JPH04241417A - 半導体ウェハの洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は洗浄用の薬液を含む所謂
薬液槽と純水による水洗を行なう水洗槽を含む適当数の
洗浄槽がケ−ス内に配置された半導体ウェハの洗浄装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウェハの洗浄装置として、
例えば図８および図９に示すものが知られている。この
種の洗浄装置は半導体ウェハの適当枚数をキャリアに収
めた状態で洗浄するものであって、図８に示すように、
ケ−ス１内に適当数の、例えば数箇の洗浄槽２が配置さ
れ、そのうちの少なくも１つは薬液槽、即ちアンモニア
、フッ酸、塩酸などの洗浄用の薬液を含む槽であり、他
は純水による洗浄を行なう水洗槽からなる。例えば、図
８の洗浄槽２ａと２ｃが薬液槽として用いられる。

【０００３】薬液槽で蒸発した蒸気が隣接の水洗槽に入
るとその中の半導体ウェハに影響を与え、即ち該ウェハ
の上部にヘイズおよびステイン膜を生じさせるので、そ
れを防ぐためそれぞれの洗浄槽２に対するケ−スの一方
の側にクリ−ンエアの吸込口３が設けられ、各洗浄槽の
上方からクリ−ンエアを流通してそれを吸込口３で吸引
し、蒸気が隣接の槽に流入するのを防止している。また
洗浄槽の間は仕切板４によって仕切られている。５は各
吸込口３に通じる排気ダクトである。

【０００４】図９に示すように、多くの場合、この種の
洗浄装置はクリ−ンル−ム内に設置され、その天井部６
にはエアフィルタ−が備えられ、そのエアフィルタ−を
通してクリ−ンエアを下向きに流し、従って吸込口３お
よび補助的に設けられる吸込口３ａには天井部６からの
クリ−ンエアおよびそれと共に薬品の蒸気等が吸い込ま
れる。また、１０は半導体ウェハが収められるキャリア
である。半導体ウェハはキャリア１０に収められてロボ
ットによりケ−ス１の一端から他端に向かって洗浄槽２
を順次に移動されることによって洗浄される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】半導体ウェハを収めた
キャリア１０を次の洗浄槽に移動する際、図９に想像線
１０’で示すように槽２の上に上昇した上、仕切板４を
越えて次の洗浄槽に挿入される。従って、その際、水し
ぶきと共に急激に蒸気が発散し、天井部６からのクリ−
ンエアの下降流のみでは、その際生じる蒸気の側方への
流入を完全に阻止することができず、従って薬液槽の蒸
気が隣接の水洗槽に入り、その中の半導体ウェハに影響
を与えるという問題点があった。それを解決するため吸
込口３の吸引力を強めることもできるが、吸引力が強過
ぎるとロボットの作動で生じる微細な金属パ−ティクル
を洗浄槽側に吸引し、従って槽内に該パ−ティクルが入
り、その中の半導体ウェハに付着する欠点があった。ま
た吸引力が弱いと蒸気が周囲に発散し、環境を汚染して
人体に影響を与え且つ周囲の装置類を劣化する。さらに
はクリ−ンエアの流れを強めるため大量のクリ−ンエア
を流通することも考えられるが、そのようにしても上記
問題を伴う上、著しいコストの上昇を招き、実用性に乏
しい欠点がある。

【０００６】本発明の目的は上記従来技術の問題点を解
消することであって、それ故、大幅なコストの上昇を招
くことなく、ロボットで生じるパ−ティクルの問題や環
境汚染の問題を解消し、且つ洗浄槽間の蒸気の流れを防
止し、従って薬液槽の蒸気が隣接の水洗槽に流入するの
を防止し得るようにした半導体ウェハの洗浄装置を提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明による半導体ウェ
ハの洗浄装置はケ−ス内に配置される各洗浄槽の間は仕
切板で仕切られ、ケ−スの一方の側にクリ−ンエアの吸
込口が設けられると共に、前記吸込口のほか、各仕切板
の頂部の両側に設けられた吸込口を含むことを特徴とし
ている。好ましくはケ−ス側面の吸込口に向き合って吹
出口が設置され、各洗浄槽の上に仕切板と平行にクリ−
ンエアを流通するようになっている。

【０００８】

【作用】従って、この洗浄装置では各仕切板の頂部の両
側に吸込口が在るので、キャリアの移動の際に、隣接の
槽の方向に、即ち側方に流れる蒸気は該仕切板頂部の吸
込口で吸引されるので、隣接の槽に入るのが防止される
。また、周囲の汚染を防ぎ、且つロボットから発生する
微細なパ−ティクルも吸引される。

【０００９】

【実施例】図１ないし図３は本発明による洗浄装置の一
例を示すものであって、図示のように、この洗浄装置も
ケ−ス１内に配置された適当数の洗浄槽２を含み、少な
くも１つの洗浄槽は洗浄用の薬液を含む薬液槽になって
いる。また各槽の一方の側のケ−スの側面にクリ−ンエ
アの吸込口３が設けられる。好ましくは、その対向側に
クリ−ンエアの吹出口７が在る。各吸込口３は排気ダク
ト５に連通する。洗浄槽の間は仕切板４で仕切られる。 ６はクリ−ンル−ムの天井部である。吹出口７に関連し
てファン８およびエアフィルタ−９が設けられる。

【００１０】この洗浄装置の主な特徴は図４に明瞭に示
すように、ケ−スの一方の側に設けられる吸込口３のほ
か、各仕切板４の頂部の両側に備えられた吸込口１１を
含むことであり、そのような吸込口１１によって洗浄槽
から出る蒸気をクリ−ンエアと共に好適に吸引し得るよ
うにしたことである。好ましくは仕切板４上の各吸込口
１１も排気ダクト５に連通するように構成される。

【００１１】仕切板頂部の吸込口１１は図５および図６
に示すように、仕切板４の頂部を被う被覆板１２とその
下に適当な間隔で離れて設けられた通路板１３によって
構成されるのが好ましく、その被覆板と通路板の間の細
長い開口からなるのが好ましい。従って、この場合、吸
込口１１は仕切板４のほぼ全長に沿って設けられる。な
お、図２に見られるように、端部の洗浄槽２を受け入れ
る区画における仕切板４に向き合う側１ａにも同様に被
覆板と通路板を設け、その側面にも吸込口１１と同様な
吸込口を設けて、吸引するように構成するのが好ましい
。

【００１２】また被覆板１２は上方に凸形に形成され、
即ちその横断面における中央が最も高くなるように形成
され、従って図６および図７に示すように、断面が円弧
状またはアングル状になるのが好ましく、そのような形
状によりその上に落ちる水滴を直ちに槽内に流れ落すこ
とができる。これらの被覆板１２および通路板１３は通
常、洗浄槽２と同じ材質で構成され、ＰＶＣ、ポリプロ
ピレンまたはフッ素樹脂などで作られる。

【００１３】なお、仕切板４の頂部両側の吸込口１１は
連続した細長い開口であるのが好ましいが、場合によっ
ては断続的に設けられた開口であってもよく、その形状
はとくに限定するものではない。被覆板１２は適当な支
持部材により通路板１３の上に支持される。また、図６
に見られるように、通路板１３は仕切板４の上部に固定
され、または仕切板４と一体に構成されてもよいが、好
ましくは図７に見られるように、適当な嵌合構造により
取外し自在に設置される。なお、通路板１３の形状は任
意にとり得ることは云うまでもない。

【００１４】この洗浄装置には適当数の水洗槽が含まれ
、最終水洗を行なうもの以外の水洗槽では、所謂ＱＤＲ
（クイック　ダンプ　リンス）槽、即ち急速に水抜きが
行なわれる水洗槽として用いられ、そのような槽ではキ
ャリアおよびその中の半導体ウェハと水との摩擦によっ
て静電気が生じるので、それを中和するため図４に示す
ように、水洗槽２ｂに向いたその両側の仕切板頂部の各
吸込口１１の下にイオナイザ−１４が設けられるのが好
ましい。

【００１５】作動時、ファン８の作動によりクリ−ンエ
アは吹出口７からそれぞれの洗浄槽２の上を通って吸込
口３に流れ、および天井部６からもクリ−ンエアが下降
し、さらにこの洗浄装置では各洗浄槽の蒸気はその両側
の仕切板上の吸込口１１によっても吸引され、各洗浄槽
からの蒸気が隣接の洗浄槽に流入するのを好適に防いで
いる。

【００１６】半導体ウェハを収めたキャリア１０はケ−
ス内の一端の洗浄槽２から他端の洗浄槽に向かって移動
され、その際適当な搬送装置またはロボット１５（図１
）によって洗浄槽の上に上昇され、仕切板４を越える移
動、次いで下降が行なわれ、水しぶきや蒸気が発生する
が、隣接の洗浄槽に流入しようとする蒸気およびロボッ
トで発生するパ−ティクルは各仕切板頂部の吸込口１１
によって吸収され、従って隣接の洗浄槽への蒸気の移動
が防止される。

【００１７】

【発明の効果】従って、本発明によれば、各仕切板の頂
部の両側に吸込口が在るので、仕切板に対し直角方向に
エアを吸引することができ、そのため隣接の洗浄槽に流
入しようとする気流を好適に吸引することができる。従
って、吸込口の吸引力を強めることなく且つクリ−ンエ
アの流れを強めることもなく、薬液槽の蒸気が隣接の水
洗槽に入るのを適切に防ぐことができ、薬液槽の蒸気に
より半導体ウェハが影響を受けるのを防ぐことができる
。さらに周囲の環境を汚染するのを防ぐことができ、ま
たロボットで発生するパ−ティクルが半導体ウェハに付
着するのを防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一例による半導体ウェハの洗浄装置を
示す斜視図である。

【図２】図１に示す洗浄装置の平面図である。

【図３】図２の線Ａ−Ａに沿って取った断面図である。

【図４】図２の線Ｂ−Ｂに沿って取った断面図である。

【図５】本発明による洗浄装置の一部の斜視図である。

【図６】図４の一部の拡大図である。

【図７】他の実施例を示す図６に類似の断面図である。

【図８】従来の同種の洗浄装置を示す平面図である。

【図９】従来の洗浄装置の縦断面図である。

【符号の説明】

２　　洗浄槽 ３　　吸込口 ４　　仕切板 １１　　仕切板頂部の吸込口 １２　　被覆板 １３　　通路板 １４　　イオナイザ−

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ケ−ス内に適当数の洗浄槽が配置され
   、それらの洗浄槽の間は仕切板で仕切られ且つ前記ケ−
   スの一方の側にクリ−ンエアの吸込口が設けられており
   、ウェハを収めたキャリアは順次に前記洗浄槽を移動さ
   れるようになっている半導体ウェハの洗浄装置において
   、さらに各前記仕切板の頂部の両側には前記洗浄槽から
   出る蒸気をクリ−ンエアと共に吸引するための吸込口が
   設けられていることを特徴とする半導体ウェハの洗浄装
   置。
2. 【請求項２】　　前記仕切板頂部の吸込口は前記仕切板
   の頂部を被う被覆板とその下に設けられた通路板との間
   に形成される細長い開口からなる特許請求の範囲第１項
   記載の半導体ウェハの洗浄装置。
3. 【請求項３】　　前記洗浄槽のうちの水洗を行なう洗浄
   槽であって急速に水抜きが行なわれるものの両側の仕切
   板頂部の該洗浄槽に向いた吸込口の下にイオナイザ−が
   設置されている特許請求の範囲第１項記載の半導体ウェ
   ハの洗浄装置。