JPH04151564A - 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板検査用アダプター装置およびその製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

従前において、プリント基板などの回路基板の電気的検
査においては、回路基板の被検査電極と電気的検査装置
の検査電極との電気的な接続を達成するためにピンプロ
ーブが用いられていたが、このピンプローブは、その構
造上の制約から細形化が困難であるため、近年、益々微
細化される傾向にある回路基板の電気的検査には不都合
である。

また、回路基板の被検査電極がパッドである場合には、
ピンプローブとの接触が点接触となるために接触不良を
起こしやすく、特に現在広く使用されつつある表面実装
基板の電気的検査には全く不都合である。

これに対して、表面に検査対象回路基板の被検査電極に
対応する一方の電極を有し、裏面に電気的検査装置の検
査電極に対応する他方の電極を存する基板よりなるアダ
プターを用い、このアダプターと検査対象回路基板の被
検査電極または電気的検査装置の検査電極との間に、厚
さ方向にのみ導電性を示す多数の導電部を有してなる異
方導電性シートを介在させ、これによって検査のために
必要な電気的接続を達成する方法は、ピンプローブを用
いる場合のような構造上の制約がない点で有利である。

この方法に使用される異方導電性シートとしては、例え
ば特公昭５６−４８９５１号公報、特開昭５１−９３３
９３号公報、特開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭
５４−１４６８７３号公報などにより、種々の構造のも
のか知られている。

然るに、以上のような異方導電性シートは、それ自体が
単独の製品として製造され、また単独で取り扱われるも
のである。また検査対象回路基板の被検査電極部は、通
常、レジストや部品位置を示すシルク印刷などによって
その周囲より低い凹状態に形成されるため、異方導電性
シートが当該被検査電極部に接触するために必要な大き
さの接触圧を得るためには、アダプターの対応する電極
部を突出した状態に形成することか必要となり、また同
時に、電気的検査装置の検査電極に対応するアダプター
上の電極と検査電極部間の配線部が、当該異方導電性シ
ートを介して検査対象回路基板の導電部と無用な接触を
起こすことを回避するために、レジストなどによる絶縁
被覆処理が必要となる。

以上のことから、特に回路基板の電気的検査のために使
用される異方導電性シートとしては、共に使用されるア
ダプターの電極と同一のパターンの導電部を有するもの
が、電気的接続の信頼性の点から好ましいが、このよう
な異方導電性シートの電気的接続作業においては、異方
導電性ソートをアダプターに対して特定の位置関係をも
って保持固定することが必要である。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかしながら、以上のように異方導電性シートを利用し
てアダプターとの電気的接続を達成する手段においては
、接続されるべき電極の配列ピッチ（以下「電極ピッチ
」という。）すなわち隣接する電極の中心間距離が小さ
くなるに従って異方導電性シートの位置合わせおよび保
持固定が困難となる、という問題点がある。

また、回路基板の電気的検査は、通常、同一のパターン
を有する多数の回路基板について実施されるが、その全
面に異方導電性を有する異方導電性シートを使用する場
合には、電極相互間の電気的絶縁性も同時に実現される
必要性があることから、当該異方導電性シート内に含有
させることのできる金属粒子などの導電材の量に上限が
あり、そのため、形成される導電路が十分に抵抗値の低
いものとならず、結局、信頼性の高い電気的接続を得る
ことができず、使用寿命も短いという問題点がある。

本発明は、以上のような問題点を解決するものであって
、その第１の目的は、接続するべき電極の電極ピッチが
微小であっても所要の電気的接続を確実に達成すること
ができ、大きな耐久性を有していて長い使用寿命が得ら
れ、更に常に安定な電気的接続状態を実現することがで
きて信頼性の高い検査結果を得ることのできる回路基板
検査用アダプター装置を提供することにある。

また本発明の第２の目的は、上記のような回路基板検査
用アダプター装置を容易に製造することができる方法を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の回路基板検査用アダプター装置は、検査対象回
路基板と電気的検査装置との間に介在されて当該回路基
板の電極の電気的接続を行う回路基板検査用アダプター
装置であって、 検査対象回路基板の被検査電極または電気的検査装置の
検査電極に対応する電極をその表面に有する基板よりな
るアダプターと、このアダプターの表面上に形成された
異方導電性コネクター層とよりなり、 前記異方導電性コネクター層は、絶縁性の弾性高分子物
質中に導電性粒子が密に充填されてなる複数の導電部が
相互に絶縁部によって絶縁された状態で配置されてなり
、かつ前記導電部は、アダプターの表面における電極上
に位置されると共に、絶縁部の表面から突出する突出部
を形成することを特徴とする。

また、本発明の回路基板検査用アダプター装置の製造方
法は、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子
物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散してなる流動性
混合物よりなる導電部用材料層を、アダプターの電極の
表面上に形成すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分
子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層を、アダプタ
ーの電極を含む表面上にまたはアダプターの電極以外の
表面上に形成し、 前記導電部用材料層に磁場を厚さ方向に作用させること
により導電性磁性体粒子を厚さ方向に配向させると共に
当該導電部用材料層を***させ、磁場を作用させたまま
でまたは磁場を除いた状態で、少なくとも前記導電部用
材料層を硬化処理することにより、絶縁部から突出する
導電部を形成する工程を含むことを特徴とする。

〔１〕アダプター装置 第１図は、本発明の一実施例に係る回路基板検査用アダ
プター装置による回路基板検査方法を示す説明用断面図
である。第１図において、ｌは検査対象回路基板であっ
てテーブル２上に支持されている。３は電気的検査装置
であってその検査対象回路基板１の上面と対向する電極
保持板４には多数の検査電極５が設けられている。

本発明に係る回路基板検査用アダプター装置はｌＯで示
されており、このアダプター装置１０は、基板よりなる
アダプター１１の下面に、または両面に異方導電性コネ
クター層（以下単に「コネクター層Ｊという。）２０が
一体に接着乃至密着した状態で形成されて構成されてい
る。アダプター１１には、その上面に前記検査電極５と
同一のパターンの裏面電極部１２が形成されると共に、
その下面には検査対象回路基板ｌの被検査電極６に対応
して表面電極部１３が形成されている。

上記コネクター層２０は、絶縁性の弾性高分子物質中に
導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の導電部２１が
、表面電極部１３の少なくとも一部の上に位置された状
態で検査対象回路基板ｌの被検査電極６と同一のパター
ンを有し、かつ、各導電部２１が相互に絶縁部２２によ
って絶縁された状態とされている。各導電部２１におい
ては、導電性粒子Ｐが厚さ方向に配向されており、厚さ
方向に導電性を有する。ここで、導電部は、厚さ方向に
加圧されることにより抵抗値が減少して導電路が形成さ
れる、加圧導電部であってもよい。これに対して、絶縁
部２２は加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成さ
れないものであり、このような絶縁部２２が形成される
ことによって、表面電極部１３と、検査対象回路基板１
の被検査電極６以外の露出電極６Ａとの間の絶縁性が確
保される。そして、コネクター層２０の外面において、
導電部２１か絶縁部２２の表面から突出する突出部を形
成しており、これにより、検査対象回路基板ｌの検査電
極６がその周囲より低い凹状態で形成されている場合に
も、必要な接触圧力を確保することかできる。

コネクター層２０の導電部２１においては、導電性粒子
Ｐの充填率が１０体積％以上、特に２５体積％以上であ
ることが好ましい。導電性粒子Ｐの充填率が高い場合に
は、加圧力が小さいときにも確実に所期の電気的接続を
達成することができ、更に繰り返し使用における耐久性
が向上する。

また、導電部２１が絶縁部２２より突出する突出部を形
成しているので、加圧による圧縮程度が絶縁部２２より
導電部２１において大きいために十分に抵抗値の低い導
電路が確実に導電部２１に形成され、これにより、加圧
力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくするこ
とができ、その結果、コネクター層２０に作用される加
圧力が不均一であっても、各導電８２１間における導電
性のバラツキの発生を防止することができ、更に全体と
して小さな加圧力で安定した電気的接続を実現すること
ができる。

導電部２１が形成する突出部の突出高さｈは、コネクタ
ー層２０の全厚ｔ　（ｔ＝ｈ＋ｄＳｄは絶縁部２２の厚
さである。）の８％以上であることか好ましく、またコ
ネクター層２０の全厚ｔは、表面電極部１３の中心間距
離として定義される電極ピッチｐの３００％以下、すな
わち　ｔ≦３ｐであることが好ましい。このような条件
が充足されることにより、当該コネクター層２０に作用
される加圧力が変化した場合にも、それによる導電部２
１の導電性の変化が十分に小さく抑制されるからである
。

導電部２１によって形成される突出部は、その平面にお
ける全体が導電性を有することは必ずしも必要ではなく
、例えば突出部の周縁には電極ピッチの２０％以下の導
電路非形成部分が存在していてもよい。

また、隣接する導電部２１間の離間距離ｒの最小値は、
当該導電部２１の輻Ｒの１０％以上であることが好まし
い。このような条件が満足されることにより、加圧され
て突出部が変形したときの横方向の変位が原因となって
隣接する導電部２１同士が電気的に接触するおそれを十
分に回避することかできる。

導電部２１の導電性粒子Ｐとしては、例えばニッケル、
鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれ
らの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジ
ウム、ロジウムなとのメツキを施したもの、非磁性金属
粒子もしくはガラスピーズなどの無機質粒子またはポリ
マー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメ
ツキを施したものなどを挙げることができる。

後述する本発明の方法においては、ニッケル、鉄、また
はこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子が用いら
れ、また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金メ
ツキされた粒子を好ましく用いることができる。

導電性粒子の粒径は、導電部２１の加圧変形を容易にし
、かつ、導電部２１において導電性粒子間に十分な電気
的な接触が得られるよう３〜２００μｍであることが好
ましく、特に１０〜１００μｍであることが好ましい。

導電部２１を構成する絶縁性で弾性を有する高分子物質
としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。斯
かる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬
化性の高分子物質用材料としては、例えばシリコーンゴ
ム、ポリブタジェン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジェン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジェン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロブレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹
脂などを挙げることができる。

具体的には、硬化処理前には液状であって、硬化処理後
には回路基板に密着状態または接着状態を保持してアダ
プターと一体となる高分子物質用材料が好ましい。この
ような観点から、本発明に好適な高分子物質用材料とし
ては、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟質液
状エポキシ樹脂などを挙げることができる。

以上の高分子物質用材料には、アダプターに対する密着
性または接着性を向上させるために、シランカップリン
グ剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加するこ
とができる。

絶縁部２２を構成する材料としては、導電部２１を構成
する高分子物質と同一のものまたは異なるものを用いる
ことができるが、同様に硬化処理後にアダプターと密着
状態または接着状態を保持してアダプターと一体となる
ものが好ましい。

〈作用〉 以上の回路基板検査用アダプター装置は、次のようにし
て、回路基板の電気的検査に供される。

すなわち、第１図のように、検査対象回路基板１はテー
ブル２上に固定され、アダプター装置１０はそのコネク
ター層２０が検査対象回路基板１の被検査電極６に対接
するよう配置され、アダプター装置１０の上には通常の
異方導電性シート７を介して電気的検査装置３が配置さ
れ、適宜の加圧保持装置（図示せず）により、電気的検
査装置３の電極保持板４とテーブル２上の検査対象回路
基板１との間に、アダプター装置ｌＯおよび異方導電性
シート７が適当な圧力で挟持される。

この状態においては、アダプター装置ｌＯのコネクター
層２０の導電部２１が突出部を形成しているため、検査
対象回路基板ｌの被検査電極６が若干引っ込んだ凹状態
で形成されていても、当該導電部２１が確実に圧縮され
てこれに導電路か形成される。

然るに、この導電路は、アダプター１１の表面電極部１
３上に位置する部分を有すると共に、しかも検査対象回
路基板ｌの被検査電極６と同一のパターンを育するので
、結局、導電部２１の導電路を介して、検査対象回路基
板ｌの被検査電極６とアダプター１１の表面電極部１３
との間の電気的接続が達成される。

而して、アダプター１１においては、その表面電極部１
３と裏面電極部１２とは、スルーホールを介して、また
存在するときには中間回路板などを介して電気的に接続
されており、この裏面電極部１２は電気的検査装置３の
突出する検査電極５と対応している。従って、異方導電
性シート７においては電気的検査装置３とアダプター１
１との間で裏面電極部１２に従って導電路が形成され、
その結果、検査対象回路基板ｌの被検査電極６が電気的
検査装置３の特定の検査電極５と電気的に接続された状
態となり、検査対象回路基板ｌの被検査電極６について
電気的な状態、すなわち、その導通または絶縁の良否を
検査することができる。

く効果〉 以上のような構成を有する回路基板検査用アダプター装
置１０においては、アダプター１１にコネクター層２０
が一体に形成されており、しかも表面電極部１３上にコ
ネクター層２０の導電部２１が配置されているため、電
気的接続作業時にアダプター１１に対してコネクター層
２０の位置合わせおよび保持固定を行うことが全く不要
であり、従って接続されるべき電極の電極ピッチが微小
である場合にも、所要の電気的接続を確実に達成するこ
とができる。

また、コネクター層２０の導電部２１が突出して形成さ
れているため、周囲より低い凹状態で形成されている被
検査電極に対しても、アダプター１１の表面電極部１３
を突出して形成することなしに、必要な接触圧力を確保
することができ、安定な電気的接続を達成することがで
きる。

更に、アダプター１１上の表面電極部１３以外の部分に
は絶縁部２２が形成されるため、隣接する電極相互間の
電気的絶縁性が保証される結果、導電部に十分な導電性
粒子を配置することができ、接触抵抗の低減および繰り
返し接触に対する耐久性が向上する。更に、この絶縁部
２２は、検査対象回路基板ｌの被検査電極６以外の露出
電極６Ａと、アダプター１１の配線部１４との間の絶縁
性をも保証するものであるから、従来の異方導電性シー
トを用いる場合に必要とされるアダプター基板上の電極
部以外の部分にレジストによる絶縁処理を施すことが不
要となり、従ってアダプター基板の製造が容易となる。

以上においては、アダプターの検査対象回路基板側の面
にコネクター層２０を形成する場合について説明したが
、本発明においては、コネクター層２０に代えて、ある
いはコネクター層２０と共に、アダプターの電気的検査
装置側の面に同様のコネクター層を形成することができ
る。この場合において、その導電部が電気的検査装置の
検査電極と同一のパターンを有するものとされることは
勿論である。

〔２〕製造方法 以下、本発明に係る回路基板装置の製造方法について説
明する。

まず、硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質となる
高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を高濃度に分散
させて流動性の混合物よりなる導電部用材料を調製する
。そして、第２図に示すように、この導電部用材料をア
ダプター１１の表面電極部１３の表面上のみに筒布する
ことにより導電部用材料層４０を形成する。具体的には
、検査対象回路基板１の被検査電極６と同一のパターン
の開口部を有するスクリーン印刷用マスクを作製し、こ
のマスクを用いて導電部用材料をスクリーン印刷すれば
よい。

次いで、第３図に示すように、導電性磁性体粒子を含有
しない高分子物質用材料を、アダプター１１における表
面電極部１３と導電部用材料層４０の堆積体の外面およ
び露出していたアダプター１１の表面部分を被覆するよ
う供給して絶縁部用材料層４Ｉを形成し、前記導電部用
材料層４０と絶縁部用材料層４１とよりなる複合コネク
ター用材料層４２を形成する。

このように、アダプター１１に複合コネクター用材料層
４２を形成したものに対して、磁場処理を行う。すなわ
ち、表面電極部１３に対応するパターンの強磁性体部分
（斜線を付して示す）Ｍと、それ以外の非磁性体部分Ｎ
とよりなり、平坦な成形面Ｓを育する制御層３１を、磁
性体よりなる基体層３２に一体に積層して構成された成
形用磁極板３３を作製し、この磁極板３３を、前記複合
コネクター用材料層４２の上面に対して間隙Ｇが形成さ
れた状態で対向するよう配置し、この状態で、電磁石３
７により、複合コネクター用材料層４２の厚さ方向に平
行磁場を作用させる。

その結果、複合コネクター用材料層４２における導電部
用材料層４０において、分散されていた導電性磁性体粒
子が、平行磁場により、厚さ方向に並ぶように配向する
。

然るに、このとき、複合コネクター用材料層４２０表面
側には間隙Ｇが存在するため、第４図に示すように、導
電性磁性体粒子の配向に伴って表面電極部１３上に位置
する部分の高分子物質用材料表面が***し、突出した導
電部２！が形成される。従って、形成される絶縁部２２
の厚さｔ、は、初期の複合コネクター用材料層４２の厚
さｔｏより小さいものとなる。

そして、平行磁場を作用させたまま、または平行磁場を
解除した後、例えば加熱して導電部用材料層４０および
絶縁部用材料層４１を硬化処理することにより、導電性
磁性体粒子が配向した表面電極部１３に対応したパター
ンを有し突出部を形成する導電部２１と、導電性磁性体
粒子が存在しない絶縁部２２とよりなるコネクター層２
０が形成された回路基板検査用アダプター装置が製造さ
れる。

以上において、導電部用材料層４０の厚さは例えば０．
１〜３ｍｍ程度とされ、また絶縁部用材料層４１の厚さ
は、０．１〜４ｍｍ程度とされる。導電部用材料層４０
のための高分子物質用材料は、導電性磁性体粒子の配向
が容易に行われるよう、その温度２５°Ｃにおける粘度
が１０’５ｅｃ−’の歪速度の条件下において１０’〜
１０７センチポアズ程度であることが好ましい。そして
、絶縁部用材料層４１が導電部用材料層４０を被覆する
状態とすることは、必ずしも必要ではない。

導電部用材料層４０および絶縁部用材料層４１の硬化処
理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うことが好
ましいが、平行磁場の作用を停止させた後に行うことも
できる。

また、磁極板３３の制御層３Ｉの強磁性体部分Ｍは鉄、
ニッケルなどの強磁性体により、また非磁性体部分Ｎは
、銅などの非磁性金属、ポリイミドなとの耐熱性樹脂、
空気などの気体層に、より形成することができる。この
磁極板３３の制御層３１の厚さは、実用的には１０８ｍ
−１ｍｍとされる。また基体層３２は鉄、ニッケルなど
の強磁性体により形成され、制御層３１の強磁性体部分
Ｍと一体であってもよい。

このような磁極板３３は、例えば鉄またはニッケル製の
板の一面に、所期のパターンに従って例えば厚さ５０μ
ｍのニッケルメッキを行って強磁性体部分Ｍを形成し、
この強磁性体部分Ｍ以外の領域に厚さ５０μｍの絶縁性
樹脂層を形成することによって、容易に製作することが
できる。

勿論磁極板３３の製作方法が制限されるものではなく、
下記の方法によってもよい。

（１）強磁性体の板を用い、この板の非磁性体部分を構
成すべき部分を除去し、除去された部分に樹脂を充填し
あるいは銅をメツキするなどの方法により非磁性体を充
填して非磁性体部分Ｎを形成する方法。

（２）非磁性体の板を用い、この板の強磁性体部分を構
成すべき部分に穴を形成し、この穴に必要な形状に加工
した強磁性体を埋め込んで制御層３１を形成し、これを
強磁性体の基体層３２に固着する方法。

磁極板３３の制御層３１における強磁性体部分Ｍと基体
層３２の強磁性体とは、同一の材質である必要はない。

また、この三者の強磁性体の間には薄い非磁性体層が介
在していてもよい。すなわち、三者の強磁性体が磁気的
に密に結合して一連の磁気的な回路が形成されればよく
、三者の強磁性体か必ずしも直接接触している必要はな
い。

また、磁極板３３の成形面が、直接、強磁性体部分Ｍと
非磁性体部分Ｎの外面によって形成される必要もなく、
磁気的な回路が形成されればよく、例えば非磁性の樹脂
の層が存在していてもよい。

この成形面は、導電部２１の突出部の端面が平坦となる
よう、全体に平坦であることが好ましい。従って、非磁
性体部分Ｎを実際には空洞部として形成させる場合には
、磁極板３３の全体にわたり、強磁性体部分Ｍの表面に
沿って樹脂などのシートを設けることが好ましい。

この磁極板３３と複合コネクター用材料層４２との間の
間隙Ｇの大きさは、通常、２０〜２００μｍ程度である
ことが好ましい。この間隙Ｇの大きさ、導電部用材料層
４０の厚さ、その他の条件により、導電部２１が形成す
る突出部の突出高さｈを制御することができる。

複合コネクター用材料層４２に作用される平行磁場の強
度は、平均て２００〜２０．０００ガウスとなる大きさ
か好ましい。

硬化処理は、必要に応じて加熱することによって行われ
る。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電部用材料
層４０および絶縁部用材料層４１の高分子物質用材料の
種類、導電性磁性体粒子の配向に要する時間などを考慮
して適宜選定される。具体的には、高分子物質用材料が
室温硬化型シリコーンゴムである場合には、硬化処理は
、室温で２４時間程度、４０°Ｃで２時間程度、８０°
Ｃで３０分間程度で行われる。

〈効果〉 以上の方法においては、導電性磁性体粒子は導電部２１
となるべき導電部用材料層４０のみに含有されており、
成形用磁極板３３が表面電極部１３と同一のパターンの
強磁性体部分Ｍを有しているために、平行磁場を作用さ
せたときに導電部用材料層４０においては強い磁場が作
用される。その結果、導電部用材料層４０における導電
性磁性体粒子の厚さ方向の配向を円滑にまた確実に実現
することができる。

そして、その結果、形成される導電部２１の直径乃至幅
ｄ＋（第４図参照）は、当初に形成された導電部用材料
層４０の直径乃至輻ｄａ（第２図参照）よりも小さくな
る。これは、導電部用材料層４０に対向して磁極板３３
の強磁性体部分Ｍが配置されているからであり、***が
山形に生ずる結果である。

このように、形成される導電部２１の突出部の頂端面は
、必ず対応する表面電極部１３の面領域内に位置されな
がら、しかも面積が小さいため、電極ピッチが小さい場
合においても一層確実な電気的接続を達成することがで
き、接続されるべき電極に隣接する電極と誤接触するお
それは全くない。

しかも、導電性磁性体粒子は導電部用材料層４゜内にお
いて厚さ方向に配向するのみであって、大きな移動を伴
わないことから、導電部における導電性磁性体粒子の含
有割合を大きくすることが容易で、この点からも加圧力
か変動しても確実に電気的接続が達成され、併せて、形
成される絶縁部２２に導電性磁性体粒子か存在しないの
で、アダプター１１の表面電極部Ｉ３が位置する領域に
のみ導電部２１が形成されることとなり、電気的接続に
高い信頼性が得られる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を比較例と共に説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１ 電極ピッチの最小値がｏ、　３ｍｍである回路基板を検
査対象回路基板とし、その電気的検査のために以下のよ
うにして回路基板検査用アダプター装置を製造した。

室温硬化型ウレタンゴムに平均粒径４０μｍのニッケル
よりなる導電性磁性体粒子を５０体積％となる割合で混
合して導電部用材料を調製し、この導電部用材料を、第
２図に示すように、検査対象回路基板の被検査電極と同
一のパターンに従って、アダプター１１の表面電極部１
３の表面上にスクリーン印刷法により、厚さ０．１ｍｍ
となるように塗布した。

次いで、第３図に示すように、導電性磁性体粒子を含有
しないほかは同様の室温硬化型ウレタンゴムを、アダプ
ター１１における表面電極部１３と導電部用材料層４０
の堆積体の外面および露出しているアダプター１１の表
面部分を被覆するよう、厚さｔｏが０．１５ａ＋ｍとな
るように塗布して絶縁部用材料層４１を形成して複合コ
ネクター用材料層４２を形成した。

一方、厚さ１關のステンレス鋼板よりなる基体層３２に
、検査対象回路基板の電極と同一のパターンを有するニ
ッケルよりなる強磁性体部分Ｍをメツキによって厚さ５
０μｍに形成し、この強磁性体部分Ｍ以外の領域に厚さ
５０μｍの絶縁性樹脂層を形成することによって成形用
磁極板３３を製作し、この磁極板３３を、複合コネクタ
ー用材料層４２の上面に対して３００μｍの間隙Ｇが形
成された状態で対向するよう配置し、この状態で、電磁
石３７により、複合コネクター用材料層４２の厚さ方向
に平行磁場を作用させたところ、導電部用材料層４０で
は***が生じてその頂端は磁極板３３の強磁性体部分Ｍ
に対接した。

そして、このままの状態において、室温で２４時間放置
して導電部用材料層４０および絶縁部用材料層４１を硬
化させて下記のコネクター層２０を形成し、以て下記の
コネクター層を有する回路基板検査用アダプター装置を
製造した。

コネクター層： 導電部の突出高さｈ　　　　　　　・・・５０ｔ１ｍ絶
縁部の厚さｔｌ　　　　　　　　・・・２００μｍまた
、このコネクター層において、直径ｄ、が０．１５ｍｍ
の導電部用材料層４０から形成された導電部２１の突出
部の頂端部の直径ｄ＋は０．１２ｍｍであった。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、アダプターにコネクタ
ー層が一体に形成されており、しかもアダプターの電極
上に導電部か配置されているため、電気的接続作業時に
アダプターに対してコネクター層の位置合わせおよび保
持固定を行うことが全く不要であり、従って接続される
べき電極の電極ピッチが微小である場合にも、所要の電
気的接続を確実に達成することができ、また、コネクタ
ー層の導電部が突出して形成されているため、周囲より
低い凹状態で形成されている被検査電極に対しても、ア
ダプターの表面電極部を突出して形成することなしに、
必要な接触圧力を確保することができ、安定な電気的接
続を達成することができる。

更に、アダプター上の表面電極部以外の部分には絶縁部
が形成されるため、隣接する電極相互間の電気的絶縁性
が保証される結果、導電部に十分な導電性粒子を配置す
ることができ、接触抵抗の低減および繰り返し接触に対
する耐久性が向上する。また、この絶縁部は、検査対象
回路基板の被検査電極以外の露出電極と、アダプターの
配線部との間の絶縁性をも保証するものであるから、従
来の異方導電性シートを用いる場合に必要とされるアダ
プター基板上の電極部以外の部分にレジストによる絶縁
処理を施すことが不要となり、従ってアダプター基板の
製造が容易となる。

また、本発明の方法によれば、アダプターの電極と同一
のパターンの強磁性体部分を有する成形用磁極板を用い
るために、導電部用材料層における導電性磁性体粒子の
厚さ方向の配向を円滑にまた確実に実現することができ
、その結果、形成される導電部の突出部の頂端面を、対
応するアダブターの電極の面領域内の位置においてしか
も小さな面積のものとすることができ、従って電極ピッ
チが小さい場合においても一層確実な電気的接続を実現
することのできる回路基板検査用アダプター装置を製造
することができる。しかも、導電部における導電性磁性
体粒子の含有割合を大きくすることが容易であり、高い
信頼性で電気的接続が達成される回路基板検査用アダプ
ター装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る回路基板検査用アダプ
ター装置を使用して検査対象回路基板の電気的検査を行
う場合の構成を示す説明用断面図、第２図乃至第４図は
、本発明の回路基板検査用アダプター装置の製造方法の
一例を工程順に示す説明用断面図である。 ２・・・検査対象回路基板　２・・・テーブル３・・・
電気的検査装置　　４・・・電極保持板５・・・検査電
極　　　　　６・・・被検査電極６Ａ・・・露出電極　
　　　７・・・異方導電性シートｌＯ・・・回路基板検
査用アダプター装置１１・・・アダプター　　　　１２
・・・裏面電極部１３・・・表面電極部　　　　１４・
・・配線部２０・・・異方導電性コネクター層 Ｐ・・・導電性粒子　　　　２１・・・導電部２２・・
・絶縁部　　　　　　Ｍ・・・強磁性体部分Ｎ・・・非
磁性体部分　　　Ｓ・・・成形面３１・・・制御層　　
　　　　３２・・・基体層３３・・・成形用磁極板　　
　Ｇ・・・間隙３７・・・電磁石　　　　　　４０・・
・導電部用材料層４１・・・絶縁部用材料層 ４２・・・複合コネクター用材料層 図面の浄書（内容に変更なし） ＋ 図 ＋２図 ＋３図 矛４図 ス３ 手続補正ＩＦ（自発） 平成２年１１月１６日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）検査対象回路基板と電気的検査装置との間に介在
   されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う回路基板
   検査用アダプター装置であって、検査対象回路基板の被
   検査電極または電気的検査装置の検査電極に対応する電
   極をその表面に有する基板よりなるアダプターと、この
   アダプターの表面上に形成された異方導電性コネクター
   層とよりなり、前記異方導電性コネクター層は、絶縁性
   の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる
   複数の導電部が相互に絶縁部によって絶縁された状態で
   配置されてなり、かつ前記導電部は、アダプターの表面
   における電極上に位置されると共に、絶縁部の表面から
   突出する突出部を形成することを特徴とする回路基板検
   査用アダプター。
2. （２）請求項１に記載の回路基板検査用アダプター装置
   を製造する方法であって、硬化されて絶縁性の弾性高分
   子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を
   分散してなる流動性混合物よりなる導電部用材料層を、
   アダプターの電極の表面上に形成すると共に、硬化され
   て絶縁性の弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用
   材料層を、アダプターの電極を含む表面上にまたはアダ
   プターの電極以外の表面上に形成し、前記導電部用材料
   層に磁場を厚さ方向に作用させることにより導電性磁性
   体粒子を厚さ方向に配向させると共に当該導電部用材料
   層を***させ、磁場を作用させたままでまたは磁場を除
   いた状態で、少なくとも前記導電部用材料層を硬化処理
   することにより、絶縁部から突出する導電部を形成する
   工程を含むことを特徴とする回路基板検査用アダプター
   装置の製造方法。