JPH04206179A - プリント基板内蔵コネクタ - Google Patents

プリント基板内蔵コネクタ

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JPH04206179A
JPH04206179A JP33174190A JP33174190A JPH04206179A JP H04206179 A JPH04206179 A JP H04206179A JP 33174190 A JP33174190 A JP 33174190A JP 33174190 A JP33174190 A JP 33174190A JP H04206179 A JPH04206179 A JP H04206179A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
connector
built
printed board
Prior art date
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Pending
Application number
JP33174190A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Shioda
昭雄 塩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Facom Corp
Original Assignee
Fuji Facom Corp
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Publication date
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] その内部にプリント基板を内蔵したプリント基板内蔵コ
ネクタに関し、 衝撃、防滴等に対して強い構造とすることを目的とし、 ピンコンタクト部と、該ピンコンタクト部とリート線を
介して接続されたプリント基板と、該プリント基板と接
続された外部信号線とで構成されたプリント基板内蔵コ
ネクタにおいて、前記プリント基板をゲル状弾力媒体で
包み込むように固定して構成する。
[産業上の利用分野] 本発明はその内部にプリント基板を内蔵したプリント基
板内蔵コネクタに関する。
地下構造解析の分野(例えば地下資源探査システム)に
おいては、地中で火薬を爆発させてその結果生じる地震
による地下の各点の振動を受信し、その信号により地下
の地形解析等を行っている。
この種のシステムでは、地面の各点にセンサを配置し、
そのセンサの信号をマスクユニットに伝送している。こ
のようなシステムに用いられる信号接続用コネクタは、
取扱いか乱暴であり、また振動等を受けるので、衝撃等
に耐える強い構造になっている必要がある。また、劣悪
な環境に置かれるので、耐温性(水滴、降雨等によって
影響かないようにすること)も考慮されねばならない。
[従来の技術] 第3図は地下資源探査システムの構成例を示すブロック
図である。図において、1は地面に付設された振動検出
センサ、2はこれら振動検出センサ1の出力を収集する
ステーションユニット(SU)、3はこれらステーショ
ンユニット2の出力を収集して振動解析を行い資源探査
を実行するマスクユニット(MU)である。
ステーションユニット2には複数の振動検出ユニット1
が接続されており、これらステーションユニット2はバ
ス4を介していもつる式に接続されている。5はマスク
ユニット3と各ステーションユニット2間を接続するコ
ネクタである。
このように構成されたシステムにおいて、地中の所定の
点てタイナマイト等の火薬を爆発させて人為的に地震を
発生させる。この結果、地形には振動が発生する。二の
振動を地面に付設した複数の振動検出センサ1て検出す
る。検出された振動はステーションユニット2に入って
ディジタルデータに変換され、バス4を介してマスタユ
ニット3に送られる。マスタユニット3は、6屯の振動
検出信号を基に地形解析を行い、との位置にとのような
資源か埋蔵されているかを予測する。
第4図は第3図に示す地下資源探査システムに用いるコ
ネクタ5の従来構成例を示す図である。
(a)は平面図、(b)は側面図である。図において、
10はコネクタ内部に設けられたプリント基板である。
該プリント基板10としては、ドライバ/レシーバを含
むSMT(SurfaceMount  Techno
logy)プリント基板か用いられる。
]1はマスクユニット3側と接続されるピンコンタクト
部、12はハウジングを上下嵌合した時の防滴性を向上
させるためのOリング、13はピンコンタクト部11と
プリント基板10とを接続するリード線である。このリ
ート線13は、具体的にはピンコンタクト部11とプリ
ント基板10間にハンダ付けて取付けられる。
14はプリント基板10をその上に保持するためのバー
リング(支持部材)、15はプリント基板10をバーリ
ング14にネジ止めするためのネジである。16はプリ
ント基板10から直接外部に取出される外部信号線(こ
の信号線はプリント基板10に直接ハンダ付けされる)
をクランプするためのケーブルクランプ、17はケーブ
ルクランプ16内部に水滴、油等が侵入しないための防
滴物質である。ケーブルクランプ16もネジ19により
固定される。
18はプリント基板10等を包むハウジングである。こ
のハウジング18は、前述したように上下に2分されて
おり、上下を合わせて嵌合させ、0リング12て水滴、
油等から防滴する。20はコネクタを装置に接続するコ
ネクト部である。
[発明か解決しようとする課題] 第4図に示すコネクタ構造では、以下に示すような問題
かあった。
(1)プリント基板10を完全にノ\ウジンク]8内に
固定するため、外部からの振動や衝撃を直接プリント基
板10が受けてしまう。この結果、■プリント基板10
をネジ止めしている部分にクラックが発生する。■SM
Tプリント基板10の基板搭載の部品はDIP(Dua
l  In  Line  Package)部品(例
えばTTL  IC等)に比較して実装強度が少なく、
外部からの振動や衝撃に弱い。
(2)コネクト部20とハウジング18の防滴は、Oリ
ング12て行っているか、これたけてはコネクタの防滴
性能(J I S  C−09203級)は保証されて
いなかった。
(3)上下ハウジング18の嵌合部分の防滴処理は、振
動、衝撃によって損なわれるため、地下資源探査システ
ムに用いることは不適である。
(4)高集積化のため、プリント基板10を使用したか
、ネジ止めのためのプリント基板実装楚止領域を数箇所
設ける必要かあり、SMTプリンI−基板10の特徴で
ある小形化かできなかった。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって
、衝撃、防滴等に対して強いプリント基板内蔵コネクタ
を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段] 第1図は本発明の原理を示す構成図である。第4図と同
一のものは、同一の符号を付して示す。
(a)は平面図、(b)は側面図である。図において、
11はピンコンタクト部、]0は該ピンコンタクト部1
]とリード線13を介して接続されたプリント基板、3
0は該プリント基板1oと接続された外部信号線である
。31は前記プリント基板10を包み込むように固定す
るゲル状弾力媒体である。
[作用] 従来技術のようにプリント基板10をハウジングにネジ
止め等の方法で固定するのではなく、什ル状弾力媒体3
1て包み込むように固定する。この結果、プリント基板
コ0はケル状弾力媒体3]内に浮いた状態で保持される
ことになり、振動。
衝撃を直接受けない。従って、振動、衝撃等に強くなる
。また、ケル状弾力媒体′3コには、防滴性かあるので
、水滴、浦等の侵入を防止することもてきる。更に、プ
リント基板10を保持するバーリンクか不要なので小形
化か可能となる。
[実施例] 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
第2図は本発明の一実施例を示す構成図である。
第1図、第4図と同一のものは、同一の符号をイ;]し
て示す。(a)は平面図、(b)は側面図である。図に
おいて、10はプリント基板でドライバ部トレシーハ部
より構成される。11はマスクユニット3又はステーシ
ョンユニット2側と接続されるピンコンタクト部、12
は上下に分割されているハウジング18を嵌合した時に
防滴構造とするための0リンクである。
13はピンコンタクト部11とプリント基板10を接続
するためのり一部線、16は外部信号線30より構成さ
れるケーブルをクランプするためのケーブルクランプ、
18はプリント基板10等を内部に含むハウジングであ
る。1つは該ケーブルクランプ16を固定するためのネ
ジ、20はピンコンタクト部11を保護すると共に、マ
スクユニット3又はステーションユニット2側と接続す
るためのコネクト部である。
30はプリント基板10と直接ハンダ付けされた外部信
号線である。この外部信号線30の先端には同様のコネ
クタか接続される。31はケル状弾力媒体としてのシリ
コン樹脂である。該シリコン樹脂31はプリント基板1
0を包み込むように形成されている。シリコン樹脂は電
気的に絶縁材料であり、プリント基板]0を覆ってもプ
リント基板10の動作に影響はない。
32はシリコン樹脂31の周囲に設けられたシリコン樹
脂保護用のゴムチューブ(ゴムブーツ)である。このゴ
ムチューブ32はケーブルクランプ32の先まで伸びて
いる。従って、ケーブルクランプ16はゴムチューブ3
2を直接押して中の外部信号線3oをクランプする。
このように構成されたコネクタ構造によれば、プリント
基板1oとピンコレタクト部11を接続するリード線1
3は、プリント基板1oをシリコン樹脂31中の真ん中
に保持する機能をもつ。しかしなから、これ自体ではプ
リント基板1oをコネクタに固着はできない。そこで、
シリコン樹脂31をゴムチューブ32て覆い、その上か
らハウシンク18を嵌合することでプリント基板1oを
シリコン樹脂31内に浮かべたままの状態で固定するこ
とかできる。
本発明によれば、プリント基板1oはケル状のシリコン
樹脂31内に浮いているため、コネクタに振動、衝撃が
加わっても、シリコン樹脂31が緩衝材となり、外部と
は遮断される。また、プリント基板10か動作時に発生
する熱(レシーバ。
ドライバが動作することによる熱)はシリコン樹脂31
を熱伝導体として外部と結合される。従って、発生した
熱は外部に放熱することができる。
上述の実施例では、ゲル状弾力媒体としてシリコン樹脂
を用いたが、本発明はこれに限るものではなく、ゲル弾
力体の絶縁性の媒体であれば他の種類の材料を用いるこ
とかできる。
[発明の効果コ 以上、詳細に説明したように、本発明によればプリント
基板をゲル状弾力媒体の中に浮かべて固定する構成とす
ることにより、以下のような効果がある。
■周囲360°のどの方向に対しても耐振動、耐衝撃性
がある。
■プリント基板から発生する熱は、ゲル状弾力媒体を通
して効率よく周囲に放熱する。
■プリント基板の周囲は、ゲル状弾力媒体で覆われてい
るので、たとえハウシング内に水滴か入っても、防浸性
(J I S  C−09207級)かある。これによ
り、耐環境に対しての信頼性か向上し、地下資源探査シ
ステムの性能向上に寄与する。
■SM−Tプリント基板を接続しているのはり一部線た
けとなるので、基板を非猟に小さくすることができる(
例えは4層プリント基板の場合で20X 19mm程度
)。
このように、本発明によれば衝撃、防滴等に対して強い
構造とすることかでき、実用上の効果か大きい。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の原理を示す構成図、 第2図は本発明の一実施例を示す構成図、第3図は地下
資源探査システムの構成例を示すブロック図、 第4図はコネクタの従来構成例を示す図である。 第1図において、 10はプリント基板、 11はピンコンタクト部、 30は外部信号線、 31はゲル状弾力媒体である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ピンコンタクト部(11)と、該ピンコンタクト
    部(11)とリード線(13)を介して接続されたプリ
    ント基板(10)と、該プリント基板(10)と接続さ
    れた外部信号線(30)とで構成されたプリント基板内
    蔵コネクタにおいて、前記プリント基板(10)をゲル
    状弾力媒体(31)で包み込むように固定したことを特
    徴とするプリント基板内蔵コネクタ。
  2. (2)前記ゲル状弾力媒体(31)としてシリコン樹脂
    を用いたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板
    内蔵コネクタ。
JP33174190A 1990-11-29 1990-11-29 プリント基板内蔵コネクタ Pending JPH04206179A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0801815A1 (en) * 1995-01-06 1997-10-22 Metatech Corporation Electrical circuit suspension system
JP2016504733A (ja) * 2012-12-17 2016-02-12 ハルティング エレクトリック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトHARTING Electric GmbH & Co. KG 自動車充電コネクタ

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