JPH0417383U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0417383U JPH0417383U JP5471390U JP5471390U JPH0417383U JP H0417383 U JPH0417383 U JP H0417383U JP 5471390 U JP5471390 U JP 5471390U JP 5471390 U JP5471390 U JP 5471390U JP H0417383 U JPH0417383 U JP H0417383U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- circuit board
- metal
- soldered
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例である半田付け構造
の一例を説明するための図、第２図は半田治具の
形状の一例を示す図、第３図は第１図に示す半田
付け構造を適用した高周波回路装置を示す図であ
る。 １……高周波回路装置、２……ケース、３……
回路基板、４……電子部品、５……アースパター
ン、６……間隙、７……半田治具、８……半田。
の一例を説明するための図、第２図は半田治具の
形状の一例を示す図、第３図は第１図に示す半田
付け構造を適用した高周波回路装置を示す図であ
る。 １……高周波回路装置、２……ケース、３……
回路基板、４……電子部品、５……アースパター
ン、６……間隙、７……半田治具、８……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品が搭載された回路基板の半田付け部と
、該回路基板と略垂直状態で対接され半田付けさ
れる金属ケースの半田付け部との間に間隙が形成
されており、上記一対の半田付け部間を半田付け
により接合させる半田付け構造において、 該回路基板の半田付け部に金属製半田治具を配
設し、該金属製半田治具と共に該回路基板と該金
属ケースを半田付けする半田付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5471390U JPH0417383U (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5471390U JPH0417383U (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417383U true JPH0417383U (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=31577022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5471390U Pending JPH0417383U (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0417383U (ja) |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP5471390U patent/JPH0417383U/ja active Pending