JPH04241417A - 半導体ウェハの洗浄装置 - Google Patents
半導体ウェハの洗浄装置Info
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- JPH04241417A JPH04241417A JP1479391A JP1479391A JPH04241417A JP H04241417 A JPH04241417 A JP H04241417A JP 1479391 A JP1479391 A JP 1479391A JP 1479391 A JP1479391 A JP 1479391A JP H04241417 A JPH04241417 A JP H04241417A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は洗浄用の薬液を含む所謂
薬液槽と純水による水洗を行なう水洗槽を含む適当数の
洗浄槽がケ−ス内に配置された半導体ウェハの洗浄装置
に関する。
薬液槽と純水による水洗を行なう水洗槽を含む適当数の
洗浄槽がケ−ス内に配置された半導体ウェハの洗浄装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウェハの洗浄装置として、
例えば図8および図9に示すものが知られている。この
種の洗浄装置は半導体ウェハの適当枚数をキャリアに収
めた状態で洗浄するものであって、図8に示すように、
ケ−ス1内に適当数の、例えば数箇の洗浄槽2が配置さ
れ、そのうちの少なくも1つは薬液槽、即ちアンモニア
、フッ酸、塩酸などの洗浄用の薬液を含む槽であり、他
は純水による洗浄を行なう水洗槽からなる。例えば、図
8の洗浄槽2aと2cが薬液槽として用いられる。
例えば図8および図9に示すものが知られている。この
種の洗浄装置は半導体ウェハの適当枚数をキャリアに収
めた状態で洗浄するものであって、図8に示すように、
ケ−ス1内に適当数の、例えば数箇の洗浄槽2が配置さ
れ、そのうちの少なくも1つは薬液槽、即ちアンモニア
、フッ酸、塩酸などの洗浄用の薬液を含む槽であり、他
は純水による洗浄を行なう水洗槽からなる。例えば、図
8の洗浄槽2aと2cが薬液槽として用いられる。
【0003】薬液槽で蒸発した蒸気が隣接の水洗槽に入
るとその中の半導体ウェハに影響を与え、即ち該ウェハ
の上部にヘイズおよびステイン膜を生じさせるので、そ
れを防ぐためそれぞれの洗浄槽2に対するケ−スの一方
の側にクリ−ンエアの吸込口3が設けられ、各洗浄槽の
上方からクリ−ンエアを流通してそれを吸込口3で吸引
し、蒸気が隣接の槽に流入するのを防止している。また
洗浄槽の間は仕切板4によって仕切られている。5は各
吸込口3に通じる排気ダクトである。
るとその中の半導体ウェハに影響を与え、即ち該ウェハ
の上部にヘイズおよびステイン膜を生じさせるので、そ
れを防ぐためそれぞれの洗浄槽2に対するケ−スの一方
の側にクリ−ンエアの吸込口3が設けられ、各洗浄槽の
上方からクリ−ンエアを流通してそれを吸込口3で吸引
し、蒸気が隣接の槽に流入するのを防止している。また
洗浄槽の間は仕切板4によって仕切られている。5は各
吸込口3に通じる排気ダクトである。
【0004】図9に示すように、多くの場合、この種の
洗浄装置はクリ−ンル−ム内に設置され、その天井部6
にはエアフィルタ−が備えられ、そのエアフィルタ−を
通してクリ−ンエアを下向きに流し、従って吸込口3お
よび補助的に設けられる吸込口3aには天井部6からの
クリ−ンエアおよびそれと共に薬品の蒸気等が吸い込ま
れる。また、10は半導体ウェハが収められるキャリア
である。半導体ウェハはキャリア10に収められてロボ
ットによりケ−ス1の一端から他端に向かって洗浄槽2
を順次に移動されることによって洗浄される。
洗浄装置はクリ−ンル−ム内に設置され、その天井部6
にはエアフィルタ−が備えられ、そのエアフィルタ−を
通してクリ−ンエアを下向きに流し、従って吸込口3お
よび補助的に設けられる吸込口3aには天井部6からの
クリ−ンエアおよびそれと共に薬品の蒸気等が吸い込ま
れる。また、10は半導体ウェハが収められるキャリア
である。半導体ウェハはキャリア10に収められてロボ
ットによりケ−ス1の一端から他端に向かって洗浄槽2
を順次に移動されることによって洗浄される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウェハを収めた
キャリア10を次の洗浄槽に移動する際、図9に想像線
10’で示すように槽2の上に上昇した上、仕切板4を
越えて次の洗浄槽に挿入される。従って、その際、水し
ぶきと共に急激に蒸気が発散し、天井部6からのクリ−
ンエアの下降流のみでは、その際生じる蒸気の側方への
流入を完全に阻止することができず、従って薬液槽の蒸
気が隣接の水洗槽に入り、その中の半導体ウェハに影響
を与えるという問題点があった。それを解決するため吸
込口3の吸引力を強めることもできるが、吸引力が強過
ぎるとロボットの作動で生じる微細な金属パ−ティクル
を洗浄槽側に吸引し、従って槽内に該パ−ティクルが入
り、その中の半導体ウェハに付着する欠点があった。ま
た吸引力が弱いと蒸気が周囲に発散し、環境を汚染して
人体に影響を与え且つ周囲の装置類を劣化する。さらに
はクリ−ンエアの流れを強めるため大量のクリ−ンエア
を流通することも考えられるが、そのようにしても上記
問題を伴う上、著しいコストの上昇を招き、実用性に乏
しい欠点がある。
キャリア10を次の洗浄槽に移動する際、図9に想像線
10’で示すように槽2の上に上昇した上、仕切板4を
越えて次の洗浄槽に挿入される。従って、その際、水し
ぶきと共に急激に蒸気が発散し、天井部6からのクリ−
ンエアの下降流のみでは、その際生じる蒸気の側方への
流入を完全に阻止することができず、従って薬液槽の蒸
気が隣接の水洗槽に入り、その中の半導体ウェハに影響
を与えるという問題点があった。それを解決するため吸
込口3の吸引力を強めることもできるが、吸引力が強過
ぎるとロボットの作動で生じる微細な金属パ−ティクル
を洗浄槽側に吸引し、従って槽内に該パ−ティクルが入
り、その中の半導体ウェハに付着する欠点があった。ま
た吸引力が弱いと蒸気が周囲に発散し、環境を汚染して
人体に影響を与え且つ周囲の装置類を劣化する。さらに
はクリ−ンエアの流れを強めるため大量のクリ−ンエア
を流通することも考えられるが、そのようにしても上記
問題を伴う上、著しいコストの上昇を招き、実用性に乏
しい欠点がある。
【0006】本発明の目的は上記従来技術の問題点を解
消することであって、それ故、大幅なコストの上昇を招
くことなく、ロボットで生じるパ−ティクルの問題や環
境汚染の問題を解消し、且つ洗浄槽間の蒸気の流れを防
止し、従って薬液槽の蒸気が隣接の水洗槽に流入するの
を防止し得るようにした半導体ウェハの洗浄装置を提供
することである。
消することであって、それ故、大幅なコストの上昇を招
くことなく、ロボットで生じるパ−ティクルの問題や環
境汚染の問題を解消し、且つ洗浄槽間の蒸気の流れを防
止し、従って薬液槽の蒸気が隣接の水洗槽に流入するの
を防止し得るようにした半導体ウェハの洗浄装置を提供
することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体ウェ
ハの洗浄装置はケ−ス内に配置される各洗浄槽の間は仕
切板で仕切られ、ケ−スの一方の側にクリ−ンエアの吸
込口が設けられると共に、前記吸込口のほか、各仕切板
の頂部の両側に設けられた吸込口を含むことを特徴とし
ている。好ましくはケ−ス側面の吸込口に向き合って吹
出口が設置され、各洗浄槽の上に仕切板と平行にクリ−
ンエアを流通するようになっている。
ハの洗浄装置はケ−ス内に配置される各洗浄槽の間は仕
切板で仕切られ、ケ−スの一方の側にクリ−ンエアの吸
込口が設けられると共に、前記吸込口のほか、各仕切板
の頂部の両側に設けられた吸込口を含むことを特徴とし
ている。好ましくはケ−ス側面の吸込口に向き合って吹
出口が設置され、各洗浄槽の上に仕切板と平行にクリ−
ンエアを流通するようになっている。
【0008】
【作用】従って、この洗浄装置では各仕切板の頂部の両
側に吸込口が在るので、キャリアの移動の際に、隣接の
槽の方向に、即ち側方に流れる蒸気は該仕切板頂部の吸
込口で吸引されるので、隣接の槽に入るのが防止される
。また、周囲の汚染を防ぎ、且つロボットから発生する
微細なパ−ティクルも吸引される。
側に吸込口が在るので、キャリアの移動の際に、隣接の
槽の方向に、即ち側方に流れる蒸気は該仕切板頂部の吸
込口で吸引されるので、隣接の槽に入るのが防止される
。また、周囲の汚染を防ぎ、且つロボットから発生する
微細なパ−ティクルも吸引される。
【0009】
【実施例】図1ないし図3は本発明による洗浄装置の一
例を示すものであって、図示のように、この洗浄装置も
ケ−ス1内に配置された適当数の洗浄槽2を含み、少な
くも1つの洗浄槽は洗浄用の薬液を含む薬液槽になって
いる。また各槽の一方の側のケ−スの側面にクリ−ンエ
アの吸込口3が設けられる。好ましくは、その対向側に
クリ−ンエアの吹出口7が在る。各吸込口3は排気ダク
ト5に連通する。洗浄槽の間は仕切板4で仕切られる。 6はクリ−ンル−ムの天井部である。吹出口7に関連し
てファン8およびエアフィルタ−9が設けられる。
例を示すものであって、図示のように、この洗浄装置も
ケ−ス1内に配置された適当数の洗浄槽2を含み、少な
くも1つの洗浄槽は洗浄用の薬液を含む薬液槽になって
いる。また各槽の一方の側のケ−スの側面にクリ−ンエ
アの吸込口3が設けられる。好ましくは、その対向側に
クリ−ンエアの吹出口7が在る。各吸込口3は排気ダク
ト5に連通する。洗浄槽の間は仕切板4で仕切られる。 6はクリ−ンル−ムの天井部である。吹出口7に関連し
てファン8およびエアフィルタ−9が設けられる。
【0010】この洗浄装置の主な特徴は図4に明瞭に示
すように、ケ−スの一方の側に設けられる吸込口3のほ
か、各仕切板4の頂部の両側に備えられた吸込口11を
含むことであり、そのような吸込口11によって洗浄槽
から出る蒸気をクリ−ンエアと共に好適に吸引し得るよ
うにしたことである。好ましくは仕切板4上の各吸込口
11も排気ダクト5に連通するように構成される。
すように、ケ−スの一方の側に設けられる吸込口3のほ
か、各仕切板4の頂部の両側に備えられた吸込口11を
含むことであり、そのような吸込口11によって洗浄槽
から出る蒸気をクリ−ンエアと共に好適に吸引し得るよ
うにしたことである。好ましくは仕切板4上の各吸込口
11も排気ダクト5に連通するように構成される。
【0011】仕切板頂部の吸込口11は図5および図6
に示すように、仕切板4の頂部を被う被覆板12とその
下に適当な間隔で離れて設けられた通路板13によって
構成されるのが好ましく、その被覆板と通路板の間の細
長い開口からなるのが好ましい。従って、この場合、吸
込口11は仕切板4のほぼ全長に沿って設けられる。な
お、図2に見られるように、端部の洗浄槽2を受け入れ
る区画における仕切板4に向き合う側1aにも同様に被
覆板と通路板を設け、その側面にも吸込口11と同様な
吸込口を設けて、吸引するように構成するのが好ましい
。
に示すように、仕切板4の頂部を被う被覆板12とその
下に適当な間隔で離れて設けられた通路板13によって
構成されるのが好ましく、その被覆板と通路板の間の細
長い開口からなるのが好ましい。従って、この場合、吸
込口11は仕切板4のほぼ全長に沿って設けられる。な
お、図2に見られるように、端部の洗浄槽2を受け入れ
る区画における仕切板4に向き合う側1aにも同様に被
覆板と通路板を設け、その側面にも吸込口11と同様な
吸込口を設けて、吸引するように構成するのが好ましい
。
【0012】また被覆板12は上方に凸形に形成され、
即ちその横断面における中央が最も高くなるように形成
され、従って図6および図7に示すように、断面が円弧
状またはアングル状になるのが好ましく、そのような形
状によりその上に落ちる水滴を直ちに槽内に流れ落すこ
とができる。これらの被覆板12および通路板13は通
常、洗浄槽2と同じ材質で構成され、PVC、ポリプロ
ピレンまたはフッ素樹脂などで作られる。
即ちその横断面における中央が最も高くなるように形成
され、従って図6および図7に示すように、断面が円弧
状またはアングル状になるのが好ましく、そのような形
状によりその上に落ちる水滴を直ちに槽内に流れ落すこ
とができる。これらの被覆板12および通路板13は通
常、洗浄槽2と同じ材質で構成され、PVC、ポリプロ
ピレンまたはフッ素樹脂などで作られる。
【0013】なお、仕切板4の頂部両側の吸込口11は
連続した細長い開口であるのが好ましいが、場合によっ
ては断続的に設けられた開口であってもよく、その形状
はとくに限定するものではない。被覆板12は適当な支
持部材により通路板13の上に支持される。また、図6
に見られるように、通路板13は仕切板4の上部に固定
され、または仕切板4と一体に構成されてもよいが、好
ましくは図7に見られるように、適当な嵌合構造により
取外し自在に設置される。なお、通路板13の形状は任
意にとり得ることは云うまでもない。
連続した細長い開口であるのが好ましいが、場合によっ
ては断続的に設けられた開口であってもよく、その形状
はとくに限定するものではない。被覆板12は適当な支
持部材により通路板13の上に支持される。また、図6
に見られるように、通路板13は仕切板4の上部に固定
され、または仕切板4と一体に構成されてもよいが、好
ましくは図7に見られるように、適当な嵌合構造により
取外し自在に設置される。なお、通路板13の形状は任
意にとり得ることは云うまでもない。
【0014】この洗浄装置には適当数の水洗槽が含まれ
、最終水洗を行なうもの以外の水洗槽では、所謂QDR
(クイック ダンプ リンス)槽、即ち急速に水抜きが
行なわれる水洗槽として用いられ、そのような槽ではキ
ャリアおよびその中の半導体ウェハと水との摩擦によっ
て静電気が生じるので、それを中和するため図4に示す
ように、水洗槽2bに向いたその両側の仕切板頂部の各
吸込口11の下にイオナイザ−14が設けられるのが好
ましい。
、最終水洗を行なうもの以外の水洗槽では、所謂QDR
(クイック ダンプ リンス)槽、即ち急速に水抜きが
行なわれる水洗槽として用いられ、そのような槽ではキ
ャリアおよびその中の半導体ウェハと水との摩擦によっ
て静電気が生じるので、それを中和するため図4に示す
ように、水洗槽2bに向いたその両側の仕切板頂部の各
吸込口11の下にイオナイザ−14が設けられるのが好
ましい。
【0015】作動時、ファン8の作動によりクリ−ンエ
アは吹出口7からそれぞれの洗浄槽2の上を通って吸込
口3に流れ、および天井部6からもクリ−ンエアが下降
し、さらにこの洗浄装置では各洗浄槽の蒸気はその両側
の仕切板上の吸込口11によっても吸引され、各洗浄槽
からの蒸気が隣接の洗浄槽に流入するのを好適に防いで
いる。
アは吹出口7からそれぞれの洗浄槽2の上を通って吸込
口3に流れ、および天井部6からもクリ−ンエアが下降
し、さらにこの洗浄装置では各洗浄槽の蒸気はその両側
の仕切板上の吸込口11によっても吸引され、各洗浄槽
からの蒸気が隣接の洗浄槽に流入するのを好適に防いで
いる。
【0016】半導体ウェハを収めたキャリア10はケ−
ス内の一端の洗浄槽2から他端の洗浄槽に向かって移動
され、その際適当な搬送装置またはロボット15(図1
)によって洗浄槽の上に上昇され、仕切板4を越える移
動、次いで下降が行なわれ、水しぶきや蒸気が発生する
が、隣接の洗浄槽に流入しようとする蒸気およびロボッ
トで発生するパ−ティクルは各仕切板頂部の吸込口11
によって吸収され、従って隣接の洗浄槽への蒸気の移動
が防止される。
ス内の一端の洗浄槽2から他端の洗浄槽に向かって移動
され、その際適当な搬送装置またはロボット15(図1
)によって洗浄槽の上に上昇され、仕切板4を越える移
動、次いで下降が行なわれ、水しぶきや蒸気が発生する
が、隣接の洗浄槽に流入しようとする蒸気およびロボッ
トで発生するパ−ティクルは各仕切板頂部の吸込口11
によって吸収され、従って隣接の洗浄槽への蒸気の移動
が防止される。
【0017】
【発明の効果】従って、本発明によれば、各仕切板の頂
部の両側に吸込口が在るので、仕切板に対し直角方向に
エアを吸引することができ、そのため隣接の洗浄槽に流
入しようとする気流を好適に吸引することができる。従
って、吸込口の吸引力を強めることなく且つクリ−ンエ
アの流れを強めることもなく、薬液槽の蒸気が隣接の水
洗槽に入るのを適切に防ぐことができ、薬液槽の蒸気に
より半導体ウェハが影響を受けるのを防ぐことができる
。さらに周囲の環境を汚染するのを防ぐことができ、ま
たロボットで発生するパ−ティクルが半導体ウェハに付
着するのを防ぐことができる。
部の両側に吸込口が在るので、仕切板に対し直角方向に
エアを吸引することができ、そのため隣接の洗浄槽に流
入しようとする気流を好適に吸引することができる。従
って、吸込口の吸引力を強めることなく且つクリ−ンエ
アの流れを強めることもなく、薬液槽の蒸気が隣接の水
洗槽に入るのを適切に防ぐことができ、薬液槽の蒸気に
より半導体ウェハが影響を受けるのを防ぐことができる
。さらに周囲の環境を汚染するのを防ぐことができ、ま
たロボットで発生するパ−ティクルが半導体ウェハに付
着するのを防ぐことができる。
【図1】本発明の一例による半導体ウェハの洗浄装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図2】図1に示す洗浄装置の平面図である。
【図3】図2の線A−Aに沿って取った断面図である。
【図4】図2の線B−Bに沿って取った断面図である。
【図5】本発明による洗浄装置の一部の斜視図である。
【図6】図4の一部の拡大図である。
【図7】他の実施例を示す図6に類似の断面図である。
【図8】従来の同種の洗浄装置を示す平面図である。
【図9】従来の洗浄装置の縦断面図である。
2 洗浄槽
3 吸込口
4 仕切板
11 仕切板頂部の吸込口
12 被覆板
13 通路板
14 イオナイザ−
Claims (3)
- 【請求項1】 ケ−ス内に適当数の洗浄槽が配置され
、それらの洗浄槽の間は仕切板で仕切られ且つ前記ケ−
スの一方の側にクリ−ンエアの吸込口が設けられており
、ウェハを収めたキャリアは順次に前記洗浄槽を移動さ
れるようになっている半導体ウェハの洗浄装置において
、さらに各前記仕切板の頂部の両側には前記洗浄槽から
出る蒸気をクリ−ンエアと共に吸引するための吸込口が
設けられていることを特徴とする半導体ウェハの洗浄装
置。 - 【請求項2】 前記仕切板頂部の吸込口は前記仕切板
の頂部を被う被覆板とその下に設けられた通路板との間
に形成される細長い開口からなる特許請求の範囲第1項
記載の半導体ウェハの洗浄装置。 - 【請求項3】 前記洗浄槽のうちの水洗を行なう洗浄
槽であって急速に水抜きが行なわれるものの両側の仕切
板頂部の該洗浄槽に向いた吸込口の下にイオナイザ−が
設置されている特許請求の範囲第1項記載の半導体ウェ
ハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1479391A JPH04241417A (ja) | 1991-01-15 | 1991-01-15 | 半導体ウェハの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1479391A JPH04241417A (ja) | 1991-01-15 | 1991-01-15 | 半導体ウェハの洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04241417A true JPH04241417A (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=11870934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1479391A Pending JPH04241417A (ja) | 1991-01-15 | 1991-01-15 | 半導体ウェハの洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04241417A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5402807A (en) * | 1993-07-21 | 1995-04-04 | Moore; David R. | Multi-modular device for wet-processing integrated circuits |
US5873947A (en) * | 1994-11-14 | 1999-02-23 | Yieldup International | Ultra-low particle disk cleaner |
-
1991
- 1991-01-15 JP JP1479391A patent/JPH04241417A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5402807A (en) * | 1993-07-21 | 1995-04-04 | Moore; David R. | Multi-modular device for wet-processing integrated circuits |
US5873947A (en) * | 1994-11-14 | 1999-02-23 | Yieldup International | Ultra-low particle disk cleaner |
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