JPH04199730A - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置

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JPH04199730A
JPH04199730A JP2334211A JP33421190A JPH04199730A JP H04199730 A JPH04199730 A JP H04199730A JP 2334211 A JP2334211 A JP 2334211A JP 33421190 A JP33421190 A JP 33421190A JP H04199730 A JPH04199730 A JP H04199730A
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arm
top arm
mounting surface
arms
pair
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JP2334211A
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Yukimasa Yoshida
幸正 吉田
Satoshi Kaneko
聡 金子
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Toshiba Corp
Tokyo Electron Ltd
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Toshiba Corp
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、搬送装置に関する。
(従来の技術) 例えば、半導体素子製造装置において半導体ウェハを搬
送する装置として、フロブレツブ方式の搬送装置が多用
されている。この種のフロブレツブ方式の搬送装置は、
特開昭54−10976、62−161.67゜[11
−278149、62−150735、82−2164
4,60−1,20520。
80−183736 、 62−21849.62−1
.B1808 、 61−99845゜61−9934
4. 81−90903. 61−90887. 81
−87351. 8l−713H,62−4]129等
に多数開示されている。
(発明が解決しようとする課題) 近年、素子の高集積化による高密度化が進むにつれ、処
理室雰囲気でのゴミの低減が強く要求されている。例え
ば、プラズマエツチング装置を例にあげれば、上記搬送
装置は真空引き可能なロードロックチャンバーに配設さ
れ、常圧下に設置された例えばセンダ一部よりウェハを
受は取り、ウェハをロードロックチャンバー内に導入し
て大気との接触を一旦断ち、その後プロセスチャンバー
に搬入するようにしている。
しかしながら、このようにしてもプロセスチャンバーに
ゴミが持ち込まれ、歩留まりに多大な影響を与えている
ことが判明した。本発明者の検討によれば、これらは、
特に被搬送体の載置面にゴミが付着しやすいことに起因
していることが判明した。
そこで、本発明の目的とするところは、被搬送体を載置
する載置部にゴミが付着することを低減することができ
る搬送装置を提供することにある。
[発明の構成コ (課題を解決するだめの手段) 本発明は、被搬送体を載置する載置部と、この載置部を
移動することで」二重被搬送体を搬送駆動する駆動部と
を有する搬送装置において、」一記載置部の被搬送体載
置面を導電性部材で形成し、かつ、この導電性部材を接
地したことを特徴とする。
(作用) 被搬送体の載置部へのゴミ付着の原因は、本発明台等が
調査した結果載置面に電荷が蓄積し、静電気によりゴミ
を吸引付着することに起因している。特にブラスマ処理
装置において顕著であり、さらにブラスマを収束するマ
グネトロンエツチャーでこの現象は芹17いことを探究
した。本発明では、載置部を導電性部材て形成[7、か
つ、この載置面を設置することで電荷を除電し、静電気
によるゴミの吸引(;1着を防雨している。
(実施例) 以F、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
する。まず、搬送系の概要について第10図を参照して
説明すると、搬送装置30か設置されるロードロックチ
ャ・ンバー10が設けられ、このチャンバー10の内部
は真空引きが可能な如く排気ポンプが接続されている。
このロードロックチャンバー10のゲート1. Oa外
の左側には、多数枚例えば25枚の被処理コ1〈導体ウ
ェハ12を収容するカセy h 14を配設したセンダ
一部16か設けられている。そして、カセット14の上
駆動と、前記搬送装置30のトップアーム32の水平移
動により、ウェハ12を一枚ずつトップアーム32に受
渡すこ吉が可能である。なお、センダ一部1Gはこの実
施例では常圧下に設置される。
また、ロードロックチャンバー10の右側には、開閉可
能なゲート10bを介して相斤に連通ずるプロセスチャ
ンバー20が設けられている。このプロセスチャンバー
20も真空引きが可能な如く排気ポンプが接続されてお
り、ここで例えばブラスマエッチング特にマグネトロン
エツチングなとの処理か実行される。
次に、前記搬送装置30について第1図、第2図を参照
して説明する。
この搬送装置30は、フロブレツブ方式の搬送アームを
採用しており、前記平板状トップアーム′32の自由端
側にはウェハを載置するための載置部32aがウェハの
形状に合わせて凹状に形成され、強度を保持し軽量化を
朋るため穴が例えば4ゲ設けられている。!・ツブアー
ム32は従来金属例えばアルミニウム製であるが、通常
その表面の酸化防雨または耐摩耗性の向上等のため表面
処理する必要があり、従来はアルマイト処理されている
本実施例の第1の特徴としては、載置部32aの導電性
を確保するために、トップアーム32の表面に導電性部
考(例えばチタンナイトライド(TiN)のコーチ、イ
ングを施している。したがって、前記載1〃而32 a
はTiNコーティング層で形成され−Cいる。なお、表
面処理に用いられる導電性部材としては、その電気抵抗
か104Ωcm以ド、さらに好ましくは数0cm以下の
特性を有する材質が適用される。
I・ツブアーム32を搬送移動させるために、固定端側
には第1支点34 a、34 aを中心に回転駆動され
る一対の第1のアーム34.34が設けられ、この一対
の第1のアーム34. 34と前記l−ツブアーム32
と連結する一対の第2のアーム36.36が設けられて
いる。前記一対の第2のアーム36.36は、−女・1
の第1のアーム34゜34側に設けた第2支点36a、
36aを中心に回転駆動される。一方、前記トップアー
ム32は第3支点32b、32bを介して前記第2のア
ーム36.36に回転自在に支持されている。このフロ
グレソグJj式の搬送アームの駆動原理に一ついては、
上述した各種公報により開示され公知であるので、その
詳細な説明は省略する。
前記第1支点34a、34aおよび第2支点36a、3
6aの駆動力伝達経路は下記のとおりである。
−〇 − まず、アーム駆動を行なうための基台40が設けられ、
この基台40には駆動源42が連結されている。この駆
動源42からの駆動力は、内部にベルト伝達機構および
ギア駆動機構等が内蔵された駆動伝達部44に伝達され
る。また、前記第1のアーム34を覆うアームカバ−3
8内部には、前記駆動伝達部44からの駆動力を受けて
第1支点34a、34a自体を回転駆動する機構と、第
2支点36a、36aに回転力を伝達する駆動機構とが
内蔵され、これらは例えばベルト伝達駆動によって実現
されている。
本実施例の第2の特徴としては、前記トップアーム32
の少なくとも載置面32aを接地することにある。トッ
プアーム32は上記駆動力により直線移動するものであ
るので、これにケーブルを接続して接地することは、ケ
ーブル処理か煩雑になるので好ましくない。本実施例で
は、載置面32aはトップアーム32の母材と導通し、
かつ、このトップアーム32を駆動する一対の第2のア
ーム36.一対の第1のアーム34.駆動伝達部44及
び駆動源42は、その間の金属製可動部(ベアリング、
ギアなどの金属部品)を介して導通ずる金属で形成でき
るので、これらの各部材を導通ルートとしている。そし
て、固定部である例えば駆動源42のシャーシを接地し
ている。
次に、この作用について説明する。
まず、センダ一部16より一枚のウェハ12を受は取る
には、ゲート10aを開放してトップアーム32をロー
ドロックチャンバー10外部に移動し、その載置面32
aが取り出すべきウェハ12の下方にくるように移動さ
せる。次に、カセット14を下降させ、この結果ウェハ
14が載置面32aに載置される。その後、トップアー
ム32を後退移動させることで、ウェハ12をロードロ
ックチャンバー10内に設定できる。そして、ロードロ
ックチャンバー10の各ゲート1. Oa 。
]、 Obを閉鎖した状態で、ロードロックチャンバー
 10内部を真空引し、外気と遮断する。さらに、ゲー
1−1. Obを開放し、前記トップアーム32の駆動
により載置面32aがプロセスチャンバ−20内部の所
定位置に来るように移動し、処理用載置台にウェハ12
を受渡す。そして、処理が終了するまで、ゲート]、 
Obを閉鎖した状態にて、トップアーム32をロードロ
ックチャンバー10内部に待機させることになる。
このように、トップアーム32は常圧下から真空下のプ
ロセスチ中ンバー20にわたって移動するので、特に、
ウェハ12を載置する載置面32aに大気中のゴミなど
が付着することを防止することが、処理の歩留まり向上
に大きく影響する。このためには、載置面32aに静電
気が生し、ゴミを静電吸着することを防止することが効
果的である。
本実施例では載置面32aがTiNコーティングされ、
さらにこのコーティング層は、トップアーム32の母材
、一対の第2のアーム36.一対の第1のアーム34.
駆動伝達部44.駆動源42及びその間の金属製可動部
(ベアリング、ギアなとの金属部品)を介してグランド
に導通している。したがって、載置面32aが帯電した
としても、その電荷は上記除電ルートを介してグランド
に流れ込むため、載置面32aでの静電気の発生を防止
できる。
このようにして、載置面32aに静電付着していたゴミ
の吸引作用を防止できれば、ウェハ12の裏面へのゴミ
の付着は防止できる。さらにゴミがプロセスチャンバ−
20内部に持ち込まれることも防止できる。依ってウェ
ハ12の処理の歩留まりを向上することができる。
次に、トップアーム32を第1図の基台4oの左側より
右側に円滑に移動させる機構について、第3図を参照し
て説明する。
まず、各第1のアーム34の支点間距離りと、各第2の
アーム36の支点間距離りとは等しく設定され、また、
トップアーム32と一対の第2のアーム36の連結点で
ある第3支点32aに特徴的な構成を有している。
すなわち、トップアーム32の裏面側には2カ所に溝6
0.60が形成され、この溝60.60に臨んで2本の
リニアスライド軸62.62が固定されている。この溝
60.60内部には、溝幅J二りもわずかに幅の1火い
スライドノ\ウジング64゜64が収容され、2本のリ
ニアスライド輔62゜62にベアリンク66.66を介
して挿通支持されることで、スライドハウジング64.
64は第゛3図(A)の矢印E方向に移動可能となって
いる。
また、前記スライドハウジング64.64の外側の側面
にはそれぞれ切欠部64a、64aが形成され、この切
欠部64a、64aと前記溝60の壁面との間には圧縮
コイルスプリング68.68が配設されている。この結
果、前記スライドハウジング64.64は共に内側に移
動するように(NJ勢されている。さらに、前記第2の
アーム36゜36の先端側にはそれぞれ支点軸70.7
0か固定され、その上端側にて前記スライドノ\ウジン
グ64.64を回転自在に支持している。この結果、こ
のスライドハウシンクロ4.64を介することで、前記
トップアーム32を一対の第2のアーム36、’36に
々・1して回転目6’に支持できるように構成されてい
る。
次に、作用について説明する。
トップアーム32を第3図(A)に示す状態より右側に
後退駆動させる場合には、第1支点34aの駆動により
第3図(A)に示す下側の第1のアーム34を反時計方
向に回転させ、同時に、第2駆動支点36aの駆動によ
り、下側の第2のアーム36を時it力方向回転させる
。他方の第1゜第2のアーム34.36は、上記アーム
に対して反転するように駆動されることになる。ここで
、一対の第1のアーム34.34の移動軌跡は第4図の
通りとなる。そ(7゛C1−・対の第1のアーム34.
34が90度回転する二吉で、一対の第1のアーム34
.34と一対の第2のアーム36,36が重なり合うこ
とになる。従来は、アームが重なり合う際及びその復電
なり点を乗り越える際には、支点及びアームに負荷が作
用し、これに起因して装置の振動、駆動不良か生じて円
滑な搬送動作を確保できなかった。本実施例では従動軸
である前記支点軸70.70が、外側に向って移動可能
であることから、その負荷を吸収して円滑な駆動を実現
している。すなわち、スライドハウジング64.64は
、前記圧縮コイルスプリング68゜68の付勢力に抗し
て、リニアスライド輔62゜62に沿って外側に向く矢
印E方向に開くことが1−iJ能であるので、アーム重
なり時の支点軸70゜70の逃げを確保することができ
、装置の振動。
駆動不良を生ずることを確実に防11−できる。尚、ト
ップアーム32は、同しスプリング力の圧縮コイルスプ
リング68.68によって固定されているため、前記ス
ライドハウジング64.64の動きに関係なく、その進
退方向に沿って直線軌道を確保することができる。
」二紀実施例と同様に、第3支点32a、32aの距離
を可弯する構成としては、第5図に示すものでも良い。
同図ではトップアーム32と一対の第2のアーム36.
36とを連結する連結部材80に撓め部を設けることで
対処している。すなわち、前記連結部材80は一対の第
2のアーム36.36を回転自在に支持する第3支点3
2a。
−323を白゛する支点支持部+482と、トツブアー
ム32を固定するアーム固定部月84とから構成されて
いる。そして、前記支点支持部材82にはT時型の切り
欠き部86が設けられ、かつ、部材82.84の境界に
は、その幅方向両端部より中央に向けて切り欠かれた切
り欠き部88.88が形成されている。この結果、一対
の第1のアーム34.34が90度回転して負荷が作用
した際には、強度的に弱い部分である切り欠き部86,
88.88の存在によって、前記連結部+480の弾性
変形し、第3支点32a、32aの支点間距離る他の実
施例を示したものである。
同図において、一対の第2のアーム1.00.100は
、アームホルダー120を介してトップアーム110を
回転可能に支持している。一対の6第2のアーム1.0
0の先端側にはベアリング102が設けられ、このベア
リング1.02により回転体104を回転可能に支持し
ている。そして、この回転体が前記ホルダー12〔〕に
ネジ126により固定され、ホルダー120はネジ11
2によりトップアーム110に固定されている。
ホルダー120は例えば4〜5 +nn+の板厚のAl
板で構成され、前記回転体104,104を固定支持す
る2つの位置の中心線に沿って、端面より中間部に亘っ
て所定幅で切り欠いたスリット122を有する。また、
スリット122が開口しない側の領域では、スリブl−
122の両側に大きく切り欠いた2つの切欠部124a
、]、24bを有する。
このような構造により、負荷によってホルダー120は
同図(A)の矢印方向に弾性変形するので、第2の支点
間距離を可変できる。
なお、第1支点34a、34a間距離を可変することで
も同様な作用が実現できるが、この場合には、第1支点
34a、34aに回転駆動力を伝達する輔との関係を考
慮し、例えば撓み軸などとして、支点ずれの場合にも円
滑な回転伝達できる構成とする必要がある。
また、アーム重なり時の負荷を吸収するために−15= は、必ずしも第1支点34a、34a間距離、または第
3支点32a、32a間距離を可変するものに限らず、
第1のアーム34又は第2のアーム36が、その軸方向
に長さを可変するものでも良い。このためにの−例とし
ては、例えば第6図に示すように、第2のアーム36途
中に、負荷の作用によりアーム軸方向に変形するように
アームを切り欠いて構成した撓み部90を形成するもの
を挙げることができる。
なお、本発明は上記各実施例に限定されるものではなく
、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である
次に、搬送装置30のアームを一体的に回転する場合の
好適な実施例について説明する。
一般にこの種の搬送アームは、例えばセンダーよりウェ
ハを受は取り、プロセス室にウェハを受渡す場合には、
搬送アームをセンダ一部へ向かう方向とプロセス室へ向
かう方向とに回転駆動可能とする必要かある。この際、
従来はこの回転中心Bを第8図(A)に示すようにトッ
プアーム32の進退方向であるA方向と、前記第1支点
34a。
34aを結んだ線との交点に設定していた。上記の回転
駆動は、同図(B)に示すようにトップアーム32を後
退駆動させた位置にて実現されるので、同図に示すよう
に回転半径D1が大きくなり、搬送装置30を収容する
ロードロックチャンバー10の容積を大きく確保せざる
を得なかった。このような構成では、ロードロックチャ
ンバー10内部のデッドスペースが大きく、特に、大気
、真空状態を繰返すこの種のロードロックチャンバー1
0では、大気状態から所定真空度に達するまでの真空引
き時間が長くかかるという問題があった。
このような問題を解決するため、第7図に示すような構
成を採用することが望ましい。すなわち、同図(A)に
示すように、前記第1支点34a。
34aを結ぶ辺を底辺とする二等辺三角形の頂点(この
頂点はトップアーム32の後退移動方向に存在する)B
を回転中心とすることで解決することができる。特に、
この回転中心Bは、前記トップアーム32を後退移動駆
動した際のトラプアーム32の長さを2分する位置に設
けるものが望ましい。そうすると、搬送袋W3oを回転
駆動する際の回転半径は、トップアーム32を2分する
長さである半径D2となり、この搬送装置3oを収容す
るロードロックチャンバー10の容積を最小限に小さく
することが可能となり、回転時のデッドスペースをより
小さくすることができる。この結果、ロードロックチャ
ンバー10が小型化され、大気状態より所定真空度に達
するまでの真空引き時間をも短縮することが可能となる
なお、本発明は上記各実施例に限定されるものではなく
、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である
本発明が適用される搬送装置としては必ずしも上記実施
例のようなフロブレツブ方式の搬送装置に限らず、被搬
送体を載置して、あるいは真空吸着保持して搬送する各
種搬送装置に適用できる。
し発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば被搬送体の載置部
は除電構造にしたので、静電気により被処理体載置面に
ゴミが付着することを防雨てき、特に超L S I製造
工程の被処理体の搬送系に適用して効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例である搬送装置の全体平面
図、 第2図は、第1図の搬送装置の全体i]薗頂図、第3図
(A)、(B)は、本発明を適用した搬送装置の主要部
の一部を切欠した平面図、  I−1断面図、 第4図は、第1のアームの移動軌跡を示す概略説明図、 第5図は、支点間距離を可変する構成の変形例を示す概
略説明図、 第6図は、アームを弾性変形させてアーム長を可変とす
る変形例を示す概略説明図、 第7図(A)、(B)は、それぞれ回転半径を小さくで
きる搬送装置を説明するための概略説明図、 第8図(A)、(B)は、それぞれ回転半径の大きな搬
送装置を説明するための概略説明図、第9図(A)、(
B)は、支点間距離をi’iJ変する構成の変形例を示
す概略説明図、 第10図は、搬送系の一例を示す概略説明図である。 1、0・・ロードロックチャンバー、 30・・・搬送装置、 32・・トップアーム、 32a・載置面。 代理人 弁理士 」1  上   −(他1名)2C3
− 第7図 (A) (B) 第8図 (A) (B)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被搬送体を載置する載置部と、この載置部を移動
    することで上記被搬送体を搬送駆動する駆動部とを有す
    る搬送装置において、 上記載置部の被搬送体載置面を導電性部材で形成し、か
    つ、この導電性部材を接地したことを特徴とする搬送装
    置。
JP2334211A 1990-11-29 1990-11-29 搬送装置 Pending JPH04199730A (ja)

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JP2334211A JPH04199730A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 搬送装置
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US07/800,246 US5211795A (en) 1990-11-29 1991-11-29 Plasma etching apparatus and transporting device used in the same

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KR (1) KR100245572B1 (ja)

Cited By (7)

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