JPH04133442U - Fixing structure of wafer holder - Google Patents
Fixing structure of wafer holderInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 駆動部のない簡単な構造で、しかも電場を発
生させることなくウェハホルダを精度良く位置決め固定
することのできる構造を提供する。
【構成】 ホルダのウェハ装着面の裏面側に、少なくと
も1個が円錐形状である複数個の突起を所定の位置関係
で設けている。また、固定部には、ホルダに設けた突起
の一つに嵌り合う形状の穴および他の一つの突起の一部
(円錐面)に当接し得る2面を備えた溝を、それぞれホ
ルダに設けた各突起の配置関係に対応して形成してい
る。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a simple structure without a driving part, which can position and fix a wafer holder with high accuracy without generating an electric field. [Structure] A plurality of protrusions, at least one of which has a conical shape, are provided in a predetermined positional relationship on the back side of the wafer mounting surface of the holder. In addition, the fixing part is provided with a hole shaped to fit into one of the protrusions provided on the holder and a groove with two surfaces that can come into contact with a part (conical surface) of the other protrusion. The protrusions are formed in accordance with the arrangement relationship of the respective protrusions.
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】 本考案は、半導体製造装置等においてウェハを所定 位置に固定するための構造に関する。[Industrial Application Field] The present invention is designed to hold wafers in a specified manner in semiconductor manufacturing equipment, etc. Concerning a structure for fixing in position.
【0002】0002
【従来の技術】 真空中などでウェハを位置決め固定する方式としては、例 えば図3(a) に示すように、ウェハWをクランパ32a等により固定面31aに 押圧することによって固定する方法、あるいは同図(b) に示すように、固定面3 1b上にリング状のガイド32bを配置して、このガイド32bにより位置決め 固定する方法がある。なお、この二つの方法においては、ウェハWを直接的に固 定する場合と、ウェハWをホルダに装着した状態で、そのホルダを固定面に位置 決めする場合がある。[Prior art] As a method for positioning and fixing a wafer in a vacuum, for example, For example, as shown in FIG. 3(a), the wafer W is placed on the fixed surface 31a using a clamper 32a or the like. Fixing method by pressing, or as shown in the same figure (b), fixing surface 3 A ring-shaped guide 32b is placed on 1b, and positioning is performed using this guide 32b. There is a way to fix it. Note that in these two methods, the wafer W is directly fixed. When the wafer W is attached to the holder, the holder is placed on the fixed surface. You may have to decide.
【0003】 また、他の固定方法として、ウェハを直接的に固定・保持する静電吸着方式な どがある。0003 Other fixing methods include electrostatic adsorption, which directly fixes and holds the wafer. There is.
【0004】0004
【考案が解決しようとする課題】 ところで、図3(a) に示したウェハホー ルド機構によれば、固定面31aの裏面側に、クランパ32aの駆動部33aが 必要で、この部分の構造が大型になる。しかも、クランパ32aなどの移動部か らのパーティクルによるウェハWの汚染の問題などもある。また、(b) に示した ガイド構造によると、ガイド32bの先端部とウェハWの周縁との間に隙間が必 ず必要なことから、固定されるウェハWがその隙間に相当する分だけがたつくと いった欠点がある。なおこれら(a) ,(b) の構造においては、ウェハWをホルダ に装着した状態で位置決め固定する場合であっても、上記と同様な問題がある。[Problem to be solved by the invention] By the way, the wafer holder shown in Fig. 3(a) According to the lock mechanism, the drive section 33a of the clamper 32a is located on the back side of the fixed surface 31a. This is necessary, and the structure of this part becomes large. Moreover, moving parts such as the clamper 32a? There is also the problem of contamination of the wafer W by these particles. Also, as shown in (b) According to the guide structure, a gap is required between the tip of the guide 32b and the periphery of the wafer W. Since this is necessary, if the wafer W to be fixed wobbles by an amount corresponding to the gap, There are some drawbacks. Note that in these structures (a) and (b), the wafer W is held in a holder. Even when positioning and fixing the device while it is attached to the device, the same problem as above occurs.
【0005】 一方、静電吸着方式によると、電場が生じることから、電子・イオンビーム等 の荷電粒子を取り扱う装置に適用した場合には、電場によりビームが曲がったり する等の問題が発生する。 本考案は、上記の従来の諸問題点を一挙に解決すべくなされたもので、その目 的とするところは、駆動部のない簡単な構造で、しかも電場を発生させることな くウェハホルダを精度良く位置決め固定することが可能な構造を提供することに ある。[0005] On the other hand, with the electrostatic adsorption method, an electric field is generated, so electrons, ion beams, etc. When applied to equipment that handles charged particles, the electric field may bend the beam. Problems such as This invention was made to solve the above-mentioned conventional problems all at once. The aim is to create a simple structure with no driving parts and without generating an electric field. In order to provide a structure that allows the wafer holder to be positioned and fixed with high precision. be.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】 上記の目的を達成するための構成を、実施 例に対応する図1を参照しつつ説明すると、本考案は、ウェハが装着されるホル ダ1を、所定位置に配置した固定部2に固定するための構造であって、ホルダ1 のウェハ装着面の裏面側に、少なくとも1個が円錐形状である複数個の突起11・・ 13を所定の位置関係で設けるとともに、固定部2には、突起のうちの円錐形 状の突起11に嵌り合う形状の穴21、および他の一つの突起12の一部に当接 し得る形状の溝22が、それぞれ各突起11・・12の位置関係に対応して形成さ れていることによって特徴づけられる。[Means for solving the problem] Implement a configuration to achieve the above purpose. Described with reference to FIG. 1, which corresponds to an example, the present invention A structure for fixing a holder 1 to a fixing part 2 disposed at a predetermined position, the holder 1 A plurality of protrusions 11, at least one of which has a conical shape, are provided on the back side of the wafer mounting surface. 13 in a predetermined positional relationship, and the conical part of the protrusion is provided on the fixing part 2. The hole 21 has a shape that fits into the shaped projection 11, and abuts on a part of another projection 12. Grooves 22 of various shapes are formed corresponding to the positional relationship of each protrusion 11...12. It is characterized by being
【0007】[0007]
【作用】 ホルダ1を固定部2の上方に、その一つの突起11が固定部の穴 21に上方に、かつ突起12が溝22の上方に位置するように配置し、この状態 から、ホルダ1を固定部2に向けて降下させると、円錐形状の突起11が円錐形 状の穴21に嵌り込み、これによりホルダ1は固定部2に対する一点が正確に位 置決めされ、さらに突起12の一部(円錐面)が溝22の壁面に当接することに よってその回転が規制される。従って、ホルダ1を固定部2に常に正確に位置決 め固定できる。[Operation] Place the holder 1 above the fixing part 2 so that one protrusion 11 fits into the hole in the fixing part. 21 and the protrusion 12 is positioned above the groove 22, and in this state When the holder 1 is lowered toward the fixed part 2, the conical protrusion 11 changes into a conical shape. The holder 1 fits into the shaped hole 21, so that the holder 1 is accurately positioned at one point relative to the fixed part 2. position, and a part (conical surface) of the protrusion 12 comes into contact with the wall surface of the groove 22. Therefore, its rotation is regulated. Therefore, the holder 1 can always be accurately positioned on the fixed part 2. It can be fixed.
【0008】[0008]
【実施例】 本考案の実施例を、以下、図面に基づいて説明する。 図1は本考案実施例の構成を示す全体斜視図である。 円盤状のホルダ1の下面には、3個の円錐形状の突起11・・13が同心円上に 沿って設けられている。 一方、固定部2の上面には、先の突起11が嵌り合う形状の円錐形状の穴21 が形成されたブロック21a、および突起12の円錐面が当接し得る2面を有す るV溝22が形成されたブロック22a、ならびに当てプレート23が、それぞ れホルダ1の突起11・・13の位置関係に対応して配置されている。すなわちこ の固定部2は、その穴21にホルダ1の突起11を嵌め込んだ状態では、他の突 起12の円錐面がV溝22の2面に当接し、かつ、突起13の先端部が、当てプ レート23の上面に当接する構造となっている。[Example] An example of the present invention will be described below based on the drawings. FIG. 1 is an overall perspective view showing the structure of an embodiment of the present invention. On the lower surface of the disc-shaped holder 1, three conical projections 11...13 are arranged concentrically. It is located along. On the other hand, on the upper surface of the fixing part 2, there is a conical hole 21 into which the protrusion 11 fits. The block 21a is formed with a block 21a, and has two surfaces on which the conical surface of the protrusion 12 can come into contact. The block 22a in which the V-groove 22 is formed and the backing plate 23 are They are arranged corresponding to the positional relationship of the protrusions 11 . . . 13 of the holder 1 . In other words, this When the protrusion 11 of the holder 1 is fitted into the hole 21 of the fixing part 2, other protrusions cannot be attached. The conical surface of the protrusion 12 is in contact with two surfaces of the V-groove 22, and the tip of the protrusion 13 is in contact with the abutment plate. It has a structure in which it comes into contact with the upper surface of the plate 23.
【0009】 次に、以上の構造のホルダ1を固定部2に固定する場合の手順を、図2および 先の図1を参照しつつ説明する。 まず、(a) に示すように、ウェハWを装着したホルダ1を搬送機100に搭載 する。この搭載時には、ホルダ1が固定部2の上方に位置したときに、ホルダ1 の各円突起11,12,13が、それぞれ穴21,V溝22,当てプレート23 のほぼ真上に配置されるようにしておく。[0009] Next, the procedure for fixing the holder 1 with the above structure to the fixing part 2 is shown in FIG. This will be explained with reference to FIG. 1 above. First, as shown in (a), the holder 1 with the wafer W mounted thereon is loaded onto the carrier 100. do. During this mounting, when the holder 1 is positioned above the fixed part 2, the holder 1 Each of the circular projections 11, 12, 13 is connected to a hole 21, a V-groove 22, and a stop plate 23, respectively. Make sure that it is placed almost directly above the .
【0010】 次に、搬送機100の前進により、ホルダ1を平行移動させて固定部2の上方 位置に配置する(b) 。この状態から搬送機100を降下させると、ホルダ1の突 起11が固定部2の穴21に嵌り込むとともに、突起12の円錐面がV溝22の 2面に当接して、ホルダ1が固定部2に対して平面的に位置決めされ、かつ突起 13の先端が当てプレート23の上面に当接することで、ホルダ1の固定部2に 対する傾きも規制されてホルダ1は固定部2に対して平行に配置される。そして 、この状態から、搬送機100をさらに降下させると、ホルダ1は固定部2へと 完全に移し置かれ、この移し置きが完了した時点で、(c) に示すように、搬送機 100を後退させる。0010 Next, as the carrier 100 moves forward, the holder 1 is moved in parallel to the upper part of the fixed part 2. Place it in position (b). When the carrier 100 is lowered from this state, the holder 1 The protrusion 11 fits into the hole 21 of the fixing part 2, and the conical surface of the protrusion 12 fits into the V-groove 22. The holder 1 is positioned in a plane with respect to the fixing part 2 by contacting the two surfaces, and the protrusion 13 comes into contact with the upper surface of the abutting plate 23, so that it is attached to the fixed part 2 of the holder 1. The holder 1 is arranged parallel to the fixing part 2 with the tilt relative to the fixing part 2 being restricted. and , When the carrier 100 is further lowered from this state, the holder 1 is moved to the fixed part 2. Once the transfer is complete and this transfer is complete, the transporter is moved as shown in (c). Set back 100.
【0011】 なお、以上の本考案実施例においては、ホルダ1に3個の円錐形状の突起11・・ 13を設けているが、このうち固定時のホルダ1の傾きを規制するための突起 13は、例えば、当てプレート23を高くして、位置決め固定時には、そのプレ ート上面がホルダ1の下面に当接するようにしておくか、あるいは当てプレート を円錐形状として、その先端が同様にホルダ1の下面に当接するようにしておけ ば、この突起13を省くことも可能である。また、突起12は、特に円錐形状で なくても、一般に使用されている位置決めピンなどの他の形状であってもよい。[0011] In the above embodiment of the present invention, the holder 1 has three conical projections 11... 13, among which is a protrusion for regulating the inclination of the holder 1 when it is fixed. 13, for example, by raising the abutment plate 23 and raising the plate when positioning and fixing. Make sure that the top surface of the plate is in contact with the bottom surface of holder 1, or Make it a conical shape so that its tip touches the bottom surface of the holder 1 in the same way. For example, it is also possible to omit this protrusion 13. Moreover, the protrusion 12 is particularly conical. However, other shapes such as commonly used positioning pins may be used.
【0012】0012
【考案の効果】 以上説明したように、本考案によれば、ウェハ搬送用のホ ルダに少なくとも1個が円錐形状である複数個の突起を、また固定部にはその各 突起に対応した位置に円錐形状の穴およびV溝等を設けるだけで、ホルダを固定 部に位置決め固定できるので、ウェハのホールドのための駆動部が不要で、全体 としての構造を簡略化および小型化できる。しかも、電気的な要素を一切含まな いことから電場の発生もなく、荷電粒子を取り扱う装置への適用の可能である。 さらに、円錐形状を用いた位置決め構造であるので、加工精度に応じた位置決め 精度を得ることができ、これによりウェハのがたつきなども発生しない。[Effects of the invention] As explained above, according to the invention, the ho A plurality of protrusions, at least one of which is conical, are provided on the holder, and each of the protrusions is provided on the fixing part. The holder can be fixed by simply providing a conical hole, V-groove, etc. at the position corresponding to the protrusion. Since the wafer can be positioned and fixed at the The structure can be simplified and downsized. Moreover, it does not contain any electrical elements. Since it is small, no electric field is generated, and it can be applied to devices that handle charged particles. Furthermore, since the positioning structure uses a conical shape, positioning can be performed according to the machining accuracy. Accuracy can be achieved, and wafer wobbling does not occur.
【図1】 本考案実施例の構成を示す全体斜視図[Figure 1] Overall perspective view showing the configuration of an embodiment of the present invention
【図2】 本考案実施例の位置決め固定の手順を説明す
る図[Fig. 2] Diagram explaining the positioning and fixing procedure of the embodiment of the present invention
【図3】 ウェハの位置決め固定の従来の構造例を示す
図[Figure 3] Diagram showing an example of a conventional structure for positioning and fixing a wafer
1・・・・ホルダ 11,12,13・・・・円錐形状の突起 2・・・・固定部 21・・・・円錐形状の穴 22・・・・V溝 23・・・・当てプレート W・・・・ウェハ 1...Holder 11, 12, 13...conical projections 2...Fixed part 21...Conical hole 22...V groove 23...Attaching plate W...Wafer
Claims (1)
に配置した固定部に固定するための構造であって、上記
ホルダのウェハ装着面の裏面側に、少なくとも1個が円
錐形状である複数個の突起を所定の位置関係で設けると
ともに、上記固定部には、上記突起のうちの円錐形状の
突起に嵌り合う形状の穴、および他の一つの上記突起の
一部に当接し得る形状の溝が、それぞれ上記の各突起の
位置関係に対応して形成されていることを特徴とするウ
ェハホルダの固定構造。1. A structure for fixing a holder on which a wafer is mounted to a fixing part arranged at a predetermined position, the holder having a plurality of conical shaped parts on the back side of the wafer mounting surface of the holder. protrusions are provided in a predetermined positional relationship, and the fixing part has a hole shaped to fit one of the conical protrusions, and a hole shaped so as to be able to abut a part of the other one of the protrusions. A fixing structure for a wafer holder, characterized in that grooves are formed corresponding to the positional relationships of the respective projections.
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JP3993491U JP2526199Y2 (en) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | Wafer holder fixing structure |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP3993491U JP2526199Y2 (en) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | Wafer holder fixing structure |
Publications (2)
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JPH04133442U true JPH04133442U (en) | 1992-12-11 |
JP2526199Y2 JP2526199Y2 (en) | 1997-02-19 |
Family
ID=31921084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3993491U Expired - Lifetime JP2526199Y2 (en) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | Wafer holder fixing structure |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2526199Y2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008512855A (en) * | 2004-09-04 | 2008-04-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Substrate carrier with reduced height |
JP2013161839A (en) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Spp Technologies Co Ltd | Substrate tray and plasma processing apparatus including the same |
JP2013158841A (en) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Disco Corp | Processing device |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3993491U patent/JP2526199Y2/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008512855A (en) * | 2004-09-04 | 2008-04-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Substrate carrier with reduced height |
JP2013158841A (en) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Disco Corp | Processing device |
JP2013161839A (en) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Spp Technologies Co Ltd | Substrate tray and plasma processing apparatus including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2526199Y2 (en) | 1997-02-19 |
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