurality of lands, and the characteristics are adjusted by cutting the connecting portion and separating the lands from the signal transmission conductor, so that the characteristics after adjustment are can be predicted and adjusted in a short time with a little bit of cut and try. Also,
In this example, the dielectric substrate is a substrate made of an organic polymer material such as a soft Teflon substrate, and the connection part to be cut is made thin, so it can be easily cut with a cutter etc. without using a wire bonding device as in the past. Characteristic adjustment work is possible.
【００１４】さらに、テフロン基板のように信頼性の高
いワイヤボンディングが困難な材料で誘電体基板を作っ
た場合でも容易に特性を調整することができる。本発明
の第２の実施例によるストリップ線路の製造方法を図２
を用いて説明する。図２（ａ） は特性調整前のマイク
ロ波回路の平面図、図２（ｂ） は特性調整後のマイク
ロ波回路の平面図である。図１に示す第１の実施例と同
一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。Furthermore, even when the dielectric substrate is made of a material that is difficult to perform reliable wire bonding with, such as a Teflon substrate, the characteristics can be easily adjusted. FIG. 2 shows a method for manufacturing a strip line according to a second embodiment of the present invention.
Explain using. FIG. 2(a) is a plan view of the microwave circuit before characteristic adjustment, and FIG. 2(b) is a plan view of the microwave circuit after characteristic adjustment. Components that are the same as those in the first embodiment shown in FIG. 1 are given the same reference numerals, and explanations thereof are omitted.
【００１５】本実施例は、図２（ａ） に示すように、
特性調整用導体１４として信号伝送用導体１２から分岐
した開放端スタブ１４ｃを用いている。本実施例では信
号伝送用導体１２から３本の開放端スタブ１４ｃを分岐
させている。特性の調整を行うには、高周波特性が所望
の特性になるように開放端スタブ１４ｃを数値シュミレ
ーションにより予測した位置で切断して、信号伝送用導
体１２から開放端スタブ１４ｃの一部を切離す。例えば
、図２（ｂ） に示すように、３本の開放端スタブ１４
ｃのうち、左側の開放端スタブ１４ｃの２／３程度の長
さと、右側の開放端スタブ１４ｃの１／３程度の長さと
が、信号伝送用導体１４ａに接続された状態になる。In this embodiment, as shown in FIG. 2(a),
As the characteristic adjustment conductor 14, an open end stub 14c branched from the signal transmission conductor 12 is used. In this embodiment, three open end stubs 14c are branched from the signal transmission conductor 12. To adjust the characteristics, the open-end stub 14c is cut at a position predicted by numerical simulation so that the high-frequency characteristics become the desired characteristics, and a part of the open-end stub 14c is separated from the signal transmission conductor 12. . For example, as shown in FIG. 2(b), three open end stubs 14
About 2/3 of the left open end stub 14c and about 1/3 of the right open end stub 14c are connected to the signal transmission conductor 14a.
【００１６】本実施例によれば、特性調整用導体を開放
端スタブにより構成したので、任意の位置で特性調整用
導体を切断することができ、特性調整の自由度が大きく
なる。本発明の第３の実施例によるストリップ線路の製
造方法を図３及び図４を用いて説明する。図３（ａ）
はマイクロ波アンプの平面図、図３（ｂ） は同マイク
ロ波アンプのＡ−Ａ線断面図である。図４は同マイクロ
波アンプの特性調整状態の説明図である。According to this embodiment, since the conductor for adjusting characteristics is constituted by an open-end stub, the conductor for adjusting characteristics can be cut at any position, increasing the degree of freedom in adjusting characteristics. A method for manufacturing a strip line according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Figure 3(a)
is a plan view of the microwave amplifier, and FIG. 3(b) is a cross-sectional view taken along line A-A of the same microwave amplifier. FIG. 4 is an explanatory diagram of the characteristic adjustment state of the same microwave amplifier.
【００１７】本実施例におけるマイクロ波アンプ（８Ｇ
Ｈｚ電力増幅器）は、マイクロ波を増幅するＦＥＴ素子
３０の入力側（ゲート端子３０ｇ側）に入力回路４０が
設けられ、出力側（ドレイン端子３０ｄ側）に出力回路
５０が設けられている。ＦＥＴ素子３０はケース金属３
２にねじ止めされ、入力回路４０も出力回路５０もケー
ス金属３２に固定されている。Microwave amplifier (8G
Hz power amplifier) is provided with an input circuit 40 on the input side (gate terminal 30g side) of the FET element 30 that amplifies microwaves, and an output circuit 50 on the output side (drain terminal 30d side). FET element 30 is case metal 3
2, and both the input circuit 40 and the output circuit 50 are fixed to the case metal 32.
【００１８】入力回路４０、出力回路５０は、両面に銅
層が形成されたテフロングラス積層板の片面の銅層をエ
ッチングによりパターニングして形成されたマイクロ波
回路により構成されている。本実施例では入力回路４０
の詳細について説明し、出力回路５０の詳細については
図示及び説明を省略する。入力回路４０が形成されるテ
フロングラス積層板４１は、誘電率εが１０で、厚さが
０．６３５ｍｍで、縦５ｍｍ、横８ｍｍの長方形形状で
ある。このテフロングラス積層板４１下面には全面に１
７．５μｍ厚の銅層４２が形成され、ケース金属３２に
ハンダ３４により固定されている。テフロングラス積層
板４１上面には１７．５μｍ厚の銅層４３がパターニン
グされ、信号が伝送される信号伝送用導体４４と信号伝
送用導体４４から分岐した特性調整用導体４５とにより
構成されたストリップ導体４６が形成されている。なお
、銅層４２、４３の表面は３〜５μｍ厚の金がメッキさ
れている。The input circuit 40 and the output circuit 50 are constituted by microwave circuits formed by etching and patterning the copper layer on one side of a Teflon glass laminate having copper layers formed on both sides. In this embodiment, the input circuit 40
The details of the output circuit 50 will be explained, and the illustration and explanation of the details of the output circuit 50 will be omitted. The Teflon glass laminate 41 on which the input circuit 40 is formed has a dielectric constant ε of 10, a thickness of 0.635 mm, and a rectangular shape measuring 5 mm in length and 8 mm in width. The lower surface of this Teflon glass laminate plate 41 has 1
A 7.5 μm thick copper layer 42 is formed and fixed to the case metal 32 with solder 34. A copper layer 43 with a thickness of 17.5 μm is patterned on the upper surface of the Teflon glass laminate 41, and a strip is formed of a signal transmission conductor 44 through which signals are transmitted and a characteristic adjustment conductor 45 branched from the signal transmission conductor 44. A conductor 46 is formed. Note that the surfaces of the copper layers 42 and 43 are plated with gold having a thickness of 3 to 5 μm.
【００１９】信号伝送用導体４４は幅Ｗ１が０．６ｍｍ
の帯形状をしている。左端から入力したマイクロ波は信
号伝送用導体４４を伝送し、ＦＥＴ素子３０のゲート端
子３０ｇに入力される。特性調整用導体４５は、複数の
ランド４５ａと、各ランド４５ａを接続する細い接続部
４５ｂにより構成されている。信号伝送用導体４４の両
側には細い接続部４５ｂを介して２つのランド４５ａが
３列設けられている。信号伝送用導体４４とゲート端子
３０ｇとの接続点Ｂから長さｄ１（＝０．８ｍｍ）毎に
信号伝送用導体４４から接続部４５ｂが分岐し、２つず
つのランド４５ａが接続されている。The signal transmission conductor 44 has a width W1 of 0.6 mm.
It has a band shape. The microwave input from the left end is transmitted through the signal transmission conductor 44 and input to the gate terminal 30g of the FET element 30. The characteristic adjustment conductor 45 is composed of a plurality of lands 45a and a thin connection portion 45b that connects each land 45a. Three rows of two lands 45a are provided on both sides of the signal transmission conductor 44 via thin connecting portions 45b. Connection portions 45b branch from the signal transmission conductor 44 every length d1 (=0.8 mm) from the connection point B between the signal transmission conductor 44 and the gate terminal 30g, and are connected to two lands 45a each. .
【００２０】ランド４５ａは幅Ｗ２が０．６ｍｍで長さ
ｄ２が０．６ｍｍの正方形パターンであり、接続部４５
ｂは幅Ｗ３が０．１ｍｍで長さｄ３が０．２ｍｍの長方
形パターンである。特性の調整には、細い接続部４５ｂ
を針先により除去して信号伝送用導体４４からランド４
５ａを切り離すことにより行う。次に、本実施例による
特性を調整したストリップ線路の製造方法の具体例につ
いて図４を用いて説明する。The land 45a has a square pattern with a width W2 of 0.6 mm and a length d2 of 0.6 mm.
b is a rectangular pattern with a width W3 of 0.1 mm and a length d3 of 0.2 mm. To adjust the characteristics, use the thin connection part 45b.
is removed from the signal transmission conductor 44 by the needle tip and the land 4 is removed from the signal transmission conductor 44.
This is done by cutting off 5a. Next, a specific example of a method for manufacturing a strip line with adjusted characteristics according to this embodiment will be described using FIG. 4.
【００２１】信号伝送用導体４４とＦＥＴ素子３０のゲ
ート端子３０ｇとの接続点ＢからＦＥＴ素子３０側をみ
たインピーダンスをＺｌ、入力回路４０側をみたインピ
ーダンスをＺｓとすると、インピーダンスＺｌとインピ
ーダンスＺｓが複素共役の関係にあるときが最も効率よ
く電力がＦＥＴ素子３０に入力する。インピーダンスＺ
ｌはＦＥＴ素子３０に印加する電圧、電流により変化す
るが基本的にはＦＥＴ素子３０固有の値である。このイ
ンピーダンスＺｌと複素共役の関係になるように特性調
整用導体４５を用いてインピーダンスＺｓを調整する。If Zl is the impedance viewed from the connection point B between the signal transmission conductor 44 and the gate terminal 30g of the FET element 30 toward the FET element 30 side, and Zs is the impedance viewed toward the input circuit 40 side, then the impedance Zl and the impedance Zs are Power is most efficiently input to the FET element 30 when there is a complex conjugate relationship. Impedance Z
l changes depending on the voltage and current applied to the FET element 30, but is basically a value specific to the FET element 30. Impedance Zs is adjusted using the characteristic adjustment conductor 45 so that it has a complex conjugate relationship with this impedance Zl.
【００２２】特性調整用導体４５によるインピーダンス
Ｚｓの調整の基本は、ランド４５ａを接続点Ｂからどれ
くらい離すかにより主としてインピーダンスＺｓの虚部
の値を変化させ、ランド４５ａをいくつ接続するかによ
り主としてインピーダンスＺｓの実部の値を変化させる
。図４（ａ） は接続点Ｂからｄ１だけ離れた点から分
岐したランドＰだけを接続し、他のランドを切り離した
場合の信号伝送用導体４４と特性調整用導体４５による
ストリップ導体４６の接続状態を示したものである。こ
の場合のインピーダンスＺｓを計算すると、Ｚｓ＝３４
．４−ｊ９．５［Ω］
となる。The basis for adjusting the impedance Zs using the characteristic adjusting conductor 45 is to change the value of the imaginary part of the impedance Zs mainly by changing how far the land 45a is separated from the connection point B, and mainly by changing the value of the imaginary part of the impedance Zs by changing how many lands 45a are connected. Change the value of the real part of Zs. FIG. 4(a) shows the connection of the strip conductor 46 by the signal transmission conductor 44 and the characteristic adjustment conductor 45 when only the land P branched from a point d1 away from the connection point B is connected and the other lands are disconnected. It shows the condition. Calculating the impedance Zs in this case, Zs=34
．． 4-j9.5 [Ω].
【００２３】図４（ｂ） はランドＰに更にランドＱを
接続した場合の信号伝送用導体４４と特性調整用導体４
５によるストリップ導体４６の接続状態を示したもので
ある。この場合のインピーダンスＺｓを計算すると、Ｚ
ｓ＝２０．５−ｊ９．０［Ω］
となり、図４（ａ） の場合に比べて虚部はほとんど変
化することなく実部だけが変化（減少）している。FIG. 4(b) shows the signal transmission conductor 44 and the characteristic adjustment conductor 4 when land Q is further connected to land P.
5 shows the connection state of the strip conductor 46 according to No. 5. Calculating the impedance Zs in this case, Z
s=20.5-j9.0[Ω], and compared to the case of FIG. 4(a), the imaginary part hardly changes and only the real part changes (decreases).
【００２４】図４（ｃ） はランドＰの代わりに接続点
Ｂから２倍のｄ１だけ離れた点から分岐したランドＲを
接続した場合の信号伝送用導体４４と特性調整用導体４
５によるストリップ導体４６の接続状態を示したもので
ある。この場合のインピーダンスＺｓを計算すると、Ｚ
ｓ＝３２．３＋ｊ０．４［Ω］
となり、図４（ａ） の場合に比べて実部はほとんど変
化することなく虚部だけが変化（増加）している。FIG. 4(c) shows the signal transmission conductor 44 and the characteristic adjustment conductor 4 when a land R branched from a point d1, which is twice the distance from the connection point B, is connected instead of the land P.
5 shows the connection state of the strip conductor 46 according to No. 5. Calculating the impedance Zs in this case, Z
s=32.3+j0.4 [Ω], and compared to the case of FIG. 4(a), the real part hardly changes and only the imaginary part changes (increases).
【００２５】本実施例によれば、特性調整用導体のどの
ランドを残すかにより、インピーダンス値の予測をしな
がら特性を調整することが可能である。本発明は上記実
施例に限らず種々の変形が可能である。例えば、上記実
施例では特性調整用導体の形状がランドであったり開放
端スタブであったりしたが、信号伝送用導体から分岐し
て一部を切断分離することが可能であれば、いかなる形
状でもよい。According to this embodiment, it is possible to adjust the characteristics while predicting the impedance value depending on which land of the characteristic adjustment conductor is left. The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. For example, in the above embodiments, the shape of the characteristic adjustment conductor was a land or an open-end stub, but any shape can be used as long as it is possible to branch out from the signal transmission conductor and cut a part of it. good.
【００２６】また、上記実施例では誘電体基板をテフロ
ン基板で構成したが、それ以外の材料、例えば誘電体基
板をガラスエポキシ樹脂により構成してもよい。Further, in the above embodiment, the dielectric substrate is made of a Teflon substrate, but the dielectric substrate may be made of other materials, such as glass epoxy resin.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ワイヤボ
ンディング技術を用いることなく、高周波特性が所望の
特性になるようにマイクロ波回路を容易に調整すること
ができる。As described above, according to the present invention, a microwave circuit can be easily adjusted to have desired high frequency characteristics without using wire bonding technology.
【図１】本発明の第１の実施例によるストリップ線路の
製造方法の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a strip line according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例によるストリップ線路の
製造方法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a strip line according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例によるストリップ線路の
製造方法の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a strip line according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施例によるストリップ線路の
製造方法の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a strip line according to a third embodiment of the present invention.
【図５】マイクロ波回路の従来例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example of a microwave circuit.
１０…誘電体基板 １２…信号伝送用導体 １４…特性調整用導体 １４ａ…ランド １４ｂ…接続部 １４ｃ…開放端スタブ １６…ストリップ導体 ２０…接地用金属基板 ２２…誘電体基板 ２４…ストリップ導体 ２６…特性調整用導体 ２８…ボンディングワイヤ ３０…ＦＥＴ素子 ３０ｇ…ゲート端子 ３０ｄ…ドレイン端子 ３２…ケース金属 ３４…ハンダ ４０…入力回路 ４１…テフロングラス積層板 ４２…銅層 ４３…銅層 ４４…信号伝送用導体 ４５…特性調整用導体 ４５ａ…ランド ４５ｂ…接続部 ４６…ストリップ導体 ５０…出力回路 10...Dielectric substrate 12...Signal transmission conductor 14...Conductor for characteristic adjustment 14a...Land 14b...Connection part 14c...Open end stub 16...Strip conductor 20...Grounding metal board 22...Dielectric substrate 24...Strip conductor 26...Conductor for characteristic adjustment 28...Bonding wire 30...FET element 30g...gate terminal 30d...Drain terminal 32...Case metal 34...Solder 40...Input circuit 41...Teflon glass laminate board 42...Copper layer 43...Copper layer 44...Signal transmission conductor 45...Conductor for characteristic adjustment 45a...land 45b...Connection part 46...Strip conductor 50...Output circuit
Claims (1)
リップ線路の製造方法において、誘電体基板上に、信号
が伝送される信号伝送用導体と前記信号伝送用導体から
分岐した特性調整用導体により構成されたストリップ導
体を形成し、前記ストリップ導体の高周波特性が所望の
特性となるように前記特性調整用導体を切断して、前記
特性調整用導体の少なくとも一部を前記信号伝送用導体
から分離することを特徴とするストリップ線路の製造方
法。1. A method for manufacturing a strip line composed of strip conductors, comprising a signal transmission conductor through which a signal is transmitted and a characteristic adjustment conductor branched from the signal transmission conductor on a dielectric substrate. forming a strip conductor, and cutting the characteristic adjusting conductor so that the high frequency characteristics of the strip conductor become desired characteristics, separating at least a part of the characteristic adjusting conductor from the signal transmission conductor. Features: Strip line manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862091A JPH04276905A (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Manufacture of strip line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862091A JPH04276905A (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Manufacture of strip line |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276905A true JPH04276905A (en) | 1992-10-02 |
Family
ID=12530287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3862091A Pending JPH04276905A (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Manufacture of strip line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276905A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5357225A (en) * | 1992-12-23 | 1994-10-18 | Alcatel Network Systems, Inc. | Method and apparatus for adjusting the impedance of a microstrip transmission line |
| US6043727A (en) * | 1998-05-15 | 2000-03-28 | Hughes Electronics Corporation | Reconfigurable millimeterwave filter using stubs and stub extensions selectively coupled using voltage actuated micro-electro-mechanical switches |
| US6633207B1 (en) | 1999-04-19 | 2003-10-14 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Continuous transmission line with branch elements, resonator, filter, duplexer, and communication apparatus formed therefrom |
| JP2010103907A (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Nec Corp | Substrate device and manufacturing method thereof |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3862091A patent/JPH04276905A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5357225A (en) * | 1992-12-23 | 1994-10-18 | Alcatel Network Systems, Inc. | Method and apparatus for adjusting the impedance of a microstrip transmission line |
| US6043727A (en) * | 1998-05-15 | 2000-03-28 | Hughes Electronics Corporation | Reconfigurable millimeterwave filter using stubs and stub extensions selectively coupled using voltage actuated micro-electro-mechanical switches |
| US6633207B1 (en) | 1999-04-19 | 2003-10-14 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Continuous transmission line with branch elements, resonator, filter, duplexer, and communication apparatus formed therefrom |
| US6940372B2 (en) | 1999-04-19 | 2005-09-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transmission line, resonator, filter, duplexer, and communication apparatus |
| JP2010103907A (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Nec Corp | Substrate device and manufacturing method thereof |
| US8258888B2 (en) | 2008-10-27 | 2012-09-04 | Nec Corporation | Substrate device with a transmission line connected to a connector pad and method of manufacture |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4821007A (en) | Strip line circuit component and method of manufacture | |
| CA1240371A (en) | Coplanar microstrap waveguide | |
| EP0563969B1 (en) | High frequency signal transmission tape | |
| US6958662B1 (en) | Waveguide to stripline transition with via forming an impedance matching fence | |
| US4494083A (en) | Impedance matching stripline transition for microwave signals | |
| US7388448B2 (en) | Semi-suspended coplanar waveguide on a printed circuit board | |
| JP2536436B2 (en) | Mold type semiconductor device | |
| US4720690A (en) | Sculptured stripline interface conductor | |
| US5629654A (en) | Coplanar waveguide coupler | |
| JPH09191205A (en) | Signal separation microwave splitter/combiner | |
| EP1585184B1 (en) | Direct current cut structure | |
| JPH1041714A (en) | Dielectric line | |
| US6917265B2 (en) | Microwave frequency surface mount components and methods of forming same | |
| JPH04276905A (en) | Manufacture of strip line | |
| JPH0522001A (en) | Transmission line structure | |
| JP2000183099A (en) | Ribbon for bonding | |
| JPH08279704A (en) | Resistance element for termination | |
| US4799032A (en) | Directional coupler | |
| US6573807B2 (en) | High-power directional coupler and method for fabricating | |
| JP2631883B2 (en) | RF matching termination device | |
| US20210391633A1 (en) | Integrated circulator system | |
| US20080111654A1 (en) | Transmission Arrangement | |
| EP0163795A2 (en) | A method and means for reducing signal propagation losses in very large scale integrated circuits | |
| JPS59111403A (en) | High frequency circuit | |
| JPH0389605A (en) | High frequency amplifier circuit |