JPH04151564A - 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 - Google Patents
回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
造方法に関する。
査においては、回路基板の被検査電極と電気的検査装置
の検査電極との電気的な接続を達成するためにピンプロ
ーブが用いられていたが、このピンプローブは、その構
造上の制約から細形化が困難であるため、近年、益々微
細化される傾向にある回路基板の電気的検査には不都合
である。
ピンプローブとの接触が点接触となるために接触不良を
起こしやすく、特に現在広く使用されつつある表面実装
基板の電気的検査には全く不都合である。
対応する一方の電極を有し、裏面に電気的検査装置の検
査電極に対応する他方の電極を存する基板よりなるアダ
プターを用い、このアダプターと検査対象回路基板の被
検査電極または電気的検査装置の検査電極との間に、厚
さ方向にのみ導電性を示す多数の導電部を有してなる異
方導電性シートを介在させ、これによって検査のために
必要な電気的接続を達成する方法は、ピンプローブを用
いる場合のような構造上の制約がない点で有利である。
ば特公昭56−48951号公報、特開昭51−933
93号公報、特開昭53−147772号公報、特開昭
54−146873号公報などにより、種々の構造のも
のか知られている。
単独の製品として製造され、また単独で取り扱われるも
のである。また検査対象回路基板の被検査電極部は、通
常、レジストや部品位置を示すシルク印刷などによって
その周囲より低い凹状態に形成されるため、異方導電性
シートが当該被検査電極部に接触するために必要な大き
さの接触圧を得るためには、アダプターの対応する電極
部を突出した状態に形成することか必要となり、また同
時に、電気的検査装置の検査電極に対応するアダプター
上の電極と検査電極部間の配線部が、当該異方導電性シ
ートを介して検査対象回路基板の導電部と無用な接触を
起こすことを回避するために、レジストなどによる絶縁
被覆処理が必要となる。
用される異方導電性シートとしては、共に使用されるア
ダプターの電極と同一のパターンの導電部を有するもの
が、電気的接続の信頼性の点から好ましいが、このよう
な異方導電性シートの電気的接続作業においては、異方
導電性ソートをアダプターに対して特定の位置関係をも
って保持固定することが必要である。
てアダプターとの電気的接続を達成する手段においては
、接続されるべき電極の配列ピッチ(以下「電極ピッチ
」という。)すなわち隣接する電極の中心間距離が小さ
くなるに従って異方導電性シートの位置合わせおよび保
持固定が困難となる、という問題点がある。
を有する多数の回路基板について実施されるが、その全
面に異方導電性を有する異方導電性シートを使用する場
合には、電極相互間の電気的絶縁性も同時に実現される
必要性があることから、当該異方導電性シート内に含有
させることのできる金属粒子などの導電材の量に上限が
あり、そのため、形成される導電路が十分に抵抗値の低
いものとならず、結局、信頼性の高い電気的接続を得る
ことができず、使用寿命も短いという問題点がある。
、その第1の目的は、接続するべき電極の電極ピッチが
微小であっても所要の電気的接続を確実に達成すること
ができ、大きな耐久性を有していて長い使用寿命が得ら
れ、更に常に安定な電気的接続状態を実現することがで
きて信頼性の高い検査結果を得ることのできる回路基板
検査用アダプター装置を提供することにある。
用アダプター装置を容易に製造することができる方法を
提供することにある。
路基板と電気的検査装置との間に介在されて当該回路基
板の電極の電気的接続を行う回路基板検査用アダプター
装置であって、 検査対象回路基板の被検査電極または電気的検査装置の
検査電極に対応する電極をその表面に有する基板よりな
るアダプターと、このアダプターの表面上に形成された
異方導電性コネクター層とよりなり、 前記異方導電性コネクター層は、絶縁性の弾性高分子物
質中に導電性粒子が密に充填されてなる複数の導電部が
相互に絶縁部によって絶縁された状態で配置されてなり
、かつ前記導電部は、アダプターの表面における電極上
に位置されると共に、絶縁部の表面から突出する突出部
を形成することを特徴とする。
法は、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子
物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散してなる流動性
混合物よりなる導電部用材料層を、アダプターの電極の
表面上に形成すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分
子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層を、アダプタ
ーの電極を含む表面上にまたはアダプターの電極以外の
表面上に形成し、 前記導電部用材料層に磁場を厚さ方向に作用させること
により導電性磁性体粒子を厚さ方向に配向させると共に
当該導電部用材料層を***させ、磁場を作用させたまま
でまたは磁場を除いた状態で、少なくとも前記導電部用
材料層を硬化処理することにより、絶縁部から突出する
導電部を形成する工程を含むことを特徴とする。
プター装置による回路基板検査方法を示す説明用断面図
である。第1図において、lは検査対象回路基板であっ
てテーブル2上に支持されている。3は電気的検査装置
であってその検査対象回路基板1の上面と対向する電極
保持板4には多数の検査電極5が設けられている。
されており、このアダプター装置10は、基板よりなる
アダプター11の下面に、または両面に異方導電性コネ
クター層(以下単に「コネクター層Jという。)20が
一体に接着乃至密着した状態で形成されて構成されてい
る。アダプター11には、その上面に前記検査電極5と
同一のパターンの裏面電極部12が形成されると共に、
その下面には検査対象回路基板lの被検査電極6に対応
して表面電極部13が形成されている。
導電性粒子Pが密に充填されてなる多数の導電部21が
、表面電極部13の少なくとも一部の上に位置された状
態で検査対象回路基板lの被検査電極6と同一のパター
ンを有し、かつ、各導電部21が相互に絶縁部22によ
って絶縁された状態とされている。各導電部21におい
ては、導電性粒子Pが厚さ方向に配向されており、厚さ
方向に導電性を有する。ここで、導電部は、厚さ方向に
加圧されることにより抵抗値が減少して導電路が形成さ
れる、加圧導電部であってもよい。これに対して、絶縁
部22は加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成さ
れないものであり、このような絶縁部22が形成される
ことによって、表面電極部13と、検査対象回路基板1
の被検査電極6以外の露出電極6Aとの間の絶縁性が確
保される。そして、コネクター層20の外面において、
導電部21か絶縁部22の表面から突出する突出部を形
成しており、これにより、検査対象回路基板lの検査電
極6がその周囲より低い凹状態で形成されている場合に
も、必要な接触圧力を確保することかできる。
Pの充填率が10体積%以上、特に25体積%以上であ
ることが好ましい。導電性粒子Pの充填率が高い場合に
は、加圧力が小さいときにも確実に所期の電気的接続を
達成することができ、更に繰り返し使用における耐久性
が向上する。
成しているので、加圧による圧縮程度が絶縁部22より
導電部21において大きいために十分に抵抗値の低い導
電路が確実に導電部21に形成され、これにより、加圧
力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくするこ
とができ、その結果、コネクター層20に作用される加
圧力が不均一であっても、各導電821間における導電
性のバラツキの発生を防止することができ、更に全体と
して小さな加圧力で安定した電気的接続を実現すること
ができる。
ー層20の全厚t (t=h+dSdは絶縁部22の厚
さである。)の8%以上であることか好ましく、またコ
ネクター層20の全厚tは、表面電極部13の中心間距
離として定義される電極ピッチpの300%以下、すな
わち t≦3pであることが好ましい。このような条件
が充足されることにより、当該コネクター層20に作用
される加圧力が変化した場合にも、それによる導電部2
1の導電性の変化が十分に小さく抑制されるからである
。
ける全体が導電性を有することは必ずしも必要ではなく
、例えば突出部の周縁には電極ピッチの20%以下の導
電路非形成部分が存在していてもよい。
当該導電部21の輻Rの10%以上であることが好まし
い。このような条件が満足されることにより、加圧され
て突出部が変形したときの横方向の変位が原因となって
隣接する導電部21同士が電気的に接触するおそれを十
分に回避することかできる。
鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれ
らの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジ
ウム、ロジウムなとのメツキを施したもの、非磁性金属
粒子もしくはガラスピーズなどの無機質粒子またはポリ
マー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメ
ツキを施したものなどを挙げることができる。
はこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子が用いら
れ、また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金メ
ツキされた粒子を好ましく用いることができる。
、かつ、導電部21において導電性粒子間に十分な電気
的な接触が得られるよう3〜200μmであることが好
ましく、特に10〜100μmであることが好ましい。
としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。斯
かる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬
化性の高分子物質用材料としては、例えばシリコーンゴ
ム、ポリブタジェン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジェン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジェン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロブレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹
脂などを挙げることができる。
には回路基板に密着状態または接着状態を保持してアダ
プターと一体となる高分子物質用材料が好ましい。この
ような観点から、本発明に好適な高分子物質用材料とし
ては、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟質液
状エポキシ樹脂などを挙げることができる。
性または接着性を向上させるために、シランカップリン
グ剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加するこ
とができる。
する高分子物質と同一のものまたは異なるものを用いる
ことができるが、同様に硬化処理後にアダプターと密着
状態または接着状態を保持してアダプターと一体となる
ものが好ましい。
て、回路基板の電気的検査に供される。
ブル2上に固定され、アダプター装置10はそのコネク
ター層20が検査対象回路基板1の被検査電極6に対接
するよう配置され、アダプター装置10の上には通常の
異方導電性シート7を介して電気的検査装置3が配置さ
れ、適宜の加圧保持装置(図示せず)により、電気的検
査装置3の電極保持板4とテーブル2上の検査対象回路
基板1との間に、アダプター装置lOおよび異方導電性
シート7が適当な圧力で挟持される。
層20の導電部21が突出部を形成しているため、検査
対象回路基板lの被検査電極6が若干引っ込んだ凹状態
で形成されていても、当該導電部21が確実に圧縮され
てこれに導電路か形成される。
3上に位置する部分を有すると共に、しかも検査対象回
路基板lの被検査電極6と同一のパターンを育するので
、結局、導電部21の導電路を介して、検査対象回路基
板lの被検査電極6とアダプター11の表面電極部13
との間の電気的接続が達成される。
3と裏面電極部12とは、スルーホールを介して、また
存在するときには中間回路板などを介して電気的に接続
されており、この裏面電極部12は電気的検査装置3の
突出する検査電極5と対応している。従って、異方導電
性シート7においては電気的検査装置3とアダプター1
1との間で裏面電極部12に従って導電路が形成され、
その結果、検査対象回路基板lの被検査電極6が電気的
検査装置3の特定の検査電極5と電気的に接続された状
態となり、検査対象回路基板lの被検査電極6について
電気的な状態、すなわち、その導通または絶縁の良否を
検査することができる。
置10においては、アダプター11にコネクター層20
が一体に形成されており、しかも表面電極部13上にコ
ネクター層20の導電部21が配置されているため、電
気的接続作業時にアダプター11に対してコネクター層
20の位置合わせおよび保持固定を行うことが全く不要
であり、従って接続されるべき電極の電極ピッチが微小
である場合にも、所要の電気的接続を確実に達成するこ
とができる。
れているため、周囲より低い凹状態で形成されている被
検査電極に対しても、アダプター11の表面電極部13
を突出して形成することなしに、必要な接触圧力を確保
することができ、安定な電気的接続を達成することがで
きる。
は絶縁部22が形成されるため、隣接する電極相互間の
電気的絶縁性が保証される結果、導電部に十分な導電性
粒子を配置することができ、接触抵抗の低減および繰り
返し接触に対する耐久性が向上する。更に、この絶縁部
22は、検査対象回路基板lの被検査電極6以外の露出
電極6Aと、アダプター11の配線部14との間の絶縁
性をも保証するものであるから、従来の異方導電性シー
トを用いる場合に必要とされるアダプター基板上の電極
部以外の部分にレジストによる絶縁処理を施すことが不
要となり、従ってアダプター基板の製造が容易となる。
にコネクター層20を形成する場合について説明したが
、本発明においては、コネクター層20に代えて、ある
いはコネクター層20と共に、アダプターの電気的検査
装置側の面に同様のコネクター層を形成することができ
る。この場合において、その導電部が電気的検査装置の
検査電極と同一のパターンを有するものとされることは
勿論である。
明する。
高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を高濃度に分散
させて流動性の混合物よりなる導電部用材料を調製する
。そして、第2図に示すように、この導電部用材料をア
ダプター11の表面電極部13の表面上のみに筒布する
ことにより導電部用材料層40を形成する。具体的には
、検査対象回路基板1の被検査電極6と同一のパターン
の開口部を有するスクリーン印刷用マスクを作製し、こ
のマスクを用いて導電部用材料をスクリーン印刷すれば
よい。
しない高分子物質用材料を、アダプター11における表
面電極部13と導電部用材料層40の堆積体の外面およ
び露出していたアダプター11の表面部分を被覆するよ
う供給して絶縁部用材料層4Iを形成し、前記導電部用
材料層40と絶縁部用材料層41とよりなる複合コネク
ター用材料層42を形成する。
42を形成したものに対して、磁場処理を行う。すなわ
ち、表面電極部13に対応するパターンの強磁性体部分
(斜線を付して示す)Mと、それ以外の非磁性体部分N
とよりなり、平坦な成形面Sを育する制御層31を、磁
性体よりなる基体層32に一体に積層して構成された成
形用磁極板33を作製し、この磁極板33を、前記複合
コネクター用材料層42の上面に対して間隙Gが形成さ
れた状態で対向するよう配置し、この状態で、電磁石3
7により、複合コネクター用材料層42の厚さ方向に平
行磁場を作用させる。
用材料層40において、分散されていた導電性磁性体粒
子が、平行磁場により、厚さ方向に並ぶように配向する
。
側には間隙Gが存在するため、第4図に示すように、導
電性磁性体粒子の配向に伴って表面電極部13上に位置
する部分の高分子物質用材料表面が***し、突出した導
電部2!が形成される。従って、形成される絶縁部22
の厚さt、は、初期の複合コネクター用材料層42の厚
さtoより小さいものとなる。
解除した後、例えば加熱して導電部用材料層40および
絶縁部用材料層41を硬化処理することにより、導電性
磁性体粒子が配向した表面電極部13に対応したパター
ンを有し突出部を形成する導電部21と、導電性磁性体
粒子が存在しない絶縁部22とよりなるコネクター層2
0が形成された回路基板検査用アダプター装置が製造さ
れる。
1〜3mm程度とされ、また絶縁部用材料層41の厚さ
は、0.1〜4mm程度とされる。導電部用材料層40
のための高分子物質用材料は、導電性磁性体粒子の配向
が容易に行われるよう、その温度25°Cにおける粘度
が10’5ec−’の歪速度の条件下において10’〜
107センチポアズ程度であることが好ましい。そして
、絶縁部用材料層41が導電部用材料層40を被覆する
状態とすることは、必ずしも必要ではない。
理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うことが好
ましいが、平行磁場の作用を停止させた後に行うことも
できる。
ニッケルなどの強磁性体により、また非磁性体部分Nは
、銅などの非磁性金属、ポリイミドなとの耐熱性樹脂、
空気などの気体層に、より形成することができる。この
磁極板33の制御層31の厚さは、実用的には108m
−1mmとされる。また基体層32は鉄、ニッケルなど
の強磁性体により形成され、制御層31の強磁性体部分
Mと一体であってもよい。
板の一面に、所期のパターンに従って例えば厚さ50μ
mのニッケルメッキを行って強磁性体部分Mを形成し、
この強磁性体部分M以外の領域に厚さ50μmの絶縁性
樹脂層を形成することによって、容易に製作することが
できる。
下記の方法によってもよい。
成すべき部分を除去し、除去された部分に樹脂を充填し
あるいは銅をメツキするなどの方法により非磁性体を充
填して非磁性体部分Nを形成する方法。
成すべき部分に穴を形成し、この穴に必要な形状に加工
した強磁性体を埋め込んで制御層31を形成し、これを
強磁性体の基体層32に固着する方法。
層32の強磁性体とは、同一の材質である必要はない。
在していてもよい。すなわち、三者の強磁性体が磁気的
に密に結合して一連の磁気的な回路が形成されればよく
、三者の強磁性体か必ずしも直接接触している必要はな
い。
非磁性体部分Nの外面によって形成される必要もなく、
磁気的な回路が形成されればよく、例えば非磁性の樹脂
の層が存在していてもよい。
よう、全体に平坦であることが好ましい。従って、非磁
性体部分Nを実際には空洞部として形成させる場合には
、磁極板33の全体にわたり、強磁性体部分Mの表面に
沿って樹脂などのシートを設けることが好ましい。
間隙Gの大きさは、通常、20〜200μm程度である
ことが好ましい。この間隙Gの大きさ、導電部用材料層
40の厚さ、その他の条件により、導電部21が形成す
る突出部の突出高さhを制御することができる。
度は、平均て200〜20.000ガウスとなる大きさ
か好ましい。
る。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電部用材料
層40および絶縁部用材料層41の高分子物質用材料の
種類、導電性磁性体粒子の配向に要する時間などを考慮
して適宜選定される。具体的には、高分子物質用材料が
室温硬化型シリコーンゴムである場合には、硬化処理は
、室温で24時間程度、40°Cで2時間程度、80°
Cで30分間程度で行われる。
となるべき導電部用材料層40のみに含有されており、
成形用磁極板33が表面電極部13と同一のパターンの
強磁性体部分Mを有しているために、平行磁場を作用さ
せたときに導電部用材料層40においては強い磁場が作
用される。その結果、導電部用材料層40における導電
性磁性体粒子の厚さ方向の配向を円滑にまた確実に実現
することができる。
d+(第4図参照)は、当初に形成された導電部用材料
層40の直径乃至輻da(第2図参照)よりも小さくな
る。これは、導電部用材料層40に対向して磁極板33
の強磁性体部分Mが配置されているからであり、***が
山形に生ずる結果である。
、必ず対応する表面電極部13の面領域内に位置されな
がら、しかも面積が小さいため、電極ピッチが小さい場
合においても一層確実な電気的接続を達成することがで
き、接続されるべき電極に隣接する電極と誤接触するお
それは全くない。
いて厚さ方向に配向するのみであって、大きな移動を伴
わないことから、導電部における導電性磁性体粒子の含
有割合を大きくすることが容易で、この点からも加圧力
か変動しても確実に電気的接続が達成され、併せて、形
成される絶縁部22に導電性磁性体粒子か存在しないの
で、アダプター11の表面電極部I3が位置する領域に
のみ導電部21が形成されることとなり、電気的接続に
高い信頼性が得られる。
明はこれらの実施例に限定されるものではない。
査対象回路基板とし、その電気的検査のために以下のよ
うにして回路基板検査用アダプター装置を製造した。
よりなる導電性磁性体粒子を50体積%となる割合で混
合して導電部用材料を調製し、この導電部用材料を、第
2図に示すように、検査対象回路基板の被検査電極と同
一のパターンに従って、アダプター11の表面電極部1
3の表面上にスクリーン印刷法により、厚さ0.1mm
となるように塗布した。
しないほかは同様の室温硬化型ウレタンゴムを、アダプ
ター11における表面電極部13と導電部用材料層40
の堆積体の外面および露出しているアダプター11の表
面部分を被覆するよう、厚さtoが0.15a+mとな
るように塗布して絶縁部用材料層41を形成して複合コ
ネクター用材料層42を形成した。
、検査対象回路基板の電極と同一のパターンを有するニ
ッケルよりなる強磁性体部分Mをメツキによって厚さ5
0μmに形成し、この強磁性体部分M以外の領域に厚さ
50μmの絶縁性樹脂層を形成することによって成形用
磁極板33を製作し、この磁極板33を、複合コネクタ
ー用材料層42の上面に対して300μmの間隙Gが形
成された状態で対向するよう配置し、この状態で、電磁
石37により、複合コネクター用材料層42の厚さ方向
に平行磁場を作用させたところ、導電部用材料層40で
は***が生じてその頂端は磁極板33の強磁性体部分M
に対接した。
して導電部用材料層40および絶縁部用材料層41を硬
化させて下記のコネクター層20を形成し、以て下記の
コネクター層を有する回路基板検査用アダプター装置を
製造した。
縁部の厚さtl ・・・200μmまた
、このコネクター層において、直径d、が0.15mm
の導電部用材料層40から形成された導電部21の突出
部の頂端部の直径d+は0.12mmであった。
ー層が一体に形成されており、しかもアダプターの電極
上に導電部か配置されているため、電気的接続作業時に
アダプターに対してコネクター層の位置合わせおよび保
持固定を行うことが全く不要であり、従って接続される
べき電極の電極ピッチが微小である場合にも、所要の電
気的接続を確実に達成することができ、また、コネクタ
ー層の導電部が突出して形成されているため、周囲より
低い凹状態で形成されている被検査電極に対しても、ア
ダプターの表面電極部を突出して形成することなしに、
必要な接触圧力を確保することができ、安定な電気的接
続を達成することができる。
が形成されるため、隣接する電極相互間の電気的絶縁性
が保証される結果、導電部に十分な導電性粒子を配置す
ることができ、接触抵抗の低減および繰り返し接触に対
する耐久性が向上する。また、この絶縁部は、検査対象
回路基板の被検査電極以外の露出電極と、アダプターの
配線部との間の絶縁性をも保証するものであるから、従
来の異方導電性シートを用いる場合に必要とされるアダ
プター基板上の電極部以外の部分にレジストによる絶縁
処理を施すことが不要となり、従ってアダプター基板の
製造が容易となる。
のパターンの強磁性体部分を有する成形用磁極板を用い
るために、導電部用材料層における導電性磁性体粒子の
厚さ方向の配向を円滑にまた確実に実現することができ
、その結果、形成される導電部の突出部の頂端面を、対
応するアダブターの電極の面領域内の位置においてしか
も小さな面積のものとすることができ、従って電極ピッ
チが小さい場合においても一層確実な電気的接続を実現
することのできる回路基板検査用アダプター装置を製造
することができる。しかも、導電部における導電性磁性
体粒子の含有割合を大きくすることが容易であり、高い
信頼性で電気的接続が達成される回路基板検査用アダプ
ター装置を製造することができる。
ター装置を使用して検査対象回路基板の電気的検査を行
う場合の構成を示す説明用断面図、第2図乃至第4図は
、本発明の回路基板検査用アダプター装置の製造方法の
一例を工程順に示す説明用断面図である。 2・・・検査対象回路基板 2・・・テーブル3・・・
電気的検査装置 4・・・電極保持板5・・・検査電
極 6・・・被検査電極6A・・・露出電極
7・・・異方導電性シートlO・・・回路基板検
査用アダプター装置11・・・アダプター 12
・・・裏面電極部13・・・表面電極部 14・
・・配線部20・・・異方導電性コネクター層 P・・・導電性粒子 21・・・導電部22・・
・絶縁部 M・・・強磁性体部分N・・・非
磁性体部分 S・・・成形面31・・・制御層
32・・・基体層33・・・成形用磁極板
G・・・間隙37・・・電磁石 40・・
・導電部用材料層41・・・絶縁部用材料層 42・・・複合コネクター用材料層 図面の浄書(内容に変更なし) + 図 +2図 +3図 矛4図 ス3 手続補正IF(自発) 平成2年11月16日
Claims (2)
- (1)検査対象回路基板と電気的検査装置との間に介在
されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う回路基板
検査用アダプター装置であって、検査対象回路基板の被
検査電極または電気的検査装置の検査電極に対応する電
極をその表面に有する基板よりなるアダプターと、この
アダプターの表面上に形成された異方導電性コネクター
層とよりなり、前記異方導電性コネクター層は、絶縁性
の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる
複数の導電部が相互に絶縁部によって絶縁された状態で
配置されてなり、かつ前記導電部は、アダプターの表面
における電極上に位置されると共に、絶縁部の表面から
突出する突出部を形成することを特徴とする回路基板検
査用アダプター。 - (2)請求項1に記載の回路基板検査用アダプター装置
を製造する方法であって、硬化されて絶縁性の弾性高分
子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を
分散してなる流動性混合物よりなる導電部用材料層を、
アダプターの電極の表面上に形成すると共に、硬化され
て絶縁性の弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用
材料層を、アダプターの電極を含む表面上にまたはアダ
プターの電極以外の表面上に形成し、前記導電部用材料
層に磁場を厚さ方向に作用させることにより導電性磁性
体粒子を厚さ方向に配向させると共に当該導電部用材料
層を***させ、磁場を作用させたままでまたは磁場を除
いた状態で、少なくとも前記導電部用材料層を硬化処理
することにより、絶縁部から突出する導電部を形成する
工程を含むことを特徴とする回路基板検査用アダプター
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27345090A JP3163626B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP27345090A JP3163626B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04151564A true JPH04151564A (ja) | 1992-05-25 |
JP3163626B2 JP3163626B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17528085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27345090A Expired - Lifetime JP3163626B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3163626B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10197591A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Jsr Corp | 回路基板検査装置 |
JP2002162430A (ja) * | 2001-08-24 | 2002-06-07 | Jsr Corp | 回路基板検査用アダプター装置 |
WO2006043629A1 (ja) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Jsr Corporation | アダプター装置およびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27345090A patent/JP3163626B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2002162430A (ja) * | 2001-08-24 | 2002-06-07 | Jsr Corp | 回路基板検査用アダプター装置 |
WO2006043629A1 (ja) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Jsr Corporation | アダプター装置およびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置 |
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