JPH04148585A - Formation of circuit pattern - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To make a low-cost circuit pattern with simple process by sticking the resist ink, which is applied uniformly on the surface of a plastic film, fast onto the conductor face of a substrate, and giving heat selectively from the rear of the plastic film, and transcribing the fused ink on the conductor face of the substrate, and etching the substrate, and dissolving and deleting the conductor exposed part. CONSTITUTION:A circuit board 1, where a conductive film 12 is made at one side of an insulating substrate 11, is set, and an ink film 2, which consists of the plastic film 22 where resist ink 21 is applied on one side, is opposed to it. Next, the conductor film 12 of the circuit board 1 and the resist ink 21 of the ink film 2 are stuck fast to each other. Next, a thermal pen 3 is pressed against the plastic film 22, and a current is applied to the heating part 31 of the top to generate heat. When the resist ink 21 adheres to it, the plastic film 22 is exfoliated. For etching, the conductor film fuses and vanishes only at the part where the resist ink 21 is not adhering, that is, the part where the conductive film 12 is exposed.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板等の回路パターンを作成する
際の回路パターンの形成方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for forming a circuit pattern when forming a circuit pattern for a printed wiring board or the like.

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば「総合電
子部品ハンドブック」９編集（社）日本電子機械工業会
、　Ｐ、１１０７〜１１０Ｂ、発行所　電波新聞社１発
行日　昭和５６年１２月２８日に記載されるものがあっ
た。(Prior art) Conventionally, as a technology in this field, for example, "Comprehensive Electronic Components Handbook" 9 Edited by Japan Electronics Machinery Industries Association, P, 1107-110B, Publisher: Dempa Shimbunsha 1 Publication date: 1972 There was one written on December 28th.

即ち、この種の回路パターン形成方法は、以下のように
行われていた。That is, this type of circuit pattern forming method was performed as follows.

印刷配線板の製造は、設計図より回路パターン図のフィ
ルム原版までの工程と、そのフィルム原版を用いて印刷
配線板を製造する工程とに分割することができる。The manufacturing of printed wiring boards can be divided into a process from a design drawing to a film original of a circuit pattern diagram, and a process of manufacturing a printed wiring board using the film original.

第２図はかかる従来の設計図よりの原版フィルムの製造
工程概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of the manufacturing process of an original film based on such a conventional design drawing.

まず、手動方式は、第２図（ａ）に示すように、図面か
ら読み取って印刷配線板の２倍、４倍の拡大図を作り、
この拡大図を写真機により縮小して、パターンフィルム
原版を作成する。このフィルムからディジタイジングマ
シーンを使用して、ＮＣドリリング用テープを作成する
。ここで得られたフィルム原版とＮＣドリリング用テー
プは次の工程へ送られる。First, the manual method reads the drawing and creates a 2x or 4x enlarged view of the printed wiring board, as shown in Figure 2 (a).
This enlarged view is reduced using a camera to create a pattern film master. A tape for NC drilling is made from this film using a digitizing machine. The film original plate and NC drilling tape obtained here are sent to the next process.

次いで、半自動方式は、第２図（ｂ）に示すように、図
面化された設計図を基にして、印刷配線板の図形を直接
ディジタイジングマシーンにより自動製図機用テープ及
びＮＣドリリング用テープを作成する。この自動製図機
用テープにより、自動製図機でパターンのフィルム原版
を作成する。ここで得られたフィルム原版及びＮＣドリ
リング用テープは次の工程へ送られる。Next, in the semi-automatic method, as shown in Fig. 2(b), the figure on the printed wiring board is directly digitized using an automatic drafting machine tape and an NC drilling tape based on the blueprint. create. Using this automatic drafting machine tape, a film original of the pattern is created using an automatic drafting machine. The film original plate and NC drilling tape obtained here are sent to the next step.

最後に、第２図（ｃ）に示すように、ＤＡ方式は、電算
機を利用して、自動的に自動製図機用テープ及びＮＣド
リリング用テープを作り、この自動製図機用テープを使
用して自動製図機により、パターンのフィルム原版を作
成する。ここに得られたフィルム原版及びＮＣドリリン
グ用テープは次の工程へ送る。Finally, as shown in Figure 2 (c), the DA method uses a computer to automatically create tape for automatic drafting machines and tape for NC drilling, and uses this tape for automatic drafting machines. A film original of the pattern is created using an automatic drafting machine. The film original plate and NC drilling tape obtained here are sent to the next process.

上記の工程で出来上がったパターンフィルム原版及び穴
あけテープ、又は設計図より作った穴あけプレス型を使
用して、各印刷配線板を得る。Each printed wiring board is obtained using the pattern film original plate and punching tape prepared in the above steps, or a punching press mold made from the design drawing.

第３図はかかる従来の多層印刷配線板製造工程概略図で
ある。FIG. 3 is a schematic diagram of such a conventional multilayer printed wiring board manufacturing process.

（１）非スルーホールメツキ印刷配線板の場合は、第３
図（ａ）に示すように、銅張積層板を用意して（ステッ
プ■）、パターンを形成しくステップ■）、エツチング
を行い（ステップ■）、レジストを除去しくステップ■
）、穴明けを行い（ステップ■）、外形仕上げを行い（
ステップ■）、最後にシンボルマークの印刷を行う（ス
テップ■）。(1) In the case of a non-through-hole plated printed wiring board, the third
As shown in Figure (a), a copper-clad laminate is prepared (Step ■), a pattern is formed (Step ■), etching is performed (Step ■), and the resist is removed (Step ■).
), drill holes (step ■), and finish the external shape (
Step ■), and finally print the symbol mark (Step ■).

このように、銅張積層板にパターン形成する場合には、
ホトレジストを全面に塗布し、その上にパターンフィル
ム原版よりなるマスクを重ね、ホトリソグラフィーによ
りレジスト上にパターンを露光、現像し、その後、ｗ４
箔をエンチングして回路パターンを得る方法と、他の一
つば銅張積層板にレジストインクを直接印刷する方法と
がよく知られている。この直接印刷法においても、印刷
マスクはパターンフィルム原版より得る。In this way, when forming a pattern on a copper-clad laminate,
A photoresist is applied to the entire surface, a mask made of a pattern film original is placed on top of it, a pattern is exposed and developed on the resist by photolithography, and then w4
A method of obtaining a circuit pattern by etching foil, and another method of directly printing resist ink on a copper-clad laminate are well known. In this direct printing method as well, a printing mask is obtained from a patterned film original.

（２）スルーホールメツキ印刷配線板の場合は、第３図
（ｂ）に示すように、銅張積層板を用意して（ステップ
＠）、穴明けを行い（ステップ■）、無電解メツキを行
い（ステップ＠）、パターンを形成しくステップ＠）、
パターンメツキを行い（ステップＯ）、レジストメツキ
を行い（ステップ■）、レジストを除去しくステップ０
）、エツチングを行い（ステップ■）、外形仕上げを行
い（ステップ＠）、最後にシンボルマークの印刷を行う
（ステップ［相］）。(2) In the case of a through-hole plating printed wiring board, as shown in Figure 3(b), prepare a copper-clad laminate (step @), drill holes (step ■), and perform electroless plating. Do (step @), form a pattern step @),
Perform pattern plating (Step O), perform resist plating (Step ■), and remove resist Step 0
), etching is performed (step ■), external finishing is performed (step @), and finally a symbol mark is printed (step [phase]).

（３）多層印刷配線板の場合は、 第３図（Ｃ）に示すように、銅張積層板を用意して（ス
テップ＠）、内層パターンを形成しくステップ■）、内
層エツチングを行い（ステップ＠）、レジストを除去し
くステップ［相］）する、これらに代わり、プリプレグ
（ステップ［相］）によってもよい０次に、組み込みを
行い（ステップｏ）、圧着を行い（ステップ［相］）、
穴明けを行う（ステップｏ）、以降は第３図（ｂ）のス
テップ＠以降の工程と同じである。(3) In the case of a multilayer printed wiring board, as shown in FIG. @), step [phase]) to remove the resist; alternatively, prepreg (step [phase]) may be used.
Drilling is performed (step o), and the subsequent steps are the same as the steps after step @ in FIG. 3(b).

そして、各個別の印刷配線板の工程には、次のような差
がある。即ち、非スルーホールメンキ印刷配線板は、両
面のパターン形成を行っても表裏の接続する工程がない
ため、印刷配！！板となってから別途の方法で表裏の接
続が必要である。There are the following differences in the process of each individual printed wiring board. In other words, with non-through-hole printed wiring boards, even if patterns are formed on both sides, there is no process to connect the front and back sides, so there is no need for printing wiring! ! After the board is made, it is necessary to connect the front and back sides using a separate method.

スルーホールメツキ印刷配線板はパターン形成前にスル
ーホールメツキにより、表裏の接続がなされている。Through-hole plating printed wiring boards are connected on the front and back by through-hole plating before pattern formation.

多層印刷配線板は前２者と異なり、回路配線部分が両面
以外に内層に１層以上含まれている。このように回路配
線層が３層以上から構成されており、その内層の導体と
外層導体との接続は普通スルーホールメツキにより行っ
ている。The multilayer printed wiring board differs from the first two in that it includes one or more inner layers in addition to the circuit wiring on both sides. As described above, the circuit wiring layer is composed of three or more layers, and the connection between the conductor in the inner layer and the conductor in the outer layer is usually made by through-hole plating.

同図（ｂ）　、　（ｃ）についてもパターン形成工程は
全く同様である。The pattern forming process is exactly the same for FIGS. 2(b) and 3(c).

上記したように、これらいずれの方法でも、パターンフ
ィルム原版が必要であり、このパターンフィルム原版は
、第２図のような工程を経て得られるものである。つま
り、設計図面による回路パターンを写真機で縮小して作
成するか、または自動製図機により、パターンフィルム
原版を作成するようにしている。As described above, any of these methods requires a pattern film original plate, and this pattern film original plate is obtained through the steps shown in FIG. In other words, a circuit pattern based on a design drawing is created by reducing it using a photographic machine, or a pattern film original is created using an automatic drafting machine.

（発明が解決しようとする課！り しかしなから、以上述べた従来のパターン形成方法では
、構成が複雑であり、マスクの製作及び印刷装置やホト
リソ装置等の治工具、設備が必要であった。特に、マス
クはそのパターンを作成するのに、特殊な描画装置を必
要とし、そのコピーを作成するのに、ホトリソ装置或い
は写真撮影装置を必要とし、いずれも工程的、コスト的
に満足できるものではなかった。(This is a problem that the invention aims to solve!) However, the conventional pattern forming method described above has a complicated structure and requires jigs and equipment such as mask production and printing equipment and photolithography equipment. In particular, masks require special drawing equipment to create their patterns, and photolithography equipment or photography equipment to create copies, both of which are satisfactory in terms of process and cost. It wasn't.

本発明は、以上述べた問題点を除去し、印刷工程あるい
はホトリソ工程を除去した簡単な工程で、低コストな回
路パターンの形成方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned problems and provide a low-cost method of forming a circuit pattern using a simple process that eliminates a printing process or a photolithography process.

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、絶縁基板上に導
体面をもつ基板への回路パターンの形成方法において、
プラスチックフィルムの表面に均一に塗布したレジスト
インクを前記基板の導体面に密着させ、前記プラスチッ
クフィルムの裏面から選択的に熱を与えて、インクを溶
融させ、該溶融インクを前記基板の導体面に転写し、該
基板をエツチングして導体露出部を溶解、削除するよう
にしたものである。(Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the present invention provides a method for forming a circuit pattern on a substrate having a conductive surface on an insulating substrate.
Resist ink uniformly applied to the surface of the plastic film is brought into close contact with the conductive surface of the substrate, heat is selectively applied from the back side of the plastic film to melt the ink, and the molten ink is applied to the conductive surface of the substrate. The conductor is transferred and the exposed conductor portion is dissolved and removed by etching the substrate.

（作用） 本発明によれば、上記のように、基板の導体膜とインク
フィルムのレジストインクとを密着させ、インクフィル
ムのプラスチックフィルム側より、サーマルペンを押し
あて、先端の発熱部に通電して発熱させる。すると、サ
ーマルペンの発熱部の真下のレジストインクが溶けて導
体膜に付着する。(Function) According to the present invention, as described above, the conductor film of the substrate and the resist ink of the ink film are brought into close contact, the thermal pen is pressed against the plastic film side of the ink film, and the heat generating part at the tip is energized to generate heat. let Then, the resist ink directly under the heat generating part of the thermal pen melts and adheres to the conductive film.

このようにして、所望する回路パターンをインクフィル
ムから基板へサーマルペンやサーマルヘッドのジュール
熱により転写して回路パターンを形成する。In this way, a desired circuit pattern is transferred from the ink film to the substrate using Joule heat from a thermal pen or thermal head to form a circuit pattern.

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１図は本発明の一実施例を示す回路パターンの形成工
程断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a circuit pattern forming process showing an embodiment of the present invention.

まず、第１図（ａ）に示すように、絶縁基板１１の片面
に導体膜１２が形成された回路基板ｌをセットし、その
導体膜１２偏に、片面にレジストインク２１が塗布され
たプラスチックフィルム２２よりなるインクフィルム２
を対向させる。First, as shown in FIG. 1(a), a circuit board l having a conductor film 12 formed on one side of an insulating substrate 11 is set, and a plastic film coated with resist ink 21 on one side is placed on the conductor film 12. Ink film 2 consisting of film 22
to face each other.

次に、第１図（ｂ）に示すように、回路基板１の導体膜
１２とインクフィルム２のレジストインク２１とを密着
させる。Next, as shown in FIG. 1(b), the conductive film 12 of the circuit board 1 and the resist ink 21 of the ink film 2 are brought into close contact.

次に、第１図（ｃ）に示すように、電源４に接続される
発熱部３１を有するサーマルペン３をプラスチックフィ
ルム２２に押しあて、先端の発熱部３１に通電して発熱
させる。すると、発熱部３１の真下のレジストインク２
１が溶けて導体膜１２に付着する。Next, as shown in FIG. 1(c), the thermal pen 3 having the heat generating part 31 connected to the power source 4 is pressed against the plastic film 22, and the heat generating part 31 at the tip is energized to generate heat. Then, the resist ink 2 directly under the heat generating part 31
1 melts and adheres to the conductor film 12.

レジストインク２１が付着したらできるだけ、速やかに
、プラスチックフィルム２２を剥がす。Once the resist ink 21 has adhered, the plastic film 22 is peeled off as soon as possible.

二のようにして所望する回路パターンをインクフィルム
２から回路基板１ヘサーマルペン３の熱により転写して
回路パターンを形成した後は、通常公知のエツチング工
程へ進める。エツチングはレジストインク２１が付着し
ていない部分、即ち、導体膜１２が露出している部分の
み導体膜が溶けて消滅する。更に、これをレジストイン
クの剥離工程へと進めることにより、レジストインクが
除去されて、回路パターンが完成する。After the desired circuit pattern is transferred from the ink film 2 to the circuit board 1 using the heat of the thermal pen 3 as described in step 2 to form the circuit pattern, the process proceeds to a commonly known etching process. The etching disappears by melting the conductor film only in the portions to which the resist ink 21 is not attached, that is, the portions where the conductor film 12 is exposed. Furthermore, by proceeding to a resist ink stripping step, the resist ink is removed and a circuit pattern is completed.

なお、ここに用いるレジストインクはサーマルペンによ
る発熱で溶融し、しかも、エツチング工程におけるエツ
チング液に溶解しないものである必要がある。The resist ink used here must be melted by heat generated by the thermal pen, and must not dissolve in the etching solution used in the etching process.

また、上記実施例においては、転写を行う場合に、サー
マルペンを用いるようにしているが、これに代えて、周
知のライン形サーマルヘッドを用いるようにしてもよい
、このように構成すると、−層の工数短縮、回路パター
ンの高微細化を図ることができる。Further, in the above embodiment, a thermal pen is used for transfer, but instead of this, a well-known line-type thermal head may be used. With this configuration, - It is possible to reduce the number of layers and make the circuit pattern finer.

また、回路基板の代わりに、ガラス板、透明フィルム等
を用いれば、従来工程で用いられるパターンマスクを特
殊な描画装置なしで作成することも可能である。Further, by using a glass plate, a transparent film, etc. instead of a circuit board, it is also possible to create a pattern mask used in conventional processes without a special drawing device.

更に、転写した後のインクフィルム自身をネガティブマ
スクとして使用することも可能である。Furthermore, it is also possible to use the ink film itself after transfer as a negative mask.

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、インク
フィルムのレジストインクを熱により、選択的に溶融さ
せて、回路基板に転写し、回路パターンを形成するよう
にしたので、パターンフィルム原版製造工程及びパター
ン形成工程の印刷装置、ホトリソ装置が不要となり、回
路パターン形成工程が簡略化され、製造コストの低減を
図ることができる。(Effects of the Invention) As described above in detail, according to the present invention, the resist ink of the ink film is selectively melted by heat and transferred to the circuit board to form a circuit pattern. A printing device and a photolithography device in the pattern film original manufacturing process and pattern forming process are no longer necessary, the circuit pattern forming process is simplified, and manufacturing costs can be reduced.

また、回路基板の代わりに、ガラス板、透明フィルムな
どを用いれば、従来工程で用いられるパターンマスクを
特殊な描画装置なしで作成することも可能である。Furthermore, if a glass plate, transparent film, or the like is used instead of a circuit board, it is also possible to create a pattern mask used in conventional processes without a special drawing device.

更に、転写した後のインクフィルム自身をネガティブマ
スクとして使用することも可能である。Furthermore, it is also possible to use the ink film itself after transfer as a negative mask.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明の一実施例を示す回路パターンの形成工
程断面図、第２図は従来の設計図よりの原版フィルムの
製造工程概略図、第３図は従来の多層印刷配線板製造工
程概略図である。 ｌ・・・回路基板、２・・・インクフィルム、３・・・
サーマルペン、４・・・電源、ＩＩ・・・絶縁基板、Ｉ
２・・・導体膜、２１・・・レジストインク、２２・・
・プラスチックフィルム、３１・・・発熱部。 特許出願人　沖電気工業株式会社 代理人　弁理士　　清　水　　守（外２名）第 図 手動方式 モ自動方式 ＤＡ方式 従水Ｑまよヒ＄す図よソ４を針ノル孔フィノｂム坂ぢ１
コニイＹイバｔ」覇−がり第２図Figure 1 is a sectional view of the circuit pattern forming process showing an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic diagram of the manufacturing process of an original film based on a conventional design drawing, and Figure 3 is a conventional multilayer printed wiring board manufacturing process. It is a schematic diagram. l... Circuit board, 2... Ink film, 3...
Thermal pen, 4...Power supply, II...Insulating board, I
2... Conductor film, 21... Resist ink, 22...
-Plastic film, 31...heat generating part. Patent Applicant Oki Electric Industry Co., Ltd. Agent Patent Attorney Mamoru Shimizu (2 others) Fig. Manual method Automatic method DA method Jusui Q Mayo Hi $ Diagram Yo S 4 Needle hole Finom slope 1
Konii Y Iba t” Ha-Gari Figure 2

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）絶縁基板上に導体面を有する基板への回路パター
ンの形成方法において、 （ａ）プラスチックフィルムの表面に均一に塗布したレ
ジストインクを前記基板の導体面に密着させ、 （ｂ）前記プラスチックフィルムの裏面から選択的に熱
を与えてインクを溶融させ、 （ｃ）該溶融インクを前記基板の導体面に転写し、 （ｄ）該基板をエッチングして導体露出部を溶解、削除
したことを特徴とする回路パターンの形成方法。(1) In a method for forming a circuit pattern on a substrate having a conductive surface on an insulating substrate, (a) a resist ink uniformly applied to the surface of a plastic film is brought into close contact with the conductive surface of the substrate; (b) the plastic selectively applying heat from the back side of the film to melt the ink, (c) transferring the melted ink to the conductor surface of the substrate, and (d) etching the substrate to dissolve and remove the exposed conductor part. A method for forming a circuit pattern characterized by: （２）請求項１記載のインクの溶融をサーマルペン或い
はサーマルヘッドによりジュール熱を与えることにより
行うことを特徴とする回路パターンの形成方法。(2) A method for forming a circuit pattern, characterized in that the ink according to claim 1 is melted by applying Joule heat using a thermal pen or a thermal head. （３）請求項１記載のインクの溶融をレーザ光或いは紫
外光により熱を与えることにより行うことを特徴とする
回路パターンの形成方法。(3) A method for forming a circuit pattern, characterized in that the ink according to claim 1 is melted by applying heat with laser light or ultraviolet light.