JPH04274335A - Insulation paste - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To achieve improved adhesion property and hydrolysis property resistance, prevent generation of void, disconnection failure, etc., and achieve a high-speed curing for reducing assembly process by using an insulation paste for sticking a semiconductor pellet and a lead frame. CONSTITUTION:A title item is an insulation paste featuring (A) modification resin consisting of polyparahydroxystyrene and epoxy resin, (B) epoxy silane single functional monomer, (C) resin with norbornane ring, and (D) insulation powder as needed constituents.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【０００１】0001

【産業上の利用分野】本発明は、接着性、耐加水分解性
に優れ、ボイドの発生や断線不良がなく、高速硬化性で
アッセンブリ工程の短縮化に対応できる絶縁ペーストに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating paste that has excellent adhesion and hydrolysis resistance, is free from void generation and disconnection defects, and has high speed curing and can be used to shorten the assembly process.

【０００２】0002

【従来の技術】半導体装置の製造において、金属薄板（
リードフレーム）上の所定部分にＩＣ，ＬＳＩ等の半導
体ペレットを接続する工程は、素子の長期信頼性に影響
を与える重要な工程の一つである。従来よりこの接続方
法として、ペレットのシリコン面をリードフレーム上の
金メッキ面に加熱圧着するというＡｕ　−Ｓｉ　の共晶
法が主流であった。しかし、近年の貴金属、特に金の高
騰を契機として、樹脂モールド半導体装置ではＡｕ　−
Ｓｉ　共晶法から半田を使用する方法、樹脂ペースト（
接着剤）を使用する方法等に急速に移行しつつある。[Prior Art] In the manufacture of semiconductor devices, thin metal plates (
The process of connecting a semiconductor pellet such as an IC or LSI to a predetermined portion on a lead frame (lead frame) is one of the important processes that affects the long-term reliability of the device. Conventionally, the mainstream connection method has been the Au--Si eutectic method, in which the silicon surface of the pellet is hot-pressed to the gold-plated surface of the lead frame. However, due to the recent rise in the price of precious metals, especially gold, resin molded semiconductor devices are using Au −
From Si eutectic method to method using solder, resin paste (
There is a rapid shift to methods using adhesives.

【０００３】しかし、半田を使用する方法は、一部実用
化されているが半田や半田ボールが飛散して電極に付着
し、腐食断線の原因となる可能性が指摘されている。一
方、樹脂ペーストを使用する方法では通常、シリカ粉末
等を配合したエポキシ樹脂が用いられ、約１０年程度前
から一部実用化されてきたが、信頼性の面でＡｕ　−Ｓ
ｉの共晶合金を生成させる共晶法に比較して満足すべき
ものが得られなかった。樹脂ペーストを使用する場合は
半田法に比べて耐熱性に優れる等の長所を有しているが
、その反面、樹脂やその硬化剤が半導体素子接着用とし
て作られたものでないために、アルミニウム電極の腐食
を促進し断線不良の原因となる場合が多く、Ａｕ　−Ｓ
ｉ　共晶法に比べて素子の信頼性に劣っていた。さらに
近年、ＩＣ，ＬＳＩやＬＥＤ等のアッセンブリ工程の短
縮化、特に加熱条件が数１０秒以下という高速ダイボン
ディングに対応できる絶縁ペーストの開発が強く要望さ
れていた。However, although some methods using solder have been put into practical use, it has been pointed out that the solder and solder balls may scatter and adhere to the electrodes, causing corrosion and disconnection. On the other hand, the method using resin paste usually uses epoxy resin mixed with silica powder, etc., and has been put into practical use for about 10 years, but Au-S
Compared with the eutectic method of producing the eutectic alloy of i, satisfactory results were not obtained. When using resin paste, it has advantages such as superior heat resistance compared to the soldering method, but on the other hand, because the resin and its curing agent are not made for bonding semiconductor elements, aluminum electrode Au-S often accelerates corrosion and causes disconnection.
i The reliability of the device was inferior to that of the eutectic method. Furthermore, in recent years, there has been a strong demand for the development of an insulating paste that can shorten the assembly process of ICs, LSIs, LEDs, etc., and in particular can handle high-speed die bonding where the heating conditions are several tens of seconds or less.

【０００４】0004

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので接着性、耐加水分解性に優れ、
ボイドの発生や断線不良等がなく高速硬化でき、アッセ
ンブリ工程の短縮化に対応できる信頼性の高い絶縁ペー
ストを提供することを目的としている。[Problems to be Solved by the Invention] The present invention has been made in view of the above circumstances, and has excellent adhesiveness and hydrolysis resistance.
The purpose of the present invention is to provide a highly reliable insulating paste that can be cured at high speed without generating voids or disconnections, and can shorten the assembly process.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成
の絶縁ペーストが上記目的が達成できることを見いだし
、本発明を完成したものである。[Means for Solving the Problems] As a result of extensive research in an attempt to achieve the above object, the present inventors have discovered that an insulating paste having the composition described below can achieve the above object, and have completed the present invention. It is.

【０００６】すなわち、本発明は、 （Ａ）ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂から
なる変性樹脂 （Ｂ）エポキシシラン系単官能モノマー（Ｃ）ノルボネ
ン環を有する樹脂及び （Ｄ）絶縁性粉末 を必須成分としてなることを特徴とする絶縁ペーストで
ある。That is, the present invention comprises (A) a modified resin composed of polyparahydroxystyrene and an epoxy resin, (B) an epoxysilane monofunctional monomer, (C) a resin having a norbornene ring, and (D) an insulating powder as essential components. This is an insulating paste characterized by the following properties:

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be explained in detail below.

【０００８】本発明に用いる（Ａ）変性樹脂としては、
（ａ　）ポリパラヒドロキシスチレンと（ｂ　）エポキ
シ樹脂からなるものである。（ａ　）ポリパラヒドロキ
シスチレンは次式で示される樹脂で、分子量が３０００
〜８０００で水酸基当量が約　１２０のものである。The modified resin (A) used in the present invention is as follows:
It consists of (a) polyparahydroxystyrene and (b) epoxy resin. (a) Polyparahydroxystyrene is a resin represented by the following formula, and has a molecular weight of 3000
~8,000 and a hydroxyl equivalent of approximately 120.

【０００９】[0009]

【化１】 具体的なものとしては例えばマルカリンカーＭ（丸善石
油化学社製、商品名）等が挙げられる。また（ｂ　）エ
ポキシ樹脂としては、工業生産されており、かつ本発明
に効果的に使用し得るものとしては、例えばエピコート
８２７，８２８，８３４，１００１，１００２，１００
７，１００９（シエル化学社製、商品名）、ＤＥＲ３３
０，３３１，３３２，３３４，３３５，３３６，３３７
，６６０（ダウケミカル社製、商品名）、アラルダイト
ＧＹ２５０，２６０，２８０，６０７１，６０８４，６
０９７，６０９９（チバガイギー社製、商品名）、ＥＰ
Ｉ−ＲＥＺ５１０，５１０１（Ｊｏｎｅ　Ｄａｂｎｅｙ
　社製、商品名）、エピクロン８１０，１０００，１０
１０，３０１０（大日本インキ化学工業社製、商品名）
やＥＰシリーズ（旭電化社製、商品名）等がある。エポ
キシ樹脂として平均エポキシ基数　３以上の、例えばノ
ボラックエポキシ樹脂を使用することにより、熱時（３
５０　℃）の接着強度を更に向上させることができる。 これらのノボラックエポキシ樹脂としては分子量　５０
０以上のものが適している。ノボラックエポキシ樹脂と
して工業生産されているものとして、例えばアラルダイ
トＥＰＮ１１３８，１１３９、ＥＣＮ１２７３，１２８
０，１２９９（チバガイギー社製、商品名）、ＤＥＮ４
３１，４３８（ダウケミカル社製、商品名）、エピコー
ト１５２，１５４（シエル化学社製、商品名）、ＥＲＲ
−０１００、ＥＲＲＢ−０４４７、ＥＲＬＢ−０４８８
（ユニオンカーバイド社製、商品名）、ＥＯＣＮシリー
ズ（日本化薬製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は　２種以上混合して使用することができる。[Image Omitted] Specific examples include Maruka Linker M (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., trade name). In addition, (b) epoxy resins that are industrially produced and can be effectively used in the present invention include, for example, Epicoat 827, 828, 834, 1001, 1002, 100
7,1009 (manufactured by Ciel Chemical Co., Ltd., trade name), DER33
0,331,332,334,335,336,337
, 660 (manufactured by Dow Chemical Company, trade name), Araldite GY250, 260, 280, 6071, 6084, 6
097,6099 (manufactured by Ciba Geigy, product name), EP
I-REZ510, 5101 (Jone Dabney
company, product name), Epicron 810, 1000, 10
10,3010 (manufactured by Dainippon Ink Chemical Industry Co., Ltd., product name)
and EP series (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., product name). By using a novolak epoxy resin having an average number of epoxy groups of 3 or more as the epoxy resin, it is possible to
50° C.) can be further improved. These novolak epoxy resins have a molecular weight of 50
A value of 0 or more is suitable. Examples of industrially produced novolak epoxy resins include Araldite EPN1138, 1139, ECN1273, 128.
0,1299 (manufactured by Ciba Geigy, product name), DEN4
31,438 (manufactured by Dow Chemical Company, trade name), Epicote 152,154 (manufactured by Ciel Chemical Company, trade name), ERR
-0100, ERRB-0447, ERLB-0488
(manufactured by Union Carbide Co., Ltd., trade name), EOCN series (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), etc., and these can be used alone or in a mixture of two or more.

【００１０】本発明に用いる変性樹脂は、ポリパラヒド
ロキシスチレンとエポキシ樹脂を単に溶解混合してもよ
いし、必要であれば加熱反応により相互に部分的に結合
をさせたものでもよい。またこれら成分樹脂の共通の溶
剤に溶解することにより作業粘度を改善することができ
るし、また反応に必要であれば硬化触媒を使用すること
もできる。The modified resin used in the present invention may be obtained by simply dissolving and mixing polyparahydroxystyrene and an epoxy resin, or may be obtained by partially bonding them together by heating reaction, if necessary. Furthermore, the working viscosity can be improved by dissolving these component resins in a common solvent, and a curing catalyst can also be used if necessary for the reaction.

【００１１】ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹
脂とからなる変性樹脂は、一度に両者を添加溶解させて
もよいが、最初にポリパラヒドロキシスチレンを溶剤に
溶解させ、次にエポキシ樹脂を溶解混合させることが好
ましい。ここで用いる溶剤としては、ジオキサン、ヘキ
サン、ベンゼン、トルエン、ソルベントナフサ、工業用
ガソリン、酢酸セロソルブ、酢酸ブチル、エチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート
、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチル
アセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ、こ
れらは単独又は　２種以上混合して使用する。[0011] For the modified resin consisting of polyparahydroxystyrene and epoxy resin, both may be added and dissolved at the same time, but it is preferable to first dissolve polyparahydroxystyrene in a solvent and then dissolve and mix the epoxy resin. is preferred. Solvents used here include dioxane, hexane, benzene, toluene, solvent naphtha, industrial gasoline, cellosolve acetate, butyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, diethylene glycol diethyl ether, dimethyl formamide, dimethyl acetamide. , N-methylpyrrolidone, etc., and these may be used alone or in combination of two or more.

【００１２】本発明に用いる（Ｂ）エポキシシラン系単
官能モノマーとしては、例えばβ−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられ、これ
らは単独又は　２種以上混合して使用する。エポキシシ
ラン系単官能モノマーと変性樹脂とは当量付近で配合す
る。配合割合が当量付近を大きくはずれると、いずれか
が硬化時に未反応となって残り、熱時の接着強度が低下
したり、加熱減量が多くなり好ましくない。Examples of the epoxysilane monofunctional monomer (B) used in the present invention include β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Examples include propylmethyldiethoxysilane, which may be used alone or in combination of two or more. The epoxy silane monofunctional monomer and modified resin are blended in approximately equivalent amounts. If the blending ratio deviates significantly from the equivalent range, some of the components will remain unreacted during curing, resulting in a decrease in adhesive strength when heated or a large loss on heating, which is not preferable.

【００１３】本発明に用いる（Ｃ）ノルボネン環を有す
る樹脂としては、石油樹脂等があり、石油のＣ５　〜Ｃ
９　留分から得られる汎用の樹脂である。市販されてい
るものとして例えばセロキサイド４０００（ダイセル社
製、商品名）、タッキロール１０００（住友化学社製、
商品名）、クイントン１５００，１０００，１３００（
日本ゼオン社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は　２種以上混合して使用することができる。ノルボ
ネン環を有する樹脂の配合割合は、変性樹脂とエポキシ
シラン系単官能モノマーの合計量に対して　０．５〜１
５重量％配合することが望ましい。配合割合が　０．５
重量％未満では接着強度の向上に効果がなく、また１５
重量％を超えると反応性が劣る傾向があり好ましくない
。[0013] As the resin having a norbornene ring (C) used in the present invention, there are petroleum resins, etc.
9. It is a general-purpose resin obtained from fraction. Commercially available products include, for example, Celoxide 4000 (manufactured by Daicel Corporation, trade name) and Takki Roll 1000 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
Product name), Quinton 1500, 1000, 1300 (
(manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., trade name), etc., and these can be used alone or in a mixture of two or more. The blending ratio of the resin having a norbornene ring is 0.5 to 1 with respect to the total amount of the modified resin and the epoxysilane monofunctional monomer.
It is desirable to add 5% by weight. The blending ratio is 0.5
If it is less than 15% by weight, it is not effective in improving the adhesive strength.
If it exceeds % by weight, the reactivity tends to be poor, which is not preferable.

【００１４】本発明に用いる（Ｄ）絶縁性粉末としては
、例えばシリカ、アルミナ、ボロン等が挙げられ、これ
らは単独又は　２種以上混合して使用する。Examples of the insulating powder (D) used in the present invention include silica, alumina, and boron, which may be used alone or in combination of two or more.

【００１５】本発明の絶縁ペーストは、変性樹脂、エポ
キシシラン系単官能モノマー、ノルボネン環を有する樹
脂及び絶縁性粉末を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない範囲内において、また必要に応じて、消泡剤、
カップリング剤その他の添加剤を配合することができる
。絶縁性ペーストは、常法に従い上述した変性樹脂、エ
ポキシシラン系単官能モノマー、ノルボネン環を有する
樹脂、絶縁性粉末その他を十分混合した後、更に例えば
ディスパースミル等により混練処理し、その後、減圧脱
泡して製造することができる。こうして製造した絶縁性
ペーストは、それをシリンジに充填し、ディスペンサー
を用いてリードフレーム上に吐出して、小型の化合物半
導体チップを高速に接着固定した後、ワイヤボンディン
グを行い、次いで樹脂封止して化合物半導体装置等を製
造することができる。これらの半導体装置は、　２００
℃で絶縁ペーストを加熱硬化させてもリードフレーム面
上に汚染がなく、接着力は必要な強度を有し、併せて耐
湿性、耐加水分解性等に優れた信頼性の高いものを得る
ことができる。The insulating paste of the present invention contains a modified resin, an epoxy silane monofunctional monomer, a resin having a norbornene ring, and an insulating powder as essential components, but may contain as many as necessary within the scope of the purpose of the present invention. Antifoaming agent, depending on
Coupling agents and other additives may be blended. The insulating paste is prepared by sufficiently mixing the above-mentioned modified resin, epoxy silane monofunctional monomer, resin having a norbornene ring, insulating powder, etc. in accordance with a conventional method, and then kneading the paste using, for example, a dispersion mill, followed by decompression under reduced pressure. It can be produced by foaming. The insulating paste produced in this way is filled into a syringe and dispensed onto a lead frame using a dispenser to bond and fix a small compound semiconductor chip at high speed, followed by wire bonding and then resin sealing. Compound semiconductor devices and the like can be manufactured using this method. These semiconductor devices are 200
To obtain a highly reliable product with no contamination on the lead frame surface even when the insulating paste is heated and cured at ℃, has the necessary adhesive strength, and has excellent moisture resistance, hydrolysis resistance, etc. Can be done.

【００１６】[0016]

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではない
。以下の実施例及び比較例において、「部」とは特に説
明のない限り「重量部」を意味する。EXAMPLES Next, the present invention will be explained by examples, but the present invention is not limited by these examples. In the following Examples and Comparative Examples, "parts" means "parts by weight" unless otherwise specified.

【００１７】実施例１ エポキシ樹脂ＥＰ４４００（旭電化社製、商品名）　７
．６部、パラヒドロキシスチレンのマルカリンカーＭ（
丸善石油化学社製、商品名）　５．６部、ノルボネン環
を有する樹脂のセロキサイド４０００（ダイセル社製、
商品名）　０．２部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン１０．４部、およびジエチレングリコール
ジエチルエーテル　４．０部を　１００℃で　１時間溶
解反応を行い粘稠な褐色の樹脂を得た。この樹脂２７．
８部に触媒として２ＰＨＺ−ＣＮ（四国化成工業社製、
商品名）　０．００６部とシリカ粉末５０部とを混合し
て絶縁性ペースト（Ａ）を製造した。Example 1 Epoxy resin EP4400 (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name) 7
．． Part 6, parahydroxystyrene maruka linker M (
(manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., trade name) 5.6 parts, Celoxide 4000, a resin having a norbornene ring (manufactured by Daicel Corporation,
(trade name), 10.4 parts of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 4.0 parts of diethylene glycol diethyl ether were subjected to a dissolution reaction at 100° C. for 1 hour to obtain a viscous brown resin. This resin27.
2PHZ-CN (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.,
(trade name) and 50 parts of silica powder were mixed to produce an insulating paste (A).

【００１８】実施例２ エポキシ樹脂ＥＰ４４００（前出）　７．６部、パラヒ
ドロキシスチレンのマルカリンカーＭ（前出）　５．６
部、ノルボネン環を有する樹脂セロキサイド４０００（
前出）　１．０部、β−（　３，４エポキシシクロヘキ
シル）トリメトキシシラン１０．４部、およびジエチレ
ングリコールジエチルエーテル　４．０部を　１００℃
で　１時間溶解反応を行い、粘稠な褐色の樹脂を得た。 この樹脂２７．８部に触媒として２ＰＨＺ−ＣＮ（前出
）　０．００６部とシリカ粉末５０部とを混合して絶縁
性ペースト（Ｂ）を製造した。Example 2 7.6 parts of epoxy resin EP4400 (mentioned above), 5.6 parts of parahydroxystyrene Marca Linker M (stated above)
part, resin celoxide 4000 (with norbornene ring)
above) 1.0 parts, β-(3,4 epoxycyclohexyl)trimethoxysilane 10.4 parts, and diethylene glycol diethyl ether 4.0 parts at 100°C.
A dissolution reaction was carried out for 1 hour to obtain a viscous brown resin. Insulating paste (B) was prepared by mixing 27.8 parts of this resin with 0.006 parts of 2PHZ-CN (described above) as a catalyst and 50 parts of silica powder.

【００１９】実施例３ エポキシ樹脂ＥＰ４４００（前出）　７．６部、パラヒ
ドロキシスチレンのマルカリンカーＭ（前出）　５．６
部、ノルボネン環を有する樹脂、セロキサイド４０００
（前出）　１．５部、γ−グリシドキシプロピルメチル
ジエトキシシラン１０．４部、およびジエチレングリコ
ールジエチルエーテル４．０部を　１００℃で　１時間
溶解反応を行い、粘稠な褐色の樹脂を得た。この樹脂２
７．８部に触媒として２ＰＨＺ−ＣＮ（前出）　０．０
０６部とシリカ粉末５０部とを混合して絶縁性ペースト
（Ｃ）を製造した。Example 3 7.6 parts of epoxy resin EP4400 (listed above), 5.6 parts of parahydroxystyrene Marca Linker M (listed above)
part, resin with norbornene ring, celoxide 4000
(mentioned above), 10.4 parts of γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 4.0 parts of diethylene glycol diethyl ether were dissolved and reacted at 100°C for 1 hour to form a viscous brown resin. Obtained. This resin 2
2PHZ-CN (mentioned above) 0.0 as a catalyst in 7.8 parts
An insulating paste (C) was prepared by mixing 06 parts of silica powder and 50 parts of silica powder.

【００２０】比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用絶縁性ペー
スト（Ｄ）を入手した。Comparative Example A commercially available epoxy resin-based solvent-based semiconductor insulating paste (D) was obtained.

【００２１】実施例１〜３および比較例で得た絶縁性ペ
ースト（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を用いて、
半導体ペレットとリードフレームを接着固定して半導体
装置を製造した。これらについて、接着強度、耐加水分
解性、ボイドの発生の有無の試験を行ったのでその結果
を表１に示したが、本発明の顕著な効果を確認すること
ができた。Using the insulating pastes (A), (B), (C) and (D) obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples,
A semiconductor device was manufactured by adhesively fixing a semiconductor pellet and a lead frame. These were tested for adhesive strength, hydrolysis resistance, and the presence or absence of voids, and the results are shown in Table 1, and the remarkable effects of the present invention could be confirmed.

【００２２】[0022]

【表１】 ＊１：　２００μｍ厚のリードフレーム（銅系）上に　
０．３×　０．３ｍｍ□のＧａ／Ａｓ化合物半導体チッ
プを接着し、２５℃と３５０℃とにおいてテンションゲ
ージを用いて測定した ＊２：ペーストを半導体ペレット硬化条件と同じ　１７
０℃で１５〜２０秒、次いで　３００℃で２０秒の条件
で加熱硬化させ、その硬化物を　１００メッシュに粉砕
し、　１８０℃で　２時間、加熱抽出を行った抽出液の
Ｃｌ　，Ｎａ　両イオン量をイオンクロマトグラフィー
で測定した。[Table 1] *1: On a 200μm thick lead frame (copper-based)
A 0.3 x 0.3 mm square Ga/As compound semiconductor chip was glued and measured using a tension gauge at 25°C and 350°C *2: Same conditions as the paste and semiconductor pellet curing conditions 17
Both Cl and Na ions of the extract were heat-cured at 0°C for 15 to 20 seconds and then at 300°C for 20 seconds, and the cured product was crushed to 100 mesh and heated and extracted at 180°C for 2 hours. The amount was determined by ion chromatography.

【００２３】[0023]

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の絶縁ペーストは、接着性、耐加水分解性に
優れ断線不良やボイドの発生がなく、高速硬化性でアッ
センブリ工程の短縮化に対応できる信頼性の高いもので
ある。[Effects of the Invention] As is clear from the above explanation and Table 1, the insulating paste of the present invention has excellent adhesiveness and hydrolysis resistance, does not cause disconnection defects or voids, and has high speed curing to shorten the assembly process. It is highly reliable and can be used in various situations.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】　　（Ａ）ポリパラヒドロキシスチレンと
エポキシ樹脂からなる変性樹脂 （Ｂ）エポキシシラン系単官能モノマー（Ｃ）ノルボネ
ン環を有する樹脂及び （Ｄ）絶縁性粉末 を必須成分としてなることを特徴とする絶縁ペースト。Claim 1: The essential components are (A) a modified resin consisting of polyparahydroxystyrene and an epoxy resin, (B) an epoxysilane monofunctional monomer, (C) a resin having a norbornene ring, and (D) an insulating powder. Insulating paste with special characteristics.