JPH04253566A - Reflow soldering device in inert gas atmosphere - Google Patents
Reflow soldering device in inert gas atmosphereInfo
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Abstract
Description
【０００１】〔発明の目的〕[Object of the invention]
【０００２】0002
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー炉の内部に形
成された高温の不活性ガス雰囲気中にコンベヤによりワ
ークを搬入してリフローはんだ付けを行う不活性ガス雰
囲気リフローはんだ付け装置に関するものである。[Industrial Application Field] The present invention relates to an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus for carrying workpieces by a conveyor into a high temperature inert gas atmosphere formed inside a reflow oven and performing reflow soldering thereon. be.
【０００３】0003
【従来の技術】図１２に示されるように、従来の不活性
ガス雰囲気リフローはんだ付け装置は、リフロー炉１１
の内部に窒素ガス等の不活性ガスを注入するとともに、
ヒータ１２および撹拌機１３により高温の不活性ガス雰
囲気を形成し、この高温の不活性ガス雰囲気中にコンベ
ヤ１４により、ワークＷ（基板上に印刷されたソルダペ
ーストを介し電子部品を搭載したもの）を搬入して加熱
することにより、ソルダペーストをリフローしてはんだ
付けを行うようにしている。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 12, a conventional inert gas atmosphere reflow soldering apparatus has a reflow furnace 11
Injecting inert gas such as nitrogen gas into the inside of the
A high-temperature inert gas atmosphere is formed by the heater 12 and the stirrer 13, and a work W (electronic components mounted on a board via solder paste printed on a board) is transported by a conveyor 14 into this high-temperature inert gas atmosphere. By bringing in and heating the solder paste, the solder paste is reflowed and soldered.
【０００４】リフロー炉１１内に不活性ガスを注入する
ことにより炉内酸素濃度を下げるほど、リフローしたは
んだの濡れ広がりがよく、はんだボールの発生も防止で
きることが知られている。It is known that the lower the oxygen concentration in the reflow furnace 11 by injecting an inert gas, the better the reflow solder will spread and the more solder balls will be generated.
【０００５】前記リフロー炉１１はワーク搬入部１５お
よびワーク搬出部１６を備えており、このワーク搬入部
１５からワーク搬出部１６にわたって、前記ワーク搬送
用のコンベヤ１４が設けられている。The reflow oven 11 includes a workpiece loading section 15 and a workpiece unloading section 16, and a conveyor 14 for conveying the workpieces is provided from the workpiece loading section 15 to the workpiece unloading section 16.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】この種のリフロー炉１
１は、ワーク搬入部１５およびワーク搬出部１６をスト
レートのダクト状に形成しており、ワーク搬入部１５お
よびワーク搬出部１６の内部には外部と連続する通路を
形成せざるを得ないので、リフロー炉１１内に注入した
不活性ガスがこのワーク搬入部１５およびワーク搬出部
１６から外部に多量に漏出する。このため、炉内を低酸
素濃度に保つには費用のかかる不活性ガスを炉内に多量
に注入する必要があり、さもなくば、多量の外気（酸素
）がこのワーク搬入部１５およびワーク搬出部１６から
リフロー炉１１内に侵入し、良好なはんだ付けを妨げる
問題がある。[Problem to be solved by the invention] This type of reflow oven 1
1, the workpiece loading section 15 and the workpiece loading section 16 are formed in a straight duct shape, and a passageway that is continuous with the outside must be formed inside the workpiece loading section 15 and the workpiece loading section 16. A large amount of inert gas injected into the reflow oven 11 leaks to the outside from the workpiece loading section 15 and the workpiece unloading section 16. Therefore, in order to maintain a low oxygen concentration inside the furnace, it is necessary to inject a large amount of expensive inert gas into the furnace. There is a problem in that the particles enter the reflow oven 11 through the portion 16 and prevent good soldering.
【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、リフロー炉内への不活性ガスの注入量を減少でき
、かつ炉内を所定の低酸素濃度に保てる不活性ガス雰囲
気リフローはんだ付け装置を提供することを目的とする
ものである。The present invention has been made in view of the above points, and provides an inert gas atmosphere reflow solder that can reduce the amount of inert gas injected into the reflow furnace and maintain the inside of the furnace at a predetermined low oxygen concentration. The purpose of this invention is to provide a mounting device.
【０００８】〔発明の構成〕[Configuration of the invention]
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明は
、リフロー炉１１の内部に形成された高温の不活性ガス
雰囲気中にコンベヤ１４によりワークＷを搬入してリフ
ローはんだ付けを行う不活性ガス雰囲気リフローはんだ
付け装置において、少くともリフロー炉１１のワーク搬
入部１５およびワーク搬出部１６に、狭められた開口２
７を有する複数の仕切板２６を、ワーク搬送経路に沿っ
て設けたものである。[Means for Solving the Problems] The invention as set forth in claim 1 is a method for carrying a workpiece W into a high-temperature inert gas atmosphere formed inside a reflow furnace 11 by a conveyor 14 and performing reflow soldering. In the active gas atmosphere reflow soldering apparatus, a narrow opening 2 is provided at least in the workpiece loading section 15 and the workpiece unloading section 16 of the reflow oven 11.
A plurality of partition plates 26 having a diameter of 7 are provided along the workpiece conveyance path.
【００１０】請求項２に記載の発明は、仕切板２６に一
対のコンベヤフレーム挿通用開口２７ａ ，２７ｂ と
、その間に位置する狭小のワーク通過用開口２７ｃ と
を穿設したものである。According to the second aspect of the invention, the partition plate 26 is provided with a pair of conveyor frame insertion openings 27a, 27b and a narrow workpiece passage opening 27c located between them.
【００１１】請求項３に記載の発明は、仕切板２６ａ
，２６ｂ に設けられた一対のコンベヤフレーム挿通用
開口２７ａ ，２７ｂ の間隔をワーク幅に応じて変更
自在に設けたものである。[0011] The invention according to claim 3 provides a partition plate 26a.
, 26b are provided so that the interval between the pair of conveyor frame insertion openings 27a, 27b can be changed according to the width of the workpiece.
【００１２】請求項４に記載の発明は、仕切板２６の間
に区画形成された室３１に不活性ガス排出口３２を設け
たものである。According to the fourth aspect of the invention, an inert gas outlet 32 is provided in a chamber 31 defined between the partition plates 26.
【００１３】請求項５に記載の発明は、仕切板２６の間
に区画形成された室３１に不活性ガス注入口３４を設け
たものである。According to the fifth aspect of the invention, an inert gas inlet 34 is provided in a chamber 31 defined between the partition plates 26.
【００１４】請求項６に記載の発明は、仕切板２６の間
に区画形成された室３１に不活性ガス注入口３４および
不活性ガス排出口３２を設けたものである。According to the sixth aspect of the invention, an inert gas inlet 34 and an inert gas outlet 32 are provided in a chamber 31 defined between the partition plates 26.
【００１５】[0015]
【作用】請求項１に記載の発明は、開口面積を狭めた複
数の仕切板２６により、ワーク搬入部１５およびワーク
搬出部１６を経て外部へ排出される不活性ガス量が絞ら
れるから、この仕切板２６での不活性ガス通過速度が大
きくなり、外気（酸素）が炉内に侵入するおそれが少な
い。[Operation] According to the invention as set forth in claim 1, the amount of inert gas discharged to the outside through the workpiece loading section 15 and the workpiece unloading section 16 is restricted by the plurality of partition plates 26 whose opening areas are narrowed. The inert gas passage speed at the partition plate 26 is increased, and there is less possibility that outside air (oxygen) will enter the furnace.
【００１６】請求項２に記載の発明は、狭小のワーク通
過用開口２７ｃ により無駄な開口をより小さくしたか
ら、請求項１の発明の作用効果が顕著に現れる。[0016] In the invention as set forth in claim 2, since the wasteful opening is made smaller by the narrow work passage opening 27c, the effects of the invention as set forth in claim 1 are clearly exhibited.
【００１７】請求項３に記載の発明は、ワーク幅の変更
に応じて、一対のコンベヤフレーム１４ａ ，１４ｂ
の間隔が変わると、それに追従して仕切板２６ａ ，２
６ｂ のコンベヤフレーム挿通用開口２７ａ ，２７ｂ
の間隔も変化する。[0017] According to the third aspect of the invention, the pair of conveyor frames 14a and 14b can be
When the interval between the partition plates 26a and 2 changes, the partition plates 26a and 2 follow this change.
6b conveyor frame insertion openings 27a, 27b
The interval also changes.
【００１８】請求項４に記載の発明は、不活性ガス排出
口３２から炉内のフラックス成分を含む不活性ガスを排
気する。このとき、外部からリフロー炉１１内に侵入し
ようとする外気（酸素）も不活性ガス排出口３２に吸込
まれ、それ以上奥の炉内には侵入しない。According to the fourth aspect of the invention, the inert gas containing the flux component inside the furnace is exhausted from the inert gas exhaust port 32. At this time, outside air (oxygen) that attempts to enter the reflow oven 11 from the outside is also sucked into the inert gas outlet 32, and does not enter any deeper into the oven.
【００１９】請求項５に記載の発明は、仕切板２６間の
不活性ガス注入口３４から注入された不活性ガスをワー
クＷに吹付けて、ワークＷとともに炉内に持込まれよう
とする外気（酸素）をワークＷから分離排除する。According to the fifth aspect of the invention, the inert gas injected from the inert gas inlet 34 between the partition plates 26 is blown onto the workpiece W to remove outside air that is about to be brought into the furnace together with the workpiece W. (oxygen) is separated and excluded from the workpiece W.
【００２０】請求項６に記載の発明は、仕切板２６間の
不活性ガス注入口３４から注入された不活性ガスをワー
クＷに吹付けて、ワークＷとともに炉内に持込まれよう
とする外気（酸素）をワークＷから分離排除すると同時
に、その注入された不活性ガスおよび炉内のフラックス
成分を含む不活性ガスを不活性ガス排出口３２から排気
する。
このとき、外部からリフロー炉１１内に侵入しようとす
る外気（酸素）も不活性ガス排出口３２に吸込み、それ
以上奥の炉内には侵入させない。According to the sixth aspect of the invention, the inert gas injected from the inert gas inlet 34 between the partition plates 26 is blown onto the workpiece W, thereby removing the outside air that is about to be brought into the furnace together with the workpiece W. At the same time, the inert gas injected and the inert gas containing the flux component in the furnace are exhausted from the inert gas exhaust port 32. At this time, outside air (oxygen) that attempts to enter the reflow oven 11 from the outside is also sucked into the inert gas outlet 32, and is not allowed to enter the oven further inside.
【００２１】[0021]
【実施例】以下、本発明を図１乃至図１１に示される種
々の実施例を参照して詳細に説明する。なお、その各実
施例で共通の部分には同一符号を付して、説明の重複を
避けるものとする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be explained in detail below with reference to various embodiments shown in FIGS. 1 to 11. Note that common parts in each embodiment are given the same reference numerals to avoid duplication of explanation.
【００２２】図１に示されるように、リフロー炉１１の
内部を隔壁２１により２分割し、ワーク搬入側にプリヒ
ート室２２を形成するとともに、ワーク搬出側にリフロ
ー室２３を形成する。As shown in FIG. 1, the inside of the reflow oven 11 is divided into two parts by a partition wall 21, and a preheat chamber 22 is formed on the workpiece loading side, and a reflow chamber 23 is formed on the workpiece unloading side.
【００２３】リフロー炉１１の下部に、プリヒート室２
２およびリフロー室２３に対し窒素ガス等の不活性ガス
を注入する不活性ガス注入口２４を設ける。また、プリ
ヒート室２２およびリフロー室２３の内部に、不活性ガ
ス雰囲気を加熱するヒータ１２と、不活性ガス雰囲気を
撹拌して均一な温度分布を得るための撹拌機１３とをそ
れぞれ設けることは従来と同様である。プリヒート室２
２が比較的低温のプリヒート温度に保たれるのに対して
、リフロー室２３は高温のリフロー温度に保たれる。[0023] At the bottom of the reflow oven 11, a preheat chamber 2 is provided.
2 and the reflow chamber 23 are provided with an inert gas injection port 24 for injecting an inert gas such as nitrogen gas. Furthermore, it is conventional to provide a heater 12 for heating an inert gas atmosphere and a stirrer 13 for stirring the inert gas atmosphere to obtain a uniform temperature distribution inside the preheat chamber 22 and the reflow chamber 23, respectively. It is similar to Preheat chamber 2
2 is maintained at a relatively low preheat temperature, whereas the reflow chamber 23 is maintained at a high reflow temperature.
【００２４】プリヒート室２２に対しダクト状のワーク
搬入部１５を設けるとともに、リフロー室２３に対しダ
クト状のワーク搬出部１６を設けることも従来と同様で
ある。また、前記隔壁２１に中間ダクト２５を設ける。Similar to the conventional method, a duct-shaped workpiece loading section 15 is provided to the preheating chamber 22, and a duct-shaped workpiece carrying-out section 16 is provided to the reflow chamber 23. Further, an intermediate duct 25 is provided in the partition wall 21.
【００２５】このリフロー炉１１のワーク搬入部１５、
中間ダクト２５およびワーク搬出部１６に、複数の仕切
板２６をワーク搬送経路に沿ってそれぞれ設ける。この
仕切板２６は、図２に示されるようにワーク搬入部１５
、中間ダクト２５およびワーク搬出部１６より狭められ
た開口２７を有する。[0025] Workpiece loading section 15 of this reflow oven 11,
A plurality of partition plates 26 are provided in the intermediate duct 25 and the workpiece unloading section 16, respectively, along the workpiece conveyance path. This partition plate 26 is connected to the workpiece loading section 15 as shown in FIG.
, has an opening 27 narrower than the intermediate duct 25 and the workpiece unloading section 16.
【００２６】図１に示されるように、このワーク搬入部
１５、中間ダクト２５およびワーク搬出部１６に設けら
れた各仕切板２６の開口２７を通して、ワーク搬送用の
コンベヤ１４を設ける。As shown in FIG. 1, a conveyor 14 for transporting the workpieces is provided through openings 27 of partition plates 26 provided in the workpiece loading section 15, intermediate duct 25, and workpiece unloading section 16.
【００２７】このコンベヤ１４は、図２に示されるよう
な左右両側のコンベヤフレーム１４ａ ，１４ｂ に、
図１のようにエンドレスチェンをそれぞれ装着し、図２
に示されるように、この両側のエンドレスチェンからそ
れぞれ突設されたピン１４ｃ の間にワークＷを係合し
、この両側のエンドレスチェンを同期させて回行駆動す
ることによりワークＷを搬送する。This conveyor 14 has conveyor frames 14a and 14b on both left and right sides as shown in FIG.
Attach each endless chain as shown in Figure 1, and
As shown in FIG. 1, the workpiece W is engaged between the pins 14c protruding from the endless chains on both sides, and the endless chains on both sides are rotated in synchronization to convey the workpiece W.
【００２８】このワークＷは、プリント配線基板上に印
刷されたソルダペーストを介し電子部品を搭載したもの
である。This work W has electronic components mounted on a printed wiring board via solder paste.
【００２９】図１に示される実施例の作用を説明すると
、コンベヤ１４によりワークＷをワーク搬入部１５、プ
リヒート室２２、リフロー室２３およびワーク搬出部１
６の順で搬送する。そして、プリヒート室２２でワーク
Ｗをプリヒートし、リフロー室２３で高温の不活性ガス
雰囲気によりワークＷのソルダペーストをリフローして
、基板と部品とをはんだ付けする。To explain the operation of the embodiment shown in FIG. 1, the conveyor 14 transports the workpieces W into the workpiece loading section 15, the preheat chamber 22, the reflow chamber 23, and the workpiece unloading section 1.
Convey in the order of 6. Then, the workpiece W is preheated in the preheating chamber 22, and the solder paste on the workpiece W is reflowed in a high-temperature inert gas atmosphere in the reflowing chamber 23, thereby soldering the board and the components.
【００３０】このとき、不活性ガス注入口２４からリフ
ロー炉１１内に注入された窒素ガス等の不活性ガスは、
必ずワーク搬入部１５およびワーク搬出部１６に設けら
れた仕切板２６の開口２７を通過して外部に排気される
が、この仕切板２６の狭められた開口面積のため、この
ワーク搬入部１５およびワーク搬出部１６を経て外部へ
排出される不活性ガス量が絞られ、この仕切板２６の開
口２７での不活性ガス通過速度が大きくなり、外気（酸
素）が炉内に侵入するおそれが少ない。実験によれば前
記不活性ガス通過速度が約１５ｃｍ／ｓｅｃ 以上であ
れば、酸素を含む大気の炉内侵入をほぼ防止できる。At this time, the inert gas such as nitrogen gas injected into the reflow oven 11 from the inert gas inlet 24 is
Although the exhaust air always passes through the openings 27 of the partition plates 26 provided in the workpiece loading section 15 and the workpiece loading section 16, due to the narrow opening area of the partitioning plates 26, the workpiece loading section 15 and the workpiece loading section 16 are exhausted. The amount of inert gas discharged to the outside via the workpiece unloading section 16 is reduced, the inert gas passage speed at the opening 27 of this partition plate 26 is increased, and there is less risk of outside air (oxygen) entering the furnace. . According to experiments, when the inert gas passing speed is about 15 cm/sec or more, it is possible to substantially prevent atmospheric air containing oxygen from entering the furnace.
【００３１】また、中間ダクト２５に設けられた仕切板
２６は、プリヒート室２２の不活性ガス雰囲気とリフロ
ー室２３の不活性ガス雰囲気との間に所定の温度差を保
つのに役立つ。Furthermore, the partition plate 26 provided in the intermediate duct 25 serves to maintain a predetermined temperature difference between the inert gas atmosphere in the preheat chamber 22 and the inert gas atmosphere in the reflow chamber 23.
【００３２】次に、図３に示される仕切板２６は、一対
のコンベヤフレーム挿通用開口２７ａ ，２７ｂ に対
し、その間に位置するワーク通過用開口２７ｃ を狭小
に穿設して、このワーク通過用開口２７ｃ の上側およ
び下側に不活性ガス遮蔽部２８を形成したものである。Next, the partition plate 26 shown in FIG. 3 has a pair of conveyor frame insertion openings 27a and 27b with a narrow workpiece passage opening 27c located between them. Inert gas shielding portions 28 are formed above and below the opening 27c.
【００３３】このようにすると、狭小のワーク通過用開
口２７ｃ により無駄な開口を図２の仕切板２６より小
さくすることができる。In this way, the narrow work passage opening 27c can make the unnecessary opening smaller than that of the partition plate 26 in FIG. 2.
【００３４】次に、図４に示される仕切板は、（Ａ）に
示されるようにワーク搬入部１５等に固定された一側の
固定板２６ａ と他側の固定板２６ｃとの間に、（Ｂ）
に示されるような可動板２６ｂ をオーバーラップさせ
て摺動自在に設けることによって、固定板２６ａ に設
けられたコンベヤフレーム挿通用開口２７ａ と、可動
板２６ｂ に設けられたコンベヤフレーム挿通用開口２
７ｂ との間隔をワーク幅に応じて変更自在に設けたも
のである。固定板２６ａ および可動板２６ｂ にはワ
ーク通過用開口２７ｃ がそれぞれ切欠き形成されてい
る。Next, as shown in FIG. 4, the partition plate shown in FIG. (B)
By overlapping and slidably providing the movable plates 26b as shown in FIG. 2, the conveyor frame insertion opening 27a provided in the fixed plate 26a and the conveyor frame insertion opening 2 provided in the movable plate 26b are formed.
7b can be freely changed according to the width of the workpiece. A workpiece passage opening 27c is cut out in each of the fixed plate 26a and the movable plate 26b.
【００３５】そうして、ワーク幅を変更した場合は、一
側のコンベヤフレーム１４ａ に対し他側のコンベヤフ
レーム１４ｂ を図４（Ａ）の左右方向に移動調整して
、コンベヤフレーム間隔を変えるので、移動側のコンベ
ヤフレーム１４ｂ に連結部２９を介して一体化された
可動板２６ｂ が追従してスライドし、コンベヤフレー
ム挿通用開口２７ａ ，２７ｂ 間の間隔およびワーク
通過用開口２７ｃ の全長が自動的に変化する。[0035] When the work width is changed, the conveyor frame 14b on one side is moved and adjusted in the left-right direction in Fig. 4(A) to change the interval between the conveyor frames. , the movable plate 26b integrated with the conveyor frame 14b on the moving side via the connecting part 29 follows and slides, and the interval between the conveyor frame insertion openings 27a, 27b and the entire length of the workpiece passage opening 27c are automatically adjusted. Changes to
【００３６】この図４に示される実施例では、２枚の固
定板２６ａ ，２６ｃ の間に１枚の可動板２６ｂ を
設けたが、２枚の固定板の間に複数枚の可動板を設けて
もよい。In the embodiment shown in FIG. 4, one movable plate 26b is provided between two fixed plates 26a and 26c, but a plurality of movable plates may be provided between two fixed plates. good.
【００３７】次に、図５および図６に示される仕切板は
、ワーク搬入部１５等の一側に固定板２６ａ を取付け
るとともに、ワーク搬入部１５等の他側に蛇腹２６ｄ
を介し可動板２６ｂ を移動自在に取付け、この可動板
２６ｂ に、固定板２６ａ と摺動自在にオーバーラッ
プされるフィルム（金属箔など）２６ｅ を一体に設け
ることにより、固定板２６ａに設けられたコンベヤフレ
ーム挿通用開口２７ａ と、可動板２６ｂ に設けられ
たコンベヤフレーム挿通用開口２７ｂ との間隔をワー
ク幅に応じて変更自在に設けたものである。
固定板２６ａ 、可動板２６ｂ およびフィルム２６ｅ
にはワーク通過用開口２７ｃ がそれぞれ切欠き形成
されている。前記フィルム２６ｅ の余剰部分は巻取軸
３０によって巻取るようにする。この巻取軸３０は、ピ
ニオン・ラック等によりコンベヤフレーム１４ｂ の移
動と連動して回動するように構成するとよい。Next, in the partition plate shown in FIGS. 5 and 6, a fixing plate 26a is attached to one side of the workpiece loading section 15, etc., and a bellows 26d is attached to the other side of the workpiece loading section 15, etc.
The movable plate 26b is movably attached via the movable plate 26b, and a film (metal foil, etc.) 26e that is slidably overlapped with the fixed plate 26a is integrally provided on the movable plate 26b. The distance between the conveyor frame insertion opening 27a and the conveyor frame insertion opening 27b provided in the movable plate 26b can be changed according to the width of the workpiece. Fixed plate 26a, movable plate 26b and film 26e
A workpiece passage opening 27c is formed in each of the notches. The excess portion of the film 26e is wound up by a winding shaft 30. This winding shaft 30 may be configured to rotate in conjunction with the movement of the conveyor frame 14b using a pinion rack or the like.
【００３８】そうして、ワーク幅を変更した場合は、固
定側のコンベヤフレーム１４ａ に対し移動側のコンベ
ヤフレーム１４ｂ を図５左右方向に移動調整し、コン
ベヤフレーム間隔を変えるので、移動側のコンベヤフレ
ーム１４ｂ に連結部２９を介して一体化された可動板
２６ｂ が追従してスライドし、コンベヤフレーム挿通
用開口２７ａ ，２７ｂ 間の間隔およびワーク通過用
開口２７ｃ の全長が自動的に変化する。その際、蛇腹
２６ｄ が伸縮するとともに、フィルム２６ｅ が巻取
軸３０により巻取られるか巻戻される。When the workpiece width is changed, the conveyor frame 14b on the movable side is moved and adjusted in the left-right direction in FIG. A movable plate 26b integrated with the frame 14b via a connecting portion 29 slides accordingly, and the interval between the conveyor frame insertion openings 27a and 27b and the entire length of the workpiece passage opening 27c change automatically. At this time, the bellows 26d expands and contracts, and the film 26e is wound or rewound by the winding shaft 30.
【００３９】さらに、図３に示された形状の仕切板２６
でも、不活性ガス遮蔽部２８等をシリコンラバーまたは
蛇腹等により形成すれば、コンベヤフレーム１４ｂ の
移動に対応できる。Furthermore, a partition plate 26 having the shape shown in FIG.
However, if the inert gas shielding part 28 and the like are made of silicone rubber or bellows, it is possible to cope with the movement of the conveyor frame 14b.
【００４０】次に、図７に示される実施例は、ワーク搬
入部１５の内部にて仕切板２６の間に区画形成された室
３１の一つに不活性ガス排出口３２を設けたものである
。この不活性ガス排出口３２は、１箇所のみに設けても
よいが、複数箇所に設けてもよい。Next, in the embodiment shown in FIG. 7, an inert gas outlet 32 is provided in one of the chambers 31 defined between the partition plates 26 inside the workpiece loading section 15. be. The inert gas discharge port 32 may be provided at only one location, or may be provided at multiple locations.
【００４１】そうして、フラックス成分を含む炉内の不
活性ガス（窒素ガス）を、この不活性ガス排出口３２か
らブロワ３３により吸引して排気する。このとき、外部
からワーク搬入部１５に侵入した外気（酸素）も不活性
ガス排出口３２に吸込まれ、それ以上奥の炉内には侵入
しない。[0041] Then, the inert gas (nitrogen gas) in the furnace containing the flux component is suctioned and exhausted from the inert gas outlet 32 by the blower 33. At this time, outside air (oxygen) that has entered the workpiece loading section 15 from the outside is also sucked into the inert gas discharge port 32, and does not enter the furnace further inside.
【００４２】次に、図８に示される実施例は、ワーク搬
入部１５の内部にて仕切板２６の間に区画形成された室
３１に不活性ガス注入口３４を設けたものである。この
不活性ガス注入口３４は、図示するように１箇所のみに
設けてもよいが、複数箇所に設けてもよい。Next, in the embodiment shown in FIG. 8, an inert gas inlet 34 is provided in a chamber 31 defined between partition plates 26 inside the workpiece loading section 15. The inert gas inlet 34 may be provided at only one location as shown in the figure, but may be provided at multiple locations.
【００４３】そうして、この不活性ガス注入口３４から
ワーク搬入部１５の内部に注入された窒素ガス等の不活
性ガスをワークＷに吹付けて、ワークＷとともに炉内に
持込まれようとする外気（酸素）をワークＷから分離排
除する。Then, an inert gas such as nitrogen gas injected into the workpiece loading section 15 from the inert gas inlet 34 is blown onto the workpiece W to be brought into the furnace together with the workpiece W. The outside air (oxygen) is separated and excluded from the workpiece W.
【００４４】次に、図９に示される実施例は、ワーク搬
入部１５の仕切板２６の間に区画形成された室３１に不
活性ガス排出口３２および不活性ガス注入口３４の両方
を設けたものである。この不活性ガス排出口３２および
不活性ガス注入口３４は、図示するように１箇所のみに
設けてもよいが、複数箇所に設けてもよい。例えば、ワ
ーク搬入部１５だけでなくワーク搬出部１６の仕切板２
６間の室等に設けてもよい。Next, in the embodiment shown in FIG. 9, both an inert gas outlet 32 and an inert gas inlet 34 are provided in a chamber 31 defined between the partition plates 26 of the workpiece loading section 15. It is something that The inert gas exhaust port 32 and the inert gas inlet 34 may be provided at only one location as shown in the figure, but may be provided at multiple locations. For example, the partition plate 2 of not only the workpiece loading section 15 but also the workpiece unloading section 16
It may be provided in a room of 6 rooms or the like.
【００４５】そうして、仕切板２６間の不活性ガス注入
口３４から注入された窒素ガス等の不活性ガスをワーク
に吹付けて、ワークとともに炉内に持込まれようとする
外気（酸素）をワークから分離排除すると同時に、その
注入された不活性ガスおよび炉内のフラックス成分を含
む不活性ガスを不活性ガス排出口３２から外部に吸出し
て排気する。このとき、外部からワーク搬入部１５等を
経てリフロー炉１１内に侵入しようとする外気（酸素）
も不活性ガス排出口３２から吸出し、それ以上奥の炉内
には侵入させない。Then, an inert gas such as nitrogen gas injected from the inert gas inlet 34 between the partition plates 26 is blown onto the workpiece to remove outside air (oxygen) that is about to be brought into the furnace together with the workpiece. At the same time, the inert gas injected and the inert gas containing the flux components in the furnace are sucked out from the inert gas outlet 32 and exhausted. At this time, outside air (oxygen) tries to enter the reflow oven 11 from the outside through the workpiece loading section 15 etc.
The inert gas is also sucked out from the inert gas outlet 32, and is not allowed to enter the furnace any further.
【００４６】次に、図１０に示されるように、コンベヤ
１４の戻り側１４ｅ をリフロー炉１１の外部に設けて
もよい。
この場合は、コンベヤ１４の搬入端部１４ｆ および搬
出端部１４ｇ が、ワーク搬入部１５およびワーク搬出
部１６の外部に突出せざるを得ないが、図１に示される
ようにコンベヤ１４の往復部分が共にワーク搬入部１５
およびワーク搬出部１６の内部を通る場合は、コンベヤ
１４の両端部がワーク搬入部１５およびワーク搬出部１
６の内部にあっても、自動ラインを構成する他のユニッ
トのコンベヤを接続するなどして対応できる。Next, as shown in FIG. 10, the return side 14e of the conveyor 14 may be provided outside the reflow oven 11. In this case, the carry-in end 14f and the carry-out end 14g of the conveyor 14 have no choice but to protrude outside the workpiece carry-in part 15 and the workpiece carry-out part 16, but as shown in FIG. Both workpiece loading section 15
When the conveyor 14 passes through the inside of the workpiece carrying-out section 16, both ends of the conveyor 14 pass through the workpiece carrying-in section 15 and the workpiece carrying-out section 1.
6, it can be handled by connecting the conveyors of other units that make up the automatic line.
【００４７】次に、図１１に示されるように、リフロー
炉１１の炉本体の延長上にワーク搬入部１５およびワー
ク搬出部１６を一連に形成してもよい。この場合、ワー
ク搬入部１５およびワーク搬出部１６の仕切板２６が大
きくなる。Next, as shown in FIG. 11, the workpiece loading section 15 and the workpiece unloading section 16 may be formed in series on an extension of the furnace body of the reflow furnace 11. In this case, the partition plates 26 of the workpiece loading section 15 and the workpiece unloading section 16 become larger.
【００４８】[0048]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、開口面
積を狭めた複数の仕切板により、リフロー炉内からワー
ク搬入部およびワーク搬出部を経て外部へ排出される不
活性ガス量が絞られるから、この仕切板を通過する際の
不活性ガス通過速度を大きくでき、これにより、外気（
酸素）が炉内に侵入するおそれを防止でき、炉内を低酸
素濃度に維持できる。この結果、リフロー炉内に注入す
る不活性ガス量を減らすことができ、ランニングコスト
を低減できる。According to the invention as set forth in claim 1, the amount of inert gas discharged from the inside of the reflow oven to the outside through the work loading section and the workpiece unloading section is reduced by the plurality of partition plates having narrowed opening areas. Because it is constricted, the inert gas passing speed when passing through this partition plate can be increased, and this allows the outside air (
This prevents the risk of oxygen (oxygen) entering the furnace and maintains the inside of the furnace at a low oxygen concentration. As a result, the amount of inert gas injected into the reflow oven can be reduced, and running costs can be reduced.
【００４９】請求項２に記載の発明によれば、狭小のワ
ーク通過用開口により仕切板の開口面積をより小さくし
たから、請求項１の効果をより向上できる。According to the second aspect of the invention, the opening area of the partition plate is made smaller by the narrow work passage opening, so that the effect of the first aspect can be further improved.
【００５０】請求項３に記載の発明によれば、ワーク幅
が変わっても請求項２の仕切板の効果を維持できる。According to the third aspect of the invention, the effect of the partition plate of the second aspect can be maintained even if the width of the workpiece changes.
【００５１】請求項４に記載の発明によれば、不活性ガ
ス排出口から炉内のフラックス成分を含む不活性ガスを
排気できるとともに、外部からリフロー炉内に侵入しよ
うとする外気（酸素）も不活性ガス排出口に吸込んで、
リフロー炉内への侵入を防止でき、炉内を低酸素濃度に
維持する効果を向上できる。According to the invention described in claim 4, the inert gas containing flux components inside the furnace can be exhausted from the inert gas discharge port, and the outside air (oxygen) that tries to enter the reflow furnace from the outside can also be exhausted. Inhale into the inert gas outlet,
It is possible to prevent the oxygen from entering the reflow furnace, and improve the effect of maintaining the inside of the furnace at a low oxygen concentration.
【００５２】請求項５に記載の発明によれば、仕切板間
の不活性ガス注入口から注入された不活性ガスをワーク
に吹付けて、ワークとともに炉内に持込まれようとする
外気（酸素）をワークから分離排除でき、炉内を低酸素
濃度に維持する効果を向上できる。According to the invention set forth in claim 5, the inert gas injected from the inert gas inlet between the partition plates is blown onto the workpiece to remove outside air (oxygen ) can be separated and eliminated from the workpiece, improving the effect of maintaining a low oxygen concentration inside the furnace.
【００５３】請求項６に記載の発明によれば、請求項４
および５の効果を合せて得られ、炉内を低酸素濃度に維
持する効果をさらに向上できる。According to the invention described in claim 6, claim 4
The effects of 5 and 5 can be obtained together, and the effect of maintaining the inside of the furnace at a low oxygen concentration can be further improved.
【図１】本発明の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け
装置の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus of the present invention.
【図２】同上リフローはんだ付け装置に使用される仕切
板の第１実施例を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a first embodiment of a partition plate used in the reflow soldering apparatus.
【図３】同上仕切板の第２実施例を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a second embodiment of the partition plate.
【図４】同上仕切板の第３実施例を示す正面図であり、
Ａは固定側、Ｂは可動側を示す。FIG. 4 is a front view showing a third embodiment of the partition plate;
A indicates the fixed side, and B indicates the movable side.
【図５】同上仕切板の第４実施例を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing a fourth embodiment of the above partition plate.
【図６】図５に示された仕切板の上面図である。FIG. 6 is a top view of the partition plate shown in FIG. 5;
【図７】前記リフローはんだ付け装置のワーク搬入部に
不活性ガス排出口を設けた例を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing an example in which an inert gas discharge port is provided in the workpiece loading section of the reflow soldering apparatus.
【図８】同上リフローはんだ付け装置のワーク搬入部に
不活性ガス注入口を設けた例を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example in which an inert gas injection port is provided in the work entry section of the reflow soldering apparatus.
【図９】同上リフローはんだ付け装置のワーク搬入部に
不活性ガス注入口および不活性ガス排出口を併用した例
を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing an example in which an inert gas inlet and an inert gas outlet are used together in the workpiece loading section of the reflow soldering apparatus.
【図１０】同上リフローはんだ付け装置のコンベヤの変
形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modification of the conveyor of the reflow soldering apparatus.
【図１１】同上リフローはんだ付け装置のワーク搬入部
およびワーク搬出部の変形例を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modification of the workpiece loading section and the workpiece loading section of the reflow soldering apparatus.
【図１２】従来の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け
装置を示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing a conventional inert gas atmosphere reflow soldering apparatus.
Ｗ ワーク
１１ リフロー炉
１４ コンベヤ
１５ ワーク搬入部
１６ ワーク搬出部
２６ 仕切板
２７ 開口
２７ａ ，２７ｂ コンベヤフレーム挿通用開
口２７ｃ ワーク通過用開口
３１ 室
３２ 不活性ガス排出口
３４ 不活性ガス注入口W Workpiece 11 Reflow oven 14 Conveyor 15 Workpiece loading section 16 Workpiece loading section 26 Partition plate 27 Openings 27a, 27b Conveyor frame insertion opening 27c Workpiece passage opening 31 Chamber 32 Inert gas discharge port 34 Inert gas injection port
Claims (6)
不活性ガス雰囲気中にコンベヤによりワークを搬入して
リフローはんだ付けを行う不活性ガス雰囲気リフローは
んだ付け装置において、少くともリフロー炉のワーク搬
入部およびワーク搬出部に、狭められた開口を有する複
数の仕切板を、ワーク搬送経路に沿って設けたことを特
徴とする不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置。Claim 1: In an inert gas atmosphere reflow soldering apparatus in which reflow soldering is carried out by carrying a workpiece into a high-temperature inert gas atmosphere formed inside the reflow oven by a conveyor, at least the workpiece is carried into the reflow oven. 1. An inert gas atmosphere reflow soldering apparatus, characterized in that a plurality of partition plates having narrowed openings are provided in a part and a workpiece unloading part along a workpiece conveyance path.
通用開口と、その間に位置する狭小のワーク通過用開口
とを穿設したことを特徴とする請求項１記載の不活性ガ
ス雰囲気リフローはんだ付け装置。2. The reflow soldering in an inert gas atmosphere according to claim 1, wherein the partition plate is provided with a pair of conveyor frame insertion openings and a narrow workpiece passage opening located between them. Device.
通用開口の間隔をワーク幅に応じて変更自在に設けたこ
とを特徴とする請求項２記載の不活性ガス雰囲気リフロ
ーはんだ付け装置。3. The inert gas atmosphere reflow soldering apparatus according to claim 2, wherein the partition plate is provided so that the interval between the pair of conveyor frame insertion openings can be changed according to the width of the workpiece.
性ガス排出口を設けたことを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付
け装置。4. Claims 1 to 3, characterized in that an inert gas outlet is provided in the chamber defined between the partition plates.
The inert gas atmosphere reflow soldering device according to any one of the above.
性ガス注入口を設けたことを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の不活性ガス雰囲気リフローはんだ付
け装置。5. Claims 1 to 3, characterized in that an inert gas inlet is provided in the chamber defined between the partition plates.
The inert gas atmosphere reflow soldering device according to any one of the above.
性ガス注入口および不活性ガス排出口を設けたことを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の不活性ガス
雰囲気リフローはんだ付け装置。6. The inert gas atmosphere reflow soldering according to claim 1, wherein an inert gas inlet and an inert gas outlet are provided in the chamber defined between the partition plates. attaching device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03005894A JP3072913B2 (en) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Inert gas atmosphere reflow soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03005894A JP3072913B2 (en) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Inert gas atmosphere reflow soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253566A true JPH04253566A (en) | 1992-09-09 |
| JP3072913B2 JP3072913B2 (en) | 2000-08-07 |
Family
ID=11623605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03005894A Expired - Lifetime JP3072913B2 (en) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Inert gas atmosphere reflow soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072913B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120655A (en) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | A Tec Tekutoron Kk | Automatic soldering machine |
| EP0598367A1 (en) * | 1992-11-17 | 1994-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| JPH0779072A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Nippon Dennetsu Keiki Kk | Reflow soldering equipment |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP03005894A patent/JP3072913B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120655A (en) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | A Tec Tekutoron Kk | Automatic soldering machine |
| EP0598367A1 (en) * | 1992-11-17 | 1994-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| US5524812A (en) * | 1992-11-17 | 1996-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| EP0753370A1 (en) * | 1992-11-17 | 1997-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| US5715990A (en) * | 1992-11-17 | 1998-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| EP0934792A2 (en) * | 1992-11-17 | 1999-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| EP0934792A3 (en) * | 1992-11-17 | 2001-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| JPH0779072A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Nippon Dennetsu Keiki Kk | Reflow soldering equipment |
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| JP3072913B2 (en) | 2000-08-07 |
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