JPH04148999A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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Publication number
JPH04148999A
JPH04148999A JP2274282A JP27428290A JPH04148999A JP H04148999 A JPH04148999 A JP H04148999A JP 2274282 A JP2274282 A JP 2274282A JP 27428290 A JP27428290 A JP 27428290A JP H04148999 A JPH04148999 A JP H04148999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
mounting part
card
base material
tapered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2274282A
Other languages
English (en)
Inventor
Yosuke Terada
寺田　庸輔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2274282A priority Critical patent/JPH04148999A/ja
Publication of JPH04148999A publication Critical patent/JPH04148999A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、カー１・基材に形成された取付部に、ＩＣＣ
モツプ−ルを埋設するＩＣカードに関するものである。
（従来の技術〕 第４図は、ＩＣカートの従来例を部分的に示した図であ
る。
第４図（ａ）に示すように、カー）−１材７には、取付
部７１が穿設されている。この取付部７１は、周辺部に
浅い第１凹部７が形成され、中央部に深い第２凹部７３
が形成されている。ＩＣモジュール８は、内蔵されたＩ
Ｃチップをモールド部８Ｉによって被覆しである。
第４図（ｂ）に示すように、カード基材７の第２四部７
３に、Ｉｃモジュール８のモールド部８１が納まるよう
に挿入され、第】凹部７２の位置で接着剤等により固定
される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、前述した従来のＩＣカー１゛を製造する場合に
、ＩＣモジュール８を取付部７１に挿入装置を用いて自
動挿入する場合に、挿入位置にハラ′ンキがあり、挿入
不良を起こすという問題があった。
本発明の目的は、カードＵｒＡの取付部に、ＩＣモシフ
、−ルを自動挿入する場合に、挿入位置にバラツキがあ
っても、正確な位置に挿入できるＩＣカート−を提供す
ることである。
［課題を解決するだめの手段〕 前記課題を解決するために、本発明によるＩＣカー１は
１．カーｌ・基材に形成された取付部に、ＩＣモジ１−
ルを埋設するＩＣカートにおいて、前記取イ］部の側面
と前記ＩＣモジュールの側面の双方または−・方をテー
パ状にした構成としである。
〔作用〕
前記構成によれば、自動挿入装置によって、当初スした
位置に挿入されても、取付部またはＩｃモジュールのテ
ーパ状の側面に案内されながら挿入されるので、最終的
には正確な位置に挿入される。
（実施例］ 以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明の詳細
な説明する。
第１図は、本発明によるＩＣカードの第１の実施例を部
分的に示した図である。
第１図（ａ）に示すように、カード基材１の取付部１１
は、周辺に浅く穿設された第１凹部１２と、中央に深く
穿設された第２凹部１３とからなり、第２凹部１３の側
面１４をテーパ状にしである。
また、ＩＣモジュール２は、ＩＣチップを被覆したモー
ルド部２１の側面２２をテーパ状にしてあここで、自動
挿入装置等を用いてカード基材１の取付部１１に、ＩＣ
モジュール２を挿入するときに、第１図（ｂ）に示すよ
うに、取付部１１に対して■Ｃモジュール２が当初ズし
た位置に置かれたとする。
このとき、ＩＣモジュール２ば、モールド部２１の側面
２２が、取付部１１の第２凹部１３の側面１４に沿って
、矢印Ｐの方向に案内されながら挿入されるので、第１
図（Ｃ）に示すよ・うに、最終的には正確な位置に挿入
される。
第２図、第３図は、本発明によるＩＣカードの第２．第
３の実施例を部分的に示した図である。
第２の実施例のＩＣカードでは、カード基材３は、取付
部３１の第２凹部３３にテーパ状の側面３４を形成しで
あるが、ＩＣモジュール４のモールド部４１は側面４２
をテーパ状にしていない。
この場合には、モールド部４１の下端縁が、テーパ状の
側面３４に案内されながら挿入される。
第３の実施例のＩＣカードでは、カード基材５ば、第２
凹部５３の側面５４をテーパ状にしていないが、ＩＣモ
ジュール６のモールド部６１は側面６２をテーパ状にし
である。この場合には、カーＩ′基材５の第２凹部５３
の開口縁に、モールド−部６１のテーパ状の側面６２か
滑りながら挿入される。
［発明の効果］ 以上詳しく説明したように、本発明によれば、カード基
材の取付部またはＩＣモジュールの側面をテーパ状にし
てあり、その側面に案内されながら挿入されるので、挿
入当初にズレがあっても、挿入完了時には正確に位置決
めされる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は、本発明によるＩＣカードの第１〜第
３の実施例を部分的に示した図である。 第４図は、ＩＣカートの従来例を部分的に示した口であ
る。 １３５・・・カー１基材 １．１３１．５１・・・取付部 １２．３２．５２・・・第１凹部 １．３．３３．５３・・第２凹部 １４、．３４．５４・・・側面 ２４６・・・ＩＣモジュール ２１．４１．６１・・・モールド部 ２２　４２　６２・・・側面

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　カード基材に形成された取付部に、ＩＣモジュールを
    埋設するＩＣカードにおいて、 前記取付部の側面と前記ＩＣモジュールの側面の双方ま
    たは一方をテーパ状にしたことを特徴とするＩＣカード
    。
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