JPH04162500A - Component mounting device - Google Patents
Component mounting deviceInfo
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- JPH04162500A JPH04162500A JP2287486A JP28748690A JPH04162500A JP H04162500 A JPH04162500 A JP H04162500A JP 2287486 A JP2287486 A JP 2287486A JP 28748690 A JP28748690 A JP 28748690A JP H04162500 A JPH04162500 A JP H04162500A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、装着順序毎に指定された部品の品種及び装着
装置に従って、吸着ノスノ−により部品を吸着して該部
品の吸着ノズルに対する位置ずれを認識手段により認識
し、その認識結果に基づき位置ずれの補正を行なって相
対移動駆動手段により吸着ノズルとプリント基板を載置
するテーブルとの平面方向の相対的位置関係を変更させ
、該部品を該基板の装着位置に装着する部品装着装置に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial Application Field The present invention is directed to sucking a component with a suction nozzle and positioning the component with respect to a suction nozzle according to the component type and mounting device specified for each mounting order. The displacement is recognized by the recognition means, the positional displacement is corrected based on the recognition result, and the relative movement drive means changes the relative positional relationship in the plane direction between the suction nozzle and the table on which the printed circuit board is placed, and the part is removed. The present invention relates to a component mounting device for mounting a component onto a mounting position of the board.
（ロ）従来の技術
この種部品装着装置が、特開平１−２９８８００号公報
に開示されている。この従来技術によれば、部品をプリ
ン１〜基板に装着する際、部品を吸着する吸着ノズルが
隣接する装着済の部品と当たって干渉するおそれがある
場合、１８０度部品を回転跡ぜて干渉しなくなる場合は
１８０度回転させて装着するかあるいは吸着ノズルの下
降するスピードを落して部品に当った場合の衝撃を軽減
するようにしている。(b) Prior Art A component mounting device of this type is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-298800. According to this conventional technology, when a component is mounted on the printer 1 to the board, if there is a risk that the suction nozzle that picks up the component will collide with an adjacent mounted component and cause interference, the component will be rotated 180 degrees and cause interference. If this happens, the suction nozzle is rotated 180 degrees and installed, or the speed at which the suction nozzle descends is slowed down to reduce the impact when it hits a component.
（ハ〉発明が解決しようとする課題
しかし、前記従来技術では、吸着している部品に極性が
ある場合は１８０度回転できず、また１８０度回転した
ら他の装着済の部品と干渉してしまう場合はその部品を
装着できなくなるという欠点がある。また、吸着ノズル
の下降するスピードを落しても装着済の部品に対する影
響を無くすことは難しく、特に吸着されている部品の厚
さが、装着済の部品の厚祢より小さい場合は必ず干渉し
てしまい装着済の部品の位置をずらしてしまったり、脆
い部品であれば衝撃で破壊してしまうこともあり、不良
基板となってしまうという欠点がある。(c) Problems to be solved by the invention However, with the above-mentioned conventional technology, if the component being attracted has a polarity, it cannot be rotated 180 degrees, and if it is rotated 180 degrees, it will interfere with other mounted components. In addition, even if the speed at which the suction nozzle descends is reduced, it is difficult to eliminate the effect on the mounted parts, especially if the thickness of the part being sucked is If the parts are smaller than the thickness of the parts, they will inevitably interfere with each other and displace the installed parts, and if they are fragile parts, they may be destroyed by impact, resulting in a defective board. be.
そこで本発明は、上記のような場合でも不良基板を発生
させないようにすることを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to prevent the occurrence of defective boards even in the above-mentioned cases.
（ニ）課題を解決するための手段
このため本発明は、装着順序毎に指定された部品の品種
及び装着位置に従って、吸着ノズルにより部品を吸着し
て該部品の吸着ノズルに対する位置ずれを認識手段によ
り認識し、その認識結果に基づき位置ずれの補正を行な
って相対移動駆動手段により吸着ノズルとプリント基板
を載置す、るテーブルとの平面方向の相対的位置関係を
変更させ、該部品を該基板の装着位置に装着する部品装
着装置において、前記装着順序に従って部品を装着する
際に吸着ノズルが装着済の部品と干渉するかどうかを判
断する判断手段と、該判断手段が部品との干渉の有りを
判断した場合当該装着順序以外の装着順序で指定される
当該部品と同一品種の部品の装着位置に当該部品を装着
させるよう前記相対移動駆動手段を制御する制御手段を
設けたものである。(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention provides a means for sucking a component with a suction nozzle and recognizing a positional deviation of the component with respect to the suction nozzle according to the component type and mounting position specified for each mounting order. Based on the recognition result, the positional deviation is corrected, and the relative movement drive means changes the relative positional relationship in the plane direction between the suction nozzle and the table on which the printed circuit board is placed, and In a component mounting device that mounts a component at a mounting position on a board, there is a determining means for determining whether or not a suction nozzle interferes with the mounted component when mounting the component according to the mounting order, and the determining means determines whether or not the suction nozzle interferes with the mounted component. A control means is provided for controlling the relative movement driving means so that when it is determined that the component is present, the component is mounted at a mounting position of a component of the same type as the component specified in a mounting order other than the mounting order.
（ホ〉作用
装着順序に従って部品を装着する際に、判断手段が吸着
ノズルと装着済の部品との干渉の有りを判断した場合、
制御手段は相対移動駆動手段を制御し吸着ノズルとプリ
ント基板を載置するテーブルとの水平方向の相対的位置
関係を変更させ、当該装着順序以外の装着順序で指定さ
れる当該部品と同一品種の部品の装着位置に当該部品を
装着する。(E) When mounting parts according to the operation mounting order, if the judgment means determines that there is interference between the suction nozzle and the mounted parts,
The control means controls the relative movement drive means to change the relative positional relationship in the horizontal direction between the suction nozzle and the table on which the printed circuit board is placed, and to change the relative positional relationship in the horizontal direction between the suction nozzle and the table on which the printed circuit board is placed. Attach the component to the component attachment position.
（へ）実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述する。(f) Example Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.
（１）はＸ軸サーボモータ（２）及びＹ軸サーボモータ
＜３）の駆動によりＸ方向及びＹ方向に移動きれるＸＹ
テーブルで、チップ状電子部品（４）（以下チップ部品
（４）という。）が装着されるプリント基板（５）が載
置きれる。(1) is an XY that can be moved in the X direction and Y direction by driving the
A printed circuit board (5) to which a chip-shaped electronic component (4) (hereinafter referred to as a chip component (4)) is mounted is placed on the table.
（６）は部品供給装置（７）が多数並設される部品供給
台で、部品供給部サーボモータ（８）の駆動によるボー
ルネジ（９〉の回動により、ガイド（１ｏ）に案内され
てＸ方向（第１図左右方向）に移動される。(6) is a component supply stand on which a large number of component supply devices (7) are arranged in parallel, and is guided by a guide (1o) by rotation of a ball screw (9>) driven by a component supply section servo motor (8). direction (horizontal direction in Figure 1).
（１１）は下面に前記チップ部品（４）を前記部品供給
装置（７〉より取り出し搬送する吸着ノズル（１２）が
複数個設けられた吸着ヘッド部（１３）が多数その周縁
に設置される回転盤で、第５図に示す回転盤サーホモー
タ（１４）の回動により後述するインデッ＝４−
クスユニット（２１）を介して、間欠回動される。吸着
ヘッド部（１３〉は間欠回動ピッチに対応して設けられ
ている。(11) is a rotary machine in which a number of suction heads (13) are installed around the periphery, each of which has a plurality of suction nozzles (12) on the lower surface for picking up and conveying the chip components (4) from the component supply device (7>). The disk is intermittently rotated by the rotation of the rotary disk surfomotor (14) shown in Fig. 5 via the index unit (21), which will be described later. It is set up correspondingly.
（Ｉ＞はチップ部品（４）を部品供給装置（７）より取
り出す吸着ステーションである。(I> is a suction station that takes out the chip component (4) from the component supply device (7).
（ＩＩ）は吸着ノズル（１２）に吸着されているチップ
部品（４）の状態を認識装置（１６）により認識する認
識ステーションである。(II) is a recognition station that recognizes the state of the chip component (4) being sucked into the suction nozzle (12) by a recognition device (16).
（Ｉ［）はチップ部品＜４）に対する回転補正を行なう
ノズル回転補正ステーションで、前記認識装置（１６）
での認識結果を基に部品り４〉の角度が装着角度となる
よう補正してノズルけ２）を回動させる。(I[) is a nozzle rotation correction station that performs rotation correction for chip parts <4), and the recognition device (16)
Based on the recognition result in , the angle of the part holder 4> is corrected to match the mounting angle, and the nozzle holder 2) is rotated.
（ＩＶ）は前記ノズル回転補正ステーション（ＩＩＩ）
での作業終了後のチップ部品（４）をプリント基板（５
）上へ装着する装着ステーションである。(IV) is the nozzle rotation correction station (III)
After the work is completed, the chip parts (4) are attached to the printed circuit board (5).
) is a mounting station that is mounted on top.
（Ｖ）は前記認識装置（１６）で認識した結果、例えば
チップ部品（４〉が立って吸着されているとか吸着きれ
ているチップ部品り４）が違う等の装着してはいけない
チップ部品（４）を排出する排出ステーションである。(V) is a chip component (4) that should not be mounted, such as a chip component (4) that is stuck upright or a chip component (4) that is not fully suctioned, as a result of recognition by the recognition device (16). 4) is a discharge station for discharging.
（ＶＩ）は前記吸着ステーション（Ｉ＞で吸着するチッ
プ部品（４〉に対応する吸着ノズル（１２）を選択する
ノズル選択ステーションで、吸着ヘッド部（１３〉外径
部に設けられているギア（図示せず）に図示しない駆動
系により移動されて来て前記ギアに噛合した後回動され
る駆動ギアサーボモータ＜１７）（第５図参照）の回動
による駆動ギア（１８）の回動により所望の吸着ノズル
（１２〉が選択される。(VI) is a nozzle selection station that selects the suction nozzle (12) corresponding to the chip component (4>) to be suctioned at the suction station (I>), and a gear ( Rotation of the drive gear (18) due to the rotation of the drive gear servo motor <17) (see Figure 5), which is moved by a drive system (not shown) to the gear (not shown) and rotated after meshing with the gear. A desired suction nozzle (12>) is selected.
以下、前記回転盤（１１）について第４図に基づき説明
する。Hereinafter, the rotary disk (11) will be explained based on FIG. 4.
（１９）は回転盤（１１）の上部に形成された円筒部（
２０）の上部を囲うようにモータ（１４〉の回動を回転
盤（１１）の間欠回動に変換するインデックスユニツ１
〜（２１〉の取付台（２２）に吊下げ固定された中空円
筒状の回転盤案内用の円筒カム部材である。該カム部材
（１９）の下端周側部には、略全周に亘ってカム（２３
）が形成され、該カム＜２４）の上面にバネ（２５）に
より各吸着ヘッド部（１３〉の上端に設げられたローラ
（２６）が押しつけられながら回転し、前記カム＜２４
）の形状通りに各吸着ヘッド部（１３）は上下しながら
回転盤（１１）と共に回転する。即ち、各吸着ヘッド部
（１３）には、一対のガイド棒（２７〉が回転盤（１１
）を−に下動可能に貫通して立設され、核体（２７）の
上端にはローラ（２６）が回動可能に設けられる取付部
材（２８）が固定される。従って、各吸着ヘッド部（１
３）は回転盤（１１〉に上下動可能に支持される。尚、
前述した吸着ヘッド部け３）の下動により吸着ステーシ
ョン（Ｉ）ではチップ部品＜４）を吸着し、装着ステー
ション（ＩＶ）ではチップ部品（４〉をプリン！・基板
（５）に装着する際には、複数個設けられた吸着ノズル
（１２）の内所望の１個以外は下降されないように電子
部品自動装着装置の本体ベースク３０〉に設けられたス
トッパ板（３１）にて規制される。(19) is a cylindrical part (
Index unit 1 surrounds the upper part of 20) and converts the rotation of the motor (14) into intermittent rotation of the rotary disk (11).
This is a cylindrical cam member for guiding a hollow cylindrical rotary disk that is suspended and fixed on the mounting base (22) of ~(21>).The cam member (19) has a cylindrical cam member for guiding the rotary disk approximately all the way around the lower end of the cam member (19). Cam (23)
) is formed, and a roller (26) provided at the upper end of each suction head part (13>) rotates while being pressed by a spring (25) on the upper surface of the cam <24>.
) Each suction head part (13) rotates together with the rotary disk (11) while moving up and down. That is, each suction head part (13) has a pair of guide rods (27>) connected to the rotary disk (11).
) is erected so as to be movable downwardly, and a mounting member (28) on which a roller (26) is rotatably mounted is fixed to the upper end of the core body (27). Therefore, each suction head part (1
3) is supported by the rotary disk (11) so as to be able to move up and down.
The suction station (I) sucks the chip component <4) by the downward movement of the suction head 3), and the mounting station (IV) mounts the chip component (4) onto the print!/substrate (5). A stopper plate (31) provided on the main body base 30 of the automatic electronic component mounting apparatus prevents all but one of the plurality of suction nozzles (12) from being lowered.
（３２）は図示しない真空ポンプに連通する連結体とし
てのポースである。各ホース（３３）の他端は前記回転
盤（１１〉を貫通して埋設される連結ホース（３３〉に
接続され、該連結ホース（３３）は切換弁（３４）、横
長吸気路（３５）、中央吸気路（３６）を介して前記真
空ポンプに連通している。(32) is a port as a connecting body communicating with a vacuum pump (not shown). The other end of each hose (33) is connected to a connecting hose (33>) buried through the rotary disk (11>), and the connecting hose (33) is connected to a switching valve (34), a horizontally long intake passage (35) , communicates with said vacuum pump via a central air intake passage (36).
（３７）は必要な場合はときに吸着ステーション（Ｉ）
での吸着ヘッド部（１３）の下降を規制して吸着作業を
中止させる吸引型吸着クラッチソレノイドで、カム機構
（３８〉の駆動により吸着ヘッド部上下動レバー（３９
）が下降されないように該レバー＜３９）に当接する当
接レバー（４０）を有している。即ち、該クラッチソレ
ノイド（３７）が消磁していると当接レバー（４０）が
前記上下動レハーク３９）に当接されて、該上下動レバ
ー＜３９）が下降されないようになる。尚、同構造のも
のが装着ステーション（ＩＶ）にも設けられている。(37) When necessary, adsorption station (I)
This is a suction type suction clutch solenoid that stops the suction work by regulating the descent of the suction head (13) at
) has an abutment lever (40) that abuts against the lever <39) to prevent it from being lowered. That is, when the clutch solenoid (37) is demagnetized, the contact lever (40) comes into contact with the vertical movement lever 39), and the vertical movement lever <39) is prevented from being lowered. Note that a device with the same structure is also provided at the mounting station (IV).
次に、前記吸着ステーション（Ｉ）のノズル位置決め装
置（４３）について第２図に基づき説明する。Next, the nozzle positioning device (43) of the suction station (I) will be explained based on FIG. 2.
（４４）は前記取付台（２２）から吊下げ固定された取
付板（４５）に固定された保持体（４６）に取り付けら
れたノズル位置決め体（４７）に上下動可能に嵌め込ま
れ下端部にノズル位置決め用嵌合部（４８〉を有したノ
ズル位置決め棒で、ノズル位置決め体（４７）に設けら
れた縦長穴（４９）より外方に突設するピン（５０）が
設けられている。尚、前記嵌合部（４８〉は前記被嵌合
溝（１５）と嵌合するように下端に向かって幅狭ノ
となるように形成されている。また、前記位置決め棒り
４４）にはノズル位置決め体（４７）底面との間でスプ
リング（５１）を係止する係止部（５２）が設けられ、
該係止部（５２〉にはカム機構（５３）により上下動さ
れる上下動レバー（５４）にロッドエンド（５５）を介
して取り付けられた揺動レバー（５６）が係止されてお
り、上下動レバー（５４）の上下動に従って揺動レバー
（５６）が揺動されることによりノズル位置決め棒（４
４）がスプリング（５１）に付勢されながら」二下動さ
れる。(44) is vertically movably fitted into a nozzle positioning body (47) attached to a holder (46) fixed to a mounting plate (45) that is suspended and fixed from the mounting base (22), and is attached to the lower end. It is a nozzle positioning rod having a fitting part (48) for nozzle positioning, and is provided with a pin (50) that projects outward from a vertically elongated hole (49) provided in a nozzle positioning body (47). , the fitting part (48>) is formed to become narrower toward the lower end so as to fit into the fitting groove (15).The positioning bar 44) is provided with a nozzle. A locking portion (52) is provided for locking the spring (51) with the bottom surface of the positioning body (47),
A swinging lever (56) attached via a rod end (55) to a vertically moving lever (54) that is moved up and down by a cam mechanism (53) is locked to the locking portion (52>). The nozzle positioning rod (4) is swung by the swiveling lever (56) according to the vertical movement of the vertically moving lever (54).
4) is moved downward by two degrees while being biased by the spring (51).
（５７〉は前記上下動レバー（５４〉の下降によるノズ
ル位置決め装置（４３）の下動を規制する位置決めクラ
ッチソレノイドで、当接レバー（５８）が設けられてい
る。(57> is a positioning clutch solenoid that restricts the downward movement of the nozzle positioning device (43) due to the downward movement of the vertical movement lever (54>), and is provided with a contact lever (58).
次に、ノズル回転補正ステーション（■〉のノズル回転
位置決め装置（６０〉について第３図に基づき説明する
。Next, the nozzle rotation positioning device (60>) of the nozzle rotation correction station (■>) will be explained based on FIG.
（６１）は吸着ノズル（１２〉をθ回転させる駆動源と
してのノズル回転用モータで、出力シャツ１−（６２）
にカップリング（６３）を介してベアリング体（６４）
に嵌め込まれたノズル回転体（６５）に対し後述するノ
ズル回転棒（６６）が上下動可能に取り付けられている
。尚、ボールスプラインを用いて上下動させても良い。(61) is a nozzle rotation motor as a drive source that rotates the suction nozzle (12) by θ, and the output shirt 1-(62)
bearing body (64) through the coupling (63) to
A nozzle rotation rod (66), which will be described later, is attached to a nozzle rotation body (65) fitted in the nozzle rotation body (65) so as to be movable up and down. Incidentally, a ball spline may be used to move it up and down.
前記り６６）は前記ノズル回転体（６５）に嵌め込まれ
下端部にノズル回転用嵌合部（６７）を有したノズル回
転棒で、ノズル回転体（６５）に設けられた縦長穴（６
８〉より外方に突設するビン（６９）が設けられている
。尚、前記ノズル回転用嵌合部（６７）は前記被嵌合溝
（１５〉と嵌合するように下端に向かって幅狭となるよ
うに形成されている。また、前記ノズル回転体（６６）
にはノズル回転体り６５〉底面との間でスプリング（７
０〉を係止する係止部り７１〉が設けられ、該係止部（
７１〉には図示しない駆動源としてのカムにより上下動
きれる上下動レバー（７２）にロッドエンド（７３）を
介して取り付けられた揺動レバー（７４）が係止きれて
おり、上下動レバー（７２）の上下動に従って揺動レバ
ー（７４）が上下に揺動されることによりノズル回転棒
（６６）がスプリング〈７０〉に付勢されながら上下動
される。The rod 66) is a nozzle rotation rod that is fitted into the nozzle rotation body (65) and has a nozzle rotation fitting part (67) at the lower end, and is inserted into the vertically elongated hole (6) provided in the nozzle rotation body (65).
A bottle (69) is provided that projects outward from 8>. The nozzle rotation fitting part (67) is formed to become narrower toward the lower end so as to fit into the fitting groove (15). )
There is a spring (7) between the nozzle rotating body 65 and the bottom.
A locking portion 71〉 for locking the locking portion 71〉 is provided, and the locking portion (
At 71>, a swinging lever (74) attached via a rod end (73) to a vertically moving lever (72) that can be moved up and down by a cam as a drive source (not shown) is fully locked, and the vertically moving lever (71) is fully engaged. As the swing lever (74) swings up and down in accordance with the up and down movement of the nozzle rotating rod (72), the nozzle rotating rod (66) is moved up and down while being biased by the spring (70).
第５図において、（８０）はＣＰ Ｕ（８１）に接続さ
れたインターフェースで、認識装置（１６〉が接続され
ている。（８２）は記憶装置としてのＲＡＭで、前記各
吸着ノズル（１２）のセンター位置データ、ＮＣデータ
、パーツライブラリデータ及びノズルライブラリデータ
等が記憶されている。（８３〉はチップ部品（４）の装
着動作に係わるプログラムを記憶するＲＯＭである。In Fig. 5, (80) is an interface connected to the CPU (81), and a recognition device (16>) is connected thereto. (82) is a RAM as a storage device, which is connected to each suction nozzle (12). Center position data, NC data, parts library data, nozzle library data, etc. are stored therein. (83> is a ROM that stores a program related to the mounting operation of the chip component (4)).
ＲＡ Ｍ （８２）に格納されている前記各データにつ
いて説明する。Each of the data stored in RAM (82) will be explained.
ＮＣデータは第６図に示されるように、部品（４）の装
着順序を示すステップ毎にプリント基板り５）上への装
着位置（Ｘ座標データ、Ｙ座標データ）、装着方向を示
す装着角度データ及び部品品種（以下「品種、という。As shown in Fig. 6, the NC data includes the mounting position (X coordinate data, Y coordinate data) on the printed circuit board (5) for each step indicating the mounting order of the component (4), and the mounting angle indicating the mounting direction. Data and parts types (hereinafter referred to as "product types").
）が格納される。コントロールコマンドのｒ Ｅ 、は
ステップの終了を示す。) is stored. The control command r E indicates the end of a step.
パーツライブラリデータは第７図に示されるように、部
品品種毎に、部品（４）の厚さを示す部品厚データ、外
形寸法（Ｘ方向、Ｘ方向）、ノズルタイプ及びＸ方向並
ひにＸ方向にどれだけずらして当該部品（４）を装着す
ることが可能かのエリアを示ずトレランスエリア（Ｘ方
向、Ｘ方向）の各データが格納されたものである。As shown in Fig. 7, the parts library data includes, for each part type, part thickness data indicating the thickness of part (4), external dimensions (X direction, X direction), nozzle type, and Each data of the tolerance area (X direction,
ノズルライブラリデータは第８図に示されるように、ノ
ズルタイプ毎にそのノズル外径（直径）等のデータが格
納されたものである。また、各吸着ノズル（１２）のセ
ンタ位置データは、回転盤（１１）に設けられた各各吸
着ヘッド部（１３〉に取付けられている吸着ノズル（１
２）の夫々についてＲＡ Ｍ （８２）内に記憶されて
いる。As shown in FIG. 8, the nozzle library data stores data such as the nozzle outer diameter (diameter) for each nozzle type. In addition, the center position data of each suction nozzle (12) is the center position data of the suction nozzle (1
2) are stored in RAM (82).
さらに、ＲＡＭ（８２）内には、装着しようとする部品
（４）に適用するＮＣデータのステップの番号を格納す
るステップメモリが設けられている。Further, the RAM (82) is provided with a step memory that stores the step number of the NC data applied to the component (4) to be mounted.
また、ＲＡＭ＜８２）の所定エリアには、基板（５）の
ＮＣデータの示す装着すべき位置に対し装着すべき部品
（４）を基板（５）のフットパターン（８５） （第１
５図及び第１６図参照）に対し部品（４）の電極（８６
） （第１５図及び第１６図参照）が導通可能であるか
、又は半田付けの強度等を考慮した許容可能な範囲で位
置をずらすことにより、吸着ノズル（１２）を隣接する
部品（４）より逃げて、該部品（４〉をフットパターン
上に装着することが可能かの判断を行なうかどうかを決
定する区別フラグが設けられていると共に、前記装着す
べき位置に対する部品（４）の位置ずれのＸ方向の許容
範囲を格納するＸ許容範囲メモリ及びＸ方向の許容範囲
を格納するＸ許容範囲メモリが設けられる。Further, in a predetermined area of the RAM<82), the foot pattern (85) (first
5 and 16), the electrode (86) of component (4)
) (see Figures 15 and 16) can be electrically conductive, or by shifting the position within an allowable range considering soldering strength, etc., the suction nozzle (12) can be connected to the adjacent component (4). A distinction flag is provided for determining whether or not it is possible to mount the component (4) on the foot pattern further away, and also to determine whether the component (4) is positioned relative to the position to be mounted. An X tolerance range memory that stores an X-direction tolerance range of deviation and an X tolerance range memory that stores an X-direction tolerance range are provided.
以下、ステップメモリの内容を表わす場合、例えばステ
ップｒ ｎ」が格納きれることを「５ｔｅｌ）＝ｎＪと
記す。区別フラグについては「ｆｇ−〇」が許容可能な
位置ずれをさせない場合であり、’ｆｇ＝１．が許容可
能な位置ずれをさせる場合を表わす。またＸ許容範囲メ
モリ及びＸ許容範囲メモリの内容を表わす場合夫々「ａ
ｘ＝２ｔＸｉ Ｊ ’ ａｙ＝２ｔＹｉ Ｊ等と記す。Hereinafter, when expressing the contents of the step memory, for example, the fact that step r n'' can be stored is written as ``5 tel) = nJ.'' As for the distinction flag, ``fg-〇'' means that it does not cause an allowable positional shift; fg=1. represents the case where the positional displacement is permissible. In addition, when expressing the contents of the X tolerance range memory and the X tolerance range memory, respectively, "a"
It is written as x=2tXi J' ay=2tYi J, etc.
以上のような構成により、以下動作について説明する。The operation of the above configuration will be described below.
先ず、プリント基板（５）がＸＹ子テーブル１〉上に載
置されると部品供給部サーボモータ（８）の駆動により
部品供給台（６〉が移動され、ＮＣデータのステップ１
１」の品種ｒＲＩＪを供給する部品供給装置（７）が吸
着ステーション（Ｉ）に待機される。回転盤（１１）の
回動により、次に吸着ステーション＜１）の部品取出し
位置に移動して来るノズル（１２〉はノズル選択ステー
ション（ＶＩ）にて駆動ギアサーボモーフ〈１７）に駆
動された駆動ギア＜１８）の回動により吸着ヘッド部（
１３）が回動され品種ｒＲ１」に対応したノズルタイプ
のものが選択されている。上記ノズルタイプは、ＣＰＵ
（８１）がＲＡＭ（８２）に記憶された品種’Ｒ＋Ｊの
パーツライブラリデータに基づき判別する。First, when the printed circuit board (5) is placed on the XY child table 1〉, the component supply table (6〉) is moved by the drive of the component supply section servo motor (8), and the step 1 of the NC data is moved.
A component supply device (7) that supplies the type rRIJ of "1" is placed on standby at the suction station (I). Due to the rotation of the rotary disk (11), the nozzle (12), which was then moved to the component removal position of the suction station <1), was driven by the drive gear servomorph <17) at the nozzle selection station (VI). The suction head part (
13) is rotated, and the nozzle type corresponding to the product type rR1 is selected. The above nozzle type is CPU
(81) makes the determination based on the parts library data of the product type 'R+J stored in the RAM (82).
そして、カム機構（５３）の駆動により上下動レバー〈
５９）が下降され、揺動しバー（５６）が下方に揺動き
れ、ノズル位置決め用嵌合部（４８）がスプリング（５
１）に付勢されながら吸着ノズル（１２〉の上部に設け
られた被嵌合溝（１５）のテーパ部に当接される。そし
て、前記嵌合部（７４）が被嵌合溝＜１５）に嵌合され
ながら吸着ノズル（１２）下端が部品供給装置（７）に
収納された部品（４）位置まで下がることにより、該部
品（４）はボース（３２）、連結ポース（３３）、切換
弁（３４）、横長吸気路（３５）及び中央吸気路（３６
）を介して前記真空ポンプに連通ずる前記ノズル（１２
）に真空吸引により吸着される。Then, by driving the cam mechanism (53), the vertical movement lever
59) is lowered, the rocking bar (56) is rocked downward, and the nozzle positioning fitting part (48) is moved by the spring (59).
1), the suction nozzle (12>) is brought into contact with the tapered part of the fitting groove (15) provided at the upper part of the suction nozzle (12>). ), the lower end of the suction nozzle (12) is lowered to the position of the component (4) stored in the component supply device (7), so that the component (4) is connected to the bow (32), the connecting port (33), The switching valve (34), the horizontally long intake passage (35) and the central intake passage (36)
) communicates with the vacuum pump through the nozzle (12
) is adsorbed by vacuum suction.
次に、部品（４）を吸着した吸着ノズル（１２）は回転
盤（１１）の回動により認識ステーション（Ｉ［）に移
動する。該認識ステーション（ｎ）では第９図のフロー
チャートに示きれるように認識すべき部品（４）のステ
ップの番号１１」をステップメモリに格納しく５ｔｅｐ
＝１）、ノズル（１２）に吸着された部品（４）の認識
が認識装置（１６〉により行なわれる。Next, the suction nozzle (12) that has suctioned the part (4) is moved to the recognition station (I[) by rotation of the rotary disk (11). The recognition station (n) stores step number 11 of the part (4) to be recognized in the step memory as shown in the flowchart of FIG.
=1), the recognition device (16>) recognizes the part (4) attracted to the nozzle (12).
先ず、吸着された部品（４）が吸着されるべき簡易外の
面を吸着されている、所謂立ち状態であるか、またはま
ちがった品種の部品り４）が吸着されていないか等、部
品（４）の良否判定が行なわれる。認識装置（１６）の
認識結果より、ＣＰＵ（８１）が不良品と判定した場合
は、該部品（４）は装着ステーション（ＩＶ）で装着さ
れずに排出ステーション（Ｖ）にて排出きれることにな
る。また、良品と判定された場合、ＣＰＵ（８１）はあ
らかじめノズル（１２）毎に記憶されている吸着ノズル
（１２〉のセンタと認識された部品センタとのＸづｊ向
の位置ずれΔＸ、Ｙ方向の位置ずれΔＹ及び吸着ノズル
（１２）に対する部品（４）の角度ずれ八〇を算出する
。First, check whether the part (4) that has been picked up is on the outside of the surface that should be picked up, in a so-called standing state, or whether the wrong type of part (4) is being picked up. 4) pass/fail judgment is performed. If the CPU (81) determines that the part is defective based on the recognition result of the recognition device (16), the part (4) will not be installed at the installation station (IV) and will be ejected at the ejection station (V). Become. In addition, if the product is determined to be good, the CPU (81) calculates the positional deviation ΔX, Y in the The directional positional deviation ΔY and the angular deviation 80 of the component (4) with respect to the suction nozzle (12) are calculated.
次に、回転盤（１１〉が間欠回動して、認識ステーショ
ン（ＩＩ）に停止していた吸着ノズル（１２）は回動移
動する。そして、品種ｒＲ１」の部品（４）を吸着した
吸着ノズル（１２）は、次の停止位置を経て回転補正ス
テーション（１）に停止する。Next, the rotary disk (11>) rotates intermittently, and the suction nozzle (12) that had been stopped at the recognition station (II) rotates. The nozzle (12) passes through the next stop position and stops at the rotation correction station (1).
すると、前記図示しないカムの駆動により上下動レバー
（７２）が下降され、揺動しバー（７４）が下方に揺動
され、ノズル回転用嵌合部（６７）がスプリング（７０
）に付勢されながら吸着ノズル（１２〉の上部に設けら
れた被嵌合溝（１５）に嵌合した後、ノズル回転用モー
タ（６１）が回動し、角度（θ、−八〇へだけ吸着ノズ
ル（１２〉が回動されて部品（４）の位置合わせが行な
われる。Then, the vertical lever (72) is lowered by the drive of the cam (not shown), the swing bar (74) swings downward, and the nozzle rotation fitting part (67) is moved by the spring (70).
), the suction nozzle (12〉) is fitted into the fitting groove (15) provided at the top of the suction nozzle (12〉), and then the nozzle rotation motor (61) rotates to rotate to the angle (θ, -80°). The suction nozzle (12>) is rotated by the same amount as the position of the component (4).
次に、回転盤（１１）が間欠回動され、品種１Ｒ８」の
部品（４〉を吸着した吸着ノズル（１２）は装着ス１ロ
ー
テーション（ＩＶ）に移動する。装着ステーション（Ｉ
Ｖ）においては、Ｘ軸サーボモータ（２）及びＹ軸サー
ボモータ（３〉の回動によりＸＹ子テーブル１）が、該
テーブル（１）上のプリント基板（５）のＮＣデータの
ステップｒ１」に示されるＸ座標「Ｘｌ」及びＹ座標’
Ｙ１．の位置が部品（４）の装着位置となるよう、ずれ
量ΔＸ及びΔＹ分補正されて移動する。Next, the rotary disk (11) is intermittently rotated, and the suction nozzle (12) that has suctioned the part (4) of type 1R8 moves to the mounting station 1 rotation (IV).
In V), the rotation of the X-axis servo motor (2) and the Y-axis servo motor (3) causes the XY child table 1 to read step r1 of the NC data of the printed circuit board (5) on the table (1). The X coordinate 'Xl' and the Y coordinate ' shown in
Y1. The position is corrected by the deviation amounts ΔX and ΔY and moved so that the position becomes the mounting position of the component (4).
そして、吸着ステーション（Ｉ）の場合と同様にして吸
着ノズル（１２）が下降して、部品（４）はプリント基
板（５）の座標（ｘ １． ｙ ＋ ）の位置に装着角
度１θ、」で装着される。次に、部品（４〉の装着を終
了した吸着ノズル（１２）は排出ステーション（Ｖ）及
びノズル選択ステーション（ＶＩ）に移動を行なう。Then, the suction nozzle (12) descends in the same manner as in the case of the suction station (I), and the component (4) is placed at the position of the coordinates (x 1. y + ) of the printed circuit board (5) at a mounting angle of 1θ. It is installed in Next, the suction nozzle (12) that has finished mounting the component (4>) moves to the discharge station (V) and the nozzle selection station (VI).
次に、上記、ステップ「１ヨの部品（４）を吸着してい
るノズル（１２）が、認識ステーション（■）に停止す
ると、次のノズル（１２）が吸着ステーション（１）に
停止して、ＮＣデータのステップｒ２．に示される品種
１Ｒ２」の部品（４）をステップ「１゜の場合と同様に
して吸着する。Next, when the nozzle (12) that is picking up the part (4) in step "1" stops at the recognition station (■), the next nozzle (12) stops at the pick-up station (1). , the part (4) of type 1R2 shown in step r2. of the NC data is picked up in the same manner as in the case of step "1°."
そして、前述と同様にして認識ステーション（Ｉ［）に
移動される。すると、第９図のフローチへアートに従っ
て’ ａｘ＝ｏ Ｊ 、’ ａｙ＝０ヨ。Then, it is moved to the recognition station (I[) in the same manner as described above. Then, according to the art in the flowchart of Fig. 9, 'ax=o J,' ay=0yo.
’ ｆｇ＝ＯＪ 、” ｓｔ ｅｐ＝４ Ｊとされる。'fg=OJ,' step=4J.
そして、認識装置（１６）による部品（４）の認識がな
され、良品と判断されると、部品センタと該部品（４〉
を吸着しているノズルのセンタ位置との位置ずれΔＸ、
△Ｙ及び部品（４）の角度ずれ八〇が算出される。When the recognition device (16) recognizes the part (4) and determines that it is a good product, the parts center and the part (4)
The positional deviation ΔX from the center position of the nozzle that is sucking the
ΔY and the angular deviation 80 of component (4) are calculated.
次に、ＣＰ Ｕ（８１）は装着済のステップ１１」の部
品（４）の部品庫と認識したステップｒ２Ｊの部品（４
）の部品庫とを比較する。Next, the CPU (81) selects the part (4) of step r2J, which has been recognized as the parts storage of the installed part (4) of step 11.
)'s parts warehouse.
即ち、ステップメモリのステップｒ２」の部品品種「Ｒ
２」の第７図のパーツライブラリデータより得られる部
品庫データｒｔ２」と装着済のステップ「１」の部品品
種”ＲＩＪのパーツライブラリデータより得られる部品
庫データとを比較する。ステップ「１」の部品り４）の
部品庫が部品庫「ｔ２ヨよりも小さければ、当該品種１
Ｒ３」の部品（４）を吸着するノズル（１２）が装着済
の部品（４）に当らず干渉することがないため、このま
まプリント基板＜５）に当該部品（４）を装着する判断
がＣＰＵ（８１）により成される。In other words, the part type "R" of "step r2" in the step memory is
Compare the parts warehouse data rt2 obtained from the parts library data of FIG. If the parts inventory of 4) is smaller than the parts inventory ``t2yo'', the corresponding product type 1
Since the nozzle (12) that picks up the part (4) of "R3" does not hit or interfere with the mounted part (4), the decision to mount the part (4) on the printed circuit board <5) is made by the CPU. (81).
そしてその後、回転補正ステーション（ＩＩＩ）にて「
θ２」の装着角度への「へ〇ヨ分補正を加えた回動が成
され、装着ステーション（ＩＶ）にて「ΔＸ」、′△Ｙ
」分の補正を加えられ座標（Ｘ２゜ｙ ２ ）の位置に
該部品（４）は装着される。After that, at the rotation correction station (III),
The rotation is made with correction for ``H〇Yo'' to the mounting angle of ``θ2'', and at the mounting station (IV), ``ΔX'', '△Y
The part (4) is mounted at the position of coordinates (X2°y2) after being corrected by .
次に、同様にして、ステップ「３．の部品（４）を吸着
する吸着ノズル（１２）が、ステップ１２」の部品（４
）を吸着するノズル（１２）が認識ステーション（Ｉｔ
）より移動した後に認識ステーション（ＩＩ）に移動し
て来る。Next, in the same way, the suction nozzle (12) that suctions the part (4) of step "3."
) is attached to the recognition station (It
) and then moves to the recognition station (II).
そして、ステップｒ２」の場合と同様に第９図のフロー
チ〜−１〜に従って「ａｘ＝ｏヨ＋ ’ ａ Ｖ−〇Ｂ
、’ｆｇ＝Ｏ」、’５ｔｅｐ＝３」とされ、良品と判断
されると、ΔＸ、ΔＹ及びΔθが算出される。この後、
ＣＰＵ（８１）は前述の様に装着済のステップ１１」及
びステップｒ２」の部品（４）の厚さと認識したステッ
プｒ３．の部品（４）の厚さとを比較する。Then, as in the case of ``Step r2,'' follow the flow ~-1~ in Figure 9 and execute ``ax=oyo+' a V-〇B.
, 'fg=O', '5tep=3', and if it is determined to be a good product, ΔX, ΔY, and Δθ are calculated. After this,
The CPU (81) recognizes the thickness of step r3. Compare the thickness of component (4).
この結果、装着済の部品（４）の部品庫でステ・７プ「
３ヨの部品（４）の第１０図のパーツライブラリデータ
より得られる部品庫１ｔ３」以上のものがある場合は、
その部品（４）とステップ１３」の部品（４）を吸着す
る吸着ノズル（１２〉が吸着する部品（４）よりはみ出
て当たってしまうかどうかをＸＹ平面内において判断す
る。As a result, in the parts storage of the installed part (4), step 7 "
If there are more than 1t3 parts in the parts warehouse obtained from the parts library data in Figure 10 for part 3 (4),
It is determined in the XY plane whether the suction nozzle (12) that suctions the part (4) and the part (4) of step 13 protrudes from the part (4) to be suctioned and comes into contact with it.
この判断について詳述する。This judgment will be explained in detail.
この判断は干渉判別関数ｆ（ΔＸ、Δｙ、Δθ、ｄ 、
ｍＸｉ 、ｍＹｉ 、Ｘｉ 、Ｙｉ 、θｉ。This judgment is based on the interference discriminant function f(ΔX, Δy, Δθ, d,
mXi, mYi, Xi, Yi, θi.
Ｘ、Ｙ、θ＋ ａ” ＋ ” Ｖ ）によって行なわれ
るが、この関数において、ｄはノズルライブラリデータ
より得られるノズル外径、ｍＸｉ及びｍＹｉはパーツラ
イブラリデータより得られる装着済隣接部品の最外形サ
イズ、：Ｘｉ、Ｙｉ及びθｉはＮＣデータより得られる
同部品の装着位置データ及び装着角度データ、Ｘ、Ｙ及
びθはＮＣデータより得られる吸着部品の装着位置テー
ク及び装着角度データ、ａｘ及びａｙは夫々Ｘ許容範囲
メモリ及びＹ許容範囲メモリに格納されている位置ずれ
許容値、ΔＸ、Δｙ及びΔθは認識装置（１６）の認識
結果による吸着ノズルク１２）のセンタに対する部品（
４）のセンタの位置ずれ量及び部品（４）の角度ずれ量
である。In this function, d is the nozzle outer diameter obtained from the nozzle library data, and mXi and mYi are the outermost size of the attached adjacent parts obtained from the parts library data. , : Xi, Yi and θi are the mounting position data and mounting angle data of the same component obtained from NC data, X, Y and θ are mounting position data and mounting angle data of the suction component obtained from NC data, ax and ay are The positional deviation tolerance values ΔX, Δy, and Δθ stored in the X tolerance range memory and the Y tolerance range memory, respectively, are the parts (
4) is the amount of positional deviation of the center and the amount of angular deviation of part (4).
即ち、例えはステップ「２．の品種「Ｒ８，の部品（４
）の部品庫’ｊｚＪが「ｔ、Ｊよりも大きく、ステップ
１１」の部品（４）の部品庫が「ｔ３」より小さな場合
、ステップｒ２」の部品（４）のみについて、ステップ
１３」の部品（４）を吸着する吸着ノズル（１２）と当
たるかどうかが以下のようにしてチエツクされる。In other words, for example, the part (4) of the type "R8" in step "2.
)'s parts warehouse 'jzJ is larger than "t, J" and the parts warehouse of part (4) of step 11 is smaller than "t3", only the part (4) of step r2" is replaced with the part of step 13". It is checked in the following manner whether it hits the suction nozzle (12) that suctions (4).
先ず、ステップ「３」の部品（４）が装着されるべき位
置（ＸＳ、Ｙ３）に装着されるべき装着角度「θ、」で
装着される場合の吸着ノズル（１２）のセンタ位置をＮ
ＣデータよりのデータｒＸ、、。First, the center position of the suction nozzle (12) when the part (4) in step "3" is mounted at the position (XS, Y3) and at the mounting angle "θ," is N.
Data rX from C data.
’Ｙ３Ｊ、’θ、ヨ及び認識装置（１６）の認識結果よ
りのデータ「ΔＸ」、「ΔＹ１．′Δθ」より算出し、
ここを中心として第１０図で示される品種ｒ３」のパー
ツライブラリテーク及び第１１図のノズルライブラリデ
ータより得られるノズル外径り、で与えられる半径Ｄ３
／２の円形状のノズル（１２）の存在範囲を求める。Calculated from 'Y3J, 'θ, YO and data "ΔX" and "ΔY1.'Δθ" from the recognition result of the recognition device (16),
The radius D3 is given by the nozzle outer diameter obtained from the parts library take of the product type r3 shown in Fig. 10 and the nozzle library data shown in Fig. 11, centering on this point.
The existence range of the circular nozzle (12) of /2 is determined.
次に、装着済であるステップｒ２」の部品（４）の存在
範囲をＮＣデータよりのデータ’ｘ２．。Next, the existence range of the part (4) of step r2, which has already been installed, is determined by data 'x2.' from the NC data. .
ｒｙ、ヨ、「θ２」及び当該部品（４）の第７図で示さ
れるパーツライブラリテークより得られる外形寸法のテ
ーク’ ｌＴｌＸ２ Ｊ 、 ’ ｒｎＹ２Ｊより求め
、ノズル〈１２〉の存在範囲と重なる部分があれはノズ
ル（１２）と部品（４〉が当たるものと判断し、重なる
部分がなければ当たらないものと判断する。この場合ａ
ｘ＝ｏ 、ａｙ＝ｏであるのでフットパターンに対する
位置ずれは考慮されない。ここで当たらないと判断され
れば、前述と同様にしてステップ１３」の部品（４）は
プリント基板（５）に装着される。ry, yo, "θ2" and the external dimensions obtained from the part library take shown in Figure 7 of the part (4) 'lTlX2 J, 'rnY2J, and the part that overlaps with the existing range of nozzle <12> is It is judged that the nozzle (12) and the part (4>) hit that, and if there is no overlapping part, it is judged that there is no hit.In this case, a
Since x=o and ay=o, positional deviation with respect to the foot pattern is not considered. If it is determined that this is not the case, the component (4) in step 13'' is mounted on the printed circuit board (5) in the same manner as described above.
次に、ステップｒ４．の部品（４）が次の吸着ノズル（
１２）に吸着されて認識ステーション（ＩＩ）に移動し
て来る。すると、前述と同様に装着済の部品（４）との
部品厚の比較が行なわれ、例えば品種「Ｒ４」の第１２
図パーツライブラリデータよりの部品厚ｒｔ４」がステ
ップ「２」の部品（４）の部品厚「ｔ、」よりも小さい
が、他の装着済の部品り４）よりは厚い場合、干渉判別
関数による当たりによる干渉の判別が行なわれる。ここ
で第１５図のように当たると判断された場合、部品（４
）の極性がチエツクされるが、当該部品（４〉が極性が
無い部品（４）であるとすると、部品（４）を平面内に
て１８０度回転させて装着位置に装着するとき前述と同
様に干渉判別関数により吸着ノズル（１２）とステップ
「２．の部品（４〉が平面内の位置関係において当たる
かをチエツクする。Next, step r4. Part (4) is the next suction nozzle (
12) and moves to the recognition station (II). Then, the thickness of the part is compared with the installed part (4) in the same way as described above.
If the component thickness "rt4" from the figure parts library data is smaller than the component thickness "t," of component (4) in step "2" but thicker than the other installed component 4), the interference discriminant function is used. Interference due to a hit is determined. Here, if it is determined to be the case as shown in Figure 15, the parts (4
) is checked, but if the part (4) in question is a part (4) with no polarity, when the part (4) is rotated 180 degrees in a plane and installed at the installation position, the same as above is done. Next, it is checked by the interference discrimination function whether the suction nozzle (12) and the part (4) of step "2" collide in the positional relationship within the plane.
この場合、１８０度回転させれば吸着ノズル（１２）は
ステップ１２」の部品＜４）と当たらず、また部品厚が
「ｔ４」より大きい部品（４）はこの部品（４）たけて
あり他に当たるかどうかを判断ずべき部品＜４〉が無い
ので、ステップ１４」の部品（４）を吸着しているノズ
ル（１２）を回転補正ステーション（Ｉ［）にて１θ４
」及び１Δθ」に１８０度を加えた角度回転させてから
前述と同様にして部品＜４〉が装着される。In this case, if the suction nozzle (12) is rotated 180 degrees, it will not hit the part < 4) in step 12, and the part (4) whose thickness is greater than "t4" will be higher than this part (4). Since there is no part <4> for which it is necessary to judge whether or not it hits the part, the nozzle (12) that is sucking part (4) in step 14 is rotated by 1θ4 at the rotation correction station (I[).
'' and 1Δθ'' plus 180 degrees, and then component <4> is mounted in the same manner as described above.
次に、ステップ「５．の部品＜４）について認識ステー
ション（ｎ）にて、認識装置（１６）の認識結果に基づ
き前述と同様に装着済の部品（４）と当該部品（４）を
吸着するノズル＜１２〉とが当たってしまうかとうかの
判断が行なわれるが、ステップｒ５゜の品種「Ｒ５」の
部品（４）の第１３図のパーツライブラリデータよりの
部品厚ｒｔ５」よりも部品厚「ｔ２」及びｒｔ４」の方
が大きく、これらステップ「２．及びステップｒ４」の
部品（４）と吸着ノズル（１２）が当たるかどうかを干
渉判別関数により判別した結果、ステップ「２．の部品
（４）には当たらないがステップｒ４ヨの部品＜４〉に
は当たると判断され、１８０度回転させるとずれはステ
ップ「２」の部品（４）に当たると判断される場合は以
下のチエツクを行なう。Next, for the part < 4 in step "5.", the recognition station (n) picks up the installed part (4) and the part (4) based on the recognition result of the recognition device (16) in the same manner as described above. A judgment is made as to whether or not the nozzle <12> will come into contact with the nozzle <12>. "t2" and "rt4" are larger, and as a result of determining whether or not the suction nozzle (12) hits the component (4) of step "2. and step r4" using an interference discriminant function, the component of step "2." If it is determined that part (4) does not correspond to part (4), but it does correspond to part <4> in step r4, and if it is determined that the deviation corresponds to part (4) in step "2" when rotated 180 degrees, please check the following. Let's do it.
尚、ステップ「５」の部品（４〉が極性のある部品（４
）である場合は１８０度回転できないので、最初の干渉
判別関数による判断で当たるとされた場合はただちに以
下のチエツクを行なう。Note that the parts in step "5"(4> are polar parts (4)
), it is not possible to rotate 180 degrees, so if the first interference discriminant function is found to be correct, the following check is performed immediately.
部品（４）が未装着であり、「Ｒ５」と同一品種の部品
（４）を装着するステップをＮＣデータ内から探す。即
ち、第６図のＮ、Ｃデータにおいて、ステップ１８」及
び１１０」が同一品種で部品未装着のステップであるが
、ＣＰＵ（８１）は先ず’５ｔｅｐ＝８．４とし、ｆｇ
＝ｏであることより再度前記干渉判別関数によりステッ
プ「８ヨの装着位置で吸着ノズル（１２）が装着済の部
品（４〉に当たるかどうかの判断を行ない、もし当たる
ようであれば１８０度部品＜４）を回転許せたとした場
合の判断を行なう。Part (4) has not yet been installed, and a step for installing part (4) of the same type as "R5" is searched in the NC data. That is, in the N and C data in FIG. 6, steps 18'' and 110'' are of the same type and no parts are installed, but the CPU (81) first sets '5tep = 8.4 and executes fg
= o, so the interference discriminant function is used again to determine whether the suction nozzle (12) hits the mounted component (4) at the mounting position of step "8yo", and if it does, it is determined whether the suction nozzle (12) hits the mounted component (4). <4) A judgment is made when it is assumed that the rotation is allowed.
この結果いずれかの判断結果で、当たらないとされれば
、前述と同様にして該部品（４〉はプリント基板（５）
のステップｒＢ、の装着位置に装着される。そしてＲＡ
Ｍ（８２）内には、ステップ「５゜が未装着でありステ
ップ１８」が装着済であることが記憶される。If any of the judgment results is not correct, the part (4> is the printed circuit board (5)) in the same way as above.
It is mounted at the mounting position of step rB. and R.A.
In M(82), it is stored that step "5° is not installed and step 18" is already installed.
尚、この結果、当たると判断された場合、′５ｔｅｐ＝
１０４として’５ｔｅｐ＝８Ｊの場合と同様のチエツク
が行なわれることになる。Furthermore, if it is determined that the result is correct, '5tep=
At step 104, the same check as in the case of '5tep=8J is performed.
次に、ステップｒ６Ｊの部品（４）を吸着するノズル（
１２）が装着済の部品（４）と当たるかどうかの判断が
前述と同様に行なわれる。この場合、品種「Ｒ６」の第
１４図のパーツライブラリデータよりの部品庫１ｔ６」
は品種’ Ｒ＋ｗ及Ｕ” Ｒ３Ｊ（７）部品庫よりは大
きいが、品種「Ｒ２ヨ、「Ｒ４Ｊ及び「Ｒ６，の部品庫
よりは小さいとする。そして、干渉判別関数によるステ
ップ１６」の部品（４）を吸着するノズル（１２）と装
着済のステップｒ２」、ｒ４」及びｒＢ」の部品（４〉
とが当たるかどうかの判断により、いずれかの部品（４
）とステップ「６ヨの部品（４）を１８０度回転させて
も当たると袴れ、同一品種がステップ１１１」にあるこ
とから’５ｔｅｐ＝１１」として、１８０度回転を含め
た干渉判別関数による判別がなされても当たるとされ、
その他に同一品種のステップがないものとすると、’ｆ
ｇ’＝０．かが第９図のフローチャートに従ってチエツ
クされる。ｒ （ｇ ＝０」であるため基板（５）の装
着位置と装着しようとする部品（４）との位置ずれ許容
値に基づき、吸着ノズル（１２）と装着済の部品（４）
とが当たるかどうかの判断が行なわれる。Next, the nozzle (
12) is in contact with the mounted component (4), is determined in the same manner as described above. In this case, the parts warehouse 1t6 from the parts library data in Figure 14 for the product type "R6"
is larger than the parts warehouse for the types 'R+w and U'' R3J (7), but smaller than the parts warehouse for the types 'R2, ``R4J, and ``R6''.Then, the parts for step 16 using the interference discriminant function ( 4) The nozzle (12) that attracts
Depending on whether or not the
) and step ``6 yo part (4) rotated 180 degrees, it will be worn if it hits, and the same type is in step 111'', so '5tep = 11'' is used, and the interference discriminant function including 180 degree rotation is used. Even if the judgment is made, it is considered to be correct,
Assuming that there are no other steps of the same type, 'f
g'=0. is checked according to the flowchart of FIG. r (g = 0), so the suction nozzle (12) and the mounted component (4) are separated based on the tolerance for positional deviation between the mounting position of the board (5) and the component (4) to be mounted.
A judgment is made as to whether or not it is correct.
即ち、先ず、品種ｒＲ６」のパーツライブラリデータの
トレランスエリアを２倍した位置ずれ許容値を’ ａｘ
＝２ｔＸ６」、’ ａｙ＝２ｔＹｅ」とセットし、’ｆ
ｇ＝１１とし、ステップメモリには最初に装着しようと
していたステップをセットし、’５ｔｅｐ＝６Ｊとする
。That is, first, the positional deviation tolerance value, which is twice the tolerance area of the parts library data for the product type rR6, is set as 'ax
=2tX6'', 'ay=2tYe', 'f
Set g=11, set the first step to be installed in the step memory, and set '5tep=6J.
そして、前述と同様に干渉判別関数により装着済の部品
（４）に対して吸着ノズル（１２）が当たるかどうかの
判断及び装着すべき部品（４）が装着済の部品（４）に
当たるかどうかの判断がなされる。この判断において干
渉判別関数による吸着ノズル（１２〉についての判断は
すでに判断している部品庫が大きな装着済の部品（４〉
とについて行なわれるが、装着すべき部品（４〉が当た
るかどうかの判断については、部品庫に関係なく装着済
の全ての部品（４）とについて行なわれる。Then, in the same manner as described above, it is determined whether the suction nozzle (12) hits the mounted component (4) or not, and whether the component (4) to be mounted hits the mounted component (4) or not, using the interference discrimination function. A judgment will be made. In this judgment, the judgment regarding the suction nozzle (12) using the interference discriminant function is based on the judgment that the previously judged parts storage is for the large mounted part (4>
However, the determination as to whether or not the part (4) to be mounted is successful is made for all parts (4) that have already been mounted, regardless of the parts storage.
この場合は、ＮＣデータで指定される位置に装着すると
第１５図に示されるように同図中中央の装着すべき部品
（４）を吸着するノズル（１２）が左側の装着済の部品
（４）に当たってしまうと判断されていたものであるが
、第１４図のパーツライブラリデータよりの’ ａｘ＝
２ ｔ ＸＩ、Ｊ ’ ａｙ＝２ ｔＹ６Ｊで与えられ
る許容範囲内で部品（４）の装着位置（つまり、部品セ
ンタ位置）をすらずことによる吸着ノズル（１２）のセ
ンタ位置のずれによって、吸着ノズル（１２）の存在範
囲と隣接する部品（４）の存在範囲が重ならなくなるか
どうかをチエツクして、当たるかどうかの判断がなきれ
る。その結果、部品を許容範囲内でずらして装着すれば
吸着ノズル（１２）が隣接する装着済の部品（４）に当
たらずかつ隣接する他の装着済の部品（４）に当たらな
いと判断された場合は、その判断が成されたずれ量分ず
れた位置に部品＜４）を装着するよう、前記ΔＸ、ΔＹ
及びΔθの補正を加えてＸＹ子テーブル１）を移動させ
、第１６図のように該部品（４〉の装着を行なう。即ち
、第１６図においては、中央の装着すべき部品（４）が
その部品センタ（第１６図中０ ＋ ）をＮＣデータに
指定された装着位置（第１６図２８６）よりＸ方向にΔ
ρだげずらした位置として装着される。そしてその実際
に装着された位置（第１６図２８Ｉ）の座標がそのステ
ップ番号と共にＲＡＭ（８２）内に記憶される。In this case, when installed at the position specified by the NC data, as shown in Figure 15, the nozzle (12) that picks up the part to be installed (4) in the center of the figure will move to the installed part (4) on the left. ), but from the parts library data in Figure 14, 'ax=
2 t It is no longer necessary to judge whether or not the existence range of (12) matches the existence range of the adjacent part (4) by checking whether the existence range of the adjacent part (4) does not overlap. As a result, it is determined that if the parts are mounted while being shifted within the allowable range, the suction nozzle (12) will not hit the adjacent mounted part (4) nor will it hit another adjacent mounted part (4). ΔX, ΔY so that the component <4) is installed at a position shifted by the determined amount of shift.
and Δθ, move the XY child table 1), and mount the part (4) as shown in Fig. 16. In other words, in Fig. Move the component center (0 + in Figure 16) in the X direction from the mounting position specified in the NC data (286 in Figure 16).
It is installed at a position shifted by ρ. The coordinates of the actual mounting position (FIG. 16, 28I) are stored in the RAM (82) together with the step number.
この場合もし、前記許容範囲内で部品（４）をずらして
も、装着済の部品（４）に当たると判断された場合は、
部品（４）を１８０度回転させたときに同じ許容範囲内
で部品（４）をずらして当たるかどうかの判断が成され
、それでも当たると判断される場合は、他の同一品種で
未装着のステップであるステップ「１１」について同様
のチエツクがなされ、それでも当たることが判断された
ならば他に同一品種の部品（４）を装着するステップが
無く’ｆｇ＝１．であるのでプリント基板（５）に装着
されずに排出ステーション（Ｖ）にて排出されることに
なる。In this case, if it is determined that even if part (4) is shifted within the above tolerance range, it still falls on part (4) that has already been installed,
When part (4) is rotated 180 degrees, a judgment is made as to whether it hits by shifting part (4) within the same tolerance range, and if it is still determined that it hits, it is determined whether it hits another part (4) of the same type that is not installed. A similar check is made for step "11", and if it is still determined to be correct, there is no other step to mount the part (4) of the same type, and 'fg=1. Therefore, it is discharged at the discharge station (V) without being attached to the printed circuit board (5).
以後、同様にして部品（４）の装着が行なわれる。Thereafter, the component (4) is mounted in the same manner.
尚、装着済の部品（４）とは、認識ステーション（ＩＩ
）にて認識きれた部品（４）の直前のノズル（１２）に
吸着きれた部品（４〉までを含むもので、当たるかどう
かの判断が成きれているときにまだ装着されていない部
品（４）であっても、それが装着されたものとみなして
判断を行なう。あるいは、干渉するかしないかの判断は
直前のノズル（１２）の吸着する部品（４）が装着され
た後行なってもよい。The installed part (4) is the recognition station (II).
) includes parts (up to 4) that have been suctioned by the nozzle (12) immediately before the part (4) that has been successfully recognized, and that have not yet been installed when it has been determined whether or not the hit has been made ( 4), it is assumed that it has been installed and the judgment is made.Alternatively, the judgment as to whether or not it will interfere is made after the part (4) that the previous nozzle (12) attracts is installed. Good too.
さらに、前述しているとおり、部品（４）が認識され当
たるかとうかの判断で当たらないとされた場合、その時
点でステップメモリの記憶するステップを装着済ステッ
プとしてＲＡ Ｍ （８２）内の他のエリアに記憶する
としたが、ＲＡ Ｍ （８２）内に格納されたＮＣデー
タのステップ毎に装着済を示すデータを格納するように
して記憶することもできる。Furthermore, as mentioned above, if the part (4) is recognized and determined to be a hit or not, at that point the step stored in the step memory is treated as an installed step and other parts in the RAM (82) are Although it is assumed that the NC data is stored in the RAM (82) area, it is also possible to store data indicating that it has been installed for each step of the NC data stored in the RAM (82).
さらに、装着すべき部品（４）を位置ずれ許容値の範囲
内で位置をずらして装着して吸着ノズル（１２）が装着
済の部品（４）に当たらないようにする場合、本実施例
ではＸＹ子テーブル１）によるＸ方向、Ｘ方向の平行移
動により位置をずらしたが、”ａＸＪ’ａｙＪのデータ
のみもしくはθ方向の位置ずれ許容角度をも設定して、
これらに基づき吸着ノズル（１２）の回動補正ステーシ
ョン（Ｉ）におげろ回動により許容できる範囲で角度ず
れをさせて部品（４）とノズル（１２）を当たらないよ
うにすることもできる。Furthermore, in the case where the component (4) to be mounted is shifted and mounted within the positional deviation tolerance range to prevent the suction nozzle (12) from hitting the mounted component (4), in this embodiment, Although the position was shifted by parallel movement in the X direction and X direction using the
Based on these, the suction nozzle (12) can be rotated at the rotation correction station (I) to cause an angular deviation within an allowable range so that the component (4) and the nozzle (12) do not come into contact with each other.
さらにまた、本実施例では、吸着ノズル（１２）のセン
タ位置と回転センタ位置とは一致しているものとしため
釈両者のずれが無゛視できない場合、干渉判別関数にお
いては、部品（４）の吸着ノズルく１２）に対するすれ
量１Δｘ 、 ｒΔｙ」をノズル（１２）の回転センタ
からの位置ずれ量とし、認識されたノズル（１２）の中
心の回転センタからのＸＸ方向のずれ量を１ΔＸｏ」１
ΔＹｏ」とし、装着位置データ”ｘ、、ｒｙ」、装着角
度データ「θ」及び「ΔＸＪｒΔＶＪ”Δθ」よりは回
転センタの位置を求め、この回転センタの位置、「ΔＸ
ｏヨ「ΔＹｏ」、装着角度データ「θヨ、「Δθヨより
装着時の吸着ノズル（１２）のセンタ位置を算出し、ノ
ズル外径データよりノズル（１２〉の存在範囲を求める
ことができる。Furthermore, in this embodiment, it is assumed that the center position of the suction nozzle (12) and the rotation center position coincide.If the deviation between the two cannot be ignored, the interference discriminant function The amount of displacement of the nozzle (12) with respect to the suction nozzle (12) 1Δx, rΔy is the amount of positional deviation from the rotation center of the nozzle (12), and the recognized amount of deviation of the center of the nozzle (12) from the rotation center in the XX direction is 1ΔXo. 1
ΔYo", the position of the rotation center is determined from the mounting position data "x,,ry", the mounting angle data "θ" and "ΔXJrΔVJ"Δθ", and the position of this rotation center, "ΔX
The center position of the suction nozzle (12) when mounted can be calculated from the mounting angle data "ΔYo" and the mounting angle data "θYo" and "ΔθYo", and the existing range of the nozzle (12>) can be determined from the nozzle outer diameter data.
さらに、本実施例では装着しようとする部品（４）を吸
着したノズル（１２）が装着済の部品（４）と当たるか
どうかの判断において、部品厚の比較を行なって部品厚
が装着しようとする部品（４）以上に厚い装着済の部品
（４）についてのみ干渉判別関数による判断を行なった
が、先に全ての装着済の部品（４）と当たるかどうかの
判断を干渉判別関数により行なってから、当たると判断
された部品（４）について部品厚の比較を行なってもよ
い。Furthermore, in this embodiment, in determining whether the nozzle (12) that has picked up the component (4) to be mounted hits the component (4) that has already been mounted, the thickness of the component is compared, and the thickness of the component The interference discriminant function was used to judge only the attached part (4) which is thicker than the attached part (4), but first the interference discriminant function was used to judge whether or not it matches all the attached parts (4). After that, the thicknesses of the parts (4) that are determined to be hit may be compared.
また、部品厚の比較によるノズル（１２）と装着済の部
品（４〉との当たるかどうかの判断においては、本実施
例では、吸着している部品（４）と装着済の部品（４）
が同一の部品厚か装着済の部品厚の方が大きけれは当た
ると判断したが、装着済の部品（４）がわすかに薄い場
合であっても当たってしまう可能性があるので、吸着し
ている部品（４）の部品厚より所定の厚き分減算したも
のと装着済の部品（４）の部品厚を比較することも考え
られる。In addition, in determining whether or not the nozzle (12) hits the mounted component (4>) by comparing the thickness of the component, in this embodiment, the suctioned component (4) and the mounted component (4)
It was determined that if the part thickness is the same or the thickness of the mounted part is larger, it will hit, but there is a possibility that it will hit even if the mounted part (4) is slightly thinner, so the It is also conceivable to subtract a predetermined thickness from the component thickness of the mounted component (4) and compare the component thickness of the mounted component (4).
さらに、吸着している部品（４）と装着済の部品（４）
の夫々の部品厚が略同じ（両者の差が所定の範囲）であ
る場合は、部品（４）の装着のためのノズル（１２）の
下降速度を低速にして装着済の部品（４〉の位置ずれを
起こきないようにすることも考えられる。In addition, the adsorbed parts (4) and the installed parts (4)
If the thickness of each part is approximately the same (the difference between the two is within a predetermined range), the descending speed of the nozzle (12) for mounting part (4) is set to a low speed to remove the part (4) that has already been mounted. It is also possible to prevent positional displacement from occurring.
さらにまた、本実施例では、装着ステーション（ＩＶ）
にて吸着ノズル（１２〉が固定されプリント基板＜５）
を載置するＸＹ子テーブル１）がＸＸ方向に移動して装
着位置が決まっているが、吸着ノズル（１２）がＸＸ方
向に装着位置に移動する場合にも第９図のフローチャー
１〜に示されるような制御を行なうことができる。Furthermore, in this embodiment, the mounting station (IV)
The suction nozzle (12> is fixed and the printed circuit board <5)
The mounting position is determined by moving the XY child table 1) in the XX direction, but the flowcharts 1 to 9 in FIG. Control as shown can be performed.
また、本実施例では、隣接部品との干渉の有無の判断に
おいて、ＮＣデータに基づき装着済の部品全てについて
部品厚の条件か平面内での位置関係かの条件のいずれか
で干渉するかどうかがチエツクされでいる力釈プリント
基板内にて部品が密集している場所とそうでない場所が
ある場合密集しているステップのみについて判断を行な
ってもよい。このためＮＣデータの判断すべきステップ
番号のみを設定しＲＡＭに記憶させるようにすればよい
。又はＮＣデータのステップ毎にチエツクするかしかな
いかのデータを設定してもよい。In addition, in this embodiment, when determining whether or not there is interference with adjacent parts, whether or not there is interference with adjacent parts is determined based on the NC data based on the condition of component thickness or the condition of positional relationship within a plane for all mounted components. If there are places where parts are crowded together and places where parts are not in the printed circuit board whose parts have not been checked, the judgment may be made only for the steps where parts are crowded. Therefore, it is sufficient to set only the step number to be determined in the NC data and store it in the RAM. Alternatively, data may be set that indicates whether or not to check each step of the NC data.
（ト）発明の効果
以上のように本発明は、装着するとすれば、吸着ノズル
が装着済の部品に干渉すると判断される場合は、当該装
着すべき位置には部品を装着せず当該装着順序以外の装
着順序で指定される当該部品と同一品種の部品の装着位
置に装着されるので不良基板の発生を防止することがで
きる。(G) Effects of the Invention As described above, the present invention provides that if it is determined that the suction nozzle will interfere with the mounted component, the component is not mounted at the position where it should be mounted and the component is not mounted in the mounting order. Since the component is mounted in the mounting position of a component of the same type as the component specified in a mounting order other than that specified, it is possible to prevent the occurrence of defective boards.
第１図は本発明を適用した部品装着装置の平面図、第２
図は吸着ステーションの側面図、第３図はノズル回転補
正ステーションの側面図、第４図は回転盤の側断面図、
第５図は本発明の制御ブロック図、第６図はＮＣデータ
を示す図、第７図、第１０図及び第１２図乃至第１４図
はパーツライブラリデータを示す図、第８図及び第１１
図はノズルライブラリデータを示す図、第９図はフザー
ポモータ（相対移動駆動手段）、 り３）・・・Ｙ軸サ
ーボモータ（相対移動駆動手段）、 （４）・・・チッ
プ状電子部品（部品）、 （５〉・・・プリント基板、
（１２）・・・吸着ノズル、 （１６）・・・認識装
置（認識手段）。Fig. 1 is a plan view of a component mounting device to which the present invention is applied;
The figure is a side view of the suction station, Figure 3 is a side view of the nozzle rotation correction station, Figure 4 is a side sectional view of the rotary disk,
5 is a control block diagram of the present invention, FIG. 6 is a diagram showing NC data, FIGS. 7, 10, and 12 to 14 are diagrams showing parts library data, and FIGS. 8 and 11 are diagrams showing parts library data.
The figure shows the nozzle library data. Figure 9 shows the fusarpo motor (relative movement drive means), 3)...Y-axis servo motor (relative movement drive means), (4)...chip-shaped electronic components ), (5>... printed circuit board,
(12)...Adsorption nozzle, (16)...Recognition device (recognition means).
Claims (1)
に従って、吸着ノズルにより部品を吸着して該部品の吸
着ノズルに対する位置ずれを認識手段により認識し、そ
の認識結果に基づき位置ずれの補正を行なって相対移動
駆動手段により吸着ノズルとプリント基板を載置するテ
ーブルとの平面方向の相対的位置関係を変更させ、該部
品を該基板の装着位置に装着する部品装着装置において
、前記装着順序に従って部品を装着する際に吸着ノズル
が装着済の部品と干渉するかどうかを判断する判断手段
と、該判断手段が部品との干渉の有りを判断した場合当
該装着順序以外の装着順序で指定される当該部品と同一
品種の部品の装着位置に当該部品を装着させるよう前記
相対移動駆動手段を制御する制御手段を設けたことを特
徴とする部品装着装置。(1) According to the part type and mounting position specified for each mounting order, a suction nozzle sucks the component, a recognition means recognizes the positional deviation of the part with respect to the suction nozzle, and the positional deviation is corrected based on the recognition result. In a component mounting device that changes the relative positional relationship in the planar direction between the suction nozzle and the table on which the printed circuit board is placed by a relative movement driving means and mounts the component at the mounting position of the board, the mounting order is determining means for determining whether or not the suction nozzle will interfere with the mounted component when mounting the component according to the above criteria; A component mounting device comprising a control means for controlling the relative movement drive means so that the component is mounted at a mounting position of a component of the same type as the component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287486A JP2840431B2 (en) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287486A JP2840431B2 (en) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162500A true JPH04162500A (en) | 1992-06-05 |
| JP2840431B2 JP2840431B2 (en) | 1998-12-24 |
Family
ID=17717967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287486A Expired - Fee Related JP2840431B2 (en) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2840431B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151896A (en) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Juki Corp | Mounting apparatus for electronic component |
| JP2002335097A (en) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for part mounting |
| USRE44384E1 (en) | 1997-07-07 | 2013-07-23 | Panasonic Corporation | Method and device for mounting electronic component |
| CN110948225A (en) * | 2019-12-21 | 2020-04-03 | 杭州巧狮信息科技有限公司 | Rotatable inductive probe's equipment |
| CN111571209A (en) * | 2020-06-10 | 2020-08-25 | 温州职业技术学院 | Novel automatic test probe assembling equipment |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2287486A patent/JP2840431B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE44384E1 (en) | 1997-07-07 | 2013-07-23 | Panasonic Corporation | Method and device for mounting electronic component |
| JP2002151896A (en) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Juki Corp | Mounting apparatus for electronic component |
| JP2002335097A (en) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for part mounting |
| CN110948225A (en) * | 2019-12-21 | 2020-04-03 | 杭州巧狮信息科技有限公司 | Rotatable inductive probe's equipment |
| CN111571209A (en) * | 2020-06-10 | 2020-08-25 | 温州职业技术学院 | Novel automatic test probe assembling equipment |
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| JP2840431B2 (en) | 1998-12-24 |
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