JPH04200673A - Coating device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To uniformly wash the entire surface of the inside walls of cups by providing washing liquid outflow ports near the peak part of an inner cup and outer cap, and allowing the washing liquid to flow down uniformly along the front surface of the outside wall of the inner cup and the rear surface of the inside wall of the outer cap over the entire circumference. CONSTITUTION:The periphery of a spin chuck 20 which horizontally holds a work and rotates at a high speed is enclosed by the cup 24 and the splashing of a coating liquid to the outside is prevented. This cup 24 is formed of the inner cup 42 having the front surface of the outer wall inclining outwardly toward a radial direction in a radial direction and the outer cap 44 having the inside wall surface inclining downward toward the outside in the radial direction opposite to the inner cup 42. The washing liquid outflow ports 56, 58 are provided near the peak parts of the inner cup 42 and the outer cap 44 in the washing device, and the washing liquid is made to flow down uniformly over the entire circumference along the front surface of the outside wall of the inner cup 42 and the rear surface of the inside wall of the outer cap 44 to wash the coating material sticking thereto. Consequently, the labor for exchanging the cups is eliminated and the workability is improved.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、塗布装置に関し、特にスピンプロセス、スピ
ンコード等に用いる塗布装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a coating device, and particularly to a coating device used in a spin process, a spin cord, and the like.

（従来の技術） 半導体装置やフォトマスクの製造工程において、被処理
半導体基板や被処理マスク基板にフォトレジストを塗布
する際やフォトレジスト塗布板の現像を行う際、あるい
は被処理半導体基板面のエツチングを行う際などに、ス
ピンコータ、スピノアヘロツパ、スビンエ・ンチャ等の
塗布装置力（用いられる。(Prior art) In the manufacturing process of semiconductor devices and photomasks, when applying photoresist to a semiconductor substrate to be processed or a mask substrate to be processed, developing a photoresist coated plate, or etching the surface of a semiconductor substrate to be processed. Coating equipment such as spin coaters, spinner coaters, and spinner coaters are used when coating.

そして、これら塗布装置においては、被処理半導体基板
を保持して高速で回転させるスピンチャックの周囲を、
カップにて取り囲み、塗布材が外部に飛散しないように
していた。In these coating devices, the area around the spin chuck that holds the semiconductor substrate to be processed and rotates it at high speed is
It was surrounded by a cup to prevent the coating material from scattering outside.

しかし、このようにカップにて塗布材の外部への飛散を
防止すると、塗布材がカップの内面に付着して汚れてし
まい、そのまま放置すると被処理半導体基板に種々の悪
影響を及はす虞がある。However, if the cup prevents the coating material from scattering to the outside, the coating material will adhere to the inner surface of the cup and become dirty, and if left as is, there is a risk that it will have various negative effects on the semiconductor substrate to be processed. be.

そこで、従来てはカップを使い捨てにし、あるいは人手
により洗浄したりして定期的にカップを交換するように
していた。Therefore, in the past, the cups were made disposable, or the cups were cleaned manually and replaced periodically.

また、特開昭５７−４５２３７号公報に示すような塗布
装置も知られている。この塗布装置は、第７図に示すよ
うに、スピンチャック１ｏの周囲を取り囲むカップ１２
の側壁上部に注水容器１４を形成して、その下部より垂
直な側壁内面に沿って水を流下させると共に、底面を中
高にして中央部側から斜面に沿って水を流下させること
により、カップ１２内を洗浄するようにしている。Further, a coating device as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 57-45237 is also known. As shown in FIG. 7, this coating device includes a cup 12 surrounding a spin chuck 1o.
A water pouring container 14 is formed at the upper part of the side wall of the cup 12, and water is allowed to flow down from the lower part along the vertical inner surface of the side wall. I try to clean the inside.

（発明が解決しようとする課題） 上記従来例にあっては、カップを使い捨てにし、あるい
は人手により洗浄したりして定期的に交換する場合、コ
スト的に高くなってしまい、しかもカップの交換に手間
かかかって作業性が悪く、メインテナンス上も好ましく
ないという問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) In the above conventional example, if the cup is disposable or if it is cleaned manually and replaced periodically, the cost becomes high and it is difficult to replace the cup. There are problems in that it is time-consuming, has poor workability, and is not desirable in terms of maintenance.

また、特開昭５７−４５２３７号公報の塗布装置による
場合には、カップ１２の垂直な側壁内面の洗浄はなしつ
るものの、側壁上部に形成された注水容器１４を形成す
る傾斜側壁１６に付着した塗布材の洗浄はなしえないと
いう問題があった。In addition, in the case of the coating device disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 57-45237, although the inner surface of the vertical side wall of the cup 12 can be cleaned, the coating that has adhered to the inclined side wall 16 forming the water injection container 14 formed at the upper part of the side wall can be removed. There was a problem that the material could not be cleaned.

従って、この塗布装置にあっては、注水容器１４を形成
する傾斜側壁１６に塗布材が付着しないように、傾斜側
壁１６の位置を高くしなければならず、その結果カップ
１２の高さが高くなってしまい、大型になるという問題
かあった。Therefore, in this coating device, in order to prevent the coating material from adhering to the inclined side wall 16 forming the water injection container 14, the inclined side wall 16 must be positioned high, and as a result, the height of the cup 12 is increased. There was a problem with it becoming large.

そこで本発明は、コストを低く抑えると共に、カップの
交換に要する手間をなくして、作業性を向上させ、メイ
ンテナンスも容易になしえ、しかもカップ内壁全面を均
一に洗浄可能にして、カップの高さを低くし、小型化が
なし得る塗布装置を堤供することを、その解決課題とし
ている。Therefore, the present invention not only keeps costs low, but also eliminates the effort required to replace the cup, improves work efficiency, and makes maintenance easier. Furthermore, the entire inner wall of the cup can be cleaned uniformly, and the height of the cup can be reduced. The problem to be solved is to provide a coating device that can be made smaller and lower.

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本発明の塗布装置は、被処理体を水平
に保持して高速回転をするスピンチャックと、 前記スピンチャックによって回転される被処理体上に塗
布材を滴下して、被処理体上に塗布膜を形成する塗布ノ
ズルと、 前記スピンチャックの周辺を取り囲んで、塗布液の外部
への飛散を防止するカップとを備える塗布装置において
、 前記カップを、半径方向外方に向けて下降傾斜する外壁
上面を有するインナカップと、前記インナカップと対向
して半径方向外方に向けて下降傾斜する内壁面を有する
アウタカップとて形成し、前記インナカップおよびアウ
タカップの頂部付近に洗浄液流出口を有し、インナカッ
プの外壁上面およびアウタカップの内壁に沿って洗浄液
を全周に均一に流下させて付着した塗布材を洗浄する洗
浄装置を設けた構成としている。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and as a means for solving the problems, the coating device of the present invention holds the object to be processed horizontally. a spin chuck that rotates at high speed; a coating nozzle that drops a coating material onto an object to be processed rotated by the spin chuck to form a coating film on the object; and a coating nozzle surrounding the spin chuck; A coating device comprising a cup that prevents a coating liquid from scattering to the outside, wherein the cup includes an inner cup having an upper surface of an outer wall that slopes downwardly toward the outside in the radial direction, and an inner cup that faces the inner cup and has an upper surface of the outer wall that slopes downwardly toward the outside in the radial direction. The outer cup is formed as an outer cup having an inner wall surface that slopes downward toward the direction, and has a cleaning liquid outlet near the top of the inner cup and the outer cup, and the cleaning liquid is distributed all around the upper surface of the outer wall of the inner cup and the inner wall of the outer cup. The structure is equipped with a cleaning device that cleans the adhered coating material by flowing it down uniformly.

（作　用） 上記構成の塗布装置は、被処理材を所定枚数処理した後
、手動または自動で洗浄装置を作動させる。(Function) The coating device configured as described above operates the cleaning device manually or automatically after processing a predetermined number of materials to be treated.

すると、インナカップおよびアウタカップの頂部付近に
設けた洗浄液流出口より一定時間連続しであるいは断続
的に洗浄液か流出し、インナカップの外壁上面およびア
ウタカップの内壁下面に沿ってその全周にわたりかつ均
一に洗浄液が流下する。Then, the cleaning liquid flows out continuously or intermittently for a certain period of time from the cleaning liquid outlet provided near the top of the inner cup and the outer cup, and flows uniformly over the entire circumference along the upper surface of the outer wall of the inner cup and the lower surface of the inner wall of the outer cup. Cleaning liquid flows down.

従って、下降傾斜するインナカップの外壁上面のみなら
ず、下降傾斜するアウタカップの内壁下面をも確実に洗
浄することができ、たとえアウタカップの内壁下面に塗
布材か付着してもこの洗浄作業で確実に除去できるので
、アウタカップの内壁下面を十分にスピンチャックに近
接させることが可能となる。Therefore, it is possible to reliably clean not only the upper surface of the outer wall of the inner cup that slopes downward, but also the lower surface of the inner wall of the outer cup that slopes downward, and even if coating material adheres to the lower surface of the inner wall of the outer cup, this cleaning operation will ensure Since it can be removed, it is possible to bring the lower surface of the inner wall of the outer cup sufficiently close to the spin chuck.

また、カップ洗浄が確実になしつるので、従来のように
カップを人手により洗浄したり使い捨てにする必要かな
く、コスト的に有利で、作業上、メインテナンス上も有
利となる。Further, since the cup can be cleaned reliably, there is no need to manually clean the cup or to make it disposable as in the past, which is advantageous in terms of cost, work, and maintenance.

（実施例） 以下、本発明の塗布装置を半導体ウェハのしシスト液塗
布装置に適用した実施例について、図面を参照して説明
する。(Example) Hereinafter, an example in which the coating apparatus of the present invention is applied to a cyst liquid coating apparatus for semiconductor wafers will be described with reference to the drawings.

第１図〜第６図は、本発明の一実施例を示す図である。1 to 6 are diagrams showing one embodiment of the present invention.

まず、本実施例のレジスト液塗布装置は、スピンチャッ
ク２０と、塗布ノズルとしてのレジストノズル２２（第
６図）と、カップ２４と、洗浄装置２６（第４図）とを
備えている。First, the resist liquid coating apparatus of this embodiment includes a spin chuck 20, a resist nozzle 22 (FIG. 6) as a coating nozzle, a cup 24, and a cleaning device 26 (FIG. 4).

スピンチャック２０は、真空吸着などによって半導体ウ
ェハ２８を水平に載置固定し、これを回転させるよう、
モータ３０の出力軸に固定されて回転駆動されるように
なっている。The spin chuck 20 horizontally places and fixes the semiconductor wafer 28 by vacuum suction or the like, and rotates it.
It is fixed to the output shaft of the motor 30 and is rotationally driven.

モータ３０は、第６図に示すように加速性に優れた高性
能モータで構成され、その上側にフランジ３２を有し、
このフランジ３２によって塗布装置内の適宜位置に固定
されている。なお、このフランジ３２は、図示しない温
調器によって温度調整が可能であって、モータ３０の発
熱を上側に伝達しないように構成することもてきる。As shown in FIG. 6, the motor 30 is composed of a high-performance motor with excellent acceleration, and has a flange 32 on its upper side.
This flange 32 fixes it at an appropriate position within the coating device. The temperature of the flange 32 can be adjusted by a temperature controller (not shown), and the flange 32 can be configured so as not to transmit the heat generated by the motor 30 to the upper side.

レジストノズル２２は、スピンチャック２０に支持され
る半導体ウェハ２８上方近傍で、半導体ウェハ２８のほ
ぼ中心位置よりレジスト液を滴下するようになっている
。The resist nozzle 22 is configured to drop the resist liquid from approximately the center of the semiconductor wafer 28 in the vicinity above the semiconductor wafer 28 supported by the spin chuck 20 .

また、このレジストノズル２２は、例えば移動機構とし
てのスキャナ３４によって移動自在になっている。例え
ば、ロットの切れ目等でレジストノズル２２におけるデ
ィスペンスが所定時間実行されない場合には、レジスト
ノズル２２先端で塗布材としてのレジスト液が長時間空
気と接触することにより固まってしまうことがあるので
、ダミーディスペンスを実行する必要があり、この場合
にはレジストノズル２２をスピンチャック２０より外し
た位置まで退避させる必要があるので、この種の移動を
スキャナ３４によって実行するようになっている。Further, the registration nozzle 22 is movable, for example, by a scanner 34 as a moving mechanism. For example, if dispensing with the resist nozzle 22 is not performed for a predetermined period of time due to a break in a lot, etc., the resist liquid as a coating material at the tip of the resist nozzle 22 may harden due to contact with air for a long period of time. It is necessary to perform dispensing, and in this case it is necessary to retract the registration nozzle 22 to a position where it is removed from the spin chuck 20, so this type of movement is performed by the scanner 34.

また、レジストノズル２２へのレジスト液の供給系とし
て、レジスト液収容部３６．Ｎ２加圧部３８およびレジ
スト液収容部３６からレジストノズル２２に至る配管４
０からなっている。なお、配管４０には、開閉用のバル
ブＶ３、サックバックバルブｖ２などが設けられている
。サックバックバルブＶ２は、レジストノズル２２から
のレジスト液吐出後、レジストノズル２２先端部て表面
張力によって露出しているレジスト液をレジストノズル
２２内に引き戻すためのバルブであり、レジスト液の固
化を防止するためのものである。Further, as a supply system for resist liquid to the resist nozzle 22, a resist liquid storage section 36. Piping 4 leading from the N2 pressurizing section 38 and the resist liquid storage section 36 to the resist nozzle 22
It consists of 0. Note that the pipe 40 is provided with an opening/closing valve V3, a suckback valve v2, and the like. The suckback valve V2 is a valve for pulling back the resist liquid exposed at the tip of the resist nozzle 22 into the resist nozzle 22 due to surface tension after the resist liquid is discharged from the resist nozzle 22, and prevents the resist liquid from solidifying. It is for the purpose of

カップ２４は、レジスト液塗布時にレジスト液が装置外
部へ飛散することを防止するために、半導体ウェハ２８
の周囲に形成されている。なお、上記モータ３０はこの
カップ２４に対して、上下動可能に構成されており、レ
ジスト液塗布時には図示する位置までモータ３０が下降
されて停止し、半導体ウェハ２８の搬入小時には上記位
置よりも上昇するようになっている。さらに、カップ２
４の下面には、図示しない排気管が接続されている。The cup 24 is provided on the semiconductor wafer 28 in order to prevent the resist liquid from scattering outside the apparatus when applying the resist liquid.
is formed around. The motor 30 is configured to be able to move up and down with respect to the cup 24, and when applying the resist solution, the motor 30 is lowered to the position shown in the figure and then stopped, and when the semiconductor wafer 28 is being carried in, it is moved to a position lower than the above position. It is set to rise. In addition, cup 2
An exhaust pipe (not shown) is connected to the lower surface of 4.

また、上記カップ２４は、インナカップ４２と、アウタ
カップ４４とから構成されている。Further, the cup 24 is composed of an inner cup 42 and an outer cup 44.

インナカップ４２は、スピンチャック２０の半導体ウェ
ハ２８載置面よりも若干低い位置で、上記載置面の周囲
に配置されるようになっている。The inner cup 42 is arranged at a position slightly lower than the semiconductor wafer 28 mounting surface of the spin chuck 20 and around the mounting surface.

また、インナカップ４２は半径方向外方に向けて下降傾
斜して半導体ウェアＸ２８上から飛散ったレジスト液を
外側に導く外壁上面４６を有している。In addition, the inner cup 42 has an outer wall upper surface 46 that slopes downwardly toward the outside in the radial direction and guides the resist liquid splashed from the top of the semiconductor wafer X28 to the outside.

アウタカップ４４は、上記インナカップ４２を包み込む
ように配設されるもので、インナカップ４２の下側に位
置する下部部材４８と、インナカップ４２の上側に位置
する上部部材５０とからなる。下部部材４８は、その外
周側にレジスト液等を排出するドレイン溝５２を有し、
このドレイン溝５２に図示せぬドレイン管が接続される
ようになっている。上部部材５０は、インナカップ４２
の上方で、これと対向して配設されると共に、上記イン
ナカップ４２の外壁上面４６と対向して半径方向外方に
向けて下降傾斜し、半導体ウェア１２８から上方に飛散
ったレジスト液を上記ドレイン溝５２に導く内壁下面５
４を有している。この上部部材５０の高さは、半導体ウ
ェハ２８から上方に飛散ったレジスト液を確実に捕えら
れる程度に低く設定されている。The outer cup 44 is disposed so as to wrap around the inner cup 42 and includes a lower member 48 located below the inner cup 42 and an upper member 50 located above the inner cup 42. The lower member 48 has a drain groove 52 on its outer circumferential side for discharging resist liquid, etc.
A drain pipe (not shown) is connected to this drain groove 52. The upper member 50 includes the inner cup 42
It is disposed above and facing the outer wall upper surface 46 of the inner cup 42 and is inclined downwardly toward the outer wall in the radial direction, so as to prevent the resist liquid from scattering upward from the semiconductor wafer 128. Inner wall lower surface 5 leading to the drain groove 52
It has 4. The height of the upper member 50 is set low enough to reliably catch the resist liquid scattered upward from the semiconductor wafer 28.

洗浄袋［２６は、第４図に示すようにインナカツブ４２
およびアウタカップ４４の頂部付近に各々シンナーその
他の洗浄液を流出する洗浄液流出口５６．５８を有して
いる。これら洗浄液流出口５６．５８は第３図に示すよ
うにインナカップ４２およびアウタカップ４４の頂部に
形成した全周にわたる環状の洗浄液案内溝６０．６２に
連通ずると共に、全周にわたって連続した状態でカップ
２４内に望む隙間状のものとなっている。The cleaning bag [26 is an inner cover 42 as shown in FIG.
And, near the top of the outer cup 44, cleaning liquid outlet ports 56 and 58 are provided, respectively, through which thinner and other cleaning liquids flow out. As shown in FIG. 3, these cleaning liquid outlet ports 56, 58 communicate with annular cleaning liquid guide grooves 60, 62 formed on the tops of the inner cup 42 and the outer cup 44, and are continuous over the entire circumference of the cup. 24 has a desired gap shape.

そして、上記洗浄液案内溝６０．６２に、シンナー等の
洗浄液を供給して、インナカップ４２およびアウタカッ
プ４４の頂部全周にわたって洗浄液を供給し、この洗浄
液案内溝６０．６２から洗浄液流出口５６．５８に洗浄
液を供給することで、これら洗浄液流玉出５６．５８か
らインナカップ４２の外壁上面４６およびアウタカップ
４４の内壁下面５４に沿って、洗浄液を全周に均一に流
出させてインナカップ４２およびアウタカップ４４に付
着したレジスト液を洗浄するようにしている。Then, a cleaning liquid such as thinner is supplied to the cleaning liquid guide groove 60.62 to supply the cleaning liquid all around the tops of the inner cup 42 and the outer cup 44, and from the cleaning liquid guide groove 60.62 to the cleaning liquid outlet 56.58. By supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid outlet 56, 58, the cleaning liquid is uniformly flowed out along the entire circumference of the outer wall upper surface 46 of the inner cup 42 and the inner wall lower surface 54 of the outer cup 44. The resist solution adhered to the surface is cleaned.

また、上記洗浄装置２６は、洗浄液流出口５６゜５８側
と接続されたエアバルブ６４が、スピンチャック２０制
御用のスピンユニットコントロール部６６およびＣＰＵ
６ｇに接続されて、ロフト処理単位毎に洗浄するロット
モード、設定処理枚数単位毎に洗浄するカウントモード
、並びにマニュアルによって洗浄するマニュアルモード
の各モードで動作可能にしている。流出口５８からの洗
浄液の流量流速は所望値に設定しないと、途中からカッ
プ４４内壁面に沿わず落下するので調整が必要である。Further, in the cleaning device 26, an air valve 64 connected to the cleaning liquid outlet 56 and 58 is connected to a spin unit control section 66 for controlling the spin chuck 20 and a CPU.
6g, it is possible to operate in a lot mode in which cleaning is performed for each loft processing unit, a count mode in which cleaning is performed in units of a set number of sheets to be processed, and a manual mode in which cleaning is performed manually. If the flow rate of the cleaning liquid from the outlet 58 is not set to a desired value, the cleaning liquid will fall halfway along the inner wall surface of the cup 44, so adjustment is necessary.

次に、上記各モードにおける動作状態について、第５図
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）により説明する。Next, the operating states in each of the above modes will be explained with reference to FIGS. 5(A), (B), and (C).

まず、ロットモードにおいては、第５図（Ａ）に示され
るように、１０ツト毎にスピンユニットコントロール部
６６から出力されるロット信号をＣＰＵ６８が受は取る
と、ＣＰＵ６８からスピンユニットコントロール部６６
に信号検出の信号を出し、洗浄動作に入るようになって
いる。First, in the lot mode, as shown in FIG.
It outputs a signal detection signal and starts cleaning operation.

洗浄動作においては、所定時間１＋　　（例えば最大１
００秒間程度）洗浄液を継続して流し、その後所定時間
ｔ２　（例えば最大１００秒間程度）の待ち時間を設け
て乾燥させるようにしている。In the cleaning operation, the predetermined time 1+ (for example, maximum 1
After that, the cleaning liquid is continuously flowed (about 100 seconds), and then a waiting time of a predetermined time t2 (for example, about 100 seconds at maximum) is provided for drying.

次に、カウントモートにおいては、第５図（Ｂ）に示さ
れるように、半導体ウェハ２８の処理毎に、スピンユニ
ットコントロール部６６からＣＰＵ６８にウェハ信号を
送り、ＣＰＵ６８がこの信号を受は取るとスピンユニッ
トコントロール部６６に信号検出の信号を出し、洗浄動
作に入るようになっている。洗浄動作は、上記ロットモ
ードの場合と同様である。Next, in the count mode, as shown in FIG. 5(B), each time a semiconductor wafer 28 is processed, a wafer signal is sent from the spin unit control section 66 to the CPU 68, and the CPU 68 receives and receives this signal. A signal for signal detection is output to the spin unit control section 66, and a cleaning operation is started. The cleaning operation is the same as in the lot mode described above.

そして、マニュアルモードにおいては、第５図（Ｃ）に
示すように、オペレータのマニュアル操作によって洗浄
動作に入るようになっている。この場合の洗浄動作は、
ロットモードの場合と同様になっている。In the manual mode, as shown in FIG. 5(C), the cleaning operation is started by manual operation by the operator. The cleaning operation in this case is
It is the same as in lot mode.

次に、レジスト液塗布および洗浄の動作について説明す
る。Next, the resist solution application and cleaning operations will be explained.

まず、モータ３０を上昇させて、スビンチャッ郊２０に
半導体ウェハ２８が載置可能な位置に設定し、図示しな
い搬送機構によりレジスト塗布前の半導体ウェハ２８を
搬入してスピンチャック２０上に載置し吸引保持する。First, the motor 30 is raised to a position where the semiconductor wafer 28 can be placed on the spin chuck 20, and the semiconductor wafer 28 before resist coating is carried in by a transport mechanism (not shown) and placed on the spin chuck 20. Suction and hold.

次に、モータ３０を動作させて例えば４０００　ｒｐｍ
程度で半導体ウェハ２８を回転させ、スキャナ３４によ
り半導体ウェハ２８中心上方に移動したレジストノズル
２２から、Ｎ２圧送されたレジスト液を半導体ウェハ２
８に供給して塗布する。このとき、図示しない排気管を
通してカップ２４内の排気を行う。Next, the motor 30 is operated at, for example, 4000 rpm.
The semiconductor wafer 28 is rotated by the scanner 34, and the resist liquid pumped with N2 is applied to the semiconductor wafer 2 from the resist nozzle 22 moved above the center of the semiconductor wafer 28 by the scanner 34.
8 and apply. At this time, the inside of the cup 24 is exhausted through an exhaust pipe (not shown).

上記塗布が終了すると、モータ３０を停止、上昇させ、
塗布済みの半導体ウェハ２８を図示しない搬送機構によ
りスピンチャック２０から搬出し、例えば次工程へ搬送
する。そして、再びレジスト液塗布前の半導体ウェハ２
８をスピンチャック２０に載置し、以後上記説明した動
作を繰返す。When the above application is completed, the motor 30 is stopped and raised,
The coated semiconductor wafer 28 is carried out from the spin chuck 20 by a transport mechanism (not shown), and is transported, for example, to the next process. Then, the semiconductor wafer 2 before the resist solution is applied again.
8 is placed on the spin chuck 20, and the operations described above are repeated thereafter.

上記レジスト液塗布時、半導体ウェハ２８の回転によっ
て振り切られカップ２４内に飛散したレジスト液の図示
しない飛翔粒子は、アウタカップ４４の内壁面５４やイ
ンナカップ４２の外壁上面４６に衝突、付着したり、ま
た、カップ２４外に排出される。When applying the resist solution, flying particles (not shown) of the resist solution that are shaken off by the rotation of the semiconductor wafer 28 and scattered into the cup 24 collide with and adhere to the inner wall surface 54 of the outer cup 44 and the outer wall upper surface 46 of the inner cup 42. Moreover, it is discharged to the outside of the cup 24.

上記付着したレジストは、塗布処理を繰返すことにより
次第に積層されていくが、付着が高層になるとレジスト
は衝撃により剥離しやすく、これが剥離すると上記半導
体ウェハ２８雰囲気に飛散し、半導体ウェハ２８に再付
着してしまい、歩留りか低下する位置原因となる。The adhered resist is gradually laminated by repeating the coating process, but when the adhesion reaches a high level, the resist tends to peel off due to impact, and when it peels off, it scatters into the atmosphere of the semiconductor wafer 28 and re-attaches to the semiconductor wafer 28. This may cause a decrease in yield.

また、カップ２４内の排気流を見出し、塗布の均一性に
悪影響を与えるおそれがあるそのため、適宜カップ２４
内を洗浄して上記付着レジストを除去しておく必要があ
る。In addition, the exhaust flow inside the cup 24 may be detected and the uniformity of coating may be adversely affected.
It is necessary to clean the inside to remove the adhered resist.

上記レジストの付着量は、半導体ウェハ２８の大きさ、
レジスト塗布膜厚、供給するレジスト液量、カップ形状
、排気量などの諸条件によって異なる。そこで、実際の
塗布プロセスに対応して上記説明した３種類の洗浄モー
タ、ロットモード。The amount of the resist attached depends on the size of the semiconductor wafer 28,
It varies depending on various conditions such as the resist coating thickness, the amount of resist liquid supplied, the shape of the cup, and the amount of displacement. Therefore, the three types of cleaning motors and lot modes explained above correspond to the actual coating process.

カウントモード、マニュアルモードの内最適のモードを
選択して洗浄を実行する。Select the most suitable mode from count mode or manual mode and execute cleaning.

このように、洗浄装置２６によって定期的にカップ２４
を洗浄することにより、従来の使い捨てカップの様なカ
ップの無駄をなくし、またカップ交換の手間も省け、か
つメインテナンスフリーとすることが可能となる。しか
も、カップ２４上部の傾斜した内壁面をも確実に洗浄す
ることが可能となり、そのためカップ２４の高さを低く
して小型化に寄与することが可能となるものである。In this way, the cleaning device 26 periodically cleans the cup 24.
By cleaning the cup, it is possible to eliminate the waste of the conventional disposable cup, eliminate the trouble of replacing the cup, and make it maintenance-free. Furthermore, it is possible to reliably clean the inclined inner wall surface of the upper part of the cup 24, and therefore the height of the cup 24 can be lowered, contributing to miniaturization.

なお、上記実施例においては、洗浄液の流下を所定時間
継続させることとしているが、この例に限らず、所定の
間隔をおいて断続的（間欠的）に流下させること（間欠
洗浄）も可能である。Note that in the above embodiment, the cleaning liquid continues to flow down for a predetermined period of time, but this is not limited to this example. be.

し発明の効果］ 以上説明したように、本発明の塗布装置にあっては、ス
ピンチャックの周辺を取囲むカップを、半径方向外方に
向けて下降傾斜する外壁上面を有するインナカップと、
前記インナカップと対向して半径方向外方に向けて下降
傾斜する内壁下面を有するアウタカップとで形成し、前
記インナカップおよびアウタカップの頂部付近に洗浄液
流下口を有し、インナカップの外壁上面およびアウタカ
ップの内壁下面に沿って洗浄液を全周に均一に流下させ
て付着した塗布材を洗浄する洗浄装置を設けることとし
たため、被処理材を所定枚数処理した後、手動又は自動
で洗浄装置を作動させることにより、インナカップおよ
びアウタカップの頂部付近に設けた洗浄液流下口より一
定時間連続しであるいは断続的に洗浄液か流出させ、イ
ンナカップの外壁上面およびアウタカップの内壁下面に
沿ってその全周にわたりかつ均一に洗浄液をか流下させ
ることができ、従って、下降傾斜するインナカップの外
壁上面のみならず、下降傾斜するアウタカップの内壁下
面をも確実に洗浄することができる。[Effects of the Invention] As described above, in the coating device of the present invention, the cup surrounding the spin chuck has an inner cup having an outer wall upper surface that slopes downwardly toward the outside in the radial direction;
an outer cup that faces the inner cup and has a lower surface of an inner wall that slopes downwardly toward the outside in the radial direction, and has a cleaning liquid flow outlet near the tops of the inner cup and the outer cup, and has an upper surface of the outer wall of the inner cup and the outer cup. Since we decided to install a cleaning device that flushes the coating material that has adhered by uniformly flowing the cleaning liquid all around the lower surface of the inner wall, the cleaning device is activated manually or automatically after a predetermined number of materials have been processed. By doing so, the cleaning liquid is made to flow continuously or intermittently for a certain period of time from the cleaning liquid flow ports provided near the tops of the inner cup and the outer cup, and is uniformly distributed over the entire circumference along the upper surface of the outer wall of the inner cup and the lower surface of the inner wall of the outer cup. Therefore, it is possible to reliably wash not only the upper surface of the outer wall of the inner cup which slopes downward, but also the lower surface of the inner wall of the outer cup which slopes downward.

その結果、たとえアウタカップの内壁下面に塗布材が付
着しても、この洗浄作業で確実に除去できるので、アウ
タカップの内壁下面を十分にスピンチャックに近接させ
ることができる。As a result, even if the coating material adheres to the lower surface of the inner wall of the outer cup, it can be reliably removed by this cleaning operation, so that the lower surface of the inner wall of the outer cup can be brought sufficiently close to the spin chuck.

また、洗浄装置によってカップ洗浄が確実になしうるの
で、従来のようにカップを定期的に人手により洗浄した
り、使い捨てにする必要がなく、コストを低く抑えるこ
とができ、しかもカップ交換の手間がいらず作業が簡単
にてき、メインテナンスも容易にてきる。In addition, since the cup can be washed reliably using the cleaning device, there is no need to regularly clean the cup manually or make it disposable as in the past, which helps keep costs low and eliminates the hassle of replacing the cup. It is easy to work without needing it, and maintenance is also easy.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例に係る塗布装置の要部を示す
断面図、 第２図は第１図の平面図、 第３図は第１図の部分拡大図、 第４図は洗浄装置の制御状態を示す説明図、第５図（Ａ
）、（Ｂ）、（Ｃ）は洗浄装置のカウントモード、ロッ
トモード、マニュアルモードの各タイミングチャート、 第６図は第１図の塗布装置の全体概略説明図、第７図は
従来の塗布装置を示す断面図である。 ２０・・・スピンチャック、 ２２・・レジストノズル、２４・・・カップ、２６・・
・洗浄装置、２８・・・半導体ウエノ＼、４６・・・外
壁上面、５４・・・内壁下面、５６．５８・・・洗浄液
流出口 代理人　弁理士　井　　上　　　−（他１名）第１図 第２図 第３図 第４図 第６図 第７図Fig. 1 is a sectional view showing the main parts of a coating device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view of Fig. 1, Fig. 3 is a partially enlarged view of Fig. 1, and Fig. 4 is a cleaning An explanatory diagram showing the control state of the device, Fig. 5 (A
), (B), and (C) are timing charts of the cleaning device in count mode, lot mode, and manual mode. Figure 6 is an overall schematic explanatory diagram of the coating device in Figure 1. Figure 7 is a conventional coating device. FIG. 20... spin chuck, 22... resist nozzle, 24... cup, 26...
・Cleaning device, 28...Semiconductor ueno\, 46...Top surface of outer wall, 54...Bottom surface of inner wall, 56.58...Cleaning liquid outlet representative Patent attorney Inoue - (1 other person) Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 6 Figure 7

Claims (1)

【特許請求の範囲】 被処理体を水平に保持して高速回転をするスピンチャッ
クと、 前記スピンチャックによって回転される被処理体上に塗
布材を滴下して、被処理体上に塗布膜を形成する塗布ノ
ズルと、 前記スピンチャックの周辺を取り囲んで、塗布液の外部
への飛散を防止するカップとを備える塗布装置において
、 前記カップを、半径方向外方に向けて下降傾斜する外壁
上面を有するインナカップと、前記インナカップと対向
して半径方向外方に向けて下降傾斜する内壁面を有する
アウタカップとで形成し、前記インナカップおよびアウ
タカップの頂部付近に洗浄液流出口を有し、インナカッ
プの外壁上面およびアウタカップの内壁下面に沿って洗
浄液を全周に均一に流下させて付着した塗布材を洗浄す
る洗浄装置を設けたことを特徴とする塗布装置。[Claims] A spin chuck that holds an object horizontally and rotates it at high speed; and a spin chuck that drips a coating material onto the object rotated by the spin chuck to form a coating film on the object. In the coating device, the coating device includes a coating nozzle for forming the spin chuck, and a cup that surrounds the periphery of the spin chuck and prevents the coating liquid from scattering to the outside. and an outer cup that faces the inner cup and has an inner wall surface that slopes downwardly toward the outside in the radial direction, and has a cleaning liquid outlet near the top of the inner cup and the outer cup, What is claimed is: 1. A coating device comprising a cleaning device that cleans adhering coating material by uniformly flowing a cleaning liquid all around the upper surface of the outer wall of the outer cup and the lower surface of the inner wall of the outer cup.