JPH0423392A - Printed board - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高速電子素子の実装に係り、特に高密度実装
に好適な抵抗埋め込み型のプリント基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to the mounting of high-speed electronic devices, and particularly to a resistor-embedded printed circuit board suitable for high-density mounting.
従来のプリント基板においては、高速ＣＭＯＳロジック
を使用する場合は、すべての回路線路を伝送線路として
扱う必要があり、特にドライバのエツジレートの１／３
より線路の伝送遅延時間が大きくなると伝送線路の評価
が必要になってくるため、このような回路線路には、抵
抗器を接続した終端をとっている。In conventional printed circuit boards, when using high-speed CMOS logic, all circuit lines must be treated as transmission lines, especially at 1/3 of the driver edge rate.
As the transmission delay time of the line increases, it becomes necessary to evaluate the transmission line, so such circuit lines are terminated with a resistor.
これらの抵抗は数多くなるため、集積化して高密度実装
に対応する必要があり、高密度実装技術としては、ハイ
ブリッドＩＣがあり、これについては電子材料、１９８
０年４月号、全脂特集、集積回路組、ハイブリッドＩＣ
，Ｐ４８〜５３で論じられている。Since the number of these resistors increases, it is necessary to integrate them to support high-density packaging.Hybrid IC is a high-density packaging technology, which is described in Electronic Materials, 198.
April issue 0, full fat special feature, integrated circuit group, hybrid IC
, pp. 48-53.
従来のプリント基板にあっては、部品を２次元配置して
おり、高密度実装に限界があるという点に配慮がされて
おらず、装置小形化を阻害するとともに装置組立工数の
増加によるコストアンプとなる問題があった。In conventional printed circuit boards, components are arranged two-dimensionally, and there is no consideration given to the fact that there is a limit to high-density mounting, which impedes device miniaturization and increases costs due to increased device assembly man-hours. There was a problem.
本発明は、上記部品単体としての抵抗器を、プリント基
板に実装せず、抵抗成分をプリント基板に埋め込み、多
層プリント基板において、部品の３次元配置を可能とす
る。The present invention does not mount the resistor as a single component on a printed circuit board, but embeds a resistance component in the printed circuit board, thereby enabling three-dimensional arrangement of components in a multilayer printed circuit board.
本発明の目的は、部品単体として個別の抵抗器を、プリ
ント基板に実装せず、抵抗成分を有するプリント配線を
内層に埋め込んで多層とし、部品の３次元配置を可能と
するプリント基板を提供することにある。An object of the present invention is to provide a printed circuit board that does not mount individual resistors as single components on the printed circuit board, but embeds printed wiring having a resistance component in an inner layer to form a multilayer structure, thereby enabling three-dimensional arrangement of components. There is a particular thing.
〔課題を解決するための手段〕
前記の目的を達成するため、本発明に係るプリント基板
は、複数の電子素子のそれぞれの端子を所定の抵抗値を
有するプリント配線により電気的に接続し、そのプリン
ト配線を絶縁層を介して多層に形成するとともに内層に
埋め込んだ構成とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the printed circuit board according to the present invention electrically connects each terminal of a plurality of electronic elements with a printed wiring having a predetermined resistance value. The printed wiring is formed in multiple layers with an insulating layer interposed therebetween, and is embedded in an inner layer.
そしてプリント配線は、それぞれ異なる抵抗値を有する
構成である。The printed wirings each have a different resistance value.
またプリント配線は、少なくとも一部が高抵抗材料で形
成されている構成でもよい。Further, the printed wiring may have a configuration in which at least a portion thereof is formed of a high-resistance material.
さらに、プリント配線は、少なくとも一部の長さを曲折
させて所定の抵抗値を備えている構成でもよい。Furthermore, the printed wiring may have a configuration in which at least a portion of the length is bent to have a predetermined resistance value.
そしてプリント配線は、少なくとも一部の断面積を変化
させて所定の抵抗値を備えている構成でもよい。The printed wiring may have a predetermined resistance value by changing at least a portion of the cross-sectional area.
また請求項１〜５のいずれか１項記載のプリント基板を
積層させである構成でもよい。Further, a structure in which printed circuit boards according to any one of claims 1 to 5 are laminated may be used.
さらに装置においては、請求項１〜６のいずれか１項記
載のプリント基板を用いた構成とする。Furthermore, the apparatus is configured using the printed circuit board according to any one of claims 1 to 6.
本発明によれば、プリント基板の内層に複数の異なる抵
抗値を有するプリント配線を多層に形成し、抵抗成分が
必要な場合は、抵抗値を有するプリント配線を、回路に
対し抵抗器と同様に接続し、さらに複数の異なる抵抗値
を有するプリント配線を組合せて接続することにより、
所定の抵抗値を得る。According to the present invention, printed wiring having a plurality of different resistance values is formed in multiple layers on the inner layer of a printed circuit board, and when a resistance component is required, the printed wiring having a resistance value is connected to the circuit in the same way as a resistor. By connecting and further combining and connecting multiple printed wirings with different resistance values,
Obtain a predetermined resistance value.
抵抗成分が必要な場合は、プリント配線の一部を他の部
分よりも高抵抗の材料で形成し、さらに高抵抗部分の材
料の種類を選択し、抵抗値を変更することにより、所定
の抵抗値を得る。また、抵抗値が導電体の長さに比例す
る性質を利用し、プリント配線の一部の長さを曲折する
ことにより所定の抵抗値を得る。さらに抵抗値が導電体
の断面積に反比例する性質を利用し、プリント配線の一
部の断面積を変化させることにより所定の抵抗値を得る
。If a resistance component is required, the desired resistance can be achieved by forming part of the printed wiring with a material with higher resistance than other parts, selecting the type of material for the high resistance part, and changing the resistance value. get value Further, by utilizing the property that the resistance value is proportional to the length of the conductor, a predetermined resistance value is obtained by bending a part of the length of the printed wiring. Further, by utilizing the property that the resistance value is inversely proportional to the cross-sectional area of the conductor, a predetermined resistance value is obtained by changing the cross-sectional area of a part of the printed wiring.
本発明の一実施例を第１図、第２図及び第３図を参照し
ながら説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3.
第１図に示すように、複数の電子素子の例えば送信側Ｉ
Ｃ４の出力４１は、ダンピング抵抗であるプリント配線
の所定の抵抗値を有する抵抗２１を介し、受信側ＩＣ５
の入力５１にそれぞれ電気的に接続されている。As shown in FIG.
The output 41 of C4 is sent to the receiving side IC5 via a resistor 21 having a predetermined resistance value of printed wiring which is a damping resistor.
are electrically connected to the inputs 51 of the respective input terminals.
第２図に示すように、所定の抵抗値を有するプリント配
線１，２と１Ｎ！！、縁層８，９と通常のモード層３と
よりなる多層プリント基板１０に送信側工Ｃ４，受信側
ＩＣ５が実装され、送信側ＩＣ４の出力４１は、所定の
抵抗値を有するプリント配線２の抵抗２１と接続し、さ
らにスルーホール６１により通常のモード層３に抜け、
通常のモード７１に接続され、さらに受信側ＩＣ５の入
力５１に接続される。残り７組の組み合わせも同様にし
て接続され、内層７０に埋め込まれる。As shown in FIG. 2, printed wirings 1, 2 and 1N! each have a predetermined resistance value. ! , a transmitting side circuit C4 and a receiving side IC5 are mounted on a multilayer printed circuit board 10 consisting of edge layers 8, 9 and a normal mode layer 3, and the output 41 of the transmitting side IC4 is connected to the printed wiring 2 having a predetermined resistance value. Connected to the resistor 21, and further passed through the through hole 61 to the normal mode layer 3,
It is connected to the normal mode 71 and further connected to the input 51 of the receiving IC 5. The remaining seven combinations are connected in the same manner and embedded in the inner layer 70.
これにより第３図に示す接続と同等になり、かつ、個別
抵抗器の実装は不要である。This makes the connection equivalent to that shown in FIG. 3, and does not require mounting individual resistors.
また、ＩＣの真下に抵抗を埋め込めるため、部品の実装
面積を縮小できる。Furthermore, since the resistor can be embedded directly under the IC, the mounting area of the components can be reduced.
ここで、抵抗２１は一種類のみであるが、さらに異なる
抵抗値を必要とする場合は、第４図に示すように、異な
る抵抗値を有するプリント配！１の抵抗１１を組合せ、
出力４２を所定の抵抗値を有するプリント配線２の抵抗
２２に接続し、さらにスルーホール６２により、プリン
ト配、Ｉ！２の抵抗値とは異なる抵抗値を有するプリン
ト配線１の抵抗１１に接続し、スルーホール６３を経由
し、通常のモード層３のモード７２に接続し、かつ入力
５２に接続する。この関係の接続図を第５図に示す。こ
れは異なる２つの抵抗を直列接続した回路であり、合成
抵抗値は、抵抗１つの場合と異なる。Here, only one type of resistor 21 is used, but if different resistance values are required, print wiring having different resistance values can be used, as shown in FIG. 1 resistor 11 is combined,
The output 42 is connected to the resistor 22 of the printed wiring 2 having a predetermined resistance value, and the through hole 62 connects the printed wiring, I! It is connected to the resistor 11 of the printed wiring 1 having a resistance value different from the resistance value of the mode layer 2, via the through hole 63, to the mode 72 of the normal mode layer 3, and to the input 52. A connection diagram of this relationship is shown in FIG. This is a circuit in which two different resistors are connected in series, and the combined resistance value is different from that in the case of one resistor.
また、第６図及び第７図は異なる抵抗値を有する２つの
抵抗２３及び抵抗１２を並列接続した例である。出力４
３に異なる抵抗値を有する抵抗２３と抵抗１２とを、ス
ルーホール６４を経由してそれぞれ接続し、通常モード
７３を介して入力５３に接続する。この接続図を第７図
に示す。6 and 7 are examples in which two resistors 23 and 12 having different resistance values are connected in parallel. Output 4
3, a resistor 23 and a resistor 12 having different resistance values are connected to each other via a through hole 64, and are connected to an input 53 via a normal mode 73. This connection diagram is shown in FIG.
これらの組合せは、抵抗が単体部品である個別抵抗器と
同様の接続が可能であることを示しており、組合せによ
り、所定の抵抗値を得ることを可能としている。These combinations indicate that the resistance can be connected in the same way as individual resistors, which are single components, and the combination makes it possible to obtain a predetermined resistance value.
本実施例によれば、個別抵抗器をプリント基板に実装せ
ず、抵抗成分をプリント基板に埋め込むことができ、部
品実装面積を縮／１１シ、組立工数を低減する効果があ
る。According to this embodiment, it is possible to embed the resistance component in the printed circuit board without mounting individual resistors on the printed circuit board, which has the effect of reducing the component mounting area by 11 cm and reducing the number of assembly steps.
本発明の他の実施例を第８図により説明する。Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
抵抗埋め込み型のプリント配ｌｌＡ１００は、ＩＣ実装
穴１１０，１１１の間を通常モード１０２及び高抵抗材
料により形成された抵抗１０１により接続したものであ
る。抵抗となる高抵抗材料は。The resistor-embedded printed wiring board 1100 has IC mounting holes 110 and 111 connected by a normal mode 102 and a resistor 101 made of a high-resistance material. High resistance materials that act as resistance.
例えばＮ ｊ、 −Ｃｒ鋼を用いて数十μｍ厚さに形成
され、銅メツキしたスルーホールを介してモードに接続
される。For example, it is formed using Nj, -Cr steel to a thickness of several tens of micrometers, and is connected to the mode via a copper-plated through hole.
プリント配ｆｉｌｏｏを使用し、送信側ＩＣ４と受信側
ＩＣ５とを接続することにより、第９図に示す回路を構
成することが可能である。It is possible to configure the circuit shown in FIG. 9 by connecting the transmitting IC 4 and the receiving IC 5 using the print distribution fileoo.
また、高抵抗材料の種類を変更することにより抵抗１０
１の抵抗値を変更し、所定の抵抗値を得ることができる
。In addition, by changing the type of high-resistance material, the resistance can be increased to 10
By changing the resistance value of 1, a predetermined resistance value can be obtained.
本実施例によれば、個別抵抗器をプリント基板に実装せ
ず、抵抗成分をプリント基板の内層に埋め込むことがで
き、部品実装面積を縮小し、組立工数を低減する効果が
ある。According to this embodiment, the resistance component can be embedded in the inner layer of the printed circuit board without mounting individual resistors on the printed circuit board, which has the effect of reducing the component mounting area and the number of assembly steps.
本発明の他の実施例を第１０図により説明する。Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
抵抗埋め込み型のプリント配線２００は、ＩＣ実装穴１
１０，１１１の間を、通常モード１０２及び、抵抗値が
導電体の長さに比例する性質を利用した抵抗部２０１に
より接続したものである。このプリント配線２００を使
用し、送信側ＩＣ４と受信側ＩＣ５を接続することによ
り、第１１図に示す回路を構成することが可能である。The resistor-embedded printed wiring 200 is installed in the IC mounting hole 1.
10 and 111 are connected by a normal mode 102 and a resistance section 201 that utilizes the property that the resistance value is proportional to the length of the conductor. By using this printed wiring 200 and connecting the transmitting IC 4 and the receiving IC 5, it is possible to configure the circuit shown in FIG. 11.
また、抵抗部２０１の長さを曲折などして調整し少なく
とも一部に形成することにより所定の抵抗値を得ること
ができる。本実施例によれば個別抵抗器をプリント基板
に実装せず、抵抗成分をプリント基板の内層に埋め込む
ことができ、部品実装面積を縮小し１組立工数を低減す
る効果がある。In addition, a predetermined resistance value can be obtained by adjusting the length of the resistance portion 201 by bending or forming it at least in part. According to this embodiment, the resistance component can be embedded in the inner layer of the printed circuit board without mounting individual resistors on the printed circuit board, which has the effect of reducing the component mounting area and the number of assembly steps per assembly.
本発明の他の実施例を第１２図、第１３図により説明す
る。Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 and 13.
抵抗埋め込み型のプリント配、１３００は、ＩＣ実装穴
１１０，１１１の間を通常モード１０２及び、抵抗値が
導電体の断面積に反比例する性質を利用した抵抗部３０
１により接続したものである。The resistor-embedded printed wiring board 1300 has a normal mode 102 between the IC mounting holes 110 and 111, and a resistor part 30 that utilizes the property that the resistance value is inversely proportional to the cross-sectional area of the conductor.
1.
第１３図に抵抗部３０１のＡ−Ａ’断面の断面部３１０
と第１４図に通常モード１０２のＢ−Ｂ’断面の断面部
３２０を示す。プリント配線３００を使用し、送信側Ｉ
Ｃ４と受信側ＩＣ５を接続することにより第１５図に示
す回路を構成することが可能である。また抵抗部３０１
の断面積を変化し、少なくとも一部に形成することによ
り所定の抵抗値を得ることができる。本実施例によれば
、個別抵抗器をプリント基板に実装せず、抵抗成分をプ
リント基板の内層に埋め込むことができ、部品実装面積
を縮小し、組立工数を低減する効果がある。FIG. 13 shows a cross-sectional section 310 taken along the line AA' of the resistance section 301.
FIG. 14 shows a cross section 320 taken along the line BB' in the normal mode 102. Using printed wiring 300, transmitting side I
By connecting C4 and receiving side IC5, it is possible to configure the circuit shown in FIG. 15. Also, the resistance section 301
A predetermined resistance value can be obtained by changing the cross-sectional area of and forming it in at least a portion. According to this embodiment, the resistance component can be embedded in the inner layer of the printed circuit board without mounting individual resistors on the printed circuit board, which has the effect of reducing the component mounting area and the number of assembly steps.
本発明の他の実施例として、前記の実施例に示されるプ
リント基板を、複数個さらに積層した構成により、前記
の効果が強められる。As another embodiment of the present invention, the above-mentioned effect can be enhanced by further laminating a plurality of printed circuit boards shown in the above-described embodiments.
また、本発明によるプリント基板を装置、例えば各種の
制御装置に用いることにより、コンパクトな装置が得ら
れる。Furthermore, by using the printed circuit board according to the present invention in devices, for example, various control devices, compact devices can be obtained.
本発明によれば、プリント基板の内層にプリンタ配線を
多層にして埋め込んだため、個別抵抗器を実装する必要
がなくなって部品実装面積が縮小し、組立工数を低減す
る効果がある。According to the present invention, since multiple layers of printer wiring are embedded in the inner layer of the printed circuit board, there is no need to mount individual resistors, the area for mounting components is reduced, and the number of assembly steps is reduced.
第１図は本発明の一実施例の２つのＩＣを抵抗を介して
接続した平面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第
３図は第１図の接続を示す図、第４図は他の実施例を示
す断面図、第５図は第４図の接続図を示す図、第６図は
他の実施例を示す断面図、第７図は第６図の接続を示す
図、第８図は本発明の一実施例の一部が高抵抗材料で形
成されたプリント配線の斜視図、第９図は第８図の接続
を示す図、第１ｏ図は本発明の一実施例の長さにより抵
抗値を調整するプリント配線の平面図、第１１図は第１
ｏ図の接続を示す図、第１２図は本発明の一実施例の断
面積により抵抗値をｔＡｌｉするプリント配線の平面図
、第１３図は第１２図のＡ−Ａ″線断面図、第１４図は
第１２図のＢ−Ｂ’線断面図、第１５図は第１２図の接
続を示す図である。
１．２・・・プリント配Ｉ！（抵抗器Ｉり、８．９・・
・絶縁層、
１０・・・多層プリント基板、
２１・・・抵抗、７ｏ・・・内層。Fig. 1 is a plan view of two ICs according to an embodiment of the present invention connected via a resistor, Fig. 2 is a sectional view taken along the line ■-■ of Fig. 1, and Fig. 3 shows the connection of Fig. 1. 4 is a sectional view showing another embodiment, FIG. 5 is a diagram showing the connection diagram of FIG. 4, FIG. 6 is a sectional view showing another embodiment, and FIG. 7 is a sectional view of FIG. 6. FIG. 8 is a perspective view of a printed wiring in which a part of an embodiment of the present invention is formed of a high-resistance material, FIG. 9 is a diagram showing the connection of FIG. 8, and FIG. FIG. 11 is a plan view of a printed wiring whose resistance value is adjusted depending on the length according to an embodiment of the invention.
Fig. 12 is a plan view of a printed wiring whose resistance value is tAli according to the cross-sectional area of one embodiment of the present invention; Fig. 13 is a cross-sectional view taken along line A-A'' in Fig. 12; Fig. 14 is a sectional view taken along the line B-B' in Fig. 12, and Fig. 15 is a diagram showing the connections in Fig. 12. 1.2...Printed wiring I! (Resistor I, 8.9.・
- Insulating layer, 10... Multilayer printed circuit board, 21... Resistor, 7o... Inner layer.
Claims (7)
有するプリント配線により電気的に接続し、そのプリン
ト配線を絶縁層を介して多層に形成するとともに内層に
埋め込んだことを特徴とするプリント基板。1. A printed circuit board characterized in that terminals of a plurality of electronic elements are electrically connected by printed wiring having a predetermined resistance value, and the printed wiring is formed in multiple layers via an insulating layer and embedded in an inner layer.
とを特徴とする請求項１記載のプリント基板。2. 2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed wirings have different resistance values.
成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプ
リント基板。3. 3. The printed circuit board according to claim 1, wherein at least a portion of the printed wiring is formed of a high-resistance material.
て所定の抵抗値を備えていることを特徴とする請求項１
，２又は３記載のプリント基板。4. Claim 1: The printed wiring has a predetermined resistance value by bending at least a part of the length.
, 2 or 3.
せて所定の抵抗値を備えていることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１項記載のプリント基板。5. 5. The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed wiring has a predetermined resistance value by changing at least a portion of the cross-sectional area.
積層させてあることを特徴とするプリント基板。6. A printed circuit board, characterized in that the printed circuit boards according to any one of claims 1 to 5 are laminated.
用いたことを特徴とする装置。7. An apparatus using the printed circuit board according to any one of claims 1 to 6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123304A JPH0423392A (en) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123304A JPH0423392A (en) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423392A true JPH0423392A (en) | 1992-01-27 |
Family
ID=14857229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123304A Pending JPH0423392A (en) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423392A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007120323A (en) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Denso Corp | Starter |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2123304A patent/JPH0423392A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007120323A (en) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Denso Corp | Starter |
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