JPH04239869A - Image sensor unit - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明はファクシミリ，イメージ
スキャナ，デジタル複写機などの原稿読み取り部に使用
されるイメージセンサユニットに関し、さらに詳しくは
、レンズアレイを用いない完全密着型のイメージセンサ
ユニットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor unit used in a document reading section of a facsimile, an image scanner, a digital copying machine, etc., and more particularly to a completely contact type image sensor unit that does not use a lens array.
【０００２】0002
【従来の技術】従来、ファクシミリなどの原稿読み取り
部には電荷結合素子（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｕｐｌｅｄｄ
ｅｖｉｃｅ；ＣＣＤ）を用いた縮小光学系のイメージセ
ンサが使用されていたが、近年は、等倍光学系のイメー
ジセンサが使用されている。等倍光学系のイメージセン
サは一般に密着型イメージセンサと呼ばれ、原稿上の画
像をアモルファスシリコンａ−Ｓｉなどから成る光電変
換素子に等倍で結像させて読み取るものである。ここで
、原稿上の画像を光電変換素子に等倍で結像させるため
に通常レンズアレイが用いられるが、近年レンズアレイ
を用いない完全密着型イメージセンサも使用されだして
いる。これらのイメージセンサは、光電変換素子の信号
を読み出すための駆動用素子やＬＥＤアレイなどと共に
筐体に組み込まれイメージセンサユニットとして提供さ
れている。[Prior Art] Conventionally, a charge coupled device (charge coupled device) is used in a document reading section of a facsimile machine or the like.
Image sensors with a reduction optical system using a CCD (device; CCD) have been used, but in recent years, image sensors with a same-magnification optical system have been used. An image sensor with a same-magnification optical system is generally called a contact image sensor, and reads an image on a document by focusing it on a photoelectric conversion element made of amorphous silicon a-Si or the like at the same magnification. Here, a lens array is usually used to form an image on a document at the same magnification on a photoelectric conversion element, but in recent years, complete contact type image sensors that do not use a lens array have also begun to be used. These image sensors are incorporated into a housing together with a driving element, an LED array, etc. for reading signals from a photoelectric conversion element, and are provided as an image sensor unit.
【０００３】図５に示すように、従来の完全密着型イメ
ージセンサユニット１００ は、アルミニウムなどから
成る筐体１０２ に、画像を読み取るために複数の光電
変換素子が形成されたセンサ基板１０４ と、センサ基
板１０４ に信号を入力又は出力するための配線がパタ
ーニングされた配線基板１０６ と、ガラスなどから成
り、センサ基板１０４ および配線基板１０６ を支持
する支持基板１０８ と、センサ基板１０４ から画像
信号を時系列的に読み出す処理回路基板１１０ とが取
付けられて構成されている。さらに、配線基板１０６
はフレキシブル配線１１２ によって処理回路基板１１
０ と電気的に接続されており、センサ基板１０４ の
全部と配線基板１０６ の一部を覆うようにカバーガラ
ス１１４ が貼着されている。ここで、センサ基板１０
４ は図６に示すように、ガラスなどの透光性基板１１
６ 上にａ−Ｓｉなどから成る複数の光電変換素子１１
８ と、これらの光電変換素子１１８ の信号をブロッ
ク単位で時系列的に読み出せるようにされたマトリック
ス配線１２０ とが形成されて構成されている。また、
処理回路基板１１０ は、光電変換素子１１８ の信号
を時系列的に読み出す駆動用素子などが配設されている
とともにＬＥＤアレイなどの光源１２２ が配設されて
構成されている。As shown in FIG. 5, a conventional fully contact type image sensor unit 100 includes a housing 102 made of aluminum or the like, a sensor substrate 104 on which a plurality of photoelectric conversion elements are formed for reading images, and a sensor. A wiring board 106 patterned with wiring for inputting or outputting signals to the board 104 , a support board 108 made of glass or the like and supporting the sensor board 104 and the wiring board 106 , and image signals from the sensor board 104 in time series A processing circuit board 110 for reading data is attached to the memory. Furthermore, the wiring board 106
is processed by the flexible wiring 112 on the circuit board 11
A cover glass 114 is attached to cover the entire sensor board 104 and a part of the wiring board 106. Here, the sensor board 10
4 is a transparent substrate 11 such as glass, as shown in FIG.
6 A plurality of photoelectric conversion elements 11 made of a-Si or the like on top
8, and a matrix wiring 120 that allows the signals of these photoelectric conversion elements 118 to be read out in time series in block units. Also,
The processing circuit board 110 is provided with driving elements for reading out signals from the photoelectric conversion elements 118 in time series, and is also provided with a light source 122 such as an LED array.
【０００４】このイメージセンサユニット１００ はフ
ァクシミリなどに組み込まれて使用され、光源１２２
から発射された光は支持基板１０８ ，透光性基板１１
６ およびカバーガラス１１４ を透過して、プラテン
ローラー１２４ によって搬送されてきた原稿１２６
を照射する。そして、その原稿１２６ で反射させられ
た光が再びカバーガラス１１４ を透過して光電変換素
子１１８ に入射させられる。ここで、光源１２２ か
ら発射された光が妨げられることなく原稿１２６ に到
達し、且つ速やかに光電変換素子１１８ に入射させら
れるように、光電変換素子１１８ の近傍には光入射窓
１２８ が設けられている。このようにして、原稿１２
６ 上の画像に応じた光が光電変換素子１１８ に入射
させられ、その光量に応じた電気信号がマトリックス配
線１２０，配線基板１０６ 上の配線，フレキシブル配
線１１２ を通じ、処理回路基板１１０ に配設された
駆動用素子により時系列的に読み出される。[0004] This image sensor unit 100 is used by being incorporated into a facsimile machine, etc., and is used as a light source 122.
The light emitted from the supporting substrate 108 and the transparent substrate 11
6 and the cover glass 114 and are conveyed by the platen roller 124.
irradiate. Then, the light reflected by the original 126 passes through the cover glass 114 again and enters the photoelectric conversion element 118. Here, a light entrance window 128 is provided near the photoelectric conversion element 118 so that the light emitted from the light source 122 reaches the document 126 without being hindered and is promptly incident on the photoelectric conversion element 118. ing. In this way, the original 12
6 Light corresponding to the above image is made incident on the photoelectric conversion element 118 , and an electric signal corresponding to the amount of light is arranged on the processing circuit board 110 through the matrix wiring 120 , the wiring on the wiring board 106 , and the flexible wiring 112 . The data is read out in time series by a driving element.
【０００５】一方、図７および図８に示すように、セン
サ基板１０４ のマトリックス配線１２０ と配線基板
１０６ の配線とを接続するために、それらの配線の端
部には電極部１３０，１３２ が形成されている。この
電極部１３０，１３２ は対向させられて配置され、こ
れら電極部１３０，１３２ 間は導電性ペースト１３４
などにより接続され、センサ基板１０４ と配線基板
１０６ とは電気的に接続されている。たとえば、Ａ４
版サイズで解像度が８ｄｏｔｓ／ｍｍ のマトリックス
駆動方式のイメージセンサユニットである場合、１７２
８個の光電変換素子（画素）が必要であり、これらの光
電変換素子は３２個づつ５４個のブロックに区分されて
おり、その電極部１３０，１３２ の数はそれぞれ８６
（３２＋５４）個である。したがって、センサ基板１０
４ と配線基板１０６ 、及び配線基板１０６ とフレ
キシブル配線１１２ とはそれぞれ８６箇所において電
気的に接続されている。さらに、この配線基板１０６
と前述の処理回路基板１１０ とはフレキシブル配線１
１２ によって電気的に接続されている。On the other hand, as shown in FIGS. 7 and 8, in order to connect the matrix wiring 120 of the sensor board 104 and the wiring of the wiring board 106, electrode portions 130, 132 are formed at the ends of these wirings. has been done. These electrode parts 130, 132 are arranged to face each other, and a conductive paste 134 is placed between these electrode parts 130, 132.
The sensor board 104 and the wiring board 106 are electrically connected. For example, A4
In the case of a matrix-driven image sensor unit with a plate size and resolution of 8 dots/mm, 172
Eight photoelectric conversion elements (pixels) are required, and these photoelectric conversion elements are divided into 54 blocks of 32 each, and the number of electrode parts 130 and 132 is 86 each.
There are (32+54) pieces. Therefore, the sensor board 10
4 and the wiring board 106 and the wiring board 106 and the flexible wiring 112 are each electrically connected at 86 points. Furthermore, this wiring board 106
and the aforementioned processing circuit board 110 and the flexible wiring 1
12 electrically connected.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のイ
メージセンサユニットは多くの部品から複雑に構成され
ているため、組立工数が多いという問題があった。この
ため、組立てに伴う歩留りが低くなり、イメージセンサ
ユニットの信頼性を低下させる原因にもなっていた。し
かも、部品コストと組立コストの両方が高くなるという
問題があった。SUMMARY OF THE INVENTION As described above, the conventional image sensor unit has a complicated structure made up of many parts, and therefore has the problem of requiring a large number of assembly steps. For this reason, the yield associated with assembly is low, which is also a cause of lowering the reliability of the image sensor unit. Moreover, there is a problem in that both the parts cost and the assembly cost are high.
【０００７】そこで、本発明らはイメージセンサユニッ
トの性能を低下させることなく、その構成を簡易にする
ため鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。[0007]The inventors of the present invention have made intensive studies to simplify the configuration of the image sensor unit without degrading its performance, and have finally arrived at the present invention.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係るイメージセ
ンサユニットの要旨とするところは、透光性基板上に複
数の光電変換素子と該光電変換素子に信号を入出力させ
るための配線とが形成されたセンサ基板と、該複数の光
電変換素子を駆動させるとともに出力された信号を読み
出すための回路素子を備えた処理回路基板と、該センサ
基板と処理回路基板とを電気的に接続するフレキシブル
配線とが筐体に取り付けられたイメージセンサユニット
であって、前記センサ基板とフレキシブル配線とが電気
的に直接接続されていることにある。[Means for Solving the Problems] The gist of the image sensor unit according to the present invention is that a plurality of photoelectric conversion elements and wiring for inputting and outputting signals to the photoelectric conversion elements are provided on a transparent substrate. the formed sensor substrate, a processing circuit board including a circuit element for driving the plurality of photoelectric conversion elements and reading out the output signals, and a flexible board for electrically connecting the sensor board and the processing circuit board. The present invention is an image sensor unit in which a wiring is attached to a housing, and the sensor board and the flexible wiring are directly electrically connected.
【０００９】また本発明に係るイメージセンサユニット
の他の要旨とするところは、透光性基板上に複数の光電
変換素子と該光電変換素子に信号を入出力させるための
配線とが形成されたセンサ基板と、該複数の光電変換素
子を駆動させるとともに出力された信号を読み出すため
の回路素子を備えた処理回路基板と、該センサ基板と処
理回路基板とを電気的に接続するフレキシブル配線とが
筐体に取り付けられ、且つ前記センサ基板とフレキシブ
ル配線とが電気的に直接接続されているイメージセンサ
ユニットであって、前記センサ基板の原稿読み取り面に
貼着され該センサ基板を保護するカバーガラスの外表面
が、該カバーガラスに隣接してセンサ基板に電気的に直
接接続されたフレキシブル配線の外表面より低いことに
ある。Another aspect of the image sensor unit according to the present invention is that a plurality of photoelectric conversion elements and wiring for inputting and outputting signals to and from the photoelectric conversion elements are formed on a transparent substrate. A sensor board, a processing circuit board including circuit elements for driving the plurality of photoelectric conversion elements and reading output signals, and flexible wiring for electrically connecting the sensor board and the processing circuit board. An image sensor unit that is attached to a housing and in which the sensor board and the flexible wiring are directly electrically connected, the cover glass being attached to the document reading surface of the sensor board to protect the sensor board. The outer surface is lower than the outer surface of the flexible wiring that is adjacent to the cover glass and electrically connected directly to the sensor substrate.
【００１０】0010
【作用】かかるイメージセンサユニットでは、センサ基
板が処理回路基板と電気的に接続するためのフレキシブ
ル配線と直接接続されており、従来のイメージセンサユ
ニットにあった配線基板，支持基板やそれに伴う部品が
削減される。したがって、イメージセンサユニットの組
立て工数が減ることにより生産能率が向上し、また、配
線の接続箇所が減少することなどが相まって、製品の歩
留りが一層向上する。[Operation] In such an image sensor unit, the sensor board is directly connected to the flexible wiring for electrical connection to the processing circuit board, and the wiring board, support board, and associated parts that were in the conventional image sensor unit are not included. reduced. Therefore, production efficiency is improved by reducing the number of steps for assembling the image sensor unit, and the number of wiring connections is reduced, which further improves product yield.
【００１１】また、カバーガラスの外表面がフレキシブ
ル配線の外表面より低くなるように構成することにより
、フレキシブル配線側から搬入された原稿はカバーガラ
スのエッジに引っかかることなく速やかにカバーガラス
の上面へ搬送される。Furthermore, by configuring the outer surface of the cover glass to be lower than the outer surface of the flexible wiring, documents brought in from the flexible wiring side can quickly reach the top surface of the cover glass without getting caught on the edge of the cover glass. transported.
【００１２】0012
【実施例】次に、本発明に係るイメージセンサユニット
の実施例を図面に基づき詳しく説明する。Embodiments Next, embodiments of the image sensor unit according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１３】図１および図２において、符号１０は本発
明に係るイメージセンサユニットである。このイメージ
センサユニット１０は、アルミニウムなどから成る筐体
１２と、画像を読み取るセンサ基板１４と、センサ基板
１４から画像信号を時系列的に読み出す処理回路基板１
６と、センサ基板１４と処理回路基板１６とを電気的に
接続するフレキシブル配線１８とから構成されている。
また、センサ基板１４の一部を覆うようにカバーガラス
２０が貼着されている。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 10 indicates an image sensor unit according to the present invention. The image sensor unit 10 includes a housing 12 made of aluminum or the like, a sensor board 14 for reading images, and a processing circuit board 1 for reading out image signals from the sensor board 14 in time series.
6, and flexible wiring 18 that electrically connects the sensor board 14 and the processing circuit board 16. Further, a cover glass 20 is attached to cover a part of the sensor substrate 14.
【００１４】センサ基板１４には、ガラス，樹脂などの
透光性基板１５上に図示しないフォトダイオードなどの
光電変換素子が一次元に複数形成されているとともに、
この複数の光電変換素子を駆動させるための配線や光電
変換素子により光電変換させられた信号を読み出すため
の配線などが形成されている。この光電変換素子は主と
して両面に電極層を備えたアモルファスシリコン系半導
体層により形成され、このアモルファスシリコン系半導
体層はアモルファスシリコンａ−Ｓｉ、水素化アモルフ
ァスシリコンａ−Ｓｉ：Ｈ、水素化アモルファスシリコ
ンカーバイドａ−ＳｉＣ：Ｈ、アモルファスシリコンナ
イトライドなどの他、シリコンと炭素、ゲルマニウム、
スズなどの他の元素との合金から成るアモルファスシリ
コン系半導体の非晶質あるいは微晶質、多結晶を ｐｉ
ｎ型、 ｎｉｐ型、ｎｉ型、ｐｎ型、 ＭＩＳ型、ヘテ
ロ接合型、ホモ接合型、ショットキーバリアー型あるい
はこれらを組み合わせた型などに堆積したものが用いら
れる。この光電変換素子はその他非シリコン系の半導体
であっても良く、本発明において何ら限定されない。ま
た、この光電変換素子に隣接して光入射窓が設けられて
いて、この光入射窓を透過させられた光によって原稿が
照射されるようにされている。In the sensor substrate 14, a plurality of photoelectric conversion elements such as photodiodes (not shown) are formed one-dimensionally on a transparent substrate 15 made of glass, resin, etc.
Wiring for driving the plurality of photoelectric conversion elements and wiring for reading signals photoelectrically converted by the photoelectric conversion elements are formed. This photoelectric conversion element is mainly formed of an amorphous silicon-based semiconductor layer having electrode layers on both sides, and this amorphous silicon-based semiconductor layer includes amorphous silicon a-Si, hydrogenated amorphous silicon a-Si:H, and hydrogenated amorphous silicon carbide. a-SiC:H, amorphous silicon nitride, etc., silicon and carbon, germanium,
Pi refers to amorphous, microcrystalline, or polycrystalline amorphous silicon semiconductors made of alloys with other elements such as tin.
Those deposited in an n type, nip type, ni type, pn type, MIS type, heterojunction type, homozygous type, Schottky barrier type, or a combination of these types are used. This photoelectric conversion element may be made of other non-silicon semiconductors, and is not limited in any way by the present invention. Further, a light entrance window is provided adjacent to the photoelectric conversion element, and the document is irradiated with light transmitted through the light entrance window.
【００１５】センサ基板１４に形成される光電変換素子
は、たとえばＡ４版サイズで解像度が８ｄｏｔｓ／ｍｍ
のマトリックス駆動方式のイメージセンサユニットで
ある場合、前述したように１７２８個の光電変換素子が
必要である。これらの光電変換素子は信号処理の迅速の
ために、たとえば光電変換素子３２個で１つのブロック
が構成され、全体で５４個のブロックに区分されている
。したがって本例の場合、光電変換素子をブロック単位
で時系列的に駆動させるとともに光電変換素子からの信
号を読み出すため、同じ透光性基板１５上に駆動側で５
４本の配線が、読出側で３２本のマトリックス配線が形
成されている。なお、さらに必要に応じて光電変換素子
に対応してブロッキングダイオードやＴＦＴなどが形成
されている。これらの配線は透光性基板１５の長辺側に
導き出され、その端部には電極部２２が形成されている
。The photoelectric conversion element formed on the sensor substrate 14 is, for example, A4 size and has a resolution of 8 dots/mm.
In the case of a matrix drive type image sensor unit, 1728 photoelectric conversion elements are required as described above. In order to speed up signal processing, these photoelectric conversion elements are divided into 54 blocks in total, with one block consisting of, for example, 32 photoelectric conversion elements. Therefore, in this example, in order to drive the photoelectric conversion elements in block units in a time-series manner and read out signals from the photoelectric conversion elements, there are five
Four wires are formed on the read side, and 32 matrix wires are formed on the read side. Furthermore, blocking diodes, TFTs, and the like are formed in correspondence with photoelectric conversion elements as necessary. These wirings are led out to the long sides of the transparent substrate 15, and electrode portions 22 are formed at the ends thereof.
【００１６】また、センサ基板１４にはカバーガラス２
０がその電極部２２を除く光電変換素子，駆動側の配線
，マトリックス配線，ブロッキングダイオードなどの上
に、これらを保護するために貼着されている。ここで、
センサ基板１４の上面からカバーガラス２０の外表面Ｌ
１までの距離を余りに大きくすると像がぼけてしまうた
め、たとえば、解像度が８ｄｏｔｓ／ｍｍ のイメージ
センサユニットである場合、通常この距離は１５０μｍ
以内にされる。このカバーガラス２０とセンサ基板１４
との距離はカバーガラス２０の厚みと接着剤の層の厚み
とを調整して設定されている。Further, a cover glass 2 is attached to the sensor substrate 14.
0 is attached on top of the photoelectric conversion element, drive side wiring, matrix wiring, blocking diode, etc., excluding the electrode portion 22, in order to protect them. here,
From the top surface of the sensor substrate 14 to the outer surface L of the cover glass 20
If the distance to 1 is too large, the image will be blurred, so for example, for an image sensor unit with a resolution of 8 dots/mm, this distance is usually 150 μm.
be done within. This cover glass 20 and sensor substrate 14
The distance is set by adjusting the thickness of the cover glass 20 and the thickness of the adhesive layer.
【００１７】かかる構成のセンサ基板１４は筐体１２の
所定の位置に配設されて固定された後、センサ基板１４
の駆動側の配線や読出側のマトリックス配線の電極部２
２にはフレキシブル配線１８の一端が直接接続され、筐
体１２の外周に巻かれ、その他端は処理回路基板１６の
電極部に接続される。フレキシブル配線１８が直接接続
される電極部２２に隣接してカバーガラス２０がセンサ
基板１４に貼着されていて、フレキシブル配線１８とカ
バーガラス２０との間に段差が生じてしまう。そこで、
カバーガラス２０の外表面Ｌ１の高さがフレキシブル配
線１８の外表面Ｌ２の高さより低くなるように、フレキ
シブル配線１８の厚みと接着層の厚みとが設定されてい
る。センサ基板１４の電極部２２にフレキシブル配線１
８を接続する方法としては、電極部２２とフレキシブル
配線１８との間に異方性導電膜を挟んで熱圧着により接
続するのが一般的であり、また処理回路基板１６の電極
部にフレキシブル配線１８を接続する方法としては、支
持部材を用いて圧接するのが一般的である。ここで、筐
体１２はセンサ基板１４を支持して固定するとともに、
センサ基板１４の光入射窓に光源２４からの光を導くの
に充分な形状に成形されていて、プラテンローラなどの
押圧力によってセンサ基板１４が割れないように構成さ
れている。After the sensor board 14 having such a configuration is arranged and fixed at a predetermined position of the housing 12, the sensor board 14 is
Electrode part 2 of the drive side wiring and readout side matrix wiring
One end of the flexible wiring 18 is directly connected to 2 and wound around the outer periphery of the housing 12, and the other end is connected to an electrode portion of the processing circuit board 16. Since the cover glass 20 is attached to the sensor substrate 14 adjacent to the electrode section 22 to which the flexible wiring 18 is directly connected, a step is created between the flexible wiring 18 and the cover glass 20. Therefore,
The thickness of the flexible wiring 18 and the thickness of the adhesive layer are set such that the height of the outer surface L1 of the cover glass 20 is lower than the height of the outer surface L2 of the flexible wiring 18. Flexible wiring 1 is connected to the electrode section 22 of the sensor board 14.
8 is generally connected by sandwiching an anisotropic conductive film between the electrode part 22 and the flexible wiring 18 and by thermocompression bonding. A common method for connecting the parts 18 is to press them together using a support member. Here, the housing 12 supports and fixes the sensor board 14, and
It is formed into a shape sufficient to guide the light from the light source 24 to the light incidence window of the sensor substrate 14, and is configured to prevent the sensor substrate 14 from being broken by the pressing force of a platen roller or the like.
【００１８】一方、処理回路基板１６は、光電変換素子
を時系列的に駆動させるとともに、駆動させられた光電
変換素子からの信号を読み出すためのスイッチＩＣや駆
動用ＩＣなどの回路素子や、ＬＥＤアレイなどの光源２
４がプリント基板上に配設されて構成されている。スイ
ッチＩＣは光電変換素子をブロック単位で順次選択する
ためのシフトレジスタなどを備えたものであり、駆動用
ＩＣはブロック毎に駆動させられた光電変換素子からの
信号を順次読み出すためのシフトレジスタや読み出され
た信号を増幅する増幅回路などを備えたものである。な
お、光源２４は読み取りが開始されると点灯し、終了す
ると消灯するようにされている。On the other hand, the processing circuit board 16 drives the photoelectric conversion elements in time series, and also includes circuit elements such as switch ICs and driving ICs for reading out signals from the driven photoelectric conversion elements, and LEDs. Light source 2 such as array
4 are arranged on a printed circuit board. The switch IC is equipped with a shift register for sequentially selecting photoelectric conversion elements in blocks, and the driving IC is equipped with a shift register and the like for sequentially reading out signals from the photoelectric conversion elements driven for each block. It is equipped with an amplifier circuit that amplifies the read signal. Note that the light source 24 is turned on when reading starts, and turned off when reading ends.
【００１９】かかるイメージセンサユニット１０は従来
のイメージセンサユニット１００ にあった配線基板１
０６ ，支持基板１０８ が削減されており、少量の部
品で簡易に構成されている。このため、組立工数は軽減
され、組立歩留りが向上し、延いてはイメージセンサユ
ニット１０の信頼性も向上する。しかも、部品コストと
組立コストの両方が軽減されることになる。また、セン
サ基板１４や処理回路基板１６などは従来と同様に構成
されているため、イメージセンサユニット１０の性能は
従来のものと比べ、劣ることはない。さらには、本例の
ようにイメージセンサユニットを小型化することも可能
となる。The image sensor unit 10 has a wiring board 1 that is in the conventional image sensor unit 100.
06, the number of support substrates 108 is reduced, and the structure is simple with a small number of parts. Therefore, the number of assembly steps is reduced, the assembly yield is improved, and the reliability of the image sensor unit 10 is also improved. Furthermore, both component costs and assembly costs are reduced. Further, since the sensor board 14, the processing circuit board 16, etc. are configured in the same manner as the conventional one, the performance of the image sensor unit 10 is not inferior to that of the conventional one. Furthermore, it is also possible to downsize the image sensor unit as in this example.
【００２０】また、かかるイメージセンサユニット１０
はファクシミリなどの原稿読み取り装置に組み込まれて
使用され、図３に示すように、挿入されてきた原稿２６
はプラテンローラ２８によってセンサ基板１４の読み取
り部上のカバーガラス２０面に押圧されながらフレキシ
ブル配線１８側から、すなわち図上右側から左側へ搬送
されるように使用される。したがって、カバーガラス２
０の外表面Ｌ１がフレキシブル配線１８の外表面Ｌ２よ
り低くなっており、原稿２６がカバーガラス２０のエッ
ジ３０に引っかかることなく、速やかにカバーガラス２
０の上面へ搬送され、搬送不良が起きることはない。[0020] Furthermore, such an image sensor unit 10
is used by being incorporated into a document reading device such as a facsimile machine, and as shown in FIG.
is used so as to be conveyed from the flexible wiring 18 side, that is, from the right side to the left side in the figure, while being pressed against the surface of the cover glass 20 on the reading section of the sensor board 14 by the platen roller 28. Therefore, cover glass 2
The outer surface L1 of the flexible wiring 18 is lower than the outer surface L2 of the flexible wiring 18, so that the document 26 can be quickly attached to the cover glass 20 without getting caught on the edge 30 of the cover glass 20.
0, and there is no possibility of transport failure.
【００２１】以上、本発明の一実施例を詳述したが、本
発明は上述の実施例に限定されるものではなく、その他
の態様でも実施し得るものである。Although one embodiment of the present invention has been described above in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in other embodiments.
【００２２】たとえば、図４に示すように、フレキシブ
ル配線３２は筐体３４に設けられたスリット３６を通っ
てコネクタ３８などによって処理回路基板４０と接続さ
れていても良く、フレキシブル配線の経路やフレキシブ
ル配線と処理回路基板との接続方法は何ら限定されない
。同様に、フレキシブル配線とセンサ基板との接続方法
も何ら限定されるものではなく、本発明はフレキシブル
配線とセンサ基板とが他の配線基板などを用いずに直接
に接続されていれば足りる。また、筐体３４は封じられ
ていない筒状のものでも良く、さらに、複数の部材から
構成されたものでも良いなど、その形状，構造，材質な
どは特に限定されない。さらに、光源４２は処理回路基
板４０上に配設されている必要はなく、筐体３４に取着
されていても良い。光源はキセノンランプ，ハロゲンラ
ンプ，冷陰極管，蛍光灯などでも良く、ＬＥＤアレイに
限定されない。さらに言及すれば、光源はイメージセン
サユニットに組み込まれていなくても良い。光源を備え
ていないイメージセンサユニットの場合は、ファクシミ
リなどの本体に既設の光源がセンサ基板に照射させられ
るようにイメージセンサユニットが構成されていれば良
い。For example, as shown in FIG. 4, the flexible wiring 32 may pass through a slit 36 provided in the housing 34 and be connected to the processing circuit board 40 by a connector 38 or the like. The method of connecting the wiring and the processing circuit board is not limited at all. Similarly, the method of connecting the flexible wiring and the sensor board is not limited in any way, and the present invention suffices as long as the flexible wiring and the sensor board are directly connected without using another wiring board or the like. Further, the shape, structure, material, etc. of the casing 34 are not particularly limited, and the casing 34 may be an unsealed cylindrical one or may be composed of a plurality of members. Furthermore, the light source 42 does not need to be disposed on the processing circuit board 40 and may be attached to the housing 34. The light source may be a xenon lamp, a halogen lamp, a cold cathode tube, a fluorescent lamp, etc., and is not limited to an LED array. Furthermore, the light source does not have to be integrated into the image sensor unit. In the case of an image sensor unit that does not include a light source, it is sufficient that the image sensor unit is configured so that the sensor board is irradiated with a light source that is already installed in the main body of the facsimile machine or the like.
【００２３】また、処理回路基板はセンサ基板に対して
垂直になるように筐体に取着されていても良く、処理回
路基板の位置は何ら限定されない。さらに、処理回路基
板は光電変換素子の信号を読み出すことができる機能を
備えたものであれば良く、その回路構成などは何ら限定
されない。Further, the processing circuit board may be attached to the housing so as to be perpendicular to the sensor board, and the position of the processing circuit board is not limited at all. Further, the processing circuit board may be of any type as long as it has a function of reading signals from the photoelectric conversion elements, and its circuit configuration is not limited in any way.
【００２４】さらに、フレキシブル配線の本数は１本で
あっても複数本であっても良い。また、フレキシブル配
線の外表面とカバーガラスの外表面とは同じ高さであっ
ても良く、あるいは原稿の送り方向がカバーガラス側か
らフレキシブル配線側に送られる場合はカバーガラスの
外表面がフレキシブル配線の外表面より高くなるように
構成されているのが好ましい。Furthermore, the number of flexible wirings may be one or more. Additionally, the outer surface of the flexible wiring and the outer surface of the cover glass may be at the same height, or if the document is fed from the cover glass side to the flexible wiring side, the outer surface of the cover glass may be at the same height as the outer surface of the cover glass. Preferably, it is configured to be higher than the outer surface of.
【００２５】その他、マトリックス駆動方式のイメージ
センサユニットに限定されることなく、光電変換素子の
信号をそれぞれ個別に読み出す個別駆動方式のイメージ
センサユニットにも適用することができるなど、本発明
はその主旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき
種々なる改良，修正，変形を加えた態様で実施し得るも
のである。In addition, the present invention is not limited to a matrix drive type image sensor unit, but can also be applied to an individual drive type image sensor unit in which signals from each photoelectric conversion element are individually read out. Various improvements, modifications, and variations may be made based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the above.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明に係るイメージセンサユニットは
、センサ基板が処理回路基板と電気的に接続するための
フレキシブル配線と直接接続され、他の配線基板などを
用いていないため、従来のイメージセンサユニットにあ
った配線基板，支持基板やそれに伴う部品がなく、簡易
に構成されている。このため、組立工数は軽減され、組
立歩留りが向上し、延いては、イメージセンサユニット
の信頼性も向上する。更に、部品コストと組立コストの
両方が軽減される。しかも、イメージセンサユニットの
性能は従来のものと比べ、劣ることはない。Effects of the Invention The image sensor unit according to the present invention is different from conventional image sensors because the sensor board is directly connected to the flexible wiring for electrical connection to the processing circuit board, and no other wiring board is used. It has a simple structure, without the wiring board, support board, and related parts that were found in the unit. Therefore, the number of assembly steps is reduced, the assembly yield is improved, and the reliability of the image sensor unit is also improved. Additionally, both component costs and assembly costs are reduced. Moreover, the performance of the image sensor unit is not inferior to conventional ones.
【００２７】また、カバーガラスの外表面がフレキシブ
ル配線の外表面より低くなるように構成することにより
、フレキシブル配線側から送られた原稿は速やかにカバ
ーガラスの上面へ搬送される。したがって、何ら他のガ
イド部材などを用いなくとも、原稿の搬送不良が起きる
ことはない。Furthermore, by configuring the cover glass so that the outer surface thereof is lower than the outer surface of the flexible wiring, the document sent from the flexible wiring side is quickly conveyed to the upper surface of the cover glass. Therefore, even if no other guide member or the like is used, there will be no failure in conveyance of the document.
【図１】本発明に係るイメージセンサユニットの一実施
例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an image sensor unit according to the present invention.
【図２】図１に示したイメージセンサユニットを示す図
であり、同図（ａ） は一部破砕平面図，同図（ｂ）
は側面図である。[Fig. 2] Fig. 2 is a diagram showing the image sensor unit shown in Fig. 1, in which (a) is a partially fragmented plan view, and Fig. 2 (b) is a partially fragmented plan view.
is a side view.
【図３】図１および図２に示したイメージセンサユニッ
トの使用方法を説明するための要部拡大側面図である。FIG. 3 is an enlarged side view of main parts for explaining how to use the image sensor unit shown in FIGS. 1 and 2. FIG.
【図４】本発明に係るイメージセンサユニットの他の実
施例を示す一部破砕斜視図である。FIG. 4 is a partially exploded perspective view showing another embodiment of the image sensor unit according to the present invention.
【図５】従来のイメージセンサユニットの一実施例を示
す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a conventional image sensor unit.
【図６】図５に示したイメージセンサユニットの使用方
法を説明するための側面図である。6 is a side view for explaining how to use the image sensor unit shown in FIG. 5. FIG.
【図７】図５および図６に示したイメージセンサユニッ
トを示す図であり、同図（ａ） は平面図， 同図（ｂ
） は側面図である。7 is a diagram showing the image sensor unit shown in FIGS. 5 and 6, where (a) is a plan view and (b) is a plan view.
) is a side view.
【図８】図５乃至図７に示したイメージセンサユニット
の一部を拡大して示す図であり、同図（ａ） は平面図
、同図（ｂ） は側面断面図である。8 is an enlarged view of a part of the image sensor unit shown in FIGS. 5 to 7; FIG. 8(a) is a plan view and FIG. 8(b) is a side sectional view;
１０；イメージセンサユニット １２，３４；筐体 １４；センサ基板 １５；透光性基板 １６，４０；処理回路基板 １８，３２；フレキシブル配線 ２０；カバーガラス 10; Image sensor unit 12, 34; housing 14; Sensor board 15; Transparent substrate 16,40; Processing circuit board 18, 32; Flexible wiring 20; cover glass
Claims (2)
該光電変換素子に信号を入出力させるための配線とが形
成されたセンサ基板と、該複数の光電変換素子を駆動さ
せるとともに出力された信号を読み出すための回路素子
を備えた処理回路基板と、該センサ基板と処理回路基板
とを電気的に接続するフレキシブル配線とが筐体に取り
付けられたイメージセンサユニットであって、前記セン
サ基板とフレキシブル配線とが電気的に直接接続されて
いることを特徴とするイメージセンサユニット。1. A sensor substrate having a plurality of photoelectric conversion elements and wiring for inputting and outputting signals to and from the photoelectric conversion elements formed on a transparent substrate, and a sensor substrate for driving and outputting the plurality of photoelectric conversion elements. The image sensor unit includes a processing circuit board equipped with a circuit element for reading out the sensor signal, and flexible wiring for electrically connecting the sensor board and the processing circuit board, which are attached to a housing. An image sensor unit characterized in that a substrate and flexible wiring are directly electrically connected.
該光電変換素子に信号を入出力させるための配線とが形
成されたセンサ基板と、該複数の光電変換素子を駆動さ
せるとともに出力された信号を読み出すための回路素子
を備えた処理回路基板と、該センサ基板と処理回路基板
とを電気的に接続するフレキシブル配線とが筐体に取り
付けられ、且つ前記センサ基板とフレキシブル配線とが
電気的に直接接続されているイメージセンサユニットで
あって、前記センサ基板の原稿読み取り面に貼着され該
センサ基板を保護するカバーガラスの外表面が、該カバ
ーガラスに隣接してセンサ基板に電気的に直接接続され
たフレキシブル配線の外表面より低いことを特徴とする
イメージセンサユニット。2. A sensor substrate having a plurality of photoelectric conversion elements and wiring for inputting and outputting signals to and from the photoelectric conversion elements formed on a transparent substrate, and a sensor substrate for driving and outputting the plurality of photoelectric conversion elements. A processing circuit board equipped with a circuit element for reading out a signal, and a flexible wiring that electrically connects the sensor board and the processing circuit board are attached to a housing, and the sensor board and the flexible wiring are connected to each other. The image sensor unit is directly electrically connected, and the outer surface of a cover glass that is attached to the original reading surface of the sensor board and protects the sensor board is adjacent to the cover glass and is electrically connected to the sensor board. An image sensor unit characterized by being lower than the outer surface of the flexible wiring to which it is directly connected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024173A JPH04239869A (en) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | Image sensor unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024173A JPH04239869A (en) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | Image sensor unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239869A true JPH04239869A (en) | 1992-08-27 |
Family
ID=12130961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3024173A Withdrawn JPH04239869A (en) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | Image sensor unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04239869A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1465259A3 (en) * | 1993-12-27 | 2010-03-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric X-ray converter, its driving method, and system including the photoelectric X-ray converter |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP3024173A patent/JPH04239869A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1465259A3 (en) * | 1993-12-27 | 2010-03-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric X-ray converter, its driving method, and system including the photoelectric X-ray converter |
| USRE42157E1 (en) | 1993-12-27 | 2011-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converter, its driving method, and system including the photoelectric converter |
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