JPH04135806A - 金型の固定方法 - Google Patents
金型の固定方法Info
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- JPH04135806A JPH04135806A JP2257527A JP25752790A JPH04135806A JP H04135806 A JPH04135806 A JP H04135806A JP 2257527 A JP2257527 A JP 2257527A JP 25752790 A JP25752790 A JP 25752790A JP H04135806 A JPH04135806 A JP H04135806A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C2045/1746—Mounting of moulds; Mould supports using magnetic means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、金型を用いる成形機において、金型を型締
部の固定プラテン、可動プラテンに固定するための方法
、および同様に中子を金型の母型に固定する方法に関す
る。
部の固定プラテン、可動プラテンに固定するための方法
、および同様に中子を金型の母型に固定する方法に関す
る。
従来技術
成形機において、型締部の固定プラテン、可動プラテン
に金型を固定するにはボルトやクランプが用いられてい
るが、ボルトは脱着に手間が掛かり、クランプの場合は
金型の取り付け板を押圧する爪の駆動機構に多くの部品
を必要とする。
に金型を固定するにはボルトやクランプが用いられてい
るが、ボルトは脱着に手間が掛かり、クランプの場合は
金型の取り付け板を押圧する爪の駆動機構に多くの部品
を必要とする。
一方、レンズのように小形で多種、少量生産するもので
は、金型の全体ではなく成形部分(キャビティ、コア)
を有する中子の交換が頻繁に行われるが、このような中
子の取り付けも、ボルトやボルトで固定されるブロック
による押さえ込みて固定されているので、脱着か簡単で
なく、成形作業の能率が悪くなっている。
は、金型の全体ではなく成形部分(キャビティ、コア)
を有する中子の交換が頻繁に行われるが、このような中
子の取り付けも、ボルトやボルトで固定されるブロック
による押さえ込みて固定されているので、脱着か簡単で
なく、成形作業の能率が悪くなっている。
発明が解決しようとする課題
この発明は、金型の固定に要する部材、部品数が少なく
、また、金型を素早く固定できる金型の固定方法に関す
る。
、また、金型を素早く固定できる金型の固定方法に関す
る。
課題を解決するための手段
〔金型〕
・成形機の型締部における固定プラテン、可動プラテン
の金型取り付け面と、装着する金型の取り付け板間に、
電磁石を設ける。
の金型取り付け面と、装着する金型の取り付け板間に、
電磁石を設ける。
磁力による吸着によって前記の取り付け板を金型取り付
け面に圧着する。
け面に圧着する。
金型の母型における中子取り付け部と中子間に、電磁石
を設ける。
を設ける。
磁力による吸着によって中子を母型の中子取り付け部に
圧着する。
圧着する。
作用
電磁石によるプラテンと金型あるいは母型と中子間の磁
力は、金型および中子間の固定手段となる。
力は、金型および中子間の固定手段となる。
実施例
第1図は射出成形機における型締部1を示し、固定プラ
テン2、可動プラテン3を備え、固定プラテン2は図示
していないリアプラテンとタイバー4で結合され、可動
プラテン3はこのタイバー4に前後方向で摺動可能とさ
れている。
テン2、可動プラテン3を備え、固定プラテン2は図示
していないリアプラテンとタイバー4で結合され、可動
プラテン3はこのタイバー4に前後方向で摺動可能とさ
れている。
固定プラテン2、可動プラテン3の金型取り付け面の下
部には対向して突出した支持ローラ5(a、 b)が
設けられている。
部には対向して突出した支持ローラ5(a、 b)が
設けられている。
固定プラテン2の金型取り付け面には、固定側金型6a
が、また、可動プラテン3の金型取り付け面には可動側
金型6bが下面をそれぞれ上記の支持ローラ5a、5b
に載置して固定される。
が、また、可動プラテン3の金型取り付け面には可動側
金型6bが下面をそれぞれ上記の支持ローラ5a、5b
に載置して固定される。
符号7はシリンダアセンブリの先端部、符号8はエジェ
クタ装置を示している。
クタ装置を示している。
固定プラテン2および可動プラテン3の金型取り付け面
には複数(8個)の強力な電磁石9が埋め込みで固定さ
れ、各励磁巻線は電源に対し並列に接続されている。そ
して、これらの電磁石9はプラテン毎に1個の電源スィ
ッチ10てそのプラテン側の全てが一斉に断続される配
線となっている。
には複数(8個)の強力な電磁石9が埋め込みで固定さ
れ、各励磁巻線は電源に対し並列に接続されている。そ
して、これらの電磁石9はプラテン毎に1個の電源スィ
ッチ10てそのプラテン側の全てが一斉に断続される配
線となっている。
これら電磁石9は第2図のように金型取り付け面の、金
型6の取り付け板11が当接される領域に、中央部を除
いて均一に配置され、各電磁石9におけるヨークの頂面
ばそれぞれの金型取り付け面と面一になっている。なお
、電磁石9の磁力は一方のプラテン全体でその型締部1
における型締力の10%(成形機の規模によって異なる
が1000〜2000 k g)以上とする。これは、
型開き時における固定側金型6aと可動側金型6bの接
合力(成形機の規模によって異なるが1000〜200
0 k g)に打ち勝つためである。
型6の取り付け板11が当接される領域に、中央部を除
いて均一に配置され、各電磁石9におけるヨークの頂面
ばそれぞれの金型取り付け面と面一になっている。なお
、電磁石9の磁力は一方のプラテン全体でその型締部1
における型締力の10%(成形機の規模によって異なる
が1000〜2000 k g)以上とする。これは、
型開き時における固定側金型6aと可動側金型6bの接
合力(成形機の規模によって異なるが1000〜200
0 k g)に打ち勝つためである。
符号12は安全装置で、不測に電磁力が失われた場合に
金型が落下する危険を防止するものである。この装置1
2はピン13を備えて、各プラテン2.3の上部に固定
され、上記ピン13が上下に移動して金型4 (a、
b)の上辺に設けた係合穴14に脱着されるようにな
っている。
金型が落下する危険を防止するものである。この装置1
2はピン13を備えて、各プラテン2.3の上部に固定
され、上記ピン13が上下に移動して金型4 (a、
b)の上辺に設けた係合穴14に脱着されるようにな
っている。
金型6 (a、 b)の装着は次のように行われる(
第3図)。
第3図)。
型締部1を型開き状態とし、固定プラテン2と可動プラ
テン3間に固定側、可動側を接合して一体とした金型6
を吊り込む(イ)。
テン3間に固定側、可動側を接合して一体とした金型6
を吊り込む(イ)。
可動プラテン3を金型交換位置まで前進させ、支持ロー
ラー5間に金型6を載置する(口)。
ラー5間に金型6を載置する(口)。
可動プラテン3を金型タッチ位置に移動する。
固定プラテン2側、可動プラテン3側の電源スィッチ1
0を閉し、これらプラテン2.3の電磁石9を励磁する
。これにより、固定側および可動側の金型6 (a、b
)は取り付け板11を介してプラテン側に磁力によって
吸着され、固定される(ハ)。
0を閉し、これらプラテン2.3の電磁石9を励磁する
。これにより、固定側および可動側の金型6 (a、b
)は取り付け板11を介してプラテン側に磁力によって
吸着され、固定される(ハ)。
なお、金型6の重量自体(成形機の規模によって異なる
が400〜500 k g)は大部分が上記の支持ロー
ラー5に受は止められ、電磁石9は上記のように型開き
時の嵌合抵抗と固定側金型6aと可動側金型6bが分離
された時にこれらが転倒しないようにするためである。
が400〜500 k g)は大部分が上記の支持ロー
ラー5に受は止められ、電磁石9は上記のように型開き
時の嵌合抵抗と固定側金型6aと可動側金型6bが分離
された時にこれらが転倒しないようにするためである。
固定プラテン2、可動プラテン3の安全ピン13をそれ
ぞれのプラテン2,3に固定された金型6a、6bの取
り付け板11上辺の係合孔14に嵌め込む。
ぞれのプラテン2,3に固定された金型6a、6bの取
り付け板11上辺の係合孔14に嵌め込む。
吊り具を解く。
以上で金型6は型締部1に取り付けられ、型開き作動で
は(ニ)のように固定側と可動側の金型6a、6bがそ
れぞれのプラテン2.3と共に移動し、分離される。
は(ニ)のように固定側と可動側の金型6a、6bがそ
れぞれのプラテン2.3と共に移動し、分離される。
金型6の取り外しは次のように行われる。
固定プラテン2と可動プラテン3を金型タッチの位置と
し、吊り具を掛け、安全ピン13を取り付け板11の係
合孔14から抜き取る〔第3図(ハ)〕。
し、吊り具を掛け、安全ピン13を取り付け板11の係
合孔14から抜き取る〔第3図(ハ)〕。
可動プラテン3側の電源スィッチ10を開いてこのプラ
テン3側の電磁石9の励磁を停止し、可動プラテン3を
金型交換位置に移動する〔同(ロ)〕。
テン3側の電磁石9の励磁を停止し、可動プラテン3を
金型交換位置に移動する〔同(ロ)〕。
ついで、固定プラテン2側の電源スィッチ10を開いて
このプラテン2側の電磁石9の励磁を停止し、これによ
り型締部1での固定を解かれた金型6を吊り具で吊り出
す〔同(イ)〕。
このプラテン2側の電磁石9の励磁を停止し、これによ
り型締部1での固定を解かれた金型6を吊り具で吊り出
す〔同(イ)〕。
このように、金型6の取り付けは簡単で迅速に行われる
。
。
第4.5図は、金型側に電磁石を設けた例で、図のよう
に取り付け板11の周縁に8個の電磁石9が配置されて
固定されている。図示していないが、可動側の金型6b
もほぼ同様の構成であり、また、各電磁石9は第1の実
施例と同様に固定側、可動側の金型6a、6b側でそれ
ぞれ1つの電源スィッチ10に接続されている。このよ
うな金型6の取り付け、取り外しは第1の実施例の場合
と同様である。
に取り付け板11の周縁に8個の電磁石9が配置されて
固定されている。図示していないが、可動側の金型6b
もほぼ同様の構成であり、また、各電磁石9は第1の実
施例と同様に固定側、可動側の金型6a、6b側でそれ
ぞれ1つの電源スィッチ10に接続されている。このよ
うな金型6の取り付け、取り外しは第1の実施例の場合
と同様である。
第6図は金型6が母型15と中子16とで構成されてい
る場合に、中子16の固定を電磁石9で行う構造である
。母型15には樹脂流路17(固定側)あるいはエジェ
クトピンのガイド孔17(可動側)を中心にして凹部1
8が形成され、その底部の周囲に複数の電磁石9が配置
されている。
る場合に、中子16の固定を電磁石9で行う構造である
。母型15には樹脂流路17(固定側)あるいはエジェ
クトピンのガイド孔17(可動側)を中心にして凹部1
8が形成され、その底部の周囲に複数の電磁石9が配置
されている。
中子16は母型15の前面に当接するフランジと上記の
凹部18にぴったりと嵌合する部分を備え、その底部が
電磁石9のヨーク頂面にきわめて近接する。
凹部18にぴったりと嵌合する部分を備え、その底部が
電磁石9のヨーク頂面にきわめて近接する。
中子16の脱着は第1、第2の実施例の場合と同様に電
源スィッチ10を操作して電磁石9を゛励磁し、あるい
は励磁を停止するだけである。中子16に作用する型締
力はフランジで受は止められ、電磁石9を損傷すること
はない。
源スィッチ10を操作して電磁石9を゛励磁し、あるい
は励磁を停止するだけである。中子16に作用する型締
力はフランジで受は止められ、電磁石9を損傷すること
はない。
以上は実施例であって、電磁石の具体的な構成や金型の
脱着手順などは説明したものに限らない。
脱着手順などは説明したものに限らない。
発明の効果
金型あるいは中子を固定するために要する部材の部品点
数が少なく、製造、部品管理費用が小さい。
数が少なく、製造、部品管理費用が小さい。
金型あるいは中子の脱着をすばやく行え、成形作業の能
率が向上する。
率が向上する。
第1図は一部を断面として示す平面図、第2図は固定プ
ラテンの金型取り付け面を正面から見た図、第3図(イ
)(ロ)(ハ)(ニ)は取り付け手順を説明するための
図、第4図は固定側金型を断面で示す正面図、第5図は
固定側金型を前面から見た正面図、第6図は中子を備え
た金型を断面で示す正面図である。 1・・・型締部、6 (a、b)・・・金型、9・・・
エジェクタ、15・・・母型、16・・・中子。 図面の浄書 国 n) 城 手続補正書(方式) 平成3年2月 4日
ラテンの金型取り付け面を正面から見た図、第3図(イ
)(ロ)(ハ)(ニ)は取り付け手順を説明するための
図、第4図は固定側金型を断面で示す正面図、第5図は
固定側金型を前面から見た正面図、第6図は中子を備え
た金型を断面で示す正面図である。 1・・・型締部、6 (a、b)・・・金型、9・・・
エジェクタ、15・・・母型、16・・・中子。 図面の浄書 国 n) 城 手続補正書(方式) 平成3年2月 4日
Claims (2)
- (1)成形機の型締部における固定プラテン、可動プラ
テンの金型取り付け面と、装着する金型の取り付け板間
に、電磁石を設け、磁力による吸着によって前記の取り
付け板を金型取り付け面に圧着することを特徴とした金
型の固定方法。 - (2)金型の母型における中子取り付け部と中子間に、
電磁石を設け、磁力による吸着によって中子を母型の中
子取り付け部に圧着することを特徴とした中子の固定方
法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2257527A JPH04135806A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 金型の固定方法 |
EP91905902A EP0544902B1 (en) | 1990-03-22 | 1991-03-22 | Automatic mold exchange type injection molding machine |
US07/773,941 US5249947A (en) | 1990-03-22 | 1991-03-22 | Injection molding machine having an automatic mold changer |
DE69129412T DE69129412T2 (de) | 1990-03-22 | 1991-03-22 | Spritzgiessmaschine vom typ mit automatischem formwechsel |
AT91905902T ATE166023T1 (de) | 1990-03-22 | 1991-03-22 | Spritzgiessmaschine vom typ mit automatischem formwechsel |
PCT/JP1991/000377 WO1991014560A1 (fr) | 1990-03-22 | 1991-03-22 | Machine a moulage a injection du type a echange de moule automatique |
CA002057893A CA2057893A1 (en) | 1990-03-22 | 1991-03-22 | Automatic mold exchange type injection molding machine |
KR1019910701665A KR960016029B1 (ko) | 1990-03-22 | 1991-03-22 | 금형 자동교환식 사출성형기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2257527A JPH04135806A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 金型の固定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04135806A true JPH04135806A (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=17307534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2257527A Pending JPH04135806A (ja) | 1990-03-22 | 1990-09-28 | 金型の固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04135806A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005066856A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機等のマグネチッククランプにおける金型落下防止方法 |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01192517A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-02 | Nissan Motor Co Ltd | 中子固定方法 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2257527A patent/JPH04135806A/ja active Pending
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TWI404618B (zh) * | 2007-02-23 | 2013-08-11 | Pascal Eng Corp | 模具固定系統 |
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