JPH04264609A - Inter-package connection system - Google Patents
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- JPH04264609A JPH04264609A JP3024904A JP2490491A JPH04264609A JP H04264609 A JPH04264609 A JP H04264609A JP 3024904 A JP3024904 A JP 3024904A JP 2490491 A JP2490491 A JP 2490491A JP H04264609 A JPH04264609 A JP H04264609A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置を構成する複
数のパッケージ間を接続するパッケージ間接続方式に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inter-package connection method for connecting a plurality of packages constituting an electronic device.
【０００２】0002
【従来の技術】図８は本発明の対象となる電子装置の一
例を示す図である。図８において、例えば電子交換機等
の電子装置は、それぞれ単位機能を具備する複数の回路
（または装置）から構成されており、各回路は、ＬＳＩ
等の構成部品をプリント板上に実装したパッケージ１を
構成している。2. Description of the Related Art FIG. 8 is a diagram showing an example of an electronic device to which the present invention is applied. In FIG. 8, an electronic device such as an electronic exchange is composed of a plurality of circuits (or devices) each having a unit function, and each circuit is an LSI
A package 1 includes components such as those mounted on a printed board.
【０００３】電子装置を構成する各パッケージ１は、図
８に例示される如きシェルフ２上に、例えば着脱可能な
コネクタ等を介して実装される。シェルフ２に実装され
る各パッケージ１相互間、或いは各パッケージ１とシェ
ルフ２に実装されぬ外部回路とを接続する為に、シェル
フ２の背面にバックボード３が設けられている。Each package 1 constituting an electronic device is mounted on a shelf 2 as illustrated in FIG. 8, for example, via a detachable connector. A backboard 3 is provided on the back surface of the shelf 2 to connect each package 1 mounted on the shelf 2 or to connect each package 1 to an external circuit not mounted on the shelf 2.
【０００４】バックボード３は、多層プリント板で構成
され、各パッケージ１に外部接続用に設けられている各
端子（１３）相互間、或いは各パッケージ１の端子とシ
ェルフ２上に設けられている前記外部回路との接続用端
子との間を接続する所要のバス線４が、多層プリント板
の所定の層に印刷配線されている。The backboard 3 is composed of a multilayer printed board, and is provided between the terminals (13) provided for external connection in each package 1 or between the terminals of each package 1 and on the shelf 2. Necessary bus lines 4 for connecting to the connection terminals with the external circuit are printed and wired on predetermined layers of the multilayer printed board.
【０００５】次に、図９は従来あるパッケージ間接続方
式の一例を示す図であり、図１０は従来あるバックボー
ドの一例を示す図であり、図１１は図１０におけるバッ
クボードの横断面の一例を示す図であり、図１２は図１
０におけるバックボードの縦断面の一例を示す図であり
、図１３は図９における送信信号および受信信号の一例
を示す図である。Next, FIG. 9 is a diagram showing an example of a conventional inter-package connection system, FIG. 10 is a diagram showing an example of a conventional backboard, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the backboard in FIG. FIG. 12 is a diagram showing an example, and FIG. 12 is a diagram showing an example.
FIG. 13 is a diagram showing an example of a longitudinal section of the backboard at 0, and FIG. 13 is a diagram showing an example of the transmitted signal and received signal in FIG.
【０００６】図９乃至図１３において、各パッケージ１
に設けられている各機能回路１０は、ドライバ１１、レ
シーバ１２および端子１３を介して、バックボード３の
バス線４に接続されている。In FIGS. 9 to 13, each package 1
Each functional circuit 10 provided in the backboard 3 is connected to the bus line 4 of the backboard 3 via a driver 11, a receiver 12, and a terminal 13.
【０００７】またバス線４の一端は、インピーダンス整
合用の終端抵抗５により終端されている。終端抵抗５は
、それぞれ直流電源５３および地気５４に接続される抵
抗５１および５２から構成されており、各抵抗５１およ
び５２の抵抗値は、バス線４の特性インピーダンスと整
合する様に（例えば抵抗５１を３３０オーム、抵抗５２
を４７０オームに）定められている。One end of the bus line 4 is terminated by a terminating resistor 5 for impedance matching. The terminating resistor 5 is composed of resistors 51 and 52 connected to a DC power supply 53 and the earth 54, respectively, and the resistance values of the resistors 51 and 52 are set so as to match the characteristic impedance of the bus line 4 (for example, Resistor 51 is 330 ohm, resistor 52
(470 ohms).
【０００８】なおバックボード３上に複数のバス線４が
平行して配線されている場合には、各バス線４に対応し
て設けられている終端抵抗５は、図１０に示される如く
バックボード上の領域（以後該領域を終端抵抗領域と称
する）に纏めて実装されており、各バス線４と終端抵抗
領域内の各終端抵抗５とは、図１０に示される如く互い
に交差し乍ら接続されている。Note that when a plurality of bus lines 4 are wired in parallel on the backboard 3, the terminating resistor 5 provided corresponding to each bus line 4 is connected to the backboard as shown in FIG. They are mounted together in an area on the board (hereinafter referred to as the terminating resistor area), and each bus line 4 and each terminating resistor 5 in the terminating resistor area cross each other as shown in FIG. are connected.
【０００９】各バス線４は、バックボード３内の複数の
層に跨がって配線される場合があり、例えば図１１にお
いては、一方のバス線４が、６層から構成されるバック
ボード３の第二層Ｌ２ および第六層Ｌ６ に跨がって
配線されている。Each bus line 4 may be wired across multiple layers within the backboard 3; for example, in FIG. It is wired across the second layer L2 and the sixth layer L6 of No. 3.
【００１０】更に二本のバス線４（−１）および４（−
２）がバックボード３内に平行して配線される場合に、
図１１および図１２に示される如く、それぞれ第二層Ｌ
２ 内および第六層Ｌ６ 内において平行して配線され
、更にそれぞれ両層間の接続部においても平行して配線
されている。Two further bus lines 4(-1) and 4(-
2) is wired in parallel inside the backboard 3,
As shown in FIGS. 11 and 12, the second layer L
2 and within the sixth layer L6, and furthermore, they are also wired in parallel at the connecting portions between both layers.
【００１１】かかる状態で、任意のパッケージ１内の機
能回路１０が、ドライバ１１を介してバス線４に図１３
（ａ）に示す如き送信信号を送出し、他のパッケージ１
内の機能回路１０がバス線４を経由して伝送される信号
を、レシーバ１２を介して受信する場合に、バス線４の
左端においては、送信信号に対する反射波は終端抵抗５
により終端されている為に発生しないが、右端において
は何等終端されていない為に反射波が発生し、送信信号
に重畳してバス線４上を伝送される。In this state, the functional circuit 10 in any package 1 is connected to the bus line 4 via the driver 11 in FIG.
Send the transmission signal as shown in (a) and send it to the other package 1.
When the functional circuit 10 within the bus line 4 receives a signal transmitted via the bus line 4 via the receiver 12, at the left end of the bus line 4, the reflected wave for the transmitted signal is reflected by the terminating resistor 5.
However, since there is no termination at the right end, a reflected wave is generated and is transmitted on the bus line 4 superimposed on the transmission signal.
【００１２】その結果、バス線４を経由して受信側の機
能回路１０に伝送される信号波形は、図１３（ｂ）に示
す如く送信信号波形に比して歪むこととなり、受信側の
機能回路１０において、歪んだ信号波形を所定の閾値電
圧ＶＴＨで識別した場合に、信号波形の立上がりおよび
立下がりが不定となり、正常な送信信号を受信出来ぬこ
ととなる。As a result, the signal waveform transmitted to the receiving side functional circuit 10 via the bus line 4 is distorted compared to the transmitted signal waveform as shown in FIG. 13(b), and the receiving side function is distorted. In the circuit 10, when a distorted signal waveform is identified by a predetermined threshold voltage VTH, the rising and falling edges of the signal waveform become unstable, and a normal transmission signal cannot be received.
【００１３】また、バックボード３内の同一層内（図１
１においては第二層Ｌ２ 内および第六層Ｌ６ 内）に
おいて平行して配線されているバス線４（−１）および
４（−２）間では、一方のバス線４（−１）を伝送され
る信号が、他方のバス線４（−２）に比較的大きな漏話
信号を発生し、前述の反射波と同様にバス線４（−２）
上を伝送される送信信号に歪みを与える原因となる。[0013] Also, in the same layer in the backboard 3 (Fig.
1, between the bus lines 4(-1) and 4(-2) which are wired in parallel in the second layer L2 and the sixth layer L6, one bus line 4(-1) is used for transmission. This signal generates a relatively large crosstalk signal on the other bus line 4 (-2), and similar to the above-mentioned reflected wave, the signal generated on the other bus line 4 (-2)
This causes distortion in the transmitted signal transmitted over the top.
【００１４】特に、二本のバス線４（−１）および４（
−２）が図１１および図１２に示す如く、二層に跨がっ
て平行して配線されている場合に、かかる漏話信号が一
層大きくなることが実験的に確認されている。In particular, the two bus lines 4(-1) and 4(
It has been experimentally confirmed that the crosstalk signal becomes even larger when -2) is wired in parallel across two layers as shown in FIGS. 11 and 12.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】以上の説明から明らか
な如く、従来あるパッケージ間接続方式においては、バ
ックボード３に配線されている各バス線４は、一端のみ
で終端抵抗５により終端されている為、終端抵抗５で終
端されていない他端において送信信号の反射波が発生し
、送信信号に歪みを与えることとなり、また複数のバス
線４がバックボード３を構成する同一層（複数層を含む
）内で平行して配線されている為、一方のバス線４（−
１）上を伝送される信号が他方のバス線４（−２）に漏
話信号を発生させ、やはり送信信号に歪みを与えること
となり、受信側の機能回路１０において正確な送信信号
が受信出来ぬ問題があった。As is clear from the above description, in a conventional inter-package connection system, each bus line 4 wired to the backboard 3 is terminated by a terminating resistor 5 at only one end. As a result, a reflected wave of the transmitted signal is generated at the other end that is not terminated with the terminating resistor 5, giving distortion to the transmitted signal. ), so one bus line 4 (-
1) The signal transmitted on the bus line 4 (-2) generates a crosstalk signal on the other bus line 4 (-2), which also distorts the transmitted signal, making it impossible for the functional circuit 10 on the receiving side to receive the accurate transmitted signal. There was a problem.
【００１６】本発明は、送信側のパッケージからバック
ボード上に配線されたバス線を経由して伝送される送信
信号を、受信側のパッケージで極力正確に受信可能とす
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to enable a receiver package to receive a transmission signal transmitted from a transmitter package via a bus line wired on a backboard as accurately as possible.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理を示
す図であり、同図（ａ）は本発明（請求項１）の原理を
示し、同図（ｂ）は本発明（請求項２）の原理を示す。[Means for Solving the Problems] Fig. 1 is a diagram showing the principle of the present invention. Fig. 1 (a) shows the principle of the present invention (Claim 1), and Fig. The principle of section 2) is shown.
【００１８】第１図において、１はパッケージ、３はバ
ックボード、４はバス線、５はバス線４を伝送する信号
の反射防止用の終端抵抗、１３はパッケージ１の端子で
ある。In FIG. 1, 1 is a package, 3 is a backboard, 4 is a bus line, 5 is a terminating resistor for preventing reflection of signals transmitted through the bus line 4, and 13 is a terminal of the package 1.
【００１９】なおバックボード３は、複数の層Ｌ１ 乃
至ＬＮ から構成されている。バス線４の両端は、それ
ぞれ終端抵抗５により終端されている。またバス線４は
、バックボード３内に複数、互いに平行して配線する場
合に、各バス線４をバックボード３内の単一層上で両終
端抵抗５間を直線的に接続する如く配線し、且つ互いに
バックボード３内のそれぞれ異なる層上に配線する。Note that the backboard 3 is composed of a plurality of layers L1 to LN. Both ends of the bus line 4 are terminated by a terminating resistor 5, respectively. Furthermore, when a plurality of bus lines 4 are wired in parallel to each other in the backboard 3, each bus line 4 is wired so as to connect both terminal resistors 5 in a straight line on a single layer in the backboard 3. , and are wired on different layers within the backboard 3.
【００２０】[0020]
【作用】バス線４の両端は、前述の如く、それぞれ終端
抵抗５により終端されている為、バス線４上を伝送され
る送信信号は、バス線４の両端において反射波が発生す
る恐れがなくなる。[Operation] As mentioned above, both ends of the bus line 4 are terminated by the terminating resistor 5, so there is a risk that reflected waves will be generated at both ends of the bus line 4 for transmission signals transmitted on the bus line 4. It disappears.
【００２１】またバス線４は、前述の如く、バックボー
ド３内に複数、互いに平行して配線する場合に、各バス
線４をバックボード３内の単一層上で両終端抵抗５間を
直線的に接続する如く配線し、且つ互いにバックボード
３内のそれぞれ異なる層上に配線することにより、一方
のバス線４上を伝送される信号により、他方のバス線４
に発生する漏話信号が減衰する。Furthermore, as described above, when a plurality of bus lines 4 are wired in parallel to each other in the backboard 3, each bus line 4 is connected in a straight line between both terminal resistors 5 on a single layer in the backboard 3. By wiring them so that they are connected to each other and on different layers in the backboard 3, a signal transmitted on one bus line 4 can cause a signal to be transmitted on the other bus line 4.
The crosstalk signal generated by the signal is attenuated.
【００２２】従って、送信側のパッケージからバス線に
送出された送信信号が、反射波および漏話信号により歪
みを受ける可能性が大幅に減少し、当該電子装置の性能
および信頼性が大幅に向上する。[0022] Therefore, the possibility that the transmission signal sent from the transmission side package to the bus line will be distorted by reflected waves and crosstalk signals is greatly reduced, and the performance and reliability of the electronic device are greatly improved. .
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図２は本発明の一実施例によるパッケージ間接続方
式を示す図であり、図３は本発明の一実施例によるバッ
クボードを示す図であり、図４は図３におけるバックボ
ードの横断面の一例を示す図であり、図５は図３におけ
るバックボードの縦断面の一例を示す図であり、図６は
図２における送信信号および受信信号の一例を示す図で
あり、図７はバス線相互間の漏話減衰量の実測例を示す
図である。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を
示す。また対象とする電子装置は図８に示す通りとする
。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a diagram showing an inter-package connection system according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a diagram showing a backboard according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing a cross section of the backboard in FIG. 3. FIG. 5 is a diagram showing an example of a vertical cross section of the backboard in FIG. 3, FIG. 6 is a diagram showing an example of the transmission signal and reception signal in FIG. 2, and FIG. It is a figure which shows the example of actual measurement of the mutual crosstalk attenuation amount. Note that the same reference numerals indicate the same objects throughout the figures. Furthermore, the electronic device to be targeted is as shown in FIG.
【００２４】図２乃至図５においては、バックボード３
上に配線されているバス線４は、両端においてインピー
ダンス整合用の終端抵抗５により終端されている。各終
端抵抗５は、図９におけると同様に、それぞれバス線４
の特性インピーダンスと整合する様に構成されている。In FIGS. 2 to 5, the backboard 3
The bus line 4 wired above is terminated at both ends by a terminating resistor 5 for impedance matching. Each terminating resistor 5 is connected to a bus line 4 as in FIG.
It is configured to match the characteristic impedance of.
【００２５】またバックボード３上に複数のバス線４が
平行して配線されている場合には、各バス線４に対応す
る両終端抵抗５はバス線４に対して直線的に配置され、
図１０に示される如く、全バス線４に対応する終端抵抗
５が一つの終端抵抗領域内に纏めて実装されることは無
い。Furthermore, when a plurality of bus lines 4 are wired in parallel on the backboard 3, both terminal resistors 5 corresponding to each bus line 4 are arranged linearly with respect to the bus line 4,
As shown in FIG. 10, the terminating resistors 5 corresponding to all the bus lines 4 are not mounted together in one terminating resistor region.
【００２６】その結果、各終端抵抗５のバックボード３
上における配置を、各パッケージ１の所要の端子１３と
同一直線上に定めることにより、各バス線４を両端の終
端抵抗５間に直線的に配線することが可能となり、且つ
各バス線４をバックボード３内の複数の層に跨がって配
線すること無く、単一層内を配線させることも可能とな
る。As a result, the backboard 3 of each termination resistor 5
By arranging the above arrangement on the same straight line as the required terminals 13 of each package 1, it becomes possible to wire each bus line 4 linearly between the terminating resistors 5 at both ends. It is also possible to wire within a single layer without wiring across multiple layers within the backboard 3.
【００２７】更に二本のバス線４（−１）および４（−
２）がバックボード３内に平行して配線される場合に、
それぞれ異なる層、例えば図４および図５に示される如
く、第二層Ｌ２ 内および第六層Ｌ６ 内に別個に配線
することが可能となる。Two further bus lines 4(-1) and 4(-
2) is wired in parallel inside the backboard 3,
It becomes possible to conduct wiring separately in different layers, for example, in the second layer L2 and in the sixth layer L6, as shown in FIGS. 4 and 5.
【００２８】かかる状態で、任意のパッケージ１内の機
能回路１０が図６（ａ）に示す如き送信信号を、ドライ
バ１１を介してバス線４に送出し、他のパッケージ１内
の機能回路１０がバス線４を経由して伝送される信号を
、レシーバ１２を介して受信する場合に、バス線４の両
端がそれぞれ終端抵抗５により終端されている為、送信
信号に対する反射波は両端において発生しなくなる。In this state, the functional circuit 10 in any package 1 sends out a transmission signal as shown in FIG. When receiving a signal transmitted via the bus line 4 via the receiver 12, since both ends of the bus line 4 are terminated by a terminating resistor 5, reflected waves for the transmitted signal are generated at both ends. I won't.
【００２９】その結果、反射波が送信信号に重畳して歪
みを与える恐れは無くなり、受信側の機能回路１０には
、図６（ｂ）に示す如く、送信信号と殆ど同一の受信信
号が伝達され、受信側の機能回路１０において所定の閾
値電圧ＶＴＨで識別した場合に、信号波形の立上がりお
よび立下がりが確定し、正常な送信信号を受信出来るこ
ととなる。As a result, there is no possibility that the reflected waves will be superimposed on the transmitted signal and cause distortion, and a received signal that is almost the same as the transmitted signal is transmitted to the functional circuit 10 on the receiving side, as shown in FIG. 6(b). When the receiving side functional circuit 10 identifies the signal using a predetermined threshold voltage VTH, the rising and falling edges of the signal waveform are determined, and a normal transmission signal can be received.
【００３０】また図７には、バックボード３内を平行し
て配線される二本のバス線４相互間の漏話減衰量の実測
値の一例が示されている。図７において、曲線Ａは、二
本のバス線４（−１）および４（−２）が例えば図１１
および図１２に示される如く、二層に跨がってそれぞれ
平行して配線されている場合の漏話減衰量の実測値を示
し、また曲線Ｂは、二本のバス線４（−１）および４（
−２）が同一層内で平行して配線されている場合の漏話
減衰量の実測値を示し、更に曲線Ｃは、二本のバス線４
（−１）および４（−２）が例えば図４および図５に示
される如く、異なる層内を別個に配線されている場合の
漏話減衰量の実測値を示す。Further, FIG. 7 shows an example of an actual measurement value of the amount of crosstalk attenuation between two bus lines 4 wired in parallel within the backboard 3. In FIG. 7, curve A shows that the two bus lines 4(-1) and 4(-2) are
As shown in FIG. 12, curve B shows the measured value of crosstalk attenuation when wires are wired in parallel across two layers. 4(
-2) shows the measured value of crosstalk attenuation when wires are wired in parallel in the same layer, and curve C shows the actual value of the crosstalk attenuation when the two bus lines 4
(-1) and 4(-2) show actual measured values of the amount of crosstalk attenuation when wires are wired separately in different layers, as shown in FIGS. 4 and 5, for example.
【００３１】図７に示される実測値から、異なる層内を
別個に配線する（曲線Ｃ）ことにより、同一層内を平行
して配線する場合（曲線Ｂ）に比し、両バス線４（−１
）および４（−２）間の漏話減衰量が２乃至３デシベル
改善されることが理解され、更に複数の層に跨がって同
一層内を平行して配線する場合（曲線Ａ）に比し、両バ
ス線４（−１）および４（−２）間の漏話減衰量が６乃
至７デシベル改善されることが理解される。From the measured values shown in FIG. 7, it is found that by separately wiring in different layers (curve C), both bus lines 4 ( -1
It is understood that the crosstalk attenuation between However, it is understood that the crosstalk attenuation between both bus lines 4(-1) and 4(-2) is improved by 6 to 7 decibels.
【００３２】漏話減衰量の改善により、一方のバス線４
を伝送される信号が、他方のバス線４に発生する漏話信
号も減衰し、バス線４上を伝送される信号波形に及ぼす
影響も減少する。By improving crosstalk attenuation, one bus line 4
The crosstalk signal generated on the other bus line 4 by the signal transmitted on the bus line 4 is also attenuated, and the influence on the signal waveform transmitted on the bus line 4 is also reduced.
【００３３】以上の説明から明らかな如く、本実施例に
よれば、バックボード３内に配線されるバス線４を両端
において終端抵抗５により終端することにより、バス線
４の両端において送信信号に対して反射波が発生する恐
れが無くなり、また両終端抵抗５を各バス線４毎に独立
してバックボード３上に配置することにより、各バス線
４をバックボード３を構成する複数の層内の単一層上で
直線的に配線可能となり、且つ同一バックボード３内の
平行して配線されるバス線４（−１）および４（−２）
を、極力異なる層上を配線可能となる為、二本のバス線
４（−１）および４（−２）相互間の漏話減衰量が改善
され、一方のバス線４（−１）を伝送される信号が他方
のバス線４（−２）に発生する漏話信号も減衰し、共に
バス線４上を伝送される信号波形に及ぼす影響が減少す
る。As is clear from the above description, according to this embodiment, the bus line 4 wired inside the backboard 3 is terminated at both ends by the terminating resistor 5, so that the transmission signal is not transmitted at both ends of the bus line 4. However, by arranging both terminal resistors 5 independently on the backboard 3 for each bus line 4, each bus line 4 can be connected to a plurality of layers constituting the backboard 3. The bus lines 4(-1) and 4(-2) can be wired linearly on a single layer within the same backboard 3, and are routed in parallel within the same backboard 3.
can be wired on different layers as much as possible, so the crosstalk attenuation between the two bus lines 4(-1) and 4(-2) is improved, and one bus line 4(-1) is transmitted. The crosstalk signal generated on the other bus line 4 (-2) is also attenuated, and the influence on the signal waveform transmitted on the bus line 4 is also reduced.
【００３４】なお、図２乃至図７はあく迄本発明の一実
施例に過ぎず、バックボード３および終端抵抗５の構成
、バックボード３内のバス線４の配置、パッケージ１内
の機能回路１０とバス線４との接続は何れも図示される
ものに限定されることは無く、他に幾多の変形が考慮さ
れるが、何れの場合にも本発明の効果は変わらない。
またバックボード３内に平行して配線される二本のバス
線４（−１）および４（−２）間の漏話減衰量は、図７
に示される値に限定されることは無く、他に幾多の変形
が考慮されるが、何れの場合にも本発明の効果は変わら
ない。更に本発明の対象となる電子装置の構成は、図８
に例示されるものに限定されぬことは言う迄も無い。It should be noted that FIGS. 2 to 7 are only one embodiment of the present invention, and show the configuration of the backboard 3 and the terminating resistor 5, the arrangement of the bus lines 4 in the backboard 3, and the functional circuits in the package 1. The connection between the bus line 10 and the bus line 4 is not limited to that shown in the drawings, and many other modifications may be considered, but the effects of the present invention remain the same in any case. Furthermore, the amount of crosstalk attenuation between the two bus lines 4 (-1) and 4 (-2) wired in parallel inside the backboard 3 is shown in FIG.
It is not limited to the values shown in , and many other modifications may be considered, but the effects of the present invention remain the same in any case. Further, the configuration of the electronic device to which the present invention is applied is shown in FIG.
It goes without saying that the invention is not limited to those exemplified in .
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上、本発明によれば、前記電子装置に
おいて、送信側のパッケージからバス線に送出された送
信信号が、反射波および漏話信号により歪みを受ける可
能性が大幅に減少し、当該電子装置の性能および信頼性
が大幅に向上する。As described above, according to the present invention, in the electronic device, the possibility that the transmission signal sent from the transmission side package to the bus line is distorted by reflected waves and crosstalk signals is greatly reduced, The performance and reliability of the electronic device is significantly improved.
【図１】 本発明の原理を示す図で、同図（ａ）は本
発明（請求項１）の原理を示す図、同図（ｂ）は本発明
（請求項２）の原理を示す図FIG. 1 is a diagram showing the principle of the present invention, where (a) is a diagram showing the principle of the present invention (Claim 1), and (b) is a diagram showing the principle of the present invention (Claim 2).
【図２】 本発明の一実施例によるパッケージ間接続
方式を示す図[Fig. 2] A diagram showing an inter-package connection method according to an embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の一実施例によるバックボードを示
す図FIG. 3 A diagram showing a backboard according to an embodiment of the present invention.
【図４】 図３におけるバックボードの横断面の一例
を示す図[Figure 4] A diagram showing an example of the cross section of the backboard in Figure 3.
【図５】 図３におけるバックボードの縦断面の一例
を示す図[Fig. 5] A diagram showing an example of a longitudinal section of the backboard in Fig. 3.
【図６】 図２における送信信号および受信信号の一
例を示す図[FIG. 6] A diagram showing an example of a transmitted signal and a received signal in FIG. 2.
【図７】 バス線相互間の漏話減衰量の実測例を示す
図[Figure 7] Diagram showing an example of actual measurement of crosstalk attenuation between bus lines
【図８】 本発明の対象となる電子装置の一例を示
す図[Fig. 8] A diagram showing an example of an electronic device to which the present invention is applied.
【図９】 従来あるパッケージ間接続方式の一例
を示す図[Figure 9] Diagram showing an example of a conventional inter-package connection method
【図１０】 従来あるバックボードの一例を示す図[Figure 10] Diagram showing an example of a conventional backboard
【
図１１】 図１０におけるバックボードの横断面の一
例を示す図[
FIG. 11 A diagram showing an example of the cross section of the backboard in FIG. 10
【図１２】 図１０におけるバックボードの縦断面の
一例を示す図[Fig. 12] A diagram showing an example of a longitudinal section of the backboard in Fig. 10.
【図１３】 図９における送信信号および受信信号の
一例を示す図[FIG. 13] A diagram showing an example of a transmitted signal and a received signal in FIG. 9.
１ パッケージ ２ シェルフ ３ バックボード ４ バス線 ５ 終端抵抗 １０ 機能回路 １１ ドライバ １２ レシーバ １３ 端子 ５１、５２ 抵抗 ５３ 直流電源 ５４ 地気 1 Package 2 Shelf 3 Backboard 4 Bus line 5 Terminal resistor 10 Functional circuit 11 Driver 12 Receiver 13 Terminal 51, 52 Resistance 53 DC power supply 54 Chiki
Claims (2)
１）の端子（１３）間を、バックボード（３）に多層印
刷配線したバス線（４）で接続する電子装置において、
前記バス線（４）を、前記バス線（４）を伝送する信号
の反射防止用の終端抵抗（５）により、両端において終
端することを特徴とするパッケージ間接続方式。[Claim 1] A plurality of packages (
In an electronic device in which the terminals (13) of 1) are connected by a bus wire (4) printed in multiple layers on a backboard (3),
An inter-package connection method characterized in that the bus line (4) is terminated at both ends by terminating resistors (5) for preventing reflection of signals transmitted through the bus line (4).
ド（３）内に複数、互いに平行して配線する場合に、前
記各バス線（４）を前記バックボード（３）内の単一層
上で前記両終端抵抗（５）間を直線的に接続する如く配
線し、且つ互いに前記バックボード（３）内のそれぞれ
異なる層上に配線することを特徴とする請求項１記載の
パッケージ間接続方式。2. When a plurality of bus lines (4) are wired in parallel to each other within the backboard (3), each bus line (4) is wired in a single layer within the backboard (3). 2. The inter-package connection according to claim 1, wherein the wiring is arranged so as to linearly connect the two terminal resistors (5) at the top, and the wiring is arranged on different layers in the backboard (3). method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024904A JPH04264609A (en) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Inter-package connection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024904A JPH04264609A (en) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Inter-package connection system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264609A true JPH04264609A (en) | 1992-09-21 |
Family
ID=12151166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3024904A Withdrawn JPH04264609A (en) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Inter-package connection system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264609A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100379665B1 (en) * | 1994-01-18 | 2003-06-02 | 와고베르발텅스게젤샤프트엠베하 | I/O device for a data bus |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP3024904A patent/JPH04264609A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100379665B1 (en) * | 1994-01-18 | 2003-06-02 | 와고베르발텅스게젤샤프트엠베하 | I/O device for a data bus |
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