JPH04154964A - 窒化チタンターゲット材の製造方法 - Google Patents
窒化チタンターゲット材の製造方法Info
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- JPH04154964A JPH04154964A JP27707090A JP27707090A JPH04154964A JP H04154964 A JPH04154964 A JP H04154964A JP 27707090 A JP27707090 A JP 27707090A JP 27707090 A JP27707090 A JP 27707090A JP H04154964 A JPH04154964 A JP H04154964A
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- 239000013077 target material Substances 0.000 title claims abstract description 36
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 62
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- -1 titanium hydride Chemical compound 0.000 claims description 9
- 229910000048 titanium hydride Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 7
- 239000007858 starting material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体デバイスに使用されるバリアメタル層
の形成等に用いられる窒化チタンターゲット材の製造方
法に関するものである。
の形成等に用いられる窒化チタンターゲット材の製造方
法に関するものである。
LSI等の半導体デバイスには、層間のバリア材として
、シリコン酸化膜が用いられてきたが、近年のLSIの
高集積化に伴い、特にAt配線のマイグレーション対策
として窒化チタン薄膜がバリア材として使用されるよう
になってきた。
、シリコン酸化膜が用いられてきたが、近年のLSIの
高集積化に伴い、特にAt配線のマイグレーション対策
として窒化チタン薄膜がバリア材として使用されるよう
になってきた。
このような窒化チタン薄膜を形成する場合、通常はチタ
ンターゲット利を作成し、これを窒素によってスパッタ
し、窒化チタン薄膜を形成する方法がとられている。
ンターゲット利を作成し、これを窒素によってスパッタ
し、窒化チタン薄膜を形成する方法がとられている。
しかしながら、上記のようなチタンターゲットを用いる
方法では、チタンと窒素の反応の不均一性に起因して、
形成される薄膜中のチタンと窒素の存在量が不均一とな
り、バリア材としての特性が得られない場合があった。
方法では、チタンと窒素の反応の不均一性に起因して、
形成される薄膜中のチタンと窒素の存在量が不均一とな
り、バリア材としての特性が得られない場合があった。
この問題を解決する方法の一つにチタンターゲットでは
なく、窒化チタンターゲットを用いる方法がある。この
方法では、窒化チタンターゲットの組成とほぼ等しい均
一な膜ができるという利点がある。しかし、窒化チタン
はそれ自体2950℃の高融点物質であり、焼結性が悪
いため、実際にターゲットを作成する場合密度が上がら
ず、ターゲット形状への加工、バッキングプレートへの
接合等の工程中に割れが発生し易く、φ300以上の大
型ターゲツト材の製造に関しては著しく困難になる。こ
のため、高密度の窒化チタンターゲットを製造する方法
が種々検討されている。
なく、窒化チタンターゲットを用いる方法がある。この
方法では、窒化チタンターゲットの組成とほぼ等しい均
一な膜ができるという利点がある。しかし、窒化チタン
はそれ自体2950℃の高融点物質であり、焼結性が悪
いため、実際にターゲットを作成する場合密度が上がら
ず、ターゲット形状への加工、バッキングプレートへの
接合等の工程中に割れが発生し易く、φ300以上の大
型ターゲツト材の製造に関しては著しく困難になる。こ
のため、高密度の窒化チタンターゲットを製造する方法
が種々検討されている。
最近、高密度の窒化チタンターゲットを得る方法として
、1700〜1800℃の温度でホットプレスする方法
が特開昭63−259075号に開示され、また熱間静
水圧プレス(以下HIPと称する)を用いる方法が特開
昭63−303066号に開示された。
、1700〜1800℃の温度でホットプレスする方法
が特開昭63−259075号に開示され、また熱間静
水圧プレス(以下HIPと称する)を用いる方法が特開
昭63−303066号に開示された。
〔発明が解決しようとする課題〕
特開昭63−259075号に開示されたホットプレス
を用いる方法では、特に窒素/チタンの原子比が0.5
以上の窒化チタンターゲット材を得る場合、1700〜
1800℃という高温を使用するため、特に窒化チタン
の分解が起こりやすくなるという問題がある。また、高
温のためカーボン等で作成されるモールドからの汚染が
発生し、高純度のターゲットが得られない場合があった
。
を用いる方法では、特に窒素/チタンの原子比が0.5
以上の窒化チタンターゲット材を得る場合、1700〜
1800℃という高温を使用するため、特に窒化チタン
の分解が起こりやすくなるという問題がある。また、高
温のためカーボン等で作成されるモールドからの汚染が
発生し、高純度のターゲットが得られない場合があった
。
一方、特開昭63−303066号に記載されるHIP
を用いる方法では、窒化チタン粉を充填する缶が鋼鉄製
であるため、鉄の融点より低い温度までしか利用できず
、実用上1400℃が上限である。この程度の温度では
、せいぜい95%程度の相対密度が限界である。
を用いる方法では、窒化チタン粉を充填する缶が鋼鉄製
であるため、鉄の融点より低い温度までしか利用できず
、実用上1400℃が上限である。この程度の温度では
、せいぜい95%程度の相対密度が限界である。
本発明の目的は、HI’Pが適用できる程度の低温で十
分高密度となり、高純度の窒化チタンターゲットが得ら
れる窒化チタンターゲット材の製造方法を提供すること
である。
分高密度となり、高純度の窒化チタンターゲットが得ら
れる窒化チタンターゲット材の製造方法を提供すること
である。
本発明者らは、窒素/チタンの原子比が1に近い窒化チ
タンの粉末にチタン粉末を少量添加することにより、少
量のチタン粉末が焼結助剤のごとく作用し、1400℃
以下の比較的低い温度でも極めて高い温度が得られるこ
とを見出したものである。
タンの粉末にチタン粉末を少量添加することにより、少
量のチタン粉末が焼結助剤のごとく作用し、1400℃
以下の比較的低い温度でも極めて高い温度が得られるこ
とを見出したものである。
すなわち本発明は、窒化チタン粉末にチタン粉末を15
wt%以下添加した混合粉末を1200〜1400℃で
熱間静水圧プレスにより加圧焼結し、窒素の含有量が1
7wt%以上の窒化チタンターゲット材を得ることを特
徴とする窒化チタンターゲット材の製造方法である。
wt%以下添加した混合粉末を1200〜1400℃で
熱間静水圧プレスにより加圧焼結し、窒素の含有量が1
7wt%以上の窒化チタンターゲット材を得ることを特
徴とする窒化チタンターゲット材の製造方法である。
本発明において、チタン粉末は窒化チタンターゲット材
の高密度化に作用するものであるが、入れすぎると窒化
チタン本来の窒素/チタンの原子比;1から大きくはず
れるものとなるため好ましくない。
の高密度化に作用するものであるが、入れすぎると窒化
チタン本来の窒素/チタンの原子比;1から大きくはず
れるものとなるため好ましくない。
また、窒化チタン粉末中の窒素/チタンの原子比は0.
8以上、窒素含有量にして19wt%以上であることが
好ましい。窒化チタン粉末中のチタンの原子比が大きい
ものを使用することにより、密度を上げることができる
が、窒化チタン粉末中のチタンの原子比を上げることは
本来の窒素/チタンの原子比=1からはずれることにな
るので窒素含有量として19wt%以上とするのが好ま
しい。
8以上、窒素含有量にして19wt%以上であることが
好ましい。窒化チタン粉末中のチタンの原子比が大きい
ものを使用することにより、密度を上げることができる
が、窒化チタン粉末中のチタンの原子比を上げることは
本来の窒素/チタンの原子比=1からはずれることにな
るので窒素含有量として19wt%以上とするのが好ま
しい。
また、得られる窒化チタンターゲット材中の窒素/チタ
ンの原子比は0.7、窒素の含有量にして17wt%以
上であることが好ましい。この原子比は窒化チタン粉末
中の窒素とチタンの原子比およびチタン粉末の添加量を
変えることにより変わるものであるが、窒化チタンター
ゲット本来の窒素/チタンの原子比=1より大きくはず
れると窒化チタンターゲットとして意味をなさないため
窒素の含有量にして17wt%以上に限定した。
ンの原子比は0.7、窒素の含有量にして17wt%以
上であることが好ましい。この原子比は窒化チタン粉末
中の窒素とチタンの原子比およびチタン粉末の添加量を
変えることにより変わるものであるが、窒化チタンター
ゲット本来の窒素/チタンの原子比=1より大きくはず
れると窒化チタンターゲットとして意味をなさないため
窒素の含有量にして17wt%以上に限定した。
窒化チタンターゲット材中のより好ましい窒素/チタン
の原子比は0.8以上、窒素の含有量にして19wt%
以上である。
の原子比は0.8以上、窒素の含有量にして19wt%
以上である。
本発明において、加圧焼結は1200−1400℃が好
ましい。1400℃以下とするのは1400℃を越える
と1(IPにおいて鉄製のHIP缶が使用できなくなる
こと、および加圧焼結時の窒化チタンの分解を抑制する
ためである。また、1200℃未満ではHIPを用いて
も密度を上げることができないためである。
ましい。1400℃以下とするのは1400℃を越える
と1(IPにおいて鉄製のHIP缶が使用できなくなる
こと、および加圧焼結時の窒化チタンの分解を抑制する
ためである。また、1200℃未満ではHIPを用いて
も密度を上げることができないためである。
加圧焼結はホットプレス等に比べて高圧が得られるため
HI Pを用いることが好ましい。
HI Pを用いることが好ましい。
HIPの条件としては、圧力11000at以上、保持
時間はlhr以上が好ましい。
時間はlhr以上が好ましい。
なお、窒化チタン粉末およびチタン粉末としては、純度
99.99%以上、好ましくは純度99.999%以上
が好ましい。
99.99%以上、好ましくは純度99.999%以上
が好ましい。
また、チタン粉末の代わりに水素化チタン粉末を添加し
ても良い。
ても良い。
水素化チタン粉末はチタン粉末を比較し粉砕性が良いこ
とで知られており、添加チタンを微粒に分散させたい時
は、水素化チタン粉末を使用することが好ましい。
とで知られており、添加チタンを微粒に分散させたい時
は、水素化チタン粉末を使用することが好ましい。
粉末の混合方法としては、通常の■型ブレンダー、円筒
型ミキサー、粉砕と混合を同時に行なうボールミル、ア
トライター等があるが、限定されない。ただし、水素化
チタン粉末を使用する場合は、粉砕混合を同時に行なう
ボールミル、アトライター等で混合する方が、水素化チ
タン粉末を微細に分散することができ好ましい。
型ミキサー、粉砕と混合を同時に行なうボールミル、ア
トライター等があるが、限定されない。ただし、水素化
チタン粉末を使用する場合は、粉砕混合を同時に行なう
ボールミル、アトライター等で混合する方が、水素化チ
タン粉末を微細に分散することができ好ましい。
なお、水素化チタン粉未使用の場合は、脱水素処理後、
加圧焼結する必要がある。
加圧焼結する必要がある。
[実施例]
(実施例1)
窒素/チタンの原子比=1の高純度窒化チタン粉末(N
: 22.6wt%、純度99.99%以上、平均粒
径lOμm)と高純度チタン粉末(純度99.99%以
上、平均粒径50μm)をチタン添加量O〜30wt%
になるように配合し、■型ブレンダーで混合した。得ら
れた混合粉を内径φ400のHIP缶内に充填した後、
1300℃X 5h11200atmの条件でHIP処
理を行なった。HIP缶除去後機械加工を行ない、φ3
00X6tのターゲツト材を得た。
: 22.6wt%、純度99.99%以上、平均粒
径lOμm)と高純度チタン粉末(純度99.99%以
上、平均粒径50μm)をチタン添加量O〜30wt%
になるように配合し、■型ブレンダーで混合した。得ら
れた混合粉を内径φ400のHIP缶内に充填した後、
1300℃X 5h11200atmの条件でHIP処
理を行なった。HIP缶除去後機械加工を行ない、φ3
00X6tのターゲツト材を得た。
第1図にチタン添加量と得られたターゲツト材の相対密
度および得られたターゲツト材の窒素含有量の関係を示
す。
度および得られたターゲツト材の窒素含有量の関係を示
す。
高密度化に対するチタン添加の効果が著しいことがわか
る。なお、チタン添加量Owt%および2wt%の低密
産品は、φ300 X 6tの形状に機械加工する途中
で割れてしまった。
る。なお、チタン添加量Owt%および2wt%の低密
産品は、φ300 X 6tの形状に機械加工する途中
で割れてしまった。
第1図より窒化チタン粉末にチタン粉末を添加すること
によって著しく密度が上がることがわかる。またチタン
粉末の添加量は、5wt%以上が好ましいことがわかる
。
によって著しく密度が上がることがわかる。またチタン
粉末の添加量は、5wt%以上が好ましいことがわかる
。
(実施例2)
窒素/チタンの原子比=0.9の高純度窒化チタン粉末
(N : 20.8wt%、純度99.99%以上、平
均粒径10μl11)と高純度チタン粉末(純度99.
99%以上、平均粒径50μm)をチタン粉末添加量0
〜30wt%になるように配合し、実施例1と同様にし
てφ300X6tのターゲツト材を得た。なお、チタン
添加量Owt%の低密産品は、φ300 X 6tの形
状に機械加工する途中で割れてしまった。
(N : 20.8wt%、純度99.99%以上、平
均粒径10μl11)と高純度チタン粉末(純度99.
99%以上、平均粒径50μm)をチタン粉末添加量0
〜30wt%になるように配合し、実施例1と同様にし
てφ300X6tのターゲツト材を得た。なお、チタン
添加量Owt%の低密産品は、φ300 X 6tの形
状に機械加工する途中で割れてしまった。
第2図にチタン粉末添加量と得られたターゲツト材の相
対密度および得られたターゲツト材の窒素含有量の関係
を示す。
対密度および得られたターゲツト材の窒素含有量の関係
を示す。
実施例2の第2図より窒素の少ない窒化チタン粉を使え
ば、少量のチタン粉末の添加でも高い相対密度を得るこ
とができることがわかる。
ば、少量のチタン粉末の添加でも高い相対密度を得るこ
とができることがわかる。
実施例1に示した第1図と比較すると、第2図矢印aに
示すチタン粉末を添加しない組成のターゲツト材は、9
1.4%の相対密度であるのに対し、8一 実施例1の第1図矢印すに示すチタンを添加して得た同
一組成ターゲツト材の相対密度は98%を越えるものと
なり、チタン粉末を窒化チタン粉末に添加することによ
って著しくターゲツト材の密度が向上することがわかる
。
示すチタン粉末を添加しない組成のターゲツト材は、9
1.4%の相対密度であるのに対し、8一 実施例1の第1図矢印すに示すチタンを添加して得た同
一組成ターゲツト材の相対密度は98%を越えるものと
なり、チタン粉末を窒化チタン粉末に添加することによ
って著しくターゲツト材の密度が向上することがわかる
。
(実施例3)
窒素/チタンの原子比=1の高純度窒化チタン粉末(N
: 22.6wt%、純度99.99%以上、平均粒
径10μ■)とチタン換算で4wt%の水素化チタン粉
末(純度99.99%以上、平均粒径75μm以下)と
をボールミル中で90分間粉砕しつつ混合した。
: 22.6wt%、純度99.99%以上、平均粒
径10μ■)とチタン換算で4wt%の水素化チタン粉
末(純度99.99%以上、平均粒径75μm以下)と
をボールミル中で90分間粉砕しつつ混合した。
得られた混合粉を700℃X24brで脱水素処理を行
なった。
なった。
得られた混合粉を実施例1と同様に、φ400のHIP
缶内に充填した後、1300’CX 5h、1200a
tmの条件でHIP処理を行なった。HI P缶除去後
機械加工を行ない、ψ300×6シのターゲツト材を得
た。
缶内に充填した後、1300’CX 5h、1200a
tmの条件でHIP処理を行なった。HI P缶除去後
機械加工を行ない、ψ300×6シのターゲツト材を得
た。
得られたターゲツト材の相対密度は98.1%であり、
実施例1よりも高密度となり、水素化チタンを使用する
ことにより、高密度が得られることが確認された。
実施例1よりも高密度となり、水素化チタンを使用する
ことにより、高密度が得られることが確認された。
低温で高密度の窒化チタンターゲット材が得られるため
、製造中にモールド等からの汚染が少なく、高純度のタ
ーゲツト材となり、LSI等の高純度が要求されるバリ
アメタル用ターゲツト材として有用である。
、製造中にモールド等からの汚染が少なく、高純度のタ
ーゲツト材となり、LSI等の高純度が要求されるバリ
アメタル用ターゲツト材として有用である。
また低温で焼鈍できるため、窒化チタンの分解によるガ
スの発生による割れ、窒化チタン中の窒素量の減少を防
止でき、工業的に極めて有用である。
スの発生による割れ、窒化チタン中の窒素量の減少を防
止でき、工業的に極めて有用である。
第1図は、実施例に基づいて作成したターゲツト材のチ
タン添加量とターゲツト材の相対密度ならびに窒素含有
量の関係を示す図、第2図は別の実施例に基づいて作成
したターゲツト材のチタン添加量とターゲツト材の相対
密度ならびに窒素含(、//−7/?I)41Mfj!
り縮”It−6ぐへ○のψ へ ヘ ヘ −− ゛ (%)ロ眼p宜イ′私プ cy−ptv シー/1Sun−P:It矛(%)會香
坏W吟掌(′嗜−Z
タン添加量とターゲツト材の相対密度ならびに窒素含有
量の関係を示す図、第2図は別の実施例に基づいて作成
したターゲツト材のチタン添加量とターゲツト材の相対
密度ならびに窒素含(、//−7/?I)41Mfj!
り縮”It−6ぐへ○のψ へ ヘ ヘ −− ゛ (%)ロ眼p宜イ′私プ cy−ptv シー/1Sun−P:It矛(%)會香
坏W吟掌(′嗜−Z
Claims (3)
- (1)窒化チタン粉末にチタン粉末を15wt%以下添
加した混合粉末を1200〜1400℃で熱間静水圧プ
レスにより加圧焼結し、窒素の含有量が17wt%以上
の窒化チタンターゲット材を得ることを特徴とする窒化
チタンターゲット材の製造方法。 - (2)窒化チタン粉末に水素化チタン粉末をチタン粉末
に換算して15wt%以下添加したものを粉砕混合し、
脱水素処理後1200〜1400℃で熱間静水圧プレス
により加圧焼結し、窒素の含有量が17wt%以上の窒
化チタンターゲット材を得ることを特徴とする窒化チタ
ンターゲット材の製造方法。 - (3)窒化チタン粉末は窒素の含有量が19wt%以上
あることを特徴とする請求項1ないし2に記載の窒化チ
タンターゲット材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27707090A JPH04154964A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 窒化チタンターゲット材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27707090A JPH04154964A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 窒化チタンターゲット材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04154964A true JPH04154964A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17578364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27707090A Pending JPH04154964A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 窒化チタンターゲット材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04154964A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7041200B2 (en) | 2002-04-19 | 2006-05-09 | Applied Materials, Inc. | Reducing particle generation during sputter deposition |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27707090A patent/JPH04154964A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7041200B2 (en) | 2002-04-19 | 2006-05-09 | Applied Materials, Inc. | Reducing particle generation during sputter deposition |
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