JPH0425374A - Polishing device - Google Patents
Polishing deviceInfo
- Publication number
- JPH0425374A JPH0425374A JP2127849A JP12784990A JPH0425374A JP H0425374 A JPH0425374 A JP H0425374A JP 2127849 A JP2127849 A JP 2127849A JP 12784990 A JP12784990 A JP 12784990A JP H0425374 A JPH0425374 A JP H0425374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- polishing
- sun
- surface plate
- sun gear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、例えば磁気ディスク用アルミニウム基板等
のワークに研磨加工を施す研磨装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a workpiece such as an aluminum substrate for a magnetic disk.
従来の技術
従来、例えば磁気ディスク用アルミニウム基板の研磨を
行う研磨装置として、第７図に示されるような装ｆｆｉ
（５１）が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a polishing apparatus for polishing, for example, an aluminum substrate for a magnetic disk, an equipment as shown in FIG. 7 has been used.
(51) is used.
同図の研磨装置（５１）は、回転駆動可能に保持されか
つ上面にドーナツ盤状の砥石（５２）が取着された下部
定盤（５３）と、該下部定盤（５３）の上方位置に該定
盤（５３）と対向同軸状に配置されると共に回転駆動及
び昇降作動可能に保持されかつ下面に同じくドーナツ盤
状の砥石（５４）が取むされた上部定盤（５５）と、各
砥石（５２）（５４）間において砥石の軸芯位置に配置
された太陽歯車（５７）と、該太陽歯車（５７）の径方
向外方位置に同心状に配置された内歯歯車（５９）と、
該内歯歯車（５９）及び太陽歯車（５７）の両歯車に噛
合され下定盤（５３）の砥石（５２）上に載置された状
態で両歯車（５７） （５９）間に配置された外歯歯
車状のワークキャリヤー（５６）とからなる。なお、こ
のワークキャリヤー（５６）は、磁気ディスク用基板（
Ａ）の外周形状に沿う円形の保持孔（６０）を偏心状態
に有し、該保持孔（６０）内に磁気ディスク用基板（Ａ
）が配置された状態で該基板の上下両面がキャリア（５
Ｂ）の保持孔（６０）から外方に突出した状態となるよ
うにその板厚が基板（Ａ）よりも薄く形成されている。The polishing device (51) in the figure includes a lower surface plate (53) which is rotatably held and has a donut-shaped grindstone (52) attached to the upper surface, and a lower surface plate (53) located above the lower surface plate (53). an upper surface plate (55) which is disposed coaxially with the surface plate (53) and is rotatably driven and movable up and down, and has a donut-shaped grindstone (54) on its lower surface; A sun gear (57) is arranged between the grinding wheels (52) and (54) at the axial center position of the grinding wheels, and an internal gear (59) is arranged concentrically at a position radially outward of the sun gear (57). )and,
The internal gear (59) and the sun gear (57) were meshed with each other and placed between the two gears (57) and (59) and placed on the grindstone (52) of the lower surface plate (53). It consists of a work carrier (56) in the form of an external gear. Note that this work carrier (56) is a magnetic disk substrate (
It has an eccentric circular holding hole (60) that follows the outer circumferential shape of the magnetic disk substrate (A).
) is arranged, and the top and bottom surfaces of the board are covered with carriers (5).
The plate thickness is formed to be thinner than that of the substrate (A) so that it protrudes outward from the holding hole (60) of the substrate (B).
そして、この研磨装置（５１）では、上部定盤（５５）
が上方待機位置に位置された状態で磁気ディスク用基板
（Ａ）がワークキャリヤー（５６）の保持孔（６０）内
に配置され、上部定盤（５５）が下降作動されて磁気デ
ィスク用基板（Ａ）の両面が上下の砥石（５２） （
５４）で挾まれる。そして、加圧状態、及び水ないしは
研磨液の供給下において、太陽歯車（５７）が回転され
ることによりワークキャリヤー（５Ｂ）が自転されなが
ら太陽歯車（５７）の回りで公転され、更に上下の定盤
（５３） （５５）も回転されて、磁気ディスク用基
板（Ａ）の両面の研磨加工がなされる。In this polishing device (51), the upper surface plate (55)
The magnetic disk substrate (A) is placed in the holding hole (60) of the work carrier (56) with the magnetic disk substrate (A) positioned at the upper standby position, and the upper surface plate (55) is lowered to lower the magnetic disk substrate (A). A) A grindstone with upper and lower surfaces (52) (
54). Then, in a pressurized state and under supply of water or polishing liquid, the sun gear (57) is rotated, and the work carrier (5B) is rotated and revolved around the sun gear (57). The surface plates (53) and (55) are also rotated to polish both sides of the magnetic disk substrate (A).
研磨後は、上部定盤（５５）が上昇され、キャリアー（
５６）に保持されている基板（Ａ）が取り出され、また
新たな基板がキャリアー（５６）に保持せしめられて研
磨が再開される。After polishing, the upper surface plate (55) is raised and the carrier (
The substrate (A) held by the carrier (56) is taken out, a new substrate is held by the carrier (56), and polishing is restarted.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の研磨装置（５１）では、研磨
後上部定盤（５５）を上昇させた際に、キャリアー（５
６）が、かかる上部定盤（５５）の下面に水ないしは研
磨液の作用等により付着して上部定盤（５５）とともに
上昇し、太陽、内歯の両歯車（５７） （５９）から
外れてしまうことがしばしば起こる。Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional polishing device (51), when the upper surface plate (55) is raised after polishing, the carrier (5)
6) adheres to the lower surface of the upper surface plate (55) due to the action of water or polishing liquid, rises together with the upper surface plate (55), and comes off from both the sun and internal gears (57) and (59). This often happens.
そのような場合、従来は、外れたキャリアー（５Ｂ）を
作業者が太陽、内歯の両歯車（５７）（５９）間に噛合
状態に再配置することを行って対応しており、そのため
作業者への負担がかなり大きなものとなっていた。Conventionally, in such a case, the operator would reposition the dislodged carrier (5B) between the sun and internal gears (57) and (59) in a meshed state. The burden on people was quite heavy.
また一方、最近、研磨装置へのワークのローディング、
アンローディングの自動化が要請されているが、上記の
ような上部定盤（５５）へのキャリアー（５６）の付着
は、自動化を図る上において大きな妨げとなる。On the other hand, recently, loading workpieces into polishing equipment,
Automation of unloading is required, but the attachment of the carrier (56) to the upper surface plate (55) as described above is a major hindrance to automation.
この発明は、上記のような従来の問題点を解決し、ワー
ク研磨後の研磨加工部材の上昇時にキャリアーが該研磨
加工部材に付着して太陽、内歯の両歯車から外れてしま
うのを防止し、もってキャリアーの再配置作業を省略し
て作業者の負担を軽減し、更には研磨加工の自動化に寄
与することができる研磨装置を提供することを目的とす
る。This invention solves the above-mentioned conventional problems and prevents the carrier from adhering to the polishing member and coming off from both the sun and internal gears when the polishing member rises after polishing the workpiece. Another object of the present invention is to provide a polishing apparatus that can omit the work of rearranging carriers, reduce the burden on the operator, and further contribute to the automation of polishing processing.
課題を解決するための手段
上記目的において、この発明は、太陽歯車の同心外方部
に環状のスペースをおいて内歯歯車が配置されると共に
、該環状スペース内に太陽、内歯の両歯車と噛合状態に
外歯歯車状のワークキャリヤーが配置され、かつ前記環
状スペース内の位置と該スペースの上方位置との間で昇
降される砥石等による環盤状のワーク上面研磨用加工部
材が具備された研磨装置において、前記太陽歯車及び内
歯歯車の少なくとも一方に、キャリアー浮上り阻止部材
が、前記キャリアーの上方位置において、前記研磨加工
部材の昇降を妨げない態様において前記スペース側に突
出した状態に設けられてなることを特徴とする研磨装置
を要旨とする。Means for Solving the Problems To achieve the above object, the present invention provides an internal gear in which an internal gear is arranged with an annular space in a concentric outer part of a sun gear, and both a sun gear and an internal gear are arranged in the annular space. A workpiece carrier in the form of an external gear is disposed in mesh with the annular space, and a processing member for polishing the upper surface of the workpiece in the form of an annular disk by means of a grindstone or the like that is raised and lowered between a position within the annular space and a position above the space. In the polishing apparatus, a carrier floating prevention member is provided on at least one of the sun gear and the internal gear, in a state above the carrier and protruding toward the space side in a manner that does not prevent the polishing member from moving up and down. The gist of the present invention is a polishing apparatus characterized in that it is installed in a polishing apparatus.
なお、上記構成において、前記太陽歯車、内歯歯車及び
ワークキャリヤー相互間の歯数比が、太陽歯車又は／及
び内歯歯車の所定回数の回転により前記キャリアーの全
ワーク保持部が回転開始時の位置関係と同じ位置関係に
復帰する歯数比に設定されると共に、前記太陽歯車又は
／及び内歯歯車が、前記所定回数の回転により前記ワー
クの研磨加工を終了した時点で一時的に停止される態様
において間欠駆動制御されるようになされているのが好
ましい。In the above configuration, the gear ratio between the sun gear, the internal gear, and the workpiece carrier is such that the ratio of the number of teeth between the sun gear, the internal gear, and the workpiece carrier is such that all the workpiece holding parts of the carrier start rotating by a predetermined number of rotations of the sun gear and/or the internal gear. The gear ratio is set to return to the same positional relationship as the positional relationship, and the sun gear and/or internal gear are temporarily stopped when polishing the workpiece is completed by rotating the predetermined number of times. It is preferable that intermittent drive control be performed in this embodiment.
作用
上記構成では、太陽、内歯の両歯車間のスペースに位置
されている研磨加工部材が、ワークの研磨完了後に該ス
ペースの上方位置に移行すベく上昇すると、研磨加工部
材の下面に付着したキャリアーは、研磨加工部材の上昇
過程において、その周縁部において浮上り阻止部材に当
接し研磨加工部材から剥離されて、太陽、内歯の両歯車
から外れることなく両歯車との噛合状態を保持する。Effect: In the above configuration, when the polishing member located in the space between the sun and internal gears rises to move to a position above the space after polishing the workpiece, the polishing member adheres to the lower surface of the polishing member. During the rising process of the polished workpiece, the carrier comes into contact with the floating prevention member at its peripheral edge and is peeled off from the polished workpiece, maintaining a state of engagement with both the sun and internal gears without coming off. do.
実施例
以下、この発明の研磨装置を磁気ディスク用アルミニウ
ム基板の研磨加工を行う装置に適用した実施例を、図面
に基づいて説明する。EXAMPLE Hereinafter, an example in which a polishing apparatus of the present invention is applied to an apparatus for polishing an aluminum substrate for a magnetic disk will be described with reference to the drawings.
第１図ないし第３図に示される研磨装置（１）において
、（２）は下部定盤、（３）は上部定盤、（４）は太陽
歯車、（５）は内歯歯車、（６）はワークキャリヤーで
ある。In the polishing device (1) shown in Figures 1 to 3, (2) is a lower surface plate, (3) is an upper surface plate, (4) is a sun gear, (5) is an internal gear, and (6) is a sun gear. ) is a work carrier.
下部定盤（２）は、その上部に所定厚さの原盤状の砥石
（８）が取むされたもので、図示しない回転駆動装置に
より自軸回りでの回転を行い、かつ昇降駆動装置により
上下方向に移動できるものとなされている。The lower surface plate (2) has a master-shaped grindstone (8) of a predetermined thickness mounted on its upper part, and is rotated around its own axis by a rotation drive device (not shown), and is rotated by a lifting drive device. It is designed to be able to move up and down.
太陽歯車（４）は、下部定盤（２）の砥石（８）の軸芯
部空洞内に、その上部側を砥石（８）の上面から上方に
突出させた状態で配置され、図示しない回転駆動装置に
より自軸回りでの回転を行いうるちのとなされている。The sun gear (4) is disposed in the axial core cavity of the grinding wheel (8) of the lower surface plate (2) with its upper side protruding upward from the upper surface of the grinding wheel (8), and rotates (not shown). The drive device rotates it around its own axis.
この回転駆動装置は設定回転回数に応じた回数だけ太陽
歯車（４）を回転させることができるものとなされてい
る。This rotary drive device is capable of rotating the sun gear (4) a number of times corresponding to a set number of rotations.
また、内歯歯車（５）は、太陽歯車（４）の径方向外方
でかつ砥石（８）の外方の位置に、太陽歯車（４）との
間に環状のスペースをおいてその上部側を砥石（８）の
上面から上方に突出させた状態で太陽歯車（４）と同心
状に固定状態で配置されている。Further, the internal gear (5) is positioned radially outward of the sun gear (4) and outward of the grindstone (8), with an annular space provided between the internal gear (5) and the sun gear (4). It is fixedly arranged concentrically with the sun gear (4) with its side protruding upward from the upper surface of the grindstone (8).
更に、ワークキャリヤー（６）は、薄板状外歯歯車によ
るもので、上記太陽歯車（４）と内歯歯車（５）との間
のドーナツ状のスペース内に１個ないし複数個配置され
、太陽、内歯の両歯車（４）（５）に噛合されている。Further, the work carriers (6) are formed by thin plate-shaped external gears, and one or more work carriers (6) are arranged in a donut-shaped space between the sun gear (4) and the internal gear (5). , are meshed with both internal gears (4) and (5).
なお、ワークキャリヤー（６）には、その中心位置から
偏心した位置に、磁気ディスク用基板（Ａ）の外周形状
に沿う円形の保持孔（１０）が１個ないし複数個設けら
れている。また、このワークキャリヤー（６）の厚さは
、磁気ディスク用基板（Ａ）の厚さよりも薄く形成され
、前記保持孔（１０）内に磁気ディスク用基板（Ａ）を
配置した状態でその上下の面が保持孔（１０）の外方に
突出しうるちのとなされている。The work carrier (6) is provided with one or more circular holding holes (10) that follow the outer circumferential shape of the magnetic disk substrate (A) at positions eccentric from its center position. Further, the thickness of this work carrier (6) is formed to be thinner than the thickness of the magnetic disk substrate (A), and when the magnetic disk substrate (A) is placed in the holding hole (10), The surface protrudes outward from the holding hole (10) and is shaped like an opening.
ここに、上記太陽歯車（４）、内歯歯車（５）及びワー
クキャリヤー（６）相互間の歯数比は１：３：１に設定
され、また太陽歯車（４）はその回転駆動装置により４
の整数倍数回回転された時点で停止されるものとなされ
、それによって太陽歯車（４）の回転停止時にキャリア
＝（６）がその公転経路上の定位置で停止され、かつそ
の保持孔（１０）も自転公転開始時の位置で停止される
ものとなされている。Here, the gear ratio among the sun gear (4), internal gear (5), and work carrier (6) is set to 1:3:1, and the sun gear (4) is rotated by its rotational drive device. 4
When the sun gear (4) stops rotating, the carrier (6) is stopped at a fixed position on its revolving path, and its holding hole (10 ) is also assumed to be stopped at the position at the start of rotation and revolution.
上部定盤（３）は、下部定盤（２）の上方位置に同軸状
に対向配置され、回転駆動装置により自軸回りでの回転
を行い、昇降作動装置により昇降されうるちのとなされ
ている。The upper surface plate (3) is disposed coaxially opposite the lower surface plate (2), rotates around its own axis by a rotary drive device, and is raised and lowered by a lifting device. .
この上部定盤（３）は、第１図に示されるように、定盤
本体（２０）の下面に、流路形成用プレート（２１）及
び砥石プレート（２２）を介して、原盤状の砥石（９）
を取着したもので、該砥石（９）が前記昇降作動装置に
より太陽、内歯の両歯車（４）（５）間のスペース内の
位置と、該スペースの上方位置との間で昇降作動される
ものとなされている。As shown in FIG. 1, this upper surface plate (3) has a master-like grindstone attached to the lower surface of the surface plate main body (20) via a channel forming plate (21) and a grindstone plate (22). (9)
The grinding wheel (9) is moved up and down by the lifting device between a position in the space between the sun and internal gears (4) and (5) and a position above the space. What is done and what is done.
そして、前記太陽歯車（４）、及び内歯歯車（５）のそ
れぞれには、第１図、第２図及び第３図に示されるよう
に、キャリアー浮上り阻止部材（１２） （１３）が
取着されている。As shown in FIGS. 1, 2, and 3, each of the sun gear (4) and the internal gear (5) is provided with a carrier floating prevention member (12) (13). It is attached.
太陽歯車（４）側の浮上り阻止部材（１２）は、周縁部
に全周に亘る屈曲部（１２ａ）を有する円板材によるも
ので、太陽歯車（４）の上部に外嵌状態に配置され、そ
の上面において締結部材により太陽歯車（４）に着脱可
能に固着されている。この固着状態において、前記屈曲
部（１２ａ）は、その下縁部が上部定盤（２）の砥石（
９）のワーク加工高さ位置よりも若干高い位置に位置さ
れた状態で太陽歯車（４）の歯の上下方向の上部部分と
対向状に配置されるものとなされてたいる。The floating prevention member (12) on the sun gear (4) side is made of a disc material having a curved part (12a) around the entire circumference at the peripheral edge, and is disposed in an externally fitted state on the upper part of the sun gear (4). , is removably fixed to the sun gear (4) by a fastening member on its upper surface. In this fixed state, the lower edge of the bent portion (12a) is connected to the grinding wheel (2) of the upper surface plate (2).
It is arranged at a position slightly higher than the workpiece machining height position (9) and opposed to the upper part of the teeth of the sun gear (4) in the vertical direction.
また一方、内歯歯車（５）側の浮上り阻止部材（１３）
は、内歯歯車（５）の周方向に沿うように緩やかに湾曲
成形された所定長さの断面り字状の部材によるもので、
その屈曲部（１３ａ）を内歯歯車（５）の歯の上下方向
の上部側と対向させ、水平部を内歯歯車（５）の上面に
対向させた状態で、該水平部を内歯歯車（５）の上面に
締結部材等により締結することで内歯歯車（５）に着脱
可能に取着されている。この屈曲部（１３ａ）の下縁部
高さは、前記太陽歯車（４）側の浮上り阻止部材（１２
）の屈曲部（１２ａ）の下縁部高さと同じ高さに設定さ
れている。なお、本実施例装置（１）は、キャリアー（
６）をその公転経路上の定位置で停止させる構成となさ
れているので、図示のようにキャリアー（６）の停止位
置に対応する所定長さ部分においてのみこの浮上り阻止
部材（１３）を設けたものとしているが、太陽歯車（４
）側の浮上り阻止部材（Ｉ２）と同様に、内歯歯車（５
）の全周に亘って設けるものとしてもよい。On the other hand, the floating prevention member (13) on the internal gear (5) side
is formed by a member having a predetermined length and a cross-section shaped like a letter, which is gently curved along the circumferential direction of the internal gear (5).
With the bent part (13a) facing the upper side of the teeth of the internal gear (5) in the vertical direction, and the horizontal part facing the upper surface of the internal gear (5), It is removably attached to the internal gear (5) by fastening to the upper surface of the internal gear (5) with a fastening member or the like. The height of the lower edge of this bent portion (13a) is determined by the height of the floating prevention member (12) on the sun gear (4) side.
) is set to the same height as the lower edge height of the bent portion (12a). Note that the device (1) of this embodiment uses a carrier (
6) is configured to stop at a fixed position on its revolving path, the floating prevention member (13) is provided only in a predetermined length portion corresponding to the stop position of the carrier (6) as shown in the figure. However, the sun gear (4
) side floating prevention member (I2), the internal gear (5
) may be provided over the entire circumference.
なお、キャリアー浮上り阻止部材は太陽歯車（４）、内
歯歯車（５）のいずれか一方に設けられたものとなされ
ていてもよい。Note that the carrier floating prevention member may be provided on either the sun gear (4) or the internal gear (5).
更に、本実施例では、キャリアー（６）の浮上り防止機
構の外、上部定盤（３）への基板（Ａ）の付着を防止す
る機構も併せて組み込まれている。Furthermore, in this embodiment, in addition to the mechanism for preventing the carrier (6) from floating up, a mechanism for preventing the substrate (A) from adhering to the upper surface plate (3) is also incorporated.
即ち、上部定盤（３）は、回転駆動装置により所定の整
数回数回転駆動されて停止されるものとなされ、それに
よって回転停止時に回転開始時の位置に復帰するように
されている。That is, the upper surface plate (3) is rotated a predetermined integer number of times by the rotary drive device and then stopped, so that when the rotation stops, it returns to the position at the start of rotation.
そして、第１図に示されるように、その砥石プレート（
２２）及びドーナツ盤状の砥石（９）には上下方向に連
通状態に貫通する孔（２３）（２３）が設けられ、その
孔（２３） （２３）の下端開口部が剥離用流体吹出
し口（２４） （２４）とされている。これらの吹出
し口（２４） （２４）は、上部定盤（３）及び太陽
歯車（４）が回転停止された状態でキャリアー（６）の
保持孔（１ｏ）（１０）に対向できるような位置に開口
されている。なお、吹出し口を砥石（９）の下面に多数
個分散状態に設けたものとし、キャリアー（６）の保持
孔（ｌＯ）の動作停止位置にかがゎりなく該吹出し口の
いずれかが保持孔（１０）に対向するような構成が採ら
れてもよい。Then, as shown in Fig. 1, the grinding wheel plate (
22) and the donut-shaped grindstone (9) are provided with holes (23) (23) that communicate with each other in the vertical direction, and the lower end openings of the holes (23) (23) serve as exfoliating fluid outlets. (24) (24). These outlets (24) (24) are positioned so that they can face the holding holes (1o) (10) of the carrier (6) when the upper surface plate (3) and the sun gear (4) are stopped rotating. It is opened to In addition, a large number of air outlets are provided in a dispersed manner on the lower surface of the grinding wheel (9), and any of the air outlets is connected to the holding hole (lO) of the carrier (6) without bending over to the operation stop position. (10) may be adopted.
また、上部定Ｉｌｌ （３）の定盤本体（２ｏ）には、
上下方向に貫通する孔（２５）が設けられ、その孔（２
５）の上端開口部が流体流入口（２Ｂ）とされている。In addition, the surface plate body (2o) of the upper part Ill (3) has the following:
A hole (25) penetrating in the vertical direction is provided, and the hole (25)
5) The upper end opening is a fluid inlet (2B).
この流体流入口（２６）の周縁部には環状接続突部（２
７）が設けられ、後述するノズル（７）の流体吐出口（
７ａ）が圧接状態に当接されることによって両日（２１
＋） （７ａ）がシール状態に接続されるものとなさ
れている。The peripheral edge of this fluid inlet (26) has an annular connecting protrusion (2
7) is provided, and a fluid discharge port (
Both days (21
+) (7a) is connected in a sealed state.
更に、流路形成用プレート（２１）には、前記定盤本体
（２０）側の孔（２５）と、砥石（９）側の孔（２３）
（２３）とに亘る長孔、（２ｇ）が設けられている
。そして、この長孔（２８）が定盤本体（２０）の下面
と砥石プレート（２２）の上面とで塞がれることで孔（
２５）と孔（２３） （２３）とが連通接続され、そ
れによって、前記流入口（２Ｇ）と吹出し口（２４）
（２４）とを連通ずる流体通路（２９）が形成されて
いる。Furthermore, the flow path forming plate (21) has a hole (25) on the surface plate main body (20) side and a hole (23) on the grindstone (9) side.
A long hole (2g) extending from (23) to (23) is provided. Then, this elongated hole (28) is blocked by the lower surface of the surface plate body (20) and the upper surface of the grindstone plate (22), so that the hole (
25) and the hole (23) (23) are connected in communication, thereby, the inlet (2G) and the outlet (24)
A fluid passage (29) communicating with (24) is formed.
そして、回転停止時における上部定盤（３）の流体流入
口（２Ｂ）の上方位置に、ワーク剥離用流体供給装置の
ノズル（７）が昇降作動可能に配置され、該ノズル（７
）の流体吐出口（７ａ）が下方に向けられて流体流入口
（１Ｇ）に正対されている。このノズル（７）は、下降
作動されることにより、その吐出口（７ａ）を上部定盤
（３）の流体流入口（２６）の環状突部（２７）にシー
ル状態に当接させ、流体を上部定盤（３）内の流体通路
（２９）内に供給する。なお、ワーク剥離用流体として
は、例えばエアーや水などが使用される。A nozzle (7) of the workpiece peeling fluid supply device is arranged in a position above the fluid inlet (2B) of the upper surface plate (3) when the rotation is stopped, so that the nozzle (7) can be moved up and down.
) is directed downward and directly faces the fluid inlet (1G). When the nozzle (7) is operated downward, its discharge port (7a) is brought into sealing contact with the annular protrusion (27) of the fluid inlet (26) of the upper surface plate (3), and the fluid is is supplied into the fluid passageway (29) in the upper surface plate (3). Note that air, water, or the like is used as the workpiece separation fluid, for example.
次に上記研磨装置（１）の作動をその制御方法と併せて
説明する。Next, the operation of the polishing apparatus (1) will be explained together with its control method.
第１図に示されるように、上部定盤（３）が上方待機位
置に位置された状態で、磁気ディスク用基板（Ａ）がワ
ークキャリヤー（６）の保持孔（ｌＯ）内に配置される
。As shown in FIG. 1, the magnetic disk substrate (A) is placed in the holding hole (lO) of the work carrier (6) with the upper surface plate (3) positioned at the upper standby position. .
基板（Ａ）の配置完了後、上部定盤（３）が下降作動さ
れ、上下の砥石（８）（９）が基板（Ａ）の両面に接触
された状態にされ、かつ図示しない加圧装置により加圧
状態にされる。そして、水ないしは研磨液の供給下にお
いて、第４図に示されるように、太陽歯車（４）、上下
の定盤（２）（３）が回転され、それによりワークキャ
リヤー（６）が自転しながら太陽歯車（４）の回りを公
転し、磁気ディスク用基板（Ａ ）が砥石（８）（９）
面上を摺動して該基板（ｌの研磨がなされる。After the placement of the substrate (A) is completed, the upper surface plate (3) is lowered to bring the upper and lower grindstones (8) and (9) into contact with both sides of the substrate (A), and a pressurizing device (not shown) is applied. It is put into a pressurized state. Then, while water or polishing liquid is being supplied, the sun gear (4) and the upper and lower surface plates (2) and (3) are rotated, as shown in Figure 4, thereby causing the work carrier (6) to rotate. The magnetic disk substrate (A) rotates around the sun gear (4) while grinding at the grindstones (8) and (9).
The substrate (l) is polished by sliding on the surface.
そして、太陽歯車（４）は予め設定された４の整数倍数
回の回転を行ったのち、また上部定盤（３）は予め設定
された整数回数の回転を行ったのち、下部定盤（２）と
ともに停止される。After the sun gear (4) has rotated a preset integral multiple of 4, and after the upper surface plate (3) has rotated a preset integral number of times, the lower surface plate (2) ) will be stopped.
この停止状態で、キャリアー（６）は太陽歯車（４）の
回転開始時点における位置、即ち内歯歯車（５）側の浮
上り阻止部材（１３）の配置位置に対応する位置に復帰
した状態となっている。In this stopped state, the carrier (6) has returned to the position at the time when the sun gear (4) started rotating, that is, the position corresponding to the arrangement position of the floating prevention member (13) on the internal gear (5) side. It has become.
また、かつワーク保持孔（６０）の位置も回転開始時の
位置に復帰し、かつ上部定盤（３）も最初の位置に復帰
した状態となり、剥離用流体吹出し口（２４） （２
４）がキャリアー（６）の保持孔（１０） （１０）
の直上に基板（Ａ）（Ａ）と対向して位置し、また上部
定盤（３）の流体流入口（２Ｂ）がノズル（７）の直下
に位置している。Moreover, the position of the workpiece holding hole (60) also returns to the position at the start of rotation, and the upper surface plate (3) also returns to its initial position, and the stripping fluid outlet (24) (2
4) is the holding hole (10) of the carrier (6) (10)
The fluid inlet (2B) of the upper surface plate (3) is located directly below the nozzle (7).
この基板研磨完了の状態において、ノズル（７）が下降
作動され、第５図に示されるように、その吐出口（７ａ
）が上部定盤（３）の流入口（２Ｂ）に圧接状態に接続
される。そして、ワーク剥離用流体がノズル（７）から
吐出され、その流体圧が流体通路（２９）を通じて吹出
し口（２４） （２４）から基板（Ａ）（Ａ）に作用
し、基板は下部定盤（２）の砥石（８）の上面に押し付
けられた状態となる。When this substrate polishing is completed, the nozzle (7) is operated downward, and as shown in FIG.
) is connected to the inlet (2B) of the upper surface plate (3) in a press-contact state. Then, the workpiece peeling fluid is discharged from the nozzle (7), and the fluid pressure acts on the substrates (A) from the outlet (24) (24) through the fluid passage (29), and the substrate is removed from the lower surface plate. (2) It is pressed against the upper surface of the grindstone (8).
この状態において、第６図に示されるように、上部定盤
（３）がノズル（７）とともに上昇作動されると、前記
流体の作用で砥石（９）と基板（Ａ）との接触状態が解
除されて上部定盤（３）が基板（Ａ）を付着させること
なく上方待機位置に復帰される。In this state, as shown in FIG. 6, when the upper surface plate (3) is moved upward together with the nozzle (7), the contact state between the grinding wheel (9) and the substrate (A) is changed by the action of the fluid. The upper surface plate (3) is released and returned to the upper standby position without attaching the substrate (A).
そして、この上部定盤（３）の下面に付着したキャリア
ー（６）は、該定盤（３）の上昇過程で、その周縁部に
おいて浮上り阻止部材（１２）（１３）の各屈曲部（１
２ａ ） （１３ａ ）に当接し上部定盤（３）の下
面から剥離されて、太陽、内歯の両歯車（４）（５）か
ら外れてしまうことなく両歯車（４）（５）との噛合状
態を保持する。During the upward movement of the upper surface plate (3), the carrier (6) attached to the lower surface of the upper surface plate (3) is exposed to the respective bent portions ( 1
2a) (13a) and is peeled off from the bottom surface of the upper surface plate (3), preventing it from coming off the sun and internal gears (4) and (5). Maintain the engaged state.
そののちは、新たな基板（Ａ）がまたワークキャリヤー
（６）の保持孔（１０）内に配置されて上部定盤（３）
が下降作動され、上記同様の動作が繰り返される。After that, a new substrate (A) is again placed in the holding hole (10) of the work carrier (6) and the upper surface plate (3)
is operated downward, and the same operation as above is repeated.
上記実施例装置（１）によれば、基板研治後の上部定盤
（３）の上昇作動によってキャリアー（６）が太陽、内
歯の両歯車（４）（５）から外れてしまうのを防止でき
るのみならず、上部定盤（３）への基板（Ａ）の付着を
も効果的に防止することができる。According to the above embodiment device (1), the carrier (6) is prevented from coming off the sun and internal gears (4) and (5) due to the upward movement of the upper surface plate (3) after polishing the substrate. Not only this, but also it is possible to effectively prevent the substrate (A) from adhering to the upper surface plate (3).
また、上記実施例のように、本発明を、キャリアー（６
）のワーク保持部（１０）を定位置で停止させる構成の
研磨装置、即ち太陽歯車（４）、内歯歯車（５）及びキ
ャリアー（６）相互の歯数比を特定の比率に設定し、が
っ太陽歯車（４）の回転回数を所定の態様に制御した構
成の研磨装置に適用することにより、太陽歯車（４）及
び内歯歯車（５）からのキャリアー（６）の脱離後の再
配置に伴う太陽歯車（４）、内歯歯車（５）及びキャリ
アー（６）相互間の噛合位置関係の狂いの発生を回避で
き、そのため上部定盤（３）の上記昇降作動の前後にお
いてキャリアー（６）の保持孔（１０）に位置的な誤差
を生じるのを防止できて、基板（Ａ）のローデング、ア
ンローデングの自動化を更に有効的に図ることができる
。Further, as in the above embodiment, the present invention can be carried out using a carrier (6
) A polishing device configured to stop the workpiece holder (10) at a fixed position, that is, a sun gear (4), an internal gear (5), and a carrier (6) each having a mutual tooth number ratio set to a specific ratio, By applying this to a polishing device configured to control the number of rotations of the sun gear (4) in a predetermined manner, it is possible to remove the carrier (6) from the sun gear (4) and the internal gear (5). It is possible to avoid misalignment of the meshing position between the sun gear (4), internal gear (5), and carrier (6) due to rearrangement, and therefore, the carrier can It is possible to prevent positional errors from occurring in the holding holes (10) in (6), and it is possible to more effectively automate the loading and unloading of the substrate (A).
発明の効果
上述の次第で、この発明の研磨装置は、太陽歯車及び内
歯歯車の少なくとも一方に、キャリアー浮上り阻止部材
が、前記キャリアーの上方位置において、前記研磨加工
部材の昇降を妨げない態様において前記スペース側に突
出した状態に設けられているから、太陽、内歯の両歯車
間のスペースに位置されている研磨加工部材が、ワーク
の研磨完了後に該スペースの上方位置に移行されると、
研磨加工部材の下面に付着したキャリアーは、研磨加工
部材の上昇過程において、その周縁部において浮上り阻
止部材に当接し研磨加工部材から剥離されて、太陽、内
歯の両歯車から外れることなく両歯車との噛合状態を保
持する。従って、キャリアーの再配置作業を省略して作
業者の負担を軽減することができ、更には研磨加工の自
動化を行う場合にそれに寄与することができる。Effects of the Invention As described above, in the polishing apparatus of the present invention, a carrier floating prevention member is provided on at least one of the sun gear and the internal gear in a position above the carrier and does not prevent the polishing member from moving up and down. Since the polishing member is provided in a state protruding toward the space side, when the polishing member located in the space between the sun and internal gears is moved to a position above the space after polishing of the workpiece is completed. ,
During the upward movement of the polishing member, the carrier that has adhered to the bottom surface of the polishing member comes into contact with the floating prevention member at its peripheral edge and is peeled off from the polishing member, allowing it to be removed from both the sun and internal gears without coming off. Maintains meshing with gears. Therefore, the burden on the operator can be reduced by omitting the work of rearranging the carrier, and furthermore, it can contribute to automation of polishing processing.
第１ｖ！Ｊないし第６図はこの発明の一実施例を示すも
ので、第１図は研磨装置の垂直断面図、第２図は第１図
の■−■線矢視図、第３図は浮上り阻止部材の取付は状
態を拡大して示す斜視図、第４図は研磨加工中の装置の
作動状態を示す垂直断面図、第５図は研磨完了後剥離用
流体が供給されている状態を示す垂直断面図、第６図は
上部定盤がキャリアー及び基板を付着させることなく上
昇されていった状態を示す垂直断面図である。
第７図は従来の研磨装置を示す斜視図である。
（１）・・・研磨装置、（４）・・・太陽歯車、（５）
・・・内歯歯車、（６）・・・ワークキャリヤー （９
）・・・砥石（研磨加工部材）、（１２） （１３）
・・・キャリアー浮上り阻止部材、（Ａ）・・・磁気デ
ィスク用アルミニウム基板（ワーク）。
以上
第２図1st v! Figures J to 6 show an embodiment of the present invention, in which Figure 1 is a vertical sectional view of the polishing device, Figure 2 is a view taken along the line ■-■ in Figure 1, and Figure 3 is a view of the polishing device. FIG. 4 is a vertical sectional view showing the operating state of the device during polishing; FIG. 5 is a diagram showing the state in which the stripping fluid is being supplied after polishing is completed. Vertical sectional view, FIG. 6 is a vertical sectional view showing a state in which the upper surface plate has been raised without attaching the carrier and the substrate. FIG. 7 is a perspective view showing a conventional polishing device. (1)...polishing device, (4)...sun gear, (5)
... Internal gear, (6) ... Work carrier (9
)...Whetstone (polishing processing member), (12) (13)
... Carrier floating prevention member, (A) ... Aluminum substrate for magnetic disk (work). Figure 2 above
Claims (1)
車が配置されると共に、該環状スペース内に太陽、内歯
の両歯車と噛合状態に外歯歯車状のワークキャリヤーが
配置され、かつ前記環状スペース内の位置と該スペース
の上方位置との間で昇降される砥石等による環盤状のワ
ーク上面研磨用加工部材が具備された研磨装置において
、 前記太陽歯車及び内歯歯車の少なくとも一方に、キャリ
アー浮上り阻止部材が、前記キャリアーの上方位置にお
いて、前記研磨加工部材の昇降を妨げない態様において
前記スペース側に突出した状態に設けられてなることを
特徴とする研磨装置。[Scope of Claims] An internal gear is disposed at an annular space on the concentric outer side of the sun gear, and an external gear is disposed in the annular space in mesh with both the sun and internal gears. A polishing device in which a workpiece carrier is disposed and is provided with a processing member for polishing the upper surface of the workpiece in the form of an annular disk using a grindstone or the like that is raised and lowered between a position within the annular space and a position above the space, the sun gear and a carrier floating prevention member is provided on at least one of the internal gears at a position above the carrier and protrudes toward the space side in a manner that does not prevent the polishing member from moving up and down. polishing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127849A JPH0425374A (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Polishing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127849A JPH0425374A (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Polishing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425374A true JPH0425374A (en) | 1992-01-29 |
Family
ID=14970191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127849A Pending JPH0425374A (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Polishing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425374A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122449U (en) * | 1991-04-15 | 1992-11-04 | 三菱アルミニウム株式会社 | Adhesion prevention device for workpieces in polishing machines |
| JPH06190716A (en) * | 1992-02-28 | 1994-07-12 | Hiroyuki Kawashima | Lapping device and manufacture of the same |
| JPH07171760A (en) * | 1994-12-08 | 1995-07-11 | Hiroyuki Kawashima | Lapping device method and its manufacturing method |
| WO2014103985A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Hoya株式会社 | Glass substrate for use in information recording medium, and manufacturing method and manufacturing device of glass substrate for use in information recording medium |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112674A (en) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Novel imidazolidinedione and antiallergic |
| JPS6112674B2 (en) * | 1983-01-26 | 1986-04-09 | Nippon Tabako Sangyo Kk |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2127849A patent/JPH0425374A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112674B2 (en) * | 1983-01-26 | 1986-04-09 | Nippon Tabako Sangyo Kk | |
| JPS6112674A (en) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Novel imidazolidinedione and antiallergic |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122449U (en) * | 1991-04-15 | 1992-11-04 | 三菱アルミニウム株式会社 | Adhesion prevention device for workpieces in polishing machines |
| JPH06190716A (en) * | 1992-02-28 | 1994-07-12 | Hiroyuki Kawashima | Lapping device and manufacture of the same |
| JPH07171760A (en) * | 1994-12-08 | 1995-07-11 | Hiroyuki Kawashima | Lapping device method and its manufacturing method |
| WO2014103985A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Hoya株式会社 | Glass substrate for use in information recording medium, and manufacturing method and manufacturing device of glass substrate for use in information recording medium |
| JP5960288B2 (en) * | 2012-12-28 | 2016-08-02 | Hoya株式会社 | Method and apparatus for manufacturing glass substrate for information recording medium, and carrier |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5964653A (en) | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system | |
| US5931724A (en) | Mechanical fastener to hold a polishing pad on a platen in a chemical mechanical polishing system | |
| KR100288553B1 (en) | Surface grinding machine and carrier used therefor | |
| JPH0425374A (en) | Polishing device | |
| JP2009178806A (en) | Polishing carrier, and polishing device | |
| JP4294162B2 (en) | Double-side polishing machine | |
| JP4621261B2 (en) | Double-side polishing machine | |
| JP7405430B2 (en) | Double-sided polishing device | |
| JPH0966448A (en) | Grinding machine | |
| JP2539753B2 (en) | Mirror polishing machine for semiconductor substrates | |
| JPH0457467B2 (en) | ||
| JP2006035369A (en) | Surface polishing machine | |
| JPH0425375A (en) | Polishing device | |
| JP4235313B2 (en) | Double-side polishing machine | |
| JP2556605B2 (en) | Polishing equipment | |
| JP2558864Y2 (en) | Lapping whetstone surface plate | |
| JPH08243889A (en) | Planet gear type polishing device | |
| JP4753319B2 (en) | Double-side polishing apparatus and brush and dresser used therefor | |
| JPS6190868A (en) | Polishing unit | |
| JP3115213B2 (en) | Double-side polishing machine | |
| JPH0425371A (en) | Polishing device | |
| JPH0425376A (en) | Polishing device | |
| JP4649460B2 (en) | Dresser storage mechanism for double-side polishing machine | |
| JPH0737808Y2 (en) | Workpiece adhesion prevention device in a polishing machine | |
| JPH0413566A (en) | Polishing device |