JPH04171130A - Adhering method of plural members - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 101
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 19
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、第１の部材の第１の部位と第２の部材の第
２の部位との相対位置関係を保って、第１及び第２の部
材を、接合力発生手段においてＺ軸方向に発生した接合
力で互いに密着させた状態で互いに接着する複数部材の
接着方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] This invention relates to a first part of a first member and a second part of a second member while maintaining the relative positional relationship between the first part and the second part of the second member. The present invention relates to a method of adhering two or more members to each other in a state in which two members are brought into close contact with each other using a bonding force generated in the Z-axis direction by a bonding force generating means.
Ｃ従来の技術］
近年、インクを吐出して、用紙上に印字させるに際して
、インクを加熱して泡状になし、所謂バブルジェット方
式で印字させる印字ヘッドが、印字精度の向上を図る上
で有利であるため、開発され、実用に供されている。C. Prior Art] In recent years, print heads that eject ink and print on paper using the so-called bubble jet method, which heats the ink to form bubbles, have become advantageous in improving printing accuracy. Therefore, it has been developed and put into practical use.
このようなバブルジェット方式の印字ヘッドを組み立て
る組立装置においては、インクを加熱するためのヒータ
と、このヒータで加熱・沸騰され、泡状となったインク
を用紙に向けて吐出する吐出口とを、ミクロンオーダで
正確に位置決めしなければならないものである。例えば
、印字精度として約３６０ ｄｐｉ（ｄｏｔｔｓ ｐｅ
ｒ １ｎｃｈ）の高精度を達成するためには、約４．５
ｍｍの範囲に、６４個の吐出穴を等間隔に配列しなけれ
ばならず、この際の配設ピッチは、約７０ミクロンと微
細な値になるものである。The assembly device that assembles such a bubble jet print head uses a heater to heat the ink and an ejection port that ejects the foamed ink heated and boiled by the heater toward the paper. , which requires accurate positioning on the micron order. For example, the printing accuracy is approximately 360 dpi (dots pe
To achieve a high accuracy of r 1nch), approximately 4.5
Sixty-four discharge holes must be arranged at equal intervals in a range of 1.5 mm, and the arrangement pitch in this case is as fine as about 70 microns.
ここで、このような極小間隔での吐出穴の形成は、例え
ば、レーザ加工機等の超精密加工装置を用いる事により
、天板部材の前面に取り付けられるオリフィスプレート
に、許容される所定の高精度で吐出穴を形成させること
が出来るものであるし、また、ヒータの形成に際しては
、超精密エツチング技術を用いる事により、同様に、許
容される所定の高精度でヒータボード上に、ヒータを形
成させることが出来るものである。Here, the formation of discharge holes at such extremely small intervals can be achieved by, for example, using an ultra-precision processing device such as a laser processing machine to create a predetermined allowable height on the orifice plate attached to the front surface of the top plate member. The discharge hole can be formed with high precision, and by using ultra-precision etching technology when forming the heater, it is also possible to form the heater on the heater board with an acceptable predetermined high precision. It is something that can be formed.
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の組立装置においては、第１の部材
としてのヒータボード上のヒータと、第２の部材として
の天板の前面に取り付けられたオリフィスプレートに形
成された吐出穴とを、その軸を正確に一致させた状態で
、ヒータボード上に天板を載置させるべく、その位置合
わせを行つている。そして、この位置合わせ後の両者の
接着に際しては、手作業により両者を圧接させ、接着を
開始させるタイミングで紫外線を接着剤に照射する事に
より、接着剤を硬化させる様にしている。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional assembly device, the heater is formed on the heater board as the first member and the orifice plate attached to the front surface of the top plate as the second member. The top plate is placed on the heater board with its axes accurately aligned with the discharge holes. When adhering the two after this positioning, the two are pressed together manually and the adhesive is cured by irradiating the adhesive with ultraviolet rays at the timing when adhesion is to be started.
この様に、手作業により接着動作を実行しているため、
接着剤が硬化するまで、両部材を互いに接合した状態に
保持していなければならず、保持中に部材間の相対位置
がずれる虞がある。In this way, because the gluing operation is performed manually,
Both members must be held in a bonded state until the adhesive hardens, and there is a risk that the relative positions of the members may shift during the holding.
また、長時間に渡り保持しなければならず、作業者の疲
労が大きく、作業条件の改善が要望されている。ここで
、この接着時間を短（設定するために、瞬間接着剤の使
用が考えられるが、このような瞬間接着剤を使用すると
、これを塗布した直後に接着力が発揮されるため、間に
接着剤を介設したままの状態で、両者の位置合わせを行
う事が不可能になると共に、この瞬間接着剤が気化した
状態で、この気化ガス中に、微粉の不純物が混入してお
り、この不純物が、微細に加工された吐出口を閉塞する
虞があり、この結果、この瞬間接着剤を採用することが
出来ないものである。In addition, it must be held for a long time, causing great fatigue to workers, and there is a demand for improvements in working conditions. Here, in order to shorten (set) this bonding time, it is possible to use instant adhesive, but when such instant adhesive is used, the adhesive force is exerted immediately after application, so there is no need to It becomes impossible to align the two with the adhesive still interposed, and when the instant adhesive is vaporized, fine powder impurities are mixed into the vaporized gas. There is a risk that these impurities may clog the finely machined discharge ports, and as a result, this instant adhesive cannot be used.
この発明は上述した課題に鑑みなされたもので、この発
明の目的は、接着しようとする部材同士を接着工程に渡
り、一定の状態に保持して、位置ずれの発生を防止する
事が出来る複数部材の接着方法を提供することである。This invention was made in view of the above-mentioned problems, and an object of the invention is to provide a plurality of parts that can maintain the members to be bonded together in a constant state throughout the bonding process and prevent the occurrence of positional deviation. An object of the present invention is to provide a method for bonding members.
また、この発明の別の目的は、瞬間接着剤を用いなくと
も、接着作業時間を短縮させる事の出来る複数部材の接
着方法を提供する事である。Another object of the present invention is to provide a method for bonding multiple members together that can shorten the bonding time without using an instant adhesive.
［課題を解決するための手段］
上述した目的を達成するため、この発明に係わる複数部
材の接着方法は、第１の部材の第１の部位と第２の部材
の第２の部位との相対位置関係を保って、第１及び第２
の部材を、接合力発生手段においてＺ軸方向に発生した
接合力で互いに密着させた状態で、互いに接着する接着
方法であって、前記第１の部材の被接着面に紫外線硬化
性の接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記第１の部
材を前記接合力発生手段に載置する載置工程と、前記第
１及び第２の部位をＸ軸及びｙ軸方向に関して互いに合
致させる合致工程と、前記第１及び第２の部材の一方を
、他方に向けてＺ軸方向に移動させ、前記接合力発生手
段において接合力を発生させ、両者を圧接させる圧接工
程と、この圧接工程で第１及び第２の部材を互いに圧接
した状態で、これら第１及び第２の部材間に介設された
前記接着剤に紫外線を照射する紫外線照射工程とを具備
する事を特徴としている。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, a method for bonding multiple members according to the present invention includes a method for bonding a plurality of members according to the present invention. Maintaining the positional relationship, move the first and second
A bonding method in which members are adhered to each other in a state in which members are brought into close contact with each other by a bonding force generated in the Z-axis direction by a bonding force generating means, the adhesive method comprising: applying an ultraviolet curable adhesive to the surface of the first member to be bonded; a mounting step of mounting the first member on the bonding force generating means; and a matching step of aligning the first and second parts with each other in the X-axis and y-axis directions. a pressure welding step in which one of the first and second members is moved toward the other in the Z-axis direction, a bonding force is generated in the bonding force generating means, and the two are brought into pressure contact; The present invention is characterized by comprising an ultraviolet irradiation step of irradiating the adhesive interposed between the first and second members with ultraviolet rays while the first and second members are in pressure contact with each other.
また、この発明に係る複数部材の接着方法において、前
記紫外線照射工程は、接着位置から離間した紫外線光源
より発光された紫外線を、ライトガイドを介して、前記
接着位置まで導いて、前記接着剤に紫外線を照射する事
を特徴としている。In the method for bonding multiple members according to the present invention, the ultraviolet ray irradiation step includes guiding ultraviolet light emitted from an ultraviolet light source spaced from the bonding position to the bonding position via a light guide, and applying the ultraviolet light to the adhesive. It is characterized by irradiating ultraviolet light.
−また、この発明に係る複数部材の接着方法において、
前記第１及び第２の部材の少なくとも一方は、紫外線透
過性を有して形成され、前記ライトガイドは、紫外線透
過性を有した部材の表面で終端しており、前記紫外線照
射工程は、この紫外線透過性を有した部材を介して、前
記接着剤に紫外線を照射する事を特徴としている。-Also, in the method for bonding multiple members according to the present invention,
At least one of the first and second members is formed to be transparent to ultraviolet rays, and the light guide terminates at the surface of the member that is transparent to ultraviolet rays. It is characterized in that the adhesive is irradiated with ultraviolet rays through a member that is transparent to ultraviolet rays.
［実施例］
以下に、この発明に係る複数部材の接着方法の一実施例
が適用される印字用ヘッドノズル組立装置１０の構成を
説明する。[Example] Below, the configuration of a printing head nozzle assembly device 10 to which an example of the method of adhering multiple members according to the present invention is applied will be described.
（ヘッドノズル１００の説明）
先ず、この発明に係る接着方法を用いて組み立てられる
ヘッドノズル１００とこれをを搭載したインクジェット
カートリッジ２００の概略構成を、第１図乃至第３図を
参照して説明する。(Description of the head nozzle 100) First, the schematic configuration of the head nozzle 100 assembled using the adhesive method according to the present invention and the inkjet cartridge 200 equipped with the head nozzle 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. .
このインクジェットカートリッジ２００は、第１図に示
す様に、インクタンク２０２とヘッドノズル１００とか
ら概略構成されている。また、このヘッドノズル１００
は、第２図及び第３図に示す様に、インク加熱用のヒー
タ１１２が形成されたヒータボード１０２と、このヒー
タボード１０２上に位置決めされ、複数のインク流路を
夫々区分するための隔壁や各インク流路へインクを分配
するための共通液室及びこの共通液室にインクを供給す
るための円筒状のインク受は口１１８等を備えた天板１
０４と、この天板１０４の前面に一体的に取り付けられ
、各インク流路に各々対応した吐出口１０６を複数有す
るオリフィスプレート１０８とから構成されている。As shown in FIG. 1, this inkjet cartridge 200 is roughly composed of an ink tank 202 and a head nozzle 100. Also, this head nozzle 100
As shown in FIGS. 2 and 3, there is a heater board 102 on which a heater 112 for heating ink is formed, and a partition wall positioned on the heater board 102 to separate a plurality of ink flow paths. A common liquid chamber for distributing ink to each ink flow path and a cylindrical ink receiver for supplying ink to this common liquid chamber are provided with a top plate 1 having an opening 118, etc.
04, and an orifice plate 108 that is integrally attached to the front surface of the top plate 104 and has a plurality of ejection ports 106 corresponding to each ink flow path.
尚、この一実施例においては、これらの吐出口１０６は
、長さ約４．５ｍｍに渡り等間隔に配設されており、こ
の間隔の配設により、このヘッドノズルｉｏｏの印字密
度は、約３６０ ｄｐｉ（ｄｏｔｔｓｐ６ｒ １ｎｃｈ
）という高精度になっている。In this embodiment, these ejection ports 106 are arranged at equal intervals over a length of approximately 4.5 mm, and due to this arrangement, the print density of this head nozzle ioo is approximately 360 dpi (dottsp6r 1nch
) with high accuracy.
（組立装置１０の説明）
以下に、この発明の特徴をなすヘッドノズル１００の組
立装置１０、即ち、溝付天板１０４を、ヒータボード１
０２上に正確に位置決めした状態で組み付けるための組
立装置１０の構成、及び、組み付は方法を、添付図面の
第４図以降を参照して、詳細に説明する。(Description of the assembly device 10) Below, the assembly device 10 of the head nozzle 100 which is a feature of the present invention, that is, the grooved top plate 104 will be explained.
The configuration and assembly method of the assembly device 10 for assembling the assembly device 10 in an accurately positioned state on the 02 will be described in detail with reference to FIGS. 4 and subsequent figures of the accompanying drawings.
〈組立装置１０の全体構成の説明〉
この組立装置１０は、第４図に示す様に、図示しない土
台上に水平状態にその載置姿勢を正確に位置決めされた
定盤１２を備えている。この定盤１２上には、この組立
装置１０で組み立てられるヘッドノズル１００の一方の
構成部品である所の、予めオリフィスプレート１０８が
取り付けられた溝付天板１０４（以下、単に天板と呼ぶ
）を、その取り付は位置を調整可能に規定する第１の位
置調整機構１４と、他方の構成部品である所の、予めベ
ース部材２０８の先端部上面に正確に位置決めされた状
態で固着されたヒータボード１０２を、その取り付は位
置を調整可能に規定する第２の位置調整機構１６とが設
けられている。<Description of the overall configuration of the assembly device 10> As shown in FIG. 4, the assembly device 10 includes a surface plate 12 that is accurately positioned horizontally on a base (not shown). On this surface plate 12 is a grooved top plate 104 (hereinafter simply referred to as the top plate) on which an orifice plate 108 is attached in advance, which is one component of the head nozzle 100 assembled by this assembly device 10. The first position adjustment mechanism 14, which allows the position to be adjusted, is fixed to the upper surface of the tip of the base member 208, which is the other component, in an accurately positioned state. A second position adjustment mechanism 16 is provided for adjusting the mounting position of the heater board 102.
この第１の位置調整機構１４は、定盤１２上に直接載置
され、定盤１２に対してＸ軸方向（紙面に直行する方向
）に沿って移動可能な第１のＸ軸ステージ１８と、この
第１のＸ軸ステージ１８上に載置され、第１のＸ軸ステ
ージ１８に対してＺ軸方向（図中、上下方向）に沿って
移動可能な第１の２軸ステージ２０と、この第１のＺ軸
ステージ２０上に載置され、第１のＺ軸ステージ２０に
対して、ｙ軸方向（図中、左右方向）に沿って移動可能
な第１のｙ軸ステージ２２と、この第１のｙ軸ステージ
２２上にスペーサ２４を介して基端部を載置され、先端
部に、上述した天板１０４が着脱可能に取り付けられる
取り付は機構２６と、この取り付は機構２６から取り外
され、ヒータボード１０２上に載置された溝付天板１０
４の、ヒータボード１０２に対する位置決めを実行する
ための第１の位置決め機構２７とから構成されている。The first position adjustment mechanism 14 includes a first X-axis stage 18 that is placed directly on the surface plate 12 and is movable along the X-axis direction (direction perpendicular to the plane of the drawing) with respect to the surface plate 12. , a first two-axis stage 20 placed on the first X-axis stage 18 and movable along the Z-axis direction (vertical direction in the figure) with respect to the first X-axis stage 18; a first y-axis stage 22 placed on the first Z-axis stage 20 and movable along the y-axis direction (left-right direction in the figure) with respect to the first Z-axis stage 20; The base end is placed on this first y-axis stage 22 via a spacer 24, and the above-mentioned top plate 104 is removably attached to the distal end by a mechanism 26. Grooved top plate 10 removed from 26 and placed on heater board 102
4, a first positioning mechanism 27 for positioning with respect to the heater board 102.
この取り付は機１２６と第１の位置決め機構２７との構
成は、夫々後に詳細に説明する。The configurations of the attachment device 126 and the first positioning mechanism 27 will be explained in detail later.
一方、第２の位置調整機［１６は、定盤１２上に上述し
た第１の位置調整機構１４に隣接した状態で直接載置さ
れ、定盤１２に対して上述したＸ軸方向に沿って移動可
能な第２のＸ軸ステージ２８と、この第２のＸ軸ステー
ジ２８上に載置され、第２のＸ軸ステージ２８に対して
上述したＺ軸方向に沿って移動可能な第２のＺ軸ステー
ジ３０と、この第２のＺ軸ステージ３０上に載置され、
第２の２軸ステージ３０に対して、上述したｙ軸方向に
沿って移動可能な第２のｙ軸ステージ３２と、この第２
のｙ軸ステージ３２上に配設され、ヒータボード１０２
が取り付は固定されるベース部材２０８を、この第２の
ｙ軸ステージ３２に対して正確に位置決めさせた状態で
固定させる第２の位置決め機構３３と、天板１０４をヒ
ータボード１０２上に所定の接合力で接合させるための
接合力発生機構３４とから構成されている。この第２の
位置決め機構３３と接合力発生機構３４との構成は、後
に夫々詳細に説明する。On the other hand, the second position adjuster [16 is placed directly on the surface plate 12 in a state adjacent to the first position adjustment mechanism 14 described above, and is moved along the X-axis direction described above with respect to the surface plate 12. A movable second X-axis stage 28; a second stage mounted on the second X-axis stage 28 and movable along the Z-axis direction with respect to the second X-axis stage 28; a Z-axis stage 30, and a stage mounted on the second Z-axis stage 30,
With respect to the second two-axis stage 30, a second y-axis stage 32 that is movable along the y-axis direction described above, and a
The heater board 102 is arranged on the y-axis stage 32 of
A second positioning mechanism 33 fixes the base member 208 to be fixed in an accurately positioned state relative to the second y-axis stage 32, and a top plate 104 is fixed on the heater board 102 in a predetermined manner. and a bonding force generating mechanism 34 for bonding with a bonding force of . The configurations of the second positioning mechanism 33 and the joining force generating mechanism 34 will be explained in detail later.
ここで、各軸ステージ１８，２０，２２；２８．３０．
３２は、図示していないが、各々、駆動モータを備えて
おり、これら駆動モータは、対応するドライバ３６ ａ
、 ３６ ｂ、 ３６ ｃ。Here, each axis stage 18, 20, 22; 28.30.
32 are each equipped with a drive motor (not shown), and these drive motors are connected to a corresponding driver 36a.
, 36 b, 36 c.
３６ｄ、３６ｅ、３６ｆを夫々介して、全体制御を司る
制御ユニット３８に接続されている。そして、これら駆
動モータは、この制御ユニット３８による制御の下で、
第１の位置調整機構１４においては、天板１０４がヒー
タボード１０２の上方の所定位置に来るように、また、
第２の位置調整機構１６においては、ヒータボード１０
２が定盤１２に対して所定の位置に来るように、夫々位
置決めされるべく、夫々駆動制御されるようになされて
いる。36d, 36e, and 36f, respectively, are connected to a control unit 38 that manages overall control. These drive motors are controlled by this control unit 38.
In the first position adjustment mechanism 14, the top plate 104 is placed at a predetermined position above the heater board 102;
In the second position adjustment mechanism 16, the heater board 10
2 are positioned at predetermined positions with respect to the surface plate 12, and their respective drives are controlled.
一方、この制御ユニット３８は、天板１０４を正確に位
置決めするために、その位置を正確に検出する必要があ
るが、天板１０４を撮像した画像に基づき、その位置を
正確に検出する第１の位置検出機構４０が、また、ヒー
タボード１０２を正確に位置決めするために、その位置
を正確に検出する必要があるが、ヒータボード１０２を
撮像した画像に基づき、その位置を正確に検出する第２
の位置検出機構４２が、共に、画像処理装置４４を介し
て、制御ユニット３８に接続されている。On the other hand, in order to accurately position the top plate 104, this control unit 38 needs to accurately detect the position. The position detection mechanism 40 also needs to accurately detect the position of the heater board 102 in order to accurately position it. 2
Both position detection mechanisms 42 are connected to the control unit 38 via an image processing device 44.
ここで、この第１の位置検出機構４０は、後に詳細に説
明する取り付は機構２６により、これの先端に正確に把
持された溝付天板１０４のオリフィスプレート１０ｇの
前方に配設されており、第１の対物レンズ４０ａと、こ
の第１の対物レンズ４０ａを保持する第１の対物レンズ
ホルダ４０ｂと、第１の落射照明器具４０ｃと、この第
１の落射照明器具４０ｃ用の第１の光源４０ｄと、合焦
状態を判別する第１の光学系４０ｅと、これらの光学機
器を収納する第１の鏡筒４０ｆと、第１の対物レンズ４
０ａを介して観察されるオリフィスプレート１０８の画
像を写し出す第１のＩＴＶカ−メラ４０ｇとから構成さ
れている。Here, the first position detection mechanism 40 is installed in front of the orifice plate 10g of the grooved top plate 104, which is accurately held at the tip of the mechanism 26, which will be described in detail later. a first objective lens 40a, a first objective lens holder 40b holding the first objective lens 40a, a first epi-illumination fixture 40c, and a first a light source 40d, a first optical system 40e that determines the focusing state, a first lens barrel 40f that houses these optical devices, and a first objective lens 4.
A first ITV camera 40g projects an image of the orifice plate 108 observed through the camera 0a.
尚、この第１のＩＴＶカメラ４０ｇの画像情報は、第１
の信号変換器４６を介して、上述した画像処理装置４４
に送られる。また、この第１の合焦判別用の光学系４０
ｅは、第１の合焦状態検出器４８を介して、制御ユニッ
ト３８に接続されている。ここで、この第１の位置検圧
機構４０は、図示しない第１の支柱を介して、前述した
定盤１２上に取り付け・固定されている。Incidentally, the image information of this first ITV camera 40g is
The above-mentioned image processing device 44
sent to. In addition, this first focus determination optical system 40
e is connected to the control unit 38 via a first focus state detector 48. Here, the first position pressure detection mechanism 40 is attached and fixed on the above-mentioned surface plate 12 via a first column (not shown).
また、上述した第２の位置検出機構４２は、後に詳細に
説明する第２の位置決め機構３３により、第２のｙ軸ス
テージ３２上に正確に載置されたヒータボード１０２の
上方に配設されており、第２の対物レンズ４２ａと、こ
の第２の対物レンズ４２ａを保持する第２の対物レンズ
ホルダ４２ｂと、第２の落射照明器具４２ｃと、この第
２の落射照明器具４２ｃ用の第２の光源４２ｄと、合焦
状態を判別する第２の光学系４２ｅと、これらの光学機
器を収納する第２の鏡筒４２ｆと、第２の対物レンズ４
２ａを介して観察されるヒータボード１０２の画像を写
し出す第２のＩＴＶカメラ４２ｇとから構成されている
。Further, the second position detection mechanism 42 described above is arranged above the heater board 102 accurately placed on the second y-axis stage 32 by a second positioning mechanism 33, which will be explained in detail later. A second objective lens 42a, a second objective lens holder 42b holding the second objective lens 42a, a second epi-illuminator 42c, and a second epi-illumination fixture 42c for the second epi-illuminator 42c are provided. 2 light source 42d, a second optical system 42e for determining the focusing state, a second lens barrel 42f for housing these optical devices, and a second objective lens 4.
A second ITV camera 42g displays an image of the heater board 102 observed through the heater board 2a.
尚、この第２のＩＴＶカメラ４２ｇの画像情報は、第２
の信号変換器５０を介して、上述した画像処理装置４４
に送られる。また、この第２の合焦判別用の光学系４２
ｅは、第２の合焦状態検出器５２を介して、制御ユニッ
ト３８に接続されている。ここで、この第２の位置検出
機構４２は、図示しない第２の支柱を介して、前述した
定盤１２上に取り付け・固定されている。Incidentally, the image information of this second ITV camera 42g is
The above-mentioned image processing device 44
sent to. Moreover, this second focus determination optical system 42
e is connected to the control unit 38 via a second focus state detector 52. Here, the second position detection mechanism 42 is attached and fixed on the surface plate 12 described above via a second support column (not shown).
ここで、この一実施例においては、第１の位置検出機構
４０における第１の対物レンズ４０ａの光軸と、第２の
位置検出機構４２における第２の対物レンズ４２ａの光
軸との交わる位置において、組立作業位置αが規定され
ている。この組立作業位置αにおいては、上述した２本
の光軸は正しく交差している事が好ましいが、別設、実
際に交差していなくても、校正動作を実行する事により
、実質的に問題ないものである。実際には、２本の光軸
を正しく交差する様に、両光軸の位置合わせをしようと
動作は、極めて困難であり、この一実施例の様に、交差
していない事を前提として、そのずれ量ΔＸを校正動作
により算出し、この算出したずれ量ΔＸを、第１及び第
２の位置調整機構１４．１６における位置調整動作にお
いて数値上考慮する事により、このずれ量△Ｘは、実質
的に無視することが出来る事になる。Here, in this embodiment, the position where the optical axis of the first objective lens 40a in the first position detection mechanism 40 and the optical axis of the second objective lens 42a in the second position detection mechanism 42 intersect , an assembly work position α is defined. At this assembly work position α, it is preferable that the two optical axes mentioned above intersect correctly, but even if they are installed separately or do not actually intersect, performing a calibration operation can actually cause problems. It's something that doesn't exist. In reality, it is extremely difficult to align the two optical axes so that they intersect correctly, and as in this example, assuming that they do not intersect, The amount of deviation ΔX is calculated by a calibration operation, and the calculated amount of deviation ΔX is numerically taken into consideration in the position adjustment operation of the first and second position adjustment mechanisms 14.16. In effect, it can be ignored.
一方、この組立装置１０は、吐出口１０６と対応する吐
出ヒータ１１２とを互いに合致せしめた後のヒータボー
ド１０２と天板１０４とを、紫外線硬化性の接着剤を介
して互いに接着する事により、両者の相対位置関係が変
化しない様にするために、換言すれば、両者を仮止めす
るために、仮着機構５４を備えている。この仮着機構５
４は、取り付は機構２６の先端部の両側に位置し、夫々
の先端が、接着剤配設部位に向けられた一対のライトガ
イド５６と、両ライトガイド５６の基端部に接続され、
紫外線を発光する紫外線光源５８とから構成されている
。−
そして、上述した画像処理装置４４は、第１及び第２の
信号変換器４６．５０を介して第１及び第２のＩＴＶカ
メラ４０ｇ、４２ｇから得られた画像情報に基づき、オ
リフィスプレー１＝１０８に形成された吐出口１０６の
形成位置、及び、ヒータボード１０２上に配設された吐
出ヒータ１１２の配設位置を夫々算出し、その算出結果
を制御ユニット３８に送る様に構成されている。また、
この画像処理装置４４には、測定画像確認用のＩＴＶモ
ニタ６４、装置調整プログラム及びデータ入力用のキー
ボード６２、データ表示用のＣＲＴモニタ６６が接続さ
れており、マン・マシン・インターフェイスが確立して
いる。On the other hand, in this assembly device 10, the heater board 102 and the top plate 104 are bonded to each other via an ultraviolet curable adhesive after the discharge ports 106 and the corresponding discharge heaters 112 are aligned with each other. In order to prevent the relative positional relationship between the two from changing, in other words, to temporarily fasten the two, a temporary attachment mechanism 54 is provided. This temporary attachment mechanism 5
4, the attachment is located on both sides of the distal end of the mechanism 26, and the respective distal ends are connected to a pair of light guides 56 directed toward the adhesive placement site, and to the proximal ends of both light guides 56;
It is composed of an ultraviolet light source 58 that emits ultraviolet light. - Then, the above-mentioned image processing device 44 calculates that the orifice spray 1= It is configured to calculate the formation position of the discharge port 106 formed in the heater board 108 and the position of the discharge heater 112 disposed on the heater board 102, and send the calculation results to the control unit 38. . Also,
An ITV monitor 64 for checking measurement images, a keyboard 62 for inputting device adjustment programs and data, and a CRT monitor 66 for displaying data are connected to this image processing device 44, and a man-machine interface is established. There is.
また、上述した制御ユニット３８は、第１及び第２の合
焦状態検出器４８，５２、及び、画像処理装置４４から
入力されてきたデータを所定のアルゴリズムで演算し、
この演算結果に基づき、各ステージドライバ３６ａ〜３
６ｆを各々介して、対応する各軸ステージ１８，２０，
２２，２８゜３０．３２を適宜駆動制御し、天板１０４
とヒータボード１０２との相対位置を調整して、吐出口
１０６と対応する吐出ヒータ１１２とを互いに合致せし
める様に、また、この合致後において、仮着機構５４を
起動させて、紫外線光源５８を作動させて、ヒータボー
ド１０２と天板１０４との間に介在する接着剤を硬化さ
せる制御動作を実行する様に構成されている。Further, the control unit 38 described above calculates data input from the first and second focus state detectors 48, 52 and the image processing device 44 using a predetermined algorithm,
Based on this calculation result, each stage driver 36a to 3
6f, each corresponding axis stage 18, 20,
22, 28° 30.32 as appropriate, and the top plate 104
The relative positions of the discharge ports 106 and the heater boards 102 are adjusted so that the discharge ports 106 and the corresponding discharge heaters 112 are aligned with each other, and after this alignment, the temporary attaching mechanism 54 is activated to turn on the ultraviolet light source 58. It is configured to be activated to perform a control operation to harden the adhesive interposed between the heater board 102 and the top plate 104.
ここで、この制御ユニット３８には、組立装置１０の操
作用の操作盤６６と、動作プログラム設定・変更用のキ
ーボード６８と、データ表示用のＣＲＴモニタ７０と、
データ記録用のプリンタ７２と、データ保存用のデータ
ディスク７４と、動作プログラムが記憶されたプログラ
ムディスク７６とが接続され、マン・マシン・インター
フェイスが確立されている。Here, the control unit 38 includes an operation panel 66 for operating the assembly device 10, a keyboard 68 for setting and changing operation programs, and a CRT monitor 70 for displaying data.
A printer 72 for recording data, a data disk 74 for storing data, and a program disk 76 storing operating programs are connected to establish a man-machine interface.
く取り付は機構２６の説明〉
次に、第５図を参照して、天板１０４が取り付けられる
取り付は機構２６の構成を、詳細に説明する。Description of Mounting Mechanism 26 Next, with reference to FIG. 5, the structure of the mounting mechanism 26 to which the top plate 104 is attached will be described in detail.
この取り付は機構２６は、上述した第１のｙ軸ステージ
２２上にスペーサ２４を介して取り付は固定される本体
２６ａを備えている。この本体２６ａの先端部には、一
対の吸引部材２６ｂ。The mounting mechanism 26 includes a main body 26a that is fixed on the first y-axis stage 22 via a spacer 24. A pair of suction members 26b are provided at the tip of the main body 26a.
２６ｃが互いに平行に、所定間隔を開けて、夫々前方に
向けて（ｙ軸方向に沿って）突出した状態で取り付けら
れており、これら吸引部材２６ｂ。26c are attached parallel to each other at a predetermined interval, each projecting forward (along the y-axis direction), and these suction members 26b.
２６ｃは、紫外線透過性材料、具体的には透明板ガラス
から夫々形成されている。26c are each made of an ultraviolet-transparent material, specifically a transparent plate glass.
これら吸引部材２６ｂ、２６ｃの下面には、吸引孔２６
ｄ、２６ｅが夫々開口しており、これら吸引孔２６ｄ、
２６ｅは、対応する吸引部材２６ｂ、２６ｃ内を貫通す
る連通管２６ｆ。Suction holes 26 are provided on the lower surfaces of these suction members 26b and 26c.
d, 26e are open, and these suction holes 26d,
26e is a communication pipe 26f that passes through the corresponding suction members 26b and 26c.
２６ｇの端部開口から夫々規定されており、これら連通
管２６ｆ、２６ｇは、図示しない切換弁を夫々介して図
示しない負圧発生機構及び正圧発生機構に選択的に接続
されている。These communication pipes 26f and 26g are selectively connected to a negative pressure generation mechanism and a positive pressure generation mechanism (not shown) via switching valves (not shown), respectively.
そして、切換弁が負圧発生機構に接続された状態におい
て、これら吸引孔２６ｄ、２６ｅに発生する吸引力を介
して、天板１０４を吸引部材２６ｂ、２６ｃの下面に吸
引保持する様になされている。一方、切換弁が正圧発生
機構に接続された状態において、これら吸引孔２６ｄ、
２６ｅがら噴出される（逆噴出される）空気により、今
まで吸引部材２６ｂ、２６ｃに吸引・保持されていた天
板１０４は、強制的に吸引部材２６ｂ。When the switching valve is connected to the negative pressure generating mechanism, the top plate 104 is suctioned and held on the lower surface of the suction members 26b and 26c through the suction force generated in the suction holes 26d and 26e. There is. On the other hand, in a state where the switching valve is connected to the positive pressure generation mechanism, these suction holes 26d,
Due to the air ejected (reversely ejected) from the suction member 26e, the top plate 104, which had been suctioned and held by the suction members 26b and 26c, is forcibly moved to the suction member 26b.
２６ｃから下方に引き離される事になる。It will be pulled downward from 26c.
尚、この様に、一対の吸引部材２６ｂ、２６ｃの下面に
吸引保持された状態で、天板１０４は、その円筒状のイ
ンク受は口１１８が、丁度、吸引部材２６ｂ、２６ｃの
間に入り込んだ姿勢に、また、オリフィスプレート１０
８が前方に臨んだ姿勢に設定されている。In this way, while the top plate 104 is being held under suction by the lower surfaces of the pair of suction members 26b and 26c, the opening 118 of the cylindrical ink receptacle is just inserted between the suction members 26b and 26c. In the same position, the orifice plate 10
8 is set in a posture facing forward.
〈第１の位置決め機構２７の説明〉
また、この取り付は機構２６には、ここから解放され、
ヒータボード１０２上に落下した天板１０４のヒータボ
ード１０２に対する位置を正確に位置決めするための第
１の位置決め機構２７が設けられている。<Description of the first positioning mechanism 27> In addition, this attachment is released from the mechanism 26,
A first positioning mechanism 27 is provided for accurately positioning the top plate 104 that has fallen onto the heater board 102 with respect to the heater board 102.
この第１の位置決め機構２７は、天板１０４のヒータボ
ード１０２上におけるＸ軸方向に沿う、即ち、互いに対
応する吐出口１０６と吐出ヒータ１１２とが合致する様
に、これらの配列方向に沿う位置決めを行うＸ軸位置決
め部２７Ａと、ｙ軸方向に沿う、即ち、オリフィスプレ
ート１０８の後面が、ヒータボード１０２の前端面に密
着する様に、位置決めを行うＸ軸位置決め部２７Ｂとを
備えている。This first positioning mechanism 27 positions the top plate 104 on the heater board 102 along the X-axis direction, that is, along the arrangement direction so that the corresponding discharge ports 106 and discharge heaters 112 match each other. and an X-axis positioning section 27B that performs positioning along the y-axis direction, that is, so that the rear surface of the orifice plate 108 comes into close contact with the front end surface of the heater board 102.
（Ｘ軸位置決め部２７Ａの説明）
先ず、Ｘ軸位置決め部２７Ａにおいては、一方の、この
一実施例においては図中手前側の吸引部材２６ｂを基準
側として規定しており、この基準側の吸引部材２６ｂは
、本体２６ａに対して固定されている。これに対して、
図中向こう側の吸引部材２６ｃは、本体２６ａに対して
、Ｘ軸方向に沿って移動可能に支持されている。尚、こ
のＸ軸位置決め部２７Ａにおいては、一対の吸引部材２
６ｂ、２６ｃの互いに対向する端面、即ち、間に円筒状
のインク受は口１１８が入り込んだ空間を規定する所の
互いに対向する端面が、位置規制面として夫々規定され
ている。(Description of the X-axis positioning section 27A) First, in the X-axis positioning section 27A, one suction member 26b, which is on the near side in the figure in this embodiment, is defined as the reference side, and the suction member 26b on the reference side is defined as the reference side. Member 26b is fixed to main body 26a. On the contrary,
The suction member 26c on the other side in the figure is supported so as to be movable along the X-axis direction with respect to the main body 26a. Note that in this X-axis positioning section 27A, the pair of suction members 2
The mutually opposing end surfaces of 6b and 26c, that is, the mutually opposing end surfaces where the cylindrical ink receiver defines the space into which the spout 118 enters are defined as position regulating surfaces, respectively.
また、この可動側の吸引部材２６ｃは、その後部に、本
体２６ａの中途部まで延出する連設部材２６ｈが一体的
に接続されいる。一方、この本体２６ａには、Ｘ軸方向
に沿って延出するガイドシャフト２６ｉが取り付けられ
ている。そして、この連設部材２６ｈはスライドガイド
２６ｊを介してガイドシャフト２６ｉに、Ｘ軸方向に沿
って移動自在に支持されている。Further, the movable side suction member 26c is integrally connected to a rear portion thereof with a continuous member 26h that extends to a midway portion of the main body 26a. On the other hand, a guide shaft 26i extending along the X-axis direction is attached to the main body 26a. The connecting member 26h is supported by the guide shaft 26i via a slide guide 26j so as to be movable along the X-axis direction.
一方、この連設部材２６ｈの中間部分に対向した状態で
、本体２６ａ上には、第１の駆動シリンダ（図示せず）
が取り付けられている。この第１の駆動シリンダのピス
トンロッド、Ｘ軸方向に沿って進退駆動される様に突出
し、これの先端は上述した連設部材２６ｈに接続されて
いる。On the other hand, a first drive cylinder (not shown) is mounted on the main body 26a, facing the intermediate portion of the connecting member 26h.
is installed. The piston rod of this first drive cylinder protrudes so as to be driven forward and backward along the X-axis direction, and its tip is connected to the above-mentioned connecting member 26h.
この様にして、この第１の駆動シリンダが対応するピス
トンロッドを高速で往復駆動する事によリ、連設部材２
６ｈを介して連設された吸引部材２６ｃは、Ｘ軸方向に
沿って高速で往復駆動、即ち、振動させられる事になる
。In this way, by reciprocating the corresponding piston rod at high speed by this first driving cylinder, the connecting member 2
The suction member 26c, which is connected to the suction member 26c via 6h, is reciprocated at high speed along the X-axis direction, that is, it is vibrated.
（Ｘ軸位置決め部２７Ｂの説明）
次に、Ｘ軸位置決め部２７Ｂは、第５図に示す様に、ヒ
ータボード】０２上に載置された天板１０４のオリフィ
スプレート１０８の前面に係合可能な一対の係合片２６
ｍ、２６ｎを、互いに立ち下がった状態で、間隔を開け
て平行に備えている。これら係合片２６ｍ、２６ｎは、
一対の吸引部材２６ｂ、２６ｃに夫々対応して設けられ
、夫々対応する位置規制用の端面よりも外側に位置する
様に配設されている。また、これら係合片２６ｍ、２６
ｎは、夫々対応する吸引部材２６ｂ、２６ｃの前端面の
上縁に沿ってこれらの外方端よりも更に外方位置まで延
出する接続片２６ｐ、２６ｑの内方端部に、夫々の上端
を接続されている。これら接続片２６ｐ、２６ｑの外方
端部は、ｙ軸方向に沿って延出する連結部材２６ｒ、２
６ｓの前端取り付けられている。(Description of the X-axis positioning section 27B) Next, as shown in FIG. A pair of engaging pieces 26
m and 26n are provided in parallel with an interval and in a falling state from each other. These engaging pieces 26m and 26n are
They are provided corresponding to the pair of suction members 26b and 26c, respectively, and are arranged so as to be located outside of the corresponding end surfaces for position regulation. In addition, these engaging pieces 26m, 26
n is attached to the inner end portions of the connecting pieces 26p and 26q that extend along the upper edges of the front end faces of the corresponding suction members 26b and 26c to positions further outward than these outer ends. is connected. The outer ends of these connecting pieces 26p and 26q connect to connecting members 26r and 2 that extend along the y-axis direction.
The front end of the 6s is attached.
一方、本体２６ａの両端縁には、ｙ軸方向に沿って延出
する第２の駆動シリンダ２６ｔが配設されている。これ
ら第２の駆動シリンダ２６ｔの夫々のピストンロッド２
６ｕは、ｙ軸方向に沿って進退駆動される様に突出し、
これらの先端は上述した連結部材２６ｒ、２６ｓの後方
端部に夫々接続されている。On the other hand, second drive cylinders 26t extending along the y-axis direction are disposed at both end edges of the main body 26a. Each piston rod 2 of these second drive cylinders 26t
6u protrudes so as to be driven forward and backward along the y-axis direction,
These tips are connected to the rear ends of the aforementioned connecting members 26r and 26s, respectively.
この様にして、この第２の駆動シリンダ２６ｔが、対応
するピストンロッド２６ｕを高速で往復駆動する事によ
り、接続片２６ｐ、２６ｑを夫々介して接続された係合
片２６ｍ、２６ｎは、ｙ軸方向に沿って高速で往復駆動
、即ち、振動させられて、オリフィスプレート１０８が
ヒータボード１０２の前端面に密着する様に、天板１０
４のｙ軸方向に沿う位置決めがなされる事になる。In this way, the second driving cylinder 26t reciprocates the corresponding piston rod 26u at high speed, so that the engaging pieces 26m and 26n connected via the connecting pieces 26p and 26q, respectively, are moved along the y-axis. The top plate 10 is driven back and forth at high speed along the direction, that is, vibrated, so that the orifice plate 108 is brought into close contact with the front end surface of the heater board 102.
Positioning along the y-axis direction of 4 will be performed.
この様に取り付は機構２６は構成されているので、一対
の吸引部材２６ｂ、２６ｃに吸引保持された天板１０４
は、ヒータボード１０２の上方の所定位置まで、第１の
位置調整機構１４の駆動制御に基づき移動され、吸引が
解除される事により、天板１０４はヒータボード１０２
上に落下ｌ この落下した位置において、天板１０４は
、Ｘ軸位置決め部２６Ａの作動により、ヒータボード１
０２に対するｙ軸に沿う位置を規定され、また、Ｘ軸位
置決め部２６Ｂの作動により、ヒータボード１０２に対
するｙ軸に沿う位置を規定される事になる。尚、この取
り付は機構２６における位置調整動作は、後に詳細に説
明する。Since the mounting mechanism 26 is configured in this manner, the top plate 104 is suctioned and held by the pair of suction members 26b and 26c.
is moved to a predetermined position above the heater board 102 based on the drive control of the first position adjustment mechanism 14, and by releasing the suction, the top plate 104 is moved to a predetermined position above the heater board 102.
In this fallen position, the top plate 104 is moved upward by the operation of the X-axis positioning section 26A, so that the heater board 1
The position along the y-axis with respect to the heater board 102 is defined by the operation of the X-axis positioning section 26B. Incidentally, the position adjustment operation in the mounting mechanism 26 will be explained in detail later.
〈第２の位置決め機構３３の説明〉
次に、ヒータボード１０２が予め取り付けられたベース
部材２０８を第２のｙ軸ステージ３２上に正確に位置決
めした状態で取り付けるための第２の位置決め機構３３
の構成を、第６Ａ図乃至第６Ｃ図を参照して説明する。<Description of the second positioning mechanism 33> Next, the second positioning mechanism 33 is used to attach the base member 208, to which the heater board 102 is attached in advance, onto the second y-axis stage 32 in an accurately positioned state.
The configuration will be explained with reference to FIGS. 6A to 6C.
この第２の位置決め機構３３は、上述した第１の位置決
め機構２７と同様に、ベース部材２０８の第２のｙ軸ス
テージ３２上におけるＸ軸方向に沿う位置決めを行うＸ
軸位置決め部３３Ａと、ｙ軸方向に沿う位置決めを行う
Ｘ軸位置決め部３３Ｂとを備えると共に、更に、Ｚ軸方
向に沿うＺ軸位置法め部３３Ｃを備えている。Similar to the first positioning mechanism 27 described above, this second positioning mechanism 33 is an X
It includes an axis positioning section 33A, an X-axis positioning section 33B that performs positioning along the y-axis direction, and a Z-axis positioning section 33C that performs positioning along the Z-axis direction.
ここで、この第２の位置決め機構３３により位置決めさ
れる対象となるベース部材２０８は、第６Ａ図から明ら
かな様に、長方形状の本体部分２０８ａと、この本体部
分２０８ａの前端中央部から前方に突出し、その上面に
、ヒータボード１０２が取り付は固定されたヒータボー
ド取り付は部２０８ｂとから一体に形成されている。Here, as is clear from FIG. 6A, the base member 208 to be positioned by the second positioning mechanism 33 includes a rectangular body portion 208a and a portion extending forward from the center of the front end of the body portion 208a. The heater board mounting portion 208b is integrally formed with a protruding upper surface of which the heater board 102 is fixedly mounted.
尚、このヒータボード１０２は、所定の精度で、ヒータ
ボード取り付は部２０８ｂに予め取り付けられ、固定さ
れているものである。従って、このヒータボード１０２
が取り付けられたベース部材２０８を第２のｙ軸ステー
ジ３２に対して位置決めする事により、ヒータボード１
０２が第２のｙ軸ステージ３２に対して位置決めされる
事になる。Note that this heater board 102 is previously attached and fixed to the heater board mounting portion 208b with a predetermined accuracy. Therefore, this heater board 102
By positioning the base member 208 to which the heater board 1 is attached relative to the second y-axis stage 32,
02 will be positioned with respect to the second y-axis stage 32.
この第２の位置決め機構３３は、詳細には、第６Ａ図及
び第６Ｂ図に示す様に、第２のｙ軸ステージ３２上に取
り付けられ、側面略し字状に形成された取り付は本体３
３ａと、この本体３３ａの起立した内側面に、スライド
ガイド３３ｂを介して上下動自在に支持された位置決め
台３３ｃとを備えている。Specifically, as shown in FIGS. 6A and 6B, this second positioning mechanism 33 is mounted on the second y-axis stage 32, and the mounting formed in the shape of a side abbreviation is attached to the main body 3.
3a, and a positioning table 33c supported vertically movably via a slide guide 33b on the upright inner surface of the main body 33a.
（Ｘ軸位置決め部３３Ａの説明）
また、この位置決め台３３ｃ上には、第６Ａ図に示す様
に、Ｘ軸位置決め部３３Ａとして、上方に向けて突出し
た一対のＸ軸位置決め用突起３３ｄ、３３ｅがｙ軸方向
に沿って並んだ状態で一体的に形成されている。これら
Ｘ軸位置決め用突起３３ｄ、３３ｅにベース部材２０８
の本体部分２０８ａのｙ軸に沿う一側縁が当接する事に
より、ベース部材２０８のＸ軸に沿う位置が一義的に規
定される事、即ち、Ｘ軸方向が位置決めされる事になる
。(Description of the X-axis positioning section 33A) Also, on the positioning base 33c, as shown in FIG. 6A, a pair of X-axis positioning protrusions 33d and 33e protrude upward as the X-axis positioning section 33A. are integrally formed in a state where they are lined up along the y-axis direction. The base member 208 is attached to these X-axis positioning protrusions 33d and 33e.
By abutting one side edge of the main body portion 208a along the y-axis, the position of the base member 208 along the X-axis is uniquely defined, that is, the position of the base member 208 is determined in the X-axis direction.
一方、この様に、これらＸ軸位置決め用突起３３ｄ、３
３ｅにベース部材２０８の本体部分２０８ａのｙ軸に沿
う一側縁が当接した状態を強制するために、これらＸ軸
位置決め用突起３３ｄ、３３ｅに当接するベース部材２
０８の一側縁とは反対側の他側縁に当接可能に、Ｘ軸規
制レバー３３ｆが配設されている。このＸ軸規制レバー
３３ｆは、基端部を第１の支軸３３ｇ回りに回動可能に
軸支されると共に、第１のトーションばね３３ｈにより
、図中、反時計方向回りの回動付勢力を受けている。尚
、このＸ軸規制レバー３３ｆの当接端である先端は、ベ
ース部材２０８の他側縁の略中央部分に当接する様に設
定されている。On the other hand, in this way, these X-axis positioning protrusions 33d, 3
In order to force one side edge of the main body portion 208a of the base member 208 along the y-axis to be in contact with the base member 208, the base member 2 is brought into contact with these X-axis positioning protrusions 33d and 33e.
An X-axis regulating lever 33f is disposed so as to be able to come into contact with the other side edge opposite to the one side edge of 08. The X-axis regulating lever 33f is rotatably supported at its base end around a first support shaft 33g, and is biased to rotate counterclockwise in the figure by a first torsion spring 33h. Is receiving. The abutting end of the X-axis regulating lever 33f is set to abut approximately the center of the other side edge of the base member 208.
（Ｘ軸位置決め部３３Ｂの説明）
また、この位置決め台３３ｃ上には、Ｘ軸位置決め部３
３Ｂとして、上方に向けて突出した一本のＸ軸位置決め
用突起３３ｉが一方のＸ軸位置決め用突起３３ｅに近接
した状態で一体的に形成されている。このＸ軸位置決め
用突起３３ｉにＸ軸方向位置を予め規定されたベース部
材２０８の本体部分２０８ａのＸ軸に沿う先端縁が当接
する事により、ベース部材２０８のｙ軸に沿う位置が一
義的に規定される事、即ち、ｙ軸方向が位置決めされる
事になる。(Description of the X-axis positioning section 33B) Also, on this positioning table 33c, the X-axis positioning section 3
3B, one X-axis positioning protrusion 33i protruding upward is integrally formed in close proximity to one X-axis positioning protrusion 33e. By abutting the tip edge along the X-axis of the main body portion 208a of the base member 208 whose position in the X-axis direction is predefined with this X-axis positioning protrusion 33i, the position of the base member 208 along the y-axis is uniquely determined. That is, the y-axis direction is determined.
一方、この様に、このＸ軸位置決め用突起３３ｉにベー
ス部材２０８の本体部分２０８ａのＸ軸に沿う先端縁が
当接した状態を強制するために、このＸ軸位置決め用突
起３３ｉに当接するベース部材２０８の先端縁とは反対
側め後端縁に当接可能に、略し字状のｙ軸規制レバー３
３ｊが配設されている。このｙ軸規制レバー３３ｊは、
中間部（即ち、Ｌ字を構成する折曲部）を第２の支軸３
３に回りに回動可能に軸支されると共に、第２のトーシ
ョンばね３３１により、図中、反時計方向回りの回動付
勢力を受けている。尚、このｙ軸規制レバー３３ｊの当
接端である後端は、ベース部材２０８の後端縁の略中央
部分に当接する様に設定されている。On the other hand, in order to force the tip edge of the main body portion 208a of the base member 208 along the X-axis to contact the X-axis positioning projection 33i, the base abuts against the X-axis positioning projection 33i. An oval-shaped y-axis regulating lever 3 is provided so as to be able to come into contact with the rear end edge of the member 208 on the opposite side from the front end edge.
3j is installed. This y-axis regulation lever 33j is
The middle part (that is, the bent part forming the L-shape) is connected to the second support shaft 3.
3 so as to be rotatable in the rotational direction, and receives a counterclockwise rotation biasing force from the second torsion spring 331 in the figure. The rear end of the y-axis regulating lever 33j is set to come into contact with a substantially central portion of the rear edge of the base member 208.
ここで、ベース部材２０８の位置決め台３３ｃへの着脱
時には、Ｘ軸およびｙ軸規制レバー３３ｆ、３３ｊによ
る付勢力が解除されなければならない、このため、この
一実施例においては、解除機構３３Ｄが設けられている
。Here, when the base member 208 is attached to and detached from the positioning table 33c, the urging force by the X-axis and y-axis regulating levers 33f and 33j must be released. Therefore, in this embodiment, a release mechanism 33D is provided. It is being
この解除機構３３Ｄは、第６Ｃ図に示す様に、位置決め
台３３ｃの一側縁に取り付けられた解除シリンダ３３ｍ
と、この解除シリンダ３３ｍからＸ軸方向に沿って進退
自在に突出し、位置決め台３３ｃ内を貫通するピストン
ロッド３３ｎと、このピストンロッド３３ｎに起立した
状態で一対設けられ、位置決め台３３ｃにＸ軸方向に沿
って延−出する様に形成された透孔３３ｐ、３３ｑを夫
々介して、位置決め台３３ｃの上面から僅かに突出した
状態で取り出され、Ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制
レバー３３ｊに夫々時計方向側から当接可能な解除ビン
３３ｒ、３３ｓとから構成されている。This release mechanism 33D includes a release cylinder 33m attached to one side edge of the positioning table 33c, as shown in FIG. 6C.
A piston rod 33n protrudes from the release cylinder 33m so as to move forward and backward along the X-axis direction and passes through the positioning base 33c. The positioning table 33c is taken out through the through holes 33p and 33q, which are formed so as to extend along the axis, in a state slightly protruding from the top surface of the positioning table 33c, and is attached to the X-axis regulating lever 33f and the Y-axis regulating lever 33j, respectively. It is composed of release pins 33r and 33s that can be contacted from the clockwise side.
ここで、この解除機構３３Ｄにおいて、解除シリンダ３
３ｍは、非解除状態で、ピストンロッド３３ｎを引き込
んだ状態に付勢している。この結果、一対の解除ビン３
３ｒ、３３ｓは、夫々、対応するＸ軸規制レバー３３ｆ
及びｙ軸規制レバー３３ｊから離間する。この様にして
、非解除状態においては、Ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ
軸規制レバー３３ｊは、夫々、対応するトーションばね
３３ｈ、３３βの付勢力により、反時計方向に沿つて回
動され、ベース部材２０８を位置決め及び保持動作する
。Here, in this release mechanism 33D, the release cylinder 3
3m is in a non-released state and urges the piston rod 33n to a retracted state. As a result, a pair of release bins 3
3r and 33s are the corresponding X-axis regulation levers 33f, respectively.
and separates from the y-axis regulating lever 33j. In this way, in the non-released state, the X-axis regulating lever 33f and the
The shaft regulating levers 33j are rotated counterclockwise by the biasing forces of the corresponding torsion springs 33h and 33β, respectively, to position and hold the base member 208.
一方、解除シリンダ３３ｍは、解除状態において、ピス
トンロッド３３ｎを突出した状態に付勢する。この結果
、一対の解除ビン３３ｒ、３３ｓは、夫々、対応するＸ
軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊに当接し
、これらを対応するトーションばね３３ｈ、３３ｎの付
勢力に抗して、時計方向に沿って回動させる。従って、
Ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊの夫々
の当接端は、ベース部材２０８の他側縁及び後端縁から
夫々離間し、この様にして、ベース部材２０８の位置決
め及び保持は解除される事になる。On the other hand, the release cylinder 33m urges the piston rod 33n to protrude in the released state. As a result, the pair of release bins 33r and 33s are respectively
It comes into contact with the shaft regulating lever 33f and the y-axis regulating lever 33j, and rotates them clockwise against the biasing forces of the corresponding torsion springs 33h and 33n. Therefore,
The respective contact ends of the X-axis regulation lever 33f and the y-axis regulation lever 33j are separated from the other side edge and the rear end edge of the base member 208, and in this way, the positioning and holding of the base member 208 is released. It will happen.
（Ｚ軸位置法め部３３Ｃの説明）
一方、上述したＺ軸位置法め部３３Ｃは、第６Ｂ図に示
す様に、ベース部材２０８の先端部の下面に下方に向け
て突出した状態で、Ｘ軸方向に沿って並設された第１及
び第２の一対の突起３３ｔ、３３ｕ （第６Ｂ図には、
第１の突起３３ｔしか示されていないが、第６Ａ図にお
いて、第１及び第２の突起３３ｔ、３３ｕの配設位置が
破線で示されている。）と、位置決め台３３ｃの後端部
の上面の中央部において上方に向けて突出した状態で形
成された第３の突起３３ｖが形成されている。(Description of Z-axis positioning part 33C) On the other hand, as shown in FIG. 6B, the above-mentioned Z-axis positioning part 33C protrudes downward from the lower surface of the tip of the base member 208. A pair of first and second protrusions 33t and 33u arranged in parallel along the X-axis direction (FIG. 6B shows
Although only the first protrusion 33t is shown, the positions of the first and second protrusions 33t and 33u are indicated by broken lines in FIG. 6A. ), and a third protrusion 33v that is formed in the center of the upper surface of the rear end of the positioning table 33c and protrudes upward.
ここで、これら第１乃至第３の突起３３ｔ〜３３ｖの突
出長さは、予め、互いに同一となる様に正確に規定され
ている。この結果、第１及び第２の突起３３ｔ、３３ｕ
が位置決め台３３ｃの上面に当接し、且つ、第３の突起
３３ｖがベース部材２０８の下面に当接する事により、
ベース部材２０８の位置決め台３３ｃ上におけるＺ軸方
向に沿う位置が正確に規定される事になる。Here, the protrusion lengths of these first to third protrusions 33t to 33v are accurately defined in advance so that they are the same. As a result, the first and second protrusions 33t, 33u
comes into contact with the top surface of the positioning table 33c, and the third protrusion 33v comes into contact with the bottom surface of the base member 208.
The position of the base member 208 on the positioning table 33c along the Z-axis direction is accurately defined.
尚、との一実施例においては、上述した当接状態を確実
に達成させるために、ベース部材２０８を位置決め台３
３ｃに向けて吸引する吸引機構３３Ｅが設けられている
。この吸引機構３３Ｅは、第６Ｂ図に示す様に、位置決
め台３３ｃ上に配設され、上面が開口されたリング状の
吸引パッド３３ｗと、この吸引パッド３３ｗと図示しな
い吸引源とを接続すべく、位置決め台３３ｃ内を貫通し
た状態で形成された接続管３３ｘとから構成されている
。In the embodiment, the base member 208 is placed on the positioning table 3 in order to reliably achieve the above-mentioned contact state.
A suction mechanism 33E that sucks toward 3c is provided. As shown in FIG. 6B, this suction mechanism 33E is disposed on a positioning table 33c, and is designed to connect a ring-shaped suction pad 33w with an open top surface and a suction source (not shown). , and a connecting pipe 33x formed to penetrate inside the positioning table 33c.
ここで、吸引パッド３３ｗの高さは、上述した３つの突
起３３ ｔ、 ３３ ｕ、 ３３ ｖの夫々の高さより
僅かに高く設定されている。この結果、ベース部材２０
８が位置決め台３３ｃ上に載置された状態で、吸引パッ
ド３３ｗの開放端縁は、ベース部材２０８の下面に全周
に渡り密着する事となる。そして、図示しない吸引源が
起動する事により、このベース部材２０８は位置決め台
３３ｃに向けて強制的に引きつけられ、この結果、第１
及び第２の突起３３ｔ、３３ｕが位置決め台３３ｃの上
面に確実に当接し、且つ、第３の突起３３ｖがベース部
材２０８の下面に確実に当接する状態が、強制的に設定
される事になる。Here, the height of the suction pad 33w is set slightly higher than the respective heights of the three projections 33t, 33u, and 33v described above. As a result, the base member 20
8 is placed on the positioning table 33c, the open end of the suction pad 33w is in close contact with the lower surface of the base member 208 all around. Then, by activating a suction source (not shown), this base member 208 is forcibly drawn toward the positioning table 33c, and as a result, the first
A state is forcibly set in which the second protrusions 33t and 33u reliably abut on the upper surface of the positioning table 33c, and the third protrusion 33v reliably abuts on the lower surface of the base member 208. .
この様に、この第２の位置決め機構３３を構成する事に
より、位置決め台３３ｃ上において、ベース部材２０８
は、そのＸ軸方向、ｙ軸方向、及びｚ軸方向に沿う位置
を夫々正確に位置決めされる事になる。この結果、この
一実施例においては、天板１０４をヒータボード１０２
に取り付ける際には、第１の位置決め機構２７を介して
、天板１０４のヒータボード１０２に対する相対位置の
みを規定する様にすれば良い事になる。By configuring the second positioning mechanism 33 in this way, the base member 208 can be placed on the positioning table 33c.
are precisely positioned along the X-axis direction, y-axis direction, and z-axis direction. As a result, in this embodiment, the top plate 104 is connected to the heater board 102.
When attaching the heater board to the heater board, it is only necessary to define the relative position of the top plate 104 with respect to the heater board 102 via the first positioning mechanism 27.
〈接合力発生機構３４の説明〉
次に、天板１０４をヒータボード１０２上に位置決め・
載置した際に、両者の間に接合力を発生させる接合力発
生機構３４について、第６Ｂ図を参照して説明する。<Description of the bonding force generation mechanism 34> Next, the top plate 104 is positioned on the heater board 102.
The bonding force generating mechanism 34 that generates bonding force between the two when placed will be described with reference to FIG. 6B.
この接合力発生機構３４は、上述した本体３３ａの先端
に、上下動自在に貫通した状態で取り付けられたガイド
シャフト３４ａを備え、このガイドシャフト３４ａの上
端は、位置決め台３３ｃの下面に固定されている。また
、このガイドシャフト３４ａの上端部には、接合力調整
用のワッシャ３４ｂが螺合しており、このワッシャ３４
ｂを回転させる事により、これのガイドシャフト３４ａ
に対する軸方向位置が変化する事になる。This bonding force generating mechanism 34 includes a guide shaft 34a attached to the tip of the main body 33a described above so as to be able to move up and down, and the upper end of this guide shaft 34a is fixed to the lower surface of the positioning table 33c. There is. Further, a washer 34b for adjusting the bonding force is screwed onto the upper end of the guide shaft 34a.
By rotating b, the guide shaft 34a of this
The axial position will change.
一方、このガイドシャフト３４ａの外周には、接合力発
生用のコイルスプリング３４ｃが巻回されており、この
コイルスプリング３４ｃの上端は、ワッシャ３４ｂの下
面に係止されると共に、下端は本体３３ａの上面に係止
されている。ここで、このコイルスプリング３４ｃは、
位置決め台３３ｃ及びこれに乗っている部品類の重量を
支えて、ある程度縮んでいるが、このある程度縮んだ初
期設定状態から更に所定量だけ縮む事により、所定の弾
性反発力を発生する事となり、この弾性反発力が接合力
として規定されるものである。On the other hand, a coil spring 34c for generating bonding force is wound around the outer periphery of the guide shaft 34a, and the upper end of the coil spring 34c is engaged with the lower surface of the washer 34b, and the lower end is attached to the main body 33a. It is fixed on the top surface. Here, this coil spring 34c is
Supporting the weight of the positioning table 33c and the parts on it, it has shrunk to a certain extent, but by further contracting by a predetermined amount from this initial setting state where it has shrunk to a certain extent, a predetermined elastic repulsive force is generated. This elastic repulsive force is defined as the bonding force.
この様に接合力発生機構３４は構成されているので、天
板１０４をヒータボード１０２上に載置するに当たり、
このヒータボード１０２が位置決め・載置された位置決
め台３３ｃが上述した所定量だけ下降する様に、天板１
０４をヒータボード１０２に対して押しつける事により
、天板１０４とヒータボード１０２との間には、上述し
た所定の接合力が両者の間に発生する事になる。Since the bonding force generating mechanism 34 is configured in this way, when placing the top plate 104 on the heater board 102,
The top plate 1
04 against the heater board 102, the above-mentioned predetermined bonding force is generated between the top plate 104 and the heater board 102.
尚、この接合力の変更は、上述したワッシャ３４ｂを回
転させ、ガイドシャフト３４ａの軸方向に沿って偏倚さ
せる事により、コイルスプリング３４ｃの初期設定長さ
が変化する事により達成されるものである。Note that this change in bonding force is achieved by rotating the above-mentioned washer 34b and biasing it along the axial direction of the guide shaft 34a, thereby changing the initially set length of the coil spring 34c. .
〈校正チャート７８の説明〉
ここで、上述した第２の位置決め機構３３の位置決め台
３３ｃ上には、第７Ａ図に示すように、後に詳細に説明
する校正動作において用いられる校正チャート７８が固
定されている。この校正チャート７８は、第２の位置決
め機構３３により所定の位置に正確に位置決めされたベ
ース部材２０８上のヒータボード１０２に対して、Ｘ軸
に沿って所定距離だけ離間した位置に正確に配設されて
おり、直方体形状に形成されている。<Description of Calibration Chart 78> Here, as shown in FIG. 7A, a calibration chart 78 is fixed on the positioning table 33c of the second positioning mechanism 33, which will be used in a calibration operation that will be explained in detail later. ing. This calibration chart 78 is precisely arranged at a position separated by a predetermined distance along the It is formed into a rectangular parallelepiped shape.
特に、その形成状態は、この直方体形状の校正チャート
７８の前端面から第１の校正面７８ａが規定され、この
第１の校正面７８ａは、正確にＸ軸方向に沿って垂直に
延出すると共に、ヒータボード１０２の前端面と同一垂
直面内で延出するように設定されている。また、この直
方体形状の校正チャート７８の上面から第２の校正１面
７８ｂが規定され、この第２の校正面７８ｂは、正確に
２軸方向に沿って水平に延出すると共に、ヒータボード
１０２の上面と同一水平面内で延出するように設定され
ている。更に、この直方体形状の校正チャート７８のヒ
ータボード１０２が配設された側の側面から第３の校正
面７８ｃが規定され、この第３の校正面７８ｃは、正確
にｙ軸方向に沿って垂直に延出するように設定されてい
る。In particular, the formation state is such that a first calibration surface 78a is defined from the front end surface of this rectangular parallelepiped-shaped calibration chart 78, and this first calibration surface 78a extends vertically exactly along the X-axis direction. In addition, it is set to extend within the same vertical plane as the front end surface of the heater board 102. Further, a second calibration surface 78b is defined from the upper surface of this rectangular parallelepiped-shaped calibration chart 78, and this second calibration surface 78b extends horizontally exactly along two axial directions, and also extends from the heater board 102. It is set so that it extends in the same horizontal plane as the top surface of. Further, a third calibration surface 78c is defined from the side surface of the rectangular parallelepiped-shaped calibration chart 78 on the side where the heater board 102 is disposed, and this third calibration surface 78c is exactly perpendicular to the y-axis direction. It is set to extend to
ここで、第１乃至第３の校正面７８ａ〜７８ｃの交差点
により、校正基準点７８ｄが規定されている。この結果
、第１の位置検出機構４０でこの校正チャート７８を撮
影した場合には、第７Ｂ図に示すように、第１の校正面
７８ａのみが撮影され、この校正基準点７８ｄは、画面
４０Ａの右上部に位置する角部の交点として撮影され、
また、第２の位置検出機構４２で撮影した場合には、第
７Ｃ図に示すように、第２の校正面７８ｂのみが撮影さ
れ、この校正基準点７８ｄは、画面４２Ａの右下部に位
置する角部の交点として撮影される事になる。Here, a calibration reference point 78d is defined by the intersection of the first to third calibration planes 78a to 78c. As a result, when this calibration chart 78 is photographed by the first position detection mechanism 40, only the first calibration surface 78a is photographed, and this calibration reference point 78d is located on the screen 40A, as shown in FIG. 7B. The image is taken as the intersection of the corners located in the upper right corner of
Furthermore, when photographing is performed using the second position detection mechanism 42, only the second calibration surface 78b is photographed, as shown in FIG. 7C, and this calibration reference point 78d is located at the lower right corner of the screen 42A. It will be photographed as the intersection of the corners.
尚、校正チャート７８を説明した第７Ａ図において、符
号８０ａ、８０ｂは、天板１０４とヒータボード１０２
とを互いに仮着するための接着剤を示している。これら
の接着剤８０ａ。In addition, in FIG. 7A explaining the calibration chart 78, symbols 80a and 80b indicate the top plate 104 and the heater board 102.
The adhesive used to temporarily attach the and to each other is shown. These adhesives 80a.
８０ｂは、紫外線を照射される事により硬化する紫外線
硬化性を有するように形成されており、図示するように
、ヒータボード１０２の後端縁の両端に夫々予め添着さ
れるように設定されている。80b is formed to have an ultraviolet curing property that hardens when irradiated with ultraviolet rays, and is set to be attached in advance to both ends of the rear edge of the heater board 102, respectively, as shown in the figure. .
（以下、余白）
（組立装置１ｏにおけるヘッドノズル１０の組立方法の
説明）
以下に、第８図以降を参照して、上述した構成の組立装
置１０における、制御ユニット３８の制御の下での、複
数部材の接着方法が適用されるヘッドノズル１０の組立
方法を説明する。(Hereinafter, blank space) (Description of the method for assembling the head nozzle 10 in the assembly apparatus 1o) Below, with reference to FIGS. A method of assembling the head nozzle 10 to which a method of bonding multiple members is applied will be described.
〈組立方法の概略手順〉
先ず、第８図に示すフローチャートを参照して、この組
立方法の概略的な手順を説明する。<Schematic procedure of assembly method> First, the schematic procedure of this assembly method will be explained with reference to the flowchart shown in FIG.
先ず、組立動作が指示されると、ステップＳ１０におい
て、組立回数を示す変数Ｎを「１」に設定する。そして
、ステップＳ１２において、各軸ステージ１８，２０，
２２，２８，３０．３２の駆動モータの初期設定を実行
し、引き続き、ステップＳ１４において、各軸ステージ
１８゜２０．２２，２８，３０．３２の駆動モータの原
点出しを実行する。これらステップＳＬ２及びステップ
Ｓ１４を実行する事により、各軸ステージ１８．２０，
２２，２８，３０，３２は、定盤１２に対して規定され
た任意の位置に正確に移動することが出来る事になる。First, when an assembly operation is instructed, a variable N indicating the number of assembly operations is set to "1" in step S10. Then, in step S12, each axis stage 18, 20,
Initial setting of the drive motors 22, 28, 30.32 is performed, and subsequently, in step S14, the origin of the drive motors of each axis stage 18° 20.22, 28, 30.32 is found. By executing these steps SL2 and S14, each axis stage 18.20,
22, 28, 30, and 32 can be accurately moved to any prescribed position with respect to the surface plate 12.
この後、ステップＳ１６において、第１及び第２の位置
検出機構４０．４２の検出位置のずれ量を校正量△Ｘと
して予め算出してお（ための、上述した校正チャート７
８を利用しての校正動作を実行し、第１及び第２の位置
検出機構４０．４２の検出位置のずれを校正する。この
ステップ８１６における校正動作が終了すると、ステッ
プＳ１８において、変数Ｎを「ｌ」に設定し直し、ステ
ップＳ２０に進む。After that, in step S16, the amount of deviation between the detection positions of the first and second position detection mechanisms 40.42 is calculated in advance as a calibration amount ΔX (for
8 to calibrate the deviation in the detection positions of the first and second position detection mechanisms 40 and 42. When the calibration operation in step 816 is completed, the variable N is reset to "l" in step S18, and the process proceeds to step S20.
このステップＳ２０においては、ヒータボード１０２が
予め取り付けられたベース部材２０８を図示しない供給
ロボットを介して、供給位置から第２の位置調整機構１
６の第２の位置決め機構３３上に供給する。そして、引
き続（ステップＳ２２において、この供給されたベース
部材２０８を正確に位置決めする。In this step S20, the base member 208 to which the heater board 102 is attached in advance is moved from the supply position to the second position adjustment mechanism 1 via a supply robot (not shown).
6 on the second positioning mechanism 33. Then, in step S22, the supplied base member 208 is accurately positioned.
ここで、この位置決め動作においては、上述した第２の
位置決め機構３３の動作に基づき、本体３３ａに対する
３軸方向の位置決めを実行する動作と共に、ヒータボー
ド１０２上の吐出ヒータ１１２ａ−１１２ｅの中で、基
準となる真ん中に位置する吐出ヒータ１１２Ｃの、これ
ら吐出ヒータ１１２ａ〜１１２ｅの配設方向であるＸ軸
方向に関しての組立作業位置αからのずれ量（ｘ、）を
正確に測定する動作と、且つ、このずれ量測定を第２の
ＩＴＶカメラ４２ｇで撮影した画像に基づき行うために
、その画像のピントを正確に合わせるために、ヒータボ
ード１０２の上面の組立作業位置αに対するＺ軸方向の
正確な位置合わせ動作とを含むものである。Here, in this positioning operation, based on the operation of the second positioning mechanism 33 described above, in addition to the operation of positioning the main body 33a in three axial directions, An operation of accurately measuring the amount of deviation (x,) of the discharge heater 112C located in the middle serving as a reference from the assembly work position α with respect to the X-axis direction which is the arrangement direction of these discharge heaters 112a to 112e; In order to measure the amount of deviation based on the image taken by the second ITV camera 42g, in order to accurately focus the image, an accurate position in the Z-axis direction with respect to the assembly work position α on the upper surface of the heater board 102 is determined. This includes a positioning operation.
このヒータボード１０２の供給、及び位置決め動作に引
き続き、ステップＳ２４において、図示しない供給ロボ
ットを介して、天板１０４を収納位置から第１の位置調
整機構１４の第１の位置決め機構２７に供給する。そし
て、引き続（ステップＳ２６において、この供給された
天板１０４を、ステップＳ２２において予め第２の位置
決め機構３３を介して位置決めされたベース部材２０８
上のヒータボード１０２に対して仮置きする。Following this supply and positioning operation of the heater board 102, in step S24, the top plate 104 is supplied from the storage position to the first positioning mechanism 27 of the first position adjustment mechanism 14 via a supply robot (not shown). Then, in step S26, the supplied top plate 104 is moved to the base member 208, which was previously positioned via the second positioning mechanism 33 in step S22.
Temporarily place it on the heater board 102 above.
このように組立対象となるヒータボード１０２及び天板
１０４が共に供給され、位置決めされたヒータボード１
０２上に天板１０４が仮置きされると、ステップＳ２８
において、両者のＸ軸方向に沿う相対位置関係を正確に
規定した状態で、ステップＳ３０に置いて、両者の接着
動作が実行される。そして、接着動作が終了すると、ス
テップＳ３２において、完成品としての組体を、図示し
ないロボットを介して、完成品排出位置まで排出する。In this way, the heater board 102 and the top plate 104 to be assembled are supplied together, and the heater board 1 is positioned.
When the top plate 104 is temporarily placed on 02, step S28
In step S30, in a state where the relative positional relationship between the two along the X-axis direction is accurately defined, an operation of bonding the two is performed. When the bonding operation is completed, in step S32, the assembly as a finished product is discharged to a finished product discharge position via a robot (not shown).
これらのＸ軸位置合わせ動作及び接着動作は、その詳細
を、後にサブルーチンとして説明する。The details of these X-axis positioning operations and bonding operations will be explained later as subroutines.
そして、ステップＳ３４において、全ての組み付は動作
が終了し、全ての完成品の排出動作が終了したか否かが
判断され、このステップＳ３４においてＮｏと判断され
た場合、即ち、未だ組み付は動作が終了せず、組立動作
中であると判断される場合には、ステップＳ３６に進み
、ここで変数Ｎを「１」だけインクリメントし、ステッ
プＳ３８において、変数Ｎが所定数に至ったか否かを判
断する。このステップ３３８において、Ｎｏと判断され
る場合、即ち、組立実行回数Ｎが所定数回未満であると
判断される場合、詳細には、最先の校正動作を実行して
から所定数回未満であると判断される場合には、先に算
出した校正量ΔＸへの信頼度が依然として維持されてい
ると判断されるので、新たに校正動作を実行することな
く組立動作を実行すべく、上述したステップＳ２０に戻
り、これ以下の組立制御手順を繰り返し実行する。Then, in step S34, it is determined whether all assembly operations have been completed and all finished product ejection operations have been completed.If it is determined No in this step S34, that is, there is no assembly operation yet. If the operation is not completed and it is determined that the assembly operation is in progress, the process proceeds to step S36, where the variable N is incremented by "1", and in step S38, it is determined whether the variable N has reached a predetermined number. to judge. In this step 338, if it is determined No, that is, if it is determined that the number of assembly executions N is less than a predetermined number of times, specifically, if the number of assembly executions N is less than a predetermined number of times, If it is determined that the calibration amount ΔX is present, it is determined that the reliability of the previously calculated calibration amount ΔX is still maintained. Returning to step S20, the following assembly control procedures are repeatedly executed.
一方、ステップＳ３８においてＹＥＳと判断される場合
、即ち、組立実行回数Ｎが、最先の校正動作を実行して
から所定数回目であると判断される場合には、温度変化
当の環境変化に基づき、上述した校正量ΔＸが変化して
いる可能性があり、再び、校正動作を実行して、この校
正量ΔＸを新たに算出すべ（、上述したステップＳ１６
に戻り、これ以下の組立制御手順を繰り返し実行する。On the other hand, if it is determined YES in step S38, that is, if it is determined that the number of assembly executions N is the predetermined number of times after the earliest calibration operation, the environmental change corresponding to the temperature change Based on this, there is a possibility that the above-mentioned calibration amount ΔX has changed, and it is necessary to execute the calibration operation again and calculate this calibration amount ΔX anew (step S16 described above).
Return to , and repeat the following assembly control procedures.
即ち、組立精度がミリメートルオーダである場合には、
最初に上述した校正動作を実行し、得た校正量ΔＸを、
１日の全ての作業期間を通じて用いても何ら問題を発生
しないが、この一実施例の様に、その組立精度としてミ
クロンオーダの精度が要求される場合には、上述した温
度変化に伴う校正量△Ｘの変化が、大きく組立精度に影
響する事になる。一方、この校正動作は、上述した事情
に鑑みれば、１回の組立動作毎に実行する事が好ましい
。しかしながら、このように１回の組立動作毎に校正動
作を実行すると、組立時間が長くなり、組立効率が低下
し、ひいては、製品のコストに悪影響を与える事になる
。このようにして、組立制度の維持と、組立効率との両
立を図るべく、この一実施例においては、所定数回の組
立動作毎に、校正動作を再実行する様に設定している。In other words, if the assembly accuracy is on the order of millimeters,
First, execute the above-mentioned calibration operation, and the obtained calibration amount ΔX,
No problem will occur even if it is used throughout the entire working period of the day, but when assembly accuracy on the order of microns is required, as in this example, the calibration amount due to the temperature change described above may be required. Changes in △X will greatly affect assembly accuracy. On the other hand, in view of the above-mentioned circumstances, it is preferable to perform this calibration operation for each assembly operation. However, if a calibration operation is performed every time an assembly operation is performed in this way, the assembly time will be increased, the assembly efficiency will be reduced, and the cost of the product will be adversely affected. In this way, in order to maintain both assembly accuracy and assembly efficiency, in this embodiment, the calibration operation is set to be re-executed every predetermined number of assembly operations.
ここで、このステップＳ１６において校正動作を実行し
た後、ステップＳ１８において変数Ｎは「１」に設定し
直されるので、この組立動作における組立回数は、再び
、−回目としてカウントされ、引き続（組立動作におい
ては、「１」つずつ組立回数がインクリメントされる事
になる。Here, after performing the calibration operation in this step S16, the variable N is reset to "1" in step S18, so the number of assemblies in this assembly operation is counted as the -th time again, and In operation, the number of assemblies is incremented by "1".
また、上述したステップＳ３４においてＹＥＳと判断さ
れる場合、即ち、全ての組み付は動作が終了し、全ての
完成品の排出動作が終了したと判断される場合には、こ
の時点で、この組立制御手順を終了する。Furthermore, if it is determined YES in the above-mentioned step S34, that is, if it is determined that all assembly operations have been completed and all finished product ejection operations have been completed, at this point, this assembly Terminate the control procedure.
尚、以下に、上述した組立制御手順で概略説明した個々
の制御手順をサブルーチンとして、詳細に説明するが、
実際には、既に上述したように、３６０ ｄｐｉの高密
度の印字精度を達成するため、約４．５ｍｍの長さの間
に多数個の吐出口１０６が等間隔に形成されたオリフィ
スプレート１０８を一体的に備えた天板１０４を、同様
な配設ピッチで６８本の吐出ヒータ１１２が形成された
ヒータボード１０２上に、少なくとも６４個の吐出口１
０６及び吐出ヒータ１１２が互いに対応した状態で組み
付けられる様にするものであり、極めて正確な位置決め
動作、及び、微妙な接合力の付加動作が要求されるもの
である。The individual control procedures outlined in the above-mentioned assembly control procedure will be explained in detail below as subroutines.
In fact, as already mentioned above, in order to achieve high-density printing accuracy of 360 dpi, an orifice plate 108 is used in which a large number of ejection ports 106 are formed at equal intervals over a length of about 4.5 mm. At least 64 discharge ports 1 are arranged on a heater board 102 on which 68 discharge heaters 112 are formed at a similar arrangement pitch.
06 and the discharge heater 112 are assembled in a state that corresponds to each other, and extremely accurate positioning operation and delicate application of joining force are required.
しかしながら、以下の組立制御手順の説明において、実
際通りに、６８個の吐出口１０６及び、多数本の吐出ヒ
ータ１１２を図示して説明しようとすると、却って不明
確となると共に、説明が煩雑になるので、以下の説明に
おいては、オリフィスプレート１０８には第９図に示す
ように、５個との吐出口１０６、具体的には、第１乃至
第５の吐出口１０６ａ〜１０６ｅが形成されており、ヒ
ータボード１０２上には、５本の吐出ヒータ１１２、具
体的には、第１乃至第５の吐出ヒータ１１２ａ〜１１２
ｅが形成されているものと、簡略化した状態で説明する
ものとする。However, in the following explanation of the assembly control procedure, if the 68 discharge ports 106 and the large number of discharge heaters 112 are illustrated and explained as they actually are, the explanation will become unclear and complicated. Therefore, in the following description, as shown in FIG. 9, the orifice plate 108 is formed with five discharge ports 106, specifically, first to fifth discharge ports 106a to 106e. On the heater board 102, there are five discharge heaters 112, specifically, first to fifth discharge heaters 112a to 112.
The explanation will be given in a simplified state, with the shape e being formed.
く各サブルーチンの詳細な説明〉
以下に、第８図を参照して概略的に説明した組立制御手
順の中の、種々のサブルーチンを詳細に説明する。Detailed Description of Each Subroutine> Various subroutines in the assembly control procedure schematically described with reference to FIG. 8 will be described in detail below.
（接着剤の塗布位置の説明）
先ず、ヒータボード供給動作が起動されると、図示しな
い供給ロボットをして、予めヒータボード１０２が取り
付けられたベース部材２０８が収柄位置から把持して取
り出され、図示しない接着剤塗布治具上に搬送される。(Explanation of adhesive application position) First, when the heater board supply operation is started, a supply robot (not shown) grasps and takes out the base member 208 to which the heater board 102 is attached in advance from the pick-up position. , and transported onto an adhesive application jig (not shown).
そして、この接着剤塗布治具上に載置されたベース部材
２０８上のヒータボード１０２の所定位置、詳細には、
第７Ａ図に示す様に、ヒータボード１０２の後端縁両側
に、図示しない接着剤塗布機構を介して接着剤８０ａ、
８０ｂが夫々塗布される。Then, the predetermined position of the heater board 102 on the base member 208 placed on this adhesive application jig, in detail,
As shown in FIG. 7A, adhesive 80a is applied to both sides of the rear edge of the heater board 102 via an adhesive application mechanism (not shown).
80b is applied respectively.
尚、この接着剤８０ａ、８０ｂは、上述した様に、紫外
線を照射される事により硬化、即ち、接着力を発揮する
紫外線硬化性接着剤から構成されている。換言すれば、
この塗布時点において、これら接着剤８０ａ、８０ｂは
、何ら接着性を発揮しておらず、単なる液体としてしか
機能していないものである。Note that, as described above, the adhesives 80a and 80b are composed of an ultraviolet curable adhesive that cures, that is, exhibits adhesive strength, by being irradiated with ultraviolet rays. In other words,
At this point of application, these adhesives 80a and 80b do not exhibit any adhesive properties and function only as liquids.
（ステップＳ２ｇにおける天板１０４のヒータボード１
０２に対するＸ軸方向の位置合わせ動作の説明）
次に、第１０図に示すフローチャートと、第１１Ａ図乃
至第１３図を参照して、ステップ８２８における天板１
０４のヒータボード１０２上に対するＸ軸方向の位置わ
せ動作について説明する。(The heater board 1 of the top plate 104 in step S2g
02) Next, referring to the flowchart shown in FIG. 10 and FIGS. 11A to 13, the top plate 1 in step 828 is
The positioning operation in the X-axis direction on the heater board 102 of No. 04 will be explained.
上述した天板１０４の仮置き動作においては、取り付は
機構２６を設計上の取り付は位置に第１の位置調整機構
１４を駆動して移動させ、その上で、この取り付は機構
２６から天板１０４をヒータボード１０２上に落下させ
、上述した設計上の取り付は位置に位置決めさせる事に
より、この仮置き動作を実行している。In the above-described temporary placement operation of the top plate 104, the mounting mechanism 26 is moved to the designed mounting position by driving the first position adjustment mechanism 14, and then this mounting is performed by moving the mounting mechanism 26 to the designed mounting position. This temporary placement operation is performed by dropping the top plate 104 onto the heater board 102 and positioning it in the designed mounting position described above.
ここで、既に上述している様に、天板１０４のオリフィ
スプレート１０８に形成された吐出口１０６及びヒータ
ボード１０２上に形成された吐出ヒータ１１２の配設ピ
ッチは、ミクロンオーダであるので、設計上の絶対的な
位置合わせのみでなく、吐出ヒータ１１２に対する吐出
口１０６の相対的な位置わせを実行して、実際に、互い
に対応する吐出ヒータ１１２と吐出口１０６とが、所定
の位置精度内で、互いに組み合わされる様に、位置決め
動作を実行しなければならない。尚、これら吐出口１０
６及び吐出ヒータ１１２の配設方向は、Ｘ軸方向に設定
されているので、この天板１０４のヒータボード１０２
に対する最終的な位置合わせは、Ｘ軸方向に沿ってのみ
、画像処理を介して行われる様に規定されている。−先
ず、このＸ軸合わせ動作が起動されると、ステップ５２
８Ａにおいて、天板１０４の片寄動作を行う。即ち、こ
の片寄動作においては、第１１Ａ図に示す様に、天板１
０４の円筒状のインク受は口１１８が両吸引部材２６ｂ
、２６ｃの間に位置した状態から、第１１Ｂ図に示す様
に、可動側の吸引部材２６ｃを固定側の吸引部材２６ｂ
に向けて移動させ、このインク受は口１１８を固定側の
吸引部材２６ｂに突き当てる。そして、第１１Ｃ図に示
す様に、可動側の吸引部材２６ｃを元の位置に戻し、第
１１Ｄ図に示す様に、両吸引部材２６ｂ、２６ｃを一体
的に、即ち、取り付は機構２６を全体的に駆動して、天
板１０４を所定の位置まで移動する事により、この天板
１０４の片寄動作が完了する。Here, as already mentioned above, the arrangement pitch of the discharge ports 106 formed in the orifice plate 108 of the top plate 104 and the discharge heater 112 formed on the heater board 102 is on the order of microns, so In addition to the absolute positioning described above, the relative positioning of the discharge port 106 with respect to the discharge heater 112 is performed so that the discharge heater 112 and the discharge port 106 that correspond to each other are actually within a predetermined positional accuracy. Then, positioning operations must be performed so that they are combined with each other. In addition, these discharge ports 10
6 and discharge heater 112 are set in the X-axis direction, the heater board 102 of this top plate 104
It is specified that the final alignment for is performed only along the X-axis direction through image processing. - First, when this X-axis alignment operation is activated, step 52
At 8A, the top plate 104 is shifted to one side. That is, in this shifting operation, as shown in FIG. 11A, the top plate 1
The cylindrical ink receiver of No. 04 has an opening 118 connected to both suction members 26b.
, 26c, move the movable suction member 26c to the fixed suction member 26b, as shown in FIG. 11B.
The opening 118 of this ink receiver abuts against the fixed suction member 26b. Then, as shown in FIG. 11C, the movable suction member 26c is returned to its original position, and as shown in FIG. By driving the entire unit and moving the top plate 104 to a predetermined position, the shifting operation of the top plate 104 is completed.
この天板１０４の片寄動作が終了すると、次に、ステッ
プ５２８Ｂにおいて、第１２図に示す様に、第１の位置
検出機構４０の合焦判別用の第１の光学系４０ｅを介し
て、ヒータボード１０２上に仮置きされた天板１０４の
前方に取り付けら ゛れたオリフィスプレート１０８
の前面の画像を、第１の合焦状態検出器４８に伝送する
。そして、ステップＳ、 ２８ Ｃにおいて、この第１
の合焦状態検出器４８において、合焦状態が達成される
様に、即ちピントが合う様に、ｙ軸方向に沿ってヒータ
ボード１０２及び天板１０４を一体的に移動すべく、第
２のｙ軸ステージ３２を移動駆動する。When the shifting operation of the top plate 104 is completed, in step 528B, as shown in FIG. 12, the heater is An orifice plate 108 is attached to the front of a top plate 104 temporarily placed on a board 102.
transmits an image of the front side to the first focus state detector 48 . Then, in step S, 28C, this first
In the focus state detector 48 of the second embodiment, the second heater board 102 and the top plate 104 are moved integrally along the y-axis direction so that the focus state is achieved, that is, the focus is brought into focus. The y-axis stage 32 is driven to move.
ここで、この合焦動作においては、先に説明したヒータ
ボード１０２の位置決め動作において、既に、第１のＩ
ＴＶカメラ４０ｇのピントが、実質的に、オリフィスプ
レート１０８の前面に合わされているので、この合焦動
作は極めて短時間の内に済むと共に、オリフィスプレー
ト１０８の前面が合焦範囲外にあって、合焦動作が不可
能となる事が、確実に防止される事になる。Here, in this focusing operation, in the positioning operation of the heater board 102 described earlier, the first I
Since the focus of the TV camera 40g is substantially on the front surface of the orifice plate 108, this focusing operation can be completed within an extremely short time, and the front surface of the orifice plate 108 is outside the focusing range. This will surely prevent the focusing operation from becoming impossible.
そして、このステップ５２８Ｃにおいて合焦動作が終了
すると、ステップ５２８Ｄにおいて、第１の位置検出機
構４０における第１のＩＴＶカメラ４０ｇで、ヒータボ
ード１０２上に仮置きされた天板１０４の前面側に固定
されているオリフィスプレート１０８の前面を撮影する
。この第１のＩＴＶカメラ４０ｇで撮影されたオリフィ
スプレート１０８の画像は、上述した様に合焦動作を済
ませであるので、第１３図に示す様に、ピントの正確に
合った鮮明な画像となっている。When the focusing operation is completed in step 528C, the first ITV camera 40g in the first position detection mechanism 40 is fixed to the front side of the top plate 104 temporarily placed on the heater board 102 in step 528D. The front surface of the orifice plate 108 is photographed. The image of the orifice plate 108 taken by the first ITV camera 40g has been focused as described above, so it is a clearly focused image as shown in FIG. ing.
この後、ステップ３２８Ｈにおいて、ステップ３２８Ｃ
で撮影された画像を、第１の信号変換器４６を介して画
像処理装置４４に伝送し、ステップ５２８Ｆにおイテ、
第１のＩＴｖカメラ４０ｇを介して撮影した画像に基づ
き、画面中央から上述した中央の吐出ヒータ１１２Ｃに
一番近接していると判断される吐出穴１０６の中心位置
までの距離ｘＨを電気的に測定する。ここで、ステップ
Ｓ２２におけるヒータボード１０２の位置決め動作にお
いて説明したと同様に、画面の中心線は、組立作業位置
αに対応しており、この距離ｘおは、組立作業位置αか
ら中央の吐出ヒータ１１２Ｃに組み合わされることとな
る吐出穴１０６までのＸ軸方向に沿うずれ量を表す事に
なる。After this, in step 328H, step 328C
The captured image is transmitted to the image processing device 44 via the first signal converter 46, and the process proceeds to step 528F.
Based on the image taken through the first ITv camera 40g, the distance xH from the center of the screen to the center position of the discharge hole 106 that is determined to be closest to the central discharge heater 112C is electrically calculated. Measure. Here, as explained in the positioning operation of the heater board 102 in step S22, the center line of the screen corresponds to the assembly work position α, and this distance x is calculated from the assembly work position α to the center discharge heater. It represents the amount of deviation along the X-axis direction up to the discharge hole 106 that will be combined with 112C.
上述した中央の吐出ヒータ１１２Ｃに対応する吐出口１
０６の中心線からのずれ量ＸＭを測定し終えると、ステ
ップ５２８Ｆにおいて、中央に位置する吐出ヒータ１１
２Ｃと、これに対応する吐出口１０６とを正確に上下で
一致させるために、この吐出口１０６が形成されたオリ
フィスプレート１０８を備える天板１０４を、Ｘ軸方向
に沿って移動させるに必要となる移動量Ｘアを、以下に
示す演算式から算出する。Discharge port 1 corresponding to the central discharge heater 112C described above
After measuring the amount of deviation XM from the center line of 06, in step 528F, the discharge heater 11 located at the center
2C and the corresponding discharge port 106, it is necessary to move the top plate 104 including the orifice plate 108 in which the discharge port 106 is formed along the X-axis direction. The amount of movement Xa is calculated from the equation shown below.
Ｘ７”Ｘｎ ＸＩ４＋ΔＸ
次に、ステップ５２８Ｇにおいて、この移動量Ｘアが予
めデータディスクに配憶されているＸ方向位置合わせの
調整規格範囲Ｃより小さいか否かが判定される。このス
テップ５２８Ｇにおいて、ＹＥＳと判断される場合、即
ち、移動量Ｘｒが調整規格範囲Ｃよりも小さいと判断さ
れる場合には、制御ユニット３８はヒータボード１０２
の各吐出ヒータ１１２と天板１０４のオリフィスプレー
ト１０８に形成された吐出穴１０６との、互いにＸ軸方
向の位置が合致していると判断し、このＸ軸方向位置合
わせ動作の制御手順を終了し、メインルーチンにリター
ンする。X7''Xn If it is determined to be YES, that is, if it is determined that the movement amount Xr is smaller than the adjustment standard range C, the control unit 38 controls the heater board 102.
It is determined that the positions in the X-axis direction of each discharge heater 112 and the discharge hole 106 formed in the orifice plate 108 of the top plate 104 match each other, and the control procedure for this X-axis direction positioning operation is ended. and return to the main routine.
一方、上述したステップ５２８Ｇにおいて、Ｎｏと判断
される場合、即ち、移動量Ｘアが調整規格範囲Ｃよりも
大きいと判断される場合には、ステップ５２８Ｈにおい
て、第１のＸ軸駆動ステージ１８を駆動して、この移動
量Ｘアに相当する量だけ天板１０４を移動させ、上述し
たステップ５２８Ｄに復帰する。On the other hand, if it is determined No in step 528G described above, that is, if it is determined that the movement amount Xa is larger than the adjustment standard range C, the first X-axis drive stage 18 is Then, the top plate 104 is moved by an amount corresponding to this moving amount Xa, and the process returns to step 528D described above.
そして、このように天板１０４のヒータボード１０２に
対する位置決めがなされる事により、ヒータボード１０
２の中央に位置する吐出ヒータ１１２ｃと、天板１０４
のオリフィスプレート１０８における、吐出ヒータ１１
２Ｃに最も近接する吐出口１０６との互いの中心線が、
Ｘ軸方向に関して一致する事になる。By positioning the top plate 104 with respect to the heater board 102 in this way, the heater board 102
The discharge heater 112c located in the center of 2 and the top plate 104
The discharge heater 11 in the orifice plate 108 of
The mutual center line with the discharge port 106 closest to 2C is
They will match in the X-axis direction.
この様にして、一連のＸ軸方向に沿う天板１０４とヒー
タボード１０２との位置合わせ動作を終了し、制御手順
は、元のメインルーチンに復帰する。In this way, a series of positioning operations between the top plate 104 and the heater board 102 along the X-axis direction are completed, and the control procedure returns to the original main routine.
（ステップＳ３０における天板１０４のヒータボード１
０２に対する接着動作の説明）次に、第１４図に示すフ
ローチャートと、第１５図とを参照して、ステップＳ３
０における天板１０４のヒータボード１０２上に対する
接着動作について説明する。(The heater board 1 of the top plate 104 in step S30
02) Next, with reference to the flowchart shown in FIG. 14 and FIG. 15, step S3
The operation of adhering the top plate 104 onto the heater board 102 in 0 will be described.
上述したステップＳ２８における天板１０４のヒータボ
ード１０２に対するＸ軸方向の位置合わせ動作が終了す
ると、先ず、ステップ５３０Ａにおいて、第１の位置調
整機構１４における第１のＺ軸ステージ２０を起動して
、第１の位置決め機構２７全体を、従って、第１及び第
２の吸引部材２６ｂ、２６ｃを所定量り、たけＸ軸方向
に沿って下降させる。この第１及び第２の吸引部材２６
ｂ、２６ｃは下降の途中で天板１０４に当接する事にな
るが、この当接された天板１０４は、これの下方にヒー
タボード１０２を一体的に伴った状態で、接合力発生機
構３４におけるコイルスプリング３４ｃの付勢力に抗し
て、下方に押し下げられる事になる。When the positioning operation of the top plate 104 with respect to the heater board 102 in the X-axis direction in step S28 described above is completed, first, in step 530A, the first Z-axis stage 20 in the first position adjustment mechanism 14 is activated, The entire first positioning mechanism 27, and thus the first and second suction members 26b and 26c, are lowered by a predetermined amount along the X-axis direction. These first and second suction members 26
b and 26c will come into contact with the top plate 104 during the descent, and the top plate 104 that has come into contact with it will be connected to the joining force generating mechanism 34 with the heater board 102 integrally below it. It is pushed down against the biasing force of the coil spring 34c.
ここで、上述した第１のＺ軸ステージ２０における所定
の下降量り、は、この下降に伴う天板１０４及びヒータ
ボード１０２の押し下げにより、コイルスプリング３４
ｃに発生した付勢力が、天板１０４とヒータボード１０
２との間に、所定の接合力として作用するに十分な値に
設定されている。Here, the predetermined amount of descent of the first Z-axis stage 20 described above is caused by the depression of the top plate 104 and the heater board 102 accompanying this descent, which causes the coil spring 34 to be lowered.
The biasing force generated at c is applied to the top plate 104 and the heater board 10.
2 is set to a value sufficient to act as a predetermined bonding force.
このように、ヒータボード１０２と天板１０４との間に
所定の接合力が発生した状態において、ステップ３３０
Ｂにおいて、紫外線光源５８が紫外線を発光する。この
紫外線は、一対のライトガイド５６を介して、紫外線透
過性の一対の吸引部材２６ｂ、２６ｃにもたらされ、こ
れらを透過した状態で、接着剤８０ａ、８０ｂに照射さ
れる。In this way, in a state where a predetermined bonding force is generated between the heater board 102 and the top plate 104, step 330
At B, the ultraviolet light source 58 emits ultraviolet light. The ultraviolet rays are brought to a pair of ultraviolet-transparent suction members 26b, 26c via a pair of light guides 56, and are irradiated onto adhesives 80a, 80b after passing through them.
この結果、これら接着剤８０ａ、８０ｂは紫外線硬化性
を有しているので、これら接着剤８０ａ。As a result, since these adhesives 80a and 80b have ultraviolet curing properties, these adhesives 80a.
８０ｂは硬化を開始、即ち、接着性を発揮する事になる
。即ち、ヒータボード１０２と天板１０４とは、互いに
所定の接合力で密着された状態で、接着剤８０ａ、８０
ｂを介して、互いに接着される事になる。80b starts to harden, that is, exhibits adhesive properties. That is, the heater board 102 and the top plate 104 are in close contact with each other with a predetermined bonding force, and the adhesives 80a, 80
They will be bonded to each other via b.
尚、上述した様に、この接合力発生機構３４における接
合力を変更する場合には、ワッシャ３４ｂを回転させ、
ガイドシャフト３４ａの軸方向に沿って移動させる事に
より、コイルスプリング３４ｃの変形量を変化させる事
により、達成されるものである。As mentioned above, when changing the bonding force in this bonding force generating mechanism 34, rotate the washer 34b,
This is achieved by changing the amount of deformation of the coil spring 34c by moving the guide shaft 34a along the axial direction.
この後、ステップ５３０Ｃにおいて、所定時間の経過を
待ち、接着剤８０ａ、８０ｂが完全に硬化されるのを待
って、ステップ５３０Ｄにおいて、再び第１の位置調整
機構１４における第１の２軸ステージ２０を起動して、
第１の位置決め機構２７全体を、従って、第１及び第２
の吸引部材２６ｂ、２６ｃを上述した下降量り、と同じ
上昇量Ｕ、たけ２軸方向に沿って上昇させろ。この結果
、第１及び第２の吸引部材２６ｂ、２６ｃは、天板１０
４から上方に離れた位置するまで上昇して、待機する事
になる。After that, in step 530C, wait for a predetermined time to elapse and wait for the adhesives 80a and 80b to be completely cured, and then in step 530D, the first two-axis stage 20 in the first position adjustment mechanism 14 is Start the
The entire first positioning mechanism 27 is therefore
Raise the suction members 26b and 26c along the two axial directions by the same raising amount U as the above-mentioned lowering scale. As a result, the first and second suction members 26b and 26c
It will rise to a position far above from 4 and wait.
このようにして、一連の接着動作の制御手順を終了し、
元のメインルーチンに復帰する。In this way, the series of bonding operation control procedures is completed,
Return to the original main routine.
以上詳述した様に、この一実施例の組立装置１０及びこ
の組立装置１０における組立方法を実行する事により、
微細加工部品であるヒータボード１０２及び天板１０４
を、これらに過度な組み付は力を作用させて破損するこ
となく、ヒータボード１０２の吐出ヒータ１１２と天板
１０４の吐出口１０６とを、所定の精度で正確に、互い
に組み合わせた上で、お互いを接着させることが出来る
事になる。As detailed above, by carrying out the assembly device 10 of this embodiment and the assembly method in this assembly device 10,
Heater board 102 and top plate 104 which are microfabricated parts
After assembling the discharge heater 112 of the heater board 102 and the discharge port 106 of the top plate 104 with each other accurately with a predetermined precision, without applying excessive force to them and damaging them, This allows them to be glued together.
（以下、余白）
特に、上述した一実施例においては、この組立装置ｌＯ
により、組立作業全体から手動操作を排除して、全自動
の組立作業を達成する事が出来る事になる。この結果、
この組立装置１０の組立動作において、第１の部材とし
てのヒータボード１０２と第２の部材としての天板１０
４とを、両者の位置合わせ動作後、詳細には、ヒータボ
ード１０２上の吐出ヒータ１１２Ｃと天板１０４のオリ
フィスプレート１０８に形成された吐出穴１０６とを、
Ｘ軸方向に沿って互いに合致する様に位置合わせした後
、ヒータボード１０２と天板１０４とを互いに接着させ
るに際して、予め両者の間に紫外線硬化性の接着剤を塗
布しておき、ヒータボード１２０と天板１０４との間に
この紫外線硬化性の接着剤を介設したままの状態で、上
述した位置合わせ動作を実行し、この後、両者を所定の
接合力で接合した状態で、紫外線を照射する事により、
接着剤を硬化させて、両者を接着する様にしている。(Hereinafter, blank space) In particular, in the above-mentioned embodiment, this assembly device lO
This makes it possible to eliminate manual operations from the entire assembly process and achieve fully automatic assembly. As a result,
In the assembly operation of this assembly device 10, the heater board 102 as a first member and the top plate 10 as a second member
4. After aligning the two, specifically, the discharge heater 112C on the heater board 102 and the discharge hole 106 formed in the orifice plate 108 of the top plate 104 are aligned.
After aligning the heater board 102 and the top plate 104 so that they match each other along the X-axis direction, when bonding the heater board 102 and the top plate 104 to each other, an ultraviolet curable adhesive is applied between them in advance, and the heater board 120 The above-mentioned positioning operation is performed with the ultraviolet curable adhesive interposed between the top plate 104 and the top plate 104, and after that, with the two bonded with a predetermined bonding force, ultraviolet rays are applied. By irradiating
The adhesive is cured to bond the two together.
この結果、この一実施例によれば、作業者によるヒータ
ボード１０２と天板１０４との保持が不必要となり、こ
のようにして、接着剤が硬化するまでの間に、両者の位
置ずれが発生する虞が確実に解消される事になる。As a result, according to this embodiment, it is unnecessary for the operator to hold the heater board 102 and the top plate 104, and in this way, a positional shift between the two occurs until the adhesive hardens. This will definitely eliminate the risk of this happening.
また、ヒータボード１０２と天板１０４とを長時間に渡
り保持する作業から作業者が解放されるため、作業者の
疲労が軽減され、作業効率の向上を図ることが出来る事
になる。Further, since the worker is freed from the task of holding the heater board 102 and the top plate 104 for a long time, the fatigue of the worker is reduced and work efficiency can be improved.
［発明の効果］
以上詳述したように、この発明に係わる複数部材の接着
方法は、第１の部材の第１の部位と第２の部材の第２の
部位との相対位置関係を保って、第１及び第２の部材を
、接合力発生手段においてｚ軸方向に発生した接合力で
互いに密着させた状態で、互いに接着する接着方法であ
って、前記第１の部材の被接着面に紫外線硬化性の接着
剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記第１の部材を前記
接合力発生手段に載置する載置工程と、前記第１及び第
２の部位をＸ軸及びｙ軸方向に関して互いに合致させる
合致工程と、前記第１及び第２の部材の一方を、他方に
向けてＺ軸方向に移動させ、前記接合力発生手段におい
て接合力を発生させ、両者を圧接させる圧接工程と、こ
の圧接工程で第１及び第２の部材を互いに圧接した状態
で、これら第１及び第２の部材間に介設された前記接着
剤に紫外線を照射する紫外線照射工程とを具備する事を
特徴としている。[Effects of the Invention] As detailed above, the method for bonding multiple members according to the present invention maintains the relative positional relationship between the first part of the first member and the second part of the second member. , an adhesion method in which a first and a second member are adhered to each other in a state in which the first and second members are brought into close contact with each other by a bonding force generated in the z-axis direction by a bonding force generating means, the adhesive surface of the first member being bonded to an adhesive application step of applying an ultraviolet curable adhesive; a placing step of placing the first member on the bonding force generating means; and a step of placing the first and second parts in the X-axis and y-axis directions. a matching step in which one of the first and second members is moved toward the other in the Z-axis direction, a bonding force is generated in the bonding force generating means, and a pressure welding step in which the two members are brought into pressure contact with each other. and an ultraviolet irradiation step of irradiating the adhesive interposed between the first and second members with ultraviolet rays while the first and second members are in pressure contact with each other in the pressure welding step. It is a feature.
また、この発明に係る複数部材の接着方法において、前
記紫外線照射工程は、接着位置から離間した紫外線光源
より発光された紫外線を、ライトガイドを介して、前記
接着位置まで導いて、前記接着剤に紫外線を照射する事
を特徴としている。In the method for bonding multiple members according to the present invention, the ultraviolet ray irradiation step includes guiding ultraviolet light emitted from an ultraviolet light source spaced from the bonding position to the bonding position via a light guide, and applying the ultraviolet light to the adhesive. It is characterized by irradiating ultraviolet light.
また、この発明に係る複数部材の接着方法において、前
記第１及び第２の部材の少なくとも一方は、紫外線透過
性を有して形成され、前記ライトガイドは、紫外線透過
性を有した部材の表面で終端しており、前記紫外線照射
工程は、この紫外線透過性を有した部材を介して、前記
接着剤に紫外線を照射する事を特徴としている。Further, in the method for adhering multiple members according to the present invention, at least one of the first and second members is formed to have UV transmittance, and the light guide is formed on the surface of the member that has UV transmittance. The ultraviolet ray irradiation step is characterized in that the adhesive is irradiated with ultraviolet rays through this ultraviolet-transparent member.
従って、この発明によれば、接着しようとする部材同士
を接着工程に渡り、一定の状態に保持して、位置ずれの
発生を防止する事が出来る複数部材の接着方法が提供さ
れる事になる。Therefore, according to the present invention, there is provided a method for bonding multiple members that can maintain the members to be bonded in a constant state throughout the bonding process and prevent the occurrence of misalignment. .
また、この発明によれば、瞬間接着剤を用いなくとも、
接着作業時間を短縮させる事の出来る複数部材の接着方
法が提供される事になる。Moreover, according to this invention, even without using instant adhesive,
A method for bonding multiple members that can shorten bonding work time will be provided.
（以下、余白）(Hereafter, margin)
第１図はこの発明に係わる複数部材の接着方法が適用さ
れる組立装置で組み立てられたヘッドノズルが組み込ま
れたインクジェット記録装置に着脱自在に装着されるイ
ンクジェットカートリッジの構成を取り出して示す斜視
図；
第２図はこの組立装置での組立対象としてのヘッドノズ
ルの構成を示す斜視図；
第３図はヘッドノズルの一方の構成要件を規定するヒー
タボードの構成を示す上面図；第４図はこの発明に係る
複数部材の接着方法の一実施例が適用されるヘッドノズ
ルの組立装置の構成を概略的に示す図；
第５図は第１の位置調整機構における取り付は機構及び
第１の位置決め機構の構成を概略的に示す斜視図；
第６Ａ図は第２の位置調整機構における第２の位置決め
機構の構成を示す上面図；
第６Ｂ図は第２の位置決め機構と共に接合力発生機構の
構成を示す側断面図；
第６Ｃ図は第２の位置決め機構における解除機構の構成
を示す上面図；
第７Ａ図は校正チャートの取り付は状態を示す斜視図；
第７Ｂ図は第１の位置検出機構における第１のＩＴＶカ
メラで撮影した校正チャートの画像を示す図；
第７Ｃ図は第２の位置検出機構における第２のＩＴＶカ
メラで撮影した校正チャートの画像を示す図；
第８図はこの発明に係る複数部材の接着方法の一実施例
が実施される組立方法の制御手順を示すフローチャート
；
第９図は組立方法を説明するについて、説明を明確化す
るために、ヘッドノズルを構成するヒータボード及び天
板を簡略化した状態で示す斜視図；
第１０図は天板のヒータボードに対するＸ軸方向の位置
合わせ動作の制御手順を示すフローチャート；
第１１Ａ図乃至第１１Ｄ図は、天板の片寄動作の手順を
順次示す図；
第１２図は天板のヒータボードに対するＸ軸の位置合わ
せ動作におけるオリフィスプレートの撮影状態を示す斜
視図；
第１３図は第１のＩＴＶカメラで撮影したオリフィスプ
レートの吐出口の画像を示す図；第１４図は天板とヒー
タボードとの接着動作を示すフローチャート；そして
第１５図は接合力発生状態を説明するための図である。
図中、１０・・・組立装置、１２・・・定盤、１４・・
・第１の位置調整機構、１６・・・第２の位置調整機構
、１８・・・第１のＸ軸ステージ、２０・・・第１のＺ
軸ステージ、２２・・・第１のｙ軸ステージ、２４・・
・スペーサ、２６・・・取り付は機構、２７・・・第１
の位置決め機構、２７Ａ・・・Ｘ軸位置決め部、２７Ｂ
・・・Ｘ軸位置決め部、２８・・・第２のＸ軸ステージ
、３０・・・第２のＺ軸ステージ、３２・・・第２のｙ
軸ステージ、３３・・・第２の位置決め機構、３３Ａ・
・・Ｘ軸位置決め部、３３Ｂ・・・Ｘ軸位置決め部、３
３Ｃ・・・Ｚ軸位置状め部、３３Ｄ・・・解除機構、３
３Ｅ・・・吸引機構、３４−・・接合力発生機構、３６
ａ；−３６ｂ；３６ ｃ ； ３６ ｄ ； ３６ ｅ
； ３６ ｆ−・・ドライバ、３８・・・制御ユニッ
ト、４０・・・第１の位置検出機構、４２・・・第２の
位置検出機構、４４・・・画像処理装置、４６・・・第
１の信号変換器、４８・・・第１の合焦状態検出器、５
０・・・第２の信号変換器、５２・・・第２の合焦状態
検出器、５４・・・仮着機構、５６・・・ライトガイド
、５８・・・紫外線光源、６０・・・ＣＲＴモニタ、６
２・・・キーボード、６４・・・ＩＴＶモニタ、６６・
・・操作盤、６８・・・キーボード、７０・・・ＣＲＴ
モニタ、７２・・・プリンタ、７４・・・データディス
ク、７６・・・プログラムディスク、７８・・・校正チ
ャート、８０ ａ ； ８０ ｂ −接着剤、１００・
・・ヘッドノズル、１０２・・・ヒータボード、１０４
・・・溝付天板、１０６・・・吐出口、１０８・・・オ
リフィスプレート、１１０・・・基板、１１２・・・吐
出ヒータ、１１４・・・電気配線、１１６・・・天板本
体、１１８・・・インク受は口である。
第６Ａ図
第６Ｃ凶
纂９図
第１１Ｂ図
第１１Ｄ図
ｌ１１２図
蘂１３図
ｊ楽１１會Ｓへ
第１４図
篇１５ ｒＭFIG. 1 is a perspective view showing the configuration of an inkjet cartridge that is removably installed in an inkjet recording apparatus in which a head nozzle assembled with an assembly apparatus to which the method of bonding multiple members according to the present invention is applied; Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the head nozzle to be assembled with this assembly device; Figure 3 is a top view showing the configuration of a heater board that defines one component of the head nozzle; Figure 4 is a perspective view of this configuration. A diagram schematically showing the configuration of a head nozzle assembly device to which an embodiment of the method for bonding multiple members according to the invention is applied; FIG. A perspective view schematically showing the structure of the mechanism; FIG. 6A is a top view showing the structure of the second positioning mechanism in the second position adjustment mechanism; FIG. 6B is a structure of the joining force generation mechanism together with the second positioning mechanism. Figure 6C is a top view showing the configuration of the release mechanism in the second positioning mechanism; Figure 7A is a perspective view showing how the calibration chart is installed; Figure 7B is the first position detection A diagram showing an image of the calibration chart taken by the first ITV camera in the mechanism; Figure 7C is a diagram showing an image of the calibration chart taken by the second ITV camera in the second position detection mechanism; A flowchart showing a control procedure of an assembly method in which an embodiment of the method for bonding multiple members according to the invention is carried out; FIG. A perspective view showing the board and the top board in a simplified state; FIG. 10 is a flowchart showing the control procedure for positioning the top board with respect to the heater board in the X-axis direction; FIGS. 11A to 11D are Figures showing the steps of the shifting operation in sequence; Figure 12 is a perspective view showing the photographed state of the orifice plate during the X-axis alignment operation of the top plate with respect to the heater board; Figure 13 is the orifice plate photographed with the first ITV camera FIG. 14 is a flowchart showing the bonding operation between the top plate and the heater board; and FIG. 15 is a diagram for explaining the bonding force generation state. In the figure, 10... assembly device, 12... surface plate, 14...
・First position adjustment mechanism, 16... Second position adjustment mechanism, 18... First X-axis stage, 20... First Z-axis stage
Axis stage, 22...first y-axis stage, 24...
・Spacer, 26...Mechanism, 27...First
positioning mechanism, 27A...X-axis positioning section, 27B
...X-axis positioning unit, 28...second X-axis stage, 30...second Z-axis stage, 32...second y-axis
Axis stage, 33... second positioning mechanism, 33A.
...X-axis positioning section, 33B...X-axis positioning section, 3
3C...Z-axis positioning part, 33D...Release mechanism, 3
3E... Suction mechanism, 34-... Bonding force generation mechanism, 36
a;-36b;36c;36d;36e
36 f-...driver, 38...control unit, 40...first position detection mechanism, 42...second position detection mechanism, 44...image processing device, 46...th 1 signal converter, 48...first focus state detector, 5
0... Second signal converter, 52... Second focus state detector, 54... Temporary attachment mechanism, 56... Light guide, 58... Ultraviolet light source, 60... CRT monitor, 6
2...Keyboard, 64...ITV monitor, 66...
...Operation panel, 68...Keyboard, 70...CRT
Monitor, 72... Printer, 74... Data disk, 76... Program disk, 78... Calibration chart, 80 a; 80 b - Adhesive, 100.
... Head nozzle, 102 ... Heater board, 104
... Grooved top plate, 106... Discharge port, 108... Orifice plate, 110... Substrate, 112... Discharge heater, 114... Electrical wiring, 116... Top plate body, 118...The ink receiver is a mouth. Fig. 6A Fig. 6C Mistake 9 Fig. 11B Fig. 11D Fig. l 112 Fig. 13 Fig. j Raku 11 To S Section 14 Fig. 15 rM
Claims (3)
位との相対位置関係を保って、第１及び第２の部材を、
接合力発生手段においてｚ軸方向に発生した接合力で互
いに密着させた状態で、互いに接着する接着方法であつ
て、 前記第１の部材の被接着面に紫外線硬化性の接着剤を塗
布する接着剤塗布工程と、 前記第１の部材を前記接合力発生手段に載置する載置工
程と、 前記第１及び第２の部位をｘ軸及びｙ軸方向に関して互
いに合致させる合致工程と、 前記第１及び第２の部材の一方を、他方に向けてｚ軸方
向に移動させ、前記接合力発生手段において接合力を発
生させ、両者を圧接させる圧接工程と、 この圧接工程で第１及び第２の部材を互いに圧接した状
態で、これら第１及び第２の部材間に介設された前記接
着剤に紫外線を照射する紫外線照射工程とを具備する事
を特徴とする複数部材の接着方法。(1) While maintaining the relative positional relationship between the first part of the first member and the second part of the second member, the first and second members are
An adhesion method in which the first member is bonded to each other in a state in which they are brought into close contact with each other by a bonding force generated in the z-axis direction by a bonding force generating means, the bonding method comprising applying an ultraviolet curable adhesive to the surface of the first member to be bonded. a step of applying an agent, a placing step of placing the first member on the bonding force generating means, a matching step of making the first and second parts match each other in the x-axis and y-axis directions, and the first member a pressure welding step in which one of the first and second members is moved toward the other in the z-axis direction, and the bonding force is generated in the bonding force generating means to press the two members together; A method for bonding a plurality of members, comprising the step of irradiating ultraviolet rays to the adhesive interposed between the first and second members while the members are in pressure contact with each other.
外線光源より発光された紫外線を、ライトガイドを介し
て、前記接着位置まで導いて、前記接着剤に紫外線を照
射する事を特徴とする請求項第１項に記載の複数部材の
接着方法。(2) The ultraviolet irradiation step is characterized in that the ultraviolet rays emitted from an ultraviolet light source spaced from the bonding position are guided to the bonding position via a light guide, and the adhesive is irradiated with the ultraviolet rays. The method for adhering multiple members according to item 1.
外線透過性を有して形成され、 前記ライトガイドは、紫外線透過性を有した部材の表面
で終端しており、 前記紫外線照射工程は、この紫外線透過性を有した部材
を介して、前記接着剤に紫外線を照射する事を特徴とす
る請求項第２項に記載の複数部材の接着方法。(3) At least one of the first and second members is formed to have ultraviolet transmittance, and the light guide terminates at the surface of the ultraviolet transmittable member, and the ultraviolet irradiation step 3. The method of bonding multiple members according to claim 2, wherein the adhesive is irradiated with ultraviolet rays through the ultraviolet-transparent member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29520590A JPH04171130A (en) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Adhering method of plural members |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29520590A JPH04171130A (en) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Adhering method of plural members |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171130A true JPH04171130A (en) | 1992-06-18 |
Family
ID=17817564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29520590A Pending JPH04171130A (en) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Adhering method of plural members |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171130A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1004444A2 (en) | 1998-10-27 | 2000-05-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording head and assembling method therefor |
| US6349239B2 (en) | 1997-03-12 | 2002-02-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a liquid jet recording head |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29520590A patent/JPH04171130A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6349239B2 (en) | 1997-03-12 | 2002-02-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a liquid jet recording head |
| EP1004444A2 (en) | 1998-10-27 | 2000-05-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording head and assembling method therefor |
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