JPH042065U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH042065U JPH042065U JP4270490U JP4270490U JPH042065U JP H042065 U JPH042065 U JP H042065U JP 4270490 U JP4270490 U JP 4270490U JP 4270490 U JP4270490 U JP 4270490U JP H042065 U JPH042065 U JP H042065U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- solder
- prevention means
- adhesion prevention
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係るプリント基板の平面図、
第２図ははんだ付着後の第１図のＡ−Ａ線断面図
、第３図はプリント基板にリード端子をはんだ付
けした状態の第１図のＢ−Ｂ線断面図、第４図は
リード端子の斜視図、第５図は別実施例の平面図
、第６図ははんだ付着後の第５図のＣ−Ｃ線断面
図、第７図はプリント基板にリード端子をはんだ
付けした状態の第５図のＤ−Ｄ線断面図、第８図
は従来技術のプリント基板の平面図、第９図はは
んだ付着後の第８図のＰ−Ｐ線断面図、第１０図
ははんだ付着後の第８図のＲ−Ｒ線断面図である
。 １，１０……プリント基板、２，１１……ラン
ドパターン、３……リード端子、４……はんだ、
１２……ソルダレジスト。
第２図ははんだ付着後の第１図のＡ−Ａ線断面図
、第３図はプリント基板にリード端子をはんだ付
けした状態の第１図のＢ−Ｂ線断面図、第４図は
リード端子の斜視図、第５図は別実施例の平面図
、第６図ははんだ付着後の第５図のＣ−Ｃ線断面
図、第７図はプリント基板にリード端子をはんだ
付けした状態の第５図のＤ−Ｄ線断面図、第８図
は従来技術のプリント基板の平面図、第９図はは
んだ付着後の第８図のＰ−Ｐ線断面図、第１０図
ははんだ付着後の第８図のＲ−Ｒ線断面図である
。 １，１０……プリント基板、２，１１……ラン
ドパターン、３……リード端子、４……はんだ、
１２……ソルダレジスト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端部に挟んで取付けられるリード端子がは
んだ付けされるランドパターンを形成するプリン
ト基板において、前記端部側から前記リード端子
を装着する方向に沿つて前記リード端子が前記プ
リント基板に接触する基板部分にはんだ付着防止
手段を構成したことを特徴とするプリント基板。 (2) はんだ付着防止手段が、前記接触する基板
部分にプリントパターンを形成しないランドパタ
ーンを形成した請求項１記載のプリント基板。 (3) はんだ付着防止手段が、前記接触する基板
部分にはんだが付着しないソルダレジストを被覆
した請求項１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270490U JPH042065U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270490U JPH042065U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042065U true JPH042065U (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=31554481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270490U Pending JPH042065U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042065U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864273A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Nippondenso Co Ltd | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP4270490U patent/JPH042065U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864273A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Nippondenso Co Ltd | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |