JPH04162790A - Structure for mounting discrete parts on board - Google Patents
Structure for mounting discrete parts on boardInfo
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、ディスクリート部品の基板への実装構造に関
する。具体的にいえば、本発明は、パワーIC等の発熱
を伴うディスクリート部品をホウロウ基板に実装させる
場合の構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a structure for mounting discrete components on a substrate. Specifically, the present invention relates to a structure in which a discrete component that generates heat, such as a power IC, is mounted on an enamel substrate.
[背景技術]
パワーIC等の発熱の大ぎなディスクリート部品を用い
る電源ボードや電源回路等においても、実装の高密度化
及び小型化が要求されており、所期の特性を発揮させる
ため、アルミベース基板やセラミック基板等の放熱性の
良好な基板が用いられている。[Background technology] In power supply boards and power supply circuits that use discrete components that generate a lot of heat, such as power ICs, there is a demand for higher mounting density and smaller size, and in order to achieve the desired characteristics, aluminum base A substrate with good heat dissipation properties, such as a substrate or a ceramic substrate, is used.
さらに、部品実装の高密度化に伴い、最近では、メタル
コア基板やホウロウ基板などが開発されている。Furthermore, metal core substrates, enamel substrates, and the like have recently been developed as component mounting becomes more dense.
第11図に示すように、メタルコア基板51は、クリア
ランスホール52を穿孔されたアルミニウム板や鉄板の
ような金属板53の表面及びクリアランスホール52の
内周面に樹脂材料からなる絶縁層54を0.2!5〜0
.3On+mの厚さに形成したものであり、導電材料に
よって基板51の表面に回路パターン55を形成すると
共にクリアランスホール52内にスルーホール電極56
を設けてスルーホール57が形成されている。As shown in FIG. 11, the metal core substrate 51 has an insulating layer 54 made of a resin material on the surface of a metal plate 53 such as an aluminum plate or iron plate having a clearance hole 52 bored therein, and on the inner peripheral surface of the clearance hole 52. .2!5~0
.. A circuit pattern 55 is formed on the surface of the substrate 51 using a conductive material, and a through-hole electrode 56 is formed in the clearance hole 52.
A through hole 57 is formed by providing.
また、ホウロウ基板61は、第12図に示すように、ク
リアランスホール62を穿孔されたアルミニラム′板や
鉄板等の金属板63の表面に0.1111m以下のホウ
ロウ質の絶縁層64を形成し、同時にクリアランスホー
ル62の内周面を絶縁層64で覆ってヌル−ホール65
を形成したものであり、スルーホール65の周囲に導電
性材料によってランド部66を設けである。Further, as shown in FIG. 12, the enamel substrate 61 has an enamel insulating layer 64 formed with a thickness of 0.1111 m or less on the surface of a metal plate 63 such as an aluminum laminate or iron plate in which a clearance hole 62 has been bored. At the same time, the inner peripheral surface of the clearance hole 62 is covered with an insulating layer 64 to form a null hole 65.
A land portion 66 is provided around the through hole 65 using a conductive material.
このホウロウ基板61にIC(集積回路)等の表面実装
部品67を実装する場合には、第13図に示すように(
第13図には、ホウロウ基板の場合を示しているが、メ
タルコア基板の場合も同様である。)、基板表面に表面
実装部品67を載せ、表面実装部品e7のリード部68
と基板e1の配線パッド68とをハンダ付けする。また
、ディスクリート部品7oを実装する場合には、ディス
クリート部品7oのリード端子71を基板61のスルー
ホール65に挿通させ、リード端子71とランド部66
をハンダ72により接合させていた。When mounting a surface mount component 67 such as an IC (integrated circuit) on this enameled substrate 61, as shown in FIG.
Although FIG. 13 shows the case of an enamel substrate, the same applies to the case of a metal core substrate. ), the surface mount component 67 is placed on the surface of the board, and the lead portion 68 of the surface mount component e7 is placed on the surface of the board.
and the wiring pad 68 of the board e1 are soldered. Further, when mounting the discrete component 7o, the lead terminal 71 of the discrete component 7o is inserted into the through hole 65 of the board 61, and the lead terminal 71 and the land portion 66 are inserted.
were joined by solder 72.
しかして、表面実装部品67の熱は、リード部θ8を介
して金属板63へ吸熱され、金属板63中を拡散して空
気中に放散される。また、ディスクリート部品70の熱
は、リード端子71→ハンダ72→ランド部66→絶縁
層64→金属板63という経路で金属板83に吸熱され
、金属板63の内部を拡散して空気中へ放散される。Thus, the heat of the surface mount component 67 is absorbed into the metal plate 63 via the lead portion θ8, diffused through the metal plate 63, and dissipated into the air. Further, the heat of the discrete component 70 is absorbed by the metal plate 83 through the path of lead terminal 71 → solder 72 → land portion 66 → insulating layer 64 → metal plate 63, diffuses inside the metal plate 63, and is dissipated into the air. be done.
[発明が解決しようとする課題]
上述のようなメタルコア基板にあっては、絶縁層として
樹脂材料を用いていたので、絶縁層による絶縁性を確実
にするためには、絶縁層の膜厚が0.25〜0.301
11m必要である。したがって、電力消費の少ない表面
実装部品では高い放熱性を得ることができるが、絶縁層
の厚みのため、発熱量の大きなディスクリート部品(例
えば、電解コンデンサ、パワートランジスタ、トランス
等)の場合には、十分な放熱性を得ることができなかっ
た。[Problems to be Solved by the Invention] In the metal core substrate as described above, a resin material is used as the insulating layer. Therefore, in order to ensure the insulation properties of the insulating layer, it is necessary to increase the thickness of the insulating layer. 0.25-0.301
11m is required. Therefore, high heat dissipation can be achieved with surface-mounted components that consume little power, but due to the thickness of the insulating layer, discrete components that generate a large amount of heat (e.g. electrolytic capacitors, power transistors, transformers, etc.) It was not possible to obtain sufficient heat dissipation.
一方、ホウロウ質の絶縁層は絶縁性が高く、絶縁層の厚
みを0 、1 mm以下に薄くすることができるので、
ディスクリート部品からコアの金属板への熱伝導ないし
吸熱をスムーズにすることができる。さらに、ホウロウ
質は、赤外線放射率が高いため、熱の吸収や空気中への
放熱性も優れているなど、樹脂絶縁層を有するメタルコ
ア基板に比較すると良好な特性を有している。On the other hand, the enamel insulating layer has high insulating properties, and the thickness of the insulating layer can be reduced to 0.1 mm or less.
Heat conduction or heat absorption from the discrete components to the core metal plate can be smoothed. Furthermore, since enamel has a high infrared emissivity, it has better properties than a metal core substrate having a resin insulating layer, such as excellent heat absorption and heat dissipation into the air.
しかしながら、従来のディスクリート部品の実装の仕方
では、ディスクリート部品で発生した熱は、リード端子
からホウロウ基板へ吸熱されているだけである。ディス
クリート部品70内部の熱源73で発生した熱は、第1
4図に示すように、リード端子71を伝わると共に合成
樹脂のパッケージ74へも発散されている。ここで、ホ
ウロウ質の絶縁層64の熱抵抗r工+r2は、小さいの
で、ディスクリート部品70の熱は絶縁層e4を通して
リード端子71から金属板e3へ吸熱され、金属板63
から大気へ放散される。これに対し、パッケージ74と
空気界面の間の熱抵抗Rr l+ R211R,、、・
・・が大きいので、内部熱源73からパッケージ74へ
発散された熱は空気中へ放熱されにくく、パッケージ7
4に蓄積され、ディスクリート部品70の温度を上昇さ
せるという問題があった。However, in the conventional method of mounting discrete components, the heat generated in the discrete components is simply absorbed from the lead terminals to the enamel substrate. The heat generated by the heat source 73 inside the discrete component 70 is
As shown in FIG. 4, it is transmitted through the lead terminal 71 and is also emitted to the synthetic resin package 74. Here, since the thermal resistance r + r2 of the enamel insulating layer 64 is small, the heat of the discrete component 70 is absorbed from the lead terminal 71 to the metal plate e3 through the insulating layer e4, and the metal plate 63
is emitted into the atmosphere. On the other hand, the thermal resistance between the package 74 and the air interface Rr l+ R211R,...
... is large, the heat dissipated from the internal heat source 73 to the package 74 is difficult to be radiated into the air, and the heat emitted from the internal heat source 73 to the package 74 is
There was a problem in that the temperature of the discrete component 70 increased.
また、リード端子側においても、第13図に示すように
、ランド部e6は、スルーホール65の周囲でリード端
子71と垂直に設けられていたので、リード端子71と
ランド部66をハンダ付けした時、ハンダ72を介して
のリード端子71とランド部66との接触面積が小さく
、熱流路が狭くなってリード端子71からの放熱を妨げ
ていた。Also, on the lead terminal side, as shown in FIG. 13, the land portion e6 was provided perpendicularly to the lead terminal 71 around the through hole 65, so the lead terminal 71 and the land portion 66 were soldered. At this time, the contact area between the lead terminal 71 and the land portion 66 via the solder 72 was small, and the heat flow path was narrowed, thereby preventing heat radiation from the lead terminal 71.
加えて、ディスクリート部品はリード端子の先端部をハ
ンダによって基板に固定されているだけであるので、デ
ィスクリート部品は不安定な状態で固定されており、振
動や衝撃に弱いという欠点があった。In addition, since the discrete component is only fixed to the board at the tip of the lead terminal with solder, the discrete component is fixed in an unstable state and has the disadvantage of being susceptible to vibration and shock.
本発明は板上の従来例の欠点に鑑みてなされたものであ
って、その目的とするところは、ディスクリート部品か
らの放熱性をより良好にし、しかも実装されたディスク
リート部品が振動や衝撃に強いディスクリート部品の基
板への実装構造を提供することにある。The present invention was made in view of the shortcomings of the conventional board-based examples, and its purpose is to improve heat dissipation from discrete components, and to ensure that the mounted discrete components are resistant to vibration and shock. The object of the present invention is to provide a structure for mounting discrete components on a board.
[課題を解決するための手段]
本発明のディスクリート部品の基板への実装構造は、金
属板の表面をホウロウ質の絶縁層で覆ったホウロウ基板
に、少なくとも一部がテーパー状に拡開されたスルーホ
ールを設け、スルーホールの該テーパー状面にランド部
を形成し、テーパー状面の反対側より前記スルーホール
にディスクリート部品のリード端子を挿入させると共に
該部品の底面をホウロウ基板に接触させ、前記リード端
子をランド部にハンダ付けしたことを特徴としている。[Means for Solving the Problems] The structure for mounting a discrete component on a board of the present invention includes an enamel board in which the surface of a metal plate is covered with an enameled insulating layer, and at least a part of the board is expanded into a tapered shape. providing a through hole, forming a land portion on the tapered surface of the through hole, inserting a lead terminal of a discrete component into the through hole from the opposite side of the tapered surface, and bringing the bottom surface of the component into contact with the enamel substrate; It is characterized in that the lead terminal is soldered to the land portion.
[作用]
本発明にあっては、ディスクリート部品のリード端子を
ホウロウ基板のスルーホールに挿入してリード端子をラ
ンド部にハンダ付けすると共にディスクリート部品の底
面を基板の表面に接触させているので、ディスクリート
部品の熱をリード端子からホウロウ基板へ吸熱させるこ
とができ、さらに、ディスクリート部品のパッケージ等
に蓄積された熱をディスクリート部品の底面からもホウ
ロウ基板へ吸熱させることかでき、ディスクリート部品
の温度上昇を効果的に防止することができる。しかも、
ホウロウ質の絶縁層は高い電気絶縁性を有しているので
、ディスクリート部品の底面をホウロウ基板に接触させ
てもディスクリート部品が電気的な短絡を起こす心配も
ない。また、ランド部がスルーホールのテーパ状面に設
けられているので、リード端子とランド部とのハンダ付
は面積が大きくなり、リード端子からホウロウ基板への
吸熱効率がより一層向上する。[Function] In the present invention, the lead terminal of the discrete component is inserted into the through hole of the enamel board, the lead terminal is soldered to the land part, and the bottom surface of the discrete component is brought into contact with the surface of the board. The heat of the discrete component can be absorbed from the lead terminal to the enamel board, and the heat accumulated in the package of the discrete component can also be absorbed from the bottom of the discrete component to the enamel board, reducing the temperature rise of the discrete component. can be effectively prevented. Moreover,
Since the enamel insulating layer has high electrical insulation properties, there is no fear that the discrete component will cause an electrical short circuit even if the bottom surface of the discrete component is brought into contact with the enamel substrate. Furthermore, since the land portion is provided on the tapered surface of the through hole, the soldering area between the lead terminal and the land portion is increased, and the efficiency of heat absorption from the lead terminal to the enamel substrate is further improved.
したがって、ホウロウ基板に実装されたディスクリート
部品の熱による破損を防止することかでき、部品の信頼
性を向上させることができる。Therefore, it is possible to prevent the discrete components mounted on the enamel substrate from being damaged by heat, and the reliability of the components can be improved.
また、ホウロウ質(絶縁層)によってホウロウ基板から
空気中への熱放散も良好になり、温度上昇が小さくなる
ことにより、耐熱性の規格の低い部品を使用でとるよう
になるので、小型部品を用いることができる。In addition, the enamel (insulating layer) improves heat dissipation from the enamel substrate into the air, which reduces temperature rise and allows parts with lower heat resistance standards to be used, making it possible to use smaller parts. Can be used.
さらに、ディスクリート部品はリード端子と底面によっ
てホウロウ基板に支持されているので、振動や衝撃によ
ってリード端子が曲がったり、ハンダが外れたりしにく
くなり、ディスクリート部品の振動や衝撃に対する耐久
性が向上する。Furthermore, since the discrete components are supported by the enamel substrate through the lead terminals and the bottom surface, the lead terminals are less likely to bend or the solder may come off due to vibrations or shocks, improving the durability of the discrete components against vibrations and shocks.
「実施例] 以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。"Example] Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第1図に本発明の第一の実施例を示す。この実施例にお
けるホウロウ基板1は、クリアランスホール2を穿孔さ
れた平板状のアルミニウム板や鉄板のような金属板3の
表面及びクリアランスホール2の内周面をホウロウ質の
絶縁層4で覆ってヌル−ホール5を形成したものであり
、ヌル−ホール5内周面の下面側には略摺り林状をした
テーパー状面θが形成されている。このテーパー状面6
及びその周囲の基板下面には、金属等の導電性材料によ
って略環状のランド部7が設けられている。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. The enamel substrate 1 in this embodiment is made by covering the surface of a flat metal plate 3 such as a flat aluminum plate or iron plate with a clearance hole 2 bored therein and the inner peripheral surface of the clearance hole 2 with an enamel insulating layer 4. - A hole 5 is formed therein, and a tapered surface θ having a substantially forest-like shape is formed on the lower surface side of the inner peripheral surface of the null hole 5. This tapered surface 6
A substantially annular land portion 7 made of a conductive material such as metal is provided on the lower surface of the substrate around the land portion 7 .
8は底面の大部分が平らなパッケージ9内に密封された
ディスクリート部品であって、パッケージ9の下面から
突出しているリード端子10を上からスルーホール5に
挿通させてパッケージ9の底面8aをホウロウ基板1の
上面に面接触させ、ハンダ11によりリード端子10を
ランド部7にハンダ付けされている。8 is a discrete component sealed in a package 9 whose bottom surface is mostly flat, and the bottom surface 8a of the package 9 is enameled by inserting a lead terminal 10 protruding from the bottom surface of the package 9 into the through hole 5 from above. Lead terminals 10 are soldered to land portions 7 with solder 11 in surface contact with the upper surface of substrate 1 .
しかして、通電によってディスクリート部品8に発生し
た熱は、リード端子10からハンダ11及びランド部7
を通してホウロウ基板1へ吸熱され、あるいはリード端
子10とスルーホール5内周面との接触を通じてホウロ
ウ基板1へ吸熱され、ホウロウ基板1に吸熱された熱は
金属板3の内部を拡散して空気中へ放熱される。また、
パッケージ9に蓄積された熱は、ディスクリート部品8
の底面8aから熱吸収性のよいホウロウ質の絶縁層4を
通って金属板3に吸熱され、金属板3がら空気中へ放熱
される。したがって、ディスクリート部品8の熱は、リ
ード端子10側とパッケージθ側とからホウロウ基板1
へ吸熱され、効果的に放熱されるので、温度上昇が小さ
くなる。なお、ホウロウ質の絶縁層4は絶縁性が高いの
で、ディスクリート部品8をホウロウ基板lに面接触さ
せても問題ない。Therefore, the heat generated in the discrete component 8 due to energization is transferred from the lead terminal 10 to the solder 11 and the land portion 7.
The heat is absorbed into the enamel substrate 1 through the contact between the lead terminal 10 and the inner peripheral surface of the through hole 5, and the heat absorbed by the enamel substrate 1 diffuses inside the metal plate 3 and is absorbed into the air. Heat is radiated to. Also,
The heat accumulated in the package 9 is transferred to the discrete component 8
Heat is absorbed by the metal plate 3 from the bottom surface 8a of the metal plate 3 through the enamel insulating layer 4 having good heat absorption properties, and the heat is radiated from the metal plate 3 into the air. Therefore, the heat of the discrete component 8 is transferred from the lead terminal 10 side and the package θ side to the enamel substrate 1.
Since the heat is absorbed and radiated effectively, the temperature rise is reduced. Note that since the enameled insulating layer 4 has high insulating properties, there is no problem even if the discrete component 8 is brought into surface contact with the enameled substrate l.
さらに、リード端子10をハンダ付けされているランド
1!A7はテーパー状面θに設けられているので、広い
面積のランド部7を設けることができ、ハンダ付は面積
の増大によってリード端子10からランド部7ないしホ
ウロウ基板1への熱移動をスムーズにすることができ、
デイヌクリート部品8の放熱性がより亮くなる。しかも
、ディスクリート部品8は、パッケージ9の底面をホウ
ロウ基板1の表面に面接触させられ、リード端子10を
ハンダ11によって固定されているので、振動や衝撃に
よって動かず、振動や衝撃に対して強い構造となってい
る。Furthermore, the land 1 to which the lead terminal 10 is soldered! Since A7 is provided on the tapered surface θ, it is possible to provide the land portion 7 with a wide area, and the soldering allows smooth heat transfer from the lead terminal 10 to the land portion 7 or the enamel substrate 1 by increasing the area. can,
The heat dissipation of the Deinucrete component 8 becomes brighter. Moreover, since the bottom surface of the package 9 is brought into surface contact with the surface of the enamel substrate 1, and the lead terminals 10 are fixed with solder 11, the discrete component 8 does not move due to vibrations or shocks and is strong against vibrations and shocks. It has a structure.
第2図に示すものは本発明の第二の実施例である。この
実施例では、金属板3のディスクリート部品8の底面8
aに接し、かつスルーホール5のない部分に紋り加工を
施してディスクリート部品8側へ突出したエンボス12
を設けである。ディスクリート部品8の底面8aはエン
ボス12の上に接触させられており、これによりディス
クリート部品8の底面8aをスルーホール5から浮かせ
である。ディスクリート部品8の底面8aがスルーホー
ル5に接していると、ハンダ付は時にスルーホール5内
を上昇してきた溶融ハンダが毛細管現象でディスクリー
ト部品8底面とホウロウ基板1上面との間に広がり、電
気的な短絡を起こす恐れがある。そこで、この実施例の
ように、ディスクリート部品8の底面8aをヌル−ホー
ル5から浮かせておけば、このような恐れがなく、ハン
ダ11の広がりによる短絡を防止することができる。What is shown in FIG. 2 is a second embodiment of the invention. In this embodiment, the bottom surface 8 of the discrete component 8 of the metal plate 3
Emboss 12 that is in contact with a and that has no through hole 5 and is protruded toward the discrete component 8 side.
This is provided. The bottom surface 8a of the discrete component 8 is brought into contact with the embossing 12, thereby lifting the bottom surface 8a of the discrete component 8 from the through hole 5. When the bottom surface 8a of the discrete component 8 is in contact with the through-hole 5, the molten solder that has risen inside the through-hole 5 during soldering spreads between the bottom surface of the discrete component 8 and the top surface of the enamel substrate 1 due to capillary action, causing electrical There is a risk of a short circuit. Therefore, if the bottom surface 8a of the discrete component 8 is made to float above the null hole 5 as in this embodiment, there is no such fear and short circuits due to the spread of the solder 11 can be prevented.
また、第3図に本発明の第三の実施例を示す。Further, FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention.
この実施例では、第2図の実施例の構成に加え、ディス
クリート部品8の底面8aとエンボス12の上面とを熱
伝導性材料(例えば、熱伝導性エポキシ樹脂、熱伝導性
ゴム、熱伝導性ハンダなど)13によって接合させであ
る。このような構成により、ディスクリート部品8の底
面8aからホウロウ基板1への熱伝達をより確実にする
ことができる。In this embodiment, in addition to the configuration of the embodiment shown in FIG. 13 (solder, etc.). With such a configuration, heat transfer from the bottom surface 8a of the discrete component 8 to the enamel substrate 1 can be made more reliable.
第4図に本発明の第四の実施例を示す。これは、ホウロ
ウ基板1のスルーホール5の部分に絞り加工な施すこと
により、スルーホール5の下面側にテーパー状面6を形
成し、このテーパー状面6にランド部7を形成したもの
である。この実施例によれば、ハンダ11を介してリー
ド端子10とランド部7が接触する面積を大きくするこ
とができ、リード端子10側からの放熱効率をより一層
向上させることができる。FIG. 4 shows a fourth embodiment of the present invention. This is done by performing a drawing process on the through hole 5 portion of the enamel substrate 1 to form a tapered surface 6 on the lower surface side of the through hole 5, and to form a land portion 7 on this tapered surface 6. . According to this embodiment, the contact area between the lead terminal 10 and the land portion 7 via the solder 11 can be increased, and the heat dissipation efficiency from the lead terminal 10 side can be further improved.
第5図に本発明の第五の実施例を示す。この実施例にあ
っては、ホウロウ基板1の下面側においてスルーホール
5にテーパー状面6を形成し、ホウロウ基板1の下面に
達しないように比較的小径のランド部7をテーパー状面
θ及びスルーホール5の内周面に設けている。さらに、
リード端子10の長さをホウロウ基板1の厚みよりも短
くしてリード端子10の下端がホウロウ基板1の下面に
達しないようにしており、さらに、リード端子10をラ
ンド部7にハンダ付けするハンダ11もホウロウ基板1
の下面側へはみ圧さないようにしている。FIG. 5 shows a fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, a tapered surface 6 is formed in the through hole 5 on the lower surface side of the enamel substrate 1, and a relatively small-diameter land portion 7 is formed on the tapered surface θ and 6 so as not to reach the lower surface of the enamel substrate 1. It is provided on the inner peripheral surface of the through hole 5. moreover,
The length of the lead terminal 10 is made shorter than the thickness of the enamel substrate 1 so that the lower end of the lead terminal 10 does not reach the lower surface of the enamel substrate 1, and furthermore, a solder is used to solder the lead terminal 10 to the land portion 7. 11 is also enamel substrate 1
Make sure that it does not press against the bottom side.
このような構造によれば、このホウロウ基板1を導電体
面の上に置いても、リード端子10が導電体面と導通し
ないので、導電体面を通じてディスクリート部品8のリ
ード端子10同志が短絡することを防止できる。According to such a structure, even if the enameled substrate 1 is placed on the conductor surface, the lead terminals 10 are not electrically connected to the conductor surface, thereby preventing the lead terminals 10 of the discrete components 8 from being short-circuited through the conductor surface. can.
第6図に本発明の第六の実施例を示す。この実施例では
、第五の実施例と同様な構造において、スルーホール5
の全体をテーバ状に形成してテーパ状面6としている。FIG. 6 shows a sixth embodiment of the present invention. In this embodiment, the through hole 5 has a structure similar to that of the fifth embodiment.
The entire surface is formed into a tapered shape to form a tapered surface 6.
このように第五の実施例以外の構造についても、スルー
ホールSの全体なテーパ状面8としてもよい。In this manner, the entire tapered surface 8 of the through hole S may be used in structures other than the fifth embodiment.
また、第7図に本発明の第七の実施例を示す。Further, FIG. 7 shows a seventh embodiment of the present invention.
この実施例では、スルーホール5のテーパ状面6と反対
側にも比較的小さなテーパ一部14を設けたものである
。この実施例によれば、スルーホール5の上面側にテー
パ一部14を設けているので、リード端子10のハンダ
付は時に溶融ハンダが基板上面まで上がらない。このた
め、第二の実施例等と同様に、ハンダ11がディスクリ
ート部品8とホウロウ基板1の上面との間に浸入するの
を防止することができる。In this embodiment, a relatively small tapered portion 14 is also provided on the side opposite to the tapered surface 6 of the through hole 5. According to this embodiment, since the tapered portion 14 is provided on the upper surface side of the through hole 5, when soldering the lead terminal 10, the molten solder sometimes does not reach the upper surface of the board. Therefore, similarly to the second embodiment, it is possible to prevent the solder 11 from entering between the discrete component 8 and the upper surface of the enamel substrate 1.
第8図に本発明の第への実施例を示す。これは画面実装
の実施例であって、ホウロウ基板1の製造時に、金属板
3をプレス加工等によって塑性変形させて金属板3の部
品実装箇所にディスクリ−ト部品の高さとほぼ等しい濶
さの部品実装用凹部15を設けである。しかも、部品実
装側に一致させてホウロウ基板1の両面に部品実装用凹
部15を設けてあり、各ディスクリート部品8は、部品
実装用凹部15内に納めるようにしてホウロウ基板1に
実装されている。FIG. 8 shows a fourth embodiment of the present invention. This is an example of screen mounting, and when manufacturing the enamel board 1, the metal plate 3 is plastically deformed by press working, etc., so that the part mounting area of the metal plate 3 has a height approximately equal to the height of the discrete component. A recess 15 for component mounting is provided. Furthermore, component mounting recesses 15 are provided on both sides of the enameled substrate 1 to match the component mounting side, and each discrete component 8 is mounted on the enameled substrate 1 so as to be housed in the component mounting recess 15. .
しかして、このような構造によれば、ホウロウ基板1両
面のディスクリート部品8がほぼ同じ平面内に納められ
るので、部品高さを含めた両面実装基板の厚みを小さく
することができ、薄型の両面実装が可能となる。According to such a structure, since the discrete components 8 on both sides of the enamel board 1 can be housed in almost the same plane, the thickness of the double-sided mounting board including the component height can be reduced, and a thin double-sided mounting board can be installed. Implementation becomes possible.
第9図に本発明の第九の実施例を示す。この実施例にお
いては、ホウロウ基板1の製造時に、金属板3の一部を
垂直に切り起こして一対の切り起こし片16.17を対
向させ、一方の切り起こし片16にテーパ状面19とラ
ンド部2oを有するスルーホール21を設けたものであ
る。そして、背の高いディスクリート部品18を実装す
る場合には、ディスクリート部品18を横に倒して切り
起こし片16.17間に入れ、ディスクリート部品18
のリード端子22を切り起こし片16のスルーホール2
1に挿入してランド部20にハンダ付けしている。なお
、23は、ディスクリート部品18とホウロウ基板1と
の間に挿入されている振動吸収用のゴムのような弾性材
、もしくはデイヌクリート部品固定用の接着剤である。FIG. 9 shows a ninth embodiment of the present invention. In this embodiment, when manufacturing the enamel substrate 1, a part of the metal plate 3 is vertically cut and raised so that a pair of cut and raised pieces 16 and 17 face each other, and one of the cut and raised pieces 16 has a tapered surface 19 and a land. A through hole 21 having a portion 2o is provided. When mounting a tall discrete component 18, the discrete component 18 is laid down and placed between the cut and raised pieces 16 and 17.
Cut and raise the lead terminal 22 of the through hole 2 of the piece 16.
1 and soldered to the land portion 20. Note that 23 is an elastic material such as rubber for vibration absorption inserted between the discrete component 18 and the enamel substrate 1, or an adhesive for fixing the Deinucrete component.
しかして、この実施例のような構造を用いることにより
背の寓いディスクリート部品18も、ホウロウ基板1の
実装時の厚みが大きくならないように実装できる。さら
に、ディスクリート部品18の熱は、切り起こし片16
との接触面及びリード端子22を通して切り起こし片1
6へ吸熱されるのはもちろん、さらに、第8図に示すよ
うにリード端子22と反対側の面から放熱された熱も対
向する切り起こし片17に吸収され、ホウロウ基板1か
らより効率的に放熱される。また、ホウロウ基板1の金
属板3は接地されており、ディスクリート部品18に隣
接して実装された別なディスクリート部品8やペアチッ
プIC等の表面実装部品24との間は切り起こし片18
.17によって仕切られているので、ディスクリート部
品18自体が発生する電磁界ノイズをIC等の表面実装
部品24などへ空間伝播することなくコアの金属板3を
介してグランドへアースさせることかでき、空間伝播ノ
イズを低減できる。Therefore, by using the structure of this embodiment, even the discrete component 18 having a short back can be mounted without increasing the thickness of the enamel substrate 1 when mounted. Furthermore, the heat of the discrete component 18 is transferred to the cut and raised piece 16.
Cut and raise the piece 1 through the contact surface with the lead terminal 22 and the lead terminal 22.
6, as shown in FIG. 8, the heat dissipated from the surface opposite to the lead terminal 22 is also absorbed by the opposing cut-and-raised piece 17, and the heat is absorbed from the enamel substrate 1 more efficiently. Heat is dissipated. Further, the metal plate 3 of the enameled board 1 is grounded, and a cut-and-raised piece 18 is provided between the metal plate 3 of the enameled board 1 and the surface-mounted component 24 such as another discrete component 8 mounted adjacent to the discrete component 18 or a paired chip IC.
.. 17, the electromagnetic field noise generated by the discrete component 18 itself can be grounded to the ground via the metal plate 3 of the core without spatially propagating to the surface mount components 24 such as ICs. Propagation noise can be reduced.
第10図に示す本発明の弟子の実施例は、第9図の実施
例と同様に背の高いディスクリート部品18を横にして
一対の切り起こし片161.17間に納入し、リード端
子22を一方の切り起こし片16のスルーホール21に
挿入して半田付けしてあり、さらにディスクリート部品
18とホウロウ基板1(切り起こし片16.17)との
間に熱伝導性材料(例えば、熱伝導性エポキシ樹脂、熱
伝導性ゴム、熱伝導性ハンダなど)25を充填させたも
のであり、−層デイスクリート部品18からの放熱性を
良好にすることができる。The embodiment of the present invention shown in FIG. 10 is similar to the embodiment of FIG. It is inserted into the through hole 21 of one cut-and-raised piece 16 and soldered, and a thermally conductive material (e.g., thermally conductive material epoxy resin, thermally conductive rubber, thermally conductive solder, etc.) 25, and can improve heat dissipation from the -layer discrete component 18.
[発明の効果]
本発明によれば、ディスクリート部品の熱をリード端子
からホウロウ基板へ吸熱させることができ、さらに、デ
ィスクリート部品のパッケージ等に蓄積された熱をディ
スクリート部品の底面からもホウロウ基板へ吸熱させる
ことがでとる。しかも、ランド部をテーパ状面に設けた
ので、リード端子とランド部とのハンダ付は面積が大き
くなり、リード端子からホウロウ基板への吸熱がより良
好になる。さらに、ホウロウ基板表面のホウロウ質によ
りホウロウ基板から空気中への熱放散も良好となる。[Effects of the Invention] According to the present invention, the heat of the discrete component can be absorbed from the lead terminal to the enamel substrate, and the heat accumulated in the package of the discrete component can also be absorbed from the bottom of the discrete component to the enamel substrate. It can be removed by absorbing heat. Moreover, since the land portion is provided on a tapered surface, the soldering area between the lead terminal and the land portion is increased, and heat absorption from the lead terminal to the enamel substrate is improved. Furthermore, the enamel quality of the surface of the enamel substrate also improves heat dissipation from the enamel substrate into the air.
この結果、ディスクリート部品の温度上昇を抑制するこ
とができ、ディスクリート部品の熱損傷を防止して部品
の信頼性を向上させることができる。また、空気中への
熱放散が良好になり、温度上昇が小さくなることにより
、耐熱性の規格の低い部品を使用できるようになるので
、小型で安価なディスクリート部品を使用できるように
なる。As a result, the temperature rise of the discrete components can be suppressed, thermal damage to the discrete components can be prevented, and the reliability of the components can be improved. Furthermore, since heat dissipation into the air is improved and temperature rise is reduced, components with lower heat resistance standards can be used, making it possible to use smaller and cheaper discrete components.
さらに、ディスクリート部品はリード端子と底面によっ
てホウロウ基板に支持されているので、ディスクリート
部品が振動や衝撃によって動きにくくなり、振動や衝撃
によってリード端子が曲がったり、リード端子のハンダ
付けが外れたりしにく く な る 。Furthermore, since the discrete components are supported on the enamel board by the lead terminals and the bottom surface, the discrete components will be difficult to move due to vibrations and shocks, and the lead terminals will not bend or the soldering of the lead terminals will come off due to vibrations and shocks. It gets colder.
第1図は本発明の第一の実施例を示す断面図、第2図は
本発明の第二の実施例を示す断面図、第3図は本発明の
第三の実施例を示す断面図、第4図は本発明の第四の実
施例を示す断面図、第5図は本発明の第五の実施例の要
部を示す拡大断面図、第8図は本発明の第六の実施例の
要部を示す拡大断面図、第7図は本発明の第七の実施例
の要部を示す拡大断面図、第8図は本発明の第への実施
例を示す断面図、第9図は本発明の第九の実施例を示す
断面図、第10図は本発明の弟子の実施例を示す断面図
、第11図は従来例のメタルコア基板を示す一部破断し
た断面図、第12図は従来のホウロウ基板を示す一部破
断した断面図、第13図は同上のホウロウ基板に表面実
装部品やディスクリート部品を実装した状態を示す断面
図、第14図はディスクリート部品の放熱経路とその熱
抵抗を示す図である。
1・・・ホウロウ基板
3・・・金属板
4・・・絶縁層
5・・・スルーホール
6・・・テーパー状面
7・・・ランド部
8・・・ディスクリート部品
8a・・・ディスクリート部品の底面
lO・・・リード端子FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the invention, FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the invention, and FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the invention. , FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the present invention, FIG. 5 is an enlarged sectional view showing main parts of the fifth embodiment of the invention, and FIG. 8 is a sixth embodiment of the invention. FIG. 7 is an enlarged sectional view showing the main part of the seventh embodiment of the present invention; FIG. 8 is a sectional view showing the main part of the seventh embodiment of the present invention; 10 is a sectional view showing a ninth embodiment of the present invention, FIG. 10 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention, FIG. 11 is a partially broken sectional view showing a conventional metal core substrate, and FIG. Figure 12 is a partially broken cross-sectional view of a conventional enamel board, Figure 13 is a cross-sectional view of the same enamel board with surface mount components and discrete components mounted, and Figure 14 shows the heat dissipation paths of the discrete components. It is a figure showing the thermal resistance. 1... Enamel board 3... Metal plate 4... Insulating layer 5... Through hole 6... Tapered surface 7... Land portion 8... Discrete component 8a... Discrete component Bottom lO...Lead terminal
Claims (1)
ロウ基板に、少なくとも一部がテーパー状に拡開された
スルーホールを設け、スルーホールの該テーパー状面に
ランド部を形成し、テーパー状面の反対側より前記スル
ーホールにディスクリート部品のリード端子を挿入させ
ると共に該部品の底面をホウロウ基板に接触させ、前記
リード端子をランド部にハンダ付けしたことを特徴とす
るディスクリート部品の基板への実装構造。(1) A through hole with at least a portion expanded into a tapered shape is provided in an enameled substrate in which the surface of a metal plate is covered with an enameled insulating layer, and a land portion is formed on the tapered surface of the through hole, A board for a discrete component, characterized in that the lead terminal of the discrete component is inserted into the through hole from the opposite side of the tapered surface, the bottom surface of the component is brought into contact with the enamel substrate, and the lead terminal is soldered to the land portion. Implementation structure for.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28964590A JPH04162790A (en) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | Structure for mounting discrete parts on board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28964590A JPH04162790A (en) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | Structure for mounting discrete parts on board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04162790A true JPH04162790A (en) | 1992-06-08 |
Family
ID=17745924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28964590A Pending JPH04162790A (en) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | Structure for mounting discrete parts on board |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH04162790A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08288612A (en) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Nec Corp | Electronic circuit device and method for mounting electronic parts |
US5831835A (en) * | 1904-08-09 | 1998-11-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Press grid for electrically connecting circuit components |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP28964590A patent/JPH04162790A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5831835A (en) * | 1904-08-09 | 1998-11-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Press grid for electrically connecting circuit components |
JPH08288612A (en) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Nec Corp | Electronic circuit device and method for mounting electronic parts |
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