JPH04257200A - Electret capacitor microphone - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、エレクトレットコン
デンサマイクロホン（以下、ＥＣＭと呼ぶ）に関し、特
に、装置全体の組み上げを自動化し得るように改良した
ＥＣＭ構造に係るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electret condenser microphone (hereinafter referred to as ECM), and more particularly to an ECM structure improved so that assembly of the entire device can be automated.
【０００２】0002
【従来の技術】従来でのこの種のＥＣＭの概要構成を図
７に示し、その組み立て手順の概略を図８に示す。2. Description of the Related Art A schematic configuration of a conventional ECM of this type is shown in FIG. 7, and an outline of its assembly procedure is shown in FIG.
【０００３】この図７に示す従来装置の構成において、
１は天板面に音孔１ａを有して外装体となる筒状金属ケ
ースを示し、２は当該筒状金属ケース１での天板面の内
側に設けられる金属リングであり、その下面側には、当
該面対応の片面に金属蒸着膜３ａを施してなる振動膜（
エレクトレット材）３を接着などにより貼り付けること
で緊張状態に固定させてある。また、４はギャップスペ
ーサ、５は当該ギャップスペーサ４を介して前記振動膜
３の下面に配置された制動孔５ａを有する固定電極、６
は当該固定電極５を支持する絶縁体を示し、７はインピ
ーダンス変換のためのＦＥＴであって、前記絶縁体６内
に設けられており、その入力リード７ａは、前記固定電
極５に接触、もしくはスポット溶着などで電気的に接続
され、かつ出力リード７ｂは、当該絶縁体６の下面に配
置されるプリント基板８上の該当電極に半田付け８ａな
どで電気的に接続されている。なお、１ｂは前記筒状金
属ケース１の下端カシメ付け部、９は前記音孔１ａ上を
覆う防塵用などのための面布で、当該面布９については
、たとえ設けなくとも動作に支障をきたすことはない。In the configuration of the conventional device shown in FIG.
Reference numeral 1 indicates a cylindrical metal case that has a sound hole 1a on the top plate surface and serves as an exterior body, and 2 indicates a metal ring provided inside the top plate surface of the cylindrical metal case 1, on the lower surface thereof. , there is a vibrating membrane (
The electret material) 3 is fixed in a tensioned state by pasting it with adhesive or the like. Further, 4 is a gap spacer, 5 is a fixed electrode having a braking hole 5a disposed on the lower surface of the vibrating membrane 3 via the gap spacer 4, and 6
indicates an insulator that supports the fixed electrode 5, and 7 is an FET for impedance conversion, which is provided within the insulator 6, and whose input lead 7a is in contact with or connected to the fixed electrode 5. The output leads 7b are electrically connected by spot welding or the like, and the output leads 7b are electrically connected to the corresponding electrodes on the printed circuit board 8 disposed on the lower surface of the insulator 6 by soldering 8a or the like. Note that 1b is a caulked portion at the lower end of the cylindrical metal case 1, and 9 is a face cloth for dustproofing etc. that covers the sound hole 1a.Even if the face cloth 9 is not provided, it will not interfere with the operation. It won't happen.
【０００４】しかして、前記構成による従来のＥＣＭの
場合には、ギャップスペーサ４によって振動膜３と固定
電極５との間に所要の一定間隔を隔てて空気層１０が形
成され、かつここでの空気層１０は、数ｐＦ〜数十ｐＦ
程度のコンデンサ（容量）を呈するもので、当該空気層
１０は、音孔１ａを通した外部からの音波の到達により
、振動膜３が振動されることで僅かに変化し、この容量
変化を電気的な出力変化としてＦＥＴ７から取り出し得
るのである。[0004] In the case of the conventional ECM having the above structure, an air layer 10 is formed between the vibrating membrane 3 and the fixed electrode 5 at a predetermined distance by the gap spacer 4. The air layer 10 is several pF to several tens of pF
The air layer 10 changes slightly when the diaphragm 3 is vibrated by the arrival of sound waves from the outside through the sound hole 1a, and this capacitance change is converted into electricity. This can be extracted from the FET 7 as a typical output change.
【０００５】こゝで、前記従来装置の場合にあっては、
図８に示されているように、あらかじめ固定電極５、絶
縁体６、ＦＥＴ７、およびプリント基板８のそれぞれを
アンプブロックとして組み上げておき、面布９を付した
筒状金属ケース１内に振動膜３を固定した金属リング２
、ついで、ギャップスペーサ４を介して、当該アンプブ
ロックを装入させると共に、当該筒状金属ケース１の端
部をカシメ付け１ｂして一体的に組み上げるようにして
いる。[0005] In the case of the conventional device,
As shown in FIG. 8, a fixed electrode 5, an insulator 6, a FET 7, and a printed circuit board 8 are assembled in advance as an amplifier block, and a vibrating membrane is placed inside a cylindrical metal case 1 with a face cloth 9 attached. 3 fixed metal ring 2
Then, the amplifier block is inserted through the gap spacer 4, and the ends of the cylindrical metal case 1 are caulked 1b to be assembled integrally.
【０００６】なお、前記従来装置においては、振動膜３
にエレクトレット材を用い、これをギャップスペーサ４
を介して固定電極５に対向させる構成の場合について述
べたが、当該エレクトレット材を直接、固定電極５に対
して何らかの手段で貼り付ける形式のものもあり、さら
に、ＦＥＴ７に関しては、必ずしも内部配置型とせずに
、外付け型とする場合もあって、同様な働きが得られる
。Note that in the conventional device, the vibrating membrane 3
Electret material is used for gap spacer 4.
Although we have described the case where the electret material is made to face the fixed electrode 5 via the fixed electrode 5, there is also a structure in which the electret material is directly attached to the fixed electrode 5 by some means. In some cases, an external type can be used instead of an external type, and the same function can be obtained.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ように構成される従来のＥＣＭ構造においては、装置構
成自体、特に、アンプブロックの構造が複雑であって、
これを事前に組み上げておく必要があることから、当該
装置の構成上、全体的な組み上げ作業の完全自動化に適
さないという問題点がある。However, in the conventional ECM structure configured as described above, the device configuration itself, especially the structure of the amplifier block, is complicated.
Since this needs to be assembled in advance, there is a problem that the configuration of the device makes it unsuitable for complete automation of the overall assembly work.
【０００８】また、一方、筒状金属ケース１内での各構
成部品の固定をカシメ付け１ｂによって行ない、かつ当
該構成部品の一つとして、一般的には樹脂成形品からな
る絶縁体６を介在させており、このような樹脂成形品に
ついては、耐熱的に不利であるために、例えば、上記従
来の説明では、あらためて触れなかったが、ＦＥＴ７の
出力リード７ｂをストレートに下方外部に取り出して外
部接続用リードとし、これを半田ディップなどで他のプ
リント基板に接続して構成するような場合などに、ここ
での半田ディップなどの際の温度によって、当該絶縁体
６に崩形、溶融などの不具合を生じ、カシメ付け７部が
ゆるむことになるなどのおそれがあり、これによって品
質劣化をきたすという欠点があった。On the other hand, each component is fixed within the cylindrical metal case 1 by caulking 1b, and as one of the components, an insulator 6 generally made of a resin molded product is interposed. Since such a resin molded product is disadvantageous in terms of heat resistance, for example, although it was not mentioned in the above conventional explanation, the output lead 7b of the FET 7 can be taken out straight downward and externally. When using a connection lead and connecting it to another printed circuit board using solder dipping, etc., the insulator 6 may be deformed, melted, etc. due to the temperature during solder dipping. There is a risk that a problem may occur and the caulking section 7 may become loose, which has the disadvantage of causing quality deterioration.
【０００９】この発明は、従来のこのような問題点を改
善するためになされたもので、装置構成の全体の自動組
立て化が可能であって、かつ耐熱的にも優れたこの種の
エレクトレットコンデンサマイクロホン、すなわちＥＣ
Ｍを提供することを目的とする。The present invention was made in order to improve these conventional problems, and provides an electret capacitor of this type that can be assembled automatically in its entirety and has excellent heat resistance. microphone i.e. EC
The purpose is to provide M.
【００１０】0010
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するために、耐熱的に劣る樹脂成形品からなる絶縁
体を直接的には介在させずに、筒状の金属ゲートリング
を介在させると共に、アンプブロックとしては、固定電
極と金属ゲートリングとによる第１の組立て体ブロック
と、ＦＥＴとプリント基板とによる第２の組立て体ブロ
ックとの簡略化構造とした２つのブロックに分割して、
組み上げの完全自動化を図り得るようにしたものである
。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention uses a cylindrical metal gate ring instead of directly intervening an insulator made of a resin molded product with poor heat resistance. At the same time, the amplifier block is divided into two blocks with a simplified structure: a first assembly block consisting of a fixed electrode and a metal gate ring, and a second assembly block consisting of an FET and a printed circuit board. ,
This allows for complete automation of assembly.
【００１１】すなわち、この発明は、天板面に音孔を形
成した筒状金属ケースと、適宜に制動孔を形成した固定
電極、当該固定電極に電気的に接続される筒状の金属ゲ
ートリングを順次に配置して周囲から絶縁体によりセン
タリングした第１の組立て体ブロックと、プリント基板
、および当該プリント基板上に搭載接続されたＦＥＴか
らなる第２の組立て体ブロックとを設け、前記筒状金属
ケースの内部に対し、金属リングを介して金属蒸着膜を
施した振動膜を緊張状態に固定させると共に、ギャップ
スペーサを介し、前記振動膜との間に空間部を形成する
ように固定電極側を接して前記第１の組立て体ブロック
、ついで、少なくとも当該第１の組立て体ブロックの筒
状金属ケースにＦＥＴの入力側を接続させて第２の組立
て体ブロックを順次に配設させ、かつこの状態でケース
端部をカシメ付けなどで一体的に固定させて構成したこ
とを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン
である。That is, the present invention includes a cylindrical metal case with a sound hole formed on the top plate surface, a fixed electrode with a suitable brake hole formed therein, and a cylindrical metal gate ring electrically connected to the fixed electrode. A first assembly block consisting of a printed circuit board and an FET mounted and connected on the printed circuit board is provided. A vibrating membrane coated with a metal vapor-deposited film is fixed in tension to the inside of the metal case via a metal ring, and a fixed electrode side is attached to the fixed electrode side via a gap spacer to form a space between the vibrating membrane and the vibrating membrane. the first assembly block, and then the second assembly block is sequentially arranged by connecting the input side of the FET to at least the cylindrical metal case of the first assembly block, and This is an electret condenser microphone characterized in that the end of the case is integrally fixed by caulking or the like.
【００１２】0012
【作用】この発明は、上記のように構成することで、次
のような作用を有する。[Operations] The present invention, configured as described above, has the following effects.
【００１３】すなわち、装置の構成部品として、耐熱的
に劣る絶縁体を直接的には介在させずに、筒状の金属ゲ
ートリングを用い、当該絶縁体については、固定電極と
金属ゲートリングの絶縁、ならびにセンタリング用とし
て介在させているために、半田ディップなどの熱印加に
よって、たとえその一部が溶融したとしても、各構成部
品の全体的な固定に何らの影響をも与えるおそれはなく
、また、アンプブロックに関しては、これを固定電極と
金属ゲートリングの第１の組立て体ブロックと、ＦＥＴ
とプリント基板の第２の組立て体ブロックとの簡略化構
造とした２つのブロックに分割しているために、装置全
体の組み上げの完全自動化を図り得るのである。That is, a cylindrical metal gate ring is used as a component of the device without directly intervening an insulator with poor heat resistance, and the insulator is used to insulate the fixed electrode and the metal gate ring. , and because it is interposed for centering purposes, even if a part of it melts due to heat application such as solder dipping, there is no risk of affecting the overall fixation of each component. , for the amplifier block, this is the first assembly block of fixed electrodes and metal gate rings, and the FET
Since it is divided into two blocks with a simplified structure, ie, the second assembly block of the printed circuit board and the second assembly block of the printed circuit board, the assembly of the entire device can be completely automated.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、この発明に係るエレクトレットコンデ
ンサマイクロホン（ＥＣＭ）の実施例につき、図１乃至
図６を参照して詳細に説明する。Embodiments Hereinafter, embodiments of the electret condenser microphone (ECM) according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6.
【００１５】図１はこの発明の第１実施例を適用したＥ
ＣＭの概要構成を示す縦断面図、図２（ａ），（ｂ）は
同上装置構成における金属ゲートリングを取り出して示
す斜視図、および当該金属ゲートリングの加工態様の一
例を示す説明図、図３は同上装置構成における組み立て
手順の概略を示す説明図であり、これらの図１乃至図３
の第１実施例による装置構成において、上記図７の従来
例による装置構成と同一符号は同一もしくは相当部分を
示している。FIG. 1 shows an E to which the first embodiment of the present invention is applied.
2(a) and 2(b) are longitudinal cross-sectional views showing the general configuration of the CM; FIGS. 2(a) and 2(b) are perspective views showing an extracted metal gate ring in the same device configuration; 3 is an explanatory diagram showing an outline of the assembly procedure in the same device configuration, and these FIGS.
In the device configuration according to the first embodiment, the same reference numerals as in the device configuration according to the conventional example shown in FIG. 7 indicate the same or corresponding parts.
【００１６】すなわち、図１の第１実施例による装置構
成においても、１は天板面に音孔１ａを有して外装体と
なる筒状金属ケースを示し、２は当該筒状金属ケース１
の天板面の内側に設けられる金属リングであって、その
下面側には、当該面対応の片面に金属蒸着膜３ａを施し
てなる振動膜（エレクトレット材）３を接着などにより
貼り付けることで緊張状態に固定させてある。４はギャ
ップスペーサ、５は当該ギャップスペーサ４を介して前
記振動膜３の下面に配置された制動孔５ａを有する固定
電極であり、ここでも、前記振動膜３との間に空気層１
０が形成されている。That is, also in the device configuration according to the first embodiment shown in FIG.
It is a metal ring provided inside the top plate surface, and on the lower surface side, a vibration membrane (electret material) 3 made of a metal vapor-deposited film 3a is applied to one side corresponding to the surface by adhesion or the like. It is kept under tension. 4 is a gap spacer; 5 is a fixed electrode having a braking hole 5a disposed on the lower surface of the vibrating membrane 3 through the gap spacer 4;
0 is formed.
【００１７】また、１２は前記固定電極５を支持し、か
つ当該固定電極５に接触もしくは溶着などで電気的に接
続された筒状の金属ゲートリングであって、図２（ａ）
に示されているように、その下端面の数箇所には、凹部
１２ａが形成されており、この金属ゲートリング１２に
ついては、例えば、図２（ｂ）に示されているように、
プレス打抜きされた平板状の単体部材をカール状にフォ
ーミング成形するなどの手段もしくはその他の手段で容
易に形成し得る。１１は前記固定電極５および金属ゲー
トリング１２を周囲から絶縁し、かつセンタリングする
ための絶縁体を示していて、これらの固定電極５、また
は金属ゲートリング１２に圧入などで保持させてある。Further, 12 is a cylindrical metal gate ring that supports the fixed electrode 5 and is electrically connected to the fixed electrode 5 by contacting or welding, as shown in FIG. 2(a).
As shown in FIG. 2(b), recesses 12a are formed at several locations on the lower end surface of the metal gate ring 12, for example, as shown in FIG. 2(b).
It can be easily formed by forming a press punched flat plate-like unitary member into a curl shape or by other means. Reference numeral 11 denotes an insulator for insulating and centering the fixed electrode 5 and the metal gate ring 12 from the surroundings, and is held by press-fitting into the fixed electrode 5 or the metal gate ring 12.
【００１８】さらに、７はインピーダンス変換のための
ＦＥＴを示し、前記金属ゲートリング１２内で、当該金
属ゲートリング１２の下面に配置されるプリント基板８
上に他の部品などを介することなく直接配置されており
、その入力リード７ａは、当該金属ゲートリング１２に
形成された前記凹部１２ａ内と基板面との間に挟み込ま
れて電気的に導通、つまり、結果的には前記固定電極５
に接続され、かつ出力リード７ｂは、当該プリント基板
８上の電極にディップによる半田付け８ａなどで電気的
に接続されている。そして、ここでも以上の各部品は、
前記筒状金属ケース１の下端部をカシメ付け１ｂして一
体的に固定される。なお、９は前記音孔１ａ上を覆う防
塵用などのための面布を示し、当該面布９については、
たとえ設けなくとも動作に支障をきたすことはない。Further, reference numeral 7 indicates an FET for impedance conversion, and a printed circuit board 8 is disposed within the metal gate ring 12 on the lower surface of the metal gate ring 12.
The input lead 7a is sandwiched between the recess 12a formed in the metal gate ring 12 and the substrate surface for electrical conduction. In other words, as a result, the fixed electrode 5
The output lead 7b is electrically connected to an electrode on the printed circuit board 8 by dip soldering 8a or the like. And here again, each of the above parts is
The lower end portion of the cylindrical metal case 1 is caulked 1b to be integrally fixed. Note that 9 indicates a surface cloth for dustproofing etc. that covers the sound hole 1a, and regarding the surface cloth 9,
Even if it is not provided, it will not hinder operation.
【００１９】ここで、上記構成による第１実施例でのＥ
ＣＭの場合にあっても、前記空気層１０は、数ｐＦ〜数
十ｐＦ程度のコンデンサ（容量）を形成し、外部からの
音孔１ａを通した音波による振動膜３の振動で当該容量
が僅かに変化し、この容量変化を電気的な出力変化とし
てＦＥＴ７から取り出し得るのである。Here, in the first embodiment with the above configuration, E
Even in the case of CM, the air layer 10 forms a capacitor (capacitance) of several pF to several tens of pF, and the capacitance is increased by the vibration of the diaphragm 3 caused by the sound wave passing through the sound hole 1a from the outside. This capacitance change can be extracted from the FET 7 as an electrical output change.
【００２０】しかして、上記第１実施例構成の場合には
、例えば、図３に示されているように、あらかじめ固定
電極５、金属ゲートリング１２、および絶縁体６による
第１の組立て体ブロック２０と、ＦＥＴ７、およびプリ
ント基板８による第２の組立て体ブロック２１との２つ
の分割されたブロックによってアンプブロックを構成さ
せておき、面布９を付した筒状金属ケース１内に対して
、振動膜３を固定した金属リング２、ついで、ギャップ
スペーサ４を介した上で、第１の組立て体ブロック２０
、さらに、第２の組立て体ブロック２１を順次に装入さ
せると共に、当該筒状金属ケース１の端部をカシメ付け
１ｂして組み上げることができる。In the case of the configuration of the first embodiment, for example, as shown in FIG. 20 and a second assembly block 21 made up of the FET 7 and the printed circuit board 8, the amplifier block is configured with two divided blocks, and inside the cylindrical metal case 1 with the face cloth 9 attached, The metal ring 2 to which the vibrating membrane 3 is fixed is then inserted into the first assembly block 20 via the gap spacer 4.
Further, the second assembly blocks 21 can be sequentially inserted, and the ends of the cylindrical metal case 1 can be caulked 1b to be assembled.
【００２１】すなわち、これらの分割された第１、第２
の各組立て体ブロック２０、２１の個々が非常に簡素化
されていることとも相俟って、装置自体の全体的な自動
組立化を可能にし得るという優れた利点があり、また一
方で、半田ディップなどによる熱印加によって、万一、
絶縁体１１の一部が溶融されたとしても、端部のカシメ
付け１ｂによる固定部、ひいては、装置の各構成部品の
固定には、何ら影響を与えずに、当該各構成部品の相互
間にゆるみを生ずるなどの品質劣化もなくて、耐熱的に
有利である。[0021] That is, these divided first and second
This, together with the great simplicity of each of the individual assembly blocks 20, 21, has the great advantage of making it possible to assemble the entire device itself automatically; In the unlikely event that heat is applied by dipping, etc.
Even if a part of the insulator 11 is melted, it will not affect the fixation by the caulking 1b at the end, and ultimately the fixation of each component of the device, and the connection between the components will not be affected. There is no quality deterioration such as loosening, and it is advantageous in terms of heat resistance.
【００２２】次に、図４はこの発明の第２実施例を適用
したＥＣＭの概要構成を示す縦断面図であり、図５は同
上装置構成における金属ゲートリングを取り出して示す
斜視図である。Next, FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of an ECM to which a second embodiment of the present invention is applied, and FIG. 5 is a perspective view showing a metal gate ring taken out from the same device configuration.
【００２３】この第２実施例による装置構成において、
前記第１実施例装置の構成との相違点は、前記金属ゲー
トリング１２を図５に示すように凹部１２ａのない単な
るリング状の金属ゲートリング１３とし、また、デュア
ルリードタイプのＦＥＴ１４と、両面パターン方式のプ
リント基板１５とを用いたものである。In the device configuration according to this second embodiment,
The difference from the configuration of the device of the first embodiment is that the metal gate ring 12 is a simple ring-shaped metal gate ring 13 without a recess 12a as shown in FIG. This uses a pattern type printed circuit board 15.
【００２４】従って、この第２実施例構成の場合、ＦＥ
Ｔ１４の入力リード１４ａは、半田付けなどにより一方
の内部パターン１５ｃに接続され、かつ当該内部パター
ン１５ｃを介して金属ゲートリング１３に接続されてお
り、また、出力リード１４ｂは、同様に半田付けなどに
より他方の内部パターン１５ｄに接続され、かつ当該内
部パターン１５ｄ、スルーホール１５ｂ、ならびに半田
付け部１５ａを順次に介して外部パターン１５ｅに接続
されるもので、半田付け部１５ａは、スルーホール１５
ｂを閉塞する役割も果たす。そしてまた、ＦＥＴ１４は
、プリント基板１５に対して接着剤１６により固定され
ており、当該接着剤１６によってもスルーホール１５ｂ
を閉塞することが可能である。Therefore, in the case of the configuration of this second embodiment, the FE
The input lead 14a of T14 is connected to one internal pattern 15c by soldering or the like, and is connected to the metal gate ring 13 via the internal pattern 15c, and the output lead 14b is similarly connected to one of the internal patterns 15c by soldering or the like. is connected to the other internal pattern 15d, and connected to the external pattern 15e sequentially via the internal pattern 15d, the through hole 15b, and the soldering part 15a.
It also plays the role of occluding b. Furthermore, the FET 14 is fixed to the printed circuit board 15 with an adhesive 16, and the adhesive 16 also allows the through hole 15b to be fixed to the printed circuit board 15.
It is possible to block the
【００２５】しかして、この第２実施例装置にあっても
、前記第１実施例装置の場合と同様にして組み上げるこ
とができ、同様な作用・効果が得られるのである。[0025]The device of the second embodiment can also be assembled in the same manner as the device of the first embodiment, and the same functions and effects can be obtained.
【００２６】さらに、図６はこの発明の第３実施例を適
用したＥＣＭの概要構成を示す縦断面図であり、この第
３実施例による装置構成においては、前記プリント基板
１５に対し、孔１５ｆを通して上鍔付きの金属ピンリー
ド１７を設け、当該金属ピンリード１７を半田付け１５
ａにより外部パターン１５ｅに接続させたもので、いわ
ゆる、足付き型のＥＣＭを構成させている。なお、前記
孔１５ｆは、スルーホールであってもよく、また、金属
ピンリード１７についても、種々の形状、ならびに固定
手段を採用できる。Furthermore, FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view showing a schematic configuration of an ECM to which a third embodiment of the present invention is applied. In the device configuration according to this third embodiment, a hole 15f is A metal pin lead 17 with an upper flange is provided through the metal pin lead 17, and the metal pin lead 17 is soldered 15.
It is connected to the external pattern 15e by a, and constitutes a so-called footed type ECM. The hole 15f may be a through hole, and the metal pin lead 17 may have various shapes and fixing means.
【００２７】そして、この第３実施例装置にあっても、
前記第１、第２の各実施例装置の場合と同様にして組み
上げることができ、ここでもまた、同様な作用・効果が
得られるのである。[0027] Also, in this third embodiment device,
It can be assembled in the same manner as the devices of the first and second embodiments, and the same actions and effects can be obtained here as well.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明に係るエ
レクトレットコンデンサマイクロホンによれば、各実施
例の構成からも明らかなように、天板面に音孔を形成し
た筒状金属ケースと、適宜に制動孔を形成した固定電極
、当該固定電極に電気的に接続される筒状の金属ゲート
リングを順次に配置して周囲から絶縁体によりセンタリ
ングした第１の組立て体ブロックと、プリント基板、お
よび当該プリント基板上に搭載接続されたＦＥＴからな
る第２の組立て体ブロックとをそれぞれに設け、筒状金
属ケースの内部に対し、金属リングを介して金属蒸着膜
を施した振動膜を緊張状態に固定させた上で、ギャップ
スペーサを介し、振動膜との間に空間部を形成するよう
に固定電極側を接して第１の組立て体ブロック、ついで
、少なくとも第１の組立て体ブロックの筒状金属ケース
にＦＥＴの入力側を接続させて第２の組立て体ブロック
を順次に配設させ、さらに、この状態でケース端部をカ
シメ付けなどで一体的に固定させた構成を有しており、
装置の構成部品として、従来のように耐熱的に劣る絶縁
体を直接的には介在させずに、筒状の金属ゲートリング
を用い、絶縁体については、固定電極と金属ゲートリン
グの絶縁、ならびにセンタリング用として介在させてい
るために、例えば、半田ディップなどの熱印加によって
、たとえその一部が溶融したとしても、各構成部品の全
体的な固定に何らの影響をも与える惧れはなく、装置構
成を常時、所要の組み上げ状態に維持できるもので、し
かも、一方では、アンプブロックに関して、これを固定
電極と金属ゲートリングの第１の組立て体ブロックと、
ＦＥＴとプリント基板の第２の組立て体ブロックとの簡
略化構造とした２つのブロックに分割しているために、
装置構成全体の組み上げの完全自動化を図り得るなどの
優れた特長を有するものである。As described in detail above, the electret condenser microphone according to the present invention includes a cylindrical metal case in which a sound hole is formed on the top plate surface, as is clear from the configuration of each embodiment. A first assembly block in which a fixed electrode in which a braking hole is appropriately formed and a cylindrical metal gate ring electrically connected to the fixed electrode are sequentially arranged and centered by an insulator from the periphery; a printed circuit board; and a second assembly block consisting of FETs mounted and connected on the printed circuit board, and a diaphragm coated with a metal vapor deposition film is placed in tension against the inside of the cylindrical metal case via a metal ring. the fixed electrode side is in contact with the diaphragm via a gap spacer so as to form a space between the first assembly block, and then at least the cylindrical shape of the first assembly block. It has a configuration in which the input side of the FET is connected to the metal case, the second assembly blocks are sequentially arranged, and the end of the case is fixed integrally in this state by caulking etc.
As a component of the device, a cylindrical metal gate ring is used instead of directly interposing an insulator with poor heat resistance as in the past, and the insulator is used to insulate the fixed electrode and metal gate ring, Because it is interposed for centering purposes, even if a portion of it melts due to heat application such as solder dipping, there is no risk of it having any effect on the overall fixation of each component. It is possible to maintain the device configuration in the required assembled state at all times, and on the other hand, regarding the amplifier block, this is a first assembly block of a fixed electrode and a metal gate ring,
Since it is divided into two blocks with a simplified structure of the FET and the second assembly block of the printed circuit board,
It has excellent features such as being able to completely automate the assembly of the entire device configuration.
【図１】この発明の第１実施例を適用したエレクトレッ
トコンデンサマイクロホン（ＥＣＭ）の概要構成を示す
縦断面図FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of an electret condenser microphone (ECM) to which a first embodiment of the present invention is applied.
【図２】（ａ）はこの発明の第１実施例での装置構成に
おける金属ゲートリングを取り出して示す斜視図（ｂ）
は同上金属ゲートリングの加工態様の一例を示す説明図
FIG. 2(a) is a perspective view showing a metal gate ring taken out in the device configuration according to the first embodiment of the present invention; FIG.
is an explanatory diagram showing an example of the processing mode of the above metal gate ring.
【図３】この発明の第１実施例での装置構成における組
み立て手順の概略を示す説明図FIG. 3 is an explanatory diagram showing an outline of the assembly procedure in the device configuration according to the first embodiment of the present invention.
【図４】この発明の第２実施例を適用したＥＣＭの概要
構成を示す縦断面図[Fig. 4] A vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of an ECM to which a second embodiment of the present invention is applied.
【図５】この発明の第２実施例での装置構成における金
属ゲートリングを取り出して示す斜視図FIG. 5 is a perspective view showing a metal gate ring taken out in a device configuration according to a second embodiment of the present invention.
【図６】この発
明の第３実施例を適用したＥＣＭの概要構成を示す縦断
面図[Fig. 6] A vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of an ECM to which a third embodiment of the present invention is applied.
【図７】従来例によるＥＣＭの概要構成を示す縦断面図
[Fig. 7] Vertical cross-sectional view showing the general configuration of a conventional ECM
【図８】従来例での装置構成における組み立て手順の概
略を示す説明図[Fig. 8] An explanatory diagram showing an outline of the assembly procedure in a conventional device configuration.
１ 筒状金属ケース １ａ 音孔 ２ 金属リング ３ 振動膜 ３ａ 金属蒸着膜 ４ ギャップスペーサ ５ 固定電極 ５ａ 制動孔 ７、１４ ＦＥＴ ７ａ、１４ａ 出力リード ７ｂ、１４ｂ 入力リード ８、１５ プリント基板 ８ａ、１５ａ 半田付け ９ 面布 １０ 空気層 １１ 絶縁体 １２、１３ 金属ゲートリング １２ａ 凹部 ２０ 第１の組立て体ブロック ２１ 第２の組立て体ブロック 1. Cylindrical metal case 1a Sound hole 2 Metal ring 3 Vibration membrane 3a Metal evaporated film 4 Gap spacer 5 Fixed electrode 5a Brake hole 7, 14 FET 7a, 14a Output lead 7b, 14b Input lead 8, 15 Printed circuit board 8a, 15a Soldering 9 Mencloth 10 Air layer 11 Insulator 12, 13 Metal gate ring 12a Recessed part 20 First assembly block 21 Second assembly block
Claims (1)
スと、適宜に制動孔を形成した固定電極、当該固定電極
に電気的に接続される筒状の金属ゲートリングを順次に
配置して周囲から絶縁体によりセンタリングした第１の
組立て体ブロックと、プリント基板、および当該プリン
ト基板上に搭載接続されたＦＥＴからなる第２の組立て
体ブロックとを設け、前記筒状金属ケースの内部に対し
、金属リングを介して金属蒸着膜を施した振動膜を緊張
状態に固定させると共に、ギャップスペーサを介し、前
記振動膜との間に空間部を形成するように固定電極側を
接して前記第１の組立て体ブロック、ついで、少なくと
も当該第１の組立て体ブロックの筒状金属ケースにＦＥ
Ｔの入力側を接続させて第２の組立て体ブロックを順次
に配設させ、この状態でケース端部をカシメ付けなどで
一体的に固定させて構成したことを特徴とするエレクト
レットコンデンサマイクロホン。Claim 1: A cylindrical metal case with sound holes formed on the top plate surface, a fixed electrode with appropriate braking holes formed therein, and a cylindrical metal gate ring electrically connected to the fixed electrode are arranged in sequence. and a second assembly block consisting of a printed circuit board and an FET mounted and connected to the printed circuit board, and the inside of the cylindrical metal case. On the other hand, a diaphragm coated with a metal vapor-deposited film is fixed in a tensioned state through a metal ring, and the fixed electrode side is brought into contact with the diaphragm through a gap spacer so as to form a space between the diaphragm and the diaphragm. a first assembly block;
An electret condenser microphone characterized in that the input side of the T is connected, second assembly blocks are sequentially arranged, and in this state, the end of the case is fixed integrally by caulking or the like.
Priority Applications (4)
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| JP1860791A JPH04257200A (en) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | Electret capacitor microphone |
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