JPH0414886Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、抵抗膜等をレーザトリミング装置に
より加工する際にトリミング基板を所定の位置に
位置決めクランプするレーザトリミング基板位置
決めクランプ機構に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism that positions and clamps the trimming substrate in a predetermined position when processing a resistive film or the like using a laser trimming device. .

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、この種の位置決めクランプ機構は、載物
台上に載置された被加工物を側方より挾み込み位
置決めを行なつていた。 Conventionally, this type of positioning clamp mechanism has positioned a workpiece placed on a stage by clamping it from the side.

一般に、レーザトリミングと呼ばれる抵抗膜等
の加工を行うためには、トリミング基板とレーザ
トリミング装置とが電気的接続を行うために、プ
ローブと呼ばれる測定針をトリミング基板上電極
におしつけるプロービングという作業を行なわね
ばならない。 Generally, in order to process resistive films, etc., called laser trimming, a process called probing is performed in which a measuring needle called a probe is placed on an electrode on the trimming substrate in order to establish an electrical connection between the trimming substrate and the laser trimming device. Must be.

〔解決すべき問題点〕[Problems to be solved]

上記のような従来のレーザトリミング基板位置
決めクランプ機構では、力を受ける面が載物台面
であるため、プロービング動作は、上方よりのみ
に限定される。トリミング基板中央部等にプロー
ビングすべき電極のある場合、または、プロービ
ングすべき電極が多数有る場合等は、トリミング
基板上をプローブが覆い、実質的なトリミング可
能な範囲を狭くして、一度に全電極をプロービン
グできずに２回以上に分けて、トリミングを行な
わねばならないという問題点があつた。 In the conventional laser trimming substrate positioning and clamping mechanism as described above, since the surface receiving force is the stage surface, the probing operation is limited to only from above. If there is an electrode to be probed in the center of the trimming board, or if there are many electrodes to be probed, the probe will cover the trimming board, narrowing the area that can be trimmed and allowing all of the electrodes to be probed at once. There was a problem in that the electrode could not be probed and trimming had to be carried out in two or more parts.

本考案は、上記問題点を解決するもので、下方
からのプロービングを可能として、プローブの針
のスペースの許す限り、トリミング基板の電極間
を狭くすることのできるレーザトリミング基板位
置決めクランプ機構を提供することを目的とす
る。 The present invention solves the above-mentioned problems and provides a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism that enables probing from below and narrows the distance between the electrodes of the trimming substrate as far as the space for the probe needle allows. The purpose is to

〔問題点の解決手段〕[Means for solving problems]

上記本考案の目的を達成するための本考案に係
るレーザトリミング基板位置決めクランプ機構の
構成は、中央部に孔が穿設されこの孔上にレーザ
トリミング基板が装置される基台と、この基台に
配設されレーザトリミング基板を上方及び側方か
ら挾持して位置決めする位置決め手段とからなる
ものである。 The structure of the laser trimming board positioning clamp mechanism according to the present invention to achieve the above object of the present invention includes a base having a hole drilled in the center and onto which the laser trimming board is mounted, and and a positioning means disposed in the substrate for holding and positioning the laser trimming substrate from above and from the sides.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。 Next, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

第１図Ａ，Ｂは、本考案に係るレーザトリミン
グ基板位置決めクランプ機構の一実施例を示す平
面図、断面図である。 1A and 1B are a plan view and a sectional view showing an embodiment of a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism according to the present invention.

第２図Ａ，Ｂ，Ｃは同実施例における動作を示
し、第２図Ａは、レーザトリミング基板を載置し
た状態を示す断面図、第２図Ｂは、レーザトリミ
ング基板を挾持した状態を示す断面図、第２図Ｃ
は、プローブをレーザトリミング基板に押し当て
プロービングした状態を示す断面図である。 Figures 2A, B, and C show the operation of the same embodiment. Figure 2A is a cross-sectional view showing the state in which the laser trimming board is placed, and Figure 2B is the state in which the laser trimming board is held. Cross-sectional view shown in Figure 2C
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a probe is pressed against a laser-trimmed substrate for probing.

第１図において、外部からの制御により、レバ
ー１１１を第１図Ａの下方方向に引く。これによ
り、クランプ用ベアリング１０２が下方に開き、
同時に、テーパ面１１１ａによりロツド１１０が
押し拡げられ、リンク支点１１２を支点とし、リ
ンク１０８を介して、ピン１０９が拡げられる。 In FIG. 1, lever 111 is pulled in the downward direction of FIG. 1A by external control. As a result, the clamp bearing 102 opens downward, and
At the same time, the rod 110 is pushed apart by the tapered surface 111a, and the pin 109 is spread out via the link 108 using the link fulcrum 112 as a fulcrum.

また、スライダ１０５により第１図Ａの横方向
に移動可能となつている基板押え１０４，１０７
は、ピン１０９によつて横方向に拡開され、基板
押え１０４に固定されたクランプ用ベアリング１
０３も開く。この状態において、トリミング基板
２００を載せ、第１図Ａの下方方向から見た断面
図が第２図Ａである。 Further, substrate holders 104 and 107 are movable in the lateral direction in FIG. 1A by a slider 105.
is a clamp bearing 1 which is expanded laterally by a pin 109 and fixed to a substrate holder 104.
03 also opens. In this state, the trimming substrate 200 is placed on it, and FIG. 2A is a cross-sectional view seen from below in FIG. 1A.

次に、レバー１１１を引いている外部からの力
を徐々に緩めていくと、スプリング１０６によ
り、レバー１１１がレバーガイド１１３を介して
第１図Ａの上方に押上げられ、クランプ用ベアリ
ング１０２がトリミング基板２００を第１図Ａの
上方に押し、トリミング基板２００をクランプ用
ベアリング１０２と固定ベアリング１０１とで挾
み込む。 Next, when the external force pulling the lever 111 is gradually relaxed, the spring 106 pushes the lever 111 upwards in FIG. 1A via the lever guide 113, and the clamp bearing 102 The trimming board 200 is pushed upward in FIG. 1A, and the trimming board 200 is sandwiched between the clamping bearing 102 and the fixed bearing 101.

これと同時に、レバー１１１が第１図Ａの上方
に移動することにより、スプリング１０６により
押圧されている基板押え１０４，１０７が、ピン
１０９、リンク１０８を介し、ロツド１１０を押
し縮め、基板押え１０４は、第１図Ａの右方向
に、移動すると共に基板押え１０４に固定された
クランプ用ベアリング１０３と固定ベアリング１
０１とで、トリミング基板２００を挾み込む。 At the same time, as the lever 111 moves upward in FIG. The clamp bearing 103 and the fixed bearing 1 are moved in the right direction in FIG. 1A and are fixed to the substrate holder 104.
01 and sandwich the trimming board 200.

この時、基板押え１０４はトリミング基板２０
０左端部上面に被さる。一方、基板押え１０７は
第１図Ａの左方向に移動し、トリミング基板２０
０右端部上面に被さる。この状態を第１図Ａの下
方方向から見た断面図が第２図Ｂである。 At this time, the substrate holder 104 is attached to the trimming substrate 20.
0 Covers the top surface of the left end. On the other hand, the substrate holder 107 moves to the left in FIG. 1A, and the trimming substrate 20
0 Covers the top surface of the right end. FIG. 2B is a sectional view of this state viewed from below in FIG. 1A.

この後、プローブ台１１６を第１図Ｂの上方に
上げて、プローブ１１５を基台１００中央に穿設
されたプローブ用孔１１４を介してトリミング基
板２００に押しつけても、トリミング基板２００
は、跳ね上がらず、第１図Ｂの下方よりのプロー
ビングが実現できる。この状態を第１図Ａの下方
方向より見た断面図が第２図Ｃである。 After that, even if the probe stand 116 is raised above FIG.
does not jump up, and can realize probing from below as shown in FIG. 1B. FIG. 2C is a sectional view of this state viewed from below in FIG. 1A.

尚、トリミング基板２００を位置決めクランプ
する機構は、上記の実施例に限定されず他の位置
決め手段にて行なつてもよい。 Note that the mechanism for positioning and clamping the trimming board 200 is not limited to the above embodiment, and may be performed by other positioning means.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上説明したように、本考案に係るレーザトリ
ミング基板位置決めクランプ機構によれば、中央
部に孔が穿設されこの孔上にレーザトリミング基
板が載置される基台と、この基台に配設されレー
ザトリミング基板を上方及び側方から挾持して位
置決めする位置決め手段とからなるので、下方向
からのプロービングが可能となり、プローブの針
のスペースの許容範囲にてトリミング基板の電極
間を狭くすることができ、電子回路であるトリミ
ング基板の高密度化が可能となり、延いて小型
化、低価格化が実現できるという効果を奏する。 As explained above, according to the laser trimming board positioning clamp mechanism according to the present invention, there is provided a base with a hole bored in the center and a laser trimming board placed on the hole, and a Since the laser trimming substrate is sandwiched and positioned from above and from the sides, probing from below is possible, and the distance between the electrodes of the trimming substrate can be narrowed within the allowable range of the probe needle space. This makes it possible to increase the density of the trimming board, which is an electronic circuit, and has the effect of realizing miniaturization and cost reduction.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図Ａ，Ｂは、本考案に係るレーザトリミン
グ基板位置決めクランプ機構の一実施例を示す平
面図、断面図である。第２図Ａ，Ｂ，Ｃは同実施
例における動作を示し、第２図Ａは、レーザトリ
ミング基板を載置した状態を示す断面図、第２図
Ｂは、レーザトリミング基板を挾持した状態を示
す断面図、第２図Ｃは、プローブをレーザトリミ
ング基板に押し当てプロービングした状態を示す
断面図である。 １００……基台、１０１……固定ベアリング、
１０２……クランプ用ベアリング、１０３……ク
ランプ用ベアリング、１０４……基板押え、１０
５……スライダ、１０６……スプリング、１０７
……基板押え、１０８……リンク、１０９……ピ
ン、１１０……ロツド、１１１……レバー、１１
２……リンク支点、１１３……レバーガイド、１
１４……プローブ用孔、１１５……プローブ、１
１６……プローブ台、２００……トリミング基
板。 1A and 1B are a plan view and a sectional view showing an embodiment of a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism according to the present invention. Figures 2A, B, and C show the operation of the same embodiment. Figure 2A is a cross-sectional view showing the state in which the laser trimming board is placed, and Figure 2B is the state in which the laser trimming board is held. The cross-sectional view shown in FIG. 2C is a cross-sectional view showing a state in which the probe is pressed against the laser trimming substrate for probing. 100...base, 101...fixed bearing,
102... Bearing for clamp, 103... Bearing for clamp, 104... Board holder, 10
5...Slider, 106...Spring, 107
... Board holder, 108 ... Link, 109 ... Pin, 110 ... Rod, 111 ... Lever, 11
2...Link fulcrum, 113...Lever guide, 1
14... Probe hole, 115... Probe, 1
16... Probe stand, 200... Trimming board.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 中央部に孔が穿設されこの孔上にレーザトリミ
ング基板が載置される基台と、この基台に配設さ
れ前記レーザトリミング基板を上方及び側方から
挾持して位置決めする位置決め手段とからなるこ
とを特徴とするレーザトリミング基板位置決めク
ランプ機構。 A base having a hole drilled in the center and on which the laser trimming board is placed, and a positioning means disposed on the base for holding and positioning the laser trimming board from above and from the sides. A laser trimming board positioning clamp mechanism characterized by: