JPH04231192A - レーザ加工方法及びレーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工方法及びレーザ加工機

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JPH04231192A
JPH04231192A JP2408716A JP40871690A JPH04231192A JP H04231192 A JPH04231192 A JP H04231192A JP 2408716 A JP2408716 A JP 2408716A JP 40871690 A JP40871690 A JP 40871690A JP H04231192 A JPH04231192 A JP H04231192A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser beam
working
cutting
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2408716A
Other languages
English (en)
Inventor
Eikichi Hayashi
栄吉 林
Toshiaki Maeno
前野 敏明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2408716A priority Critical patent/JPH04231192A/ja
Publication of JPH04231192A publication Critical patent/JPH04231192A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、板材のワークをレーザ
ービームを用いて切断穴加工したのち、切断チップを人
力によらずに落下させるレーザ加工方法及びレーザ加工
機に関する。
【0002】
【従来の技術】鋼板等の板材を切断加工するときはレー
ザービームを用い、小径の穴加工をするときには回転工
具ユニットやパンチプレス等を用いて加工をおこなうレ
ーザ加工機は周知である。
【0003】図2は特開昭62−220295公報に開
示されたレ−ザ加工機の側面図である。1はレーザ加工
機のサドル、2はサドル1に設けられたレーザ加工ヘッ
ド、3はレーザ加工ヘッド2に取付けられたトーチ、4
はレーザ加工ヘッド2に取付けられた回転工具ユニット
、5は回転工具ユニット4に着脱自在に装着された回転
工具である。
【0004】上記のようなレーザー加工機により鋼板等
の板材を切断加工するときはレーザ加工ヘッド2から出
射するレーザービームを用い、小径穴加工するときには
回転工具ユニット4に取付けられた回転工具5でおこな
う。
【0005】図3は一般に用いられているCNCターレ
ットパンチプレスにレーザ加工ヘッドを取り付けた加工
機の一例を示す模式図である。6は板状のワーク、7は
板状のワーク6を駆動装置(図示せず)によりX軸、Y
軸方向に移動させる複数のフリーベアリングである。8
a,8bはワーク6を穴加工等するパンチング上型及び
パンチング下型、9はワーク6を複雑な形に切断するレ
ーザ加工ヘッドである。ワーク6の穴加工はパンチング
上型8a及びパンチング下型8bによっておこない、複
雑な形状の切断はレーザ加工ヘッド9から出射するレー
ザビームによっておこなう。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図2、図3に示した装
置によれば、ワーク6の穴加工時において加工チップが
ワーク6に残ることはないが、レーザ加工ヘッドの他に
回転工具ユニット4やパンチング装置8a,8bが不可
欠であるため、装置の構成が複雑になるという欠点があ
った。
【0007】一方、レーザ加工ヘッドから出るレーザー
ビームのみによってワーク6を切断し穴加工する装置が
あるが、この装置によれば、装置自体の構成は簡単にな
るが、レーザービームによって穴加工を行った場合に切
断チップが落下しない場合がある。のみならず、一部の
みに切断不良が発生し、切断チップが重力によって傾斜
してワークに残る場合は、加工ヘッド等と衝突する場合
があった。このため、故意にわずかな切り残しを設けて
、穴加工後に人手により穴を探してハンマー等で打抜き
作業をおこなっており、きわめて面倒で多くの工数を要
していた。また、最近では、板材がタイルや大理石壁パ
ネル等の製品である場合、穴抜き切断時にドロースが下
部で溶着して切断チップが落下しないようにした材料が
増大しつつあるが、経済性等の点で問題がある。
【0008】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、ワークの切断加工及び穴加工をレー
ザービームを使用しておこない、しかも、レーザ穴加工
後の人手による打抜き作業等の後工程を必要としないレ
ーザ加工方法及びレーザ加工機を得ることを目的とする
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるレーザ加
工方法は、レーザビームを出力する加工ヘッドをワーク
の切断穴加工後に下降させて加工ヘッドの先端部をワー
クに衝突させ切断チップを落下させるようにしたもので
ある。
【0010】また本発明にかかるレーザ加工機は、レー
ザビームを出力する加工ヘッドの近傍に棒状の工具を上
下動させる機構を設け、レーザビームによってワークを
切断穴加工したのち棒状の工具を下降させてワークに衝
突させ、切断チップを落下させるようにしたものである
【0011】
【作用】加工ヘッドをワークの切断穴加工後に下降させ
、加工ヘッドの先端部をワークに衝突させ、切断チップ
を落下させる。
【0012】レーザビームによってワークを切断穴加工
したのち棒状の工具を下降させ、この工具の先端部をワ
ークに衝突させて切断チップを落下させる。
【0013】
【実施例】図1は本発明の実施例を示す模式図である。 図において、10aは板材、10bは板材10aの下部
に設けられた板材10aを補強する支持フレームである
。10はこれら板材10aと支持フレーム10bによっ
て構成されたワークで、NC駆動制御装置(図示せず)
によってX軸方向(図面の左右方向)に駆動制御される
。なお、10cはワーク10を支持する複数個のナイフ
エッジ、10dは板材10aがレーザービームにより切
断穴加工された後の切断チップである。
【0014】11はレーザービームを出射してワーク1
0を切断加工する加工ヘッド、12は加工ヘッド11を
Z軸方向(垂直方向)に移動させる駆動モーターである
。13は加工ヘッド11の側部に設けられたサドル、1
4はサドル13を支持するクロスレールで、サドル13
はクロスレール14に支持され、NC駆動制御装置(図
示せず)によって加工ヘッド11等と共にY軸方向(図
面と直角方向)に駆動される。15はサドル13に取付
けられた支持台、16は支持台15に取付けられたエア
ーシリンダ、17はエアーシリンダ16によって上下動
する棒状の工具である。
【0015】上記のように構成した本発明の作用を説明
する。まず、ワーク10をレーザ加工機の加工ヘッド1
1の下方に位置させたのち、加工ヘッド11を駆動モー
タ12によってZ軸方向に上下動させる。次に、加工ヘ
ッド11からレーザビームを出射させ、ワーク10を切
断穴加工する。この際、NC駆動制御装置により、加工
ヘッド11等はサドル13とともにY軸方向に、ワーク
10は加工ヘッド4の動作と直角方向すなわちX軸方向
に相対移動してワーク10を所望の形状に加工する。
【0016】ワーク10を切断穴加工した後、切断チッ
プ10dのほぼ中心に加工ヘッド11及びワーク10を
相対移動させる。この際のY軸、X軸方向の位置決めは
、NC駆動制御装置によりあらかじめ決められたプログ
ラムに従って行われる。加工ヘッド11が所望の位置に
きたとき、駆動モータ12により加工ヘッド11を下降
させ、加工ヘッド11の先端部を板材10aの上面に衝
突させて切断チップ10dを落下させる。
【0017】あるいは、ワーク10を切断穴加工した後
、NC駆動制御装置により切断チップ10dのほぼ中心
に棒状の工具17及びワーク10を相対移動させ、エア
ーシリンダ16により棒状の工具17を下降させてその
先端部を板材10aの上面に衝突させ、切断チップ10
dを落下させる。
【0018】加工ヘッド11により直接ワーク10を叩
いて切断チップ10dを落下させる方法では、加工ヘッ
ド11はレーザビームの通路を確保するために先端に穴
のあいたノズル形状に形成されている。このため、加工
ヘッド11の寸法形状はある程度大きくなり、切断チッ
プ10dの落下条件は寸法の制限を受けるが、動作スピ
ード、処理スピードを上げることが出来る。
【0019】一方、棒状の工具17によりワーク10を
叩いて切断チップ10dを落下させる装置では、棒状の
工具17を針状にすることもでき、またこの工具17を
自動的に交換する機構等も容易に付加出来るので、切断
チップ10dの落下条件は寸法や形状の制限を受けにく
い。しかし、加工ヘッド11と棒状の工具17の間にオ
フセット量が生ずるため、機構のストロークを増す必要
があることや動作スピードが先に示した方法より遅くな
る。
【0020】なお、図1においては、加工ヘッド11と
ワーク10又は棒状の工具17とワーク10との間の移
動は相互に移動するように構成されているが、ワーク1
0を固定したままで加工ヘッド11又は棒状の工具17
をX軸,Y軸方向に移動する構成にしてもよく、又はそ
の逆の構成であってもよい。
【0021】また、加工ヘッド11や棒状の工具17の
上下動作は、モータやエアシリンダ以外の他の駆動装置
でおこなってもよい。
【0022】さらに、ワーク10を支持するナイフエッ
ジ10cは他の支持構造、例えばハニカム構造であって
もよく、切断チップ10dの落下位置に支持構造物がな
いのが好ましい。しかし、ワーク10を支持するナイフ
エッジ10cが任意の位置にあっても板材10aの厚さ
が支持フレーム10bの厚さより薄い場合には、切断チ
ップ10dをワーク10から確実に落下させることがで
きる。
【0023】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、加工ヘッド又は棒状の工具を下降させ、ワークと衝
突させて切断チップを落下させるようにしたので、レー
ザ切断穴加工後に人手による打抜き作業等の後工程がな
くなり、省力化、無人化及び自動化を安価かつ容易に達
成出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す模式図。
【図2】従来のレーザ加工機の一例を示す側面図。
【図3】従来のレーザ加工機の一例を示す模式図。
【符号の説明】
10    ワーク 10a  板材 10b  支持フレーム 10c  ナイフエッジ 10d  切断チップ 11    加工ヘッド 12    駆動モータ 13    サドル 14    クロスレール 15    支持台 16    エアシリンダ 17    棒状の工具

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ワークをレーザビームにより切断穴加
    工するレーザ加工機において、前記レーザビームを出力
    する加工ヘッドを前記ワークの切断穴加工後に該加工部
    に下降させてその先端部を前記ワークに衝突させ、前記
    ワークから切断チップを落下させることを特徴とするレ
    ーザ加工方法。
  2. 【請求項2】  ワークをレーザビームにより切断穴加
    工するレーザ加工機において、前記レーザビームを出力
    する加工ヘッドの近傍に棒状の工具を上下動させる機構
    を設け、前記レーザビームによって前記ワークを切断穴
    加工したのち前記棒状の工具を下降させて前記ワークに
    衝突させ、前記ワークから切断チップを落下させるよう
    に構成したことを特徴とするレーザ加工機。
JP2408716A 1990-12-28 1990-12-28 レーザ加工方法及びレーザ加工機 Pending JPH04231192A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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