JPH04229966A - 電気コネクタ組立体 - Google Patents
電気コネクタ組立体Info
- Publication number
- JPH04229966A JPH04229966A JP3165266A JP16526691A JPH04229966A JP H04229966 A JPH04229966 A JP H04229966A JP 3165266 A JP3165266 A JP 3165266A JP 16526691 A JP16526691 A JP 16526691A JP H04229966 A JPH04229966 A JP H04229966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact member
- contact members
- housing
- housing block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 12
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000001652 electrophoretic deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004924 electrostatic deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ組立体に関
し、特に隣接するコンタクト部材間で漏話（クロストー
ク）が少なく、早い立上がり時間のパルスを通過させる
ことのできるコンタクト部材が高密度に配置された電気
コネクタ組立体に関する。
し、特に隣接するコンタクト部材間で漏話（クロストー
ク）が少なく、早い立上がり時間のパルスを通過させる
ことのできるコンタクト部材が高密度に配置された電気
コネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】厚いプラスチック製ハウ
ジングを有し、雄雌いずれかのコンタクト部材が挿入さ
れる長い溝又は孔を有する多種類の電気コネクタが現在
市販されている。これらのコネクタは代表的には親基板
に子基板を装着し接続するのに用いられ、ハウジング、
コンタクト部材用の機械設備及び組立機械類に何億円も
の多大の投資をしている。一般に通過する信号ガ２ナノ
秒又はそれより遅い立上り時間の場合には、これら市販
のコネクタ組立体は性能的に満足している。しかし、産
業界はこれよりも早い立上がり時間の方へ移行しており
、立上り時間を短くすると隣接するコンタクト部材間の
漏話を増大させる傾向になる。従来、このような漏話を
除去する為に、各信号伝送用コンタクト部材をシールド
として作用する４個乃至８個の接地用コンタクト部材に
よって囲んでいた。この方法の大きな問題は基板に実装
される電子部品が複雑になると、このように増加した接
地用コンタクト部材の為の十分な場所が得られないこと
である。
ジングを有し、雄雌いずれかのコンタクト部材が挿入さ
れる長い溝又は孔を有する多種類の電気コネクタが現在
市販されている。これらのコネクタは代表的には親基板
に子基板を装着し接続するのに用いられ、ハウジング、
コンタクト部材用の機械設備及び組立機械類に何億円も
の多大の投資をしている。一般に通過する信号ガ２ナノ
秒又はそれより遅い立上り時間の場合には、これら市販
のコネクタ組立体は性能的に満足している。しかし、産
業界はこれよりも早い立上がり時間の方へ移行しており
、立上り時間を短くすると隣接するコンタクト部材間の
漏話を増大させる傾向になる。従来、このような漏話を
除去する為に、各信号伝送用コンタクト部材をシールド
として作用する４個乃至８個の接地用コンタクト部材に
よって囲んでいた。この方法の大きな問題は基板に実装
される電子部品が複雑になると、このように増加した接
地用コンタクト部材の為の十分な場所が得られないこと
である。
【０００３】この問題を解決する１方法は本願発明者と
同一発明者の米国特許第４，９０６，１９４ 号公報に
詳述している。この公報の中で集積回路チップキャリア
用の高密度コネクタ組立体を開示しており、そのコネク
タ組立体は中にコンタクト部材を保持する為の室を形成
する開口を有する積層した金属板を含む。積層した金属
板により各コンタクト部材の周囲に接地シールドが付与
されコンタクト部材間の漏話を防止する。コンタクト部
材から板を絶縁する為、板には誘電体材料の絶縁層が塗
装される。 コネクタハウジングブロックを構成するこの方法は、こ
の特許公報に開示した如き比較的薄型コネクタには適切
であるが。時として１２．７５ｍｍ を超す大きな基板
間のコネクタ用には経済的に不適当である。
同一発明者の米国特許第４，９０６，１９４ 号公報に
詳述している。この公報の中で集積回路チップキャリア
用の高密度コネクタ組立体を開示しており、そのコネク
タ組立体は中にコンタクト部材を保持する為の室を形成
する開口を有する積層した金属板を含む。積層した金属
板により各コンタクト部材の周囲に接地シールドが付与
されコンタクト部材間の漏話を防止する。コンタクト部
材から板を絶縁する為、板には誘電体材料の絶縁層が塗
装される。 コネクタハウジングブロックを構成するこの方法は、こ
の特許公報に開示した如き比較的薄型コネクタには適切
であるが。時として１２．７５ｍｍ を超す大きな基板
間のコネクタ用には経済的に不適当である。
【０００４】本発明の目的は接地シールド用コンタクト
部材を使用することなく信号伝送用コンタクト部材間の
漏話を除去する電気コネクタ組立体を提供することであ
る。
部材を使用することなく信号伝送用コンタクト部材間の
漏話を除去する電気コネクタ組立体を提供することであ
る。
【０００５】本発明の他の目的は現行のコネクタ用とし
てすでにある機械設備、組立機械を可能な限り利用して
、漏話を防止する大型コネクタ組立体を提供することで
ある。
てすでにある機械設備、組立機械を可能な限り利用して
、漏話を防止する大型コネクタ組立体を提供することで
ある。
【０００６】前述、及びその他の目的は複数の金属コン
タクト部材を含む電気コネクタ組立体を提供することに
より本発明の原理に従って達成され、その各金属コンタ
クト部材は第１接触部、第２接触部、及び本体部を有し
、金属若しくは金属化したプラスチック製ハウジングは
複数の溝を有し、各々の溝は複数のコンタクト部材の対
応する１個の少なくとも本体部分を受容し、又金属ハウ
ジングから各コンタクト部材を絶縁する為のハウジング
と分離する手段を受容するように形成される。
タクト部材を含む電気コネクタ組立体を提供することに
より本発明の原理に従って達成され、その各金属コンタ
クト部材は第１接触部、第２接触部、及び本体部を有し
、金属若しくは金属化したプラスチック製ハウジングは
複数の溝を有し、各々の溝は複数のコンタクト部材の対
応する１個の少なくとも本体部分を受容し、又金属ハウ
ジングから各コンタクト部材を絶縁する為のハウジング
と分離する手段を受容するように形成される。
【０００７】本発明は複数の金属製コンタクト部材と、
該コンタクト部材を受容し少なくともその１部分を接触
保持する通路を形成したハウジングとを具える電気コネ
クタ組立体において、前記ハウジングは少なくとも略全
表面を金属で覆い、前記通路内面と前記コンタクト部材
との間に少なくとも前記１部分の範囲で絶縁手段を設け
たことを特徴とする。本発明の特徴によれば、絶縁手段
は各コンタクト部材の本体部分上の誘電体材料の塗装を
含む。
該コンタクト部材を受容し少なくともその１部分を接触
保持する通路を形成したハウジングとを具える電気コネ
クタ組立体において、前記ハウジングは少なくとも略全
表面を金属で覆い、前記通路内面と前記コンタクト部材
との間に少なくとも前記１部分の範囲で絶縁手段を設け
たことを特徴とする。本発明の特徴によれば、絶縁手段
は各コンタクト部材の本体部分上の誘電体材料の塗装を
含む。
【０００９】
【実施例】以下、添付図を参照して本発明の電気コネク
タ組立体の実施例を詳述する。尚、図中同様素子には類
似参照番号を付している。
タ組立体の実施例を詳述する。尚、図中同様素子には類
似参照番号を付している。
【００１０】本発明に関わる型のコネクタ用ハウジング
ブロックを図１に示す。図示する如くハウジングブロッ
ク１０はそれを貫通し、表面１４、１６に開口する溝若
しくは通路１２を有する。溝１２は行列状に配列されて
おり、溝１２の列は内部の縦壁１８により分離され、溝
１２の行は横壁２０によって分離されている。溝１２は
隣接する横壁２０により形成されるスロット２２及び縦
壁１８の自由端２４に通じている。
ブロックを図１に示す。図示する如くハウジングブロッ
ク１０はそれを貫通し、表面１４、１６に開口する溝若
しくは通路１２を有する。溝１２は行列状に配列されて
おり、溝１２の列は内部の縦壁１８により分離され、溝
１２の行は横壁２０によって分離されている。溝１２は
隣接する横壁２０により形成されるスロット２２及び縦
壁１８の自由端２４に通じている。
【００１１】本発明によればハウジングブロック１０は
例えばアルミニウム若しくは亜鉛ダイキャスト法による
金属で成形されるか或は、後に金属化されるプラスチッ
ク材料で成形される。ハウジング用の既存機械設備があ
れば金属化したプラスチック製ハウジングを使用するの
が望ましい。金属ハウジングブロック１０は溝１２内の
各コンタクト部材２６に接地シールドを付与し、コンタ
クト部材をその間に漏話を生じることなく高密度に配置
できる。
例えばアルミニウム若しくは亜鉛ダイキャスト法による
金属で成形されるか或は、後に金属化されるプラスチッ
ク材料で成形される。ハウジング用の既存機械設備があ
れば金属化したプラスチック製ハウジングを使用するの
が望ましい。金属ハウジングブロック１０は溝１２内の
各コンタクト部材２６に接地シールドを付与し、コンタ
クト部材をその間に漏話を生じることなく高密度に配置
できる。
【００１２】しかし、コンタクト部材２６はそれ自体金
属製である為、金属性ハウジングブロック１０からコン
タクト部材２６を絶縁する何らかの手段を講じねばなら
ない。 各コンタクト部材２６を絶縁する誘電体で囲う何通りか
の方法がある。１つは溝１２の内壁に直接誘電体を被着
することである。これには浸せき塗装、静電気噴霧及び
溶融粉末、噴霧塗装又は電気流動析出の如き利用できる
被着方法の全ては溝１２の口部及び中心において誘電体
の厚さを均一に付着させることができないという問題が
ある。 （しかし、金属化したプラスチック製ハウジングを形成
する為に無電解めっき工程により均一の金属厚を得るこ
とが可能であることに注意すべきである。）絶縁を付与
する第２の方法は各溝１２に予め製造した誘電体スリー
ブを挿入し、その後コンタクト部材をスリーブ内に挿入
する。これは、その為の利用可能な十分なスペースがあ
る場合に実現可能な方法である。その理由はこの様なス
リーブは取扱いに耐え、且つハウジングブロック１０に
挿入する為に、十分な機械的強度をもたせ、それ故大型
となるからである。
属製である為、金属性ハウジングブロック１０からコン
タクト部材２６を絶縁する何らかの手段を講じねばなら
ない。 各コンタクト部材２６を絶縁する誘電体で囲う何通りか
の方法がある。１つは溝１２の内壁に直接誘電体を被着
することである。これには浸せき塗装、静電気噴霧及び
溶融粉末、噴霧塗装又は電気流動析出の如き利用できる
被着方法の全ては溝１２の口部及び中心において誘電体
の厚さを均一に付着させることができないという問題が
ある。 （しかし、金属化したプラスチック製ハウジングを形成
する為に無電解めっき工程により均一の金属厚を得るこ
とが可能であることに注意すべきである。）絶縁を付与
する第２の方法は各溝１２に予め製造した誘電体スリー
ブを挿入し、その後コンタクト部材をスリーブ内に挿入
する。これは、その為の利用可能な十分なスペースがあ
る場合に実現可能な方法である。その理由はこの様なス
リーブは取扱いに耐え、且つハウジングブロック１０に
挿入する為に、十分な機械的強度をもたせ、それ故大型
となるからである。
【００１３】本発明の原理による第３の方法が提案され
る。この新規な方法は現行のハウジングブロックに現在
用いられている如く、誘電体材料を直接塗装した現行の
コンタクト部材を有している。構造部材又はばねの如き
機械的機能を果すコンタクト部材２６の部分は全表面を
塗装することができる。電気的接続機能を果すコンタク
ト部材の部分はいかなる誘電体材料もあってはならない
。
る。この新規な方法は現行のハウジングブロックに現在
用いられている如く、誘電体材料を直接塗装した現行の
コンタクト部材を有している。構造部材又はばねの如き
機械的機能を果すコンタクト部材２６の部分は全表面を
塗装することができる。電気的接続機能を果すコンタク
ト部材の部分はいかなる誘電体材料もあってはならない
。
【００１４】図２乃至図５は図１のハウジングブロック
１０と共に使用するコンタクト部材２６を形成する工程
を示し、図６はハウジングブロック１０の溝１２内にあ
るコンタクト部材２６を示す。各コンタクト部材２６は
雄接触部及び雌接触部を有するが、本発明の原理は２個
の雄接触部あるいは２個の雌接触部を有するようないか
なる型式のコンタクト部材にも応用できることに注意す
べきである。
１０と共に使用するコンタクト部材２６を形成する工程
を示し、図６はハウジングブロック１０の溝１２内にあ
るコンタクト部材２６を示す。各コンタクト部材２６は
雄接触部及び雌接触部を有するが、本発明の原理は２個
の雄接触部あるいは２個の雌接触部を有するようないか
なる型式のコンタクト部材にも応用できることに注意す
べきである。
【００１５】代表的には、電気コネクタ組立体用の接触
部材は平板状の金属板（シートストック）から打抜き形
成して製造される。図２は打抜かれ形式される前のコン
タクト部材２６を示しているが、従来技術の平行な担持
体（キャリアストリップ）２８にまだ取付けられている
。図３はなお担持体２８に付属しているが形成後のコン
タクト部材２６を示し、図４は図３の端面図である。図
５は担持体２８から切離され且つハウジングブロック１
０内に示される最終形状として予定される完成したコン
タクト部材２６を示す。
部材は平板状の金属板（シートストック）から打抜き形
成して製造される。図２は打抜かれ形式される前のコン
タクト部材２６を示しているが、従来技術の平行な担持
体（キャリアストリップ）２８にまだ取付けられている
。図３はなお担持体２８に付属しているが形成後のコン
タクト部材２６を示し、図４は図３の端面図である。図
５は担持体２８から切離され且つハウジングブロック１
０内に示される最終形状として予定される完成したコン
タクト部材２６を示す。
【００１６】このように、図示したコンタクト部材２６
は雌リセプタクル部３０、本体中間部３２及び雄接触部
３４を含む。雌リセプタクル部３０はポスト受容空間３
８を間に形成する４枚の弾性梁を含む。図６から明らか
なように、コンタクト部材２６は、ハウジングブロック
１０の溝１２の位置及び長さに応じて雄接触部３４は異
なる長さに形成されている。他の全ての面では、各コン
タクト部材２６は他のコンタクト部材２６と同一である
。
は雌リセプタクル部３０、本体中間部３２及び雄接触部
３４を含む。雌リセプタクル部３０はポスト受容空間３
８を間に形成する４枚の弾性梁を含む。図６から明らか
なように、コンタクト部材２６は、ハウジングブロック
１０の溝１２の位置及び長さに応じて雄接触部３４は異
なる長さに形成されている。他の全ての面では、各コン
タクト部材２６は他のコンタクト部材２６と同一である
。
【００１７】図６から明らかなように各コンタクト部材
２６が絶縁性誘電体材料で塗装される場合は、先端から
距離”Ａ”だけ延びている雄接触部３４の端部はその電
気的接触機能を果たす為誘電体塗装をしてはならない。 コンタクト部材２６のこの部分はハウジングブロック１
０には接触しない。同様にポスト受容空間３８の内壁を
形成する弾性梁３６の部分も電気的接触機能を果す為に
誘電体塗装をしてはならない。雄接触部３４の残りの部
分であるコンタクト部材２６の溝１２内に受容され接触
保持される本体中間部３２及び弾性梁３６の外向きの部
分はハウジングブロック１０の金属と接触する可能性が
ある為、その表面に誘電体塗装をすべきである。
２６が絶縁性誘電体材料で塗装される場合は、先端から
距離”Ａ”だけ延びている雄接触部３４の端部はその電
気的接触機能を果たす為誘電体塗装をしてはならない。 コンタクト部材２６のこの部分はハウジングブロック１
０には接触しない。同様にポスト受容空間３８の内壁を
形成する弾性梁３６の部分も電気的接触機能を果す為に
誘電体塗装をしてはならない。雄接触部３４の残りの部
分であるコンタクト部材２６の溝１２内に受容され接触
保持される本体中間部３２及び弾性梁３６の外向きの部
分はハウジングブロック１０の金属と接触する可能性が
ある為、その表面に誘電体塗装をすべきである。
【００１８】誘電体材料の使用は、例えば噴霧、浸せき
塗装、静電粉体析出、溶解及び電気泳動析出の如き多数
の異なる方法によりなされる。これらの方法の各々には
異なる誘電体特性を有する材料の選択が可能である。例
えば、テフロンに少量のポリアミドを混ぜて噴霧するこ
とにより非常に低誘電率の塗装をすることができる。他
方、例えば酸化アルミニウム又はチタン酸バリウムの如
き材料を使用して静電泳動析出をすることにより非常に
高誘電率の塗装をすることができる。寸法が一定であれ
ば、使用する材料又は方法の選択は、他のいかなる事項
よりも、必要とするインピーダンスを考慮して決定され
る。コンタクト部材２６を塗装する他の方法はスパッタ
リング及びイオンビーム析出を含むが、それらは経済的
に実現可能ではない。
塗装、静電粉体析出、溶解及び電気泳動析出の如き多数
の異なる方法によりなされる。これらの方法の各々には
異なる誘電体特性を有する材料の選択が可能である。例
えば、テフロンに少量のポリアミドを混ぜて噴霧するこ
とにより非常に低誘電率の塗装をすることができる。他
方、例えば酸化アルミニウム又はチタン酸バリウムの如
き材料を使用して静電泳動析出をすることにより非常に
高誘電率の塗装をすることができる。寸法が一定であれ
ば、使用する材料又は方法の選択は、他のいかなる事項
よりも、必要とするインピーダンスを考慮して決定され
る。コンタクト部材２６を塗装する他の方法はスパッタ
リング及びイオンビーム析出を含むが、それらは経済的
に実現可能ではない。
【００１９】酸化アルミニウムの如き代表的な好ましい
誘電体材料は比較的硬質な為、、それがコンタクト部材
２６に使用されるとすれば、図２に示す形状、それに続
きコンタクト部材２６が図３及び図４の形状のときに誘
電体材料は折り曲げ点で破壊され、コンタクト部材２６
から剥離することになる。従ってコンタクト部材２６が
図３及び図４に示す形状のとき、上部担持体２８を保持
して、誘電体を含む溶液中に浸漬し電気泳動法により析
出することが好ましい。この浸漬塗装は先端から距離”
Ａ”だけ延びた雄接触部３４の部分に誘電体が付着しな
いように点４２（図２）まで行なわれるべきである。図
６に示す如く、雄接触部３４に沿う距離Ａは雄接触部３
４の曲げ点を通過し、ハウジングブロック１０の金属壁
に接触するコンタクト部材２６の部分の手前までの十分
な長さである。このように誘電体塗装が行われた後に、
剥離が生じないように誘電体塗装のない領域においてす
べての曲げ加工が行われる。ポスト受容空間３８の内壁
を形成する弾性梁３６の部分を誘電体塗装をしないよう
にする為、浸漬塗装の前に各コンタクト部材２６のポス
ト受容空間３８内にプラスチックピンが挿入される。プ
ラスチックピンと物理的に接触していないポスト受容空
間３８のすべての面に誘電体塗装が行われるので弾性梁
３６により形成される壁に可能な限り適合し、変形する
のに十分な程度ピンのプラスチックが柔いことが好まし
い。
誘電体材料は比較的硬質な為、、それがコンタクト部材
２６に使用されるとすれば、図２に示す形状、それに続
きコンタクト部材２６が図３及び図４の形状のときに誘
電体材料は折り曲げ点で破壊され、コンタクト部材２６
から剥離することになる。従ってコンタクト部材２６が
図３及び図４に示す形状のとき、上部担持体２８を保持
して、誘電体を含む溶液中に浸漬し電気泳動法により析
出することが好ましい。この浸漬塗装は先端から距離”
Ａ”だけ延びた雄接触部３４の部分に誘電体が付着しな
いように点４２（図２）まで行なわれるべきである。図
６に示す如く、雄接触部３４に沿う距離Ａは雄接触部３
４の曲げ点を通過し、ハウジングブロック１０の金属壁
に接触するコンタクト部材２６の部分の手前までの十分
な長さである。このように誘電体塗装が行われた後に、
剥離が生じないように誘電体塗装のない領域においてす
べての曲げ加工が行われる。ポスト受容空間３８の内壁
を形成する弾性梁３６の部分を誘電体塗装をしないよう
にする為、浸漬塗装の前に各コンタクト部材２６のポス
ト受容空間３８内にプラスチックピンが挿入される。プ
ラスチックピンと物理的に接触していないポスト受容空
間３８のすべての面に誘電体塗装が行われるので弾性梁
３６により形成される壁に可能な限り適合し、変形する
のに十分な程度ピンのプラスチックが柔いことが好まし
い。
【００２０】以上、隣接するコンタクト部材間の漏話を
生じることなく、早い立上り時間のパルスを通過させる
ことのできる高密度に配置したコンタクト部材の改良し
た電気コネクタ組立体を開示した。実施例を図示したが
、当業者にはこの実施例の種々の変更が可能であること
は明白であり、本発明の特徴とするところを特許請求の
範囲に示す。
生じることなく、早い立上り時間のパルスを通過させる
ことのできる高密度に配置したコンタクト部材の改良し
た電気コネクタ組立体を開示した。実施例を図示したが
、当業者にはこの実施例の種々の変更が可能であること
は明白であり、本発明の特徴とするところを特許請求の
範囲に示す。
【００２１】
【発明の効果】上述した本発明の電気コネクタ組立体は
種々の効果を有する。このように、金属製又は金属化し
たプラスチックのハウジングブロックを形成することに
より、各コンタクト部材の周囲にシールドが形成され、
それによりコンタクト部材間の漏話が除去できる。また
、ハウジングブロック及びコンタクト部材を従来の形状
と変えることなく形成することにより既存の設備及び組
立機械が使用でき、それにより余分な投資が不要である
。さらに、絶縁体を直接コンタクト部材に付着させるこ
とにより費用の増加を最小にする。
種々の効果を有する。このように、金属製又は金属化し
たプラスチックのハウジングブロックを形成することに
より、各コンタクト部材の周囲にシールドが形成され、
それによりコンタクト部材間の漏話が除去できる。また
、ハウジングブロック及びコンタクト部材を従来の形状
と変えることなく形成することにより既存の設備及び組
立機械が使用でき、それにより余分な投資が不要である
。さらに、絶縁体を直接コンタクト部材に付着させるこ
とにより費用の増加を最小にする。
【図１】本発明の原理を使用した電気コネクタ組立体の
ハウジングの切断斜視図である。
ハウジングの切断斜視図である。
【図２乃至図５】図１のハウジングに使用されるコンタ
クト部材の形状の種々の製造段階を示す。
クト部材の形状の種々の製造段階を示す。
【図６】図２乃至図５の複数のコンタクト部材を中に配
置した図１のハウジングの断面図を示す。
置した図１のハウジングの断面図を示す。
１０ ── ハウジング
２６ ── コンタクト部材１２
── コンタクト受容通路３０ ──
リセプタクル部３４ ── 接触部
── コンタクト受容通路３０ ──
リセプタクル部３４ ── 接触部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の金属製コンタクト部材と、該コ
ンタクト部材を受容し少なくともその１部分を接触保持
する通路を形成したハウジングとを具える電気コネクタ
組立体において、前記ハウジングは少なくとも略全表面
を金属で覆い、前記通路内面と前記コンタクト部材との
間に少なくとも前記１部分の範囲で絶縁手段を設けたこ
とを特徴とする電気コネクタ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US53614990A | 1990-06-11 | 1990-06-11 | |
| US07/536149 | 1990-06-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229966A true JPH04229966A (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=24137361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165266A Pending JPH04229966A (ja) | 1990-06-11 | 1991-06-11 | 電気コネクタ組立体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04229966A (ja) |
| DE (1) | DE4119202C2 (ja) |
| FR (1) | FR2663163B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0927365A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-28 | Harting Elektron Gmbh | 電気コネクタ |
| JP2007122900A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Yazaki Corp | インナーターミナルの製造方法及びインナーターミナル |
| JP2009099277A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Yazaki Corp | コネクタモジュール用端子およびコネクタモジュール |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4305779A1 (de) * | 1993-02-25 | 1994-09-01 | Gerd Bajog | Kompaktes Netzentstörfiltermodul |
| US6095826A (en) * | 1997-02-21 | 2000-08-01 | Berg Technology, Inc. | Press fit circuit board connector |
| DE19823519C1 (de) * | 1998-05-26 | 2000-01-05 | Framatome Connectors Int | Klemmverbindung mit U-förmig ausgebildeter Feder |
| HUE048033T2 (hu) | 2015-09-15 | 2020-05-28 | Md Elektronik Gmbh | Használatra kész villamos kábel |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4734058A (en) * | 1986-05-08 | 1988-03-29 | Amphenol Corporation | High density shielded modular connector for stacking printed circuit boards and method of making thereof |
| US4906194A (en) * | 1989-04-13 | 1990-03-06 | Amp Incorporated | High density connector for an IC chip carrier |
-
1991
- 1991-06-10 FR FR9107026A patent/FR2663163B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-11 JP JP3165266A patent/JPH04229966A/ja active Pending
- 1991-06-11 DE DE4119202A patent/DE4119202C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0927365A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-28 | Harting Elektron Gmbh | 電気コネクタ |
| JP2007122900A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Yazaki Corp | インナーターミナルの製造方法及びインナーターミナル |
| JP4587934B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2010-11-24 | 矢崎総業株式会社 | インナーターミナルの製造方法及びインナーターミナル |
| JP2009099277A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Yazaki Corp | コネクタモジュール用端子およびコネクタモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2663163B1 (fr) | 1993-12-10 |
| FR2663163A1 (fr) | 1991-12-13 |
| DE4119202C2 (de) | 2000-09-28 |
| DE4119202A1 (de) | 1991-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5175928A (en) | Method of manufacturing an electrical connection assembly | |
| US5743765A (en) | Selectively metallized connector with at least one coaxial or twin-axial terminal | |
| US5037332A (en) | Intermodule electrical coupling | |
| US9356401B1 (en) | Electrical connector with ground frame | |
| US3818415A (en) | Electrical connections to conductors having thin film insulation | |
| US9545040B2 (en) | Cable retention housing | |
| DE69212725T2 (de) | Verbinder mit Erdungsanordnung | |
| EP0403370A1 (en) | Multi-row box connector | |
| US9543709B2 (en) | Insulating body with a shielding cross | |
| EP0460975A1 (en) | Connectors with ground structure | |
| US6905368B2 (en) | Connector for use with high frequency signals | |
| US5222898A (en) | Modular cable assembly | |
| KR101544335B1 (ko) | 십자형 차폐를 가지는 절연체 | |
| US6491529B2 (en) | Molded and plated electrical interface component | |
| AU2007299321B2 (en) | Screen | |
| JPH08236225A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPS643031B2 (ja) | ||
| JPH04229966A (ja) | 電気コネクタ組立体 | |
| EP1021852B1 (de) | Hf-koaxial-steckverbinder | |
| US3337833A (en) | Modular electrical ground bushing | |
| EP1317027B1 (en) | Electrical connector | |
| US3671813A (en) | Panel board system and components thereof with connector and integrated circuit device | |
| US9147981B2 (en) | Electrical connector with insert | |
| CN218498506U (zh) | 连接器 | |
| US20080171474A1 (en) | High Density Interconnection Device With Dielectric Coating |