JPH04190548A - イオンビーム加工装置および該装置の試料交換方法 - Google Patents
イオンビーム加工装置および該装置の試料交換方法Info
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- JPH04190548A JPH04190548A JP2319832A JP31983290A JPH04190548A JP H04190548 A JPH04190548 A JP H04190548A JP 2319832 A JP2319832 A JP 2319832A JP 31983290 A JP31983290 A JP 31983290A JP H04190548 A JPH04190548 A JP H04190548A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
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- H01J2237/204—Means for introducing and/or outputting objects
-
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- H01J2237/31—Processing objects on a macro-scale
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、試料ホルダ上の試料交換作業の自動化を図っ
たイオンビーム加工装置及び該装置の試料交換方法に関
する。
たイオンビーム加工装置及び該装置の試料交換方法に関
する。
〔従来の技術］
従来のイオンビーム加工装置では、特開昭５３−２３８
４３号公報や特開昭６１−１８１３２号公報に示されて
いるように、試料ホルダをその中心軸回りに回転させる
試料回転機構や試料ホルダを傾斜させる試料傾斜機構が
設置され、試料にイオンビームが均一に照射されるよう
になっている。
４３号公報や特開昭６１−１８１３２号公報に示されて
いるように、試料ホルダをその中心軸回りに回転させる
試料回転機構や試料ホルダを傾斜させる試料傾斜機構が
設置され、試料にイオンビームが均一に照射されるよう
になっている。
また、イオンビーム加工装置では試料加工時に試料を冷
却する必要があるが、その冷却方法の１つとして、特開
昭６１−４８１．３２号公報には、試料ホルダに冷却水
または冷却ガスが流れる流路を設け、試料を裏側から冷
却することが提案されている。
却する必要があるが、その冷却方法の１つとして、特開
昭６１−４８１．３２号公報には、試料ホルダに冷却水
または冷却ガスが流れる流路を設け、試料を裏側から冷
却することが提案されている。
上記従来の技術では、試料の外周をねじ等で係止して試
料を試料ホルダに固定する構成となっているため、試料
交換は手作業で行う必要がある。
料を試料ホルダに固定する構成となっているため、試料
交換は手作業で行う必要がある。
また、試料ホルダを流れる冷却水または冷却カスで試料
を十分に冷却するには、試料を試料ホルダ表面に密着さ
せなければならず、この点においても試料交換は手作業
で行う必要がある。
を十分に冷却するには、試料を試料ホルダ表面に密着さ
せなければならず、この点においても試料交換は手作業
で行う必要がある。
しかしながら、」１記のように試料交換を手作業で行っ
ていると、その交換作業か煩雑であるとともに、試料交
換に時間を費やして、生産効率の向上を妨げるという問
題がある。
ていると、その交換作業か煩雑であるとともに、試料交
換に時間を費やして、生産効率の向上を妨げるという問
題がある。
本発明の目的は、試料交換の作業を自動化することによ
り、生産効率の向上を図ることができるイオンビーム加
工装置および該装置の試料交換方法を提供することであ
る。
り、生産効率の向上を図ることができるイオンビーム加
工装置および該装置の試料交換方法を提供することであ
る。
」−記目的を達成するため、本発明は、イオンを発生す
るイオン源と、該イオン源からイオンを引き出して試料
を加工する真空容器と、前記試料を前記真空容器に出し
入れして試料交換を行う搬送機構と、前記真空容器内に
設けられ試料加工時に前記試料を保持する試料ホルダと
、を備えたイオンビーム装置において、試料交換時に前
記試料ホルダを昇降させる昇降手段を設けたこと、また
は試料交換時に前記試料ホルダを昇降させる昇降手段を
設けるとともに、前記試料ホルダ上の試料を係止する係
止手段を設けたこと、または試料交換時に前記試料ホル
ダとの間で前記試料を昇降させる昇降手段を前記搬送機
構に設けたこと、をそれぞれ特徴としている。
るイオン源と、該イオン源からイオンを引き出して試料
を加工する真空容器と、前記試料を前記真空容器に出し
入れして試料交換を行う搬送機構と、前記真空容器内に
設けられ試料加工時に前記試料を保持する試料ホルダと
、を備えたイオンビーム装置において、試料交換時に前
記試料ホルダを昇降させる昇降手段を設けたこと、また
は試料交換時に前記試料ホルダを昇降させる昇降手段を
設けるとともに、前記試料ホルダ上の試料を係止する係
止手段を設けたこと、または試料交換時に前記試料ホル
ダとの間で前記試料を昇降させる昇降手段を前記搬送機
構に設けたこと、をそれぞれ特徴としている。
また、本発明は、イオンを発生するイオン源と、該イオ
ン源からイオンを引き出して試料を加工する真空容器と
、前記試料を前記真空容器に出し入れして試料交換を行
う搬送機構と、前記真空容器内に設けられ試料加工時に
前記試料を保持する試料ホルダと、該試料ホルダをその
中心軸回りに回転させる試料回転機構と、前記試料ホル
ダを傾斜させる試料傾斜機構と、を備えたイオンビーム
装置において、試料交換時に前記試料ホルダを昇降させ
る昇降手段を設けたこと、試料交換時に前記試料ホルダ
を昇降させる昇降手段を設けるとともに、前記試料ホル
ダ上の試料を係止する係止手段を設けたこと、または試
料交換時に前記試料ホルダとの間で前記試料を昇降させ
る昇降手段を前記搬送機構に設けたこと、をそれぞれ特
徴としている。
ン源からイオンを引き出して試料を加工する真空容器と
、前記試料を前記真空容器に出し入れして試料交換を行
う搬送機構と、前記真空容器内に設けられ試料加工時に
前記試料を保持する試料ホルダと、該試料ホルダをその
中心軸回りに回転させる試料回転機構と、前記試料ホル
ダを傾斜させる試料傾斜機構と、を備えたイオンビーム
装置において、試料交換時に前記試料ホルダを昇降させ
る昇降手段を設けたこと、試料交換時に前記試料ホルダ
を昇降させる昇降手段を設けるとともに、前記試料ホル
ダ上の試料を係止する係止手段を設けたこと、または試
料交換時に前記試料ホルダとの間で前記試料を昇降させ
る昇降手段を前記搬送機構に設けたこと、をそれぞれ特
徴としている。
さらに、本発明は、イオンビームによって試料ホルダ上
の試料を加工したのち、前記試料ホルダを上昇させて加
工後の試料を搬送機構に移すとともに、前記搬送機構で
搬送されてくる加工前の試料を前記試料ホルダに移した
のち、前記試料ホルダを下降させることにより、前記試
料ホルダと搬送機構との間で試料交換を行うようにした
ことである。
の試料を加工したのち、前記試料ホルダを上昇させて加
工後の試料を搬送機構に移すとともに、前記搬送機構で
搬送されてくる加工前の試料を前記試料ホルダに移した
のち、前記試料ホルダを下降させることにより、前記試
料ホルダと搬送機構との間で試料交換を行うようにした
ことである。
また、本発明は、イオンビームによって試料ホルダ上の
試料を加工したのち、試料を搬送してくる搬送機構を昇
降させて、前記試料ホルダ上の加工後の試料を搬送機構
に移し、次に前記搬送機構を再度昇降させて、搬送機構
で搬送してきた加工前の試料を前記試料ホルダ上に移す
ことにより、前記試料ホルダと搬送機構との間で試料交
換を行うようにしたことである。
試料を加工したのち、試料を搬送してくる搬送機構を昇
降させて、前記試料ホルダ上の加工後の試料を搬送機構
に移し、次に前記搬送機構を再度昇降させて、搬送機構
で搬送してきた加工前の試料を前記試料ホルダ上に移す
ことにより、前記試料ホルダと搬送機構との間で試料交
換を行うようにしたことである。
上記各構成によれば、搬送機構により搬送してきた試料
を試料ホルダに載置する際、または加工後の試料を搬送
機構に移す際に、昇降手段によって試料ホルダまたは搬
送機構を昇降させることができ、試料交換をスムーズに
行うことができる。
を試料ホルダに載置する際、または加工後の試料を搬送
機構に移す際に、昇降手段によって試料ホルダまたは搬
送機構を昇降させることができ、試料交換をスムーズに
行うことができる。
また、試料ホルタ上の試料は係止手段によって係止され
ているので、加工中の試料は完全に固定され、加工が均
一に行われる。
ているので、加工中の試料は完全に固定され、加工が均
一に行われる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第２図は本発明に係るイオンビーム加工装置の概略構成
を、第１図は第２図の■−■線に沿った断面をそれぞれ
示している。第２図に示すように、本発明に係るイオン
ビーム加工装置には、熱電子を放出するフィラメント１
か内部に設けられたイオン源２と、イオンを引き出すた
めの電極３と、真空を保持した真空容器４と、該真空容
器４内に設置され試料５を保持する試料ホルダ６と、試
料５を一時収納する予備室７と、予備室７と試料ホルダ
６との間で試料５を搬送する搬送機構８と、予備室７を
大気開放しても真空容器４内の真空を保持するゲート弁
９と、が設けられている。
を、第１図は第２図の■−■線に沿った断面をそれぞれ
示している。第２図に示すように、本発明に係るイオン
ビーム加工装置には、熱電子を放出するフィラメント１
か内部に設けられたイオン源２と、イオンを引き出すた
めの電極３と、真空を保持した真空容器４と、該真空容
器４内に設置され試料５を保持する試料ホルダ６と、試
料５を一時収納する予備室７と、予備室７と試料ホルダ
６との間で試料５を搬送する搬送機構８と、予備室７を
大気開放しても真空容器４内の真空を保持するゲート弁
９と、が設けられている。
そして、第１図に示すように、試料ホルダ６には試料５
が載置される円形の試料ステージ］Ｏが設けられ、この
試料ステージ１０はギヤ１１，１２を介してモータ１３
に連結され、モータ１３の駆動により試料ステージ］Ｏ
は矢印六方向に回転する。試料ステージ１０の外周には
矢印Ｂ方向に昇降自在のキャッチロッド１４が配設され
、キャッチロッド１４が上昇したときはキャッチロッド
１４の先端に試料５が載置されるようになっている。ま
たキャッチロッド１４の外側にクランプロッド１５が配
設され、その先端に円環状のクランプ１５Ａが固定され
ている。
が載置される円形の試料ステージ］Ｏが設けられ、この
試料ステージ１０はギヤ１１，１２を介してモータ１３
に連結され、モータ１３の駆動により試料ステージ］Ｏ
は矢印六方向に回転する。試料ステージ１０の外周には
矢印Ｂ方向に昇降自在のキャッチロッド１４が配設され
、キャッチロッド１４が上昇したときはキャッチロッド
１４の先端に試料５が載置されるようになっている。ま
たキャッチロッド１４の外側にクランプロッド１５が配
設され、その先端に円環状のクランプ１５Ａが固定され
ている。
クランプロッド１５の下部はバネ１７で下方にイ」勢さ
れており、キャッチロッド１４が下降して試料５が試料
ステージ１０の上にあるとき、試料５の周縁をクランプ
１５Ａで押さえることができる。またキャッチロッド１
４が」−昇したときは、クランプ１５Ａはキャッチロッ
ド１４の先端よりも高い位置まで上昇するようになって
いる。
れており、キャッチロッド１４が下降して試料５が試料
ステージ１０の上にあるとき、試料５の周縁をクランプ
１５Ａで押さえることができる。またキャッチロッド１
４が」−昇したときは、クランプ１５Ａはキャッチロッ
ド１４の先端よりも高い位置まで上昇するようになって
いる。
キャッチロッド１４とクランプロッド１５を上昇させる
機構は、第３図に示すような円筒状を成しその外周面に
螺旋状の溝１６Ａが形成されたスライドテーブル１６と
、試料ホルダ６本体に固定されスライドテーブル１６の
溝１６Ａに係合するピン１８とから構成されている。そ
して、このスライドテーブル１６はギア１９．２０を介
してモータ２１に連結されている。またモータ２】はス
テッピングモータで構成され、コンピュータでその回転
が制御されている。
機構は、第３図に示すような円筒状を成しその外周面に
螺旋状の溝１６Ａが形成されたスライドテーブル１６と
、試料ホルダ６本体に固定されスライドテーブル１６の
溝１６Ａに係合するピン１８とから構成されている。そ
して、このスライドテーブル１６はギア１９．２０を介
してモータ２１に連結されている。またモータ２】はス
テッピングモータで構成され、コンピュータでその回転
が制御されている。
また、前述のモータ１３とモータ２１は試料ホルダ６本
体の下部を形成するケース２２内に収納され、このケー
ス２２の内部は、試料ホルダ６本体を支持する支持部２
３の内部を介して大気に開放されている。
体の下部を形成するケース２２内に収納され、このケー
ス２２の内部は、試料ホルダ６本体を支持する支持部２
３の内部を介して大気に開放されている。
さらに、支持部２３は軸受２４を介して真空容器４の側
壁４Ａに固定されている。そして、支持部２３の先端に
は、ウオーム２５に噛み合うギア２６か設けられ、図示
していないモータの回転により試料ホルダ６本体を図の
矢印Ｃ方向へ揺動させることができる。
壁４Ａに固定されている。そして、支持部２３の先端に
は、ウオーム２５に噛み合うギア２６か設けられ、図示
していないモータの回転により試料ホルダ６本体を図の
矢印Ｃ方向へ揺動させることができる。
なお、第１図において、符号２７は冷却水または冷却ガ
スが流れるための流路である。
スが流れるための流路である。
次に本実施例の動作を説明する。
まず、バネ１７の付勢ノＪに抗してクランプロッド１５
を押し上げてクランプ１５Ａを上昇させておき、搬送機
構８で試料５を試料ステージ１０の真上の位置までに搬
送する。次にモータ２１を回転させ、その回転力をギア
２０．１９を介してスライドテーブル１６に伝達し、そ
のスライドテーブル１６を一方向に回転させる。スライ
ドテーブル１６が回転すると、その外周面に形成された
螺旋状の溝］６Ａとこの溝１６Ａに係合するピン１８の
作用により、スライドテーブル１６は上昇する。スライ
ドテーブル１６の上昇に伴いキャッチロッド１４が上昇
し、そのキャッチロッド１４の先端が試料ステージ１０
の真上の試料５に接触した位置で、スライドテーブル１
６は上昇を停止する。そして、搬送機構８は試料５をキ
ャッチ口ツド１４へ移してから予備室７へ退避する。次
に、モータ２１によりスライドテーブル１６を逆回転さ
せ、スライドテーブル１６を下降させる。スライドテー
ブル１６の下降に伴いキャッチロッド１４が下降し、キ
ャッチロッド１４先端の試料５が試料ステージ１０の」
二に載置された位置で、スライドテーブル１６は下降を
停止する。さらに、クランプロッド１５を押し上げてい
たツノを取り除くと、クランプロッド］５はバネ１７の
付勢力で下降し、クランプ１５Ａで試料ステージ１０上
の試料５の周縁を押さえる。このクランプ１５Ａにより
試料５が完全に固定され、試料ステージ１０が回転した
り傾斜したりしても、試料５の位置がずれることを防止
できる。
を押し上げてクランプ１５Ａを上昇させておき、搬送機
構８で試料５を試料ステージ１０の真上の位置までに搬
送する。次にモータ２１を回転させ、その回転力をギア
２０．１９を介してスライドテーブル１６に伝達し、そ
のスライドテーブル１６を一方向に回転させる。スライ
ドテーブル１６が回転すると、その外周面に形成された
螺旋状の溝］６Ａとこの溝１６Ａに係合するピン１８の
作用により、スライドテーブル１６は上昇する。スライ
ドテーブル１６の上昇に伴いキャッチロッド１４が上昇
し、そのキャッチロッド１４の先端が試料ステージ１０
の真上の試料５に接触した位置で、スライドテーブル１
６は上昇を停止する。そして、搬送機構８は試料５をキ
ャッチ口ツド１４へ移してから予備室７へ退避する。次
に、モータ２１によりスライドテーブル１６を逆回転さ
せ、スライドテーブル１６を下降させる。スライドテー
ブル１６の下降に伴いキャッチロッド１４が下降し、キ
ャッチロッド１４先端の試料５が試料ステージ１０の」
二に載置された位置で、スライドテーブル１６は下降を
停止する。さらに、クランプロッド１５を押し上げてい
たツノを取り除くと、クランプロッド］５はバネ１７の
付勢力で下降し、クランプ１５Ａで試料ステージ１０上
の試料５の周縁を押さえる。このクランプ１５Ａにより
試料５が完全に固定され、試料ステージ１０が回転した
り傾斜したりしても、試料５の位置がずれることを防止
できる。
また、試料５の加工が終了したときは、前述と同様に、
クランプロッド１５を押し上げてクランプ１５Ａを上昇
させ、さらにスライドテーブル１６を一方向に回転させ
てキャッチロッド１４を上昇させて、試料ステージ１０
上の加工後の試料５をキャッチロッド１４の先端ですく
い」−げ、その試料５を搬送機構８が動作する所定の高
さ位置まで−１−昇させる。そして、その位置でキャッ
チロッド］４から搬送機構８に加工後の試料５を移す。
クランプロッド１５を押し上げてクランプ１５Ａを上昇
させ、さらにスライドテーブル１６を一方向に回転させ
てキャッチロッド１４を上昇させて、試料ステージ１０
上の加工後の試料５をキャッチロッド１４の先端ですく
い」−げ、その試料５を搬送機構８が動作する所定の高
さ位置まで−１−昇させる。そして、その位置でキャッ
チロッド］４から搬送機構８に加工後の試料５を移す。
搬送装置８はその加工後の試料５を予備室７に搬送し、
予備室７で加工前の試料に取替え、再びその加工前の試
料を試料ステージ１０の真上まで搬送して、以降、」二
連と同じ動作を繰り返す。
予備室７で加工前の試料に取替え、再びその加工前の試
料を試料ステージ１０の真上まで搬送して、以降、」二
連と同じ動作を繰り返す。
本実施例によれば、各種モータ（モータ１３゜２１など
）が大気中にあるため、保守点検を容易に行うことがで
きる。
）が大気中にあるため、保守点検を容易に行うことがで
きる。
また、本実施例によれば、クランプ１５Δで試料５を押
さえているので、試料５を試料ステージ１０の表面に密
着させることができ、流路２７を流れる冷却水または冷
却ガスによって試料５を十分に冷却することが可能とな
る。
さえているので、試料５を試料ステージ１０の表面に密
着させることができ、流路２７を流れる冷却水または冷
却ガスによって試料５を十分に冷却することが可能とな
る。
第４図は本発明の他の実施例を示している。本実施例で
は、スライドテーブル】６を昇降させるのにモータを用
いずに、手動で行うようにしたものである。すなわち、
キャ２０にキア４］、４２を介してハンドル４３を連結
し、このハンドル４３を手で回すことにより、スライド
テーブル１６を昇降させることができる。
は、スライドテーブル】６を昇降させるのにモータを用
いずに、手動で行うようにしたものである。すなわち、
キャ２０にキア４］、４２を介してハンドル４３を連結
し、このハンドル４３を手で回すことにより、スライド
テーブル１６を昇降させることができる。
本実施例によれば、装置内部にモータを設ける必要がな
いので、スライドテーブル１６の駆動機構が簡単になる
とともに、装置本体のコスト上昇を押さえることもでき
る。
いので、スライドテーブル１６の駆動機構が簡単になる
とともに、装置本体のコスト上昇を押さえることもでき
る。
また、以上の実施例では、キャッチロッド１４、すなわ
ち試料ホルタ６の方を昇降させて試料交換を行う場合を
示してきたが、この代りに搬送機構、８の方に試料を昇
降させる機構を設けることもできる。
ち試料ホルタ６の方を昇降させて試料交換を行う場合を
示してきたが、この代りに搬送機構、８の方に試料を昇
降させる機構を設けることもできる。
〔発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、試料交換を自動
化できるので、生産効率を向上させることができるとと
もに、イオンビーム加工装置をロードロック方式（Ｃｔ
ｏ Ｃ）とするのに好都合である。
化できるので、生産効率を向上させることができるとと
もに、イオンビーム加工装置をロードロック方式（Ｃｔ
ｏ Ｃ）とするのに好都合である。
また、試料交換の度に真空容器を開放することがなくな
るので、真空容器内の掃除や真空引き等の作業を省略す
ることか可能となる。
るので、真空容器内の掃除や真空引き等の作業を省略す
ることか可能となる。
第１図は試料ホルダを示し第２図の■−■線に沿った断
面図、第２図は本発明のイオンビーム加工装置の全体構
成図、第３図はスライドテーブルの正面図、第４図は本
発明の他の実施例を示す試料ホルダの断面図である。 ２・・・イオン源、４・・真空容器、５・・試料、６
・試料ホルダ、７・・・予備室、８・・搬送機構、］Ｏ
・試料ステージ、１１，１２，１９，２０，２６゜４．
１．４２・・・キア、１３．２１・・・モータ、］４
・キャッチロッド、１５ クランプロッド、１５Ａ・・
クランプ、１６・スライドテーブル、１６△ ・溝、１
７・・・バネ、１８ ピン、２３・・支持部、２５・・
・ウオーム、４３ ハンドル。
面図、第２図は本発明のイオンビーム加工装置の全体構
成図、第３図はスライドテーブルの正面図、第４図は本
発明の他の実施例を示す試料ホルダの断面図である。 ２・・・イオン源、４・・真空容器、５・・試料、６
・試料ホルダ、７・・・予備室、８・・搬送機構、］Ｏ
・試料ステージ、１１，１２，１９，２０，２６゜４．
１．４２・・・キア、１３．２１・・・モータ、］４
・キャッチロッド、１５ クランプロッド、１５Ａ・・
クランプ、１６・スライドテーブル、１６△ ・溝、１
７・・・バネ、１８ ピン、２３・・支持部、２５・・
・ウオーム、４３ ハンドル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、イオンを発生するイオン源と、該イオン源からイオ
ンを引き出して試料を加工する真空容器と、前記試料を
前記真空容器に出し入れして試料交換を行う搬送機構と
、前記真空容器内に設けられ試料加工時に前記試料を保
持する試料ホルダと、を備えたイオンビーム加工装置に
おいて、 試料交換時に前記試料ホルダを昇降させる昇降手段を設
けたことを特徴とするイオンビーム加工装置。 ２、イオンを発生するイオン源と、該イオン源からイオ
ンを引き出して試料を加工する真空容器と、前記試料を
前記真空容器に出し入れして試料交換を行う搬送機構と
、前記真空容器内に設けられ試料加工時に前記試料を保
持する試料ホルダと、を備えたイオンビーム加工装置に
おいて、 試料交換時に前記試料ホルダを昇降させる昇降手段を設
けるとともに、前記試料ホルダ上の試料を係止する係止
手段を設けたことを特徴とするイオンビーム加工装置。 ３、イオンを発生するイオン源と、該イオン源からイオ
ンを引き出して試料を加工する真空容器と、前記試料を
前記真空容器に出し入れして試料交換を行う搬送機構と
、前記真空容器内に設けられ試料加工時に前記試料を保
持する試料ホルダと、を備えたイオンビーム加工装置に
おいて、 試料交換時に前記試料ホルダとの間で前記試料を昇降さ
せる昇降手段を、前記搬送機構に設けたことを特徴とす
るイオンビーム加工装置。 ４、イオンを発生するイオン源と、該イオン源からイオ
ンを引き出して試料を加工する真空容器と、前記試料を
前記真空容器に出し入れして試料交換を行う搬送機構と
、前記真空容器内に設けられ試料加工時に前記試料を保
持する試料ホルダと、該試料ホルダをその中心軸回りに
回転させる試料回転機構と、前記試料ホルダを傾斜させ
る試料傾斜機構と、を備えたイオンビーム加工装置にお
いて、 試料交換時に前記試料ホルダを昇降させる昇降手段を設
けたことを特徴とするイオンビーム加工装置。 ５、イオンを発生するイオン源と、該イオン源からイオ
ンを引き出して試料を加工する真空容器と、前記試料を
前記真空容器に出し入れして試料交換を行う搬送機構と
、前記真空容器内に設けられ試料加工時に前記試料を保
持する試料ホルダと、該試料ホルダをその中心軸回りに
回転させる試料回転機構と、前記試料ホルダを傾斜させ
る試料傾斜機構と、を備えたイオンビーム加工装置にお
いて、 試料交換時に前記試料ホルダを昇降させる昇降手段を設
けるとともに、前記試料ホルダ上の試料を係止する係止
手段を設けたことを特徴とするイオンビーム加工装置。 ６、イオンを発生するイオン源と、該イオン源からイオ
ンを引き出して試料を加工する真空容器と、前記試料を
前記真空容器に出し入れして試料交換を行う搬送機構と
、前記真空容器内に設けられ試料加工時に前記試料を保
持する試料ホルダと、該試料ホルダをその中心軸回りに
回転させる試料回転機構と、前記試料ホルダを傾斜させ
る試料傾斜機構と、を備えたイオンビーム加工装置にお
いて、 試料交換時に前記試料ホルダとの間で前記試料を昇降さ
せる昇降手段を、前記搬送機構に設けたことを特徴とす
るイオンビーム加工装置。 ７、請求項１、２、４又は５記載のイオンビーム加工装
置において、 前記昇降手段は、前記試料ホルダを支持するスライドテ
ーブルの外周面に螺旋状に形成された溝と、イオンビー
ム装置本体に固形され前記溝に係合するピンとからなり
、前記スライドテーブルを回転させることによって昇降
することを特徴とするイオンビーム加工装置。 ８、請求項７記載のイオンビーム加工装置において、 前記スライドテーブルは、ステッピングモータによって
回転駆動されることを特徴とするイオンビーム加工装置
。 ９、請求項８記載のイオンビーム加工装置において、 前記ステッピングモータの回転は、コンピュータで制御
されることを特徴とするイオンビーム加工装置。 １０、請求項７記載のイオンビーム加工装置において、 前記スライドテーブルは、手動によって回転駆動される
ことを特徴とするイオンビーム加工装置。 １１、請求項２又は４記載のイオンビーム加工装置にお
いて、 前記係止手段は、バネの付勢力で前記試料ホルダ上の試
料を係止することを特徴とするイオンビーム加工装置。 １２、イオンビームによって試料ホルダ上の試料を加工
したのち、前記試料ホルダを上昇させて加工後の試料を
搬送機構に移すとともに、前記搬送機構で搬送されてく
る加工前の試料を前記試料ホルダに移したのち、前記試
料ホルダを下降させることにより、前記試料ホルダと搬
送機構との間で試料交換を行うイオンビーム加工装置の
試料交換方法。 １３、イオンビームによって試料ホルダ上の試料を加工
したのち、試料を搬送してくる搬送機構を昇降させて、
前記試料ホルダ上の加工後の試料を搬送機構に移し、次
に前記搬送機構を再度昇降させて、搬送機構で搬送して
きた加工前の試料を前記試料ホルダ上に移すことにより
、前記試料ホルダと搬送機構との間で試料交換を行うイ
オンビーム加工装置の試料交換方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31983290A JP2741552B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | イオンビーム加工装置および該装置の試料交換方法 |
| US07/796,366 US5247181A (en) | 1990-11-22 | 1991-11-22 | Ion beam processing apparatus and specimen replacing method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31983290A JP2741552B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | イオンビーム加工装置および該装置の試料交換方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190548A true JPH04190548A (ja) | 1992-07-08 |
| JP2741552B2 JP2741552B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=18114713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31983290A Expired - Fee Related JP2741552B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | イオンビーム加工装置および該装置の試料交換方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5247181A (ja) |
| JP (1) | JP2741552B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135750A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Semes Co Ltd | スピンヘッド及び前記スピンヘッドを備える基板処理装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504366A (en) * | 1992-07-17 | 1996-04-02 | Biotechnology Research And Development Corp. | System for analyzing surfaces of samples |
| KR100239761B1 (ko) * | 1997-05-06 | 2000-01-15 | 윤종용 | 포커스드 이온 빔(fib) 장비의 웨이퍼 홀더 구조 |
| US9478428B2 (en) | 2010-10-05 | 2016-10-25 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for shielding a plasma etcher electrode |
| US20120083129A1 (en) | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for focusing plasma |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01211850A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-25 | Nissin Electric Co Ltd | 基板保持装置 |
| JPH02170336A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Nissin Electric Co Ltd | イオン注入装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3968885A (en) * | 1973-06-29 | 1976-07-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for handling workpieces |
| US4272682A (en) * | 1979-08-10 | 1981-06-09 | Gatan, Inc. | Specimen elevator for an ion milling machine |
| US4705951A (en) * | 1986-04-17 | 1987-11-10 | Varian Associates, Inc. | Wafer processing system |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP31983290A patent/JP2741552B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-22 US US07/796,366 patent/US5247181A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01211850A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-25 | Nissin Electric Co Ltd | 基板保持装置 |
| JPH02170336A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Nissin Electric Co Ltd | イオン注入装置 |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008135750A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Semes Co Ltd | スピンヘッド及び前記スピンヘッドを備える基板処理装置 |
| US8038838B2 (en) | 2006-11-28 | 2011-10-18 | Semes Co., Ltd. | Spin head, method of operating the spin head and apparatus for treating substrates with the spin head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5247181A (en) | 1993-09-21 |
| JP2741552B2 (ja) | 1998-04-22 |
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