JPH04253110A - ケーブルおよびその製造方法 - Google Patents
ケーブルおよびその製造方法Info
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- JPH04253110A JPH04253110A JP2785991A JP2785991A JPH04253110A JP H04253110 A JPH04253110 A JP H04253110A JP 2785991 A JP2785991 A JP 2785991A JP 2785991 A JP2785991 A JP 2785991A JP H04253110 A JPH04253110 A JP H04253110A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はケーブルおよびその製造
方法に関し、特に塩化ビニル樹脂で構成された絶縁体と
シースの、融着を防止したケーブルおよびその製造方法
に関する。
方法に関し、特に塩化ビニル樹脂で構成された絶縁体と
シースの、融着を防止したケーブルおよびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】塩化ビニル樹脂を絶縁体および絶縁シー
スに用いたケーブルは、多くの長所をもつため広く用い
られているが、ケーブルの加工工程で押出方式により絶
縁心線にシースを直接被覆する際、絶縁体とシースが融
着し易く、絶縁体とシースの融着のために可撓性および
可動性の低下、端末加工の困難、ケーブルのうねり等が
生ずる。絶縁体とシースの融着を防ぐ方法として、従来
、シースを押出被覆する前に絶縁体表面にタルク、雲母
粉等の滑剤を散布することが行われている。
スに用いたケーブルは、多くの長所をもつため広く用い
られているが、ケーブルの加工工程で押出方式により絶
縁心線にシースを直接被覆する際、絶縁体とシースが融
着し易く、絶縁体とシースの融着のために可撓性および
可動性の低下、端末加工の困難、ケーブルのうねり等が
生ずる。絶縁体とシースの融着を防ぐ方法として、従来
、シースを押出被覆する前に絶縁体表面にタルク、雲母
粉等の滑剤を散布することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
絶縁体とシースの融着を防止した従来のケーブルは、滑
剤の粉末により製造工程および使用の際に問題を生ずる
。すなわち、第一に、製造工程および配線作業の際に滑
剤粉末が飛散して、周囲を汚し、また吸入により作業者
の健康を害するおそれがある。第二に、押出工程でニッ
プルやダイに滑剤粉末が詰まり、不良品の発生や作業停
止を招く。
絶縁体とシースの融着を防止した従来のケーブルは、滑
剤の粉末により製造工程および使用の際に問題を生ずる
。すなわち、第一に、製造工程および配線作業の際に滑
剤粉末が飛散して、周囲を汚し、また吸入により作業者
の健康を害するおそれがある。第二に、押出工程でニッ
プルやダイに滑剤粉末が詰まり、不良品の発生や作業停
止を招く。
【０００４】その外に、滑剤を散布する工程が加わるた
め、製造コストも上昇する。それ故、本発明の目的は、
製造や配線の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛
生上の問題のない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよび
その製造方法を実現することである。
め、製造コストも上昇する。それ故、本発明の目的は、
製造や配線の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛
生上の問題のない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよび
その製造方法を実現することである。
【０００５】本発明の目的はさらに、押出被覆工程でニ
ップルやダイの詰まりによる不良品発生や作業停止を生
じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよびその製造方
法を実現することである。
ップルやダイの詰まりによる不良品発生や作業停止を生
じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよびその製造方
法を実現することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、製造や配線
の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題
のない、また、押出被覆工程でニップルやダイの詰まり
による不良品発生や作業停止を生じない、塩化ビニル樹
脂絶縁ケーブルおよびその製造方法を実現するため、心
線の絶縁体としてテトラヒドロフラン不溶成分を少なく
とも１０重量％含むように架橋された塩化ビニル樹脂を
用い、絶縁体外表面に少なくとも５０μｍの高さを有す
る突起または少なくとも５０μｍの深さを有する溝を設
けるようにした。
の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題
のない、また、押出被覆工程でニップルやダイの詰まり
による不良品発生や作業停止を生じない、塩化ビニル樹
脂絶縁ケーブルおよびその製造方法を実現するため、心
線の絶縁体としてテトラヒドロフラン不溶成分を少なく
とも１０重量％含むように架橋された塩化ビニル樹脂を
用い、絶縁体外表面に少なくとも５０μｍの高さを有す
る突起または少なくとも５０μｍの深さを有する溝を設
けるようにした。
【０００７】本発明ではまた、製造や配線の作業現場の
汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題がなく、押出
被覆工程でニップルやダイの詰まりによる不良品発生や
作業停止を生じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよ
びその製造方法を実現するため、絶縁心線の絶縁体とし
てテトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも１０重量％
含むように架橋された塩化ビニル樹脂を用い、絶縁体外
表面の表面粗さを５μｍ以上になるようにした。本発明
で表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ−０６５１に規定された方法
によって測定された値で表示する。
汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題がなく、押出
被覆工程でニップルやダイの詰まりによる不良品発生や
作業停止を生じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよ
びその製造方法を実現するため、絶縁心線の絶縁体とし
てテトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも１０重量％
含むように架橋された塩化ビニル樹脂を用い、絶縁体外
表面の表面粗さを５μｍ以上になるようにした。本発明
で表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ−０６５１に規定された方法
によって測定された値で表示する。
【０００８】未架橋の塩化ビニルはテトラヒドロフラン
（以下、ＴＨＦと記す）に溶解するが、塩化ビニルを多
官能モノマーの存在下に重合させると、塩化ビニル樹脂
が架橋され、架橋度に応じた割合のＴＨＦ不溶成分が含
まれるようになる。塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣと記
す）に含まれるＴＨＦ不溶成分が１０重量％未満である
と、所定の突起または溝を設けても、本発明の効果が得
られない。実用上、ＴＨＦ不溶成分の含有率は７０重量
％が上限であり、これより大きいと、押出成形の際溶融
が困難になる。未架橋ＰＶＣの重合度は特に限定されな
いが、平均重合度７００〜４０００の範囲が普通である
。平均重合度が比較的高いＰＶＣ（例えば、１０００以
上）を用いる方が、同じＴＨＦ不溶成分の比率で大きい
表面粗さを得易い。
（以下、ＴＨＦと記す）に溶解するが、塩化ビニルを多
官能モノマーの存在下に重合させると、塩化ビニル樹脂
が架橋され、架橋度に応じた割合のＴＨＦ不溶成分が含
まれるようになる。塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣと記
す）に含まれるＴＨＦ不溶成分が１０重量％未満である
と、所定の突起または溝を設けても、本発明の効果が得
られない。実用上、ＴＨＦ不溶成分の含有率は７０重量
％が上限であり、これより大きいと、押出成形の際溶融
が困難になる。未架橋ＰＶＣの重合度は特に限定されな
いが、平均重合度７００〜４０００の範囲が普通である
。平均重合度が比較的高いＰＶＣ（例えば、１０００以
上）を用いる方が、同じＴＨＦ不溶成分の比率で大きい
表面粗さを得易い。
【０００９】ＴＨＦ不溶成分を所定の割合で含むＰＶＣ
は、ＴＨＦ不溶成分の割合がそれより高いＰＶＣと、そ
れより低いＰＶＣとを、ブレンドして調製してもよい。 ５μｍ以上の表面粗さは、ＴＨＦ不溶成分の割合が２０
重量％より高いＰＶＣと、それより低いＰＶＣをブレン
ドして、ＴＨＦ不溶成分が１０重量％以上になるように
調製しても容易に得られる。あるいは、ＰＶＣ絶縁体組
成物中に無機または有機の固体粉末、例えば、炭酸カル
シウムや加硫ゴム粉末等を混和して、所定の表面粗さを
得てもよい。
は、ＴＨＦ不溶成分の割合がそれより高いＰＶＣと、そ
れより低いＰＶＣとを、ブレンドして調製してもよい。 ５μｍ以上の表面粗さは、ＴＨＦ不溶成分の割合が２０
重量％より高いＰＶＣと、それより低いＰＶＣをブレン
ドして、ＴＨＦ不溶成分が１０重量％以上になるように
調製しても容易に得られる。あるいは、ＰＶＣ絶縁体組
成物中に無機または有機の固体粉末、例えば、炭酸カル
シウムや加硫ゴム粉末等を混和して、所定の表面粗さを
得てもよい。
【００１０】絶縁体外表面は、表面粗さを５μｍ以上に
なるようにするか、あるいは少なくとも５０μｍの高さ
を有する突起または少なくとも５０μｍの深さを有する
溝を設ける。表面粗さが５μｍ未満であって、少なくと
も５０μｍの高さを有する突起または少なくとも５０μ
ｍの深さを有する溝が設けられていない場合には、ＴＨ
Ｆ不溶成分を所定の割合で含むＰＶＣを用いても、本発
明の効果は得られない。特に、ＰＶＣシースの押出温度
が２００℃以上の場合には、絶縁体との融着が生ずる。 突起または溝は、絶縁体外表面に１ｍｍ以内のなるべく
細かい間隔、特に５００μｍ以内の間隔で設けることが
好ましい。ただし１０μｍ以下の間隔としてはならない
。 突起または溝の間隔は不均一でもよいが、均一であるこ
とが好ましい。
なるようにするか、あるいは少なくとも５０μｍの高さ
を有する突起または少なくとも５０μｍの深さを有する
溝を設ける。表面粗さが５μｍ未満であって、少なくと
も５０μｍの高さを有する突起または少なくとも５０μ
ｍの深さを有する溝が設けられていない場合には、ＴＨ
Ｆ不溶成分を所定の割合で含むＰＶＣを用いても、本発
明の効果は得られない。特に、ＰＶＣシースの押出温度
が２００℃以上の場合には、絶縁体との融着が生ずる。 突起または溝は、絶縁体外表面に１ｍｍ以内のなるべく
細かい間隔、特に５００μｍ以内の間隔で設けることが
好ましい。ただし１０μｍ以下の間隔としてはならない
。 突起または溝の間隔は不均一でもよいが、均一であるこ
とが好ましい。
【００１１】
【作用】本発明のケーブルでは、ＴＨＦ不溶成分を少な
くとも１０重量％含むように架橋された塩化ビニル樹脂
で絶縁体を構成し、絶縁体外表面の表面粗さを５μｍ以
上にするか、あるいは絶縁体外表面に、少なくとも５０
μｍの高さを有する突起、または少なくとも５０μｍの
深さを有する溝を設けたので、滑剤粉末を付着させる等
しなくても、絶縁体とＰＶＣシースとの融着が生じない
。
くとも１０重量％含むように架橋された塩化ビニル樹脂
で絶縁体を構成し、絶縁体外表面の表面粗さを５μｍ以
上にするか、あるいは絶縁体外表面に、少なくとも５０
μｍの高さを有する突起、または少なくとも５０μｍの
深さを有する溝を設けたので、滑剤粉末を付着させる等
しなくても、絶縁体とＰＶＣシースとの融着が生じない
。
【００１２】本発明のケーブル製造方法によると、ＴＨ
Ｆ不溶成分を少なくとも１０重量％含むように架橋され
た塩化ビニル樹脂で絶縁体を構成し、絶縁体外表面に少
なくとも５０μｍの高さを有する突起、または少なくと
も５０μｍの深さを有する溝を設けるか、あるいは絶縁
体外表面の表面粗さが５μｍ以上になるようにすること
により、ＰＶＣシースを押出被覆する際に、絶縁体とＰ
ＶＣシースとの融着が防止される。特に、ＰＶＣシース
の押出温度が２００℃以上の場合でも、絶縁体との融着
が生じない。
Ｆ不溶成分を少なくとも１０重量％含むように架橋され
た塩化ビニル樹脂で絶縁体を構成し、絶縁体外表面に少
なくとも５０μｍの高さを有する突起、または少なくと
も５０μｍの深さを有する溝を設けるか、あるいは絶縁
体外表面の表面粗さが５μｍ以上になるようにすること
により、ＰＶＣシースを押出被覆する際に、絶縁体とＰ
ＶＣシースとの融着が防止される。特に、ＰＶＣシース
の押出温度が２００℃以上の場合でも、絶縁体との融着
が生じない。
【００１３】以下に実施例を示し、本発明のさらに詳細
な説明とする。
な説明とする。
【００１４】
【実施例１】本発明によるキャプタイアケーブルの一例
を図１に示す。ケーブルは、図１（Ａ）に示すように、
導体素線を撚り合わせた断面積２ｍｍ２ の導体１を、
厚さ０．８ｍｍの塩化ビニル樹脂絶縁体２で被覆した心
線３を、３本撚り合わせ、図１（Ｂ）に示す線心３ａと
し、これを厚さ１．８ ｍｍの塩化ビニル樹脂シース４
で被覆したものである。絶縁体２の外表面には、断面が
高さ５０μｍ、底辺５０μｍの三角形で、心線の軸方向
に連続した、突起２ａを有する。突起２ａは円周上の間
隔が４５０μｍ、個数２０個である。絶縁体２を構成す
る塩化ビニル樹脂は、ＴＨＦ不溶分１０重量％を含む架
橋ポリ塩化ビニルであり、シース４を構成する塩化ビニ
ル樹脂の平均重合度は２５００である。
を図１に示す。ケーブルは、図１（Ａ）に示すように、
導体素線を撚り合わせた断面積２ｍｍ２ の導体１を、
厚さ０．８ｍｍの塩化ビニル樹脂絶縁体２で被覆した心
線３を、３本撚り合わせ、図１（Ｂ）に示す線心３ａと
し、これを厚さ１．８ ｍｍの塩化ビニル樹脂シース４
で被覆したものである。絶縁体２の外表面には、断面が
高さ５０μｍ、底辺５０μｍの三角形で、心線の軸方向
に連続した、突起２ａを有する。突起２ａは円周上の間
隔が４５０μｍ、個数２０個である。絶縁体２を構成す
る塩化ビニル樹脂は、ＴＨＦ不溶分１０重量％を含む架
橋ポリ塩化ビニルであり、シース４を構成する塩化ビニ
ル樹脂の平均重合度は２５００である。
【００１５】このキャプタイアケーブルは、下記のよう
にして製造した。直径０．２６ｍｍの導体素線を３７本
撚り合わせ、導体１とする。平均重合度１３００のポリ
塩化ビニルをＴＨＦ不溶分２０重量％を含む程度に架橋
したもの５０重量％と、未架橋の同じポリ塩化ビニル５
０重量％とをブレンドしたもの（Ｉとする）に、さらに
添加物を加えて、表１に示す組成の絶縁体２を調製する
。
にして製造した。直径０．２６ｍｍの導体素線を３７本
撚り合わせ、導体１とする。平均重合度１３００のポリ
塩化ビニルをＴＨＦ不溶分２０重量％を含む程度に架橋
したもの５０重量％と、未架橋の同じポリ塩化ビニル５
０重量％とをブレンドしたもの（Ｉとする）に、さらに
添加物を加えて、表１に示す組成の絶縁体２を調製する
。
【００１６】表 １
【００１７】導体１を絶縁体２で被覆する際、ダイの開
口部の外周に溝を設け、高さ５０μｍ、幅５０μｍの突
起２ａが形成されるようにする。導体１が絶縁体２で被
覆された心線３を、３本撚り合わせて線心３ａとし、線
心３ａに、４０ｍｍ押出機を用いて塩化ビニル樹脂を押
出被覆してシース４とする。押出機各部の温度は、第一
シリンダ１６０℃、第二シリンダ２００℃、第三シリン
ダ２００℃、クロスヘッド部２００℃、ダイ２２０℃と
する。このとき、押し出される樹脂の温度は２０５℃で
ある。
口部の外周に溝を設け、高さ５０μｍ、幅５０μｍの突
起２ａが形成されるようにする。導体１が絶縁体２で被
覆された心線３を、３本撚り合わせて線心３ａとし、線
心３ａに、４０ｍｍ押出機を用いて塩化ビニル樹脂を押
出被覆してシース４とする。押出機各部の温度は、第一
シリンダ１６０℃、第二シリンダ２００℃、第三シリン
ダ２００℃、クロスヘッド部２００℃、ダイ２２０℃と
する。このとき、押し出される樹脂の温度は２０５℃で
ある。
【００１８】上記のようにして得られたケーブルのシー
スを長さ１０ｍにわたって剥ぎ取り、剥ぎ取りの容易さ
および絶縁体とシースの融着を調べた。実施例１のケー
ブルは、心線絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
スを長さ１０ｍにわたって剥ぎ取り、剥ぎ取りの容易さ
および絶縁体とシースの融着を調べた。実施例１のケー
ブルは、心線絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
【００１９】
【実施例２】本発明によるキャプタイアケーブルの別の
例を図２に示す。導体１とシース４は実施例１と同じで
ある。絶縁体２の外表面には、心線の軸方向に連続した
、深さ５０μｍ、幅５０μｍの三角形の断面を有する溝
２ｂを設けた。溝２ｂの数は２０本、円周上の間隔は４
５０μｍである。絶縁体２で導体１を被覆した心線３を
、３本撚り合わせて線心とした。
例を図２に示す。導体１とシース４は実施例１と同じで
ある。絶縁体２の外表面には、心線の軸方向に連続した
、深さ５０μｍ、幅５０μｍの三角形の断面を有する溝
２ｂを設けた。溝２ｂの数は２０本、円周上の間隔は４
５０μｍである。絶縁体２で導体１を被覆した心線３を
、３本撚り合わせて線心とした。
【００２０】このキャプタイアケーブルの製造は、導体
１を絶縁体２で被覆する際、ダイの開口部の外周に三角
形の突起を設け、深さ５０μｍ、幅５０μｍの溝２ｂが
形成されるようにしたこと以外、実施例１と同様にした
。実施例１と同様の方法で、シース剥ぎ取りの容易さお
よび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例２のケーブ
ルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
１を絶縁体２で被覆する際、ダイの開口部の外周に三角
形の突起を設け、深さ５０μｍ、幅５０μｍの溝２ｂが
形成されるようにしたこと以外、実施例１と同様にした
。実施例１と同様の方法で、シース剥ぎ取りの容易さお
よび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例２のケーブ
ルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
【００２１】絶縁体２を内層と外層の２層に分けて構成
し、内層には未架橋、すなわちＴＨＦ不溶分を含まない
塩化ビニル樹脂を用い、外層（厚さ約０．２ μｍ）の
みに所定のＴＨＦ不溶分を含む架橋塩化ビニル樹脂を用
いても、同じ結果を得ることができた。
し、内層には未架橋、すなわちＴＨＦ不溶分を含まない
塩化ビニル樹脂を用い、外層（厚さ約０．２ μｍ）の
みに所定のＴＨＦ不溶分を含む架橋塩化ビニル樹脂を用
いても、同じ結果を得ることができた。
【００２２】
【実施例３】本発明によるキャプタイアケーブルの第３
の例を図３に示す。実施例１と同じ導体１を、厚さ０．
８ ｍｍの架橋塩化ビニル樹脂絶縁体３１で被覆した心
線３２を、３本撚り合わせて線心３２ａとし、これを実
施例１と同じ塩化ビニル樹脂シース４で被覆したもので
ある。 絶縁体３１は、平均重合度１３００の未架橋ポリ塩化ビ
ニルをＴＨＦ不溶分３０重量％を含む程度に架橋した架
橋ポリ塩化ビニル（ＩＩとする）に添加物を加えたもの
で、表２に示す組成を有する。
の例を図３に示す。実施例１と同じ導体１を、厚さ０．
８ ｍｍの架橋塩化ビニル樹脂絶縁体３１で被覆した心
線３２を、３本撚り合わせて線心３２ａとし、これを実
施例１と同じ塩化ビニル樹脂シース４で被覆したもので
ある。 絶縁体３１は、平均重合度１３００の未架橋ポリ塩化ビ
ニルをＴＨＦ不溶分３０重量％を含む程度に架橋した架
橋ポリ塩化ビニル（ＩＩとする）に添加物を加えたもの
で、表２に示す組成を有する。
【００２３】表 ２
【００２４】絶縁体３１の外表面は、ＪＩＳ−Ｂ−０６
５１に規定された方法で測定した表面粗さが１０μｍで
ある。
５１に規定された方法で測定した表面粗さが１０μｍで
ある。
【００２５】実施例１と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例
３のケーブルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認め
られず、シース剥離性は良好であった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例
３のケーブルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認め
られず、シース剥離性は良好であった。
【００２６】
【実施例４】導体１とシース４は実施例３と同じである
が、図４に示すように、絶縁体４１を内層４１ａと外層
４１ｂの２層に分けて構成し、外層４１ｂのみに架橋塩
化ビニル樹脂を用いた。すなわち、厚さ０．６ ｍｍの
内層４１ａには未架橋、すなわちＴＨＦ不溶分を含まな
い塩化ビニル樹脂を用い、厚さ０．２ ｍｍの外層４１
ｂに実施例３と同じ架橋塩化ビニル樹脂を用いた。
が、図４に示すように、絶縁体４１を内層４１ａと外層
４１ｂの２層に分けて構成し、外層４１ｂのみに架橋塩
化ビニル樹脂を用いた。すなわち、厚さ０．６ ｍｍの
内層４１ａには未架橋、すなわちＴＨＦ不溶分を含まな
い塩化ビニル樹脂を用い、厚さ０．２ ｍｍの外層４１
ｂに実施例３と同じ架橋塩化ビニル樹脂を用いた。
【００２７】このキャプタイアケーブルを製造するには
、導体１を絶縁体４１で被覆する際、内層４１ａと外層
４１ｂの２層の押出被覆を行う外は、実施例３と同様で
ある。
、導体１を絶縁体４１で被覆する際、内層４１ａと外層
４１ｂの２層の押出被覆を行う外は、実施例３と同様で
ある。
【００２８】実施例１と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。心線の
絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離性は
実施例３と同じであった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。心線の
絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離性は
実施例３と同じであった。
【００２９】
【実施例５】図３における絶縁体３１として、ＴＨＦ不
溶分３０重量％を含む架橋塩化ビニル樹脂の代わりに、
実施例１で用いたと同じ、ＴＨＦ不溶分２０重量％を含
む架橋した塩化ビニル樹脂５０重量％と、未架橋のポリ
塩化ビニル（平均重合度１３００）５０重量％とをブレ
ンドして得た、ＴＨＦ不溶分１０重量％を含む架橋塩化
ビニル樹脂を用いた。この場合の絶縁体３１の表面粗さ
は、約５μｍであった。
溶分３０重量％を含む架橋塩化ビニル樹脂の代わりに、
実施例１で用いたと同じ、ＴＨＦ不溶分２０重量％を含
む架橋した塩化ビニル樹脂５０重量％と、未架橋のポリ
塩化ビニル（平均重合度１３００）５０重量％とをブレ
ンドして得た、ＴＨＦ不溶分１０重量％を含む架橋塩化
ビニル樹脂を用いた。この場合の絶縁体３１の表面粗さ
は、約５μｍであった。
【００３０】実施例１と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁心
線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離
性は良好であった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁心
線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離
性は良好であった。
【００３１】
【比較例】図３における絶縁体３１として、ＴＨＦ不溶
分１０重量％を含むようにブレンドした架橋塩化ビニル
樹脂の代わりに、ＴＨＦ不溶分２０重量％を含む架橋し
た塩化ビニル樹脂２０重量％と、未架橋のポリ塩化ビニ
ル（平均重合度１３００）８０重量％とをブレンドして
得た、ＴＨＦ不溶分４重量％を含む架橋塩化ビニル樹脂
を用いた。この場合も、絶縁体３１の表面粗さは約５μ
ｍであった。
分１０重量％を含むようにブレンドした架橋塩化ビニル
樹脂の代わりに、ＴＨＦ不溶分２０重量％を含む架橋し
た塩化ビニル樹脂２０重量％と、未架橋のポリ塩化ビニ
ル（平均重合度１３００）８０重量％とをブレンドして
得た、ＴＨＦ不溶分４重量％を含む架橋塩化ビニル樹脂
を用いた。この場合も、絶縁体３１の表面粗さは約５μ
ｍであった。
【００３２】実施例１と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁体
とシースとの融着がケーブル全長にわたって認められ、
シースの剥ぎ取りが困難であった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁体
とシースとの融着がケーブル全長にわたって認められ、
シースの剥ぎ取りが困難であった。
【００３３】以上の実施例および比較例から、本発明に
よる塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルが、絶縁体に直接ＰＶ
Ｃシースを被覆しても、絶縁体とシースとの融着を生じ
ないこと、また本発明のケーブル製造方法により、絶縁
体とシースとの融着を生じない塩化ビニル樹脂絶縁ケー
ブルを製造できることが明らかである。
よる塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルが、絶縁体に直接ＰＶ
Ｃシースを被覆しても、絶縁体とシースとの融着を生じ
ないこと、また本発明のケーブル製造方法により、絶縁
体とシースとの融着を生じない塩化ビニル樹脂絶縁ケー
ブルを製造できることが明らかである。
【００３４】
【発明の効果】本発明の塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルは
、滑剤粉末を心線表面に散布しなくても絶縁体とシース
との融着を生じないので、製造現場および配線作業現場
の滑剤粉末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の
問題を生じない。
、滑剤粉末を心線表面に散布しなくても絶縁体とシース
との融着を生じないので、製造現場および配線作業現場
の滑剤粉末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の
問題を生じない。
【００３５】また、本発明の塩化ビニル樹脂絶縁ケーブ
ルの製造方法によると、製造や配線の作業現場の滑剤粉
末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題を生
じないだけでなく、押出被覆工程でニップルやダイの詰
まりによる不良品発生や作業停止を生じないで、絶縁体
とシースとの融着のない塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルを
製造することができる。
ルの製造方法によると、製造や配線の作業現場の滑剤粉
末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題を生
じないだけでなく、押出被覆工程でニップルやダイの詰
まりによる不良品発生や作業停止を生じないで、絶縁体
とシースとの融着のない塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルを
製造することができる。
【図１】（Ａ）は本発明によるキャプタイアケーブルの
一実施例を示す断面図、（Ｂ）は同実施例における線心
の断面図である。
一実施例を示す断面図、（Ｂ）は同実施例における線心
の断面図である。
【図２】本発明によるキャプタイアケーブルの別の実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図３】本発明によるキャプタイアケーブルの第三の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図４】本発明によるキャプタイアケーブルの更に他の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
１ 導体 ２ 絶縁体
２ａ 突起 ２ｂ 溝 ３ 心線 ３ａ 線心
４ シース ３１ 絶
縁体
２ａ 突起 ２ｂ 溝 ３ 心線 ３ａ 線心
４ シース ３１ 絶
縁体
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁体および絶縁シースが、塩化ビニ
ル樹脂で構成されるケーブルにおいて、前記絶縁体は、
テトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも１０重量％含
むように架橋された塩化ビニル樹脂で構成され、外表面
に少なくとも５０μｍの高さを有する突起または少なく
とも５０μｍの深さを有する溝が設けられていることを
特徴とする、ケーブル。 - 【請求項２】 絶縁体および絶縁シースが、塩化ビニ
ル樹脂で構成されるケーブルにおいて、前記絶縁体は、
テトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも１０重量％含
むように架橋された塩化ビニル樹脂で構成され、外表面
が５μｍ以上の表面粗さを有することを特徴とする、ケ
ーブル。 - 【請求項３】 導体の外周を塩化ビニル樹脂絶縁体で
被覆した心線の外周に、塩化ビニル樹脂を押出被覆して
絶縁シースを形成する、ケーブルの製造方法において、
前記絶縁体をテトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも
１０重量％含むように架橋された塩化ビニル樹脂で構成
し、かつ前記絶縁体の外表面に、少なくとも５０μｍの
高さを有する突起または少なくとも５０μｍの深さを有
する溝を設け、前記突起または溝を設けた前記絶縁体の
外表面に前記押出被覆を行うことを特徴とする、ケーブ
ルの製造方法。 - 【請求項４】 導体の外周を塩化ビニル樹脂絶縁体で
被覆した心線の外周に、塩化ビニル樹脂を押出被覆して
絶縁シースを形成する、ケーブルの製造方法において、
前記絶縁体を、テトラヒドロフラン不溶成分を少なくと
も１０重量％含む程度に架橋された塩化ビニル樹脂で、
外表面が少なくとも５μｍの表面粗さを有するように構
成し、前記絶縁体の外表面に前記押出被覆を行うことを
特徴とする、ケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2785991A JPH04253110A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ケーブルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2785991A JPH04253110A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ケーブルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253110A true JPH04253110A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=12232639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2785991A Pending JPH04253110A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ケーブルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253110A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027040A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Fujikura Ltd | 電気ケーブル |
| JP2007299558A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Hitachi Cable Ltd | 電気ケーブル |
| JP2011514649A (ja) * | 2008-03-17 | 2011-05-06 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 耐圧潰性導体絶縁体 |
| WO2013133046A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 中央発條株式会社 | 電気ケーブル |
| JP2014135153A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Hitachi Metals Ltd | 車両用複合ケーブル |
| JP2016122656A (ja) * | 2016-02-04 | 2016-07-07 | 日立金属株式会社 | 車両用ケーブル |
| JP2016122655A (ja) * | 2016-02-04 | 2016-07-07 | 日立金属株式会社 | 車両用複合ケーブル |
| JP2017045731A (ja) * | 2016-11-25 | 2017-03-02 | 日立金属株式会社 | 車両用ケーブル |
| JP2017073282A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 日立金属株式会社 | モールド加工電線及びモールド加工ケーブル並びにモールド加工電線用電線及びモールド加工ケーブル用ケーブル |
| JP2018026356A (ja) * | 2017-10-20 | 2018-02-15 | 日立金属株式会社 | 車両用ケーブル及び車両 |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP2785991A patent/JPH04253110A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9221407B2 (en) | 2013-01-08 | 2015-12-29 | Hitachi Metals, Ltd. | Composite cable for a vehicle |
| US9511726B2 (en) | 2013-01-08 | 2016-12-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Composite cable for a vehicle |
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| US11488744B2 (en) | 2015-10-07 | 2022-11-01 | Hitachi Metals, Ltd. | Molded wire and molded cable, and wire for molded wire and cable for molded cable |
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