JPH04221066A - 薄膜蒸着装置 - Google Patents
薄膜蒸着装置Info
- Publication number
- JPH04221066A JPH04221066A JP41349690A JP41349690A JPH04221066A JP H04221066 A JPH04221066 A JP H04221066A JP 41349690 A JP41349690 A JP 41349690A JP 41349690 A JP41349690 A JP 41349690A JP H04221066 A JPH04221066 A JP H04221066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grid
- filament
- evaporation source
- evaporation
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 97
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 17
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims description 17
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 5
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 6
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、薄膜蒸着装置に関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】被蒸着基板上に、金属薄膜や酸化物薄膜
を蒸着形成する手段は、従来から種々提案され、その方
法も、CVD法やPVD法など、極めて多岐にわたって
いる。例えば、従来の薄膜蒸着装置(方法)としては、
蒸発源と被蒸着基板との間に高周波電磁界を発生させて
、活性ガスあるいは不活性ガス中で蒸発した物質をイオ
ン化して真空蒸着を行なう、いわゆる、イオンプレーテ
ィング法や、上記の蒸発源と被蒸着基板との間に、直流
電圧を印加するDCイオンプレーティング法などが、特
公昭52−29971号広報、及び、特公昭52−29
091号公報等により知られている。ここで、上記CV
D法では、周知のように、強い反応性を得ることができ
、また、上記PVD法では、微密な強い薄膜を形成する
ことができる、高真空中での成膜が可能となる。
を蒸着形成する手段は、従来から種々提案され、その方
法も、CVD法やPVD法など、極めて多岐にわたって
いる。例えば、従来の薄膜蒸着装置(方法)としては、
蒸発源と被蒸着基板との間に高周波電磁界を発生させて
、活性ガスあるいは不活性ガス中で蒸発した物質をイオ
ン化して真空蒸着を行なう、いわゆる、イオンプレーテ
ィング法や、上記の蒸発源と被蒸着基板との間に、直流
電圧を印加するDCイオンプレーティング法などが、特
公昭52−29971号広報、及び、特公昭52−29
091号公報等により知られている。ここで、上記CV
D法では、周知のように、強い反応性を得ることができ
、また、上記PVD法では、微密な強い薄膜を形成する
ことができる、高真空中での成膜が可能となる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
薄膜蒸着装置(方法)では、その成膜時に、過渡的なア
ーク放電が発生して、その放電条件が不安定になるため
、被蒸着基板と、この被蒸着基板に形成された薄膜との
密着性が弱かったり、あるいは、強い反応性を必要とす
る成膜や、高い結晶化を必要とする成膜時に、反応温度
や結晶化温度といった、熱エネルギーを必要とするため
、例えば、熱可塑性のプラスチックスなどのような耐熱
性の低い被蒸着基板への蒸着が困難になるなどの不具合
があった。
薄膜蒸着装置(方法)では、その成膜時に、過渡的なア
ーク放電が発生して、その放電条件が不安定になるため
、被蒸着基板と、この被蒸着基板に形成された薄膜との
密着性が弱かったり、あるいは、強い反応性を必要とす
る成膜や、高い結晶化を必要とする成膜時に、反応温度
や結晶化温度といった、熱エネルギーを必要とするため
、例えば、熱可塑性のプラスチックスなどのような耐熱
性の低い被蒸着基板への蒸着が困難になるなどの不具合
があった。
【0004】そこで、本件出願人は、特公平1−533
51号公報に示されるように、被蒸着基板に対して極め
て強い密着力をもった薄膜を形成でき、且つ、耐熱性の
無いプラスチック等をも被蒸着基板として用いることの
できる薄膜蒸着装置を以前に提案した。
51号公報に示されるように、被蒸着基板に対して極め
て強い密着力をもった薄膜を形成でき、且つ、耐熱性の
無いプラスチック等をも被蒸着基板として用いることの
できる薄膜蒸着装置を以前に提案した。
【0005】しかしながら、この薄膜蒸着装置は、蒸着
時間の経過とともに、その網状電極グリッドが蒸発物質
で覆われるため、この蒸発物質、及び、その反応生成物
が絶縁体の場合には、上記グリッドが絶縁体で覆われて
しまい、安定したプラズマ放電が維持できなくなるとい
う問題があった。
時間の経過とともに、その網状電極グリッドが蒸発物質
で覆われるため、この蒸発物質、及び、その反応生成物
が絶縁体の場合には、上記グリッドが絶縁体で覆われて
しまい、安定したプラズマ放電が維持できなくなるとい
う問題があった。
【0006】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、上記グリッドの上記蒸発物質が
付着する部分と上記蒸発物質が付着しない部分とを回転
等により入れ替えて上記蒸発物質の直上に常時きれいな
グリッドを対応させ、常時安定したプラズマ放電を維持
させることにより、耐熱性の無いプラスチック等の被蒸
着基板へも極めて強い密着力をもった導電性及び絶縁性
薄膜を形成することのできる薄膜蒸着装置を提供するこ
とにある。
であって、その目的は、上記グリッドの上記蒸発物質が
付着する部分と上記蒸発物質が付着しない部分とを回転
等により入れ替えて上記蒸発物質の直上に常時きれいな
グリッドを対応させ、常時安定したプラズマ放電を維持
させることにより、耐熱性の無いプラスチック等の被蒸
着基板へも極めて強い密着力をもった導電性及び絶縁性
薄膜を形成することのできる薄膜蒸着装置を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために、活性ガスもしくは不活性ガス、あるい
は、これら両者の混合ガスが導入される真空槽と、この
真空槽内において蒸発物質を蒸発させるための蒸発源と
、上記真空槽内に配備され、薄膜が形成される被蒸着基
板を上記蒸発源に対向させて保持し、且つ上記蒸発源と
同電位におかれる対電極と設けた薄膜蒸着装置において
、上記蒸発源と対電極との間に、上記蒸発物質の一部を
イオン化するための熱電子発生用フィラメントと、この
フィラメントから発生される熱電子を吸収するための上
記蒸発源,対電極,及びフィラメントに対して正電位と
した網状電極グリッドとを有し、且つ、上記フィラメン
ト及びグリッドが、上記蒸発源の直上にあって上記蒸発
物質が付着する部分と、上記蒸発源の直上に無く上記蒸
発物質が付着しない部分からなるとともに、上記グリッ
ドの上記蒸発物質が付着する部分と上記蒸発物質が付着
しない部分とを回転等により入れ替えるためのグリッド
部位入れ替え機構を具備した構成とする。
解決するために、活性ガスもしくは不活性ガス、あるい
は、これら両者の混合ガスが導入される真空槽と、この
真空槽内において蒸発物質を蒸発させるための蒸発源と
、上記真空槽内に配備され、薄膜が形成される被蒸着基
板を上記蒸発源に対向させて保持し、且つ上記蒸発源と
同電位におかれる対電極と設けた薄膜蒸着装置において
、上記蒸発源と対電極との間に、上記蒸発物質の一部を
イオン化するための熱電子発生用フィラメントと、この
フィラメントから発生される熱電子を吸収するための上
記蒸発源,対電極,及びフィラメントに対して正電位と
した網状電極グリッドとを有し、且つ、上記フィラメン
ト及びグリッドが、上記蒸発源の直上にあって上記蒸発
物質が付着する部分と、上記蒸発源の直上に無く上記蒸
発物質が付着しない部分からなるとともに、上記グリッ
ドの上記蒸発物質が付着する部分と上記蒸発物質が付着
しない部分とを回転等により入れ替えるためのグリッド
部位入れ替え機構を具備した構成とする。
【0008】
【作用】本発明によれば、上記蒸発物質の一部をイオン
化するための熱電子発生用フィラメントと、このフィラ
メントから発生される熱電子を吸収するための上記蒸発
源,対電極,及びフィラメントに対して正電位とした網
状電極グリッドとが、上記蒸発源と対電極との間に配置
され、且つ、上記フィラメント及びグリッドが、上記蒸
発源の直上にあって上記蒸発物質が付着する部分と、上
記蒸発源の直上に無く上記蒸発物質が付着しない部分か
らなるとともに、上記グリッドの上記蒸発物質が付着す
る部分と上記蒸発物質が付着しない部分とが、グリッド
部位入れ替え機構による回転等により入れ替えられる。
化するための熱電子発生用フィラメントと、このフィラ
メントから発生される熱電子を吸収するための上記蒸発
源,対電極,及びフィラメントに対して正電位とした網
状電極グリッドとが、上記蒸発源と対電極との間に配置
され、且つ、上記フィラメント及びグリッドが、上記蒸
発源の直上にあって上記蒸発物質が付着する部分と、上
記蒸発源の直上に無く上記蒸発物質が付着しない部分か
らなるとともに、上記グリッドの上記蒸発物質が付着す
る部分と上記蒸発物質が付着しない部分とが、グリッド
部位入れ替え機構による回転等により入れ替えられる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて詳細に
説明する。但し、本明細書の記述から明らかに想起し得
る範囲の構成・作用、及び本発明の前記並びにその他の
目的と新規な特徴については、説明の煩雑化を避ける上
から、その図示並びに開示を省略、もしくは簡略化する
。
説明する。但し、本明細書の記述から明らかに想起し得
る範囲の構成・作用、及び本発明の前記並びにその他の
目的と新規な特徴については、説明の煩雑化を避ける上
から、その図示並びに開示を省略、もしくは簡略化する
。
【0010】本発明による薄膜蒸着装置は、真空槽、対
電極、グリッド、及び、熱電子発生用のフィラメント等
を有している。真空槽内には、活性ガスもしくは不活性
ガス、あるいは、これら両者の混合ガスが導入される。 対電極は、真空槽内に配備され、被蒸着基板を保持し、
且つ、上記被蒸着基板を蒸発源と対向させる。ここで、
蒸発源と対電極とは、同電位におかれる。グリッドは、
蒸発物質を通過させ得るように網目状に形成されて蒸発
源と対電極との間に配備され、対電極の電位に対して正
電位におかれる。このように、対電極と蒸発源とが同電
位におかれることによって、真空槽内に、グリッドから
被蒸着基板に向かう電界と、グリッドから蒸発源に向か
う電界とが逆向きに形成される。熱電子発生用のフィラ
メントは、真空槽内の、上記グリッドに関し、蒸発源側
に配備される。このフィラメントにより発生する熱電子
は、蒸発物質をイオン化するのに供される。蒸発源から
の蒸発物質は、その一部が、フィラメントからの電子に
より正イオンにイオン化される。このようにして一部が
イオン化された蒸発物質は、グリッドを通過し、さらに
、イオン化されたガスにより正イオンにイオン化を促進
され、上記の電界の作用により被蒸着基板の方へ加速さ
れる。ここで、フィラメントからの電子は、グリッドに
吸収されるため、被蒸着基板には達せず、被蒸着基板に
対する電子衝撃による加熱が無い。従って、この薄膜蒸
着装置では、耐熱性の無いプラスチックのような素材を
も被蒸着基板の対象とすることができる。
電極、グリッド、及び、熱電子発生用のフィラメント等
を有している。真空槽内には、活性ガスもしくは不活性
ガス、あるいは、これら両者の混合ガスが導入される。 対電極は、真空槽内に配備され、被蒸着基板を保持し、
且つ、上記被蒸着基板を蒸発源と対向させる。ここで、
蒸発源と対電極とは、同電位におかれる。グリッドは、
蒸発物質を通過させ得るように網目状に形成されて蒸発
源と対電極との間に配備され、対電極の電位に対して正
電位におかれる。このように、対電極と蒸発源とが同電
位におかれることによって、真空槽内に、グリッドから
被蒸着基板に向かう電界と、グリッドから蒸発源に向か
う電界とが逆向きに形成される。熱電子発生用のフィラ
メントは、真空槽内の、上記グリッドに関し、蒸発源側
に配備される。このフィラメントにより発生する熱電子
は、蒸発物質をイオン化するのに供される。蒸発源から
の蒸発物質は、その一部が、フィラメントからの電子に
より正イオンにイオン化される。このようにして一部が
イオン化された蒸発物質は、グリッドを通過し、さらに
、イオン化されたガスにより正イオンにイオン化を促進
され、上記の電界の作用により被蒸着基板の方へ加速さ
れる。ここで、フィラメントからの電子は、グリッドに
吸収されるため、被蒸着基板には達せず、被蒸着基板に
対する電子衝撃による加熱が無い。従って、この薄膜蒸
着装置では、耐熱性の無いプラスチックのような素材を
も被蒸着基板の対象とすることができる。
【0011】以下、図示の実施例に即してこの発明を説
明する。本発明による薄膜蒸着装置は、図1に示すよう
に、ベースプレート1,ベルジャー2,蒸発源3,蒸発
源用電極3A,フィラメント4,フィラメント用電極4
A,グリッド5,グリッド用電極5A,対電極6,対電
極用電極6A,蒸発源用電源8,フィラメント用電源9
,及び、直流電圧電源10などで構成される。
明する。本発明による薄膜蒸着装置は、図1に示すよう
に、ベースプレート1,ベルジャー2,蒸発源3,蒸発
源用電極3A,フィラメント4,フィラメント用電極4
A,グリッド5,グリッド用電極5A,対電極6,対電
極用電極6A,蒸発源用電源8,フィラメント用電源9
,及び、直流電圧電源10などで構成される。
【0012】図1において、ベースプレート1とベルジ
ャー2とは、パッキング11を介して一体化されること
により、真空槽3を形成している。ここで、ベースプレ
ート1は、支持体兼用の各電極6A,5A,4A,3A
により、貫通されているが、これらの電極6A,5A,
4A,3Aの各貫通部は、それぞれ機密状態を保つよう
に構成されている。また、このベースプレート1と、支
持体兼用の各電極6A,5A,4A,3Aとは、それぞ
れ電気的に絶縁されている。さらに、ベースプレート1
の中央部には、図示しない真空排気系へ連結された給気
口が穿設されている。この真空排気系の動作により、真
空槽内は、1/106Torr台の真空度となる。
ャー2とは、パッキング11を介して一体化されること
により、真空槽3を形成している。ここで、ベースプレ
ート1は、支持体兼用の各電極6A,5A,4A,3A
により、貫通されているが、これらの電極6A,5A,
4A,3Aの各貫通部は、それぞれ機密状態を保つよう
に構成されている。また、このベースプレート1と、支
持体兼用の各電極6A,5A,4A,3Aとは、それぞ
れ電気的に絶縁されている。さらに、ベースプレート1
の中央部には、図示しない真空排気系へ連結された給気
口が穿設されている。この真空排気系の動作により、真
空槽内は、1/106Torr台の真空度となる。
【0013】このように構成された真空槽の内部には、
蒸発源3,フィラメント4,グリッド5,及び、対電極
6などが、上述の支持体兼用の各電極、3A,4A,5
A,6Aにより、それぞれ支持される。すなわち、蒸発
源3は、一対の蒸発源用電極3Aの間に支持される。こ
の蒸発源3としては、例えば、タングステンもしくはモ
リブデンなどの金属を、コイル状あるいはボート状に形
成した抵抗加熱式の蒸発源で構成される。なお、この蒸
発源3としては、上述のような、抵抗加熱式の蒸発源に
替えて、例えば、従来の真空蒸着方式で用いられている
ビーム蒸発源などを適宜使用することができる。
蒸発源3,フィラメント4,グリッド5,及び、対電極
6などが、上述の支持体兼用の各電極、3A,4A,5
A,6Aにより、それぞれ支持される。すなわち、蒸発
源3は、一対の蒸発源用電極3Aの間に支持される。こ
の蒸発源3としては、例えば、タングステンもしくはモ
リブデンなどの金属を、コイル状あるいはボート状に形
成した抵抗加熱式の蒸発源で構成される。なお、この蒸
発源3としては、上述のような、抵抗加熱式の蒸発源に
替えて、例えば、従来の真空蒸着方式で用いられている
ビーム蒸発源などを適宜使用することができる。
【0014】熱電子発生用のフィラメント4は、一対の
フィラメント用電極4Aの間に支持される。本実施例に
おけるフィラメント4は、タングステン等の複数本のワ
イヤからなり、且つ、グリッド5全体に均一にプラズマ
が形成されるように、複数のフィラメント4が、グリッ
ド5の面積と同程度の広がりをもつように配置されてい
る。また、図示のフィラメント4は、蒸発源3の上部に
位置する部分4aと、蒸発源3から離れた部位に位置す
る部分4bとが、一本のワイヤで形成された例を示して
いるが、このフィラメント4の各部分4a,4bは、複
数に分割して形成してもよい。
フィラメント用電極4Aの間に支持される。本実施例に
おけるフィラメント4は、タングステン等の複数本のワ
イヤからなり、且つ、グリッド5全体に均一にプラズマ
が形成されるように、複数のフィラメント4が、グリッ
ド5の面積と同程度の広がりをもつように配置されてい
る。また、図示のフィラメント4は、蒸発源3の上部に
位置する部分4aと、蒸発源3から離れた部位に位置す
る部分4bとが、一本のワイヤで形成された例を示して
いるが、このフィラメント4の各部分4a,4bは、複
数に分割して形成してもよい。
【0015】グリッド5は、グリッド用電極5Aに支持
される。このグリッド5は、蒸発源3から蒸発した蒸発
物質を通過させうるような形状に形成されており、本実
施例では網目状に形成されている。
される。このグリッド5は、蒸発源3から蒸発した蒸発
物質を通過させうるような形状に形成されており、本実
施例では網目状に形成されている。
【0016】対電極6は、対電極用電極6Aに支持され
る。この対電極6は、その下位、すなわち、蒸発源3に
対向する部位に、適宜な方法により被蒸着基板7を保持
し得るように構成されている。
る。この対電極6は、その下位、すなわち、蒸発源3に
対向する部位に、適宜な方法により被蒸着基板7を保持
し得るように構成されている。
【0017】ここで、上述の各電極3A,4A,5A,
6Aは、導電体で形成されており、これにより、それら
の真空槽内への突出部が、上述のように、蒸発源3,フ
ィラメント4,グリッド5,及び、対電極6などの支持
体として機能するとともに、それらの真空槽外への突出
部が、図示のように、蒸発源用電源8,フィラメント用
電源9,及び、直流電圧電源10などを電気的に接続す
るための電極として機能するように構成される。すなわ
ち、蒸発用電源8は、一対の蒸発源用電極3Aの間に接
続される。また、フィラメント用電源9は、一対のフィ
ラメント用電極4Aの間に接続される。さらに、直流電
圧電源10は、その負極側が一対のフィラメント用電極
4Aの一方に接続され、その正極側がグリッド用電極5
Aに接続される。すなわち、フィラメント4の電位は、
グリッド5の電位に対して、負電位にある。ここで、図
中に示した接地は、必ずしも必要としない。また、上述
のような、蒸発源用電源8,フィラメント用電源9,及
び、直流電源10などの電気的な接続、並びに、後述す
る成膜プロセスは、実際には、種々のスイッチ類を介し
て実現されるが、説明を判り易いものとする上から、こ
れらスイッチ類の図示、及び、具体的構成は示されてい
ない。
6Aは、導電体で形成されており、これにより、それら
の真空槽内への突出部が、上述のように、蒸発源3,フ
ィラメント4,グリッド5,及び、対電極6などの支持
体として機能するとともに、それらの真空槽外への突出
部が、図示のように、蒸発源用電源8,フィラメント用
電源9,及び、直流電圧電源10などを電気的に接続す
るための電極として機能するように構成される。すなわ
ち、蒸発用電源8は、一対の蒸発源用電極3Aの間に接
続される。また、フィラメント用電源9は、一対のフィ
ラメント用電極4Aの間に接続される。さらに、直流電
圧電源10は、その負極側が一対のフィラメント用電極
4Aの一方に接続され、その正極側がグリッド用電極5
Aに接続される。すなわち、フィラメント4の電位は、
グリッド5の電位に対して、負電位にある。ここで、図
中に示した接地は、必ずしも必要としない。また、上述
のような、蒸発源用電源8,フィラメント用電源9,及
び、直流電源10などの電気的な接続、並びに、後述す
る成膜プロセスは、実際には、種々のスイッチ類を介し
て実現されるが、説明を判り易いものとする上から、こ
れらスイッチ類の図示、及び、具体的構成は示されてい
ない。
【0018】ところで、この実施例におけるグリッド5
は、図1に示すように、蒸発源3の上部に位置する部分
5aと、蒸発源3から離れた部位に位置する部分5bと
で構成されている。さらに、このグリッド5の蒸発源3
から離れた部位に位置する部分5bは、ベースプレート
1に配設された防着板12によって、蒸発源3から遮ら
れることにより、蒸発源3からの蒸発物質が付着しない
ように構成されている。また、このグリッド5は、その
蒸発物質が付着する部分5aと、蒸発物質が付着しない
部分5bとを回転等により入れ替えるためのグリッド部
位入れ替え機構13(例えば、ステッピングモータ等を
利用した回転機構)を具備しており、このグリッド部位
入れ替え機構13の作動により、このグリッド5の蒸発
源3の上部に位置する部分5aと、蒸発源3から離れた
部位に位置する部分5bとを入れ替えることができるよ
うに構成されている。これにより、図1において、真空
槽内に、活性ガス又は不活性ガス、あるいはこれら両者
の混合ガスを導入し、フィラメント4とグリッド5との
間に電圧を印加して、プラズマ放電を行いながら、絶縁
体を蒸着する場合、グリッド5の蒸発源3の上部に位置
する部分5aでは、絶縁体がグリッド5に付着するが、
グリッド5の蒸発源3から離れた部位に位置する部分5
bでは、絶縁体の表面が熱電子によって負に帯電するた
め、プラズマ中の正イオンにより、この絶縁体がスパッ
タリングされる。従って、この薄膜蒸着装置では、その
グリッド部位入れ替え機構13を適宜作動させて、この
グリッド5の蒸発源3の上部に位置する部分5aと、蒸
発源3から離れた部位に位置する部分5bとを時間とと
もに入れ替えることにより、安定したプラズマ放電を維
持させることが可能となる。
は、図1に示すように、蒸発源3の上部に位置する部分
5aと、蒸発源3から離れた部位に位置する部分5bと
で構成されている。さらに、このグリッド5の蒸発源3
から離れた部位に位置する部分5bは、ベースプレート
1に配設された防着板12によって、蒸発源3から遮ら
れることにより、蒸発源3からの蒸発物質が付着しない
ように構成されている。また、このグリッド5は、その
蒸発物質が付着する部分5aと、蒸発物質が付着しない
部分5bとを回転等により入れ替えるためのグリッド部
位入れ替え機構13(例えば、ステッピングモータ等を
利用した回転機構)を具備しており、このグリッド部位
入れ替え機構13の作動により、このグリッド5の蒸発
源3の上部に位置する部分5aと、蒸発源3から離れた
部位に位置する部分5bとを入れ替えることができるよ
うに構成されている。これにより、図1において、真空
槽内に、活性ガス又は不活性ガス、あるいはこれら両者
の混合ガスを導入し、フィラメント4とグリッド5との
間に電圧を印加して、プラズマ放電を行いながら、絶縁
体を蒸着する場合、グリッド5の蒸発源3の上部に位置
する部分5aでは、絶縁体がグリッド5に付着するが、
グリッド5の蒸発源3から離れた部位に位置する部分5
bでは、絶縁体の表面が熱電子によって負に帯電するた
め、プラズマ中の正イオンにより、この絶縁体がスパッ
タリングされる。従って、この薄膜蒸着装置では、その
グリッド部位入れ替え機構13を適宜作動させて、この
グリッド5の蒸発源3の上部に位置する部分5aと、蒸
発源3から離れた部位に位置する部分5bとを時間とと
もに入れ替えることにより、安定したプラズマ放電を維
持させることが可能となる。
【0019】ここで、フィラメント4は、それが高温で
あり、また、プラズマ中の正イオンによりスパッタリン
グされるため、このフィラメント4への絶縁体の付着は
生じない。従って、このフィラメント4に関しては、そ
の蒸発源3の上部に位置する部分4aと蒸発源3から離
れた部位に位置する部分4bとを入れ替える必要は無い
。
あり、また、プラズマ中の正イオンによりスパッタリン
グされるため、このフィラメント4への絶縁体の付着は
生じない。従って、このフィラメント4に関しては、そ
の蒸発源3の上部に位置する部分4aと蒸発源3から離
れた部位に位置する部分4bとを入れ替える必要は無い
。
【0020】以下、本実施例における成膜プロセスにつ
いて説明する。図1において、先ず、被蒸着基板7が対
電極6の下位にセットされるとともに、蒸発源3に蒸発
物質が保持される。ここで、蒸発物質は、被蒸着基板7
に形成しようとする薄膜の種類に応じて、予め選定され
る。この蒸発物質としては、例えば、アルミニウムや金
のような金属、もしくは、金属の酸化物,ふっ化物,硫
化物,あるいは合金等が使用される。本実施例では、こ
の蒸発物質として、酸化アルミニウム(AlO3)を使
用するものとする。
いて説明する。図1において、先ず、被蒸着基板7が対
電極6の下位にセットされるとともに、蒸発源3に蒸発
物質が保持される。ここで、蒸発物質は、被蒸着基板7
に形成しようとする薄膜の種類に応じて、予め選定され
る。この蒸発物質としては、例えば、アルミニウムや金
のような金属、もしくは、金属の酸化物,ふっ化物,硫
化物,あるいは合金等が使用される。本実施例では、こ
の蒸発物質として、酸化アルミニウム(AlO3)を使
用するものとする。
【0021】また、必要に応じて、所定の圧力に減圧さ
れた真空槽内に、活性ガスもしくは不活性ガス、あるい
はこれらの混合ガスが導入される。本実施例では、その
成膜プロセスを具体的なものとするため、導入ガスとし
て酸素(O2)を使用し、この活性ガスが、1/102
〜1/104Torrの圧力で真空槽内に導入されてい
るものとする。
れた真空槽内に、活性ガスもしくは不活性ガス、あるい
はこれらの混合ガスが導入される。本実施例では、その
成膜プロセスを具体的なものとするため、導入ガスとし
て酸素(O2)を使用し、この活性ガスが、1/102
〜1/104Torrの圧力で真空槽内に導入されてい
るものとする。
【0022】次に、フィラメント4が加熱され、グリッ
ド5側を正として、グリッド5とフィラメント4との間
に数10V程度の電圧が印加される。これにより、真空
槽内に酸素プラズマが発生する。この状態で、図示しな
い電源を作動させ、金属アルミニウムの蒸発源3を蒸発
させると、アルミニウムと酸素の反応により、蒸発物質
としての酸化アルミニウムが生成される。
ド5側を正として、グリッド5とフィラメント4との間
に数10V程度の電圧が印加される。これにより、真空
槽内に酸素プラズマが発生する。この状態で、図示しな
い電源を作動させ、金属アルミニウムの蒸発源3を蒸発
させると、アルミニウムと酸素の反応により、蒸発物質
としての酸化アルミニウムが生成される。
【0023】この蒸発源3からの蒸発物質(AlO3)
は、前に述べたように、その一部がフィラメント4から
の電子により正イオンにイオン化される。そして、この
ようにして一部がイオン化された蒸発物質(AlO3)
は、グリッド5を通過し、さらに、イオン化されたガス
(O2)により正イオンにイオン化を促進され、グリッ
ド5から被蒸着基板7に向かう電界と、グリッド5から
蒸発源3に向かう電界との作用により被蒸着基板7の方
へ加速される。
は、前に述べたように、その一部がフィラメント4から
の電子により正イオンにイオン化される。そして、この
ようにして一部がイオン化された蒸発物質(AlO3)
は、グリッド5を通過し、さらに、イオン化されたガス
(O2)により正イオンにイオン化を促進され、グリッ
ド5から被蒸着基板7に向かう電界と、グリッド5から
蒸発源3に向かう電界との作用により被蒸着基板7の方
へ加速される。
【0024】ここで、酸化アルミニウム(AlO3)の
組成は、導入ガス(O2)の流量と、アルミニウムの蒸
発速度との関係によって決定される。この実施例におけ
る実験では、導入ガス(O2)の圧力を、6/104T
orr、蒸発物質(AlO3)の蒸着速度を、4Å/s
ecとした場合の条件下で、略、酸化アルミニウム(A
lO3)の組成からなる薄膜を得ることができた。
組成は、導入ガス(O2)の流量と、アルミニウムの蒸
発速度との関係によって決定される。この実施例におけ
る実験では、導入ガス(O2)の圧力を、6/104T
orr、蒸発物質(AlO3)の蒸着速度を、4Å/s
ecとした場合の条件下で、略、酸化アルミニウム(A
lO3)の組成からなる薄膜を得ることができた。
【0025】上述のように、前記従来の薄膜蒸着装置で
は、蒸着時間の経過とともに、その網状電極グリッドが
蒸発物質で覆われるため、この蒸発物質、及び、その反
応生成物が絶縁体の場合には、上記グリッドが絶縁体で
覆われてしまい、安定したプラズマ放電が維持できなく
なるという問題があったが、この発明による薄膜蒸着装
置では、そのグリッド部位入れ替え機構13を適宜作動
させて、蒸発源3の上部に位置して絶縁膜が付着したグ
リッド5の部分5aと、蒸発源3から離れた部位に位置
して付着した絶縁膜がスパッタリングにより除去された
部分5bとを時間とともに入れ替えることにより、常時
、絶縁膜の付着されていないきれいなグリッド5を用い
るので、安定したプラズマ放電を維持させることが可能
となる。
は、蒸着時間の経過とともに、その網状電極グリッドが
蒸発物質で覆われるため、この蒸発物質、及び、その反
応生成物が絶縁体の場合には、上記グリッドが絶縁体で
覆われてしまい、安定したプラズマ放電が維持できなく
なるという問題があったが、この発明による薄膜蒸着装
置では、そのグリッド部位入れ替え機構13を適宜作動
させて、蒸発源3の上部に位置して絶縁膜が付着したグ
リッド5の部分5aと、蒸発源3から離れた部位に位置
して付着した絶縁膜がスパッタリングにより除去された
部分5bとを時間とともに入れ替えることにより、常時
、絶縁膜の付着されていないきれいなグリッド5を用い
るので、安定したプラズマ放電を維持させることが可能
となる。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、フィラメント、及び、
グリッドが蒸発源の直上にある部分では、従来の薄膜蒸
着装置と同様に、耐熱性の無いプラスチック等の被蒸着
基板へも極めて強い密着力で薄膜を形成させることがで
きる。また、本発明によれば、蒸発物質、又は、導入ガ
スとの反応生成物が絶縁体の場合、グリッドに絶縁膜が
付着しても、このグリッドの蒸発物質の付着しない領域
で、プラズマ中の正イオンにより絶縁体がスパッタリン
されて金属表面が露出されるので、このグリッドの領域
を回転等により入れ替えることにより、蒸発源の直上に
、常にきれいなグリッドを供給することができ、安定し
たプラズマ放電を維持させることが可能となる。
グリッドが蒸発源の直上にある部分では、従来の薄膜蒸
着装置と同様に、耐熱性の無いプラスチック等の被蒸着
基板へも極めて強い密着力で薄膜を形成させることがで
きる。また、本発明によれば、蒸発物質、又は、導入ガ
スとの反応生成物が絶縁体の場合、グリッドに絶縁膜が
付着しても、このグリッドの蒸発物質の付着しない領域
で、プラズマ中の正イオンにより絶縁体がスパッタリン
されて金属表面が露出されるので、このグリッドの領域
を回転等により入れ替えることにより、蒸発源の直上に
、常にきれいなグリッドを供給することができ、安定し
たプラズマ放電を維持させることが可能となる。
【図1】本発明の薄膜蒸着装置の一例を示す概略断面図
である。
である。
1 ベースプレート
2 ベルジャー
3 蒸発源
4 フィラメント
5 グリッド
6 対電極
7 被蒸着基板
8 蒸発源用電源
9 フィラメント用電源
10 直流電源
11 パッキング
12 防着板
Claims (1)
- 【請求項1】活性ガスもしくは不活性ガス、あるいは、
これら両者の混合ガスが導入される真空槽と、この真空
槽内において蒸発物質を蒸発させるための蒸発源と、上
記真空槽内に配備され、薄膜が形成される被蒸着基板を
上記蒸発源に対向させて保持し、且つ上記蒸発源と同電
位におかれる対電極と設けた薄膜蒸着装置において、上
記蒸発源と対電極との間に、上記蒸発物質の一部をイオ
ン化するための熱電子発生用フィラメントと、このフィ
ラメントから発生される熱電子を吸収するための上記蒸
発源,対電極,及びフィラメントに対して正電位とした
網状電極グリッドとを有し、且つ、上記フィラメント及
びグリッドが、上記蒸発源の直上にあって上記蒸発物質
が付着する部分と、上記蒸発源の直上に無く上記蒸発物
質が付着しない部分からなるとともに、上記グリッドの
上記蒸発物質が付着する部分と上記蒸発物質が付着しな
い部分とを回転等により入れ替えるためのグリッド部位
入れ替え機構を具備することを特徴とする薄膜蒸着装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41349690A JPH04221066A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 薄膜蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41349690A JPH04221066A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 薄膜蒸着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04221066A true JPH04221066A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18522126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41349690A Pending JPH04221066A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 薄膜蒸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04221066A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010102814A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-05-06 | Canon Anelva Corp | 基板処理装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-21 JP JP41349690A patent/JPH04221066A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010102814A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-05-06 | Canon Anelva Corp | 基板処理装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
US8601978B2 (en) | 2008-07-31 | 2013-12-10 | Canon Anelva Corporation | Substrate processing apparatus, and magnetic recording medium manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2834797B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
US4854265A (en) | Thin film forming apparatus | |
JPH0153351B2 (ja) | ||
JPH04221066A (ja) | 薄膜蒸着装置 | |
JP2843125B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
US4966095A (en) | Apparatus for forming a thin film | |
JPH0216380B2 (ja) | ||
JP3026578B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2768960B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP3174313B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2549398B2 (ja) | 二酸化硅素薄膜の成膜方法 | |
JP2716715B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH03219077A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2971541B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2774541B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP3081259B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH09209131A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH0254759A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2544405B2 (ja) | 透明サファイア薄膜の成膜方法 | |
JPH03153866A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH04154962A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPS63192862A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH01177365A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH01177366A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH04165065A (ja) | 薄膜形成装置 |