JPH04239537A - 耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板 - Google Patents
耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板Info
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- JPH04239537A JPH04239537A JP3021487A JP2148791A JPH04239537A JP H04239537 A JPH04239537 A JP H04239537A JP 3021487 A JP3021487 A JP 3021487A JP 2148791 A JP2148791 A JP 2148791A JP H04239537 A JPH04239537 A JP H04239537A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面の耐擦傷性を向上
させた透明樹脂基板に関するものである。
させた透明樹脂基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の耐擦傷性を向上させた透明樹脂基
板としては、スプレー法、ディッピング法、スローコー
ティング法等によりシリコン系ハードコート層を透明樹
脂基板上へ形成したものなどがある(特開昭57−17
7028 号、特開昭61−143445 号公報)
。
板としては、スプレー法、ディッピング法、スローコー
ティング法等によりシリコン系ハードコート層を透明樹
脂基板上へ形成したものなどがある(特開昭57−17
7028 号、特開昭61−143445 号公報)
。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板にあっては
、ハードコート層の原料が有機化合物であるため、薄膜
内部に多数のH、OHを取り込んでおり、必ずしも透明
樹脂基板表面の耐擦傷性が向上せず、車両のウィンドゥ
の様な摩擦の激しい部分には使用できないという問題点
があった。本発明は上記問題点を解決し、耐擦傷性の優
れた透明樹脂基板を提供することを目的としている。
な従来の耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板にあっては
、ハードコート層の原料が有機化合物であるため、薄膜
内部に多数のH、OHを取り込んでおり、必ずしも透明
樹脂基板表面の耐擦傷性が向上せず、車両のウィンドゥ
の様な摩擦の激しい部分には使用できないという問題点
があった。本発明は上記問題点を解決し、耐擦傷性の優
れた透明樹脂基板を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は透明樹脂基板の
表面にSiy Nz (y≦3、z≦4)およびアモル
ファス状炭素のうちの少なくとも一種類から成る無機薄
膜が形成されていることを特徴とする透明樹脂基板に関
するものである。
表面にSiy Nz (y≦3、z≦4)およびアモル
ファス状炭素のうちの少なくとも一種類から成る無機薄
膜が形成されていることを特徴とする透明樹脂基板に関
するものである。
【0005】本発明において使用可能な透明樹脂基板と
しては、ポリカーボネート、アクリルなどから成るもの
がある。透明樹脂基板の表面に形成される無機薄膜は、
真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなど
従来から行われている方法で形成可能であるが、特にプ
ラズマCVD 法が望ましい。プラズマCVD 法とは
、原料ガスをエネルギー密度の高いプラズマ状態中に導
入して分解させ、基板へ化学反応によって目的の材料を
被覆させる方法であり、用いる装置は通常使用されるい
ずれのものでもよく、例えば平行平板電極型、容量結合
型または誘導結合型などが使用可能である。装置内圧力
は2×10−1Torr程度が望ましいが、10−2〜
1Torr程度ならば差し支えない。また、電源周波数
としてはオーディオ波からマイクロ波領域まで幅広く使
用することができる。膜厚は1〜5μm が良く、1μ
m より薄いと十分な耐擦傷性が現れず、また5μm
より厚いと密着性が落ちるため好ましくない。上記の無
機薄膜は、透明樹脂基板との密着性を良好にするため、
中間にプライマー層を形成して密着性を向上させること
が望ましい。この様なプライマー層としては、アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系コーティング剤などの
様な有機化合物から、金属、金属化合物などの様な無機
化合物まで幅広く任意のものが使用できる。プライマー
層として有機化合物を用いる場合にはスプレー法、ディ
ッピング法、スピンコーティング法などにより、また無
機化合物を用いる場合には真空蒸着法などによりプライ
マー層が形成可能である。耐擦傷性を向上させた透明樹
脂基板の評価は、JIS K7204 に基づく摩耗試
験法によった。この試験方法は、500gの荷重がかか
った2つの摩耗輪を基板へ接触させた後、基板を70r
pm のスピードで1000回まで回転させて、傷が付
いた部分のヘイズ値をヘイズメーターにて測定するもの
である。こうして得られた、耐擦傷性を向上させた透明
樹脂基板は、車両用ウィンドゥガラス、ランプレンズな
どの透明部品として使用できる。
しては、ポリカーボネート、アクリルなどから成るもの
がある。透明樹脂基板の表面に形成される無機薄膜は、
真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなど
従来から行われている方法で形成可能であるが、特にプ
ラズマCVD 法が望ましい。プラズマCVD 法とは
、原料ガスをエネルギー密度の高いプラズマ状態中に導
入して分解させ、基板へ化学反応によって目的の材料を
被覆させる方法であり、用いる装置は通常使用されるい
ずれのものでもよく、例えば平行平板電極型、容量結合
型または誘導結合型などが使用可能である。装置内圧力
は2×10−1Torr程度が望ましいが、10−2〜
1Torr程度ならば差し支えない。また、電源周波数
としてはオーディオ波からマイクロ波領域まで幅広く使
用することができる。膜厚は1〜5μm が良く、1μ
m より薄いと十分な耐擦傷性が現れず、また5μm
より厚いと密着性が落ちるため好ましくない。上記の無
機薄膜は、透明樹脂基板との密着性を良好にするため、
中間にプライマー層を形成して密着性を向上させること
が望ましい。この様なプライマー層としては、アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系コーティング剤などの
様な有機化合物から、金属、金属化合物などの様な無機
化合物まで幅広く任意のものが使用できる。プライマー
層として有機化合物を用いる場合にはスプレー法、ディ
ッピング法、スピンコーティング法などにより、また無
機化合物を用いる場合には真空蒸着法などによりプライ
マー層が形成可能である。耐擦傷性を向上させた透明樹
脂基板の評価は、JIS K7204 に基づく摩耗試
験法によった。この試験方法は、500gの荷重がかか
った2つの摩耗輪を基板へ接触させた後、基板を70r
pm のスピードで1000回まで回転させて、傷が付
いた部分のヘイズ値をヘイズメーターにて測定するもの
である。こうして得られた、耐擦傷性を向上させた透明
樹脂基板は、車両用ウィンドゥガラス、ランプレンズな
どの透明部品として使用できる。
【0006】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない
。
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない
。
【0007】実施例1
図1は実施例1の工程を示す図である。まず、ポリカー
ボネートからなる透明樹脂基板1をイソプロピルアルコ
ール等で脱脂した後に純水でリンスして窒素ブロー乾燥
させた。続いてこの透明樹脂基板1の表面にアクリルポ
リマーからなる有機化合物(PH91、東芝シリコン社
製、商標名) をディッピング法により塗布してプライ
マー層2を2μm 形成した。この後平行平板型プラズ
マCVD 装置(電源周波数13.56MHz) にセ
ットして排気した後、基板温度を100 ℃まで上げて
脱ガスを行った。真空度が10−5Torrに到達した
ら、基板温度を室温にしてから原料ガスSiH4、N2
を装置内に導入して圧力を2×10−1Torrに設定
したら、プラズマを発生させてSi3N4 からなる無
機超硬薄膜3を3μm 形成した。この様にして得られ
た、耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板をJIS K7
204 に基づく摩耗試験法により評価した結果表1に
示すようにヘイズ値で5.2 %であった。
ボネートからなる透明樹脂基板1をイソプロピルアルコ
ール等で脱脂した後に純水でリンスして窒素ブロー乾燥
させた。続いてこの透明樹脂基板1の表面にアクリルポ
リマーからなる有機化合物(PH91、東芝シリコン社
製、商標名) をディッピング法により塗布してプライ
マー層2を2μm 形成した。この後平行平板型プラズ
マCVD 装置(電源周波数13.56MHz) にセ
ットして排気した後、基板温度を100 ℃まで上げて
脱ガスを行った。真空度が10−5Torrに到達した
ら、基板温度を室温にしてから原料ガスSiH4、N2
を装置内に導入して圧力を2×10−1Torrに設定
したら、プラズマを発生させてSi3N4 からなる無
機超硬薄膜3を3μm 形成した。この様にして得られ
た、耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板をJIS K7
204 に基づく摩耗試験法により評価した結果表1に
示すようにヘイズ値で5.2 %であった。
【0008】実施例2
無機薄膜として、実施例1のSi3N4 のかわりに原
料ガスCH4 、H2を使用してアモルファス状炭素(
a−c) を2μm 形成した。他の工程は実施例1と
同様である。この様にして得られた、耐擦傷性を向上さ
せた透明樹脂基板をJIS K7204 に基づく摩耗
試験法により評価した結果、表1に示すようにヘイズ値
で2.2 %であった。
料ガスCH4 、H2を使用してアモルファス状炭素(
a−c) を2μm 形成した。他の工程は実施例1と
同様である。この様にして得られた、耐擦傷性を向上さ
せた透明樹脂基板をJIS K7204 に基づく摩耗
試験法により評価した結果、表1に示すようにヘイズ値
で2.2 %であった。
【0009】実施例3
プライマー層として実施例1のアクリルポリマーのかわ
りに金属酸化物であるNiO を用いた。具体的には洗
浄の終わった透明樹脂基板を真空蒸着装置へセットした
後に10−2Torrまで排気した。続いてNi金属を
抵抗加熱により蒸発させると同時にO2ガスを装置内に
導入することによってNiO を形成した。この後、実
施例1と同様にSi3N4 を3μm 形成した。この
様にして得られた、耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板
をJIS K7204 に基づく摩耗試験法により評価
した結果、表1に示すようにヘイズ値で4.3 %であ
った。
りに金属酸化物であるNiO を用いた。具体的には洗
浄の終わった透明樹脂基板を真空蒸着装置へセットした
後に10−2Torrまで排気した。続いてNi金属を
抵抗加熱により蒸発させると同時にO2ガスを装置内に
導入することによってNiO を形成した。この後、実
施例1と同様にSi3N4 を3μm 形成した。この
様にして得られた、耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板
をJIS K7204 に基づく摩耗試験法により評価
した結果、表1に示すようにヘイズ値で4.3 %であ
った。
【0010】実施例4
透明樹脂基板として実施例2のポリカーボネートのかわ
りにアクリルを用いた他は実施例2と同様にして耐擦傷
性を向上させた透明樹脂基板を得た。この様にして得ら
れた、上記透明樹脂基板をJIS K7204 に基づ
く摩耗試験法により評価した結果、表1に示すようにヘ
イズ値で2.8 %であった。
りにアクリルを用いた他は実施例2と同様にして耐擦傷
性を向上させた透明樹脂基板を得た。この様にして得ら
れた、上記透明樹脂基板をJIS K7204 に基づ
く摩耗試験法により評価した結果、表1に示すようにヘ
イズ値で2.8 %であった。
【0011】実施例5
透明樹脂基板として実施例1のポリカーボネートのかわ
りにポリエステルを用いた他は実施例1と同様にして耐
擦傷性を向上させた透明樹脂基板を得た。この様にして
得られた、上記透明樹脂基板をJIS K7204 に
基づく摩耗試験法により評価した結果、表1に示すよう
にヘイズ値で3.8 %であった。
りにポリエステルを用いた他は実施例1と同様にして耐
擦傷性を向上させた透明樹脂基板を得た。この様にして
得られた、上記透明樹脂基板をJIS K7204 に
基づく摩耗試験法により評価した結果、表1に示すよう
にヘイズ値で3.8 %であった。
【0012】比較例1
ポリカーボネート基板上へプライマー層としてアクリル
ポリマー(PH91 、東芝シリコン社製、商標名)を
スプレー法により1.25μm 形成した上に、表面硬
化層として東芝シリコン社製トスガード510 (固形
分コロイダル状シリカ、メチルシリセスキシロキサン、
溶剤エタノール、イソブタノール、セロソルプアセテー
ト)を流し塗り法により9μm 形成した。この様にし
て得られた、耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板をJI
S K7204 に基づく摩耗試験法により評価した結
果、表1に示すようにヘイズ値で13.0%であった。
ポリマー(PH91 、東芝シリコン社製、商標名)を
スプレー法により1.25μm 形成した上に、表面硬
化層として東芝シリコン社製トスガード510 (固形
分コロイダル状シリカ、メチルシリセスキシロキサン、
溶剤エタノール、イソブタノール、セロソルプアセテー
ト)を流し塗り法により9μm 形成した。この様にし
て得られた、耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板をJI
S K7204 に基づく摩耗試験法により評価した結
果、表1に示すようにヘイズ値で13.0%であった。
【0013】
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、透明樹脂基板上へSi
y Nz (y≦3、z≦4)、アモルファス状炭素等
の無機薄膜を形成することにより、優れた耐擦傷性を有
する透明樹脂基板が得られるという効果がある。
y Nz (y≦3、z≦4)、アモルファス状炭素等
の無機薄膜を形成することにより、優れた耐擦傷性を有
する透明樹脂基板が得られるという効果がある。
【図1】実施例1の耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板
の製造工程を示した系統図である。
の製造工程を示した系統図である。
1 透明樹脂基板
2 プライマー層
3 無機超硬薄膜
Claims (1)
- 【請求項1】 表面にSiy Nz (y≦3、z≦
4)およびアモルファス状炭素のうち少なくとも一種類
から成る無機薄膜が形成されていることを特徴とする透
明樹脂基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3021487A JPH04239537A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3021487A JPH04239537A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04239537A true JPH04239537A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=12056336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3021487A Pending JPH04239537A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 耐擦傷性を向上させた透明樹脂基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04239537A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002100927A3 (de) * | 2001-06-09 | 2003-11-20 | Markus Seibel | Verfahren zur stabilisierung von permeationshemmenden schichten auf kunststoffteilen |
US6756464B2 (en) * | 2001-01-24 | 2004-06-29 | Bayer Aktiengesellschaft | Two-component polyurethane binders as primers |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP3021487A patent/JPH04239537A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6756464B2 (en) * | 2001-01-24 | 2004-06-29 | Bayer Aktiengesellschaft | Two-component polyurethane binders as primers |
WO2002100927A3 (de) * | 2001-06-09 | 2003-11-20 | Markus Seibel | Verfahren zur stabilisierung von permeationshemmenden schichten auf kunststoffteilen |
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