JPH04139790A

JPH04139790A - 多層配線基板

Info

Publication number: JPH04139790A
Application number: JP26118890A
Authority: JP
Inventors: Akira Hashima; 橋間　明良
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1990-09-29
Filing date: 1990-09-29
Publication date: 1992-05-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は多層配線基板に係り、特に熱可塑性樹脂フィル
ムを絶縁基材とした多層配線基板に関する。

（従来の技術）近年、電子機器の小形化や高機能化に対応し、配線の高
密度化ないし回路部品の小形化がますます要望されてい
る。

そしてこのような要望を満足させることを目的とした多
層配線基板の一形式として、たとえばポリカーボネート
樹脂のような、熱安定性と機械的強度に優れた熱可塑性
樹脂のフィルムを、絶縁基材として使用した配線基板が
知られている。すなわち、このような熱可塑性樹脂フィ
ルムの少なくとも一生面に、樹脂をバインダーとした導
電性ペーストを用いて所定の回路パターンを形成し、こ
のフィルムを複数枚重ね合せて積層し、加熱圧着して一
体化してなる多層配線基板が実用に供せられている。

ところてこのように構成される多層配線基板において、
両面の回路パターン間ないし内層回路パター−間を電気
的に接続する方法として、次のような方法か知られてい
る。

すなわちこの方法は、積層前の熱可塑性樹脂フィルムの
所要の位置に、ポンチやドリルあるいはレーサーなどを
用いて、その表裏を厚さ方向に貫通ずる孔を穿設すると
ともに、少くとも一生面に導電性ペーストで回路パター
ンを被着形成したフィルｌ、の複数枚を、前記スルーホ
ールのうち貫通型の導体路なとを形成すべきスルーホー
ルか同軸的に配置されるように積層して加熱加圧し、ス
ルホールに対面する位置にある回路パターンを形成する
導電性ヘーストをスルーホール内に流入せし於て電気的
な接続を行うものである。

この方法を図面に示す例でさらに具体的に説明ｔ　ｚ、
　、ｌ！：、ます、たとえば第５図（ａ）に示すように
、所要の位置に表裏を貫通する孔１を穿設するとともに
、上面に熱可塑性樹脂を７・インダーとする導電性ペー
ストを被着して回路パターン２を形成した熱可塑性樹脂
フィルム３を複数枚、たとえば３枚を、６孔１が同軸的
に配置されるように積層する。次いて、これらを一体に
加熱圧着させるか、このとき、第５図（ｂ）に示すよう
に、最下層のフィルム３の回路パターン２を成す導電性
ペーストか溶融流動して上層の各フィルム３の各孔］内
にせり上かり、各フィルム３の孔１の上端周凹に孔］と
同心的に設けられた円形状のランド４に接触して回路パ
ター−２間の電気的な接続かなされる。

（発明か解決しようとする課題）しかしながら、このよらな多層配線基板の製造方法にお
いては、実用上以下に示すような問題かあった。

すなわち、積層フィルムが３層以上でかつ貫通型の導体
路なとを形成すべきスルーホールが存在する場合に、各
フィルムのスルーホール用の孔の穿設位置の精度か低い
ためにこれらを同軸的に配置することが難しく、その結
果導電性ペーストの流入により形成された導電層とラン
ドが完全に接触せす導通不良となる場合かぁ−・た。ま
た、導電性ペーストのせり上かり不足によってもかかる
接触不完全を招くことかあった。

さらに中間層を構成するフィルムが、回路バタンか形成
されているために加熱時に熱変形を起こすことかあり、
そのためにスルーホール用の孔の位置かすれて上記の場
合と同様の接触不完全を招くことかあった。

本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、スルーホールによる層間の電気的接続か完全に行わ
れる信頼性の高い熱可塑性樹脂を絶縁基材とした多層配
線基板を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明の多層配線基板は、予め穿設された孔の内壁面に
熱可塑性樹脂をバインダとした導電層が形成されたスル
ーホールと、前記スルーホールに連続する両面に熱可塑
性樹脂をバインダとしたランドかそれぞれ形成された第
１の熱可塑性樹脂フィルム基体と、予め穿設された孔の
内壁面に熱可塑性樹脂をバインダとした導電層か形成さ
れたスルーホールと、前記スルーホールに連続する両面
に熱可塑性樹脂をバインダとしたランドかそれぞれ形成
された第２の熱可塑性樹脂フィルム基体とを備え、前記
第１の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドと、前
記第２の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドとが
重合するように積層され一体に熱圧着されてなることを
特徴としている。

（作用）本発明の多層配線基板においては、各熱可塑性樹脂フィ
ルム基体はそれぞれの一方のランド同士か確実に接触し
ており、かつそれぞれの基体のランド同士は予め設けた
孔の内壁面に形成した熱可塑性樹脂をバインダとした導
電層を介して確実に電気的に接続されている。したがっ
てスルーホール部の完全な導通を得ることができ、信頼
性が向上する。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、
以下の図面においては本考案の特徴をなすスルーホール
部か特に示されている。

第１図は本発明の多層配線基板の一実施例を示す断面図
である。

同図において、１１．１２．３．１４は、熱可塑性樹脂
フィルム、たとえば厚さ５０μｍのポリカーボネート樹
脂フィルム４であり、これらの所要位置に、表裏を貫通
するたとえば孔径が０，３關の孔１５ａが穿設され、そ
の内壁面に塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のような熱
可塑性樹脂をバインダーとした導電性の銀ペーストの被
着により導電層１５ｂが形成されてスルーホール１５が
設けられでいる。またこれらのフィルム１１．１２．１
３．１４の少なくとも一生面に、前記導電性の銀ペース
トにより所定の回路パターン１６が印刷形成され、さら
にこれらの回路パターン１６に連結するランド１７が、
同じ導電性ペーストによりスルーホール１５に連続する
フィルム両面に形成されている。

そして上記構成のフィルム１１．１２．１３．１４か、
接続すべきスルーホール１５か同軸的に配置され、また
これらのスルーホール１５下に最下層のフィルム１４の
所定の回路パターン１６か位置するように積層されて、
熱プレスによる加熱加圧成形により一体に溶着される一
方、フィルム１４の回路パターン１６を成す導電性ペー
ストの一部が溶融流動してスルーホール１５内に圧入さ
れた構造となっている。

しかしてこの実施例では、同図に示すように、導電性ペ
ーストのスルーホール１５内のせり上がりが不足し、最
上層のフィルム１１の上面にまで達していないが、互い
に接する各フィルム１１．１２．１３の一方のランド１
７間士は接触しており、かつ、各フィルム１１．１２．
１３の両面のランド１７間はスルーホールで電気的に接
続されているので、各フィルム１１．１２．１３．１４
の回路パターン１６間は確実に電気的に接続されている
。

なお、第２図はこの多層配線基板を構成する各フィルム
１１．１２．１３．１４の構造を断面的に示したもので
ある。

第３図は、本発明に係る多層配線基板の他の構成例を示
したもので、第１図に示した実施例の場合と同様に、厚
さ５０μｍのポリカーボネート樹脂フィルム１１．１２
．１３．１４が使用され、これらに、第１図に示した実
施例の場合と同様に、所要のスルーホール１５、回路パ
ターン１６、およびランド１７が形成されたフィルム１
１．１２．１３．１４が積層され、熱プレスにより一体
に熱圧着されたものである。しかしてこの例では、第３
図に示すように、スルーホール１５の穿設技術あるいは
加熱加圧時の中間層を成すフィルム１２．１３の熱変形
が原因で、接続すべきスルーホール１５の位置が一致し
ていないうえに、フィルム１４の回路パターン１６を成
す導電性ペーストのスルーホール１５内へのせり上がり
が不充分となっている。しかしてこの実施例においても
、互いに接する各フィルム１１．１２．１３の一方のラ
ンド１７間士は接触しており、かつ、各フィルム１１．
１２．１３の両面のランド１７間はスルーホールで電気
的に接続されているので、上記実施例の場合と同様、各
フィルム１１．１２．１３．１４の回路パターン１６間
は確実にスルーホール接続される。

また第４図に示した多層配線基板は、第１図に示した実
施例の場合において、最下層の回路パターン１６のスル
ーホール１５内へのせり上がりを促すために、フィルム
１１．１２．１３にそれぞれ孔径か０．３１１１１１％
　０．８　＋ａｍ、　０．９　ｍｉの孔１５ａを穿設し
てスルーホール１５を形成した点を除いて同様にランド
１７や回路パターン１６を形成した厚さ５０μｍのポリ
カーボネート樹脂フィルム１１．１２．１３．１４を、
接続すべきスルーホール１５が同軸的に配置され、また
これらのスルーホール１５下にフィルム１４の所定の回
路パターン１６が位置するように積層し、熱プレスを用
いて一体に熱圧着したものてあ、る。

この例においても、同図に示すように、貫通型の導体路
を形成するスルーホール１５内への最下層のフィルム］
４の回路パターン１６を成す導電性ペーストのせり上が
りが不充分となった場合であっても、互いに接する各フ
ィルム１１．１２．１３の一方のランド１７間士は接触
しており、かつ、各フィルム１１．１２．１３の両面の
ランド１７間はスルーホールで電気的に接続されている
ので、上記実施例の場合と同様、各フィルム１１．１２
、］３．１４の回路パターン１６間は確実にスルーホー
ル接続される。

なお以上の実施例では、絶縁基材である熱可塑性樹脂フ
ィルムとして、ポリカーボネート樹脂フィルムを使用し
た例を示したが、本発明はこれに限定されず、たとえば
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリスチレン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリアミド樹脂などの他の熱可塑性樹脂フィルムを使用
することもできる。またその厚さや積層する枚数なども
、製造する多層配線基板の用途などに応して適宜選択し
設定することができる。

またさらに、導電性のペーストも実施例で使用されたも
のに限定されず、他の熱可塑性樹脂をバインダーとし、
これに銅、カーボン、ニッケル、金、白金アルミニウム
などの導電体粉末を含有分散させたものを使用してもよ
い。

［発明の効果］以上説明したように、本発明の多層配線基板によれば、
各熱可塑性樹脂フィルム基体はそれぞれの一方のランド
同士が確実に接触し、かつそれぞれの基体のランド同士
はスルーホールの導電層を介して電気的に接続されるの
で、スルーホール部における完全な導通が得られ、信頼
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る多層配線基板を示す断
面図、第２図はその実施例の多層配線基板を構成する各
基体の構成を示す断面図、第３図および第４図はそれぞ
れ他の実施例を示す断面図、第５図は従来の多層配線基
板の製造工程を示す断面図である。１１．１２．１３．１４・・・ポリカーボネート樹脂フ
ィルム１５・・・・・・スルーホール１５ａ・・・・・孔１５ｂ・・・・・導電層１６・・・・・・・・・回路パターン１７・・・・・・・・・ランド

Claims

【特許請求の範囲】

（１）予め穿設された孔の内壁面に熱可塑性樹脂をバイ
ンダとした導電層が形成されたスルーホールと、前記ス
ルーホールに連続する両面に熱可塑性樹脂をバインダと
したランドがそれぞれ形成された第１の熱可塑性樹脂フ
ィルム基体と、予め穿設された孔の内壁面に熱可塑性樹脂をバインダと
した導電層が形成されたスルーホールと、前記スルーホ
ールに連続する両面に熱可塑性樹脂をバインダとしたラ
ンドがそれぞれ形成された第２の熱可塑性樹脂フィルム
基体とを備え、前記第１の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドと
、前記第２の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランド
とが重合するように積層され一体に熱圧着されてなるこ
とを特徴とする多層配線基板。