JPH04253110A - ケーブルおよびその製造方法 - Google Patents
ケーブルおよびその製造方法Info
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- JPH04253110A JPH04253110A JP2785991A JP2785991A JPH04253110A JP H04253110 A JPH04253110 A JP H04253110A JP 2785991 A JP2785991 A JP 2785991A JP 2785991 A JP2785991 A JP 2785991A JP H04253110 A JPH04253110 A JP H04253110A
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Landscapes
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はケーブルおよびその製造
方法に関し、特に塩化ビニル樹脂で構成された絶縁体と
シースの、融着を防止したケーブルおよびその製造方法
に関する。
方法に関し、特に塩化ビニル樹脂で構成された絶縁体と
シースの、融着を防止したケーブルおよびその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】塩化ビニル樹脂を絶縁体および絶縁シー
スに用いたケーブルは、多くの長所をもつため広く用い
られているが、ケーブルの加工工程で押出方式により絶
縁心線にシースを直接被覆する際、絶縁体とシースが融
着し易く、絶縁体とシースの融着のために可撓性および
可動性の低下、端末加工の困難、ケーブルのうねり等が
生ずる。絶縁体とシースの融着を防ぐ方法として、従来
、シースを押出被覆する前に絶縁体表面にタルク、雲母
粉等の滑剤を散布することが行われている。
スに用いたケーブルは、多くの長所をもつため広く用い
られているが、ケーブルの加工工程で押出方式により絶
縁心線にシースを直接被覆する際、絶縁体とシースが融
着し易く、絶縁体とシースの融着のために可撓性および
可動性の低下、端末加工の困難、ケーブルのうねり等が
生ずる。絶縁体とシースの融着を防ぐ方法として、従来
、シースを押出被覆する前に絶縁体表面にタルク、雲母
粉等の滑剤を散布することが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
絶縁体とシースの融着を防止した従来のケーブルは、滑
剤の粉末により製造工程および使用の際に問題を生ずる
。すなわち、第一に、製造工程および配線作業の際に滑
剤粉末が飛散して、周囲を汚し、また吸入により作業者
の健康を害するおそれがある。第二に、押出工程でニッ
プルやダイに滑剤粉末が詰まり、不良品の発生や作業停
止を招く。
絶縁体とシースの融着を防止した従来のケーブルは、滑
剤の粉末により製造工程および使用の際に問題を生ずる
。すなわち、第一に、製造工程および配線作業の際に滑
剤粉末が飛散して、周囲を汚し、また吸入により作業者
の健康を害するおそれがある。第二に、押出工程でニッ
プルやダイに滑剤粉末が詰まり、不良品の発生や作業停
止を招く。
【0004】その外に、滑剤を散布する工程が加わるた
め、製造コストも上昇する。それ故、本発明の目的は、
製造や配線の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛
生上の問題のない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよび
その製造方法を実現することである。
め、製造コストも上昇する。それ故、本発明の目的は、
製造や配線の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛
生上の問題のない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよび
その製造方法を実現することである。
【0005】本発明の目的はさらに、押出被覆工程でニ
ップルやダイの詰まりによる不良品発生や作業停止を生
じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよびその製造方
法を実現することである。
ップルやダイの詰まりによる不良品発生や作業停止を生
じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよびその製造方
法を実現することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、製造や配線
の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題
のない、また、押出被覆工程でニップルやダイの詰まり
による不良品発生や作業停止を生じない、塩化ビニル樹
脂絶縁ケーブルおよびその製造方法を実現するため、心
線の絶縁体としてテトラヒドロフラン不溶成分を少なく
とも10重量%含むように架橋された塩化ビニル樹脂を
用い、絶縁体外表面に少なくとも50μmの高さを有す
る突起または少なくとも50μmの深さを有する溝を設
けるようにした。
の作業現場の汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題
のない、また、押出被覆工程でニップルやダイの詰まり
による不良品発生や作業停止を生じない、塩化ビニル樹
脂絶縁ケーブルおよびその製造方法を実現するため、心
線の絶縁体としてテトラヒドロフラン不溶成分を少なく
とも10重量%含むように架橋された塩化ビニル樹脂を
用い、絶縁体外表面に少なくとも50μmの高さを有す
る突起または少なくとも50μmの深さを有する溝を設
けるようにした。
【0007】本発明ではまた、製造や配線の作業現場の
汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題がなく、押出
被覆工程でニップルやダイの詰まりによる不良品発生や
作業停止を生じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよ
びその製造方法を実現するため、絶縁心線の絶縁体とし
てテトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも10重量%
含むように架橋された塩化ビニル樹脂を用い、絶縁体外
表面の表面粗さを5μm以上になるようにした。本発明
で表面粗さは、JIS−B−0651に規定された方法
によって測定された値で表示する。
汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題がなく、押出
被覆工程でニップルやダイの詰まりによる不良品発生や
作業停止を生じない、塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルおよ
びその製造方法を実現するため、絶縁心線の絶縁体とし
てテトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも10重量%
含むように架橋された塩化ビニル樹脂を用い、絶縁体外
表面の表面粗さを5μm以上になるようにした。本発明
で表面粗さは、JIS−B−0651に規定された方法
によって測定された値で表示する。
【0008】未架橋の塩化ビニルはテトラヒドロフラン
(以下、THFと記す)に溶解するが、塩化ビニルを多
官能モノマーの存在下に重合させると、塩化ビニル樹脂
が架橋され、架橋度に応じた割合のTHF不溶成分が含
まれるようになる。塩化ビニル樹脂(以下、PVCと記
す)に含まれるTHF不溶成分が10重量%未満である
と、所定の突起または溝を設けても、本発明の効果が得
られない。実用上、THF不溶成分の含有率は70重量
%が上限であり、これより大きいと、押出成形の際溶融
が困難になる。未架橋PVCの重合度は特に限定されな
いが、平均重合度700〜4000の範囲が普通である
。平均重合度が比較的高いPVC(例えば、1000以
上)を用いる方が、同じTHF不溶成分の比率で大きい
表面粗さを得易い。
(以下、THFと記す)に溶解するが、塩化ビニルを多
官能モノマーの存在下に重合させると、塩化ビニル樹脂
が架橋され、架橋度に応じた割合のTHF不溶成分が含
まれるようになる。塩化ビニル樹脂(以下、PVCと記
す)に含まれるTHF不溶成分が10重量%未満である
と、所定の突起または溝を設けても、本発明の効果が得
られない。実用上、THF不溶成分の含有率は70重量
%が上限であり、これより大きいと、押出成形の際溶融
が困難になる。未架橋PVCの重合度は特に限定されな
いが、平均重合度700〜4000の範囲が普通である
。平均重合度が比較的高いPVC(例えば、1000以
上)を用いる方が、同じTHF不溶成分の比率で大きい
表面粗さを得易い。
【0009】THF不溶成分を所定の割合で含むPVC
は、THF不溶成分の割合がそれより高いPVCと、そ
れより低いPVCとを、ブレンドして調製してもよい。 5μm以上の表面粗さは、THF不溶成分の割合が20
重量%より高いPVCと、それより低いPVCをブレン
ドして、THF不溶成分が10重量%以上になるように
調製しても容易に得られる。あるいは、PVC絶縁体組
成物中に無機または有機の固体粉末、例えば、炭酸カル
シウムや加硫ゴム粉末等を混和して、所定の表面粗さを
得てもよい。
は、THF不溶成分の割合がそれより高いPVCと、そ
れより低いPVCとを、ブレンドして調製してもよい。 5μm以上の表面粗さは、THF不溶成分の割合が20
重量%より高いPVCと、それより低いPVCをブレン
ドして、THF不溶成分が10重量%以上になるように
調製しても容易に得られる。あるいは、PVC絶縁体組
成物中に無機または有機の固体粉末、例えば、炭酸カル
シウムや加硫ゴム粉末等を混和して、所定の表面粗さを
得てもよい。
【0010】絶縁体外表面は、表面粗さを5μm以上に
なるようにするか、あるいは少なくとも50μmの高さ
を有する突起または少なくとも50μmの深さを有する
溝を設ける。表面粗さが5μm未満であって、少なくと
も50μmの高さを有する突起または少なくとも50μ
mの深さを有する溝が設けられていない場合には、TH
F不溶成分を所定の割合で含むPVCを用いても、本発
明の効果は得られない。特に、PVCシースの押出温度
が200℃以上の場合には、絶縁体との融着が生ずる。 突起または溝は、絶縁体外表面に1mm以内のなるべく
細かい間隔、特に500μm以内の間隔で設けることが
好ましい。ただし10μm以下の間隔としてはならない
。 突起または溝の間隔は不均一でもよいが、均一であるこ
とが好ましい。
なるようにするか、あるいは少なくとも50μmの高さ
を有する突起または少なくとも50μmの深さを有する
溝を設ける。表面粗さが5μm未満であって、少なくと
も50μmの高さを有する突起または少なくとも50μ
mの深さを有する溝が設けられていない場合には、TH
F不溶成分を所定の割合で含むPVCを用いても、本発
明の効果は得られない。特に、PVCシースの押出温度
が200℃以上の場合には、絶縁体との融着が生ずる。 突起または溝は、絶縁体外表面に1mm以内のなるべく
細かい間隔、特に500μm以内の間隔で設けることが
好ましい。ただし10μm以下の間隔としてはならない
。 突起または溝の間隔は不均一でもよいが、均一であるこ
とが好ましい。
【0011】
【作用】本発明のケーブルでは、THF不溶成分を少な
くとも10重量%含むように架橋された塩化ビニル樹脂
で絶縁体を構成し、絶縁体外表面の表面粗さを5μm以
上にするか、あるいは絶縁体外表面に、少なくとも50
μmの高さを有する突起、または少なくとも50μmの
深さを有する溝を設けたので、滑剤粉末を付着させる等
しなくても、絶縁体とPVCシースとの融着が生じない
。
くとも10重量%含むように架橋された塩化ビニル樹脂
で絶縁体を構成し、絶縁体外表面の表面粗さを5μm以
上にするか、あるいは絶縁体外表面に、少なくとも50
μmの高さを有する突起、または少なくとも50μmの
深さを有する溝を設けたので、滑剤粉末を付着させる等
しなくても、絶縁体とPVCシースとの融着が生じない
。
【0012】本発明のケーブル製造方法によると、TH
F不溶成分を少なくとも10重量%含むように架橋され
た塩化ビニル樹脂で絶縁体を構成し、絶縁体外表面に少
なくとも50μmの高さを有する突起、または少なくと
も50μmの深さを有する溝を設けるか、あるいは絶縁
体外表面の表面粗さが5μm以上になるようにすること
により、PVCシースを押出被覆する際に、絶縁体とP
VCシースとの融着が防止される。特に、PVCシース
の押出温度が200℃以上の場合でも、絶縁体との融着
が生じない。
F不溶成分を少なくとも10重量%含むように架橋され
た塩化ビニル樹脂で絶縁体を構成し、絶縁体外表面に少
なくとも50μmの高さを有する突起、または少なくと
も50μmの深さを有する溝を設けるか、あるいは絶縁
体外表面の表面粗さが5μm以上になるようにすること
により、PVCシースを押出被覆する際に、絶縁体とP
VCシースとの融着が防止される。特に、PVCシース
の押出温度が200℃以上の場合でも、絶縁体との融着
が生じない。
【0013】以下に実施例を示し、本発明のさらに詳細
な説明とする。
な説明とする。
【0014】
【実施例1】本発明によるキャプタイアケーブルの一例
を図1に示す。ケーブルは、図1(A)に示すように、
導体素線を撚り合わせた断面積2mm2 の導体1を、
厚さ0.8mmの塩化ビニル樹脂絶縁体2で被覆した心
線3を、3本撚り合わせ、図1(B)に示す線心3aと
し、これを厚さ1.8 mmの塩化ビニル樹脂シース4
で被覆したものである。絶縁体2の外表面には、断面が
高さ50μm、底辺50μmの三角形で、心線の軸方向
に連続した、突起2aを有する。突起2aは円周上の間
隔が450μm、個数20個である。絶縁体2を構成す
る塩化ビニル樹脂は、THF不溶分10重量%を含む架
橋ポリ塩化ビニルであり、シース4を構成する塩化ビニ
ル樹脂の平均重合度は2500である。
を図1に示す。ケーブルは、図1(A)に示すように、
導体素線を撚り合わせた断面積2mm2 の導体1を、
厚さ0.8mmの塩化ビニル樹脂絶縁体2で被覆した心
線3を、3本撚り合わせ、図1(B)に示す線心3aと
し、これを厚さ1.8 mmの塩化ビニル樹脂シース4
で被覆したものである。絶縁体2の外表面には、断面が
高さ50μm、底辺50μmの三角形で、心線の軸方向
に連続した、突起2aを有する。突起2aは円周上の間
隔が450μm、個数20個である。絶縁体2を構成す
る塩化ビニル樹脂は、THF不溶分10重量%を含む架
橋ポリ塩化ビニルであり、シース4を構成する塩化ビニ
ル樹脂の平均重合度は2500である。
【0015】このキャプタイアケーブルは、下記のよう
にして製造した。直径0.26mmの導体素線を37本
撚り合わせ、導体1とする。平均重合度1300のポリ
塩化ビニルをTHF不溶分20重量%を含む程度に架橋
したもの50重量%と、未架橋の同じポリ塩化ビニル5
0重量%とをブレンドしたもの(Iとする)に、さらに
添加物を加えて、表1に示す組成の絶縁体2を調製する
。
にして製造した。直径0.26mmの導体素線を37本
撚り合わせ、導体1とする。平均重合度1300のポリ
塩化ビニルをTHF不溶分20重量%を含む程度に架橋
したもの50重量%と、未架橋の同じポリ塩化ビニル5
0重量%とをブレンドしたもの(Iとする)に、さらに
添加物を加えて、表1に示す組成の絶縁体2を調製する
。
【0016】表 1
【0017】導体1を絶縁体2で被覆する際、ダイの開
口部の外周に溝を設け、高さ50μm、幅50μmの突
起2aが形成されるようにする。導体1が絶縁体2で被
覆された心線3を、3本撚り合わせて線心3aとし、線
心3aに、40mm押出機を用いて塩化ビニル樹脂を押
出被覆してシース4とする。押出機各部の温度は、第一
シリンダ160℃、第二シリンダ200℃、第三シリン
ダ200℃、クロスヘッド部200℃、ダイ220℃と
する。このとき、押し出される樹脂の温度は205℃で
ある。
口部の外周に溝を設け、高さ50μm、幅50μmの突
起2aが形成されるようにする。導体1が絶縁体2で被
覆された心線3を、3本撚り合わせて線心3aとし、線
心3aに、40mm押出機を用いて塩化ビニル樹脂を押
出被覆してシース4とする。押出機各部の温度は、第一
シリンダ160℃、第二シリンダ200℃、第三シリン
ダ200℃、クロスヘッド部200℃、ダイ220℃と
する。このとき、押し出される樹脂の温度は205℃で
ある。
【0018】上記のようにして得られたケーブルのシー
スを長さ10mにわたって剥ぎ取り、剥ぎ取りの容易さ
および絶縁体とシースの融着を調べた。実施例1のケー
ブルは、心線絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
スを長さ10mにわたって剥ぎ取り、剥ぎ取りの容易さ
および絶縁体とシースの融着を調べた。実施例1のケー
ブルは、心線絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
【0019】
【実施例2】本発明によるキャプタイアケーブルの別の
例を図2に示す。導体1とシース4は実施例1と同じで
ある。絶縁体2の外表面には、心線の軸方向に連続した
、深さ50μm、幅50μmの三角形の断面を有する溝
2bを設けた。溝2bの数は20本、円周上の間隔は4
50μmである。絶縁体2で導体1を被覆した心線3を
、3本撚り合わせて線心とした。
例を図2に示す。導体1とシース4は実施例1と同じで
ある。絶縁体2の外表面には、心線の軸方向に連続した
、深さ50μm、幅50μmの三角形の断面を有する溝
2bを設けた。溝2bの数は20本、円周上の間隔は4
50μmである。絶縁体2で導体1を被覆した心線3を
、3本撚り合わせて線心とした。
【0020】このキャプタイアケーブルの製造は、導体
1を絶縁体2で被覆する際、ダイの開口部の外周に三角
形の突起を設け、深さ50μm、幅50μmの溝2bが
形成されるようにしたこと以外、実施例1と同様にした
。実施例1と同様の方法で、シース剥ぎ取りの容易さお
よび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例2のケーブ
ルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
1を絶縁体2で被覆する際、ダイの開口部の外周に三角
形の突起を設け、深さ50μm、幅50μmの溝2bが
形成されるようにしたこと以外、実施例1と同様にした
。実施例1と同様の方法で、シース剥ぎ取りの容易さお
よび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例2のケーブ
ルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シ
ース剥離性は良好であった。
【0021】絶縁体2を内層と外層の2層に分けて構成
し、内層には未架橋、すなわちTHF不溶分を含まない
塩化ビニル樹脂を用い、外層(厚さ約0.2 μm)の
みに所定のTHF不溶分を含む架橋塩化ビニル樹脂を用
いても、同じ結果を得ることができた。
し、内層には未架橋、すなわちTHF不溶分を含まない
塩化ビニル樹脂を用い、外層(厚さ約0.2 μm)の
みに所定のTHF不溶分を含む架橋塩化ビニル樹脂を用
いても、同じ結果を得ることができた。
【0022】
【実施例3】本発明によるキャプタイアケーブルの第3
の例を図3に示す。実施例1と同じ導体1を、厚さ0.
8 mmの架橋塩化ビニル樹脂絶縁体31で被覆した心
線32を、3本撚り合わせて線心32aとし、これを実
施例1と同じ塩化ビニル樹脂シース4で被覆したもので
ある。 絶縁体31は、平均重合度1300の未架橋ポリ塩化ビ
ニルをTHF不溶分30重量%を含む程度に架橋した架
橋ポリ塩化ビニル(IIとする)に添加物を加えたもの
で、表2に示す組成を有する。
の例を図3に示す。実施例1と同じ導体1を、厚さ0.
8 mmの架橋塩化ビニル樹脂絶縁体31で被覆した心
線32を、3本撚り合わせて線心32aとし、これを実
施例1と同じ塩化ビニル樹脂シース4で被覆したもので
ある。 絶縁体31は、平均重合度1300の未架橋ポリ塩化ビ
ニルをTHF不溶分30重量%を含む程度に架橋した架
橋ポリ塩化ビニル(IIとする)に添加物を加えたもの
で、表2に示す組成を有する。
【0023】表 2
【0024】絶縁体31の外表面は、JIS−B−06
51に規定された方法で測定した表面粗さが10μmで
ある。
51に規定された方法で測定した表面粗さが10μmで
ある。
【0025】実施例1と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例
3のケーブルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認め
られず、シース剥離性は良好であった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。実施例
3のケーブルは、心線の絶縁体とシースとの融着は認め
られず、シース剥離性は良好であった。
【0026】
【実施例4】導体1とシース4は実施例3と同じである
が、図4に示すように、絶縁体41を内層41aと外層
41bの2層に分けて構成し、外層41bのみに架橋塩
化ビニル樹脂を用いた。すなわち、厚さ0.6 mmの
内層41aには未架橋、すなわちTHF不溶分を含まな
い塩化ビニル樹脂を用い、厚さ0.2 mmの外層41
bに実施例3と同じ架橋塩化ビニル樹脂を用いた。
が、図4に示すように、絶縁体41を内層41aと外層
41bの2層に分けて構成し、外層41bのみに架橋塩
化ビニル樹脂を用いた。すなわち、厚さ0.6 mmの
内層41aには未架橋、すなわちTHF不溶分を含まな
い塩化ビニル樹脂を用い、厚さ0.2 mmの外層41
bに実施例3と同じ架橋塩化ビニル樹脂を用いた。
【0027】このキャプタイアケーブルを製造するには
、導体1を絶縁体41で被覆する際、内層41aと外層
41bの2層の押出被覆を行う外は、実施例3と同様で
ある。
、導体1を絶縁体41で被覆する際、内層41aと外層
41bの2層の押出被覆を行う外は、実施例3と同様で
ある。
【0028】実施例1と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。心線の
絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離性は
実施例3と同じであった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。心線の
絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離性は
実施例3と同じであった。
【0029】
【実施例5】図3における絶縁体31として、THF不
溶分30重量%を含む架橋塩化ビニル樹脂の代わりに、
実施例1で用いたと同じ、THF不溶分20重量%を含
む架橋した塩化ビニル樹脂50重量%と、未架橋のポリ
塩化ビニル(平均重合度1300)50重量%とをブレ
ンドして得た、THF不溶分10重量%を含む架橋塩化
ビニル樹脂を用いた。この場合の絶縁体31の表面粗さ
は、約5μmであった。
溶分30重量%を含む架橋塩化ビニル樹脂の代わりに、
実施例1で用いたと同じ、THF不溶分20重量%を含
む架橋した塩化ビニル樹脂50重量%と、未架橋のポリ
塩化ビニル(平均重合度1300)50重量%とをブレ
ンドして得た、THF不溶分10重量%を含む架橋塩化
ビニル樹脂を用いた。この場合の絶縁体31の表面粗さ
は、約5μmであった。
【0030】実施例1と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁心
線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離
性は良好であった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁心
線の絶縁体とシースとの融着は認められず、シース剥離
性は良好であった。
【0031】
【比較例】図3における絶縁体31として、THF不溶
分10重量%を含むようにブレンドした架橋塩化ビニル
樹脂の代わりに、THF不溶分20重量%を含む架橋し
た塩化ビニル樹脂20重量%と、未架橋のポリ塩化ビニ
ル(平均重合度1300)80重量%とをブレンドして
得た、THF不溶分4重量%を含む架橋塩化ビニル樹脂
を用いた。この場合も、絶縁体31の表面粗さは約5μ
mであった。
分10重量%を含むようにブレンドした架橋塩化ビニル
樹脂の代わりに、THF不溶分20重量%を含む架橋し
た塩化ビニル樹脂20重量%と、未架橋のポリ塩化ビニ
ル(平均重合度1300)80重量%とをブレンドして
得た、THF不溶分4重量%を含む架橋塩化ビニル樹脂
を用いた。この場合も、絶縁体31の表面粗さは約5μ
mであった。
【0032】実施例1と同様の方法で、シース剥ぎ取り
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁体
とシースとの融着がケーブル全長にわたって認められ、
シースの剥ぎ取りが困難であった。
の容易さおよび絶縁体とシースの融着を調べた。絶縁体
とシースとの融着がケーブル全長にわたって認められ、
シースの剥ぎ取りが困難であった。
【0033】以上の実施例および比較例から、本発明に
よる塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルが、絶縁体に直接PV
Cシースを被覆しても、絶縁体とシースとの融着を生じ
ないこと、また本発明のケーブル製造方法により、絶縁
体とシースとの融着を生じない塩化ビニル樹脂絶縁ケー
ブルを製造できることが明らかである。
よる塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルが、絶縁体に直接PV
Cシースを被覆しても、絶縁体とシースとの融着を生じ
ないこと、また本発明のケーブル製造方法により、絶縁
体とシースとの融着を生じない塩化ビニル樹脂絶縁ケー
ブルを製造できることが明らかである。
【0034】
【発明の効果】本発明の塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルは
、滑剤粉末を心線表面に散布しなくても絶縁体とシース
との融着を生じないので、製造現場および配線作業現場
の滑剤粉末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の
問題を生じない。
、滑剤粉末を心線表面に散布しなくても絶縁体とシース
との融着を生じないので、製造現場および配線作業現場
の滑剤粉末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の
問題を生じない。
【0035】また、本発明の塩化ビニル樹脂絶縁ケーブ
ルの製造方法によると、製造や配線の作業現場の滑剤粉
末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題を生
じないだけでなく、押出被覆工程でニップルやダイの詰
まりによる不良品発生や作業停止を生じないで、絶縁体
とシースとの融着のない塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルを
製造することができる。
ルの製造方法によると、製造や配線の作業現場の滑剤粉
末による汚損や、粉末飛散による労働衛生上の問題を生
じないだけでなく、押出被覆工程でニップルやダイの詰
まりによる不良品発生や作業停止を生じないで、絶縁体
とシースとの融着のない塩化ビニル樹脂絶縁ケーブルを
製造することができる。
【図1】(A)は本発明によるキャプタイアケーブルの
一実施例を示す断面図、(B)は同実施例における線心
の断面図である。
一実施例を示す断面図、(B)は同実施例における線心
の断面図である。
【図2】本発明によるキャプタイアケーブルの別の実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図3】本発明によるキャプタイアケーブルの第三の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図4】本発明によるキャプタイアケーブルの更に他の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
1 導体 2 絶縁体
2a 突起 2b 溝 3 心線 3a 線心
4 シース 31 絶
縁体
2a 突起 2b 溝 3 心線 3a 線心
4 シース 31 絶
縁体
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁体および絶縁シースが、塩化ビニ
ル樹脂で構成されるケーブルにおいて、前記絶縁体は、
テトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも10重量%含
むように架橋された塩化ビニル樹脂で構成され、外表面
に少なくとも50μmの高さを有する突起または少なく
とも50μmの深さを有する溝が設けられていることを
特徴とする、ケーブル。 - 【請求項2】 絶縁体および絶縁シースが、塩化ビニ
ル樹脂で構成されるケーブルにおいて、前記絶縁体は、
テトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも10重量%含
むように架橋された塩化ビニル樹脂で構成され、外表面
が5μm以上の表面粗さを有することを特徴とする、ケ
ーブル。 - 【請求項3】 導体の外周を塩化ビニル樹脂絶縁体で
被覆した心線の外周に、塩化ビニル樹脂を押出被覆して
絶縁シースを形成する、ケーブルの製造方法において、
前記絶縁体をテトラヒドロフラン不溶成分を少なくとも
10重量%含むように架橋された塩化ビニル樹脂で構成
し、かつ前記絶縁体の外表面に、少なくとも50μmの
高さを有する突起または少なくとも50μmの深さを有
する溝を設け、前記突起または溝を設けた前記絶縁体の
外表面に前記押出被覆を行うことを特徴とする、ケーブ
ルの製造方法。 - 【請求項4】 導体の外周を塩化ビニル樹脂絶縁体で
被覆した心線の外周に、塩化ビニル樹脂を押出被覆して
絶縁シースを形成する、ケーブルの製造方法において、
前記絶縁体を、テトラヒドロフラン不溶成分を少なくと
も10重量%含む程度に架橋された塩化ビニル樹脂で、
外表面が少なくとも5μmの表面粗さを有するように構
成し、前記絶縁体の外表面に前記押出被覆を行うことを
特徴とする、ケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2785991A JPH04253110A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ケーブルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2785991A JPH04253110A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ケーブルおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04253110A true JPH04253110A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=12232639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2785991A Pending JPH04253110A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | ケーブルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04253110A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027040A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Fujikura Ltd | 電気ケーブル |
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WO2013133046A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 中央発條株式会社 | 電気ケーブル |
JP2014135153A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Hitachi Metals Ltd | 車両用複合ケーブル |
JP2016122656A (ja) * | 2016-02-04 | 2016-07-07 | 日立金属株式会社 | 車両用ケーブル |
JP2016122655A (ja) * | 2016-02-04 | 2016-07-07 | 日立金属株式会社 | 車両用複合ケーブル |
JP2017045731A (ja) * | 2016-11-25 | 2017-03-02 | 日立金属株式会社 | 車両用ケーブル |
JP2017073282A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 日立金属株式会社 | モールド加工電線及びモールド加工ケーブル並びにモールド加工電線用電線及びモールド加工ケーブル用ケーブル |
JP2018026356A (ja) * | 2017-10-20 | 2018-02-15 | 日立金属株式会社 | 車両用ケーブル及び車両 |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP2785991A patent/JPH04253110A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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