JPH04214658A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH04214658A JPH04214658A JP90401490A JP40149090A JPH04214658A JP H04214658 A JPH04214658 A JP H04214658A JP 90401490 A JP90401490 A JP 90401490A JP 40149090 A JP40149090 A JP 40149090A JP H04214658 A JPH04214658 A JP H04214658A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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-
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップを搭載するフレ
ーム部と、チップからの信号を出力するリード部とによ
って構成されたリードフレームをパッケージで固めてな
る半導体装置に関する。
ーム部と、チップからの信号を出力するリード部とによ
って構成されたリードフレームをパッケージで固めてな
る半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図5(a) と(b) は半導体装置(
以下LSIと呼ぶ)の基本構成を示す図であって、(a
) はリードフレームの構造を示す模式的斜視図、(b
) は従来のLSIの一形状例を示す斜視図である。リ
ードフレーム1は、図5(a) に示すように、チップ
10を搭載したフレーム部2と、チップ10からの信号
を出力するリード部3と、チップ10とリード部3間を
電気的に接続するワイヤ4とによって構成されている。
以下LSIと呼ぶ)の基本構成を示す図であって、(a
) はリードフレームの構造を示す模式的斜視図、(b
) は従来のLSIの一形状例を示す斜視図である。リ
ードフレーム1は、図5(a) に示すように、チップ
10を搭載したフレーム部2と、チップ10からの信号
を出力するリード部3と、チップ10とリード部3間を
電気的に接続するワイヤ4とによって構成されている。
【0003】LSI40は、前記リードフレーム1のリ
ード部3の一部とその先端部に設けられた端子部3a以
外の部分をエポキシ樹脂等より成るパッケージ5で固め
ることによってLSIとして部品化される。図5(b)
はこのようにして製作された従来のLSI40の一形
状例を示している。
ード部3の一部とその先端部に設けられた端子部3a以
外の部分をエポキシ樹脂等より成るパッケージ5で固め
ることによってLSIとして部品化される。図5(b)
はこのようにして製作された従来のLSI40の一形
状例を示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のLSI40は、
リードフレーム1の殆どの部分がエポキシ樹脂等より成
るパッケージ5によって覆われているが、このエポキシ
樹脂は熱伝導性が良くないので、チップ10による発熱
がパッケージ5内に籠り易いという欠点がある。パッケ
ージ5からの熱の放散が不充分でこれが中に籠もると、
時間の経過と共にパッケージ5内の温度が益々上昇して
LSI40が正常に動作しなくなり、最悪の場合は破損
といった事態に発展する。
リードフレーム1の殆どの部分がエポキシ樹脂等より成
るパッケージ5によって覆われているが、このエポキシ
樹脂は熱伝導性が良くないので、チップ10による発熱
がパッケージ5内に籠り易いという欠点がある。パッケ
ージ5からの熱の放散が不充分でこれが中に籠もると、
時間の経過と共にパッケージ5内の温度が益々上昇して
LSI40が正常に動作しなくなり、最悪の場合は破損
といった事態に発展する。
【0005】本発明は、チップ10の発熱をバイパス的
に放散する手段を設けることにより、従来のものに比較
し、放熱効率を格段に向上させた半導体装置を実現しよ
うとする。
に放散する手段を設けることにより、従来のものに比較
し、放熱効率を格段に向上させた半導体装置を実現しよ
うとする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によるLSIは、
■図1に示すように、一方の端部がリードフレーム1の
フレーム部2に接触し、他方の端部がパッケージ5外へ
露出する形で配置された放熱用の弾性体部材11を装備
したもの(以下これをLSI20と称する)と、■図3
に示すように、その両端部分の開口面のみがパッケージ
5外へ露出し、その他の部分が前記リードフレーム1の
フレーム部2に密接する形で配置された冷却液流通パイ
プ16を装備したもの(以下これをLSI20Aと称す
る)と、■図4に示すように、前記流通パイプ16の代
替として、冷却液流通溝18を装備してなるもの(以下
これをLSI20Bと称する)の3種類に分かれている
が、これらは全て前記の如くチップ10の発熱をバイパ
ス的に外部へ放散するための手段を備えている。
■図1に示すように、一方の端部がリードフレーム1の
フレーム部2に接触し、他方の端部がパッケージ5外へ
露出する形で配置された放熱用の弾性体部材11を装備
したもの(以下これをLSI20と称する)と、■図3
に示すように、その両端部分の開口面のみがパッケージ
5外へ露出し、その他の部分が前記リードフレーム1の
フレーム部2に密接する形で配置された冷却液流通パイ
プ16を装備したもの(以下これをLSI20Aと称す
る)と、■図4に示すように、前記流通パイプ16の代
替として、冷却液流通溝18を装備してなるもの(以下
これをLSI20Bと称する)の3種類に分かれている
が、これらは全て前記の如くチップ10の発熱をバイパ
ス的に外部へ放散するための手段を備えている。
【0007】
【作用】これら各LSI20,20A,20Bは、チッ
プ10の発熱をバイパス的に外部へ放散するための手段
をそれぞれ装備している〔■LSI20は、一方の端部
がリードフレーム1のフレーム部2に接触し、他方の端
部がパッケージ5外へ露出する形で配置された弾性体部
材11を装備しており、■LSI20Aは、冷却液の出
入り口となる開口面のみがパッケージ5外へ露出し、そ
の他の部分が前記フレーム部2に密接する形で配置され
た冷却液流通パイプ16を装備しており、■LSI20
Bは、当該流通パイプ16の代替として、冷却液流通溝
18を装備している〕ことから、熱の放散が著しく活性
化される。
プ10の発熱をバイパス的に外部へ放散するための手段
をそれぞれ装備している〔■LSI20は、一方の端部
がリードフレーム1のフレーム部2に接触し、他方の端
部がパッケージ5外へ露出する形で配置された弾性体部
材11を装備しており、■LSI20Aは、冷却液の出
入り口となる開口面のみがパッケージ5外へ露出し、そ
の他の部分が前記フレーム部2に密接する形で配置され
た冷却液流通パイプ16を装備しており、■LSI20
Bは、当該流通パイプ16の代替として、冷却液流通溝
18を装備している〕ことから、熱の放散が著しく活性
化される。
【0008】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図1(a) と(b) と(c) および(d)
は本発明によるLSIの第1の実施例を示す図であっ
て、(a) はリードフレーム部の構造を示す斜視図、
(b) はこのリードフレーム部に装着される板バネの
一形状例を示す斜視図、(c) はパッケージ直後の状
態を示す斜視図、(d) は完成状態を示す斜視図、図
2はこのLSIの実装状態を示す模式的側断面図である
が、前記図5と同一部分にはそれぞれ同一符号を付して
いる。
する。図1(a) と(b) と(c) および(d)
は本発明によるLSIの第1の実施例を示す図であっ
て、(a) はリードフレーム部の構造を示す斜視図、
(b) はこのリードフレーム部に装着される板バネの
一形状例を示す斜視図、(c) はパッケージ直後の状
態を示す斜視図、(d) は完成状態を示す斜視図、図
2はこのLSIの実装状態を示す模式的側断面図である
が、前記図5と同一部分にはそれぞれ同一符号を付して
いる。
【0009】図1(a) と(b) と(c) 及び(
d) に示すように、このLSI20は、その一方の端
部がリードフレーム1のフレーム部2に接触し、他方の
端部がパッケージ5外へ露出する形で配置された弾性体
部材11(以下板バネ11と呼ぶ)を装備している。リ
ードフレーム1のフレーム部2に対して図1(a) に
示すような形で装着されるこの板バネ11は、例えばリ
ン青銅板等のように熱伝動性とバネ性を有する材料を用
いて製作される。この板バネ11は、例えばスポット溶
接法(点溶接法)で知られる電気的な溶接手段等を用い
てフレーム部2に装着されるが、この装着手段について
は特定しない。
d) に示すように、このLSI20は、その一方の端
部がリードフレーム1のフレーム部2に接触し、他方の
端部がパッケージ5外へ露出する形で配置された弾性体
部材11(以下板バネ11と呼ぶ)を装備している。リ
ードフレーム1のフレーム部2に対して図1(a) に
示すような形で装着されるこの板バネ11は、例えばリ
ン青銅板等のように熱伝動性とバネ性を有する材料を用
いて製作される。この板バネ11は、例えばスポット溶
接法(点溶接法)で知られる電気的な溶接手段等を用い
てフレーム部2に装着されるが、この装着手段について
は特定しない。
【0010】板バネ11装着後のリードフレーム1は、
図1(c) に示すように板バネ11と共にパッケージ
5によってその周囲を固められる。なお、この時の板バ
ネ11は直立状態のままであるが、その後これを矢印C
方向に折り曲げて図1(d) に示すように変形させる
。この塑性加工によって板バネ11は矢印C’方向の反
撥力を潜在的に付与される。
図1(c) に示すように板バネ11と共にパッケージ
5によってその周囲を固められる。なお、この時の板バ
ネ11は直立状態のままであるが、その後これを矢印C
方向に折り曲げて図1(d) に示すように変形させる
。この塑性加工によって板バネ11は矢印C’方向の反
撥力を潜在的に付与される。
【0011】図2はこのLSI20の実装状態を示す図
であって、50はスペーサ51を介して上下2段に配置
された基板を、60はこれら全体を収容する箱をそれぞ
れ示す。 基板50上に実装されたLSI20は、自らが持つ反撥
力によって露出側の端部を箱60に接触させた板バネ1
1を介して内部の熱を箱60側に放出する。なお、箱6
0は熱伝動性の良好な材料,例えば鉄板或いは銅合金板
等を用いて製作されているので、基板50上に実装され
ているLSI20は効率的に冷却される。
であって、50はスペーサ51を介して上下2段に配置
された基板を、60はこれら全体を収容する箱をそれぞ
れ示す。 基板50上に実装されたLSI20は、自らが持つ反撥
力によって露出側の端部を箱60に接触させた板バネ1
1を介して内部の熱を箱60側に放出する。なお、箱6
0は熱伝動性の良好な材料,例えば鉄板或いは銅合金板
等を用いて製作されているので、基板50上に実装され
ているLSI20は効率的に冷却される。
【0012】図3(a) と(b) と(c) は本発
明によるLSIの第2実施例を示す図であって、(a)
はリードフレーム部の構造を示す斜視図、(b) は
このリードフレーム部をパッケージした時の状態を示す
斜視図、(c) はリードフレーム部の細部構造を示す
要部側断面図である。図3(a) に示すように、この
LSI20Aは、その両端部分の開口面のみがパッケー
ジ5の側端面から露出し、その外周面がリードフレーム
1のフレーム部2に密接する形で配置された冷却液流通
パイプ16を装備している。この冷却液流通パイプ16
は熱伝動性の良好な銅パイプ等で構成されていることか
ら、チップ10で発生した熱はチップ10→フレーム部
2→冷却液流通パイプ16→冷却液15という熱伝動コ
ースを経て冷却液15に吸収され、上方に向かって流動
する冷却液15によって外部へ放出される。
明によるLSIの第2実施例を示す図であって、(a)
はリードフレーム部の構造を示す斜視図、(b) は
このリードフレーム部をパッケージした時の状態を示す
斜視図、(c) はリードフレーム部の細部構造を示す
要部側断面図である。図3(a) に示すように、この
LSI20Aは、その両端部分の開口面のみがパッケー
ジ5の側端面から露出し、その外周面がリードフレーム
1のフレーム部2に密接する形で配置された冷却液流通
パイプ16を装備している。この冷却液流通パイプ16
は熱伝動性の良好な銅パイプ等で構成されていることか
ら、チップ10で発生した熱はチップ10→フレーム部
2→冷却液流通パイプ16→冷却液15という熱伝動コ
ースを経て冷却液15に吸収され、上方に向かって流動
する冷却液15によって外部へ放出される。
【0013】図中、17はチップ10の発熱によって生
じた気泡であって、この気泡17が付着すると冷却効率
が著しく阻害されるが、このLSI20Aの場合は冷却
液流通パイプ16によって冷却液15の対流が活性化さ
れるので、気泡17が冷却液流通パイプ16内に滞留す
ることは無い。このLSI20Aは、冷却液15を流動
させて冷却を行う液冷型のLSIに適用して特に効果を
発揮する。
じた気泡であって、この気泡17が付着すると冷却効率
が著しく阻害されるが、このLSI20Aの場合は冷却
液流通パイプ16によって冷却液15の対流が活性化さ
れるので、気泡17が冷却液流通パイプ16内に滞留す
ることは無い。このLSI20Aは、冷却液15を流動
させて冷却を行う液冷型のLSIに適用して特に効果を
発揮する。
【0014】図4(a) と(b) は本発明によるL
SIの第3の実施例を示す図であって、(a) は完成
品の一形状例を示す斜視図、(b) は内部の細部構造
を示す要部側断面図である。図4(a) と(b) に
示すように、このLSI20Bは、前記第2実施例にお
ける冷却液流通パイプ16の代替として、リードフレー
ム1のフレーム部2に沿う形で冷却液流通溝18を装備
している。なお、パッケージ5の一部に設けられるこの
冷却液流通溝18はリードフレーム1をパッケージする
時に形成される。
SIの第3の実施例を示す図であって、(a) は完成
品の一形状例を示す斜視図、(b) は内部の細部構造
を示す要部側断面図である。図4(a) と(b) に
示すように、このLSI20Bは、前記第2実施例にお
ける冷却液流通パイプ16の代替として、リードフレー
ム1のフレーム部2に沿う形で冷却液流通溝18を装備
している。なお、パッケージ5の一部に設けられるこの
冷却液流通溝18はリードフレーム1をパッケージする
時に形成される。
【0015】この冷却液流通溝18はフレーム部2に隣
接して設けられることから、一方の壁面はチップ10を
搭載したフレーム部2そのものである。従って、チップ
10で発生した熱は略直接的に冷却液15に伝達される
ので、放熱効率が特に良い。このLSI20Bも液冷型
のLSIに適用して効果を発揮する。
接して設けられることから、一方の壁面はチップ10を
搭載したフレーム部2そのものである。従って、チップ
10で発生した熱は略直接的に冷却液15に伝達される
ので、放熱効率が特に良い。このLSI20Bも液冷型
のLSIに適用して効果を発揮する。
【0016】
【発明の効果】本発明によるLSIは、チップの発熱を
バイパス的に放熱する手段を備えていることから、その
内部温度が異常に上昇することは無い。そのため、この
LSIは動作が著しく安定する。
バイパス的に放熱する手段を備えていることから、その
内部温度が異常に上昇することは無い。そのため、この
LSIは動作が著しく安定する。
【図1】 本発明によるLSIの第1の実施例を示す
図であって、(a) はリードフレーム部の構造を示す
斜視図、(b) はこのリードフレーム部に装着される
板バネの一形状例を示す斜視図、(c) はパッケージ
後の状態を示す斜視図、(d) は完成状態を示す斜視
図である。
図であって、(a) はリードフレーム部の構造を示す
斜視図、(b) はこのリードフレーム部に装着される
板バネの一形状例を示す斜視図、(c) はパッケージ
後の状態を示す斜視図、(d) は完成状態を示す斜視
図である。
【図2】 本発明によるLSIの実装状態を示す模式
的側断面図である。
的側断面図である。
【図3】 本発明によるLSIの第2実施例を示す図
であって、(a) はリードフレーム部の構造を示す斜
視図、(b) はこのリードフレーム部をパッケージし
た時の状態を示す斜視図、(c) はリードフレーム部
の細部構造を示す要部側断面図である。
であって、(a) はリードフレーム部の構造を示す斜
視図、(b) はこのリードフレーム部をパッケージし
た時の状態を示す斜視図、(c) はリードフレーム部
の細部構造を示す要部側断面図である。
【図4】 本発明によるLSIの第3実施例を示す図
であって、(a) は完成品の一形状例を示す斜視図、
(b) は内部の細部構造を示す要部側断面図である。
であって、(a) は完成品の一形状例を示す斜視図、
(b) は内部の細部構造を示す要部側断面図である。
【図5】 半導体装置(以下LSIと呼ぶ)の基本構
成を示す図であって、(a) はリードフレームの構造
を示す模式的斜視図、(b) は従来のLSIの一形状
例を示す斜視図である。
成を示す図であって、(a) はリードフレームの構造
を示す模式的斜視図、(b) は従来のLSIの一形状
例を示す斜視図である。
1 リードフレーム
2 フレーム部
3 リード部
3a 端子部
4 ワイヤ
5 パッケージ
10 チップ
11 板バネ(弾性体部材)
15 冷却液
16 冷却液流通パイプ
17 気泡
18 冷却液流通溝
20,20A,20B,40 LSI(半導体装置)
50 基板 51 スペーサ 60 箱
50 基板 51 スペーサ 60 箱
Claims (3)
- 【請求項1】 チップ(10)を搭載するフレーム部
(2) と、チップ(10)からの信号を出力するリー
ド部(3) と、によって構成されたリードフレーム(
1) をパッケージ(5) で固めてなる半導体装置に
おいて、その一方の端部が前記パッケージ(5) で覆
われたフレーム部(2) に接触し、他方の端部が前記
パッケージ(5) 外へ露出する形で配置された弾性体
部材(11)を装備してなることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項2】 チップ(10)を搭載するフレーム部
(2) と、チップ(10)からの信号を出力するリー
ド部(3) とによって構成されたリードフレーム(1
) をパッケージ(5) で固めてなる半導体装置にお
いて、その両端部分の開口面のみがパッケージ(5)
の側端面から露出し、その外周面がリードフレーム(1
) のフレーム部(2) に密接する形で配置された冷
却液流通パイプ(16)を装備してなることを特徴とす
る請求項1記載の半導体装置。 - 【請求項3】 前記冷却液流通パイプ(16)の代替
として、冷却液流通溝(18)を装備してなることを特
徴とする請求項1記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP90401490A JPH04214658A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP90401490A JPH04214658A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04214658A true JPH04214658A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=18511316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP90401490A Withdrawn JPH04214658A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04214658A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007150044A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
US7304379B2 (en) | 2003-08-27 | 2007-12-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with pipe for passing refrigerant liquid |
-
1990
- 1990-12-12 JP JP90401490A patent/JPH04214658A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7304379B2 (en) | 2003-08-27 | 2007-12-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with pipe for passing refrigerant liquid |
US7705448B2 (en) | 2003-08-27 | 2010-04-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device for pipe for passing refrigerant liquid |
JP2007150044A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
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A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |